DE19753470A1 - Hinzufügen von Störstellen zur Verbesserung des Wirkungsgrads von AlInGaN-Quantentopf-LEDs - Google Patents
Hinzufügen von Störstellen zur Verbesserung des Wirkungsgrads von AlInGaN-Quantentopf-LEDsInfo
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- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 14
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 8
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 claims description 8
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 claims description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical group [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001849 group 12 element Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 4
- 239000000370 acceptor Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000003734 kidney Anatomy 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical group 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000036647 reaction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
- H01L33/32—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
- H01L33/325—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen characterised by the doping materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/04—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
- H01L33/06—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction within the light emitting region, e.g. quantum confinement structure or tunnel barrier
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Description
Diese Erfindung bezieht sich auf die Herstellung von licht
emittierenden Halbleiterbauelementen. Insbesondere ist die
Erfindung auf das Verbessern der Lichtemissionseigenschaft
von lichtemittierenden Bauelementen gerichtet.
Hocheffiziente, sichtbares Licht emittierende Bauelemente
(LEDs) wurden in den roten, orangen und gelben Spek
tralregionen durch Verwenden der AlxGa1-xAs- und der
In0,5(AlxGa1-x) P-Materialsysteme und Doppelheterobauelement
strukturen erzeugt, die eine "große" aktive Region in einem
Dickenbereich von etwa 0,1 bis 5,0 µm Dicke verwenden. Diese
hocheffizienten LEDs verwenden einen direkten Band-zu-Band-Über
gang, um das Licht einer geeigneten Wellenlänge zu er
zeugen.
In jüngster Zeit wird bei durch Nichia und Toyoda Gosei kom
merzialisierten hocheffizienten blauen LEDs das AlInGaN-Material
system in Verbindung mit einer "großen" aktiven
Region mit einer Dicke von 0,05 bis 0,10 µm verwendet, die
mit sowohl Silizium als auch Zink "co-dotiert" ist. Das
Co-Dotieren weist zwei positive Effekte auf. Erstens, die
extrem hohe Defektdichte, die dem epitaktischen GaN zugeord
net ist, führt zu ineffizienten Band-zu-Band-Übergängen in
undotiertem Material, wohingegen die Zn-Si-Paare einen ex
trem effizienten Mechanismus für die Lichtemission liefern.
Zweitens, verschiebt die Auswahl von Zn-Si-Paaren die Wel
lenlänge wesentlich von 380 nm bis zu 450 nm für die Emis
sion von Band-zu-Band bzw. der Zn-Si-Störstellenzentren. Die
Verschiebung bezüglich der Wellenlänge erhöht alleine den
Erfassungswirkungsgrad des menschlichen Auges durch fast
einen Faktor von 1.000. Eine derartige LED-Struktur ist für
die blaue Spektralregion akzeptabel, wenn jedoch Versuche
gemacht werden, die Wellenlänge in die grüne Spektralregion
durch Erhöhen des Molbruchteils von Indium in der aktiven
Region (x in der Formel InxGa1-xN) zu verschieben, ist das
Resultat eine LED einer mangelhaften Farbreinheit mit einer
"weißlichen" Farbe. Es besteht ein großer kommerzieller Be
darf nach hocheffizienten, spektral rein grünen und blau
grünen LEDs.
Hocheffiziente blaue und grüne LEDs wurden kommerzialisiert,
die das gleiche AlInGaN-Materialsystem in Verbindung mit ei
ner extrem dünnen aktiven Quantentopf-Region (QW-Region) mit
einer Dicke von etwa 3 nm verwenden. Diese Bauelemente ver
wenden eine nicht-dotierte QW-Region und direkte Band-zu-
Band-Übergänge, um den hohen Wirkungsgrad und reinere Farben
zu erreichen. Spezielle Prozesse und Techniken werden ver
wendet, um die Dotierstoff-Aufnahme und -Diffusion zu elimi
nieren.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, hoch
effiziente, spektral rein grüne und blau-grüne LEDs zu
schaffen.
Diese Aufgabe wird durch ein lichtemittierendes Bauelement
gemäß Anspruch 1 gelöst.
Absichtliche Störstellen werden in der aktiven Region einer
Quantentopf-LED (QW-LED) eingebracht, um den Wirkungsgrad
der LED zu erhöhen, und um die Emissionswellenlänge über die
einer nicht-dotierten QW-LED zu erhöhen. Zusätzlich können
beabsichtigte Störstellen, ähnlich zu denselben, die in ei
ner benachbarten Schicht angetroffen werden, die nicht
steuerbaren oder unerwünschten Effekte der Störstellendiffu
sion reduzieren.
Eine dünne GaN-Kristallisationskernbildungsschicht wird auf
einem Saphirsubstrat aufgewachsen. Eine dicke Si-dotierte
GaN-Schicht wird über die GaN-Kristallisationskernbildungs
schicht gewachsen. Eine erste Begrenzungsschicht, die aus
GaN:Mg besteht, wird über eine n-Typ-GaN-Schicht gewachsen.
Eine dünne aktive InxGa1-xN-QW-Region wird über die erste
Begrenzungsschicht gewachsen. Die dünne aktive QW-Region
wurde optional dotiert. Eine zweite Begrenzungsschicht, die
aus einer GaN-basierenden Verbindung besteht, wird über der
dünnen aktiven QW-Region positioniert. Die erste und die
zweite Begrenzungsschicht werden entweder allein oder in
Kombination dotiert.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beigefügten
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein lichtemittierendes Bauelement der vorliegenden
Erfindung; und
Fig. 2 ein Prozeßflußdiagramm für das in Fig. 1 gezeigte
Bauelement.
Fig. 1 stellt ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel eines
lichtemittierenden Bauelements 10 dar. Eine GaN-Kristallisa
tionskernbildungsschicht 14 wird auf einem Substrat 12, wie
z. B. einem Saphirsubstrat, positioniert. Eine dicke n-Typ-
GaN-Schicht 16, die mit Si-Störstellen dotiert ist, wird
über der GaN-Kristallisationskernbildungsschicht 14 gebil
det. Eine erste Begrenzungsschicht 18, die aus einer GaN-
basierenden Verbindung besteht, die mit Mg-Störstellen do
tiert ist, wird über der dicken Si-dotierten GaN-Schicht 16
positioniert. Eine dünne aktive InxGa1-xN-Quantentopf-Region
20 (InxGa1-xN-QW-Region) wird über der ersten Begrenzungs
schicht 18 positioniert. Die dünne aktive QW-Region 20 wurde
absichtlich mit Magnesium (Mg) dotiert. Eine zweite Begren
zungsschicht 22, die aus AlGaN besteht, das optional mit Mg
dotiert ist, wird über der dünnen aktiven QW-Region 20 po
sitioniert. Die erste und die zweite Begrenzungsschicht sind
mit Mg entweder alleine oder in Kombination dotiert. Eine
Kontaktschicht 24, die aus einer GaN-basierenden Verbindung
besteht, die mit Mg dotiert ist, wird über der zweiten Be
grenzungsschicht 22 positioniert.
Die absichtlichen Störstellen, die in eine aktive Quanten
topf-LED-Region (QW-LED-Region) eingebracht sind, erhöhen
den Wirkungsgrad der LED, und dieselben erhöhen die Emis
sionswellenlänge über dieselbe einer undotierten QW-LED.
Zusätzlich kann das Hinzufügen von ähnlichen absichtlichen
Störstellen zu einer der Begrenzungsschichten die nicht
steuerbaren oder unerwünschten Effekte der Störstellendif
fusion reduzieren. Alternativ können die Schichten, die die
aktive QW-Region "begrenzen", AlxGa1-xN umfassen. Wenn eine
Verbesserung des inneren Wirkungsgrads der aktiven QW-Region
erwünscht ist, können diese Störstellen Donatoren oder Ak
zeptoren sein. Wenn eine Verbesserung des Injektionswir
kungsgrads der aktiven QW-Region erwünscht ist, sind die
Störstellen Akzeptoren. Donatoren können aus der Gruppe VI,
wie z. B. Sauerstoff, Schwefel, Selen oder Tellur, oder aus
der Gruppe IV, wie z. B. Silizium, Germanium oder Zinn,
sein. Akzeptoren können aus der Gruppe IIA, z. B. Magnesium,
Beryllium oder Kalzium, oder aus der Gruppe IIB, z. B. Zink
oder Kadmium, oder aus der Gruppe IV, z. B. Kohlenstoff,
sein. Zusätzlich wurde gezeigt, daß Seltenerdmetalle aus der
Lanthanid-Gruppe effiziente Emissionszentren in anderen Ma
terialien sind, und daß dieselben in dem AlInGaN-Materialsy
stem hocheffizient sein können.
Die vorliegende Erfindung beeinflußt den Gesamtwirkungsgrad
einer lichtemittierenden Diode durch vier unterschiedliche
Verfahren. Der Gesamtwirkungsgrad einer sichtbares Licht
emittierenden LED kann als das Produkt von mehreren, einzel
nen, unabhängigen Wirkungsgraden definiert werden:
ηaußen = ηinnen × ηInjektion × ηKopplung × ηDetektor
Der innere Wirkungsgrad ηinnen ist der Bruchteil der inji
zierten Minoritätsträger, die Photonen emittieren. Der In
jektionswirkungsgrad ηInjektion ist der Bruchteil des
Stroms, der in die aktive Region transportiert wird. Der
Auskopplungswirkungsgrad ηKopplung ist der Bruchteil der
Photonen, die dem Kristall entweichen. Für sichtbares Licht
emittierende LEDs ist der Detektorwirkungsgrad ηDetektor der
Betrag der Augenreaktion pro Strahlungsleistungseinheit.
Der innere Wirkungsgrad wird durch die störstellenbezogene
Emission erhöht, die aufgrund der hohen Dichte der Kristall
defekte effizienter ist als die bandkantennahe Emission.
Der Injektionswirkungsgrad wird aufgrund der Veränderung be
züglich der Minoritätsträgerinjektion von Löchern zu Elek
tronen erhöht. Dies ist aus zwei Gründen wichtig; erstens
ist das Verhältnis der Elektronenkonzentration in der
n-Schicht zu der Löcherkonzentration in der p-Schicht wesent
lich größer als 1, was die Elektroneninjektion begünstigt.
Zweitens, weisen die Elektronen in GaN-basierten Materialien
eine wesentlich geringere effektive Masse und eine wesent
lich höhere Mobilität als die Löcher auf.
Der Auskopplungswirkungsgrad kann verbessert werden, da die
störstellenbezogene Emission nicht so stark in der aktiven
Region absorbiert wird wie das bandkantennahe Licht.
Der Detektorwirkungsgrad von blauen und grünen LEDs wird
stark durch die Emissionswellenlänge beeinflußt, wobei bei
einer Erhöhung der Wellenlänge die Reaktion des menschlichen
Auges erhöht wird. Die störstellenbezogenen Emissionen bei
der vorliegenden Erfindung verschieben die Emissionswellen
länge zu längeren Wellenlängen, was zu einer verbesserten
Erfassung führt.
Fig. 2 stellt ein Prozeßflußdiagramm für das in Fig. 1 ge
zeigte Bauelement dar. In einem Schritt 40 wird die erste
dünne GaN-Kristallisationskernbildungsschicht direkt auf dem
Saphirsubstrat bei einer niedrigen Aufwachstemperatur, wie
z. B. 520°C, gebildet. In einem Schritt 50 wird die GaN:Si-
Schicht direkt auf der Kristallisationskernbildungsschicht
bei einer Aufwachstemperatur von etwa 1.050°C gebildet, wäh
rend die Dicke zwischen einer Dicke von 2 µm bis 5 µm vari
ieren kann. In einem Schritt 60 wird die erste Begrenzungs
schicht über der GaN:Si-Schicht gebildet. In einem Schritt
70 wird die aktive Mg-dotierte InGaN-QW-Region über der er
sten Begrenzungsschicht bei einer Aufwachstemperatur, die
von 650°C bis 850°C reicht, gebildet, während die Dicke der
aktiven QW-Region typischerweise eine Dicke von 3 nm ist. In
einem Schritt 80 wird die Mg-dotierte GaN-Schicht über der
aktiven QW-Region bei einer Aufwachstemperatur, die von
650°C bis 1.100°C reicht, gebildet, während die Dicke zwi
schen 0,1 bis 1,0 µm variieren kann.
Diese Schichten können unter Verwendung einer der vielen
verfügbaren Techniken aufgewachsen werden, wie z. B. der
organometallischen Dampfphasenepitaxie (OMVPE; OMVPE =
Organometallic Vapor Phase Epitaxy), der metallorganischen
chemischen Dampfphasenabscheidung (MOCVD; MOCVD = Metal-Or
ganic Chemical Vapor Deposition), der Molekularstrahlepi
taxie (MBE; MBE = Molecular Beam Epitaxy), der Gasphasen-MBE
(GPMBE) oder der Hybriddampfphasenepitaxie (HVPE).
Claims (7)
1. Lichtemittierendes Bauelement (10) mit folgenden Merk
malen:
einem Substrat (12);
einer GaN-Kristallisationskernbildungsschicht (14), die über dem Substrat (12) positioniert ist;
einer Si-dotierten GaN-Stromverteilungsschicht (16), die über der GaN-Kristallisationskernbildungsschicht (14) gebildet ist;
einer ersten und einer zweiten Begrenzungsschicht (18, 22), die über der Si-dotierten GaN-Stromverteilungs schicht (16) positioniert sind, wobei die erste und die zweite Begrenzungsschicht (18, 22) erste bzw. zweite Störstellen enthalten; und
einer dünnen aktiven Quantentopfregion (20) mit Quan tentopf-Störstellen (QW-Störstellen), wobei dieselbe zwischen der ersten und der zweiten Begrenzungsschicht (18, 22) positioniert ist, wobei die QW-Störstellen ausgewählt werden, um die Lichtemissionseigenschaften des lichtemittierenden Bauelements zu verbessern.
einem Substrat (12);
einer GaN-Kristallisationskernbildungsschicht (14), die über dem Substrat (12) positioniert ist;
einer Si-dotierten GaN-Stromverteilungsschicht (16), die über der GaN-Kristallisationskernbildungsschicht (14) gebildet ist;
einer ersten und einer zweiten Begrenzungsschicht (18, 22), die über der Si-dotierten GaN-Stromverteilungs schicht (16) positioniert sind, wobei die erste und die zweite Begrenzungsschicht (18, 22) erste bzw. zweite Störstellen enthalten; und
einer dünnen aktiven Quantentopfregion (20) mit Quan tentopf-Störstellen (QW-Störstellen), wobei dieselbe zwischen der ersten und der zweiten Begrenzungsschicht (18, 22) positioniert ist, wobei die QW-Störstellen ausgewählt werden, um die Lichtemissionseigenschaften des lichtemittierenden Bauelements zu verbessern.
2. Lichtemittierendes Bauelement gemäß Anspruch 1, bei dem
die ersten Störstellen ausgewählt werden, um die Licht
emissionseigenschaft des lichtemittierenden Bauelements
durch Verbessern des Injektionswirkungsgrads zu erhö
hen.
3. Lichtemittierendes Bauelement gemäß Anspruch 1 oder 2,
bei dem die QW-Störstellen und die ersten Störstellen
das gleiche Element sind, wobei das Element ausgewählt
wird, um die Störstellendiffusion in die aktive Region
zu bewirken.
4. Lichtemittierendes Bauelement gemäß Anspruch 1, 2 oder
3, bei dem die QW-Störstellen ein Donatorelement sind.
5. Lichtemittierendes Bauelement gemäß Anspruch 1, 2 oder
3, bei dem die QW-Störstellen ein Akzeptorelement sind.
6. Lichtemittierendes Bauelement gemäß Anspruch 5, bei dem
das Akzeptorelement aus einer Gruppe ausgewählt wird,
die die Gruppen-IIA- und Gruppen-IIB-Elemente aufweist.
7. Lichtemittierendes Bauelement gemäß Anspruch 6, bei dem
das Akzeptorelement Magnesium ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US81509797A | 1997-03-12 | 1997-03-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19753470A1 true DE19753470A1 (de) | 1998-09-24 |
Family
ID=25216843
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1997153470 Pending DE19753470A1 (de) | 1997-03-12 | 1997-12-02 | Hinzufügen von Störstellen zur Verbesserung des Wirkungsgrads von AlInGaN-Quantentopf-LEDs |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10256601A (de) |
DE (1) | DE19753470A1 (de) |
GB (1) | GB2323210A (de) |
SG (1) | SG63757A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10015371A1 (de) * | 2000-03-28 | 2001-10-18 | Huga Optotech Inc | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung epitaktischer Schichten mittels EGAS-Technik |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999005728A1 (en) | 1997-07-25 | 1999-02-04 | Nichia Chemical Industries, Ltd. | Nitride semiconductor device |
EP0996173B1 (de) * | 1998-10-23 | 2015-12-30 | Xerox Corporation | Halbleiterstrukturen mit polykristallinen GaN-Schichten und Herstellungsverfahren |
JP3770014B2 (ja) | 1999-02-09 | 2006-04-26 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体素子 |
KR100683877B1 (ko) | 1999-03-04 | 2007-02-15 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 질화물 반도체 레이저소자 |
JP3719047B2 (ja) | 1999-06-07 | 2005-11-24 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体素子 |
US6586762B2 (en) | 2000-07-07 | 2003-07-01 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor device with improved lifetime and high output power |
EP1387453B1 (de) | 2001-04-12 | 2009-11-11 | Nichia Corporation | Halbleiterelement aus galliumnitridzusammensetzung |
ATE387736T1 (de) | 2001-11-05 | 2008-03-15 | Nichia Corp | Halbleiterelement |
JP3898537B2 (ja) | 2002-03-19 | 2007-03-28 | 日本電信電話株式会社 | 窒化物半導体の薄膜形成方法および窒化物半導体発光素子 |
WO2004051759A1 (ja) * | 2002-12-03 | 2004-06-17 | Nec Corporation | 量子井戸構造を有する半導体光素子およびその製造方法 |
RU2306634C1 (ru) * | 2006-08-08 | 2007-09-20 | Закрытое Акционерное Общество "Светлана - Оптоэлектроника" | Полупроводниковая светоизлучающая гетероструктура |
TWI362769B (en) | 2008-05-09 | 2012-04-21 | Univ Nat Chiao Tung | Light emitting device and fabrication method therefor |
CN112366255B (zh) * | 2020-09-30 | 2021-12-07 | 华灿光电(浙江)有限公司 | 发光二极管外延片及其制备方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0832112A (ja) * | 1994-07-20 | 1996-02-02 | Toyoda Gosei Co Ltd | 3族窒化物半導体発光素子 |
CN1160801C (zh) * | 1995-11-06 | 2004-08-04 | 日亚化学工业株式会社 | 氮化物半导体器件 |
-
1997
- 1997-10-08 SG SG1997003691A patent/SG63757A1/en unknown
- 1997-12-02 DE DE1997153470 patent/DE19753470A1/de active Pending
-
1998
- 1998-02-19 JP JP3692498A patent/JPH10256601A/ja active Pending
- 1998-03-10 GB GB9805086A patent/GB2323210A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10015371A1 (de) * | 2000-03-28 | 2001-10-18 | Huga Optotech Inc | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung epitaktischer Schichten mittels EGAS-Technik |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10256601A (ja) | 1998-09-25 |
GB9805086D0 (en) | 1998-05-06 |
GB2323210A (en) | 1998-09-16 |
SG63757A1 (en) | 1999-03-30 |
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