DE19753278C1 - Leiterplattenverbindungsverfahren - Google Patents
LeiterplattenverbindungsverfahrenInfo
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
- H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden elektri
scher Anschlußklemmen mit einer Leiterplatte.
Die herkömmliche Anordnung zum Verbinden elektrischer Anschluß
klemmen mit einer Leiterplatte umfaßt, daß ein Stift oder ein anderer
Kontaktteil der Anschlußklemme in ein passendes, zinnplattiertes Loch in
der Leiterplatte gedrückt wird. Die Leiterplatte erfährt während dieses
Einführens aufgrund axialer und radialer Kräfte, die auf die Anschluß
klemmen ausgeübt werden, eine beträchtliche Beanspruchung. Derartige
Kräfte sind notwendig, um sicherzustellen, daß die Anschlußklemmen so
wohl mechanisch als auch elektrisch mit der Leiterplatte verbunden wer
den. Um die erforderliche Haltekraft zu schaffen, muß ebenfalls der Stift
oder der andere Kontaktteil der Anschlußklemme das entsprechende Loch
in der Leiterplatte verformen. Nach dem Einführen der elektrischen An
schlußklemmen in die Löcher in der Leitplatte wird ein Gehäuse aus
elektrisch isolierendem Material um die Anschlußklemmen herum positio
niert und an der Leiterplatte befestigt.
So ist aus der DE 38 04 041 A1 eine Anschlußklemme bekannt, in deren
Kontaktteil ein in Längsrichtung der Anschlußklemme verlaufender feder
elastischer Steg ausgebildet ist. Sobald die Anschlußklemme in das an der
Leiterplatte ausgebildete Loch eingeführt wird, wird der Kontaktteil in dem
mit dem federelastischen Steg versehenen Abschnitt verformt und liegt mit
diesem gleichmäßig am Innenumfang des Loches an.
Die US 4,676,579 beschreibt ein Kontaktelement zur Verbindung mit ei
ner Leiterplatte, das ein aus einem isolierendem Material gefertigtes Ge
häuse aufweist, in das eine Anschlußklemme bereits vor dem Verbinden
des Kontaktelementes mit der Leiterplatte eingesetzt und in diesem ge
halten ist. Zum Verbinden des Kontaktelementes mit der Leiterplatte wird
das Kontaktelement mit seiner Anschlußklemme in eine an der Leiter
platte ausgebildete Kontaktöffnung eingeführt, wobei der in der Kon
taktöffnung gehaltene gegabelte Abschnitt der Anschlußklemme an der
Leiterplatte verrastet wird.
Die US 4,464,007 beschreibt schließlich eine Kontaktleiste, bei der mehre
re Anschlußklemmen in einem gemeinsamen Gehäuse gehalten sind. Zum
Verbinden der Kontaktleiste mit einer Leiterplatte werden die Anschluß
klemmen mit ihren Kontaktteilen in an der Leiterplatte ausgebildete Lö
cher eingeführt und das Gehäuse auf die Leiterplatte gedrückt.
Es ist Aufgabe der Erfindung ein Verfahren zum Verbinden elektrischer
Anschlußklemmen mit einer Leiterplatte zur Verfügung zu stellen, bei dem
die auf die Leiterplatte ausgeübten Belastungen verglichen mit den be
kannten Verfahren gering sind.
Zur Lösung dieser Aufgabe dient ein Verfahren mit den Merkmale nach
Patentanspruch 1.
Durch ein vorhergehendes Einbauen und Befestigen der elektrischen An
schlußklemme in dem Gehäuse werden die auf die Leiterplatte ausgeübten
Beanspruchungen verringert, wenn der Kontaktteil in das entsprechende
Loch in der Leiterplatte geschoben wird. Mit diesem Verfahren ist auch
eine separate Anbringung des Gehäuses an der Leiterplatte nicht erforder
lich.
Die Erfindung wird im folgenden beispielhaft anhand der Zeichnung be
schrieben, in dieser zeigt:
Fig. 1 eine Querschnittsansicht einer elektrischen Anschlußklemme,
die in einem Gehäuse positioniert und an einer Leiterplatte
durch ein Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung befe
stigt ist, und
Fig. 2 eine Perspektivansicht eines Gehäuses, das mit dem Verfah
ren gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet werden
kann.
In bezug auf Fig. 1 der Zeichnung ist eine elektrische Anschlußklemme 10
gezeigt, die aus Blech gestanzt ist. Die Anschlußklemme 10 weist einen
gegabelten Teil 12, einen mit Widerhaken versehenen Teil 14 und einen
Kontaktteil 16 auf. Der gegabelte Teil 12 besteht aus einem Paar Armen
18, die voneinander beabstandet sind und sich im wesentlichen parallel
zueinander erstrecken. Die Anschlußklemme 10 ist in einem Gehäuse 20
aus Kunststoffmaterial positioniert. Das Gehäuse 20 weist eine Durch
gangsbohrung 22 und einen Schlitz 24 auf, der die Bohrung 22 schneidet.
Die Anschlußklemme 10 ist in der Bohrung 22 positioniert, wobei der
Spalt 26 zwischen den Armen 18 im wesentlichen mit dem Schlitz 24 aus
gerichtet ist. Im Gebrauch ist eine entsprechende elektrische Anschluß
klemme und/oder eine Sicherung und/oder ein Relais (nicht gezeigt) in
dem Schlitz 24 positioniert, um eine elektrische Verbindung mit dem ge
gabelten Teil 12 der Anschlußklemme 10 herzustellen. Der mit Widerha
ken versehene Teil 14 der Anschlußklemme 10 weist eine Breite auf, die
geringfügig größer als die Breite W der Bohrung 22 in dem Gehäuse 20 ist.
Der Kontaktteil 16 der Anschlußklemme 10 ragt aus der Bohrung 22 in
dem Gehäuse 20 an einem Ende 36 des Gehäuses heraus und ragt durch
ein entsprechendes Loch 28 in einer Leiterplatte 30 hindurch. Die Breite
oder der maximale Durchmesser X des Kontaktteils 16 ist geringfügig grö
ßer als die maximale Breite oder der Durchmesser des Loches 28 in der
Leiterplatte 30 vor dem Einführen des Kontaktteils.
Das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt, daß die An
schlußklemme 10 in die Bohrung 22 in dem Gehäuse 20 von dem einen
Ende 36 des Gehäuses geschoben wird, so daß der Kontaktteil 16 aus der
Bohrung herausragt. Während des Einführens der Anschlußklemme 10
gräbt sich der mit Widerhaken versehene Teil 14 in die Wände 32 der Boh
rung 22 in dem Gehäuse 20, um die Anschlußklemme in der Bohrung in
dem Gehäuse zu befestigen. Nach dem Einführen der Anschlußklemme 10
in die Bohrung 22 in dem Gehäuse 20 wird der Kontaktteil 16 durch das
Loch 28 in der Leiterplatte 30 geschoben, indem Druck auf das andere
Ende 34 des Gehäuses ausgeübt wird. Der Kontaktteil 16 verformt die
Oberfläche des Loches 28 geringfügig, um eine elektrische Verbindung
zwischen dem Kontaktteil und einem elektrischen Leiter 38 zu schaffen,
der sich über die Leiterplatte 30 hinweg und in das Loch in der Leiter
platte erstreckt.
Weil die Anschlußklemme 10 im voraus eingebaut und in der Bohrung 22
in dem Gehäuse 20 befestigt wird, kann der Kontaktteil 16 in das Loch 28
eingeführt werden, indem eher Druck auf das Gehäuse 20 als auf die An
schlußklemme ausgeübt wird. Dieses Verfahren verringert die Beanspru
chungen beträchtlich, die während des Einführvorganges auf die Leiter
platte 30 ausgeübt werden. Es kann auch das Ausmaß an Verformung des
Loches 28 verringert werden, weil es nicht länger eine Notwendigkeit gibt,
eine starke mechanische Verbindung zwischen dem Kontaktteil 16 der
Anschlußklemme 10 und dem Loch 28 in der Leiterplatte 30 zu schaffen.
Die mechanische Verbindung wird durch den Reibschluß und die Preß
schweißung zwischen dem Kontaktteil 16 und dem Loch 28 geschaffen.
Da die Anschlußklemme 10 in dem Gehäuse 20 befestigt ist, gibt es ferner
nicht länger eine Notwendigkeit, für Befestigungsmittel zu sorgen, um das
Gehäuse an der Leiterplatte 30 anzubringen.
Fig. 2 zeigt ein Gehäuse 20', das mit dem Verfahren der vorliegenden Er
findung verwendet werden kann. Das Gehäuse 20' umfaßt eine Anzahl
Teile 40, die jeweils eine Bohrung 22' zum Aufnehmen einer elektrischen
Anschlußklemme 10 aufweist. Jeder Teil 40 des Gehäuses 20' ist mit dem
nächsten benachbarten Teil durch ein flexibles Element 42 verbunden.
Mit dieser Anordnung kann sich jedes Teil 40 des Gehäuses 20' geringfü
gig relativ zu dem nächsten benachbarten Teil bewegen. Infolgedessen
können die Teile 40 des Gehäuses 20' relativ zueinander bewegt werden,
um jegliche geringfügige Fehlausrichtung zwischen dem Kontaktteil 16
und der elektrischen Anschlußklemme 10 in der Bohrung 22' in einem
Teil und dem entsprechenden Loch 28 in der Leiterplatte 30 zu kompen
sieren, während die Kontaktteile in die Löcher eingeführt werden. Das Ge
häuse 20' ist vorzugsweise in einem Stück aus Kunststoffisoliermaterial
geformt, wobei die Teile 40 und flexiblen Elemente 42 integral geformt
sind. In diesem Fall umfassen die flexiblen Elemente 42 vorzugsweise Be
reiche mit verringerter Dicke oder verringerter Querschnittsfläche.
Claims (4)
1. Verfahren zum Verbinden elektrischer Anschlußklemmen (10) mit
einer Leiterplatte (30), bei dem:
- 1. jede elektrische Anschlußklemme (10) in einer von mehreren in einem Gehäuse (20, 20') aus elektrisch isolierendem Mate rial ausgebildeter Durchgangsbohrung (22, 22') befestigt wird, wobei jede Durchgangsbohrung (22, 22') in einem Teil des Ge häuses (20, 20') positioniert ist, der mit seinen jeweils be nachbarten Teilen des Gehäuses (20) durch flexible Elemente (42) verbunden ist,
- 2. sich die Anschlußklemme (10) beim Befestigen in eine Wand (32) der Durchgangsbohrung (22, 22') gräbt, wobei ein Kon taktteil (16) der elektrischen Anschlußklemme (10) aus der Durchgangsbohrung (22, 22') herausragt, und
- 3. der Kontaktteil (16) der elektrischen Anschlußklemme (10) durch ein entsprechendes Loch (28) in der Leiterplatte (30) geführt wird, indem Druck auf das Gehäuse (20, 20') ausgeübt wird, wobei der Kontaktteil (16) der elektrischen Anschluß klemme (10) einen Durchmesser (X) aufweist, der größer als der Durchmesser des Loches (28) in der Leiterplatte (30) vor dem Einführen ist, so daß der Kontaktteil (16) das Loch (28) beim Durchführen des Kontaktteils (16) durch das Loch (28) geringfügig verformt und über Reibung greift, wobei eine elek trische Verbindung mit einem sich in das Loch (28) erstrec kenden elektrischen Leiter (38) hergestellt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die elektrische Anschlußklemme
(10) einen mit Widerhaken versehenen Teil (14) aufweist, der sich in
die Wand (32) der Durchgangsbohrung (22, 22') in dem Gehäuse
(20, 20') gräbt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei die elektrische Anschluß
klemme (10) einen gegabelten Teil (12) an dem entgegengesetzten
Ende der elektrischen Anschlußklemme (10) von dem Kontaktteil
(16) aufweist, wobei der gegabelte Teil innerhalb der Durchgangs
bohrung (22, 22') in dem Gehäuse (20, 20') positioniert ist und
elektrisch mit einer entsprechenden elektrischen Anschlußklemme
verbindbar ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei das Gehäuse (20, 20')
in einem Stück mit den flexiblen Elementen (42) geformt ist, die Be
reiche mit verringerter Querschnittsfläche aufweisen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997153278 DE19753278C1 (de) | 1997-12-01 | 1997-12-01 | Leiterplattenverbindungsverfahren |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997153278 DE19753278C1 (de) | 1997-12-01 | 1997-12-01 | Leiterplattenverbindungsverfahren |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19753278C1 true DE19753278C1 (de) | 1999-07-29 |
Family
ID=7850411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1997153278 Expired - Fee Related DE19753278C1 (de) | 1997-12-01 | 1997-12-01 | Leiterplattenverbindungsverfahren |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19753278C1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE10321852A1 (de) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Leopold Kostal Gmbh & Co Kg | Verbindungselement |
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DE102014107482B4 (de) | 2014-05-27 | 2024-05-29 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Schraublose Kontaktierung von Sicherungen |
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-
1997
- 1997-12-01 DE DE1997153278 patent/DE19753278C1/de not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
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