DE19717123A1 - Verfahren zur Erkennung von Informationen, die in einer Mram Zelle gespeichert ist, die zwei Schichten unterschiedlicher Dicke aufweist - Google Patents
Verfahren zur Erkennung von Informationen, die in einer Mram Zelle gespeichert ist, die zwei Schichten unterschiedlicher Dicke aufweistInfo
- Publication number
- DE19717123A1 DE19717123A1 DE19717123A DE19717123A DE19717123A1 DE 19717123 A1 DE19717123 A1 DE 19717123A1 DE 19717123 A DE19717123 A DE 19717123A DE 19717123 A DE19717123 A DE 19717123A DE 19717123 A1 DE19717123 A1 DE 19717123A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- magnetic field
- state
- magnetic
- mram cell
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 212
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 claims abstract description 24
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000013598 vector Substances 0.000 claims description 67
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 16
- FQMNUIZEFUVPNU-UHFFFAOYSA-N cobalt iron Chemical compound [Fe].[Co].[Co] FQMNUIZEFUVPNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Co].[Ni] Chemical compound [Fe].[Co].[Ni] KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
- G11C11/5607—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using magnetic storage elements
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2211/00—Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C2211/56—Indexing scheme relating to G11C11/56 and sub-groups for features not covered by these groups
- G11C2211/561—Multilevel memory cell aspects
- G11C2211/5616—Multilevel magnetic memory cell using non-magnetic conducting interlayer, e.g. GMR, SV, PSV
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
- Mram Or Spin Memory Techniques (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur
Erkennung von Zuständen, die in einer magnetischen Speicher
zelle mit wahlfreiem Zugriff enthalten sind, und insbesondere
auf ein Verfahren zur Erkennung von vier Zuständen in einer
magnetischen Speicherzelle mit wahlfreiem Zugriff, die zwei
Schichten magnetischen Materials aufweist, die durch eine
Leiterschicht getrennt sind, wobei jede Schicht einen unter
schiedlichen Schaltschwellwert hat.
Ein magnetischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff (MRAM), der
den Riesenmagnetwiderstandseffekt (giant magnetoresitive ef
fect) (GMR) verwendet, wurde zur Zeit entwickelt. Beispiels
weise wird ein traditioneller MRAM durch eine Vielzahl von
Zellen ausgebildet, wobei jede Zelle zwei magnetische Schich
ten hat, die durch eine Abstandsschicht getrennt sind. Die
Zelle kann ein Bit von Information enthalten, das heißt den
logischen "0" oder "1" Zustand. Um zu erkennen, welche Zu
stände in der Zelle vorhanden sind, wird zuerst ein Magnet
feld einer gewissen Größe auf die Zelle angewandt. Dann wird
ein Magnetfeld derselben Stärke aber entgegengesetzter Pola
rität angewandt, eine sich ergebende Änderung des Zellwider
stands wird durch die Spannungsänderungen auf der Meßleitung
erkannt. Wenn die Spannung beispielsweise zunimmt, so enthält
die Zelle einen logischen "0" Zustand, und wenn die Spannung
abnimmt, so enthält die Zelle einen logischen "1" Zustand.
Diese Zustände sind in Verbindung mit der Magnetisierrichtung
in einer der beiden magnetischen Schichten enthalten.
Wie oben erwähnt wurde, enthält ein traditioneller MRAM ein
Bit Information pro Zelle. Zukünftige Anwendungen fordern je
doch eine Speicherarchitektur mit einer höheren Dichte und
einer schnelleren Zugriffszeit.
Somit ist es wünschenswert, ein Verfahren für das Erkennen
und Speichern von Information in jeder Schicht der Zelle zu
verwenden, um die Speicherdichte zu erhöhen und zugleich die
Lese- und Schreibzugriffszeit zu verbessern.
Es wird ein Verfahren gewünscht zur Erkennen eines ersten Zu
standes, eines zweiten Zustandes, eines dritten Zustandes und
eines vierten Zustandes, die in einer MRAM-Zelle gespeichert
sind, das folgende Schritte umfaßt: Anlegen eines ersten mag
netischen Feldes an die MRAM-Zelle, Messen des ersten Zustan
des und des zweiten Zustandes in der MRAM-Zelle in Erwiderung
auf eine Änderung des magnetischen Widerstands der durch das
erste Magnetfeld verursacht wird, Anlegen eines anderen zwei
ten Magnetfeldes an die MRAM-Zelle, und Messen des dritten
Zustandes und des vierten Zustandes in der MRAM-Zelle in Er
widerung auf eine Änderung des magnetischen Widerstandes, die
durch das zweite Magnetfeld verursacht wird.
Fig. 1 zeigt eine vergrößerte Schnittansicht einer schemati
schen MRAM-Zelle, auf die die vorliegende Erfindung angewandt
wird;
Fig. 2 zeigt eine vergrößerte Explosionsdarstellung der in
Fig. 1 gezeigten schematischen MRAM-Zelle für das Erläutern
des Arbeitens der MRAM-Zelle;
Fig. 3 zeigt eine andere Explosionsansicht der in Fig. 1 ge
zeigten schematischen MRAM-Zelle für das Erläutern eines Ar
beitens der MRAM-Zelle;
Fig. 4 ist ein Schaubild, das die Charakteristika der in Fig.
1 gezeigten MRAM-Zelle zeigt;
Fig. 5 ist ein Schaubild, das die Antwortcharakteristika der
MRAM Zelle zeigt, die einen logischen "00" Zustand speichert,
von einem Nullmagnetfeld zu einem positiven Feld und von ei
nem Nullmagnetfeld zu einem negativen Feld;
Fig. 6 ist ein Schaubild, das die Antwortkennzeichen der MRAM
Zelle zeigt, die einen logischen "01" Zustand speichert, von
einem Nullmagnetfeld zu einem positiven Feld und von einem
Nullmagnetfeld zu einem negativen Feld;
Fig. 7 ist ein Schaubild, das die Antwortkennzeichen der MRAM
Zelle zeigt, die einen logischen "10" Zustand speichert, von
einem Nullmagnetfeld zu einem positiven Feld und von einem
Nullmagnetfeld zu einem negativen Feld;
Fig. 8 ist ein Schaubild, das die Antwortkennzeichen der MRAM
Zelle zeigt, die einen logischen "11" Zustand speichert, von
einem Nullmagnetfeld zu einem positiven Feld und von einem
Nullmagnetfeld zu einem negativen Feld;
Fig. 9 zeigt ein Flußdiagramm eines Verfahrens zur Erkennung
der Zustände, die in der MRAM-Zelle enthalten sind;
Fig. 10 zeigt ein Flußdiagramm eines anderen Verfahrens zur
Erkennung der Zustände, die in der MRAM-Zelle enthalten sind;
Fig. 11 zeigt ein Flußdiagramm eines nochmals anderen Verfah
rens zur Erkennung der Zustände, die in der MRAM-Zelle ent
halten sind.
Fig. 1 zeigt eine vergrößerte Querschnittsansicht einer MRAM-Zelle
10, die eine riesige Magnetwiderstandszelle (GMR) ver
wendet, die zwei Schichten hat, die ferromagnetisch verbunden
sind. Die MRAM-Zelle 10 umfaßt eine Vielzahl magnetischer
Schichten, einschließlich einer ersten magnetischen Schicht
11 und einer zweiten magnetischen Schicht 13. Die Schichten
11 und 13 sind durch eine erste leitende Abstandsschicht 12
getrennt. Die magnetischen Schichten 11 und 13 können jeweils
einfache Schichten magnetischen Materials sein, wie bei
spielsweise eine Schicht aus Nickel oder Eisen oder Kobalt
oder Legierungen davon, einschließlich Legierungen, die
Palladium oder Platin aufweisen. Irgendeine der Schichten 11
und 13 kann alternativ eine zusammengesetzte magnetische
Schicht sein, wie beispielsweise eine Schicht aus Nickel-Ei
sen-Kobalt, die eine Schicht aus Kobalt-Eisen bedeckt oder
eine Dreischichtstruktur, die Schichten von Kobalt-Eisen und
Nickel-Eisen-Kobalt und Kobalt-Eisen mit Kobalt-Eisen an der
Schnittstelle zwischen benachbarten Schichten enthält. Mate
rialien, die für die Schicht 12 geeignet sind, umfassen die
meisten leitenden Materialien, einschließlich Kupfer, Kupfer
legierungen, Chrom und Chromlegierungen. Für einen korrekten
Betrieb haben die Schichten 11 und 13 jeweils einen unter
schiedlichen Magnetschaltschwellwert. Das heißt, sie schalten
die Zustände jeweils auf die Anwendung von unterschiedlichen
Größen von Magnetfeldern hin. In der bevorzugten Ausführungs
form hat die Schicht 11 eine erste Dicke oder Dicke 23, die
typischerweise ungefähr 40 Angström beträgt und die Schicht
13 hat eine zweite Dicke oder Dicke 24, die typischerweise
ungefähr 60 Angström beträgt, was mehr als die Dicke 23 ist.
Die verschiedenen Dicken werden nachfolgend bei der Diskus
sion der Fig. 2 und 3 erläutert.
Die Fig. 2 und 3 zeigen vergrößerte Explosionsdarstellun
gen der in Fig. 1 gezeigten MRAM-Zelle 10. Die Teile der
Fig. 2 und der Fig. 3, die dieselbe Bezugszahlen wie in Fig.
1 haben, sind dieselben, wie die entsprechenden Elemente der
Fig. 1. In der bevorzugten Ausführungsform sind die Schichten
11 und 13 rechtwinklig und mit den leichten Achsen (easy
axis) der Magnetisierung entlang einer Länge 27 und nicht
entlang einer Breite 26 ausgebildet. In anderen Ausführungs
formen können die leichten Achsen sich entlang der Breite 26
erstrecken. Die Schichten 11 und 13 haben jeweils magnetische
Vektoren 21 (Fig. 2) und 22 (Fig. 3), die im wesentlichen
entlang der Länge 27 verlaufen, das heißt, im wesentlichen
parallel zur Länge 27. Die Schichten 11 und 13 sind durch ei
ne ferromagnetische Kupplung miteinander verbunden, die es
den Vektoren 21 und 22 gestattet, sich in der gleichen Rich
tung in der Abwesenheit eines externen Magnetfeldes aus zu
richten. Diese Kupplung ist eine Funktion des Materials und
der Dicke der Schicht 12.
Zusätzlich wird die Breite 26 so ausgebildet, daß sie kleiner
ist wie die Breite der magnetischen Blockwand (domain wall)
oder der Übergangsbreite innerhalb der Schichten 11 und 13.
Somit können die Vektoren 21 und 22 nicht parallel zur Breite
26 verlaufen. Typischerweise ergeben sich Breiten von weniger
als 1,0 Mikron aus solch einer Einschränkung. In der bevor
zugten Ausführungsform beträgt die Breite 26 weniger als ein
Mikron und sie ist so klein, wie sie durch die Herstellungs
technik gemacht werden kann, und die Länge 27 beträgt unge
fähr das Fünffache der Breite 26. Je größer der Wert der
Länge 27 ist, desto höher ist die Ausgangsspannung der MRAM-Zelle
10. In der bevorzugten Ausführungsform beträgt die
Dicke 23 ungefähr zwei bis sechs Nanometer und die Dicke 24
beträgt ungefähr drei bis zehn Nanometer. Wie man später
sieht, beeinflußt der Unterschied der Dicken 23 und 24 die
Schaltpunkte der Schichten 11 und 13. In der bevorzugten Aus
führungsform sind die Schichten 11 und 13 beide aus Zwei
schichtstrukturen, die Schichten von Kobalt-Eisen und Nickel-Eisen-Kobalt
einschließen, so daß das das Kobalt-Eisen an der
Schnittstelle mit der leitenden Schicht 12 liegt.
Da die Dicke 24 größer als die Dicke 23 ist, hat die MRAM-Zelle
10 eine kennzeichnende Kurve des magnetischen Wider
stands, die einen breiten Betriebsbereich aufweist. Der Wi
derstand kann durch das Messen einer Spannungsausgabe der
MRAM-Zelle 10 bestimmt werden. Die Spannungsausgabe ist der
Spannungsabfall über der Länge der MRAM-Zelle 10, wenn ein
Konstantstrom entlang der Länge der MRAM-Zelle 10 und ein
Magnetfeld angelegt werden. Ein Verfahren zur Bestimmung des
Zustandes der MRAM-Zelle 10 besteht darin, ein Magnetfeld an
zulegen. Wenn das gesamte Magnetfeld in einer Richtung ver
läuft, die die magnetischen Vektoren unterstützt, das heißt,
in der gleichen Richtung entlang der Länge 27 wie die magne
tischen Vektoren, so rotieren die Magnetvektoren im wesentli
chen nicht, so daß sich der Widerstand der MRAM-Zelle 10
nicht wesentlich ändert. Entsprechend weist die Ausgangsspan
nung auch keine wesentliche Änderung auf.
Wenn das Gesamtmagnetfeld den Vektoren jedoch gegenübersteht,
so rotieren die Magnetvektoren. Wenn das Feld zunimmt, begin
nen die Vektoren der Schicht 11 auf das entgegengesetzte Ende
der Schicht 11 hin zu rotieren (die Vektoren der Schicht 13
können leicht rotieren). Wenn das Feld weiter zunimmt, setzen
die Vektoren der Schicht 11 ihre Rotation fort und der Wider
stand steigt an, bis die Vektoren in die entgegengesetzte
Richtung umschnappen. Bei einem weiteren Anstieg bleibt der
Widerstand im wesentlichen konstant, bis die Vektoren der
Schicht 13 auch umschnappen. Danach nimmt der Widerstand ab,
wenn das Feld zunimmt.
Fig. 4 ist eine Kurve 31, die den Widerstand oder die Span
nungsausgabe einer MRAM-Zelle 10 (Fig. 1) über dem angelegten
Magnetfeld oder dem Gesamtmagnetfeld zeigt. Die Abszisse
zeigt die magnetische Feldrichtung und die Feldstärke, das
heißt, die Stärke unterstützt entweder die Magnetvektoren der
MRAM-Zelle 10 oder sie steht diesen entgegen. Die Ordinate
stellt die Spannungsausgabe der MRAM-Zelle 10 dar. Eine Kurve
32 zeigt die Kennzeichen des Magnetwiderstands über der Aus
gabespannung für verschiedene Magnetfeldintensitäten für eine
Richtung der Magnetisierungsvektoren. Eine Kurve 33 zeigt die
Kennzeichen des Magnetwiderstands über der Ausgabespannung
für dieselbe Magnetfeldintensitäten für die entgegengesetzte
Richtung der Magnetisierungsvektoren. Rechts von Null zeigen
die Kurven 32 und 33 die Ausgabespannung für Magnetfelder,
die die Vektoren der Kurve 32 unterstützten und den Vektoren
der Kurve 33 entgegenstehen, und die Magnetfelder links von
Null unterstützen die Vektoren der Kurve 33 und stehen den
Vektoren der Kurve 32 entgegen. Typischerweise kreuzen die
Kurven 32 und 33 die Spannungsachse am selben Punkt und sie
haben dieselben Minimalwerte. Aus Gründen der Erläuterung ist
die Kurve 33 vertikal um eine geringe Menge verschoben, um
die Unterschiede zwischen den Kurven zu zeigen.
Wenn kein Feld aufgebracht wird, so beträgt die Spannungsaus
gabe der MRAM-Zelle 10 unabhängig von der Magnetisiervektor
richtung ungefähr das gleiche. Wenn das Feld von Null auf H₁
zunimmt, so zeigt Kurve 33 die Spannungsausgabe der MRAM-Zelle
10, die Vektoren hat, denen das Gesamtmagnetfeld entge
gensteht, und die Kurve 32 zeigt die Spannung der MRAM-Zelle
10, die Vektoren hat, die durch das Magnetfeld unterstützt
werden. Bei einer Magnetfeldintensität von H₁ beginnen die
Vektoren der Schicht 11 zu rotieren und erhöhen die Ausgabe
spannung. Wenn die Gesamtmagnetfeldintensität zwischen H₁ und
H₂ zunimmt, so setzen die Magnetvektoren der Schicht 11 ihre
Rotation fort und schnappen in die andere Richtung nahe einer
Feldintensität von H₂ ein. Nahe H₃ schnappen die Vektoren der
dickeren Schicht 13 in die entgegengesetzte Richtung und der
Widerstand nimmt für die Werte von H₃ und darüber ab. In ähn
licher Weise ist die Ausgabespannung für ein Gesamtmagnetfeld
entgegengesetzter Richtung zwischen Null und H₄ bis H₆ ge
zeigt.
Da die Schichten 11 und 13 (Fig. 1) verschiedene Dicken ha
ben, rotieren die Magnetvektoren mit verschiedenen Intensitä
ten des Gesamtmagnetfeldes. Die kennzeichnenden Ergebnisse in
den Kurven 32 und 33 haben einen weiten Betriebsbereich. Das
heißt, das aufgebrachte Magnetfeld kann von H₂ bis H₃ oder
von H₅ bis H₆ ohne eine wesentliche Änderung der Ausgabespan
nung variieren. Dies gestattet es dem gesamten Magnetfeld zu
variieren oder zu treiben und entschärft die Notwendigkeit
für strenge Steuerungen der magnetischen Feldintensität, um
somit die Schaltung zu vermindern, die benötigt wird, um das
Magnetfeld zu steuern und um die Kosten der Speicher und an
derer Vorrichtungen zu vermindern, die die MRAM-Zelle 10 ver
wenden.
Wie man aus Fig. 4 sieht, zeigt die MRAM-Zelle 10, die zwei
Schichten hat, wobei beide Schichten 11 und 13 unterschiedli
che Dicken aufweisen, zwei Betriebskurven in positiven und
negativen Magnetfeldern. Somit kann die MRAM-Zelle 10 vier
Zustände enthalten und liefern, die der Richtung der Magnet
vektoren sowohl in den Schichten 11 und 13 entsprechen, das
ist die Zweibitinformation, die durch logisch "00", "01",
"10" und "11" dargestellt wird. Die Fig. 5-8 zeigen die
Antwortcharakteristika für jede Logik, wenn ein Magnetfeld,
das sich von einem Nullmagnetfeld zu einem positiven Feld und
von einem Nullmagnetfeld zu einem negativen Feld erstreckt,
angelegt wird. Die Abszissen und die Ordinaten zeigen dassel
be wie in Fig. 4.
Fig. 5 ist eine Kurve 35, die die Antwortcharakteristika der
MRAM-Zelle 10 zeigt, die eine logische "00" enthält. Es wird
angenommen, daß die Richtung der Magnetvektoren in den
Schichten 11 und 13 in Fig. 2 eine logische "00" darstellen.
Da das Magnetfeld von H₁ bis H₂ in einer positiven Richtung
zunimmt, beginnen die Magnetvektoren in der dünnen Schicht 11
zu rotieren und schnappen in H₂ in derselben Richtung wie das
angelegt Magnetfeld ein. Der Widerstand nimmt zu, bis die
Vektoren einschnappen. Wenn das Magnetfeld weiter von H₂ bis
H₃ zunimmt, setzen die magnetischen Vektoren in der dicken
Schicht 13 ihre Rotation fort und schnappen bei H₃ in diesel
be Richtung, wie das angewandte Magnetfeld, was bewirkt, daß
der Widerstand der MRAM-Zelle 10 scharf abnimmt.
Wenn das Magnetfeld in einer negativen Richtung auf die MRAM-Zelle
10 angewandt wird, behalten die magnetischen Vektoren
die gleiche Richtung wie das angelegte magnetische Feld. Der
Widerstand bleibt auch auf einem niedrigen Niveau, da sowohl
das Magnetfeld als auch die magnetischen Vektoren in die
gleiche Richtung zeigen.
Fig. 6 ist eine Kurve 36, die die Antwortcharakteristika
der MRAM-Zelle 10 zeigt, die eine logische "01" enthält, wo
bei die Magnetvektoren in der dünnen Schicht 11 und der dic
ken Schicht 13 in eine positive Richtung beziehungsweise in
eine negative Richtung zeigen. Sogar wenn das positive Mag
netfeld auf die MRAM-Zelle 10 von H₁ zu H₂ angewandt wird,
bleibt der Widerstand auf einem hohen Niveau, da die Magnet
vektoren in der dünnen Schicht 11 in die gleiche Richtung wie
das aufgebrachte Magnetfeld zeigen. Wenn das Magnetfeld, das
auf die MRAM-Zelle 10 angewandt wird, weiter erhöht wird,
werden die magnetischen Vektoren in der dicken Schicht 13 bei
H₃ in die Richtung des angelegten Magnetfeldes geschaltet,
was bewirkt, daß der Widerstand der MRAM-Zelle 10 scharf ab
nimmt.
Wenn das negative Magnetfeld von H₄ auf H₅ zunimmt, beginnen
die magnetischen Vektoren in Schicht 11 zu rotieren und
schnappen bei H₅ in dieselbe Richtung, wie das angelegte Mag
netfeld. Der Widerstand nimmt ab, bis die magnetischen Vekto
ren einschnappen und bleibt bei einem stärkeren Magnetfeld
auf einem niedrigen Niveau, da die Magnetvektoren in beiden
Schichten nun in die gleiche Richtung zeigen.
Fig. 7 ist ein Kurve 37, die die Antwortcharakteristika der
MRAM-Zelle 10, die eine logische "10" enthält, zeigen, wobei
die magnetischen Vektoren in der dünnen Schicht 11 und der
dicken Schicht 13 in eine negative Richtung beziehungsweise
in eine positive Richtung zeigen. Wenn das positive Magnet
feld von H₁ auf H₂ zunimmt, beginnen die Magnetvektoren in
Schicht 11 zu rotieren und schnappen bei H₂ in dieselbe Rich
tung wie das aufgebrachte Magnetfeld ein. Der Widerstand
nimmt ab, bis die Magnetvektoren einschnappen und bleibt beim
stärkeren magnetischen Feld auf einem niedrigen Niveau, da
die Magnetvektoren in beiden Schichten nun in dieselbe Rich
tung zeigen.
Wenn das negative Magnetfeld auf die MRAM-Zelle 10 von H₄ auf
H₅ angewandt wird, so bleibt der Widerstand auf einem hohen
Niveau, da die magnetischen Vektoren in der dünnen Schicht 11
in die gleiche Richtung wie das angewandte Magnetfeld zeigen.
Wenn das Magnetfeld, das auf die MRAM-Zelle 10 angewandt
wird, weiter erhöht wird, werden die Magnetvektoren in der
dicken Schicht 13 bei H₆ in dieselbe Richtung wie das ange
wandte Magnetfeld geschaltet, was bewirkt, daß der Widerstand
der MRAM-Zelle 10 stark abnimmt.
Fig. 8 ist eine Kurve 38, die die Antwortcharakteristika der
MRAM-Zelle 10 zeigt, die eine logische "11" enthält. Die
Richtungen der magnetischen Vektoren in beiden Schichten 11
und 13 sind dieselbe wie in Fig. 3. Wenn das Magnetfeld in
einer positiven Richtung auf die MRAM-Zelle 10 angewandt
wird, bleiben die magnetischen Vektoren in der gleichen Rich
tung, wie das angewandte Magnetfeld. Der Widerstand bleibt
auch auf einem niedrigen Niveau, da sowohl das Magnetfeld als
auch die magnetischen Vektoren in dieselbe Richtung zeigen.
Wenn das Magnetfeld von H₄ auf H₅ in einer negativen Richtung
zunimmt, beginnen die magnetischen Vektoren in Schicht 11 zu
rotieren und schnappen bei H₅ in dieselbe Richtung wie das
angewandte Magnetfeld. Der Widerstand nimmt zu, bis die Vek
toren einschnappen. Wenn die Magnetfeldstärke weiter von H₅
auf H₆ zunimmt, setzen die magnetischen Vektoren in Schicht
13 ihre Rotation fort und schnappen bei H₆ in dieselbe Rich
tung wie das angewandte magnetische Feld, was bewirkt, daß
der Widerstand der MRAM-Zelle 10 stark abnimmt.
Die Antwortcharakteristik, die in den Fig. 5-8 gezeigt
ist, hängt von den vier Zuständen ab, die in der MRAM-Zelle
10 enthalten sind.
Fig. 9 zeigt ein Flußdiagramm eines Verfahrens für das Erken
nen der vier Zustände, die in der MRAM-Zelle 10 enthalten
sind. Zu Beginn wird kein Wortstrom angewandt und ein Meß
strom wird angewandt, um einen Widerstand zu messen, und dann
wird die Schaltung automatisch auf Null gestellt (Block 101).
Nachfolgend werden ein Magnetfeld H+ zwischen H₂ und H₃, das
durch eine Kombination eines Meßstroms in einer (nicht ge
zeigten) Meßleitung und eines Wortstroms in einer (nicht ge
zeigten) Wortleitung erzeugt wird, an die MRAM-Zelle 10 ange
legt (Block 102), und die Änderung des Widerstands durch die
Anwendung des ersten Magnetfeldes wird gemessen (Block 103).
Wenn der Widerstand zunimmt, verglichen mit dem Widerstand
vor Anwendung des ersten Magnetfeldes, wie es in Fig. 5 ge
zeigt ist, enthält die MRAM-Zelle 10 einen ersten Zustand
(Block 104), der logisch "00" darstellt. Wenn der Widerstand
abnimmt, wie das in Fig. 7 gezeigt ist, enthält die MRAM-Zelle
10 einen zweiten Zustand (Block 105), das ist eine lo
gische "10". Wenn der Widerstand auf dem gleichen Niveau
bleibt, wie in den Fig. 6 und 8 gezeigt, so geht das Ver
fahren zu Block 106. In Block 106 wird ein zweites Magnetfeld
H++, das über H₃ liegt, an die MRAM-Zelle 10 gelegt. Die Änderung
des Widerstands durch die Anwendung des zweiten Mag
netfeldes wird gemessen (Block 107). Wenn der magnetische Wi
derstand abnimmt, wie das in Fig. 6 gezeigt ist, enthält die
MRAM-Zelle 10 einen dritten Zustand (Block 108), der eine lo
gische "01" darstellt. Wenn der magnetische Widerstand das
gleiche Niveau hält, wie in Fig. 8 gezeigt, enthält die MRAM-Zelle
10 einen vierten Zustand (Block 109), der eine logische
"11" darstellt.
Wenn die ersten und zweiten Magnetfelder auf die MRAM-Zelle
10 angewandt werden, wird die Richtung der magnetischen Vek
toren in den dünnen und/oder dicken Schichten 11 und 13 voll
ständig in die entgegengesetze Richtung geschaltet, was be
deutet, daß Information, die in der MRAM-Zelle 10 enthalten
ist, zerstört wird. Somit wird mit Ausnahme des vierten Zu
standes ein Rückstellverfahren benötigt.
Wenn die ersten und zweiten Zustände in den Blöcken 104 und
105 erkannt werden, so werden die magnetischen Vektoren in
der dünnen Schicht 11 in die entgegengesetzte Richtung umge
schaltet. Das negative Magnetfeld H- zwischen H₆ und H₅ wird
angelegt, um die Richtung der magnetischen Vektoren in der
dünnen Schicht 11 in die ursprüngliche Richtung umzuschalten
(Blöcke 110, 111). Wenn in Block 108 der dritte Zustand er
kannt wird, so werden die magnetischen Vektoren in der dicken
Schicht 13 in die entgegengesetzte Richtung umgeschaltet.
Deswegen wird ein Magnetfeld H--, das niedriger als H₆ ist,
angelegt, gefolgt vom Magnetfeld H+ zwischen H₂ bis H₃, um die
Richtung der Magnetvektoren in die ursprüngliche Richtung zu
schalten (Block 112). Dieser Prozeß schaltet jedoch die
magnetischen Vektoren in der dünnen Schicht 11 in die gleiche
Richtung wie in der dicken Schicht 13. Ein Magnetfeld H+ zwi
schen H₂ bis H₃ wird weiterhin angelegt, um die magnetischen
Vektoren in der dünnen Schicht 11 in ihre ursprüngliche Rich
tung zu schalten.
Die Fig. 10 zeigt ein Flußdiagramm eines anderen Verfahrens
für das Erkennen der vier in der MRAM-Zelle 10 enthaltenden
Zustände. Dieses Erkennungsverfahren unterscheidet sich vom
vorherigen Verfahren durch ein zweites Magnetfeld und ein
Rückstellverfahren. Zu Beginn wird kein Wortstrom angelegt,
und ein Meßstrom wird angelegt, um einen Widerstand zu mes
sen, und die Schaltung wird automatisch auf Null gesetzt
(Block 201). Nachfolgend wird ein erstes Magnetfeld H+ zwi
schen H₂ und H₃ an die MRAM-Zelle 10 (Block 202) angelegt.
Die Änderung des Widerstands durch das Anlegen des ersten
Magnetfeldes H+ wird gemessen (Block 203). Wenn der Wider
stand zunimmt, verglichen mit dem Widerstand vor Anlegen des
ersten Magnetfeldes, wie in Fig. 5 gezeigt, enthält die MRAM-Zelle
10 einen ersten Zustand (Block 204), der logisch "00"
darstellt. Wenn der magnetische Widerstand abnimmt, wie in
Fig. 7 gezeigt, enthält die MRAM-Zelle 10 einen zweiten Zu
stand (Block 205), der eine logische "10" darstellt. Wenn der
magnetische Widerstand das gleiche Niveau behält, wie in den
Fig. 6 und 8 gezeigt, geht das Verfahren zu Block 206. In
Block 206 wird ein zweites Magnetfeld H-, das zwischen H₆ bis
H₅ liegt, an die MRAM-Zelle 10 angelegt (Block 206). Der
Wechsel des Widerstandes durch das Anlegen des zweiten Mag
netfeldes wird gemessen (Block 207). Wenn der Widerstand ab
nimmt, wie das in Fig. 6 gezeigt ist, so enthält die MRAM-Zelle
10 einen dritten Zustand (Block 208), der eine logische
"01" darstellt. Wenn der Widerstand zunimmt, wie in Fig. 8
gezeigt, enthält die MRAM-Zelle 10 einen vierten Zustand
(Block 209), der eine logische "11" darstellt.
Wenn die ersten und zweiten Zustände in den Blöcken 204 und
205 erkannt werden, werden die magnetischen Vektoren in der
dünnen Schicht 11 in die entgegengesetzte Richtung geschal
tet. Deshalb wird ein negatives magnetisches Feld H- zwischen
H₆ bis H₅ angelegt, um die Richtung der magnetischen Vektoren
in der dünnen Schicht 11 in ihre ursprüngliche Richtung umzu
schalten (Blöcke 210, 211). Wenn die dritten und vierten Zu
stände in den Blöcken 208 und 209 erkannt werden, werden die
magnetischen Vektoren in der dünnen Schicht 11 in die entge
gengesetzte Richtung geschaltet. Somit wird ein magnetisches
Feld H+ zwischen H₂ bis H₃ angelegt, um die Richtung der
magnetischen Vektoren in der dünnen Schicht 11 in die ur
sprüngliche Richtung (Block 212) zu schalten.
Fig. 11 zeigt ein Flußdiagramm eines nochmals anderen Verfah
rens zum Erkennen der vier Zustände, die in der MRAM-Zelle 10
enthalten sind. Das in Fig. 11 gezeigte Verfahren ist das
gleiche wie das Verfahren in Fig. 10 mit der Ausnahme, daß
ein Magnetfeld H- zwischen H₆ bis H₅ in den Blöcken 302 und
303 direkt nach dem Entscheidungsblock 301 angelegt wird, und
kein Rückstellverfahren nach den Entscheidungsblöcken 304 und
305 ausgeführt wird, da die magnetischen Vektoren in der dün
nen Schicht 11 in den Blöcken 302 und 303 in die anfängliche
Richtung geschnappt sind.
Eine Tabelle, die nachfolgend dargestellt ist, zeigt ein Ver
fahren für das Speichern der vier Zustände in der MRAM-Zelle
10. Eine erste und eine zweite Spalte in der Tabelle zeigt
die anfänglichen Zustände-beziehungsweise die Zustände, die
in der MRAM-Zelle 10 gespeichert werden sollen. Eine dritte
und vierte Spalte zeigt ein erstes Magnetfeld und ein zweites
Magnetfeld, die jeweils an die MRAM-Zelle 10 angelegt werden
sollen. Die Symbole "H+", "H++", "H-" und "H--" zeigen eine
Stärke und eine Richtung eines Magnetfeldes an, das an die
MRAM-Zelle 10 angelegt wird. H+ und H++ zeigen ein positives
Magnetfeld zwischen H₂ bis H₃ beziehungsweise über H₃. H- und
H-- stellen ein negatives Magnetfeld zwischen H₆ bis H₅ be
ziehungsweise über H₆ dar. Das Symbol "__" zeigt, daß kein
weiterer Prozeß benötigt wird.
In der Tabelle wird, wenn eine Zustand "00" gespeichert wer
den soll, ein Magnetfeld H-- angelegt. Wenn ein Zustand "01"
gespeichert werden soll, wird ein erstes Magnetfeld H-- unab
hängig von den anfänglichen Zuständen zuerst an die MRAM-Zelle
10 gelegt. Dann wird ein zweites Magnetfeld H+ ange
legt, da das Magnetfeld H-- bewirkt, daß die magnetischen
Vektoren sowohl in der dünnen Schicht 11 als auch in der dic
ken Schicht 13 umgeschaltet werden. Wenn ein Zustand "10" ge
speichert werden soll, so wird ein erstes Magnetfeld H++ un
abhängig von den anfänglichen Zuständen zuerst an die MRAM-Zelle
10 gelegt. Dann wird ein zweites Magnetfeld H- ange
legt. Wenn ein Zustand "11" gespeichert werden soll, wird ein
erstes Magnetfeld H++ angelegt.
Bis hierher sollte erkennbar geworden sein, daß ein neues
Verfahren zum Erkennen und Schreiben der Zustände in eine
MRAM-Zelle 10 bereitgestellt wurde. Die MRAM-Zelle 10, die
zwei Schichten unterschiedlicher Dicke aufweist, kann zwei
Bits von Information enthalten, wobei jede Schicht ein Bit
aufweist. Dieses neue Verfahren kann zwei Bits erkennen und
in die MRAM-Zelle 10 zur selben Zeit speichern, so daß die
Erkennungs- und Speicherzykluszeiten vermindert werden und
die Dichte des MRAM zunimmt.
Claims (9)
1. Verfahren zur Erkennung eines ersten Zustandes, eines
zweiten Zustandes, eines dritten Zustandes und eines vierten
Zustandes, die in einer magnetischen Speicherzelle (10) mit
wahlfreiem Zugriff (MRAM), die zwei magnetische Schichten
(11, 13), die zwei unterschiedliche magnetische Schalt
schwellwerte aufweisen, die durch eine Leitschicht (12) ge
trennt sind, aufweist, gespeichert sind, umfassend folgende
Schritte:
Anlegen eines ersten Magnetfeldes (102) an die MRAM-Zelle (10);
Messen des ersten Zustandes (104) oder des zweiten Zu standes (105) in der MRAM-Zelle (10) in Erwiderung auf eine Änderung des Widerstandes, die durch das erste Magnetfeld verursacht wird;
Anlegen eines zweiten anderen Magnetfeldes (107) an die MRAM-Zelle (10); und
Messen des dritten Zustandes (108) oder des vierten Zu standes (109) in der MRAM-Zelle (10) in Erwiderung auf eine Änderung des Widerstandes, die durch das zweite magnetische Feld verursacht wird.
Anlegen eines ersten Magnetfeldes (102) an die MRAM-Zelle (10);
Messen des ersten Zustandes (104) oder des zweiten Zu standes (105) in der MRAM-Zelle (10) in Erwiderung auf eine Änderung des Widerstandes, die durch das erste Magnetfeld verursacht wird;
Anlegen eines zweiten anderen Magnetfeldes (107) an die MRAM-Zelle (10); und
Messen des dritten Zustandes (108) oder des vierten Zu standes (109) in der MRAM-Zelle (10) in Erwiderung auf eine Änderung des Widerstandes, die durch das zweite magnetische Feld verursacht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, das ferner das Wiederherstellen
eines ursprünglichen Zustandes (110, 111, 112) in der MRAM-Zelle
(10), in der sich der Widerstand geändert hat, umfaßt.
3. Verfahren nach Anspruch 2, wobei der ursprüngliche Zustand
durch Anlegen eines Magnetfeldes (110, 111), das in seiner
Richtung dem ersten Magnetfeld entgegengesetzt ist und im we
sentlichen die gleiche Stärke wie das erste Magnetfeld hat,
wieder hergestellt wird, wenn der erste oder der zweite Zu
stand gemessen wird, wobei der ursprüngliche -Zustand durch
das zweite unterschiedliche Magnetfeld wieder hergestellt
wird, und dann durch das Anlegen eines Magnetfeldes, das in
seiner Richtung dem zweiten Magnetfeld entgegengesetzt ist,
und das im wesentlichen die gleiche Stärke wie das erste Mag
netfeld hat, wenn der dritte oder vierte Zustand gemessen
wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der erste Zustand gemes
sen wird (104), wenn der Widerstand in der MRAM-Zelle in Er
widerung auf das erste Magnetfeld zunimmt, der zweite Zustand
gemessen wird (105), wenn der Widerstand in der MRAM-Zelle in
Erwiderung auf das erste Magnetfeld abnimmt, der dritte Zu
stand gemessen wird (108), wenn der Widerstand in der MRAM-Zelle
in Erwiderung auf das zweite Magnetfeld zunimmt, und
der vierte Zustand gemessen wird (109), wenn der Widerstand
in der MRAM-Zelle sich nicht ändert.
5. Verfahren zur Erkennung eines ersten Zustandes, eines
zweiten Zustandes, eines dritten Zustandes und eines vierten
Zustandes, die in einer magnetischen Speicherzelle (10) mit
wahlfreiem Zugriff (MRAM), die zwei magnetische Schichten
(11, 13), die verschiedene Dicken aufweisen, die durch eine
Leitschicht (12) getrennt sind, aufweist, gespeichert sind,
folgende Schritte umfassend:
Anlegen eines ersten Magnetfeldes (202) an die MRAM-Zelle (10);
Messen des ersten Zustandes (204) oder des zweiten Zu standes (205) in der MRAM-Zelle (10) in Erwiderung auf eine Änderung des Widerstandes, die durch das erste Magnetfeld verursacht wird;
Anlegen eines zweiten anderen Magnetfeldes (207) an die MRAM-Zelle (10), das in der Richtung dem ersten Magnetfeld entgegengesetzt ist und das im wesentlichen die gleiche Stärke wie das erste Magnetfeld aufweist; und
Messen des dritten Zustandes (208) oder des vierten Zu standes (209) in der MRAM-Zelle (10) in Erwiderung auf eine Änderung des Widerstandes, die durch das zweite magnetische Feld verursacht wird.
Anlegen eines ersten Magnetfeldes (202) an die MRAM-Zelle (10);
Messen des ersten Zustandes (204) oder des zweiten Zu standes (205) in der MRAM-Zelle (10) in Erwiderung auf eine Änderung des Widerstandes, die durch das erste Magnetfeld verursacht wird;
Anlegen eines zweiten anderen Magnetfeldes (207) an die MRAM-Zelle (10), das in der Richtung dem ersten Magnetfeld entgegengesetzt ist und das im wesentlichen die gleiche Stärke wie das erste Magnetfeld aufweist; und
Messen des dritten Zustandes (208) oder des vierten Zu standes (209) in der MRAM-Zelle (10) in Erwiderung auf eine Änderung des Widerstandes, die durch das zweite magnetische Feld verursacht wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, das ferner das Wiederherstellen
eines ursprünglichen Zustandes (210, 211, 212) in der MRAM-Zelle,
in der sich der Widerstand geändert hat, umfaßt.
7. Verfahren nach Anspruch 6, wobei der ursprüngliche Zustand
durch Anlegen eines Magnetfeldes (210, 211), das in seiner
Richtung dem ersten Magnetfeld entgegengesetzt ist und im we
sentlichen die gleiche Stärke wie das erste Magnetfeld hat,
wieder hergestellt wird, wenn der erste oder der zweite Zu
stand gemessen wird, und der ursprüngliche Zustand durch das
Anlegen des ersten Magnetfeldes (212) wieder hergestellt
wird, wenn der dritte oder vierte Zustand gemessen wird.
8. Verfahren nach Anspruch 5, wobei der erste Zustand gemes
sen wird (204), wenn der Widerstand in der MRAM-Zelle in Er
widerung auf das erste Magnetfeld zunimmt, der zweite Zustand
gemessen wird (205), wenn der Widerstand in der MRAM-Zelle in
Erwiderung auf das erste Magnetfeld abnimmt, der dritte Zu
stand gemessen wird (208), wenn der Widerstand in der MRAM-Zelle
in Erwiderung auf das zweite Magnetfeld abnimmt, und
der vierte Zustand gemessen wird (209), wenn der Widerstand
in der MRAM-Zelle in Erwiderung auf das zweite Magnetfeld zu
nimmt.
9. Verfahren zur Speicherung eines ersten Zustandes, eines
zweiten Zustandes, eines dritten Zustandes und eines vierten
Zustandes in einer magnetischen Speicherzelle (10) mit wahl
freiem Zugriff (MRAM), die zwei magnetische Schichten (11,
13), die verschiedene Dicken aufweisen, die durch eine Leit
schicht (12) getrennt sind, aufweist, folgende Schritte um
fassend:
Schalten von magnetischen Vektoren in beiden Schichten durch das Anlegen eines ersten Magnetfeldes an die Zelle, wenn der erste Zustand und der vierte Zustand in der Zelle gespeichert werden; und
Schalten der magnetischen Vektoren in beiden Schichten durch das Anlegen des ersten Magnetfeldes und dann durch ein Anlegen eines zweiten Magnetfeldes an die Zelle, wenn der zweite und der dritte Zustand in der Zelle gespeichert wer den.
Schalten von magnetischen Vektoren in beiden Schichten durch das Anlegen eines ersten Magnetfeldes an die Zelle, wenn der erste Zustand und der vierte Zustand in der Zelle gespeichert werden; und
Schalten der magnetischen Vektoren in beiden Schichten durch das Anlegen des ersten Magnetfeldes und dann durch ein Anlegen eines zweiten Magnetfeldes an die Zelle, wenn der zweite und der dritte Zustand in der Zelle gespeichert wer den.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/646,897 US5703805A (en) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | Method for detecting information stored in a MRAM cell having two magnetic layers in different thicknesses |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19717123A1 true DE19717123A1 (de) | 1997-11-13 |
Family
ID=24594911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19717123A Withdrawn DE19717123A1 (de) | 1996-05-08 | 1997-04-23 | Verfahren zur Erkennung von Informationen, die in einer Mram Zelle gespeichert ist, die zwei Schichten unterschiedlicher Dicke aufweist |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5703805A (de) |
JP (1) | JPH1055663A (de) |
KR (1) | KR970076725A (de) |
DE (1) | DE19717123A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6674662B1 (en) | 1998-05-28 | 2004-01-06 | Burkard Hillebrands | Magnetoresistive random access memory and method for reading/writing digital information to such a memory |
DE102004030591B4 (de) * | 2003-10-20 | 2009-07-09 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon | Magnetischer Speicher, der Veränderungen zwischen einem ersten und einem zweiten Widerstandszustand einer Speicherzelle erfasst |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5949707A (en) * | 1996-09-06 | 1999-09-07 | Nonvolatile Electronics, Incorporated | Giant magnetoresistive effect memory cell |
US5966322A (en) * | 1996-09-06 | 1999-10-12 | Nonvolatile Electronics, Incorporated | Giant magnetoresistive effect memory cell |
US5774394A (en) * | 1997-05-22 | 1998-06-30 | Motorola, Inc. | Magnetic memory cell with increased GMR ratio |
JPH11195210A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Gmrヘッドの初期化及びリセットを実行する方法並びにこれらの方法を実行するための装置 |
EP0973169B1 (de) * | 1998-05-13 | 2005-01-26 | Sony Corporation | Bauelement mit magnetischem Material und Adressierverfahren dafür |
US6081446A (en) * | 1998-06-03 | 2000-06-27 | Hewlett-Packard Company | Multiple bit magnetic memory cell |
US6242770B1 (en) | 1998-08-31 | 2001-06-05 | Gary Bela Bronner | Diode connected to a magnetic tunnel junction and self aligned with a metallic conductor and method for forming the same |
SG85643A1 (en) * | 1999-05-21 | 2002-01-15 | Inst Data Storage | Magnetic memory storage cell and process for reading and writing data from and to same |
JP2001084756A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-30 | Sony Corp | 磁化駆動方法、磁気機能素子および磁気装置 |
US6391658B1 (en) | 1999-10-26 | 2002-05-21 | International Business Machines Corporation | Formation of arrays of microelectronic elements |
DE10118196C2 (de) * | 2001-04-11 | 2003-02-27 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Betrieb einer MRAM-Halbleiterspeicheranordnung |
JP3736483B2 (ja) * | 2002-03-20 | 2006-01-18 | ソニー株式会社 | 強磁性トンネル接合素子を用いた磁気記憶装置 |
US6801451B2 (en) * | 2002-09-03 | 2004-10-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Magnetic memory devices having multiple bits per memory cell |
US6873542B2 (en) | 2002-10-03 | 2005-03-29 | International Business Machines Corporation | Antiferromagnetically coupled bi-layer sensor for magnetic random access memory |
JP4403264B2 (ja) * | 2003-06-05 | 2010-01-27 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 環状単磁区構造微小磁性体およびその製造方法又はそれを用いた磁気記録素子 |
US6925000B2 (en) | 2003-12-12 | 2005-08-02 | Maglabs, Inc. | Method and apparatus for a high density magnetic random access memory (MRAM) with stackable architecture |
EP1890296B1 (de) | 2004-05-21 | 2010-11-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Magnetische Multibit-Speicherzellenvorrichtung mit wahlfreiem Zugriff und Verfahren zum Betrieb und Auslesen derselben |
US7061037B2 (en) * | 2004-07-06 | 2006-06-13 | Maglabs, Inc. | Magnetic random access memory with multiple memory layers and improved memory cell selectivity |
US7075818B2 (en) * | 2004-08-23 | 2006-07-11 | Maglabs, Inc. | Magnetic random access memory with stacked memory layers having access lines for writing and reading |
RU2310928C2 (ru) | 2004-10-27 | 2007-11-20 | Самсунг Электроникс Ко., Лтд. | Усовершенствованное многоразрядное магнитное запоминающее устройство с произвольной выборкой и способы его функционирования и производства |
US7379321B2 (en) * | 2005-02-04 | 2008-05-27 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Memory cell and programmable logic having ferromagnetic structures exhibiting the extraordinary hall effect |
US7285836B2 (en) | 2005-03-09 | 2007-10-23 | Maglabs, Inc. | Magnetic random access memory with stacked memory cells having oppositely-directed hard-axis biasing |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3913080A (en) * | 1973-04-16 | 1975-10-14 | Electronic Memories & Magnetic | Multi-bit core storage |
US5173873A (en) * | 1990-06-28 | 1992-12-22 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | High speed magneto-resistive random access memory |
CA2060835A1 (en) * | 1991-02-11 | 1992-08-12 | Romney R. Katti | Integrated, non-volatile, high-speed analog random access memory |
US5420819A (en) * | 1992-09-24 | 1995-05-30 | Nonvolatile Electronics, Incorporated | Method for sensing data in a magnetoresistive memory using large fractions of memory cell films for data storage |
US5343422A (en) * | 1993-02-23 | 1994-08-30 | International Business Machines Corporation | Nonvolatile magnetoresistive storage device using spin valve effect |
US5477482A (en) * | 1993-10-01 | 1995-12-19 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Ultra high density, non-volatile ferromagnetic random access memory |
-
1996
- 1996-05-08 US US08/646,897 patent/US5703805A/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-04-23 DE DE19717123A patent/DE19717123A1/de not_active Withdrawn
- 1997-04-25 JP JP9123569A patent/JPH1055663A/ja active Pending
- 1997-05-08 KR KR1019970017681A patent/KR970076725A/ko active IP Right Grant
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6674662B1 (en) | 1998-05-28 | 2004-01-06 | Burkard Hillebrands | Magnetoresistive random access memory and method for reading/writing digital information to such a memory |
DE102004030591B4 (de) * | 2003-10-20 | 2009-07-09 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon | Magnetischer Speicher, der Veränderungen zwischen einem ersten und einem zweiten Widerstandszustand einer Speicherzelle erfasst |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1055663A (ja) | 1998-02-24 |
US5703805A (en) | 1997-12-30 |
KR970076725A (ko) | 1997-12-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19717123A1 (de) | Verfahren zur Erkennung von Informationen, die in einer Mram Zelle gespeichert ist, die zwei Schichten unterschiedlicher Dicke aufweist | |
DE60013079T2 (de) | Doppeltes magnetisches Element mit zwei magnetischen Zuständen und Herstellungsverfahren dafür | |
DE69735627T2 (de) | Riesenmagnetoresistives ganzmetall-festkörperbauelement | |
DE60201203T2 (de) | Kaschierter Leseleiter für eine Tunnelübergang-Speicherzelle | |
DE69930129T2 (de) | Mram speicher mit mehreren speicherbanken | |
DE69735780T2 (de) | Ferromagnetischer Speicher vom fip-flop Typ | |
DE69804742T2 (de) | Magnetisches Dünnfilmspeicherelement und Aufnahme-/Wiedergabeverfahren unter dessen Verwendung | |
DE69629264T2 (de) | Ferromagnetisches GMR Material | |
DE69932589T2 (de) | Magnetischer tunnelübergang mit geringer umschaltfeldstärke für magnetische mehrzustandsspeicherzelle | |
DE60223125T2 (de) | Magnetischer Direktzugriffspeicher und sein Betriebsverfahren | |
DE69923244T2 (de) | Magnetoresistiven Speicheranordnungen | |
DE69225920T2 (de) | Magnetische Dünnfilmspeicheranordnung | |
DE69325459T2 (de) | Grosse fraktionsverwendung einer magnetoresistiven speicherstruktur | |
DE69626259T2 (de) | Magnetischer Speicher und zugehöriges Verfahren | |
DE10305823B4 (de) | Magnetowiderstandseffekt-Element und Magnetspeicher mit einem solchen | |
EP1141960B1 (de) | Schreib-/lesearchitektur für mram | |
DE19807361A1 (de) | Abschirmung gegen magnetische Streustrahlung für einen nichtflüchtigen MRAM | |
DE102006008264B4 (de) | MRAM Zelle mit Domänenwandumschaltung und Feldauswahl | |
DE60223440T2 (de) | Magnetoresistives Element, Speicherelement mit solchem magnetoresistivem Element, und Speicher unter Verwendung eines solchen Speicherelements | |
WO1999014760A1 (de) | Speicherzellenanordnung und deren verwendung als magnetisches ram und als assoziativer speicher | |
DE602004010335T2 (de) | Magnetische Speicherzelle und magnetische Speichervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE69112939T2 (de) | Magnetoresistiver Effekt verwendender Lesemagnetkopf. | |
DE112012004304T5 (de) | Magnetoresistiver Direktzugriffsspeicher mit Mehrbit-Spinmomenttransfer mit einem einzelnen Stapel von Magnettunnelübergängen | |
DE69120137T2 (de) | Gegenlaufende Feld-Abfühlung eines magnetoresistiven Speichers | |
DE60203677T2 (de) | Verfahren zum Ändern der Schaltfeldeigenschaften von magnetischen Tunnelübergängen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8141 | Disposal/no request for examination |