DE69735627T2 - Riesenmagnetoresistives ganzmetall-festkörperbauelement - Google Patents

Riesenmagnetoresistives ganzmetall-festkörperbauelement Download PDF

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Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen neuen Typ von Vollmetall-Halbleiterkomponente, die nachfolgend als GMR-„Transpinnor" bezeichnet wird. Spezifischer ausgedrückt, es wird hierin eine mehrlagige Metallstruktur beschrieben, bei der das Riesenmagnetowiderstand-Phänomen (GMR) für die Funktion als aktives Bauelement mit Transistor- und Transformatoreigenschaften zum Einsatz kommt. Darüber hinaus wird hierin eine Struktur beschrieben, die als passiver Transformator dient. Es ist hinlänglich bekannt, dass es in der bipolaren Halbleitertechnik keine Transformatoren, sei es passiv oder aktiv, gibt. Die aktiven Bauelemente sind gegenüber konventionellen Dünnfilmtransformatoren in zweierlei Hinsicht überlegen: (1) sie haben Leistungsverstärkung, und (2) sie haben einen flachen Frequenzgang bis hinab zu und einschließlich DC. Die Doppelfunktion dieser aktiven Bauelemente, als Transformator und Transistor, macht diese zu einem wahrhaft neuen Typ von elektronischer Grundkomponente, den wir als „Transpinnor" bezeichnen. Über ihre Grundfunktionen als Schaltbauelemente (z.B. Transistoren) und Transformatoren hinaus sind Transpinnor gut als Basis für universelle Vollmetallelektronik sowohl analog als auch digital geeignet. Sie bieten Funktionen, die einer Reihe verschiedener elektronischer und magnetischer Schaltungskomponenten entsprechen. Diese Komponenten beinhalten Differenzverstärker, Speicherelemente sowie gattergesteuerte und Impulstransformatoren. Gemäß verschiedenen Ausgestaltungen wird ein GMR-Transpinnor mit zwei Eingangsleitungen, zwei Ausgangsleitungen und zwei Stromleitungen beschrieben. Es werden auch mehrere Verfahren zum Erzielen von hysteresefreien Filmen für einen linearen Transpinnor-Betrieb beschrieben.
  • Der so genannte Vollmetall-Spin-Transistor wurde in Artikeln von Mark Johnson in Science (Seite 320, Band 260, 16. April 1993) und in IEEE Spectrum (Seite 47, Mai 1994) beschrieben.
  • Das beschriebene Bauelement ist ein bipolarer Transistor, da er auf zwei verschiedenen Trägertypen beruht. Während die Träger für bipolare Siliciumtransistoren Elektronen und Löcher mit einander entgegengesetzten elektrischen Ladungen sind, umfassen die beiden Trägerpopulationen für den Vollmetall-Spin-Transistor Elektronen, die entgegengesetzte Spin-Ausrichtungen haben. Im Allgemeinen ist der Vollmetall-Spin-Transistor von Johnson eine dreilagige Einperiodenstruktur, bei der elektrischer Strom von Lage zu Lage in der Richtung der Filmnormalen geleitet wird. Der Johnson- Transistor nutzt die Tatsache, dass das Tiefstenergie-Leitungsband in einem ferromagnetischen Metall für Elektronen mit Spin-Polarisation in der Richtung der Magnetisierung und der Tiefstenergiezustand in einem nichtferromagnetischen Leiter für gleiche Populationen von Spin-Polarisationen ist. Die Emitter- und Kollektor-Lagen des Johnson-Spin-Transistors sind ferromagnetische Filme, und die Basislage ist ein nichtmagnetisches Metall. Der Ausgang des Bauelementes wird durch Ändern des Winkels zwischen den beiden Magnetisierungen eingestellt, d.h. durch Umschalten der Magnetisierungsrichtung eines der beiden Filme, so dass die relativen Orientierungen der jeweiligen Magnetisierungsrichtungen zwischen paralleler und antiparalleler Ausrichtung wechseln.
  • Ein Vollmetall-Spin-Transistor hat mehrere potentielle Vorteile für Hochdichtigkeitsanwendungen. So erwartet man beispielsweise, da Lithografietechniken im Submikronbereich leicht auf die Fertigung angewendet werden können, dass der Vollmetall-Spin-Transistor qualitativ kleiner hergestellt werden kann als bipolare Halbleitertransistoren, möglicherweise sogar mit hundertfacher Dichte. Da jedoch ein Vollmetalltransistor ausschließlich aus Metall besteht, hat er eine weitaus höhere Trägerdichte als hochdotiertes Silicium. Eine hohe Trägerdichte bedeutet, dass der Spin-Transistor mit weitaus kleineren Merkmalen arbeiten kann als Siliciumtransistoren. Darüber hinaus wird die Schaltzeit des Spin-Transistors auf 2 ns oder besser geschätzt.
  • Schließlich erfordert, da der Spin-Transistor ein Vollmetallbauelement ist, seine Herstellung viele der Hochtemperaturverarbeitungsschritte, die der Fertigung von Siliciumbauelementen eigen sind. Dies wird noch signifikanter im Hinblick auf den Zusammenhang eines neuen Vollmetall-GMR-Speicherelementes, wie es im gemeinschaftlich zugewiesenen US-Patent Nr. 5,587,943 für NONVOLATILE MAGNETORESISTIVE MEMORY WITH FULLY CLOSED-FLUX STRUCTURE beschrieben ist, das am 24. Dezember 1996 erteilt wurde.
  • Gemäß spezifischen Ausgestaltungen der beschriebenen Erfindung in diesem gemeinschaftlich zugewiesenen Patent kann das GMR-Vollmetallspeicherelement in einer Direktzugriffsspeicherarray eingesetzt werden, die nachfolgend als Permanent-Direktzugriffsspeicher (PRAM) bezeichnet wird. Angesichts der Tatsache, dass alle Speicherelemente des PRAM Vollmetallbauelemente sind, ist es offensichtlich, dass es wenigstens theoretisch möglich ist, einen Vollmetall-Direktzugriffsspeicher mit dem Vollmetall-Spin-Transistor als Grundbaustein für die Auswahlelektronik des Bauelementes (z.B. Word- und Digit-Treiber, Auswahlmatrizen, Low-Level-Abtastgatter, Differentialleseverstärker usw.) zu konstruieren. In der Tat erörtert die genannte Anmeldung diese Möglichkeit kurz. Ein solches Bauelement hätte nicht nur die oben beschriebenen Geschwindigkeits- und Dichtigkeitsvorteile, sondern es würde auch jede Notwendigkeit für Halbleiterverarbeitungsschritte für ihre Fertigung entfallen.
  • Trotz der zahlreichen potentiellen Vorteile des Johnson-Spin-Transistors gibt es bei seiner Implementation in verschiedenen Bauelementen jedoch aufgrund des niedrigen Betriebsbereiches des Absolutwerts seiner Impedanz ein praktisches Problem. Die Impedanzdifferenz zwischen dem Ein- und dem Ausschaltzustand eines Johnson-Spin-Transistors beträgt nur ein paar Mikroohm. Die Ausgangsspannungsdifferenz zwischen maximaler und minimaler Spannung beträgt jedoch nur wenige Mikrovolt (siehe obigen Verweis auf Johnson). Diese Differenzen sind zu klein, um in den meisten Anwendungen nützlich zu sein. In der Tat nähert sich eine Ausschaltimpedanz von nur ein paar Mikroohm sehr stark einem Vollkurzschluss.
  • Aus dem oben Gesagten geht hervor, dass ein Vollmetall-Schaltbauelement mit Ein- und Ausschaltwiderständen, die enger mit den Kenngrößen der im US-Patent Nr. 5,587,943 beschriebenen GMR-Speicherelemente übereinstimmen, wünschenswert ist.
  • Ein Artikel von J. L. Brown in IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology – Port A (Seiten 373–379, September 1994) beschreibt die Verwendung von Materialien mit Riesenmagnetowiderstand in Speicherzellen.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung stellt eine Vollmetall-Halbleiterkomponente bereit, deren Betrieb auf dem Riesenmagnetowiderstand-Phänomen basiert. Die beschriebene Struktur, der „Transpinnor", kann zum Emulieren einer breiten Palette verschiedener derzeit verfügbarer elektronischer und magnetischer Komponenten eingesetzt werden. So kann beispielsweise eine spezifische Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung als Schaltbauelement verwendet werden, das mit GMR-Speicherzellen verwendet wird, weil die Konfiguration der beschriebenen mehrlagigen Struktur einen Ausschaltwiderstand ergibt, der für eine gute Isolierung groß genug ist, und einen Einschaltwiderstand, der für die Verwendung mit den GMR-Speicherzellen geeignet ist.
  • Gemäß der Erfindung wird ein Halbleiterbauelement beschrieben, das eine Mehrzahl von Dünnfilmelementen beinhaltet, die in einem Netzwerk von elektrischen Leitern angeordnet sind.
  • Wenigstens eines der Dünnfilmelemente, und vorzugsweise mehr, hat/haben GMR, und das Netzwerk hat Mittel zur Stromversorgung und zum Anlegen eines Magnetfeldes an eines oder mehrere der Netzelemente, um eine spezifische Magnetisierungsrichtung in wenigstens einer der Lagen der Elemente aufzuerlegen, die GMR-Filme umfassen und damit eine Änderung des Widerstands in den Lagen verursachen. Dieses Halbleiterbauelement, der Transpinnor, kann dann in einer von drei Weisen arbeiten: (1) in der Doppelkapazität eines aktiven Transformators und eines Transistors, (2) nur als aktiver Transformator, oder (3) nur als Transistor.
  • Doppelfunktion als Transformator/Transistor: Der Transpinnor hat Eigenschaften ähnlich denen von Transistoren sowie von Transformatoren. Wie ein Transistor, kann er für Verstärkung, Logik oder Umschaltung verwendet werden. Wie ein Transformator, kann er zum Auf- oder Abwärtsstufen von Spannungen und Strömen verwendet werden, und der Eingang wird resistiv vom Ausgang getrennt, d.h. nur die Verbindung zwischen Eingang und Ausgang ist induktiv durch ein Magnetfeld, so dass es zwischen Eingang und Ausgang keinen niederfrequenten ohmschen Pfad gibt. Im Gegensatz zu gewöhnlichen Transformatoren, hat ein Transpinnor keine Niederfrequenzabschaltung; die Kopplung ist flach bis hinunter auf einschließlich DC. Der Verstärkungsfaktor ist proportional zur Versorgungsspannung; die Verdopplung der Versorgungsspannung führt zu einer Verdopplung von Spannungs- und Stromausgang.
  • Funktion als Transformator: Die Primärwicklung des Transformators entspricht der Eingangswicklung des Transpinnors. Es gibt keine ohmsche Verbindung zwischen dieser Wicklung und dem Rest des Transpinnors. Die Eingangswicklung des Transpinnors kann einfach eine einzige Umdrehung oder viele Umdrehungen sein, je nach dem, ob die Spannung oder der Strom aufwärts gestuft werden soll. Die Sekundärwicklung des Transformators entspricht dem Ausgang des Transpinnors. Die Menge an Aufwärtsstufung kann auch durch Einstellen der Spannung an den Stromleitungen des Transpinnors justiert werden.
  • Funktion als Transistor: Der Eingang zum Gate des Transistors entspricht den Eingangsanschlüssen des Transpinnors. Die Ausgangsanschlüsse des Transistors entsprechen den Ausgangsanschlüssen des Transpinnors. Der Transistor wird in Logikanwendungen und/oder für die Verstärkung verwendet. Der Transpinnor tut beides und kann in beiden Anwendungen zum Einsatz kommen. Die Verstärkung ist proportional zur Eingangsspannung an den Stromleitungen. Die Verwendung als Logikgatter kann entweder mit Kombinationen von Transpinnorn erzielt werden, die jeweils eine einzelne Eingangsleitung haben, oder mit einzelnen Transpinnorn mit zwei oder mehr Eingangsleitungen.
  • Die Natur der Erfindung wird nachfolgend mit Bezug auf einen bestimmten Typ eines solchen Netzwerks beschrieben, einer Wheatstone-Brückenkonfiguration. Gemäß einer spezifischen Ausgestaltung, in der der Transpinnor ein Schaltbauelement emuliert, hat wenigstens eines der Dünnfilmelemente in der Brücke GMR-Eigenschaften. Gemäß einer spezifischeren Ausgestaltung beinhaltet die Brückenkonfiguraton ein mehrlagiges GMR-Element und drei Widerstände. Gemäß anderen Ausgestaltungen beinhaltet die Brückenkonfiguration mehrere mehrlagige GMR-Elemente (in einer Ausgestaltung z.B. vier). Ein zusätzlicher Leiter wird mit den Dünnfilmelementen verbunden und resistiv davon isoliert. Der Leiter hat die Aufgabe, als Reaktion auf einen zugeführten Strom im Leiter ein Magnetfeld an die Dünnfilm-GMR-Elemente anzulegen. Der Widerstand der Dünnfilm-GMR-Elemente kann mit dem Anlegen des Magnetfeldes variieren.
  • Gemäß verschiedenen spezifischen Ausgestaltungen beinhalten die mehrlagigen GMR-Strukturen eine Mehrzahl von Lagenperioden. Gemäß spezifischen Ausgestaltungen beinhaltet jede Lagenperiode eine erste magnetische Lage, gekennzeichnet durch eine erste Koerzivität, eine zweite magnetische Lage, gekennzeichnet durch eine zweite Koerzivität, und eine nichtmagnetische leitende Lage zwischen der ersten und der zweiten magnetischen Lage. Es wird nachfolgend auf Permalloy im Hinblick auf Lagen mit niedriger Koerzivität und auf Kobalt im Hinblick auf Lagen mit hoher Koerzivität Bezug genommen. Dies ist aber nicht als einschränkend anzusehen. Gemäß einigen Ausgestaltungen ergibt die Topologie der Brückenkonfiguration eine Struktur mit geschlossenem Fluss. Gemäß anderen Ausgestaltungen ergibt die Topologie eine Struktur mit offenem Fluss.
  • Somit wird gemäß der Erfindung eine Halbleiterkomponente beschrieben, die ein Netzwerk von Dünnfilmelementen beinhaltet. Wenigstens ein Dünnfilmelement weist Riesenmagnetowiderstand auf. Das Netzwerk hat eine Mehrzahl von Knoten, die jeweils eine direkte elektrische Verbindung zwischen zwei der Dünnfilmelemente repräsentieren. Ein erster und ein zweiter aus der Mehrzahl von Knoten umfassen Stromanschlüsse. Ein dritter und ein vierter aus der Mehrzahl von Knoten umfassen einen Ausgang. Ein erster Leiter ist induktiv mit dem wenigstens einen Dünnfilmelement gekoppelt, um ein erstes Magnetfeld daran anzulegen.
  • Gemäß einer spezifischen Ausgestaltung der Erfindung umfasst die Halbleiterkomponente einen Transpinnor, der eine Mehrzahl von in einem Netzwerk verbundenen leitenden Elementen umfasst. Jedes der leitenden Elemente in dem Netzwerk, von denen wenigstens eines GMR aufweist, kann zwei oder mehrere externe Anschlüsse unterstützen. In einer spezifischeren Ausgestaltung haben alle leitenden Elemente GMR. Der positive Anschluss einer Stromversorgung wird an einen Knoten angelegt, der direkt zwei der leitenden Elemente verbindet. Der negative Anschluss der Stromversorgung wird an einen Knoten angelegt, der direkt ein weiteres Paar der leitenden Elemente verbindet. Der Transpinnor-Ausgang ist zwischen zwei Anschlüssen vorgesehen, die Knoten umfassen, die direkt zwei weitere Paare von leitenden Elementen verbinden und an denen sich keine Stromversorgungsverbindungen befinden. Eine Eingangsleitung, die vorzugsweise nicht direkt mit einem der leitenden Elemente in dem Netzwerk verbunden ist, legt ein Magnetfeld an ein oder mehrere der leitenden Elemente an, die GMR haben, so dass der Widerstand dieser leitenden Elemente dazu neigt, sich zu ändern. Somit bewirkt ein Strom in der Eingangsleitung eine Änderung der Spannung über die Ausgangsanschlüsse.
  • Ein tieferes Verständnis der Art und der Vorteile der vorliegenden Erfindung lässt sich anhand der restlichen Teile der Spezifikation und der Zeichnungen gewinnen.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1a zeigt einen mehrlagigen GMR-Film;
  • 1b zeigt eine typische Widerstandskurve für einen GMR-Film wie z.B. dem in 1a gezeigten;
  • 2a ist ein schematisches Diagramm eines Transpinnors, der gemäß einer ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ausgelegt ist;
  • 2b zeigt einen Plot der Ausgangsspannung des Transpinnors von 2a in Abhängigkeit vom Eingangsstrom;
  • 2c und 2d zeigen zwei alternative Strukturen für den mehrlagigen GMR-Film von 2a;
  • 3a ist ein schematisches Diagramm eines Transpinnors, der gemäß einer zweiten Ausgestaltung der Erfindung ausgelegt wurde;
  • 3b zeigt einen Plot der Ausgangsspannung des Transpinnors von 3a in Abhängigkeit vom Eingangsstrom;
  • 4 zeigt einen Transpinnor mit einer Geschlossener-Fluss-Konfiguration, der im Wesentlichen derselbe wie der ist, der schematisch als Transpinnor von 3a dargestellt ist;
  • 5 zeigt einen Transpinnor mit Offenfluss-Konfiguration, der schematisch im Wesentlichen derselbe ist wie der, der Transpinnor von 3a;
  • 6 illustriert die Beziehung zwischen Eingangsstrom und Ausgangsspannung für einen Vollmetall-GMR-Transpinnor, der gemäß einer spezifischen Ausgestaltung der Erfindung ausgelegt ist;
  • 7 zeigt die Ausgangsspannung gegenüber dem Eingangsstrom für den GMR-Transpinnor von 6 mit einer kleinen anliegenden externen Vorspannung;
  • 8 zeigt einen Vollmetall-Transpinnor für die Implementation von Word- und Digit-Auswahlmatrizen für einen Vollmetall-GMR-PRAM;
  • 9 zeigt die Endstufe einer Auswahlmatrix für Word-Leitungen gemäß einer spezifischen Ausgestaltung der Erfindung;
  • 10 zeigt einen gattergesteuerten GMR-Differenzverstärker, der gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ausgelegt ist;
  • 11 zeigt eine Abtastauswahlmatrix für einen GMR-PRAM, der den gattergesteuerten Differentialverstärker von 10 verwendet;
  • 12 zeigt eine spezifische Ausgestaltung eines GMR-Transformators gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 13 zeigt eine weitere spezifische Ausgestaltung eines GMR-Transformators gemäß der vorliegenden Erfindung; und
  • 14 zeigt noch eine weitere spezifische Ausgestaltung eines GMR-Transformators gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • BESCHREIBUNG SPEZIFISCHER AUSGESTALTUNGEN
  • Der Begriff „Riesenmagnetowiderstand" (GMR) bezieht sich auf die Widerstandsdifferenz, die leitende Elektronen bei der Passage durch magnetische mehrlagige Filme erfahren, die von der relativen Ausrichtung der Magnetisierung in aufeinander folgenden magnetischen Lagen abhängig ist. Für ferromagnetische Materialien ergibt sich diese Differenz, weil der Energiepegel für leitende Elektronen in einer ferromagnetischen Lage für Elektronen mit Spin parallel anstatt antiparallel zur Magnetisierung niedriger ist (um ein paar Elektronen-Mikrovolt). Ein GMR-Film ist eine Verbundstruktur, die eine oder mehrere mehrlagige Perioden umfasst, wobei jede Periode wenigstens zwei magnetische Dünnfilmlagen hat, die durch eine nichtmagnetische leitende Lage voneinander getrennt sind. Zu einer großen Widerstandsänderung kann es in einer GMR-Struktur kommen, wenn sich die Magnetisierungen in benachbarten magnetischen Lagen zwischen paralleler und antiparalleler Ausrichtung ändern.
  • Gemäß einer ersten Ausgestaltung der Erfindung wird ein GMR-Transpinnor beschrieben, der sich von dem oben beschriebenen Johnson-Spin-Transistor in einer Reihe von Hinsichten unterscheidet. In einer spezifischen Ausgestaltung hat der GMR-Transpinnor der vorliegenden Erfindung sechs Leitungen: zwei Eingangsleitungen, zwei Ausgangsleitungen und zwei Stromleitungen. Im Gegensatz dazu hat der Johnson-Spin-Transistor 4 oder 5 Leitungen: zwei Eingangsleitungen, eine Basisleitung und entweder eine oder zwei Kollektorleitungen. Im GMR-Transpinnor fließt Strom in der Filmebene; im Johnson-Spin-Transistor fließt Strom normal zur Filmebene. Der GMR-Transpinnor ändert den Widerstand, indem bewirkt wird, dass die Barriere zwischen Lagen Elektronen reflektiert. Der Johnson-Spin-Transistor nutzt die Energiepegeldifferenz zwischen parallelem und antiparallelem Spin zur Magnetisierung direkt. Außerdem ist der Ausgang des GMR-Transpinnors der vorliegenden Erfindung im Gegensatz zum Johnson-Spin-Transistor oder einem konventionellen Silicumtransistor nicht nur proportional zum Eingangsstrom, sondern auch direkt proportional zu dem durch die Stromleitungen fließenden Strom. Die Folge ist, dass der Verstärkungsfaktor des GMR-Transpinnors der vorliegenden Erfindung auf einen gewünschten Wert einfach dadurch eingestellt werden kann, dass der Strom von der Stromversorgung in den Stromleitungen justiert wird. Somit braucht man zum Verdoppeln des Ausgangs lediglich diesen Strom zu verdoppeln.
  • Der Verstärkungsfaktor eines erfindungsgemäß ausgelegten GMR-Transpinnors kann recht groß sein und ist lediglich durch die Stromführungskapazität des mehrlagigen Films begrenzt. Die Leistungsverstärkung ist proportional zum Quadrat des Stromversorgungsstroms, zum Quadrat des GMR, zum Quadrat der Treiberleitungs-Feldeffizienz und umgekehrt proportional zum Quadrat der Koerzivität des GMR-Films. Es kann eine Leistungsverstärkung von mehreren hundert pro Stufe erzielt werden. Spezifische Ausgestaltungen des GMR-Transpinnors der vorliegenden Erfindung sind besser für Impulsanwendungen als für lineare Verstärker geeignet, weil sie Magnethysterese haben. Das heißt, wenn ein solcher Transpinnor eingeschaltet wird, dann bleibt er so lange eingeschaltet, bis ein Umkehrimpuls ihn ausschaltet. Dieses Phänomen wird nachfolgend ausführlicher erörtert.
  • Eine der Überraschungen im Hinblick auf den GMR-Transpinnor der vorliegenden Erfindung ist, dass er zum Implementieren des Auswahlschaltkomplexes für einen Permanent-Direktzugriffsspeicher (PRAM) verwendet werden kann, der Vollmetall-GMR-Speicherelemente hat. Somit kann ein Vollmetall-GMR-PRAM-Chip hergestellt werden, bei dem die für Halbleiterelemente benötigten Auftragsschritte nicht erforderlich sind. Dadurch wird die Zahl der Auftrags- und Verarbeitungsschritte stark reduziert, die sonst zum Fertigen eines GMR-PRAM notwendig wären, wodurch die Produktionskosten stark verringert werden.
  • Die Eigenschaft von Riesenmagnetowiderstand lässt sich mit Bezug auf 1a verstehen, die einen mehrlagigen GMR-Film 100 mit einer Feldspule 102 zum Zuführen eines Magnetfeldes zum GMR-Film 100 zeigt. Der GMR-Film 100 enthält magnetische Lagen mit unterschiedlichen Koerzivitäten, die durch nichtmagnetische leitende Lagen (nicht dargestellt) getrennt sind. Ein Ohmmeter 104 misst den Widerstand des GMR-Films 100, der sich mit änderndem Eingangsstrom I ändert (siehe 1b); die punktierte Linie zeigt den Sättigungszustand des Films mit hoher Koerzivität in der zur durchgezogenen Linie entgegengesetzten Richtung. Wie oben erörtert, wenn die Magnetisierungsrichtung der magnetischen Lagen der ersten Koerzivität parallel zur Magnetisierungsrichtung der magnetischen Lagen der zweiten Koerzivität ist, dann ist der Widerstand des Films niedrig. Wenn die Magnetisierungsrichtungen antiparallel sind, dann ist der Widerstand hoch. Der GMR-Film 100 kann aus einer oder mehreren Perioden geformt sein, wobei jede Periode eine Kobaltlage, die durch eine mäßige Koerzivität gekennzeichnet ist, eine Kupferlage, eine Permalloy-Lage, die durch eine niedrigere Koerzivität gekennzeichnet ist als die Kobaltlage, und eine weitere Kupferlage hat. Die unterschiedlichen Koerzivitäten der abwechselnden magnetischen Lagen ermöglichen die Erzielung einer antiparallelen Orientierung der jeweiligen Magnetisierungsrichtungen. Die Kupferlagen trennen die magnetischen Lagen physikalisch, die sonst durch Austauschkräfte fest gekoppelt würden. Demzufolge ist es möglich, die Magnetisierung in dem Film mit niedriger Koerzivität zu schalten, ohne die Magnetisierung in dem Film mit hoher Koerzivität zu schalten. 1b zeigt eine hypothetische Widerstandskurve für einen Eingangsstrom I, der nicht ausreicht, um die Polarität der Kobaltlage mit höherer Koerzivität umzukehren. Mit zunehmendem Strom schaltet mehr von dem Film mit niedriger Koerzivität um, wodurch der Widerstand erhöht wird. Wenn der gesamte Film mit niedriger Koerzivität umgeschaltet hat, dann gibt es keine weitere Widerstandsänderung und die Widerstandskurve verflacht sich.
  • 2a zeigt ein schematisches Diagramm eines Transpinnors 200, der gemäß einer ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ausgelegt ist, wobei ein mehrlagiger GMR-Dünnfilmstreifen 202 in einer Brückenkonfiguration mit drei ohmschen Elementen 204 versehen ist. Ein Leiter 206 ist um den GMR-Film 202 gewickelt, um ein Magnetfeld daran anzulegen. Ein Eingangssignal wird an die Anschlüsse 208 und 210 angelegt. Ausgangsanschlüsse 212 und 214 geben die Ausgangsspannung (per Voltmeter angegeben). Diese Konfiguration lässt es zu, dass die Ausgangsspannung sowohl null als auch positiv und negativ ist. Wie leicht verständlich wird, wird der Eingang (zwischen den Anschlüssen 208 und 210) selbst für einen DC-Eingangsstrom I vollständig resistiv vom Ausgang (zwischen den Knoten 212 und 214) getrennt. Die Größe des Ausgangs ist proportional zur anliegenden B+ Spannung und wird nur durch die Stromführungskapazität des GMR-Films 202 begrenzt. 2b zeigt die Ausgangsspannung des Transpinnors 200 in Abhängigkeit vom Eingangsstrom. Wenn die Werte der Widerstände 204 korrekt gewählt werden, dann hat die Ausgangsspannung keinen Sockel. Das heißt, die Kurve schneidet die y-Achse bei y = 0 und ist nicht wie in 1b angehoben. Wenn der Film mit hoher Koerzivität entweder durch einen starken Eingangsstrom oder durch ein externes Feld umgekehrt wird, dann wird auch die Polarität des Ausgangs umgekehrt, wie durch die punktierte Linien in 2b angedeutet ist. Ein Einperioden-GMR-Film 202 und ein Dreiperioden-GMR-Film 202 sind jeweils in den 2c und 2d dargestellt, jeweils mit einer Lage Permalloy (216), Kobalt (218) und Kupfer (220). Die GMR-Filme der 2c und 2d illustrieren, dass verschiedene Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung Ein- und Mehrperioden-Strukturen einsetzen. Man wird verstehen, dass die von diesen verschiedenen Ausgestaltungen verwendeten GMR-Filme eine Reihe verschiedener Konfigurationen haben können und dass die Erfindung nicht auf die in den 2c und 2d gezeigten Konfigurationen beschränkt ist.
  • Wie erwähnt, ändert sich der Ausgang des Transpinnors 200 mit der Änderung des Widerstands des GMR-Films 202 und ist proportional zum Spannungsabfall über den GMR-Film 202, während der Abtaststrom durch ihn fließt. Der Ausgang kann bipolar oder unipolar sein, je nach den Widerstandsverhältnissen, die für die anderen Schenkel gewählt werden (d.h. die Vorspannung kann positiv, negativ oder null sein). Ebenso kann, je nach der Rechtwinkligkeit der B-H-Schleife, der Ausgang entweder linear oder eine Schwellenschrittfunktion sein. Darüber hinaus ist, wenn der GMR-Film 202 um die Mitte herum symmetrisch konstruiert ist, das Nettomagnetfeld von dem durch den Film fließenden Abtaststrom null. Daher sind die einzigen Grenzen für die Größe des Abtaststroms die Erhitzung des GMR-Films 202 und/oder die Elektromigration. Gemäß spezifischen Ausgestaltungen verwenden die GMR-Filme Metalle mit hohen Elektromigrationsschwellen wie z.B. Kupfer, Kobalt, Nickel und Eisen.
  • 3a zeigt ein schematisches Diagramm eines Transpinnors 300, der gemäß einer zweiten Ausgestaltung der Erfindung ausgelegt ist. Diese Ausgestaltung verwendet anstatt nur einem GMR-Film vier GMR-Filme 302, die in einer Brückenkonfiguration mit einem Leiter 304 angeordnet sind, der durch sie gewickelt ist, um ein Magnetfeld daran anzulegen. Wie beim Transpinnor 200, ist der Eingang des Bauelementes (zwischen den Anschlüssen 306 und 308) selbst bei einem DC-Eingangsstrom resistiv vollständig vom Ausgang (zwischen den Knoten 310 und 312) isoliert. Ebenso wird die Ausgangsspannung des Transpinnors 300 durch die Größe von B+ und durch die Stromführungskapazität von GMR-Filmen 302 bestimmt. Wie in 3b gezeigt, hat der Transpinnor 300 das Vierfache des Ausgangs des Transpinnors 200. Der Transpinnor 300 hat auch den Vorteil, dass die Brücke auf einen Null-Offset abgeglichen ist, wenn alle vier Filme identisch sind.
  • 4 zeigt einen Transpinnor 400 mit einer Geschlossenfluss-Geometrie, die schematisch im Wesentlichen dieselbe ist wie beim Transpinnor 300. Es gibt eine Isolierung (nicht dargestellt) in der Mitte des Transpinnors 400, wo obere GMR-Filme 402 und 404 die unteren GMR-Filme 406 und 408 nahezu berühren. Die vier GMR-Filme bilden eine Wheatstone-Brücke, in der der Widerstand jeweils variabel ist. Der Eingangsleiter 410 liefert das Magnetfeld, und die Ausgangsspannung kommt von den Ausgangsleitern 412 und 414. Eine Vorspannung B+ wird zwischen die Knoten 416 und 418 angelegt.
  • 5 zeigt einen Transpinnor 500 mit einer Offenfluss-Konfiguration, die schematisch im Wesentlichen dieselbe ist wie beim Transpinnor 300. GMR-Filmelemente 502, 504, 506 und 508 bilden eine Wheatstone-Brückenanordnung, die lediglich einen einzigen GMR-Auftrag erfordert (d.h. die GMR-Lagen werden mit einer einzigen Evakuierung aufgetragen, ohne dass zwischen Lagenaufträgen eine Strukturierung erforderlich ist). Ein solches Bauelement wurde experimentell hergestellt und getestet. Der Eingangsleiter 510 wurde als einzelne Magnetdrahtlage gewickelt. Die Geschlossenfluss-Struktur von 4 ergibt eine überlegene Leistung, insbesondere für kleine Bauelemente, beinhaltet aber mehrere GMR-Auftragsschritte und Strukturierung.
  • 6 illustriert die Beziehung zwischen Eingangsstrom und Ausgangsspannung für den in 5 gezeigten Vollmetall-GMR-Transpinnor. Der Transpinnor wurde zunächst durch Sättigen seiner vier GMR-Filmelemente entlang der Vorzugsrichtungen (d.h. parallel zur Richtung der Filmstreifen) mit einem Magnet initialisiert, dann wurde ein Eingangsstrom zugeführt, bis die Magnetisierungsrichtung der Permalloy-Lagen in zwei der Elemente vollständig umschaltet (d.h. für einen maximalen Ausgang von einer Wheatstone-Brücke müssen zwei Widerstände im hohen Widerstandszustand und zwei im tiefen Widerstandszustand sein). Nach einer derartigen Initialisierung wurden die Daten für die Kurve von 6 genommen. Die durchgezogenen Kurven, sowohl positiv als auch negativ, wurden mit dem initialisierten Zustand beginnend genommen. Die gestrichelte Kurve ist die Neumagnetisierungskurve, in der das angelegte Feld negativer gemacht wird (beginnend vom Zustand des maximalen Ausgangs), um den anfänglichen Magnetisierungszustand wiederherzustellen.
  • Die durchgezogene Kurve von 6 zeigt einen flachen Abschnitt in der Nähe des Nullpunkts, dann einen raschen Anstieg der Ausgangsspannung, wenn der Eingangsstrom einen Schwellenwert erreicht. Man wird verstehen, dass dieser flache Abschnitt und der Schwellenwert für digitale Anwendungen wie Logik- oder Auswahlmatrizen wünschenswert sind. Der flache Abschnitt der Kurve ist weitgehend auf die Austauschvorspannung zwischen der Permalloy- und der Kobaltlage zurückzuführen. Für lineare Anwendungen kann dieser Abschnitt der Kurve entweder durch Anlegen einer kleinen externen Vorspannung oder durch Erzeugen einer symmetrischen Spin-Valve-Struktur entfernt werden, in der zwei Kobalt-Lagen in entgegengesetzten Richtungen magnetisiert werden.
  • 7 zeigt eine Kurve der Ausgangsspannung gegenüber dem Eingangsstrom für den GMR-Transpinnor von 6, aber mit einer geringen externen Vorspannung (z.B. 1,5 Oe), die mit einem Magnet in Vorzugsrichtung (d.h. parallel zu den Filmstreifen) angelegt wird. Wie ersichtlich ist, wurde das Austauschvorspannungsplateau um den Nullpunkt im Wesentlichen eliminiert. Wie bei 6, beginnen die durchgezogenen Linien mit dem initialisierten Zustand, und die gestrichelte Linie ist die Neumagnetisierungskurve. Die finite Hysterese macht diesen Transpinnor für digitale Anwendungen besser geeignet als für lineare Anwendungen.
  • Die GMR-Transpinnor von 6 haben eine recht große Hysterese im Permalloy von 1 Oe. Es werden jedoch Permalloy-Koerzivitäten gefunden, die um eine Größenordnung niedriger sind. Dies ist deshalb von Interesse, weil Spannungs- und Stromverstärkung des GMR-Transpinnors der vorliegenden Erfindung umgekehrt proportional zur Permalloy-Koerzivität sind, und die Leistungsverstärkung ist umgekehrt proportional zum Quadrat der Permalloy-Koerzivität. Die in Multiperioden-GMR-Filmen gefundene Permalloy-Koerzivität ist routinemäßig weitaus geringer als die in Einperioden-GMR-Filmen. Der Grund hierfür ist, dass die Domänenwände in Paaren in den eng beabstandeten Filmen der Multiperioden-Bauelemente gebildet werden, wodurch die magnetostatische Energie der Wände stark reduziert wird. Dies ist für lineare Anwendungen nützlich, weil dadurch der Verstärkungsfaktor des Transpinnors erhöht wird. Leider findet man auch eine entsprechende Reduzierung der Koerzivität der Kobaltlagen. Diese Reduzierung ist deshalb unerwünscht, weil an irgendeinem Punkt die Magnetisierungsrichtung der Kobaltlagen beginnt, auf einen niedrigeren Schwellenwert zu schalten als die Magnetisierungsrichtung von einigen der Permalloy-Lagen. Offensichtlich muss der richtige Ausgleich zwischen diesen Parametern für die jeweilige Anwendung gefunden werden.
  • Es ist für spezifische Ausgestaltungen des GMR-Transpinnors der vorliegenden Erfindung wichtig, einen Verstärkungsfaktor zu haben, der größer ist als eins. Der Niederfrequenz-Verstärkungsfaktor dieser GMR-Transpinnor ist von ihren Grundparametern abhängig. Wieder mit Bezug auf 5, die Eingangsleitung 510 von Transpinnor 500 ist von der Ausgangsschaltung vollständig isoliert. Zwecks Berechnung des Verstärkungsfaktors des Transpinnors 500 sei der Eingangsstrom i, die Eingangsspannung sei v und der Widerstand der Eingangsleitung sei r. Ferner sei die Ausgangsspannung des Transpinnors 500 V, der Widerstand der Ausgangsschaltung (inkl. GMR-Film) sei R, und der Abtaststrom sei I. Wir führen auch eine Variable ein, um das Verhältnis der prozentualen Widerstandsänderung auszudrücken, das durch ein kleines anliegendes Magnetfeld verursacht wird. Wo die Scherung im Vergleich zur Koerzivität unbedeutend ist, da wird diese Größe, die wir als Resistibilität X bezeichnen, ausgedrückt durch: X = GMR/(100Hc) (1) wobei Hc die Koerzivität des Permalloy im GMR-Film repräsentiert. Der Spannungsverstärkungsfaktor des GMR-Transpinnors der vorliegenden Erfindung ist proportional zur Resistibilität, und der Leistungsverstärkungsfaktor ist proportional zum Quadrat der Resistibilität.
  • Die Eingangsleitung des Transpinnors erzeugt ein Feld. Das Verhältnis des Feldes zum Strom, mit dem es erzeugt wird, wird nachfolgend als Spuleneffizienz E bezeichnet. Allgemein ausgedrückt, der Wert von E nimmt mit Abnahme der Größe des Transistors drastisch zu. Wenn andere Parameter (einschließlich des Widerstands der Eingangsleitung) gleich bleiben, dann ist die Spannungsverstärkung proportional zu E und die Leistungsverstärkung proportional zum Quadrat von E.
  • Unter Anbetracht der Definitionen der verschiedenen Parameter des Transpinnors wird die Spannungsverstärkung ausgedrückt durch: ASpannung = (R/r)IEX (2)und die Leistungsverstärkung wird ausgedrückt durch: ALeistung = (R/r)I2E2X2 (3)Aus (1) und (3) wird ersichtlich, dass die Leistungsverstärkung des Transpinnors 500 proportional zum Quadrat des Abtaststroms, zum Quadrat des GMR, zum Quadrat der Treiberleitungseffizienz und umgekehrt proportional zum Quadrat der Koerzivität des GMR-Films ist.
  • Einige numerische Beispiele für die Leistungsverstärkung sind möglicherweise hilfreich. Gemäß einem ersten Beispiel beträgt der Eingangswiderstand 0,8 Ohm, der Widerstand der GMR-Filmelemente 120 Ohm, die Resistibilität 0,011/Oe und die Spuleneffizienz 20 Oe/A. Wenn ein Eingangsstrom von 500 mA verwendet wird, dann beträgt gemäß (3) die Leistungsverstärkung 1,8. Dies ist kein besonders guter Film.
  • Gemäß einem zweiten Beispiel sind die Parameter dieselben wie im ersten Beispiel oben, mit der Ausnahme, dass die Resistibilität 0,19/Oe beträgt. Jetzt ist die Leistungsverstärkung 541. Dies ist höher als für einen Logikbaum wünschenswert ist, kann aber durch eine geeignete Senkung des Abtaststroms auf einen wünschenswerten Wert reduziert werden.
  • Gemäß einem dritten Beispiel wird ein miniaturisierter Transistor wie in 4 gezeigt konfiguriert, wobei die Breite seiner Merkmale in der Größenordnung von einem Mikron liegt. Der Kupfereingangsleiter hat eine Dicke von 1 Mikron und eine Länge von 3 Mikron. Der Eingangswiderstand beträgt 0,05 Ohm, der Ausgangswiderstand 8 Ohm, die Spuleneffizienz 6000 Oe/A, die Resistibilität 0,19/Oe und der Abtaststrom 1 mA. Die Leistungsverstärkung beträgt dann 208.
  • Die Schlussfolgerung ist, dass eine erhebliche Leistungsverstärkung mit GMR-Transpinnorn der vorliegenden Erfindung unter Verwendung von existierenden GMR-Filmkonfigurationen erzielt werden kann. Darüber hinaus können Verstärkungsfaktoren von mehreren hundert unabhängig davon erzielt werden, ob die Transistoren groß oder so klein sind, dass sie die Grenzen konventioneller Lithografie erreichen, weil der Leistungsverstärkungsfaktor von der Größe des Bauelementes unabhängig ist. Die GMR-Transpinnor der vorliegenden Erfindung lassen sich zwar skalieren, so dass ihre Leistungsverstärkung nicht herabgesetzt wird, wenn die Bauelemente miniaturisiert werden, aber die Leistungshandhabungsfähigkeit der Bauelemente nimmt natürlich mit abnehmender Bauelementegröße ab. Die GMR-Transpinnor der vorliegenden Erfindung können so ausgelegt werden, dass sich entweder ein hoher Ausgangsstrom und eine niedrige Ausgangsspannung oder eine hohe Ausgangsspannung und ein niedriger Ausgangsstrom ergeben. Diese Parameter werden anhand des Seitenverhältnisses des GMR-Films bestimmt. Wenn der GMR-Film ein langer, schmaler Leiter ist, dann ist der Ausgang eine hohe Spannung und ein niedriger Strom. Wenn der GMR-Film ein kurzer, breiter Leiter ist, dann ist der Ausgang eine niedrige Spannung und ein hoher Strom. Die Leistungsverstärkung ist vom Seitenverhältnis relativ unabhängig.
  • Um eine hohe Leistungsverstärkung zu erzielen, muss Folgendes durchgeführt werden:
    • (1) Die Eingangsstreifenleitung so dick wie möglich machen, um den Widerstand r zu senken. Die Leistungsverstärkung hängt nur linear von r ab, daher ist dies weniger kritisch als die anderen Schritte.
    • (2) Die Resistibilität so hoch wie möglich machen, entweder durch Erhöhen des GMR oder durch Senken der Koerzivität des Permalloy.
    • (3) Die GMR-Filme so dick wie möglich machen, so dass ein höherer Abtaststrom ohne Elektromigrationsprobleme möglich wird. Dies bedeutet viele Perioden (z.B. müssen zum Erhalten eines GMR von 15% 15 Perioden benutzt werden).
  • Es können zwar niedrige GMR-Filme mit sehr geringer Koerzivität verwendet werden, um GRM-Transpinnor mit hoher Leistungsverstärkung zu konstruieren, aber das resultierende Bauelement ist möglicherweise ineffizient. Wenn die Gesamtleistungsaufnahme ein Faktor ist, sollten Filme mit hohem GMR verwendet werden. Es ist können z.B. GMR-Filme mit einem GMR von mehr als 22% hergestellt werden.
  • Es gibt eine breite Palette von Anwendungen, für die der Transpinnor der vorliegenden Erfindung einen erheblichen Vorteil bietet. Solche Transpinnor können beispielsweise zum Implementieren von nichtflüchtigen Logikgattern eingesetzt werden, d.h. Gattern, die bei wegfallender Leistung ihren Zustand beibehalten. Darüber hinaus kann, da Vollmetallfilme weitaus beständiger gegenüber strahlungsbedingten Schäden sind als Halbleiter, der Transpinnor der vorliegenden Erfindung eingesetzt werden, um intrinsisch strahlungsfeste Elektronik auszuführen.
  • Die in 7 gezeigte Kurve hat Hysterese. Dies ist zwar für Logikbauelemente nicht schädlich (und kann sogar nützlich sein), aber für eine lineare Transpinnor-Leistung muss die Hystereseschleife geschlossen und in einem finiten Betriebsbereich begradigt werden; darüber hinaus müssen Filme mit sehr niedriger Koerzivität verwendet werden. Im Allgemeinen ist die Form der Hystereseschleife von dünnen Filmen von der Richtung der angelegten Felder abhängig. Es werden verschiedene Ansätze zur Erzielung von hysteresefreien GMR-Filmen für einen Transpinnor-Betrieb im linearen Bereich auf der Basis von drei Methoden des Eliminierens von Hysterese und Verzerrung von GMR-Filmen beschrieben. Ein Ansatz ist das Anlegen eines transversalen (d.h. lotrecht zur Vorzugsrichtung) Vorspannungsfeldes, das geringfügig größer ist als das anisotropische Feld des Elementes mit niedriger Koerzivität; das zu verstärkende Signal wird als variierendes Vorzugsrichtung-Magnetfeld angelegt. Dieses Vorspannungsfeld kann durch eine externe Spule oder einen externen Magnet geliefert werden, durch individuell aufgetragene Magnete auf jedem Verstärker oder durch einen Strom in einer Streifenleitung. Die Vorspannung hat die Wirkung, Hysterese zu beseitigen und die longitudinale Permeabilität stark zu erhöhen, wie in zwei Publikationen beschrieben ist, nämlich Longitudinal Permeability in Thin Permalloy Films, E. J. Torok und R. A. White, Journal of Applied Physics, 34, Nr. 4, (Teil 2), S. 1064–1066, April 1963, sowie in Measurement of the Easy-Axis and Hk Probability Density Functions for Thin Ferromagnetic Films Using the Longitudinal Permeability Hysteresis Loop, E. J. Torok et al., Journal of Applied Physics, 33, Nr. 10, S. 3037–3041, Oktober 1962. Anhand der Mathematik in diesen Publikationen kann gezeigt werden, dass, wenn ein GMR-Film mit Widerstand R mit einer oder mehreren Lagen von niedriger Koerzivität (z.B. Permalloy) mit anisotropischem Feld Hk mit einem Vorzugsgegenrichtungsfeld Ht > Hk vorgespannt wird, und an den ein kleines Vorzugsrichtungsfeld dHL angelegt wird, der Film eine entsprechende Widerstandsänderung dR hat, die ausgedrückt wird durch: dR/dHL = (GMR)R/(HT – Hk) (4)wobei GMR die maximale Widerstandsänderung ist und HT größer sein muss als der maximale Hk-Wert eines beliebigen Bereiches des Films. Diese Widerstandsänderungsdifferenz kann recht groß sein, wenn die Inhomogenität des Films klein ist, und die entsprechende Verstärkung kann groß sein. Dies ist eine empfindliche Methode zum Erzielen von hysteresefreien GMR-Filmen durch eine transversal vorgespannte Permeabilität. Sie ergibt ein Analogsignal mit einem linearen Ansprechverhalten in einem bestimmten Bereich.
  • In einem anderen Ansatz zum Eliminieren von Hysterese wird die Permalloy-Lage im Transpinnor in der Vorzugsgegenrichtung angesteuert und erfasst. Die Kobaltlage wird so aufgetragen, dass ihre Vorzugsrichtung parallel zur Vorzugsgegenrichtung des Permalloy ist. Dies erfolgt durch Sättigen der Kobaltlage während des Auftrags bei 90 Grad von der Vorzugsrichtung des Permalloy. Dieses Verfahren erfordert im Allgemeinen kein Vorspannungsfeld während des Betriebs; die Austauschvorspannung zwischen der/den Lage(n) mit hoher Koerzivität und der Permalloy-Lage reicht normalerweise aus, ein Öffnen des Vorzugsgegenrichtungskreises zu verhüten. Die Empfindlichkeit des in Vorzugsgegenrichtung angesteuerten Films ist nicht so gut wie in dem Ansatz auf der Basis der transversal vorgespannten Permeabilität, wie oben beschrieben, aber die Linearität erstreckt sich über einen breiteren Bereich, und dieses Verfahren lässt sich leichter implementieren, da eine Vorspannung in Vorzugsgegenrichtung und ein Ansteuern in Vorzugsrichtung vermieden werden.
  • Ein weiterer Ansatz beinhaltet ein Abtastverfahren. Ein Impuls wird an den Transpinnor zwischen jedem Datenabtastwert angelegt. Der Impuls hat eine ausreichende Amplitude, um die Permalloy-Lagen in dem Transpinnor auf einen Anfangszustand zu sättigen, der unabhängig davon, welches Signal dazwischen anliegt, gleich ist. Die Frequenz des angelegten Impulses sollte höher sein als die höchste Frequenz von Interesse in dem zu verstärkenden Signal. Das Ergebnis der Verwendung von schmalen Impulsen zum Reinitialisieren des Magnetmaterials vor jeder Datenabtastung besteht darin, die Magnethistorie zu löschen und die Hysterese im Ausgang zu eliminieren. Der Ausgang kann entweder durch Abtasttechniken oder als Analogausgang mit einem Tiefpassfilter erfasst werden.
  • Gemäß einer spezifischen Ausgestaltung der Erfindung wird der Vollmetall-GMR-Transpinnor zum Implementieren von Auswahlmatrizen für einen PRAM eingesetzt, wobei der PRAM in der oben erwähnten mitanhängigen US-Patentanmeldung beschrieben ist. Es ergeben sich mehrere Vorteile daraus, dass der Transpinnor und die PRAM-Zelle beide GMR-Filmbauelemente sind. Da die Transpinnor und die PRAM-Zellen mit denselben Auftrags- und Maskierungsschritten hergestellt werden können, werden weniger Prozessschritte benötigt als für Metall/Halbleiter-Hybridbauelemente, bei denen kostspielige zusätzliche Halbleiterauftragsschritte durchgeführt werden müssen. Zusätzlich sind, da die Zahl der Prozessschritte reduziert wird, die Bauelementausbeuten höher, wodurch sich zusätzliche Kosteneinsparungen ergeben.
  • Da beide Bauelemente Vollmetallelemente sind, können die Transpinnor zwischen den Speicherzellen eingestreut werden, so dass kürzere Leitungen mit weniger Bits pro Leitung möglich werden. Darüber hinaus verbessert sich, wie bei der PRAM-Zelle, die Leistung des Vollmetall-Transpinnors mit abnehmenden Abmessungen. Daher ist die Dichtigkeit einer Vollmetall-GMR-PRAM-Array auf der Basis des Transpinnors der vorliegenden Erfindung, im Gegensatz zu Bauelementen auf Siliciumbasis, nur durch den Stand der Lithografietechnik begrenzt. Schließlich können mit den Transpinnorn der vorliegenden Erfindung Chips mit Herstellungsdefekten noch gerettet werden, weil durch eine entsprechende Leitwegführung die betroffenen Bereiche des Chips umgangen werden können. Der Grund ist, dass die nichtflüchtige Natur der Transpinnor bedeutet, dass die fehlerhaften Gatter effektiv ignoriert werden können. Somit ergibt sich gemäß einer spezifischen Ausgestaltung der Erfindung durch den Einbau des Vollmetall-GMR-Transpinnors in einen GMR-PRAM ein nichtflüchtiger Hochgeschwindigkeitsspeicher mit sehr hoher Dichte, der durch eine relativ hohe Herstellungsausbeute gekennzeichnet ist.
  • Es wird allgemein verstanden, dass alle möglichen elektronischen Schaltungen, analog und digital, mit aktiven Bauelementen wie z.B. Transistoren in Kombination mit vier passiven Grundkomponenten implementiert werden können, d.h. Widerständen, Kondensatoren, Induktoren und Transformatoren. Es ist ebenso hinlänglich bekannt, dass weder Induktoren noch Transformatoren in bipolarer Halbleitertechnik zur Verfügung stehen. Im Gegensatz dazu können die GMR-Transpinnor der vorliegenden Erfindung zum Bereitstellen beider dieser Komponenten eingesetzt werden. In der Tat sind sie zum Bereitstellen der Basis einer Reihe verschiedener analoger, digitaler und gemischter Universal-Vollmetallschaltungen, Subsysteme und Systeme gut geeignet. Da Kapazität und Widerstand mit derselben Metalltechnik implementiert werden können wie die, die für den passiven Transformator und den Transpinnor eingesetzt wird, können alle diese Komponenten sehr effektiv auf demselben Substrat kombiniert werden, um eine umfassende Vielzahl von Vollmetallschaltungen zu erzeugen. Im Gegensatz zu Halbleiterchips, deren Leistung unterhalb einer kritischen Größe leidet, werden die Charakteristiken von GMR-Bauelementen mit abnehmender Größe immer besser.
  • Im entsprechenden Betriebsbereich vorgespannt, können GMR-Transpinnor als Grundbausteine von Logikgattern verwendet werden, so dass das Fundament für digitale Elektronik auf GMR-Basis gelegt wird. Während Logikelemente mit Kombinationen von Transpinnorn hergestellt werden können, genau wie bei Transistoren, gibt es noch eine weitere Alternative. Verschiedene Logikoperationen können mit einem einzigen Transpinnor implementiert werden. Diese Transpinnor haben mehr als eine Eingangsleitung. Die 8 und 10 zeigen Beispiele für solche Transpinnor.
  • Zwei Prozeduren sind beim Implementieren von Logikgattern mit einem einzelnen Transpinnor nützlich. Eine beinhaltet das Einstellen des Transpinnor-Schwellenwertes, der durch die Koerzivität der Lagen von niedriger Koerzivität in dem GMR-Film bestimmt wird. Es sind in der Technik verschiedene Arten zum Bestimmen der Koerzivität eines Dünnfilms bekannt. So wird der Schwellenwert durch Wählen oder Justieren der Koerzivität von wenigstens einer der Lagen mit niedriger Koerzivität in den GMR-Filmen des Transpinnors eingestellt. Die andere Prozedur beinhaltet das Umschalten der Polarität der GMR-Filme, die durch die Magnetisierungsorientierung aller Filmlagen bestimmt wird. Die Polarität des Transpinnors wird somit durch Umkehren der Magnetisierungsrichtung aller Lagen aller GMR-Filme in dem Transpinnor umgeschaltet.
  • Es können unter anderem die folgenden Logikoperationen mit einem einzigen Transpinnor implementiert werden:
    AND-Gate: Ein Transpinnor schaltet nur dann um, wenn die Summe von Feldern von den Eingangsleitungen den Umschaltschwellenwert überschreitet. Ein AND-Gate ist als ein Gate definiert, das nur dann einen Ausgang ergibt, wenn alle Eingänge logisch „1" sind. Wenn der Transpinnor n Eingangsleitungen hat und die Amplitude jedes Eingangsimpulses ein (1/n)tel des Schwellenwerts beträgt, dann ist der Transpinnor ein AND-Gate.
  • NAND-Gate: Dies ist die Umkehr des AND-Gates und ergibt nur dann einen Ausgang, wenn alle Eingänge null sind. Ein Transpinnor-NAND-Gate wird ähnlich hergestellt wie das AND-Gate, indem die Magnetisierung aller Elemente umgekehrt wird, so dass das Gate nur dann umschaltet, wenn alle n Eingänge logisch „0" sind, und nicht umschaltet, wenn ein oder mehrere Eingänge logisch „1" sind.
  • OR-Gate: Die Definition eines OR-Gates ist ein Gate, das einen Ausgang ergibt, wenn ein oder beide Eingänge „1" sind. Dies kann dadurch erzielt werden, dass der Schwellenwert eines Transpinnors so eingestellt wird, dass ein einzelner Eingang ausreicht, um den Film umzuschalten.
  • Ein praktisches Problem ergibt sich durch die Tatsache, dass verschiedene Umschaltschwellenwerte für verschiedene einzelne Transpinnor-Logikgatter benötigt werden. Es gibt jedoch eine Reihe verschiedener Möglichkeiten, in denen diese Schwellenwerte für verschiedene Typen von Gates auf demselben Substrat justiert werden können. Dazu gehört die Manipulation der Auftragsreihenfolge, weil die Reihenfolge die Koerzivität von Filmen mit niedriger und hoher Koerzivität stark beeinflusst. Dieses Verfahren beinhaltet zusätzliche Auftragsschritte. Ein weiteres Verfahren zum Einstellen des Umschaltschwellenwertes für einen bestimmten Transpinnor ergibt sich aus der Tatsache, dass das Magnetfeld von einer Stromführungsstreifenleitung von der Breite der Streifenleitung abhängig ist.
  • NOR-Gate: Die Definition eines NOR-Gates ist ein Gate, das einen Ausgang ergibt, wenn ein oder beide Eingänge „0" sind. Dies ist lediglich die Umkehr eines OR-Gate. Dies wird durch Umkehren der Polarität der GMR-Filme wie im obigen Fall eines NAND-Gate erzielt.
  • NOT-Gate: Ein NOT-Gate ist ein Inverter, der die Polarität eines Eingangsimpulses von positiv auf negativ und umgekehrt ändert. Dies lässt sich einfach mit einem Transpinnor erzielen, indem die Polarität der Eingangswicklung umgekehrt oder die Leistungsanschlussklemmen vertauscht werden.
  • Exklusiv-OR-Gate: Dies ist ein Gate, das dann einen Ausgang ergibt, wenn nur einer der Eingänge „1" ist. Dies kann mit einem Transpinnor so erzielt werden, dass ein Eingang ausreicht, um das Element mit niedriger Koerzivität umzuschalten, was einen Ausgang ergibt, während zwei oder mehr Impulseingänge ein Feld ergeben, das groß genug ist, um auch das Element mit hoher Koerzivität umzuschalten, was einen Ausgang von null ergibt. Das Gate muss nach jedem Gebrauch zurückgesetzt werden.
  • Für Logik- und Computeranwendungen sind Transpinnor mit scharfen Schwellenwerten und Rechteckimpulsausgängen wünschenswert. Für analoge Anwendungen ist ein lineares Ansprechverhalten besser. Es wurden oben bereits mehrere Methoden zum Erzielen eines linearen Transpinnor-Betriebs erörtert. Im linearen Bereich arbeitende Transpinnor können zum Entwickeln eines vollen Komplements von analogen Grundschaltungen verwendet werden, die ausreichen, um einen analogen Universalschaltkomplex auf der Basis von GMR-Filmen zu erzeugen.
  • Ein spezifisches Beispiel für einen Transpinnor, der im linearen Bereich arbeitet, für die Anwendung auf Signalverstärkung, illustriert einige der einzigartigen Vorteile der Doppelfunktion des Transpinnors gegenüber Siliciumtechnik. Differenzverstärker werden gewöhnlich verwendet, um Gleichtaktsignale und Gleichtaktrauschen innerhalb des Frequenzbereichs ihres Betriebs zu eliminieren. Wie oben erörtert, wird der Betriebsbereich des Transpinnors in seiner Transformatorfunktion von (und inklusive) DC auf die Hochfrequenz-Abschaltgrenze erweitert. Der GMR-Transpinnor kann vorteilhafterweise in seiner Transformatorfunktion genutzt werden, um ein Gleichtaktsignal im Differenzeingangsmodus zu beseitigen, sowie in seiner Transistorfunktion, um ein tiefes Signal im einendigen Ausgangsmodus zu verstärken. Bei der Tiefsignalverstärkung haben GMR-Transpinnor den zusätzlichen Vorteil, dass sie Offset-Spannung am Eingang eliminieren, die in integrierten Siliciumschaltungen ein so schwieriges Problem ist. Es ist zu bemerken, dass es in der Siliciumtechnik sehr kostspielig ist, eine Eingangsspannung mit niedrigem Offset für integrierte Differenzverstärker zu erzielen. Das heißt, es wird eine Eingangsspannung mit niedrigem Offset in Siliciumschaltungen nur auf Kosten einer Herabsetzung anderer Parameter erzielt. Mit der Verwendung von Transpinnorn ist aufgrund der Transformator/Transistor-Tandemeigenschaften kein solcher Preis assoziiert. Insbesondere wird das Eingangssignal an einen Differenzeingang mit den Eigenschaften eines Primärtransformators mit einem zusätzlichen Vorteil eines flachen Niederfrequenzgangs bis einschließlich DC angelegt. Das Ausgangssignal wird um einen Ausgang mit Transistoreigenschaften verstärkt. Transpinnor sind daher besonders gut als Differenzverstärker geeignet.
  • Es werden nachfolgend spezifische Ausgestaltungen der Erfindung erörtert, die zum Implementieren verschiedener Teile der Auswahlelektronik für einen Vollmetall-PRAM eingesetzt werden können. Wie oben erörtert, können, weil man die hierin beschriebenen Transpinnor gänzlich aus GMR-Filmen und Metallleitern herstellen kann, solche Transpinnor verwendet werden, um die Auswahlelektronik (d.h. Word- und Digit-Treiber, Auswahlmatrizen, Low-Level-Abtastgates, Differenzleseverstärker usw.) auf einem GMR-PRAM-Chip zu verwenden. Es brauchen überhaupt keine konventionellen Bauelemente auf Siliciumbasis mehr verwendet zu werden.
  • Gemäß einer spezifischen Ausgestaltung der Erfindung kann eine Array von Vollmetall-Transpinnorn zum Implementieren von Word- und Digit-Auswahlmatrizen für einen Vollmetall-GMR-PRAM verwendet werden. 8 zeigt einen solchen Vollmetall-GMR-Transpinnor 800 und zwei Treiberleitungen. Es werden vier GMR-Filme 802 miteinander in einer gefalteten Wheatstone-Bridge Konfiguration gebunden. Jeder GMR-Film 802 ist als rechteckiger Streifen dargestellt, dessen Vorzugsrichtung in der langen Richtung verläuft. Auch die Flussschließung erfolgt in Vorzugsrichtung, aber dies ist nicht dargestellt. Die beiden Treiberleitungen (Gates 1 und 2) sind aufgetragene Leiterstreifen. Die Zuführung von Strom zum Gate 2 neigt dazu, alle vier GMR-Filme in derselben Richtung zu magnetisieren. Die Zuführung von Strom zum Gate 1 neigt dazu, benachbarte GMR-Filme entgegengesetzt zu magnetisieren. Mit den richtigen Impulskombinationen können Halb-Select-Impulse verwendet werden, um die Lagen mit hoher Koerzivität positiv oder negativ in einer Richtung zu magnetisieren oder um abwechselnde Streifen in abwechselnden Richtungen zu magnetisieren.
  • Mit Hilfe der Gate-Leitungen ist es möglich, eine Magnetkonfiguration in einen einzelnen Transpinnor zu schreiben, die sich von der Magnetkonfiguration in allen anderen Transpinnorn in der Auswahlmatrix unterscheidet. Wenn ein Halb-Select-Impuls über eine Gate-Leitung übertragen wird, die eine Reihe solcher Transpinnor überquert, dann gibt nur der mit der anderen Magnetkonfiguration einen Impuls aus. Wenn z.B. alle vier Filme in allen Transpinnorn der Auswahlmatrix gleichförmig in derselben Richtung geschrieben werden, dann würde ein Halb-Select-Impuls auf der Gate 2 Leitung keinen Ausgang in einem der Bauelemente erzeugen. Wenn jedoch die vier Filme in einem Transpinnor in der Matrix abwechselnd magnetisiert werden, dann würde dieser Transpinnor einen Ausgang erzeugen.
  • 9 zeigt einen Abschnitt einer Auswahlmatrix 900 für Wortleitungen 902. Gemäß einer spezifischen Ausgestaltung werden Transpinnor 904 in einer Matrix von 100 × 100 angeordnet und können somit 10.000 Wortleitungen 902 versorgen. Die Wortleitungen 902 von jedem Transpinnor 904 steuern eine entsprechende Speicherzelle (nicht dargestellt) an. Auch die DC-Stromleitungen sind nicht dargestellt. Gemäß dieser Ausgestaltung wird ein ähnlicher Schaltkomplex zum Implementieren einer Auswahlmatrix für 10.000 Digit-Leitungen (nicht dargestellt) verwendet. Somit ist die Gesamtzahl der Bits in dem Speicher 108 Bits, d.h. 100 Megabit.
  • Die Anforderungen für eine Abtastleitungsauswahlmatrix sind strenger als die für die Wort- und Digitleitungsauswahlmatrizen. Für die oben beschriebene Ausgestaltung mit 10.000 Abtastleitungen wird ein Mittel benötigt, um nur das Signal von der gewünschten Leitung zu wählen. Dies macht es erforderlich, dass induktives und kapazitives Rauschen auf der gewählten Wortleitung minimiert wird. Um dies zu erzielen, werden Dummy-Leitungen und Differenzverstärker eingesetzt. Dasselbe Rauschen wird sowohl auf der Abtastleitung als auch auf der entsprechenden Dummy-Leitung übertragen und durch den Differenzverstärker gelöscht. Zur Erzielung optimaler Ergebnisse würde diese Löschung in der ersten Verstärkungsstufe erfolgen.
  • 10 zeigt einen gattergesteuerten GMR-Differenzverstärker 1000, der gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung für den Einsatz in einer Abtastleitungsauswahlmatrix ausgelegt ist. Auch hier sind wieder vier GMR-Filme 1002 zu einer Wheatstone-Brückenkonfiguration angeordnet. Zwei Eingangsleitungen 1004 und 1006 liefern ein Umschaltfeld zu den Permalloy-Lagen in GMR-Filmen 1002. Wenn die Signale auf den Leitungen 1004 und 1006 identisch sind, dann erfolgt keine Umschaltung und der Ausgang (zwischen den Knoten 1008 und 1010) ist null. Somit wird jegliches Gleichtaktrauschen unterdrückt. Die Gate-Leitungen 1 und 2 erleichtern die Auswahl von nur einem einzigen Differenzverstärker in der Auswahlmatrix. Alle vier Leitungen (Gate-Leitungen 1 und 2 und Eingangsleitungen 1004 und 1006) sind elektrisch isoliert, d.h. es gibt keine elektrische Verbindung zwischen ihnen oder mit den GMR-Filmen 1002 im gattergesteuerten Differenzverstärker 1000.
  • Gemäß einer weiteren Ausgestaltung wird der Abtaststrom durch eine Abtaststromauswahlmatrix gattergesteuert (ähnlich den Wort- und Digitauswahlmatrizen oben). In dieser Ausgestaltung werden die beiden Gate-Leitungen nicht benötigt, weil Signale nur von der gewählten Abtastleitung und der Dummy-Leitung kommen. Die Gate-Leitungen können jedoch zum Zurückstellen des Permalloy nach einem Lesevorgang verwendet werden, und im Falle eines tiefen Filmausgangs, zum Vorspannen des Permalloy auf den Punkt mit maximaler Sensitivität.
  • 11 zeigt einen Teil einer Abtastleitungsauswahlmatrix 1100 für einen GMR PRAM, der den gattergesteuerten Differenzverstärker 1000 von 10 verwendet. Ein solcher Differenzverstärker ist am Ende jeder Abtastleitung 1102. 11 zeigt neun Abtastleitungen 1102. Während man eine Dummy-Leitung für jede Abtastleitung haben könnte, so ist dies doch nicht notwendig und bedeutet auch eine Platzverschwendung auf dem Substrat. Daher wird in der gezeigten Ausgestaltung jede Dummy-Leitung 1104 von drei Abtastleitungen 1102 als Eingang zum jeweiligen Differenzverstärker 1000 gemeinsam genutzt. Es ist zu verstehen, dass das in 11 gezeigte 3:1 Verhältnis von Abtastleitungen zu Dummy-Leitungen lediglich illustrativ ist und dass höhere Verhältnisse in kommerziellen Produkten wünschenswert sein können. In einem alternativen Design können aktive Abtastleitungen auch als Dummy-Leitungen dienen, wenn sie nicht abgefragt werden. Gate-Leitungen 1 und 2 für jeden Differenzverstärker 1000 sind mit den x-Leitungen 1106 und den y-Leitungen 1108 der Abtastleitungsauswahlmatrix 1100 verbunden dargestellt.
  • Der aktive GMR-Transpinnor der vorliegenden Erfindung ist eine neue Art von Bauelement mit denselben Charakteristiken eines konventionellen Transformators, wie z.B: (i) kein elektrisch leitender Pfad zwischen Primär- und Sekundärwicklung; (ii) Signalübertragung von der Primär- zur Sekundärwicklung über ein Magnetfeld; (iii) einendige (unabgeglichene) und abgeglichene Konfigurationen, jeweils mit invertierender oder nichtinvertierender Polarität; und (iv) der Ausgang kann gattergesteuert werden. Die folgenden zusätzlichen Eigenschaften des hierin beschriebenen GMR-Transformators haben keine Gegenstücke in einem konventionellen Transformator: (v) flacher Frequenzgang bis hinab zu DC; (vi) Strom-, Spannungs- und/oder Leistungsverstärkung; (vii) integrale oder nichtintegrale (d.h. kontinuierliche) Verhältnisse von Spannung oder Strom zwischen Primär- und Sekundärwicklung, wie durch die Parameter des aktiven Bauelementes bestimmt.
  • Eine Ausgestaltung eines aktiven GMR-Transformators 1200 besteht aus vier GMR-Filmen 1202(a)–(d), die wie in 12 gezeigt zu einer Wheatstone-Brückenkonfiguration angeordnet sind. Die Wheatstone-Brücke ist gefaltet, um das entmagnetisierte Feld zu löschen und um die nichtmagnetische Eingangsleitung 1204 effizienter zu nutzen.
  • Zum Zeitpunkt der Herstellung ist der Transpinnor 1200 mit einem großen externen Magnetfeld links (mit Bezug auf 12) gesättigt. Ein Strom von links nach rechts in einem u-förmigen Mittelleiter 1204 bewirkt, dass die Permalloy- (d.h. die mit niedriger Koerzivität) Lage im GMR-Film 1202(a) entgegengesetzt zu der der Kobaltlage des Films magnetisiert wird, und ebenso für GMR-Film 1202(d), so dass der Widerstand in diesen beiden Schenkeln der Brücke erhöht wird. Dies verursacht ein Ungleichgewicht in der Brücke, was zu einer Ausgangsspannung zwischen Knoten 1206 und 1208 führt. Ein Umkehren des Stroms in dem u-förmigen Leiter 1204 bewirkt, dass die Brücke in der anderen Richtung unabgeglichen ist, so dass das Vorzeichen des Ausgangs umgekehrt wird.
  • Man wird verstehen, dass der GMR-Transpinnor 1200 die Spannung auf eine Weise auf- und abwärts skalieren kann, die einem konventionellen Transformator ähnlich ist. Im Gegensatz zu einem konventionellen Transformator ist jedoch der GMR-Transpinnor ein aktives Bauelement, das tatsächlich Leistungsverstärkung haben kann.
  • Es gibt viele Anwendungen für Transformatoren, von denen einige verlangen, dass die Transformatoren gattergesteuert werden. So verwendeten beispielsweise viele der früheren militärischen Dünnfilmspeicher gattergesteuerte Transformatoren als Word- und Digit-Gatter für Auswahlmatrizen. Eine Ausgestaltung eines gattergesteuerten GMR-Transpinnors 1300 ist in 13 dargestellt. Konventionelle gattergesteuerte Transformatoren unterscheiden sich vom GMR-Transpinnor 1300 dadurch, dass der letztere einen flachen Frequenzgang bis hinab zu DC hat und Spannungs-, Strom- und Leistungsverstärkung haben kann.
  • Anstatt eines einzelnen nichtmagnetischen Leiters für die Einführung eines Eingangssignals (wie mit Bezug auf Transpinnor 1200 beschrieben), hat der Transpinnor 1300 zwei solcher nichtmagnetischer Leiter 1302 und 1304. Der Leiter 1304 dient als Gate-Leitung und dient zum Sättigen der Permalloy-Komponenten der GMR-Filme (1306(a)–(d)), so dass kein Signal zwischen dem Primärleiter 1302 und den sekundären Ausgangsknoten 1308 und 1310 übertragen wird. Man beachte, dass der Gate-Leiter 1304 vom Primärleiter 1302 isoliert wird und auch als Eingangsleitung verwendet werden kann. Somit kann das Bauelement auch als linearer Mischer verwendet werden, so dass eine lineare Summe von zwei Signalen entsteht, die auf Leitern 1302 und 1304 ohne Verzerrung eingeführt werden. Ein Beispiel für eine typische Anwendung eines linearen Mischers ist ein PA-System, bei dem verschiedene Mikrofonsignale gemischt und in einen Verstärker gespeist werden. Den GMR-Transpinnor kann man auch als nichtlinearer Mischer verwenden, der Logikfunktionen ausführt und/oder Oberwellen und die Summen- und Differenzfrequenzen von zwei Eingangssignalen erzeugt.
  • In einigen Fällen ist es möglicherweise wichtig, die Sensitivität eines GMR-Transformators (definiert als das effektive Primär/Sekundär-Transformationsverhältnis) durch die Verwendung einer Mehrumdrehungseingangsleitung wie in 14 gezeigt zu erhöhen. Während in einem konventionellen Transformator eine Spannungserhöhung durch Erhöhen des Verhältnisses der Umdrehungen von Sekundärwicklung zu Primärwicklung erzielt wird, wird in einem erfindungsgemäß ausgelegten GMR-Transformator die effektive Spannungserhöhung durch Erhöhen der Anzahl der Umdrehungen in der Primärwicklung erzielt. Die Sekundärwicklung behält die Form einer Wheatstone-Brücke bei. 14 zeigt einen GMR-Transpinnor 1400, der einen solchen Mehrumdrehungs-Eingangsleiter 1402 hat, der den Einzelumdrehungsleiter 410 von 4 ersetzt.
  • Gemäß dieser Ausgestaltung hat der Eingangsleiter 1402 vier Umdrehungen, so dass der Transformator 1400 viermal empfindlicher wird als ein ähnliches Design mit nur einer Umdrehung (d.h. dem Transformator 1600). Es ist auch ein zusätzlicher Leiter 1404 dargestellt, der notwendig ist, um die Innenleitung der Eingangsspule zur Außenseite des Bauelementes zu bringen. Es stellt sich heraus, dass diese Fertigungslage selbst in gatterlosen Designs mit nur einer Umdrehung notwendig ist, um die Bondinseln für ein Drahtbonden dick genug zu machen. In der tatsächlichen Praxis kann diese dicke Lage über verschiedene Segmente von Leitern aufgetragen werden, um den Widerstand dieser Segmente zu senken. Dies ist natürlich nur für Segmente durchführbar, die für einen ordnungsgemäßen Betrieb des GMR-Transformators nicht dünn zu sein brauchen. Es ist zu verstehen, dass das Mehrumdrehungsdesign mehr Fläche auf dem Chip benötigt als das Einzelumdrehungsdesign.
  • Anwendungen
  • Der GMR-Transpinnor der vorliegenden Erfindung ist ein sehr leistungsfähiges und anpassungsfähiges Werkzeug mit attraktiven Eigenschaften für eine Reihe verschiedener Anwendungen. Da es in der konventionellen Halbleitertechnik keine Induktoren oder Transformatoren gibt, sei es passiv oder aktiv, bietet die Realisierung solcher Bauelemente mit GMR-Technik bisher nicht verfügbare Fähigkeiten. Es folgen Beispiele für einige spezifische Anwendungen für Schaltungskomponenten im Mikron- und Submikronbereich.
  • Ein linearer Betriebsbereich ermöglicht die Verwendung des Transpinnors für Sensor-, Verstärker- und Differenzverstärkeranwendungen sowie für andere analoge Funktionen. Es kann eine Reihe verschiedener Logikschaltungen mit aktiven Impulstransformatoren für breite und diverse Anwendungen entwickelt werden, einschließlich Computerfunktionen wie z.B. eine Auswahlmatrix für Word- und Digitleitungen, Logikbäume, Addierer, ALUs und CPUs, d.h. einen strahlungsfesten Vollmetallmikroprozessor. In Kombination mit dem GMR-Speicher und dem Analogschaltkomplex würde dies die Tür zu einem Vollmetallcomputer öffnen.
  • Wie oben mit Bezug auf das US-Patent Nr. 5,587,943 erörtert, kann ein Speicher auf GMR-Basis konstruiert werden, der genauso zuverlässig arbeitet wie die alten Magnetkernspeicher und die Probleme in Verbindung damit eliminert, da ein solcher Speicher zerstörungsfreies Lesen bietet, sich leicht herstellen lässt und einen Ausgang hat, der mit abnehmenden Bauelementegrößen nicht schrumpft. Dieser GMR-Speicher hat auch einen entscheidenden Vorteil gegenüber dem dominanten Halbleiterspeicher DRAM, da er nichtflüchtig ist, d.h. dass Daten nach einer Unterbrechung der Stromversorgung zu dem Bauelement nicht verloren gehen. Die Herstellungsverfahren, die für solche Speicher angewendet werden, sind denen in der IC-Herstellung ähnlich. Daher bietet der GMR-Transpinnor der vorliegenden Erfindung, da er auf derselben zu Grunde liegenden Technik basiert wie dieser GMR-Speicher (d.h. mehrlagige dünne Magnetfilme) das ideale Fundament für den Unterstützungsschaltkomplex für einen solchen Speicher, da er gleichzeitig mit demselben Prozess hergestellt werden kann wie die Speicherarray selbst.
  • Im Allgemeinen haben die hier beschriebenen Bauelemente mit sechs Anschlüssen weitaus mehr Anwendungsmöglichkeiten als konventionelle Si-Transistoren mit drei Anschlüssen. Die höhere Zahl der Anschlüsse kann verwendet werden, um eine breitere Vielzahl von interessanten Schaltungskonfigurationen zu implementieren, die nur durch die Kreativität des Designers begrenzt sind. Mikromechanische Systeme erfordern im Allgemeinen elektronische Systeme im Mikron- und Submikronbereich für ihren Betrieb, z.B. zum Steuern von und als Schnittstelle mit intelligenten Systemen. Gemeinsam bilden diese mikroelektromechanischen Systeme (MEMS) einen rapide wachsenden Sektor. Die hierin beschriebenen allgemeinen GMR-Schaltungen können eine integrierte Rolle in allen MEMS-Anwendungen spielen. Transpinnor und GMR-Schaltungen im Allgemeinen eignen sich ideal zum Betreiben von MEMS-Bauelementen. So können beispielsweise viele zukünftige MEMS eine große Zahl von Sensoren haben. GMR-Schaltungen können kleine Signale von Sensoren verstärken und sie für eine digitale Kompatibilität zur Weiterverarbeitung von Daten verarbeiten.
  • Darüber hinaus sollte GMR-Elektronik unter den Arten von Umweltbelastungen gut funktionieren, die häufig in Verbindung mit MEMS-Bauelementen auftreten, wie z.B. Strahlung, breiter Temperaturbereich und Luftfeuchtigkeit, die eine hermetische Abdichtung erfordern. Schließlich sind GMR-Bauelemente, da sie aus Vollmetall bestehen, für Herstellungstechniken geeignet, die wahrscheinlich mit der Herstellung einiger elektromagnetischer Bauelemente von Mikronabmessungen und darunter kompatibel sind.

Claims (23)

  1. Halbleiterkomponente (200), die Folgendes umfasst: ein Netzwerk von Dünnfilmelementen (202, 204), wobei wenigstens ein Dünnfilmelement (202) einen riesigen Magnetwiderstand aufweist, wobei das Netzwerk eine Mehrzahl von Knoten hat, wobei jeder Knoten eine direkte elektrische Verbindung zwischen zwei der Dünnfilmelemente repräsentiert, wobei der erste und der zweite aus der Mehrzahl von Knoten Leistungsanschlüsse umfassen und der dritte und der vierte aus der Mehrzahl von Knoten (212, 214) einen Ausgang umfasst; und einen ersten Eingangsleiter (206), der induktiv mit dem wenigstens einen Dünnfilmelement gekoppelt ist, um ein erstes Magnetfeld daran anzulegen; wobei das Netzwerk aus Dünnfilmelementen und der erste Eingangsleiter so konfiguriert sind, dass die Halbleiterkomponente einen Eingangsstrom auf dem ersten Leiter empfangen und als Reaktion auf den Eingangsstrom ein Ausgangssignal am Ausgang erzeugen kann, das vom Eingangsstrom abhängig ist und das im Wesentlichen proportional zu einem über die Leistungsanschlüsse zugeführten Strom ist.
  2. Halbleiterkomponente nach Anspruch 1, wobei die Dünnfilmelemente (202, 204) Vollmetallstrukturen umfassen.
  3. Halbleiterkomponente nach Anspruch 1, wobei die Dünnfilmelemente (202, 204) drei Widerstände (204) und eine Mehrlagenstruktur (202) mit einem riesigen Magnetwiderstand umfassen.
  4. Halbleiterkomponente nach Anspruch 3, wobei die Mehrlagenstruktur (202) eine Mehrzahl von Perioden von Lagen (216, 218, 220) umfasst.
  5. Halbleiterkomponente nach Anspruch 4, wobei jede Lagenperiode eine erste, durch eine erste Koerzivität gekennzeichnete magnetische Lage (216), eine zweite, durch eine zweite Koerzivität gekennzeichnete magnetische Lage (218) und eine zwischen der ersten und der zweiten magnetischen Lage befindliche nichtmagnetische leitende Lage (220) umfasst.
  6. Halbleiterkomponente (300) nach Anspruch 1, wobei die Dünnfilmelemente vier Mehrlagenstrukturen (302) mit einem riesigen Magnetwiderstand umfassen, wobei der erste Leiter (304) induktiv mit den vier Mehrlagenstrukturen gekoppelt ist.
  7. Halbleiterkomponente nach Anspruch 6, wobei die Mehrlagenstrukturen (302) jeweils eine Mehrzahl von Perioden von Lagen (216, 218, 220) umfassen.
  8. Halbleiterkomponente nach Anspruch 7, wobei jede Lagenperiode eine erste, durch eine erste Koerzivität gekennzeichnete magnetische Lage (216), eine zweite, durch eine zweite Koerzivität gekennzeichnete magnetische Lage (218) und eine zwischen der ersten und der zweiten magnetischen Lage befindliche nichtmagnetische leitende Lage (220) umfasst.
  9. Halbleiterkomponente (400) nach Anspruch 1, wobei das Netzwerk aus Dünnfilmelementen (402, 404, 406, 408) eine geschlossene Flussstruktur bildet.
  10. Halbleiterkomponente (500) nach Anspruch 1, wobei das Netzwerk aus Dünnfilmelementen (502, 504, 506, 508) eine offene Flussstruktur bildet.
  11. Halbleiterkomponente (200) nach Anspruch 1, wobei das Netzwerk aus Dünnfilmelementen (202, 204) eine Brückenkonfiguration umfasst.
  12. Halbleiterkomponente (200) nach Anspruch 11, wobei die Brückenkonfiguration eine Wheatstone-Brücke umfasst.
  13. Halbleiterkomponente (400) nach Anspruch 1, wobei der erste Leiter einen nichtmagnetischen Streifenleiter (410) umfasst, der von dem wenigstens einen Dünnfilmelement durch eine Isolierlage getrennt ist.
  14. Halbleiterkomponente nach Anspruch 13, wobei die Dünnfilmelemente Folgendes umfassen: eine erste, zweite, dritte und vierte Mehrlagenstruktur mit einem riesigen Magnetwiderstand, wobei die Mehrlagenstrukturen als Wheatstone-Brücke konfiguriert sind, wobei die erste und die dritte Mehrlagenstruktur einander in der Brücke gegenüber liegen und die zweite und die vierte Mehrlagenstruktur einander in der Brücke gegenüber liegen, wobei der Streifenleiter auf einer ersten Isolierlage aufgebracht ist, die auf der ersten und der dritten Mehrlagenstruktur aufgebracht ist, die auf einem Substrat aufgebracht sind, und die zweite und die vierte Mehrlagenstruktur auf einer zweiten Isolierlage aufgebracht sind, die auf dem Streifenleiter aufgebracht ist, und wobei Entmagnetisierungsfelder von den Mehrlagenstrukturen im Wesentlichen gelöscht werden.
  15. Halbleiterkomponente nach Anspruch 13, wobei die Dünnfilmelemente Folgendes umfassen: eine erste, zweite, dritte und vierte Mehrlagenstruktur mit einem riesigen Magnetwiderstand, wobei die Mehrlagenstrukturen als Wheatstone-Brücke konfiguriert sind, wobei die erste und die dritte Mehrlagenstruktur einander in der Brücke gegenüber liegen und die zweite und die vierte Mehrlagenstruktur einander in der Brücke gegenüber liegen, wobei der Streifenleiter auf einer ersten Isolierlage aufgebracht ist, die auf der ersten und der vierten Mehrlagenstruktur aufgebracht ist, die auf einem Substrat aufgebracht sind, und die zweite und die dritte Mehrlagenstruktur auf einer zweiten Isolierlage aufgebracht sind, die auf dem Streifenleiter aufgebracht ist, und wobei Entmagnetisierungsfelder von den Mehrlagenstrukturen im Wesentlichen gelöscht werden.
  16. Halbleiterkomponente nach Anspruch 1, wobei das wenigstens eine Dünnfilmelement eine Mehrlagenstruktur mit einer Mehrzahl von Perioden von Lagen umfasst, wobei jede Lagenperiode Folgendes umfasst: eine erste, durch eine erste Koerzivität gekennzeichnete magnetische Lage, eine zweite, durch eine zweite Koerzivität gekennzeichnete magnetische Lage und eine zwischen der ersten und der zweiten Magnetlage befindliche nichtmagnetische leitende Lage, wobei sich zwischen der ersten und der zweiten magnetischen Lage ein Austausch-Vormagnetisierungsfeld befindet, wobei die Halbleiterkomponente ferner Mittel zum Einleiten eines Gleichstrom-Vormagnetisierungsfeldes zum Reduzieren der Effekte des Austausch-Vormagnetisierungsfeldes umfasst.
  17. Halbleiterkomponente nach Anspruch 1, wobei die Dünnfilmelemente Folgendes umfassen: eine erste, zweite, dritte und vierte Mehrlagenstruktur mit einem riesigen Magnetwiderstand und mit Widerständen, wobei die Mehrlagenstrukturen als Wheatstone-Brücke konfiguriert sind, wobei die erste und die dritte Mehrlagenstruktur einander in der Brücke gegenüber liegen und die zweite und die vierte Mehrlagenstruktur einander in der Brücke gegenüber liegen, wobei der erste Leiter induktiv mit den Mehrlagenstrukturen gekoppelt ist, so dass ein Strom in der ersten Richtung in dem Leiter die Widerstände der ersten und der dritten Mehrlagenstruktur erhöht und die Wiederstände der zweiten und der vierten Mehrlagenstruktur verringert.
  18. Halbleiterkomponente (800) nach Anspruch 1, ferner umfassend einen zweiten Leiter (gate #1, gate #2), der induktiv mit dem wenigstens einen Dünnfilmelement (802) gekoppelt ist, um ein zweites Magnetfeld daran anzulegen.
  19. Halbleiterkomponente (800) nach Anspruch 1, ferner umfassend einen zweiten Leiter (gate #1, gate #2), der induktiv mit dem wenigstens einen Dünnfilmelement (802) gekoppelt ist, um ein zweites Magnetfeld daran anzulegen, wobei der erste und der zweite Leiter als erster und als zweiter Eingang dienen können und die Halbleiterkomponente als Logikgatter dienen kann.
  20. Halbleiterkomponente (1000) nach Anspruch 1, ferner umfassend einen zweiten Leiter (1004, 1006), der induktiv mit dem wenigstens einen Dünnfilmelement (1002) gekoppelt ist, um ein zweites Magnetfeld daran anzulegen, wobei der erste und der zweite Leiter als erster und als zweiter Eingang dienen und das Halbleiterelement als Differentialverstärker dient.
  21. Halbleiterkomponente (1300) nach Anspruch 1, ferner umfassend einen zweiten Leiter (1304), der induktiv mit dem wenigstens einen Dünnfilmelement (1306) gekoppelt ist, um ein zweites Magnetfeld daran anzulegen, wobei die Halbleiterkomponente als torgesteuerter Transformator dient, wobei der erste Leiter (1302) als Primärleiter arbeitet und der zweite Leiter (1304) die Aufgabe hat, die Signalübertragung vom ersten Leiter zum Ausgang (1308, 1310) zu sperren.
  22. Halbleiterkomponente nach Anspruch 21, wobei der zweite Leiter auch die Aufgabe hat, zweite Eingangssignale an den Transformator anzulegen, wobei eine Mischung aus dem ersten und dem zweiten Eingangssignal am Ausgang erzeugt wird.
  23. Halbleiterkomponente (1400) nach Anspruch 21, wobei der erste Leiter (1402, 1404) eine Mehrzahl von Wicklungen umfasst.
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US16704P 1996-05-02
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US846410 1997-04-30
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Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6741494B2 (en) * 1995-04-21 2004-05-25 Mark B. Johnson Magnetoelectronic memory element with inductively coupled write wires
JPH11316919A (ja) 1998-04-30 1999-11-16 Hitachi Ltd スピントンネル磁気抵抗効果型磁気ヘッド
EP0971424A3 (de) * 1998-07-10 2004-08-25 Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw Spin-Valve Struktur und Herstellungsverfahren
US6194774B1 (en) * 1999-03-10 2001-02-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Inductor including bonding wires
US6240622B1 (en) * 1999-07-09 2001-06-05 Micron Technology, Inc. Integrated circuit inductors
US6507187B1 (en) * 1999-08-24 2003-01-14 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Ultra-sensitive magnetoresistive displacement sensing device
US6609174B1 (en) * 1999-10-19 2003-08-19 Motorola, Inc. Embedded MRAMs including dual read ports
DE10032272C2 (de) * 2000-07-03 2002-08-29 Infineon Technologies Ag Strom-Treiberanordnung für MRAM
US6483740B2 (en) * 2000-07-11 2002-11-19 Integrated Magnetoelectronics Corporation All metal giant magnetoresistive memory
US6538437B2 (en) * 2000-07-11 2003-03-25 Integrated Magnetoelectronics Corporation Low power magnetic anomaly sensor
US7248713B2 (en) 2000-09-11 2007-07-24 Micro Bar Technology, Inc. Integrated automatic telephone switch
DE10053206C1 (de) * 2000-10-26 2002-01-17 Siemens Ag Logikschaltungsanordnung
AU2002230791A1 (en) * 2000-10-26 2002-05-06 University Of Iowa Research Foundation Unipolar spin diode and transistor and the applications of the same
US6738284B2 (en) 2001-03-23 2004-05-18 Integrated Magnetoelectronics Corporation Transpinnor-based sample-and-hold circuit and applications
WO2002078100A1 (en) * 2001-03-23 2002-10-03 Integrated Magnetoelectronics Corporation A transpinnor-based switch and applications
DE10118650A1 (de) * 2001-04-14 2002-10-17 Philips Corp Intellectual Pty Winkelsensor sowie Verfahren zum Erhöhen der Anisotropiefeldstärke einer Sensoreinheit eines Winkelsensors
JP3603872B2 (ja) * 2001-05-16 2004-12-22 松下電器産業株式会社 磁気センサとこれを用いた紙幣識別装置
US6688169B2 (en) 2001-06-15 2004-02-10 Textron Systems Corporation Systems and methods for sensing an acoustic signal using microelectromechanical systems technology
US6711437B2 (en) 2001-07-30 2004-03-23 Medtronic, Inc. Pacing channel isolation in multi-site cardiac pacing systems
US6700371B2 (en) * 2001-09-05 2004-03-02 Honeywell International Inc. Three dimensional conductive strap for a magnetorestrictive sensor
US6771472B1 (en) 2001-12-07 2004-08-03 Seagate Technology Llc Structure to achieve thermally stable high sensitivity and linear range in bridge GMR sensor using SAF magnetic alignments
US7046117B2 (en) * 2002-01-15 2006-05-16 Honeywell International Inc. Integrated magnetic field strap for signal isolator
US6859063B2 (en) * 2002-04-11 2005-02-22 Integrated Magnetoelectronics Corporation Transpinnor-based transmission line transceivers and applications
WO2003090357A1 (en) 2002-04-19 2003-10-30 Integrated Magnetoelectronics Corporation Interfaces between semiconductor circuitry and transpinnor-based circuitry
US7369671B2 (en) 2002-09-16 2008-05-06 Starkey, Laboratories, Inc. Switching structures for hearing aid
US8284970B2 (en) 2002-09-16 2012-10-09 Starkey Laboratories Inc. Switching structures for hearing aid
US6992919B2 (en) * 2002-12-20 2006-01-31 Integrated Magnetoelectronics Corporation All-metal three-dimensional circuits and memories
US7259545B2 (en) * 2003-02-11 2007-08-21 Allegro Microsystems, Inc. Integrated sensor
US7005852B2 (en) 2003-04-04 2006-02-28 Integrated Magnetoelectronics Corporation Displays with all-metal electronics
US7027319B2 (en) * 2003-06-19 2006-04-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Retrieving data stored in a magnetic integrated memory
US7244997B2 (en) * 2003-07-08 2007-07-17 President And Fellows Of Harvard College Magneto-luminescent transducer
US20050083743A1 (en) * 2003-09-09 2005-04-21 Integrated Magnetoelectronics Corporation A California Corporation Nonvolatile sequential machines
US7177107B2 (en) * 2004-02-11 2007-02-13 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Preamplifier circuit with signal interference cancellation suitable for use in magnetic storage devices
EP1574850A1 (de) 2004-03-08 2005-09-14 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zur zerstörungsfreien Erfassung von tiefen Defekten in elektrisch leitenden Materialien
US20050269612A1 (en) * 2004-05-11 2005-12-08 Integrated Magnetoelectronics Solid-state component based on current-induced magnetization reversal
JP4692805B2 (ja) * 2004-06-30 2011-06-01 Tdk株式会社 磁気検出素子およびその形成方法
US7777607B2 (en) * 2004-10-12 2010-08-17 Allegro Microsystems, Inc. Resistor having a predetermined temperature coefficient
FR2876800B1 (fr) * 2004-10-18 2007-03-02 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif de mesure de champ magnetique a l'aide d'un capteur magnetoresitif
US7220968B2 (en) * 2005-01-19 2007-05-22 Integrated Magnetoelectronics Corporation Radiation detector having all-metal circuitry operation of which is based on electron spin
US7839605B2 (en) * 2005-11-13 2010-11-23 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Electrical signal-processing device integrating a flux sensor with a flux generator in a magnetic circuit
US7768083B2 (en) 2006-01-20 2010-08-03 Allegro Microsystems, Inc. Arrangements for an integrated sensor
US7911830B2 (en) 2007-05-17 2011-03-22 Integrated Magnetoelectronics Scalable nonvolatile memory
US7795862B2 (en) 2007-10-22 2010-09-14 Allegro Microsystems, Inc. Matching of GMR sensors in a bridge
US7816905B2 (en) * 2008-06-02 2010-10-19 Allegro Microsystems, Inc. Arrangements for a current sensing circuit and integrated current sensor
FR2942924B1 (fr) * 2009-03-06 2011-06-24 Thales Sa Transposeur de frequences hyperfrequences a dimensions reduites
EP2539896B1 (de) * 2010-02-22 2016-10-19 Integrated Magnetoelectronics Corporation Struktur mit hohem gmr und wenigen steuerfeldern
US9322889B2 (en) * 2011-12-30 2016-04-26 Nve Corporation Low hysteresis high sensitivity magnetic field sensor
DK2663095T3 (da) * 2012-05-07 2016-02-01 Starkey Lab Inc Høreapparat med fordelt bearbejdning i øreprop
WO2014172531A1 (en) 2013-04-19 2014-10-23 Zetec, Inc. Eddy current inspection probe based on magnetoresistive sensors
CN103384141B (zh) * 2013-07-24 2015-05-06 江苏多维科技有限公司 一种磁阻混频器
US9632150B2 (en) * 2015-04-27 2017-04-25 Everspin Technologies, Inc. Magnetic field sensor with increased field range
US9741923B2 (en) 2015-09-25 2017-08-22 Integrated Magnetoelectronics Corporation SpinRAM
US10762940B2 (en) 2016-12-09 2020-09-01 Integrated Magnetoelectronics Corporation Narrow etched gaps or features in multi-period thin-film structures
US10935612B2 (en) 2018-08-20 2021-03-02 Allegro Microsystems, Llc Current sensor having multiple sensitivity ranges
US11187764B2 (en) 2020-03-20 2021-11-30 Allegro Microsystems, Llc Layout of magnetoresistance element
US11567108B2 (en) 2021-03-31 2023-01-31 Allegro Microsystems, Llc Multi-gain channels for multi-range sensor
US11994541B2 (en) 2022-04-15 2024-05-28 Allegro Microsystems, Llc Current sensor assemblies for low currents

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3972786A (en) * 1974-06-28 1976-08-03 Ampex Corporation Mechanically enhanced magnetic memory
US4751677A (en) * 1986-09-16 1988-06-14 Honeywell Inc. Differential arrangement magnetic memory cell
JPH03269383A (ja) * 1990-03-20 1991-11-29 Nec Corp 磁気センサ及びその信号処理方式
US5173873A (en) * 1990-06-28 1992-12-22 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration High speed magneto-resistive random access memory
DE4319146C2 (de) * 1993-06-09 1999-02-04 Inst Mikrostrukturtechnologie Magnetfeldsensor, aufgebaut aus einer Ummagnetisierungsleitung und einem oder mehreren magnetoresistiven Widerständen
US5422621A (en) * 1993-10-29 1995-06-06 International Business Machines Corporation Oriented granular giant magnetoresistance sensor
FR2712420B1 (fr) * 1993-11-08 1995-12-15 Commissariat Energie Atomique Tête magnétique de lecture à élément magnétorésistant multicouche et à concentrateur et son procédé de réalisation.
JPH07153034A (ja) * 1993-11-26 1995-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁気抵抗効果素子及びその製造方法
US5650889A (en) * 1994-02-07 1997-07-22 Hitachi, Ltd. Magnetic recording medium containing heavy rare gas atoms, and a magnetic transducing system using the medium
US5587943A (en) * 1995-02-13 1996-12-24 Integrated Microtransducer Electronics Corporation Nonvolatile magnetoresistive memory with fully closed flux operation
US5652445A (en) * 1995-04-21 1997-07-29 Johnson; Mark B. Hybrid hall effect device and method of operation
US5654566A (en) * 1995-04-21 1997-08-05 Johnson; Mark B. Magnetic spin injected field effect transistor and method of operation
US5585986A (en) * 1995-05-15 1996-12-17 International Business Machines Corporation Digital magnetoresistive sensor based on the giant magnetoresistance effect
US5650958A (en) * 1996-03-18 1997-07-22 International Business Machines Corporation Magnetic tunnel junctions with controlled magnetic response

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