DE19713634A1 - Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit für Bonddrähte - Google Patents
Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit für BonddrähteInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Drahtklemm- und/oder Bewegungsein
heit für Bonddrähte an einem Bondkopf einer Drahtbondvorrich
tung zur Herstellung von Drahtbrücken zwischen Bondpads auf
Halbleiterbauelementen und Kontaktstellen auf Trägerelementen.
Bei der Herstellung der Drahtbrücken ist es erforderlich, den
Bonddraht von einer Vorratsspule einem am Bondkopf der Draht
bondvorrichtung befindlichen Bondwerkzeug so zuzuführen, daß
zur Ausführung der ersten Bondung am Bondwerkzeug eine aus
reichende Taillänge zur Verfügung steht und der Bonddraht
während des Ziehens der Drahtbrücke frei beweglich ist. Bei
hohen Bondgeschwindigkeiten ist es von Vorteil, wenn der Bond
draht während des Ziehens der Drahtbrücke mit einer geeigneten
Vorrichtung nachgeschoben werden kann. Nach der Ausführung der
jeweils zweiten Bondung einer Drahtbrücke muß der Bonddraht
abgerissen werden. Das erfolgt dadurch, daß das freie Ende der
Drahtbrücke um einen vorgegebenen Betrag von der zweiten Bond
stelle abgezogen und dadurch abgerissen wird.
Diese Aufgabe erfüllen bekanntermaßen verschiebbar oder ver
schwenkbar am Bondkopf angeordnete Drahtzangen, die den nur
wenige 10 Mikrometer Durchmesser aufweisenden Bonddraht nach
einem vom Steuerrechner der Bondvorrichtung vorgegebenen Pro
gramm freigibt, festhält oder in axialer Richtung zum Bond
werkzeug vorschiebt, bzw. zurückzieht.
Infolge des geringen Durchmessers des gewöhnlich aus Gold oder
Aluminium bestehenden Bonddrahtes besteht die Gefahr, daß
dieser beim Klemmen mit einer Drahtzange eine partiell blei
bende Verformung erfährt. Das kann speziell bei solchen Draht
zangen der Fall sein, bei denen die Backen um einen gemein
samen Drehpunkt gegeneinander verschwenkt werden und den Bond
draht beim Klemmen punktförmig einkerben. Dieses nahezu un
vermeidliche Einkerben kann zu einem Drahtbruch, entweder noch
während des Montagevorganges, oder später bei einer zufälligen
höheren mechanischen Belastung, beispielsweise beim Einbau der
vorgefertigten Baugruppe in ein Gehäuse, führen.
Ein derartiges Einkerben des Bonddrahtes wäre nur dann ver
meidbar, wenn die Flächen der Zangenbacken beim Klemmvorgang
exakt parallel zueinander ausgerichtet sind und bleiben. Das
ist aber schon wegen der Durchmessertoleranzen des Bonddrahtes
nicht zu gewährleisten. Außerdem müßte dann für jeden ge
bräuchlichen Bonddrahtdurchmesser eine gesonderte Drahtzange
bereitgehalten werden, was natürlich völlig unwirtschaftlich
wäre.
Problematisch ist weiterhin bei den bekannten Drahtzangen die
Tatsache, daß die Zangenbacken relativ großflächig ausgeführt
werden müssen, um das sichere Erfassen des Bonddrahtes zu ge
währleisten.
Ein weiterer Nachteil der üblichen Drahtzangen ist in deren
Masse und den beim schnellen Öffnen und Schließen entstehenden
Erschütterungen zu sehen, da die Betätigung der Zangenbacken
üblicherweise durch Hubmagnete erfolgt. Diese Hubmagnete er
zeugen erhebliche Beschleunigungen mit den damit verbundenen
Erschütterungen. Darüberhinaus werden die dynamischen Eigen
schaften durch die beträchtliche zu bewegende Masse negativ
beeinflußt.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, eine ver
schleißfreie Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit für Drähte,
insbesondere für Bonddrähte, zu schaffen, mit der eine Ver
formung des Bonddrahtes nur im elastischen Bereich erfolgt und
die wenig Masse aufweist und kostengünstig hergestellt und
betrieben werden kann.
Zur Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Aufgabenstel
lung wird von einer Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit der
eingangs genannten Art ausgegangen.
Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß der Bonddraht
durch eine diesen umschließende Drahtklemmvorrichtung geführt
ist, daß die Betätigung der Drahtklemmvorrichtung durch piezo
elektrische oder elektromagnetische Kraftübertragung im
elastischen Bereich erfolgt und daß die Drahtklemmvorrichtung
in Längsrichtung des Bonddrahtes bewegbar ist.
In einer besonderen Fortbildung der Erfindung besteht die
Drahtklemmvorrichtung aus einem hohlen Grundkörper, an dem
wenigstens zwei axial hervorstehende Zangenbacken angeformt
sind. Die Zangenbacken sind mit dem Grundkörper über Fest
körpergelenke verbunden. Diese Festkörpergelenke können durch
Materialabtrag hergestellt werden, oder stellen zumindest eine
Einschnürung dar.
Die Zangenbacken liegen in der Ausgangslage mit einer vor
gegebenen Kraft am Bonddraht an, so daß dieser sicher fest
gehalten wird.
Das Öffnen der Zangenbacken erfolgt entgegen der Elastizität
der Festkörpergelenke.
In einer Variante der Erfindung sind auf den Festkörpergelen
ken mit diesen fest verbundene Piezo-Bimorphe angeordnet, die
auf übliche Weise elektrisch angesteuert werden.
In einer anderen Variante der Erfindung ist um die Drahtklemm
vorrichtung eine mindestens die Zangenbacken umschließende
Spule angeordnet, mit deren Hilfe ein Magnetfeld erzeugt wird,
welches infolge der gleichnamigen Polarisierung der Zangen
backen zu einem Aufspreizen derselben um die Festkörpergelenke
führt, so daß der Bonddraht freigegeben wird.
Um die auf den Bonddraht einwirkende Kraft auf eine möglichst
große Fläche zu verteilen, ist es von Vorteil, wenn die den
Bonddraht umschließenden Backenflächen der Zangenbacken an die
Außenkontur des Bonddrahtes angepaßt sind.
Diese im Gegensatz zu den herkömmlichen Drahtzangen besonders
einfach zu realisierende Lösung zeichnet sich insbesondere da
durch aus, daß die neuartige Drahtklemmvorrichtung keine be
wegten Teile mehr aufweist, wodurch den Bondvorgang oder die
Positioniergenauigkeit beeinflussende Erschütterungen nicht
mehr entstehen können. In der Folge können die bisher erfor
derlichen Beruhigungszeiten entfallen. Weiterhin ist als be
sonderer Vorteil anzusehen, daß der Bonddraht nunmehr flächig
geklemmt werden kann, so daß die Gefahr einer bleibenden Ver
formung des Bonddrahtes infolge des unumgänglichen Klemmens
nicht mehr besteht. Außerdem wird bei gleicher Klemmkraft eine
Verkürzung der Bauform erreicht.
In einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung ist die Draht
klemmvorrichtung als einstückige mit einer Bohrung versehene
Klemmfaust ausgebildet, wobei die Bohrung radial elastisch
aufspreizbar ist. Zu diesem Zweck ist die Klemmfaust zwischen
der Bohrung und einer Außenfläche mit einem Schlitz versehen,
der eine Erweiterung zur Aufnahme eines Piezoelementes zum
Aufspreizen der Bohrung aufweist.
Die Verwendung von Piezoelementen zum Klemmen der Bonddrähte
gestattet eine wesentliche Erhöhung der Stellgeschwindigkeit.
Um einen ausreichenden Stellweg zu erreichen, ist das Piezo
element als Stapeltranslator ausgebildet.
In einer weiteren Variante der Erfindung ist die Drahtklemm
vorrichtung als elektrisch durchmesserveränderbares Piezo
röhrchen ausgebildet, das in einem Trägerelement befestigt
ist. Mit dieser Variante der Erfindung wird der Aufwand zum
Klemmen des Bonddrahtes noch mehr verringert und darüber hinaus
eine weitere Masseverringerung erreicht.
Zur Einfachen Realisierung des erforderlichen Drahtvorschubes
ist eine weitere Fortbildung der Erfindung dadurch gekenn
zeichnet, daß zwei Drahtklemmvorrichtungen über einen in
Längsrichtung des Bonddrahtes ausgerichteten Linearantrieb
miteinander verbunden sind.
Der Linearantrieb besteht vorzugsweise aus wenigstens einem
Stapeltranslator, der innerhalb einer am Bondkopf befestigten
Führung in der Weise fixiert ist, daß die mit dem Linearan
trieb verbundenen Drahtklemmvorrichtungen in Längsrichtung des
Bonddrahtes relativ zueinander bewegbar sind. Damit läßt sich
auch mit sehr geringen Stellwegen ein sehr effektiver Draht
vorschub erreichen, da durch die Steuerung lediglich zu
sichern ist, daß beide Drahtklemmvorrichtungen nicht gleich
zeitig geschlossen sind, wenn durch den Stapeltranslator gera
de eine Axialbewegung der Drahtklemmvorrichtungen durchgeführt
wird. Durch eine geeignete Abstimmung der Frequenz der An
steuerung des Stapeltranslators und der Drahtklemmvorrich
tungen läßt sich die Bewegungsrichtung und -geschwindigkeit
des Bonddrahtes auf besonders einfache Weise steuern. Damit
kann der Drahtvorschub zur Erzeugung der gewünschten Taillänge
elektronisch gesteuert werden.
Die Erfindung soll nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel
näher erläutert werden. In den zugehörigen Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 eine Vorderansicht der Drahtklemmvorrichtung;
Fig. 2 eine im Schnitt dargestellte Seitenansicht der
Drahtklemmvorrichtung nach Fig. 1 mit einem auf
jedem Festkörpergelenk angeordneten Piezo-Bimorph;
Fig. 3 eine Schnittdarstellung entlang der Linie A-A in
Fig. 2;
Fig. 4 eine Vorderansicht der Drahtklemmvorrichtung mit
einem Spulenkörper zur Betätigung der Zangen
backen;
Fig. 5 eine im Schnitt dargestellte Seitenansicht der
Drahtklemmvorrichtung entsprechend Fig. 4;
Fig. 6 eine Schnittdarstellung der Drahtklemmvorrichtung
entlang der Linie B-B in Fig. 5;
Fig. 7 eine Prinzipdarstellung einer Variante der Erfin
dung mit einer durch einem Stapeltranslator be
tätigten Klemmfaust;
Fig. 8 eine im Schnitt dargestellte Seitenansicht der
Anordnung nach Fig. 7 mit einem Bondwerkzeug (Wed
ge);
Fig. 9 die Rückansicht der Darstellung nach Fig. 8;
Fig. 10 eine weitere im Schnitt dargestellte erfindungs
gemäße Klemmvorrichtung mit einem Piezoröhrchen;
und
Fig. 11 eine Seitenansicht der Ausführung nach Fig. 10.
Aus den Fig. 1-3 ist eine Ausführung der Drahtklemmvorrich
tung 1 ersichtlich, bei der aus einen 6-eckigen hohlen Grund
körper 2 vier symmetrisch gestaltete Zangenbacken 3 axial
hervorstehen. Selbstverständlich kann auch eine andere Anzahl
von Zangenbacken 3, z. B. drei, vorgesehen werden. Funktionell
entstehen dadurch jedoch keine Unterschiede. Die Außenkonturen
des Grundkörpers 2 können auch eine beliebige andere Form auf
weisen.
Die Zangenbacken 3 umschließen eine kreisrunde Öffnung 4 zur
Aufnahme eines Bonddrahtes 5. Im einfachsten Fall können die
zum Bonddraht 5 weisenden Backenflächen der Zangenbacken 3
ebenflächig ausgeführt werden, wobei eine wesentlich schonen
dere Klemmung des Bonddrahtes 5 erreicht wird, wenn die
Backenflächen entsprechend der Außenkontur des Bonddrahtes
gewölbt sind. Der Durchmesser der Öffnung 4 ist dabei geringer
als der Außendurchmesser des Bonddrahtes, so daß dieser im
elastischen Bereich mit einer vorgegebenen Kraft geklemmt
wird. Der übrige Bereich der Öffnung 4 innerhalb des Grundkör
pers 2 weist einen deutlich größeren Durchmesser auf, um den
durch die Öffnung zu führenden Bonddraht nicht zu behindern.
Außerdem geht der Bereich größeren Durchmessers der Öffnung 4
gleichmäßig in den Bereich der Zangenbacken 3 mit geringerem
Durchmesser über. Dadurch wird ein leichtes Einfädeln des
Bonddrahtes gewährleistet.
Die Zangenbacken 3 sind über Festkörpergelenke 6 einstückig
mit dem Grundkörper 2 verbunden. Zur Betätigung der Zangen
backen 3 können Piezo-Aktoren, z. B. Piezo-Bimorphe 7 verwendet
werden, die mit den Festkörpergelenken 6 verbunden sind (Fig.
2, 3) und die bei einer elektrischen Ansteuerung ein Auf
spreizen der Zangenbacken 3 veranlassen. Das bedeutet, daß der
durch die Drahtklemmvorrichtung 1 geführte Bonddraht 5 im
nichtbetätigten Zustand der Piezo-Bimorphe 7 durch die Eigene
lastizität (Federvorspannung) der Festkörpergelenke 6 geklemmt
wird. Die Klemmkraft ergibt sich hier aus dem Durchmesser
unterschied zum Außendurchmesser des Bonddrahtes 5 und den
Abmessungen des Festkörpergelenkes.
Die Fig. 4-6 zeigen eine Variante der Erfindung 1, bei der
die Betätigung der Zangenbacken 3 durch eine die Drahtklemm
vorrichtung 1 umgebende Spule 8 erfolgt. Um einen möglichst
großen magnetischen Fluß zu erreichen, umschließt die Spule 8
den Grundkörper 2 möglichst eng. Der Aufbau der
Drahtklemmvorrichtung 1 ist dabei mit der Ausführung nach den
Fig. 1-3 identisch.
In den Fig. 7 bis 11 ist eine Ausführungsform der Erfindung
dargestellt, bei der die Drahtklemmvorrichtung als einstückige
mit einer Bohrung 9 versehene Klemmfaust 10 ausgebildet ist.
Der Durchmesser der Bohrung 9 entspricht dabei dem durch diese
zu dem Bondwerkzeug 11 (Wedge) zu führenden Bonddraht 5, wobei
dieser im entspannten Zustand der Klemmfaust 10 geklemmt wird.
Um den Bonddraht 5 lösen zu können und axial durch die Bohrung
9 ziehen zu können, ist die Bohrung 9 radial elastisch auf
spreizbar. Zu diesem Zweck ist die Klemmfaust 10 zwischen der
Bohrung 9 und einer Außenfläche mit einem Schlitz 12 versehen,
der eine Erweiterung 13 zur Aufnahme eines Piezoelements in
Form eines Stapeltranslators 14 zum Aufspreizen der Bohrung 9
aufweist. Die Verwendung des Stapeltranslators 14 gewähr
leistet einen ausreichenden Stellweg. Der Stapeltranslator 14
ist über die elektrischen Anschlüsse 15 mit der Steuerung des
Drahtbonders verbunden.
Die Klemmfaust 10 ist dazu in einem Träger 16 befestigt, der
sich unmittelbar hinter dem Bondwerkzeug 11 am Bondkopf befin
det. Dieser Träger 16 ist in Längsrichtung des Bonddrahtes 5
bewegbar, so daß der während eines Bondzyklus erforderliche
Drahtvorschub realisiert werden kann.
Aus den Fig. 10, 11 geht eine weiter Variante der Erfindung
hervor, bei der die Drahtklemmvorrichtung als elektrisch
durchmesserveränderbares Piezoröhrchen 17 ausgebildet ist,
welches in einem Trägerelement 18 befestigt ist. Mit dieser
Variante der Erfindung wird der Aufwand zum Klemmen des Bond
drahtes 11 noch weiter verringert und eine weitere Masse
verringerung erreicht. Der Unterschied zu der Variante nach
den Fig. 7 bis 9 besteht hier darin, daß der Bonddraht 5 im
Ruhezustand des Piezoröhrchens 17 nicht geklemmt wird, sondern
erst beim Anlegen einer Spannung an den Anschlüssen 15. Dazu
muß der Durchmesser der Bohrung des Piezoröhrchens 17 gering
fügig größer sein, als der Außendurchmesser des Bonddrahtes
11.
Der erforderliche Drahtvorschub kann hier dadurch realisiert
werden, daß das Trägerelement 18 in Drahtlängsrichtung beweg
bar an der Drahtbondvorrichtung angeordnet wird. Diese Längs
bewegung kann mit bekannten Hubmagneten erfolgen, wobei jedoch
auch Lösungen mit Stapeltranslatoren möglich sind.
Beispielsweise kann die Längsbewegung des Bonddrahtes 5 auf
eine besonders elegante Weise auch dadurch realisiert werden,
daß zwei Drahtklemmvorrichtungen 1 durch einen Stapeltrans
lator axial miteinander verbunden werden, der ebenfalls mit
einer Durchgangsbohrung zum Hindurchführen des Bonddrahtes 5
versehen ist, die mit der Öffnung 4 in den Zangenbacken 3 der
beiden Drahtklemmvorrichtungen 1 oder der Bohrung 9 in der
Klemmfaust 10 fluchtet. Diese Anordnung kann dann in dem
Trägerelement 18 befestigt werden.
Durch eine entsprechende elektronische Steuerung läßt sich mit
dieser Anordnung auf einfache Weise ein Drahtvorschub errei
chen, ohne daß des Trägerelement 18 bewegt werden müßte. Das
kann dadurch erfolgen, daß die Drahtklemmvorrichtungen immer
im Wechsel betätigt werden und vor jedem Umschalten der
Stapeltranslator. Mit einer entsprechenden Betätigungsfrequenz
läßt sich mit dieser Anordnung ein Drahtvorschub erreichen,
dessen Geschwindigkeit mit einem mechanischen Vorschub ver
gleichbar ist, nur eben wesentlich geräuschärmer und er
schütterungsfrei.
Bezugszeichenliste
1 Drahtklemmvorrichtung
2 Grundkörper
3 Zangenbacke
4 Öffnung
5 Bonddraht
6 Festkörpergelenk
7 Piezo-Bimorph
8 Spule
9 Bohrung
10 Klemmfaust
11 Bondwerkzug
12 Schlitz
13 Erweiterung
14 Stapeltranslator
15 Anschluß
16 Träger
17 Piezoröhrchen
18 Trägerelement
2 Grundkörper
3 Zangenbacke
4 Öffnung
5 Bonddraht
6 Festkörpergelenk
7 Piezo-Bimorph
8 Spule
9 Bohrung
10 Klemmfaust
11 Bondwerkzug
12 Schlitz
13 Erweiterung
14 Stapeltranslator
15 Anschluß
16 Träger
17 Piezoröhrchen
18 Trägerelement
Claims (16)
1. Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit für Bonddrähte an
einem Bondkopf einer Drahtbondvorrichtung zur Herstellung
von Drahtbrücken zwischen Bondpads auf Halbleiterbauelemen
ten und Kontaktstellen auf Trägerelementen, dadurch
gekennzeichnet, daß der Bonddraht (5) durch
eine diesen umschließende Drahtklemmvorrichtung (1) ge
führt ist, daß die Betätigung der Drahtklemmvorrichtung
(1) durch piezoelektrische oder elektromagnetische Kraft
übertragung im elastischen Bereich erfolgt und daß die
Drahtklemmvorrichtung (1) in Längsrichtung des Bonddrahtes
(5) bewegbar ist.
2. Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Drahtklemmvorrichtung (1) aus einem hohlen Grundkörper (2)
besteht, an dem wenigstens zwei axial hervorstehende
Zangenbacken (3) angeordnet sind und daß die Zangenbacken
(3) am Grundkörper (1) über Festkörpergelenke (6) ange
lenkt sind.
3. Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Fest
körpergelenke (3) als Einschnürung ausgebildet sind.
4. Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit nach Anspruch 2 und
3, dadurch gekennzeichnet, daß die
Festkörpergelenke (3) durch Materialabtrag hergestellt
sind.
5. Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit nach den Ansprüchen
1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß
die Zangenbacken (3) in der Ausgangslage mit einer vor
gegebenen Kraft am Bonddraht (5) anliegen, so daß dieser
festgehalten wird.
6. Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit nach den Ansprüchen
1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß
das Öffnen der Zangenbacken (3) entgegen der Elastizität
der Festkörpergelenke (6) erfolgt.
7. Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit nach den Ansprüchen
1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß
auf den Festkörpergelenken (6) mit diesen fest verbundene
und elektrisch ansteuerbare Piezo-Bimorphe (7) angeordnet
sind.
8. Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit nach den Ansprüchen
1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß
die Drahtklemmvorrichtung (1) von einer mindestens die
Zangenbacken (3) umschließende Spule (8) umgeben ist.
9. Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit nach den Ansprüchen
1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß
die den Bonddraht (5) umschließenden Backenflächen der
Zangenbacken (3) an die Außenkontur des Bonddrahtes (5)
angepaßt sind.
10. Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Drahtklemmvorrichtung als einstückige mit einer Bohrung
(9) versehene Klemmfaust (10) ausgebildet ist und daß die
Bohrung (9) radial elastisch aufspreizbar ist.
11. Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit nach Anspruch 10,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Klemmfaust (10) zwischen der Bohrung (9) und einer Außen
fläche mit einem Schlitz (12) versehen ist, der eine Er
weiterung (13) zur Aufnahme eines Piezoelementes zum Auf
spreizen der Bohrung (9) aufweist.
12. Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet, daß das
Piezoelement als Stapeltranslator (14) ausgebildet ist.
13. Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Drahtklemmvorrichtung als elektrisch durch
messerveränderbares Piezoröhrchen (17) ausgebildet ist.
14. Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit nach Anspruch 13,
dadurch gekennzeichnet, daß das
Piezoröhrchen (17) in einem Trägerelement (18) befestigt
ist.
15. Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit nach den Ansprüchen
1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß
zwei Drahtklemmvorrichtungen (1), über einen in Längsrich
tung des Bonddrahtes (5) ausgerichteten Linearantrieb mit
einander verbunden, am Bondkopf befestigt sind.
16. Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit nach Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet, daß der
Linearantrieb aus wenigstens einem Stapeltranslator be
steht und innerhalb einer am Bondkopf befestigten Führung
in der Weise fixiert ist, daß die mit dem Linearantrieb
verbundenen Drahtklemmvorrichtungen in Längsrichtung des
Bonddrahtes (5) relativ zueinander bewegbar sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19713634A DE19713634A1 (de) | 1996-05-18 | 1997-04-02 | Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit für Bonddrähte |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19619893 | 1996-05-18 | ||
DE19623089 | 1996-06-10 | ||
DE19713634A DE19713634A1 (de) | 1996-05-18 | 1997-04-02 | Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit für Bonddrähte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19713634A1 true DE19713634A1 (de) | 1997-11-20 |
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ID=26025776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE19713634A Withdrawn DE19713634A1 (de) | 1996-05-18 | 1997-04-02 | Drahtklemm- und/oder Bewegungseinheit für Bonddrähte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19713634A1 (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10231282A1 (de) * | 2002-04-04 | 2003-10-23 | Hesse & Knipps Gmbh | Drahtführung für Drahtbonder |
WO2006050691A2 (de) * | 2004-11-02 | 2006-05-18 | Imasys Ag | Verlegevorrichtung, kontaktiervorrichtung, zustellsystem, verlege- und kontaktiereinheit herstellungsanlage, verfahren zur herstellung und eine transpondereinheit |
US7971339B2 (en) | 2006-09-26 | 2011-07-05 | Hid Global Gmbh | Method and apparatus for making a radio frequency inlay |
US8286332B2 (en) | 2006-09-26 | 2012-10-16 | Hid Global Gmbh | Method and apparatus for making a radio frequency inlay |
US8413316B2 (en) | 2007-09-18 | 2013-04-09 | Hid Global Ireland Teoranta | Method for bonding a wire conductor laid on a substrate |
DE19981030B4 (de) * | 1998-06-09 | 2015-04-02 | Hesse Gmbh | Vorschubeinheit zum Bewegen von Bauteilen |
-
1997
- 1997-04-02 DE DE19713634A patent/DE19713634A1/de not_active Withdrawn
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19981030B4 (de) * | 1998-06-09 | 2015-04-02 | Hesse Gmbh | Vorschubeinheit zum Bewegen von Bauteilen |
DE10231282A1 (de) * | 2002-04-04 | 2003-10-23 | Hesse & Knipps Gmbh | Drahtführung für Drahtbonder |
DE10231282B4 (de) * | 2002-04-04 | 2008-01-24 | Hesse & Knipps Gmbh | Drahtführung für Drahtbonder |
WO2006050691A2 (de) * | 2004-11-02 | 2006-05-18 | Imasys Ag | Verlegevorrichtung, kontaktiervorrichtung, zustellsystem, verlege- und kontaktiereinheit herstellungsanlage, verfahren zur herstellung und eine transpondereinheit |
WO2006050691A3 (de) * | 2004-11-02 | 2006-09-21 | Imasys Ag | Verlegevorrichtung, kontaktiervorrichtung, zustellsystem, verlege- und kontaktiereinheit herstellungsanlage, verfahren zur herstellung und eine transpondereinheit |
US8646675B2 (en) | 2004-11-02 | 2014-02-11 | Hid Global Gmbh | Laying apparatus, contact-making apparatus, movement system, laying and contact-making unit, production system, method for production and a transponder unit |
US7971339B2 (en) | 2006-09-26 | 2011-07-05 | Hid Global Gmbh | Method and apparatus for making a radio frequency inlay |
US8286332B2 (en) | 2006-09-26 | 2012-10-16 | Hid Global Gmbh | Method and apparatus for making a radio frequency inlay |
US8413316B2 (en) | 2007-09-18 | 2013-04-09 | Hid Global Ireland Teoranta | Method for bonding a wire conductor laid on a substrate |
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