DE19701548C2 - Abdeckrahmen zum Kühlen einer Speichereinrichtung und Einbausatz mit einem solchen Abdeckrahmen - Google Patents

Abdeckrahmen zum Kühlen einer Speichereinrichtung und Einbausatz mit einem solchen Abdeckrahmen

Info

Publication number
DE19701548C2
DE19701548C2 DE19701548A DE19701548A DE19701548C2 DE 19701548 C2 DE19701548 C2 DE 19701548C2 DE 19701548 A DE19701548 A DE 19701548A DE 19701548 A DE19701548 A DE 19701548A DE 19701548 C2 DE19701548 C2 DE 19701548C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
front cover
frame
cover frame
fan
storage device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE19701548A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19701548A1 (de
Inventor
Sunny Behl
Jack Friedman
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of DE19701548A1 publication Critical patent/DE19701548A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19701548C2 publication Critical patent/DE19701548C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
    • G11B33/1406—Reducing the influence of the temperature
    • G11B33/1413—Reducing the influence of the temperature by fluid cooling
    • G11B33/142—Reducing the influence of the temperature by fluid cooling by air cooling

Description

Die Erfindung betrifft einen Abdeckrahmen zum Kühlen einer Speichereinrichtung und einen Einbausatz mit einem solchen Abdeckrahmen.
Die Nachfrage nach Speicherkapazitäten nimmt weiterhin zu. Speichereinrichtungen mit höherer Kapazität werden entwickelt, um dieser Nachfrage nachzukommen. Obwohl sich einige Anwender auf Speichereinrichtungen mit höherer Kapazität verlassen, um den Bedarf des Anwenders an Speicher zu decken, verlassen sich andere Anwender auf Speichersysteme mit einer Vielzahl von Speichereinrichtungen.
Ein typisches Speichersystem schließt ein Gehäuse mit einer Vielzahl von Speichereinrichtungsgestellen ein. Dabei sind die Speichereinrichtungen in den Gestellen eingesetzt. Allgemein übliche Speichereinrichtungen schließen Festplattenlaufwerke, optische Laufwerke, magnetische Bandlaufwerke und Diskettenlaufwerke ein. Arbeitsplatzrechner, Computernetzwerke und Plattenanordnungen (Platten-Array, wie z. B. RAID-Systeme) basieren im allgemeinen auf irgendeinem der verschiedenen Typen von Speichersystemen. Speichersysteme der Spitzenklasse können Türme (Aufbau, der höher ist als sein Querschnitt) umfassen, die hunderte von Speichereinrichtungen einschließen.
Seit dem Erscheinen der Festplattenlaufwerke hat sich die übliche Kapazität der Festplattenlaufwerke wesentlich erhöht, z. B. von einer Kapazität von 40 Megabyte auf eine Kapazität von einem oder mehreren Gigabyte. Gegenwärtig sind Festplattenlaufwerke der Spitzenklasse mit einer Kapazität von 6-9 Gigabyte und mehr nicht ungewöhnlich. Bei einer derart erhöhten Speicherkapazität kann es schwierig sein, einen Datenteil auf einer Festplatte zu lokalisieren. Um Daten schneller zu lokalisieren, drehen sich viele der neueren Festplattenlaufwerke schneller als dies die älteren Platten tun. Um die Festplattenlaufwerke mit höherer Kapazität schneller zu drehen, sind stärkere und zuverlässigere Motoren erforderlich. Es wurde beobachtet, daß die Motoren für die Festplattenlaufwerke der Spitzenklasse mehr Wärme erzeugen, als die älteren und langsameren Modelle typischerweise erzeugen könnten.
Wärme innerhalb eines Speichergehäuses kann problematisch sein. Je aktiver die in ein Gehäuse eingebauten Speichereinrichtungen sind, desto höher ist die Temperatur des Gehäuses. Wärme kann die Lebensdauer von elektronischen Komponenten verringern, Fehler verursachen und die Zuverlässigkeit eines Systems vermindern. Da Speichersysteme während eines Fehlers kostbare Daten verlieren können, wird versucht, die Möglichkeit eines Fehlers zu minimieren.
Einige bekannte Verfahren zum Kühlen von elektronischen Komponenten wurden entwickelt. Ein typisches Kleinturm- Computergehäuse 20 mit einem Netzteil mit Innenlüfter 22 ist in Fig. 8 dargestellt. Der Lüfter 22 pumpt heiße Luft aus dem Gehäuse und vom Netzteil weg. Kühlluft wird durch Luftöffnungen in das Gehäuse gesaugt, um die durch den Lüfter gepumpte Luft zu ersetzten. Dies vermindert die Temperatur des Netzteils und des Gehäuses. Das Kühlen des Gehäuses erhöht die nutzbare Lebensdauer der eingeschlossenen, elektronischen Komponenten und insbesondere des Netzteils.
Das in Fig. 8 dargestellte System weist ebenfalls einen Lüfter 24 auf, der auf dem Hauptprozessor montiert ist. Da der Hauptprozessor soviel Wärme entwickeln kann, wie eine kleine Glühbirne, verringert das Belüften des Prozessors die Temperatur des Prozessors. Das Verringern der Temperatur des Prozessors erhöht die Zuverlässigkeit und verlängert die nutzbare Lebensdauer des Prozessors und der damit verbundenen Komponenten. Bedauerlicherweise bleibt die vom Prozessor abgeleitete Wärme im Gehäuse.
Das Computergehäuse 20 schließt einen auf einer Karte montierten Lüfter 26 ein. Die Karte läßt sich in einen Einrichtungseinsteckplatz auf der Hauptplatine einstecken. Der Lüfter wälzt die Luft innerhalb des Gehäuses um, um die Temperatur der heißesten Komponenten zu reduzieren. Bedauerlicherweise bewirkt der auf der Karte montierte Lüfter nicht notwendigerweise, daß Kühlluft in das Gehäuse eintritt oder die erwärmte Luft das Gehäuse verläßt. Im Laufe der Zeit kann sich das Innere des Gehäuses bis zu einer unerwünschten Temperatur erwärmen.
Bei Speichersystemen, die Laufwerke der Spitzenklasse (größer 2 Gigabyte) verwenden, können sich die Gehäuse während der Benutzung bis zu einer unerwünschten Temperatur erwärmen. Die Hitze wird ebenfalls erhöht, wenn die Laufwerke dicht beieinander montiert sind, z. B. mit 2 cm Abstand voneinander. Die Hitze kann so hoch sein, daß sie die Lebenserwartung und Zuverlässigkeit der Festplattenlaufwerke vermindert. Eine Möglichkeit, die Speichereinrichtungen zu kühlen, ist wünschenswert. Wünschenswert ist ebenfalls eine Möglichkeit, das Gehäuse einer Speichereinrichtung zu kühlen, um die Zuverlässigkeit und die nutzbare Lebensdauer der darin enthaltenen elektronischen Komponenten zu erhöhen.
Das Kühlen durch Konvektion kann Verunreinigungen, wie z. B. Staub, in ein Speichereinrichtungssystem eintragen. Wünschenswert ist ein Kühlsystem mittels Konvektion, das das Eintragen von Verunreinigung in ein Speichereinrichtungssystem minimiert.
Die US 4,751,872 offenbart ein Speichereinrichtungs­ gehäuse mit einem Ventilationssystem. Das Ventilationssystem ist in ein Lüftergehäuse eingebaut, das auf dem Speichereinrichtungsgehäuse montiert ist, wobei die Vorderseite des Speichereinrichtungsgehäuses und das Lüftergehäuse durch eine Abdeckung abgedeckt sind. Mit dem Ventilationssystem wird Luft zum Kühlen der Leiterplatten zirkuliert.
Die US 4,870,643 betrifft die Parallelverschaltung mehrerer Festplatten, um einen schnelleren Datenzugriff zu gewährleisten. An einer Rückwand eines 19-Zoll Einbauracks sind Gebläse angeordnet, die jedoch nach dem Einbau des Racks in einen 19-Zoll Schrank nicht mehr von außen zugänglich sind.
Weiterhin offenbart die DE 195 44 254 A1 eine Vorrichtung mit einer Festplatte, die in einem Tragrahmen mit Seitenteilen und einer Frontplatte montiert ist. Die Frontplatte weist Lager, einen schwenkbaren Griff, und einen Lüfter zum Kühlen der Festplatte auf. Der Tragrahmen wird auf Führungsschienen innerhalb eines Festplattenrahmens gelagert. Die Vorrichtung dient dem schnellen Austausch der Festplatte. Zur Montage der Festplatte z. B. in einem Computer muß diese zunächst in dem Tragrahmen und im Computer der Festplattenrahmen eingebaut sein, so daß die Montage aufwendig wird und aufgrund der beiden Rahmen viele Teile benötigt.
Auch die EP 0 635 836 A1 beschreibt eine Vorrichtung zum Kühlen von Festplatten in einem Speichereinrichtungs­ gestell. Jeweils eine Festplatte und ein Lüfter werden in einem ersten Rahmen gehalten. Mehrere dieser Festplatten mit den ersten Rahmen werden in einem zweiten Rahmen zusammengefaßt, die wiederum in einem Innenrahmen im Rahmen des Speichereinrichtungsgestells lagern, so daß hierfür sehr viele Montageteile und Arbeitsschritte bei einer Montage erforderlich sind.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, einen Abdeckrahmen bzw. einen Speichereinrichtungseinbausatz mit einem solchen Abdeckrahmen zum Kühlen einer Speichereinrichtung vorzusehen, bei denen ein Lüfter zum Kühlen der Speicher­ einrichtung mit wenigen Teilen einfach und wartungsfreundlich montiert werden kann.
Die vorstehende Aufgabe wird durch die im Anspruch 1, 2 bzw. 7 angegebenen Merkmale gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Es ist ein Vorteil der Erfindung, eine Vorrichtung zum Kühlen einer Speichereinrichtung vorzusehen, um damit die Temperatur und die Luftqualität in einem Speichersystem einzustellen, wobei die Lebenserwartung und Zuverlässig­ keit von elektronischen Komponenten erhöht wird.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der Figuren näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Speicherein­ richtungsgehäuses gemäß der Erfindung
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines Speichereinrichtungseinbausatzes von Fig. 1
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels des Speichereinrichtungseinbausatzes von Fig. 3
Fig. 4 eine auseinandergezogene, perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels des Frontrahmens von Fig. 2
Fig. 5 eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels eines Frontrahmens von Fig. 2
Fig. 6 eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels eines Frontrahmens gemäß der Erfindung von hinten
Fig. 7 eine perspektivische Ansicht des Gehäuses für eine externe Speichereinrichtung gemäß der Erfindung
Fig. 8 eine perspektivische Ansicht eines Speichereinrichtungsgehäuses nach dem Stand der Technik.
In Fig. 1 ist ein Speichersystem mit einem Speichereinrichtungsgehäuse dargestellt, das allgemein mit dem Bezugszeichen 30 gekennzeichnet wird. Das Gehäuse 30 weist mehrere Speichereinrichtungsgestelle 32 auf. Die Gestelle ermöglichen es, daß mehrere Speichereinrichtungen im Speichereinrichtungsgehäuse montiert werden.
Das Gehäuse 30 weist einen hinteren Teil mit einem Netzteilabluftventilator 34 und einen vorderen Teil auf, der eine Vielzahl von Luftöffnungen 36 abgrenzt. Im Gehäuse können verschiedene elektrische Komponenten, wie z. B. Speichereinrichtungen, die Luft innerhalb des Gehäuses erwärmen. Der Abluftventilator 34 zieht die erwärmte Luft vom Inneren des Gehäuses 30 heraus. Die Luftöffnungen 36 ermöglichen es, daß Kühlluft in das Gehäuse 30 eintritt.
Jedes Speichereinrichtungsgestell 32 weist eine Öffnung auf, um die Speichereinrichtungen 42 frei zu lassen. Ein Festplattenlaufwerk 38 ist auf jedem der drei unteren Gestelle montiert. Ein Diskettenlaufwerk 40 ist in jedem der beiden oberen Gestelle 32 montiert.
Ein Frontrahmen 44 ist am Gehäuse 30 über jedem Gestell 32, das ein Festplattenlaufwerk 38 hält, montiert. Der Frontrahmen 44 deckt die Öffnung und das Festplattenlaufwerk 38 ab. Der Frontrahmen 44 ist aus einem stabilen Material hergestellt, das jeden freiliegenden Teil der Speichereinrichtung gegen Stöße und Einwirkungen von Außen schützt. Der Frontrahmen 44 ist elektrisch isolierend, um die Entladungen durch statische Aufladung zu minimieren.
Der Frontrahmen 44 wird durch einen Rand 46 und durch eine Stirnfläche 48 begrenzt. Die Stirnfläche 48 weist eine Fläche im Bereich von 25,81-64,52 cm2 (4-10 in2) auf, um das Speichereinrichtungsgestell abzudecken. Die Stirnfläche 48 weist eine Reihe von Luftöffnungen 50 auf, die es ermöglichen, daß Kühlluft durch den Frontrahmen längs der Speichereinrichtung 42 in das Gehäuse 30 eintritt.
Ein Lüfter 54 ist am Frontrahmen 44 montiert. Der Lüfter 54 bläst Luft durch die Luftöffnungen 50, um das Speichereinrichtungsgestell 32, das Gehäuse 30 und die Speichereinrichtung 42 zu kühlen. Der Lüfter 54 zieht Luft in das Gehäuse 30 hinein und drückt die Luft längs der Oberseite und der Unterseite der Speichereinrichtung 42 vorbei. Da der Lüfter 44 am Frontrahmen 44 montiert ist, befindet sich der Lüfter 54 in direkter Nähe zur Speichereinrichtung 42, z. B. in einem Abstand von einigen cm. Der Lüfter 54 ist ein herkömmlicher 12 V, 0,09 A, bürstenloser Gleichstrommotorlüfter. Die Abmessungen des Lüfters 54 sind ungefähr 40 mm × 40 mm × 10 mm, damit der Lüfter 54 zwischen den Frontrahmen 44 und die Speichereinrichtung 42 paßt.
Die unmittelbare Nähe des Lüfters 54 zur Speichereinrichtung 42 ist wichtig, um die Wärmeübertragung mittels Konvektion von der Speichereinrichtung 42 zu maximieren, während der Energieverbrauch des Lüfters 54 minimiert wird. Diese Wärmeübertragung mittels Konvektion kühlt die Speichereinrichtung 42 und erhöht typischerweise die Zuverlässigkeit der Speichereinrichtung und deren nutzbare Lebensdauer.
Der Lüfter 54 erhöht den Luftdruck innerhalb des Gehäuses 30, so daß die erwärmte Luft im Inneren des Gehäuses 30 aus dem Gehäuse 30 herausströmt. Das Herausströmen der erwärmten Luft aus dem Gehäuse 30 verringert die Temperatur innerhalb des Gehäuses 30. Die verringerte Gehäusetemperatur erhöht typischerweise die Zuverlässigkeit und die nutzbare Lebensdauer aller elektrischen Komponenten (einschließlich der Speichereinrichtungen 42) innerhalb des Gehäuses 30. Die Luftöffnungen 36 im Gehäuse und der Abluftventilator 34 erleichtern das Herausströmen der erwärmten Luft.
In Fig. 2 sind ein Speichereinrichtungseinbausatz, der generell mit dem Bezugszeichen 56 gekennzeichnet wird, und ein Festplattenlaufwerk 38 dargestellt. Der Einbausatz 56 weist einen Rahmen 58, den Frontrahmen 44 und mindestens einen Lüfter 54 auf.
Der Rahmen 58 ist so aufgebaut, daß das Festplattenlaufwerk 38 innerhalb eines Speichereinrichtungsgehäuses befestigt werden kann. Der Rahmen 58 ist an den Frontrahmen 44 geschraubt. Der Rahmen 58 weist Befestigungslöcher 60 zur Befestigung des Festplattenlaufwerks 38 auf. Obwohl der Rahmen 58 an den Frontrahmen 44 geschraubt ist, ist es ersichtlich, daß gemäß der Erfindung der Rahmen 58 auch auf andere Weise am Frontrahmen 44 befestigt sein kann, oder der Rahmen 58 zusammen mit dem Frontrahmen 44 aus einem Stück bestehen kann.
Der Frontrahmenlüfter 44 weist einen Netzkabeladapter 64 auf. Der Adapter 64 weist drei Enden auf. Das erste Ende 66 ist mit dem Festplattenlaufwerk 38 verbunden. Das zweite Ende 68 kann mit einem Netzteil verbunden werden. Das dritte Ende 70 ist mit mindestens einem Lüfter 54 elektrisch verbunden.
Bei einem Ausführungsbeispiel ist ein Stromsensor 72 und eine Anzeigevorrichtung 74 mit dem Frontrahmenlüfter 54 elektronisch verbunden. Der Stromsensor 72 ist am Netzkabeladapter 64 befestigt, um den durch den Frontrahmenlüfter 54 fließenden Strom zu überwachen. Die Anzeigevorrichtung 74 ist am Frontrahmen 44 befestigt, um anzuzeigen, wenn der durch den Netzkabeladapter 64 fließende Strom einen festgelegten Bereich überschreitet. Vorzugsweise schließt die Anzeigevorrichtung 74 eine Leuchtdiode 76 ein, die sich durch die Stirnfläche 48 des Frontrahmens 44 hindurch erstreckt.
Der Stromsensor 72 läßt die Leuchtdiode 76 aufleuchten, wenn der Lüfter 54 einen Strom oberhalb eines festgelegten Bereichs benötigt. Das Aufleuchten der Leuchtdiode zeigt an, wenn der Lüfter nicht richtig funktioniert, z. B. wenn der Lüfter einen Kurzschluß hat.
Das Aufleuchten der Leuchtdiode zeigt ebenfalls an, wenn der Lüfter 54 überlastet ist, z. B. wenn der Lüfter 54 mit Staub zugesetzt ist. Bei einem Ausführungsbeispiel, bei dem der Frontrahmen einen Luftfilter aufweist (Fig. 4), leuchtet die Leuchtdiode 76 auf, wenn der Luftfilter zugesetzt ist und es nötig ist, ihn zu ersetzen.
Obwohl ein Stromsensor zum Erfassen des Betriebs des Frontrahmenlüfters dargestellt ist, kann eine Vielzahl von Sensortypen und Verfahren verwendet werden, um einen solchen Betrieb zu erfassen. Z. B. kann ein Spannungssensor und ein geeigneter Schaltkreis verwendet werden.
In Fig. 3 ist ein Speichereinrichtungseinbausatz dargestellt, der allgemein mit dem Bezugszeichen 80 gekennzeichnet wird. Der Einbausatz schließt einen Frontrahmen 82 mit zwei Anzeigevorrichtungen 74, 86, zwei Lüfter 54, einen Luftfilter 84 und eine Abdeckung 88 ein.
Die Anzeigevorrichtung 86 weist eine Leuchtdiode ein, die aufleuchtet, um den Betrieb der Speichereinrichtung 42 anzuzeigen. Die Anzeigevorrichtung 74 leuchtet auf, um eine Lüfterstörung anzuzeigen.
Der Frontrahmen 44 weist zwei Lüfteröffnungen 90 und einen eingelassenen Teil 92 auf. Jeder Lüfter 54 ist in eine entsprechende Lüfteröffnung 90 eingefügt. Der eingelassene Teil 92 umgibt die Lüfteröffnungen 90. Der eingelassene Teil 92 ist so aufgebaut, daß er den Luftfilter 84 aufnimmt. Der eingelassene Teil 92 und der Luftfilter 84 weisen eine ovale Form auf. Obwohl der eingelassene Teil 92 und der Luftfilter 84 mit einer ovalen Form dargestellt sind, ist offensichtlich, daß gemäß der Erfindung eine Vielzahl von Formen verwendet werden kann.
Der Luftfilter 84 weist einen Rand 94 auf. Der Rand 94 des Luftfilters sitzt innerhalb des eingelassenen Teils 92, um das Filtern der durch den Frontrahmen 44 eintretenden Luft zu maximieren.
Der Frontrahmen 44 weist einen Fingerspalt 96 auf, der an jedem Ende des eingelassenen Teils 92 angeordnet ist. Die Fingerspalten 96 ermöglichen es einem Bediener den Rand des Luftfilters 84 zu ergreifen, um den Luftfilter 84 zu entfernen, wenn der Luftfilter 84 innerhalb des eingelassenen Teils 92 sitzt. Der Fingerspalt 96 erleichtert das Entfernen und Ersetzen des Luftfilters 84 und vermindert dadurch die Menge des Staubs und der Teilchen, die aus dem Luftfilter 84 entkommen könnten, wenn der Luftfilter 84 aus dem Frontrahmen 44 entfernt wird.
Die Abdeckung 88 weist eine ovale Form auf, damit sie innerhalb des eingelassenen Teils 92 des Frontrahmens 82 sitzt. Wenn die Abdeckung 88 innerhalb des eingelassenen Teils 92 festsitzt, hält die Abdeckung den Luftfilter 84 in seiner Position auf den Lüfteröffnungen 90. Die Abdeckung 88 weist eine Vielzahl von Luftöffnungen 98 und einen ovalen Rand 100 auf. Die Breite der Luftöffnungen 98 beträgt 2-5 mm. Die Abdeckung 88 ist konvex. Die konvexe Form der Abdeckung 88 und die Größe der Luftöffnungen 98 wirken so zusammen, daß eine Störung des Luftstroms durch den Luftfilter 84 minimiert wird. Die Abdeckung 88 schützt den Luftfilter 84 gegen eine Beschädigung, wie z. B. eine Beschädigung durch einen Stoß. Die Abdeckung 88 hält ebenfalls den Luftfilter 84 durch Druck gut sitzend im Frontrahmen 44.
In Fig. 4 ist der Frontrahmen 44 von Fig. 3 dargestellt. Der Frontrahmen 44 weist an seinen Enden Schnappverschlüsse 100 auf. Die Schnappverschlüsse 100 an seinen Enden weisen ein hakenförmiges Ende 102 auf. Die Schnappverschlüsse 100 an den Enden biegen sich, um den Frontrahmen 44 in ein Speichereinrichtungsgehäuse festsitzend einrasten zu lassen. Die Schnappverschlüsse 100 halten den Frontrahmen lösbar am Speichereinrichtungsgehäuse fest, um den Zugang zu einer Speichereinrichtung und zum Lüfter 54 zu ermöglichen.
Die Abdeckung 88 weist eine Dichtung 106 auf. Die Dichtung 106 umgibt die Abdeckung 88 und dichtet die Abdeckung 88 innerhalb des eingelassenen Teils 92 des Frontrahmens ab. Die Dichtung 106 hält die Abdeckung 88 in ihrer Position, wenn die Abdeckung 88 innerhalb des eingelassenen Teils 92 abdichtet.
Der Frontrahmen 44 weist einen hinteren Teil 108 auf. Der hintere Teil 108 weist Stifte 109 auf, die in einem Quadrat angeordnet sind. Der Lüfter 54 weist vier Löcher 111 auf. Die Löcher 111 drücken festsitzend auf die Stifte 109, um den Lüfter 54 lösbar am Frontrahmen 44 zu befestigen.
Obwohl der Lüfter 54 auf dem hinteren Teil 108 des Frontrahmens montiert ist, ist ersichtlich, daß der Lüfter 54 gemäß der Erfindung ebenfalls auf dem vorderen Teil des Frontrahmens montiert sowie einteilig mit dem Frontrahmen ausgebildet werden kann.
In Fig. 5 ist ein Frontrahmen gemäß der Erfindung dargestellt, der allgemein mit dem Bezugszeichen 110 gekennzeichnet wird. Der Frontrahmen 110 weist Luftöffnungen 118, ein Gelenk 112 und einen Luftfilter 114 auf. Mittels des Gelenks 112 ist der Luftfilter 114 schwenkbar am Frontrahmen befestigt, um zu ermöglichen, daß der Luftfilter 114 den Frontrahmen 110 wahlweise bedeckt. Der Luftfilter 114 läßt sich zwischen einer geöffneten und geschlossenen Stellung bewegen. Wenn sich der Luftfilter 114 in einer geöffneten Stellung befindet, wie dies dargestellt ist, kann der Luftfilter 114 gereinigt werden. Der Luftfilter 114 dreht sich in die Richtung der Pfeile 116 in eine geschlossene Stellung, in der der Luftfilter 114 auf dem Frontrahmen 110 aufliegt.
Der Luftfilter 114 weist eine Raste 120 auf. Der Frontrahmen 110 weist eine Oberkante 122 auf. Wenn der Luftfilter 114 in die geschlossene Stellung geschwenkt wird, rastet die Raste 114 an der Oberkante 122 ein. In geschlossener Stellung deckt der Luftfilter 114 einen Teil des Frontrahmens 110 ab. Wie dies dargestellt ist, weist der Luftfilter 114 die Form des Frontrahmens 110 auf, so daß der Luftfilter 114 den Frontrahmen 110 und die Luftöffnungen 118 vollständig abdeckt, um die durch den Frontrahmen 110 durchtretende Luft zu filtern.
Bei einem Ausführungsbeispiel weist der Frontrahmen 110 eine Fläche im Bereich von 45,16-129 cm2 (7-20 in2) auf, um ein 13,34 cm- (5¼"-) Speichereinrichtungsgestell abzudecken. Ein 13,34 cm- (5¼"-) Speichereinrichtungsgestell ist typischerweise etwas breiter als 13,34 cm (5¼"), um eine 13,34 cm- (5¼"-) Speichereinrichtung zu halten. Die Fläche des Frontrahmens 110 kann verändert werden, um ihn sowohl an Speichereinrichtungen mit flachem als auch hohen Profil anzupassen.
Bei einem anderen Ausführungsbeispiel weist der Frontrahmen 110 eine Fläche im Bereich von 25,81-45,16 cm2 (4-7 in2) auf, um ein 8,89 cm- (3½"-) Speichereinrichtungsgestell abzudecken. Ein 8,89 cm- (3½"-) Speichereinrichtungsgestell ist etwas breiter als 8,89 cm (3½"), um eine 8,89 cm- (3½"-) Speichereinrichtung zu halten. Da sich die Größen der Speichereinrichtungen in Folge von neuen Standards ändern können, ist offensichtlich, daß die Größe eines Frontrahmens entsprechend angepaßt werden kann.
Die Lüfter 54 weisen Rasten 113 auf. Die Größe der Luftöffnungen 118 ist dergestalt, daß sie die Rasten 113 eines jeden Lüfters 54 aufnehmen. Die Rasten 113 rasten in die Luftöffnungen 118 ein, um jeden Lüfter 54 am Frontrahmen 110 zu halten.
In Fig. 6 ist ein Lüfter 54 dargestellt, der an zwei Frontrahmen 44 befestigt ist. Der Frontrahmen 44 hält die Frontrahmen zueinander ausgerichtet. Die Frontrahmen 44 können am Speichereinrichtungsgehäuse befestigt werden, um zwei Speichereinrichtungsgestelle abzudecken.
In Fig. 7 ist ein Gehäuse 130 einer externen Speichereinrichtung und ein Festplattenlaufwerk 38 dargestellt. Das externe Gehäuse 130 weist ein Inneres auf, das ein Speichereinrichtungsgestell 132 und Luftöffnungen 36 umgrenzt. Ein Frontrahmen 44 ist am Gehäuse 130 befestigt und deckt das Gestell 132 ab. Der Lüfter 54 bläst Luft über das Festplattenlaufwerk 38 und aus dem Gehäuse 130 in die Richtung der Pfeile 134 heraus. Folglich kühlt der Lüfter 54 das Festplattenlaufwerk 38.
Das externe Gehäuse 130 kann z. B. über eine Prioritätsverkettung mit einem SCSI-Bus eines SCSI- Speichersystems verbunden werden. Folglich können eine Vielzahl von Gehäusen 130 prioritätsverkettet werden, wie das bei RAID-Systemen allgemein durchgeführt wird.
Gegenüber den oben genannten Ausführungsbeispielen können bei weiteren Ausführungsbeispielen z. B. die Geometrie des Frontrahmens und die Art und Weise, mit der der Frontrahmen am Gehäuse montiert ist, verändert werden.

Claims (14)

1. Frontabdeckrahmen, der an einem Speichereinrichtungsgestell (32) eines Speicherein­ richtungsgehäuses (30) montierbar ist, wobei der Frontabdeckrahmen (44, 82) die Öffnung des Speichereinrichtungsgestells (32) abdeckt und aufweist:
mindestens einen Lüfter (54), der zwischen dem Frontabdeckrahmen (44, 82) und einer Speichereinrichtung (38, 42) zum Kühlen der Speichereinrichtung angeordnet ist; und
eine Einrichtung (109, 111; 113) zum Befestigen des Lüfters (54) an dem Frontabdeckrahmen;
ein Aufnahmefach zum austauschbaren Aufnehmen eines Luftfilters (84) in dem Frontabdeckrahmen (44, 82), wobei der Luftfilter ohne Öffnen des Speichereinrichtungsgehäuses (30) austauschbar ist; und
eine Luftfilterabdeckung (88) mit Luftöffnungen.
2. Frontabdeckrahmen, der an einem Speichereinrichtungsgestell (32) eines Speichereinrichtungsgehäuses (30) montierbar ist, wobei der Frontabdeckrahmen die Öffnung des Speichereinrichtungsgestells (32) abdeckt und aufweist:
mindestens einen Lüfter (54), der zwischen dem Frontabdeckrahmen (110) und einer Speichereinrichtung (38) zum Kühlen der Speichereinrichtung angeordnet ist;
eine Einrichtung (109, 111; 113) zum Befestigen des Lüfters (54) an dem Frontabdeckrahmen (110); und
einen Luftfilter (114), der schwenkbar am Frontabdeckrahmen (110) befestigt ist, um einen Teil des Frontabdeckrahmens wahlweise abzudecken.
3. Frontabdeckrahmen nach Anspruch 1 oder 2, der wiederlösbar am Gehäuse (30) befestigbar ist.
4. Frontabdeckrahmen nach Anspruch 3, der Klammern (100) aufweist, die den Frontabdeckrahmen (44) wiederlösbar am Gehäuse (30) befestigen.
5. Frontabdeckrahmen nach einem der Ansprüche 3 oder 4, bei dem die Befestigungseinrichtung Halteklammern (113) umfaßt, der Frontabdeckrahmen (44) Nuten aufweist und die Halteklammern (113) den Lüfter (54) an den Nuten halten.
6. Frontabdeckrahmen nach einem der Ansprüche 3 bis 6, bei dem die Befestigungseinrichtung Stifte (109) umfaßt und der Lüfter (54) Löcher (111) aufweist, wobei die Stifte fest in den Löchern sitzen, um den Lüfter (54) an dem Frontabdeckrahmen (44) zu halten.
7. Speichereinrichtungseinbausatz, der aufweist:
einen Rahmen (58) zum Befestigen einer Speichereinrichtung (38, 42) innerhalb eines Speichereinrichtungsgehäuses (30);
einen Frontabdeckrahmen (44, 82), der am Rahmen (58) befestigt werden kann, Lüftungsöffnungen aufweist und, wenn der Rahmen (58) im Speichereinrichtungsgehäuse befestigt ist, einen Speichereinrichtungseinschub des Speichereinrichtungsgehäuses (30) abdeckt; und
mindestens einen Lüfter (54), der am Frontabdeckrahmen (82) befestigt werden kann;
wobei der Frontabdeckrahmen (82) einen Luftfilter (84) einschließt.
8. Einbausatz gemäß Anspruch 7, bei dem ein Festplattenlaufwerk am Rahmen (58) befestigt ist.
9. Einbausatz nach Anspruch 7 oder 8, bei dem der Frontabdeckrahmen (82) weiterhin einen eingelassenen Teil (92) und eine Abdeckung (88) einschließt, wobei der Luftfilter (84) und die Abdeckung (88) so ausgebildet sind, daß sie in den eingelassenen Teil (92) passen, wodurch die Abdeckung (88) den Luftfilter (84) hält, wenn der Luftfilter (84) den eingelassenen Teil (92) bedeckt und die Abdeckung (88) innerhalb des eingelassenen Teils sitzt.
10. Einbausatz nach Anspruch 7, 8 oder 9, bei dem entlang des Randes des eingelassenen Teils (92) mindestens ein Fingerspalt (96) ausgebildet ist, um das Entfernen des Luftfilters (84) zu erleichtern.
11. Einbausatz nach einem der Ansprüche 7 bis 10, bei dem der Luftfilter (84) und die Abdeckung (88) lösbar am Frontabdeckrahmen befestigt sind, wobei die Form der Abdeckung (88) mit der Form des Luftfilters (84) übereinstimmt, so daß die Abdeckung den Luftfilter am Frontabdeckrahmen halten kann.
12. Einbausatz nach einem der Ansprüche 7 bis 11, bei dem ein Stromsensor (72) mit dem Lüfter (54) elektronisch verbunden ist, um den Betrieb des Lüfters zu überwachen.
13. Einbausatz nach Anspruch 12, bei dem eine Anzeigevorrichtung (74, 86) am Frontabdeckrahmen (82) befestigt ist, um anzuzeigen, wenn der Strom einen festgelegten Bereich überschreitet.
14. Einbausatz nach Anspruch 13, bei dem die Anzeigevorrichtung (74, 86) mindestens eine Leuchtdiode einschließt.
DE19701548A 1996-02-15 1997-01-17 Abdeckrahmen zum Kühlen einer Speichereinrichtung und Einbausatz mit einem solchen Abdeckrahmen Expired - Lifetime DE19701548C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/602,011 US5673029A (en) 1996-02-15 1996-02-15 Apparatus for cooling a memory storage device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19701548A1 DE19701548A1 (de) 1997-08-21
DE19701548C2 true DE19701548C2 (de) 2001-03-29

Family

ID=24409619

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19701548A Expired - Lifetime DE19701548C2 (de) 1996-02-15 1997-01-17 Abdeckrahmen zum Kühlen einer Speichereinrichtung und Einbausatz mit einem solchen Abdeckrahmen

Country Status (3)

Country Link
US (2) US5673029A (de)
JP (1) JP3097994B2 (de)
DE (1) DE19701548C2 (de)

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7778031B1 (en) 2009-07-15 2010-08-17 Teradyne, Inc. Test slot cooling system for a storage device testing system
US7848106B2 (en) 2008-04-17 2010-12-07 Teradyne, Inc. Temperature control within disk drive testing systems
US7890207B2 (en) 2008-04-17 2011-02-15 Teradyne, Inc. Transferring storage devices within storage device testing systems
US7904211B2 (en) 2008-04-17 2011-03-08 Teradyne, Inc. Dependent temperature control within disk drive testing systems
US7908029B2 (en) 2008-06-03 2011-03-15 Teradyne, Inc. Processing storage devices
US7911778B2 (en) 2008-04-17 2011-03-22 Teradyne, Inc. Vibration isolation within disk drive testing systems
US7929303B1 (en) 2010-02-02 2011-04-19 Teradyne, Inc. Storage device testing system cooling
US7932734B2 (en) 2009-07-15 2011-04-26 Teradyne, Inc. Individually heating storage devices in a testing system
US7940529B2 (en) 2009-07-15 2011-05-10 Teradyne, Inc. Storage device temperature sensing
US7945424B2 (en) 2008-04-17 2011-05-17 Teradyne, Inc. Disk drive emulator and method of use thereof
US7987018B2 (en) 2008-04-17 2011-07-26 Teradyne, Inc. Transferring disk drives within disk drive testing systems
US7996174B2 (en) 2007-12-18 2011-08-09 Teradyne, Inc. Disk drive testing
US8041449B2 (en) 2008-04-17 2011-10-18 Teradyne, Inc. Bulk feeding disk drives to disk drive testing systems
US8102173B2 (en) 2008-04-17 2012-01-24 Teradyne, Inc. Thermal control system for test slot of test rack for disk drive testing system with thermoelectric device and a cooling conduit
US8116079B2 (en) 2009-07-15 2012-02-14 Teradyne, Inc. Storage device testing system cooling
US8238099B2 (en) 2008-04-17 2012-08-07 Teradyne, Inc. Enclosed operating area for disk drive testing systems
US8405971B2 (en) 2007-12-18 2013-03-26 Teradyne, Inc. Disk drive transport, clamping and testing
US8482915B2 (en) 2008-04-17 2013-07-09 Teradyne, Inc. Temperature control within disk drive testing systems
US8547123B2 (en) 2009-07-15 2013-10-01 Teradyne, Inc. Storage device testing system with a conductive heating assembly
US8628239B2 (en) 2009-07-15 2014-01-14 Teradyne, Inc. Storage device temperature sensing
US8687349B2 (en) 2010-07-21 2014-04-01 Teradyne, Inc. Bulk transfer of storage devices using manual loading
US9001456B2 (en) 2010-08-31 2015-04-07 Teradyne, Inc. Engaging test slots
US9459312B2 (en) 2013-04-10 2016-10-04 Teradyne, Inc. Electronic assembly test system

Families Citing this family (102)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5673029A (en) * 1996-02-15 1997-09-30 Orbitron Computer System, Inc. Apparatus for cooling a memory storage device
US5835786A (en) * 1996-05-24 1998-11-10 Micronics Computers Inc. Computer apparatus with monitoring circuit for displaying fan working condition
KR100322468B1 (ko) * 1997-02-12 2002-04-22 윤종용 컴퓨터의팬고정장치와컴퓨터의팬고정장치를사용하는휴대용컴퓨터
US5876278A (en) * 1997-05-29 1999-03-02 Cheng; Henry Cooling device
US6141213A (en) * 1997-06-24 2000-10-31 Sun Microsystems, Inc. Computer with high airflow and low acoustic noise
US6185097B1 (en) 1997-09-10 2001-02-06 Inclose Design, Inc. Convectively cooled memory storage device housing
US7068506B2 (en) 1997-09-10 2006-06-27 Sunny Behl Removable memory storage device carrier having a heat sink
US6144549A (en) * 1998-03-12 2000-11-07 Dell Usa, L.P. Peripheral bay flat panel display module for computer
US6064570A (en) * 1998-03-26 2000-05-16 Dell U.S.A., L.P. Computer processor/heat sink assembly having a dual direction air flow path
DE59914640D1 (de) * 1998-04-08 2008-03-20 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Vorrichtung zur kühlung eines in einem gehäuse untergebrachten personal computers
US6563706B1 (en) * 1998-06-23 2003-05-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Typically high-availability information storage product
US5927386A (en) * 1998-08-24 1999-07-27 Macase Industrial Group Ga., Inc. Computer hard drive heat sink assembly
US6840801B1 (en) * 1998-10-29 2005-01-11 Steinbeck Cannery, Llc Docking apparatus for PC card devices
US6193339B1 (en) 1999-04-12 2001-02-27 Inclose Design, Inc. Docking adapter for memory storage devices
US6319116B1 (en) 1999-04-12 2001-11-20 Inclose Design, Inc. Memory storage device docking adapter having hinged air filter
US6565163B2 (en) 1999-04-12 2003-05-20 Inclose Design, Inc. Rack for memory storage devices
DE19917448A1 (de) * 1999-04-17 2000-10-19 Drodten Michael Computer und Luftfilter dafür
US6473297B1 (en) 1999-04-23 2002-10-29 Inclose Design, Inc. Memory storage device docking adapted having a laterally mounted fan
DE10007458B4 (de) * 1999-04-23 2006-03-09 Inclose Design, Inc., Campbell Kopplungsanschluss für eine Speichervorrichtung
US6414845B2 (en) * 1999-05-24 2002-07-02 Hewlett-Packard Co. Multiple-fan modular cooling component
US6297950B1 (en) * 1999-06-17 2001-10-02 Inclose Design, Inc. Filter assembly for a memory storage device cooler
US6233148B1 (en) 1999-09-21 2001-05-15 Tsan Jung Shen Hard disk drive heat dissipation device
US6272022B1 (en) * 1999-11-12 2001-08-07 Lucent Technologies, Inc. Bracket assembly with enhanced EMI containment
US6168396B1 (en) * 1999-12-30 2001-01-02 Matthew Homola Fan assembly for forcing filtered air into a micro computer case
AU2001249286A1 (en) * 2000-03-21 2001-10-03 Liebert Corporation Method and apparatus for cooling electronic enclosures
JP2002008363A (ja) * 2000-06-21 2002-01-11 Asaka Co Ltd データ保存システム及びその粉塵回収方法
US6396689B1 (en) * 2000-08-02 2002-05-28 Ming-Chuan Yu Computer mainframe cooling structure
US6385007B1 (en) 2000-08-29 2002-05-07 International Business Machines Corporation Heat dissipation system of magnetic recording disk
US6636426B2 (en) * 2001-03-30 2003-10-21 Intel Corporation LCD display bracket shared with disk bay
US6545874B1 (en) * 2001-06-13 2003-04-08 Apple Computer, Inc. Ultra compact computer arrangement
US6690576B2 (en) 2001-07-31 2004-02-10 Hewlett Packard Development Company, L.P. Externally mounted on-line replaceable fan module
US6981543B2 (en) * 2001-09-20 2006-01-03 Intel Corporation Modular capillary pumped loop cooling system
US6836407B2 (en) 2002-01-04 2004-12-28 Intel Corporation Computer system having a plurality of server units transferring heat to a fluid flowing through a frame-level fluid-channeling structure
US7133283B2 (en) * 2002-01-04 2006-11-07 Intel Corporation Frame-level thermal interface component for transfer of heat from an electronic component of a computer system
US6583991B1 (en) * 2002-04-12 2003-06-24 Sun Microsystems, Inc. High air flow inlet bezel
US6668565B1 (en) * 2002-04-12 2003-12-30 American Power Conversion Rack-mounted equipment cooling
US6746502B2 (en) * 2002-06-10 2004-06-08 Sun Microsystems, Inc. Electronics assembly with air filter
US6878874B2 (en) * 2002-06-10 2005-04-12 Sun Microsystems, Inc. Electronics assembly
US6961248B2 (en) * 2002-06-10 2005-11-01 Sun Microsystems, Inc. Electronics assembly
US6833994B2 (en) * 2002-06-10 2004-12-21 Sun Microsystems, Inc. Electronics assembly
GB2389710B (en) * 2002-06-10 2006-02-08 Sun Microsystems Inc Electronics module
US6611428B1 (en) * 2002-08-12 2003-08-26 Motorola, Inc. Cabinet for cooling electronic modules
US20040076085A1 (en) * 2002-10-21 2004-04-22 Patterson Scott R. Data library with robotically retrievable filter cartridge
DE10251541B3 (de) * 2002-11-05 2004-05-27 Medion Ag Gehäuse
KR100490158B1 (ko) * 2002-12-14 2005-05-16 엘지전자 주식회사 냉각 팬용 백 커버구조
US20040123977A1 (en) * 2002-12-31 2004-07-01 Himanshu Pokharna External attachable heat exchanger
TW587773U (en) * 2003-03-27 2004-05-11 Cheng-Chun Chang Heat dissipation structure of removable device
TWI346834B (en) * 2003-06-02 2011-08-11 Seiko Epson Corp Etched vent screens
US7027299B2 (en) * 2003-08-19 2006-04-11 Sun Microsystems, Inc. Electronics assembly with arrangement for air cooling
US8261565B2 (en) 2003-12-05 2012-09-11 Liebert Corporation Cooling system for high density heat load
US20050207116A1 (en) * 2004-03-22 2005-09-22 Yatskov Alexander I Systems and methods for inter-cooling computer cabinets
TWI268134B (en) * 2004-03-26 2006-12-01 Benq Corp Cooler applying in electronic apparatus
US7220178B2 (en) * 2004-10-20 2007-05-22 Alpha Networks Inc. Receiving slot frame with fan
CN101044811A (zh) * 2004-11-14 2007-09-26 利伯特公司 用于立式板卡型计算机系统的机架中的集成式热交换器
US7165412B1 (en) 2004-11-19 2007-01-23 American Power Conversion Corporation IT equipment cooling
US7259963B2 (en) * 2004-12-29 2007-08-21 American Power Conversion Corp. Rack height cooling
JP4621039B2 (ja) * 2005-02-22 2011-01-26 株式会社日立製作所 ディスク装置
ATE441315T1 (de) 2005-06-10 2009-09-15 Ebm Papst St Georgen Gmbh & Co Gerätelüfter
CN101238766B (zh) 2005-08-04 2011-04-13 力博特公司 具有整体高性能的冷却系统和备用通风系统的电子设备机柜
JP5096340B2 (ja) * 2005-09-16 2012-12-12 ザイラテックス テクノロジー リミテッド 製造中にディスクドライブの温度を制御するための方法および装置
US20070103862A1 (en) * 2005-11-10 2007-05-10 David Costello Chassis with positive pressure
US20070121290A1 (en) * 2005-11-30 2007-05-31 Datavan International Corp. Detachable fan assembly
JP4493611B2 (ja) * 2005-12-13 2010-06-30 富士通株式会社 電子機器
US7909685B2 (en) * 2006-02-10 2011-03-22 Spectrum Composites, Inc Flexible service cart
TWM306761U (en) * 2006-08-17 2007-02-21 Portwell Inc Removable fan for fast maintenance
US20080113603A1 (en) * 2006-10-19 2008-05-15 Atallah Jean G Computer system cooling system
CN101280786B (zh) * 2007-04-02 2011-09-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇监控装置
US20080285221A1 (en) * 2007-04-02 2008-11-20 Bruce Imsand Portable Computer with Space Efficient Cubic Configuration
CN101377705B (zh) * 2007-08-30 2012-08-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑
US8139358B2 (en) * 2007-09-25 2012-03-20 International Business Machines Corporation Apparatus for externally changing the direction of air flowing through electronic equipment
JP5086047B2 (ja) * 2007-12-07 2012-11-28 株式会社日立製作所 受信装置
US20090153993A1 (en) * 2007-12-18 2009-06-18 Teradyne, Inc. Disk Drive Testing
US7905105B2 (en) * 2008-01-25 2011-03-15 Alcatel-Lucent Usa Inc. Modular in-frame pumped refrigerant distribution and heat removal system
US20110123301A1 (en) * 2008-04-17 2011-05-26 Scott Noble Bulk feeding storage devices to storage device testing systems
JP4607203B2 (ja) * 2008-04-28 2011-01-05 株式会社日立製作所 ディスクアレイ装置
WO2009142644A1 (en) * 2008-05-23 2009-11-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer chassis
US20100085708A1 (en) * 2008-10-07 2010-04-08 Liebert Corporation High-efficiency, fluid-cooled ups converter
US20110009046A1 (en) * 2009-07-07 2011-01-13 The General Electric Company Ventilation port for apparatus having electronics
CN102033585B (zh) * 2009-09-29 2014-04-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定组合
TW201133193A (en) * 2010-03-29 2011-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Computer enclosure
US9779780B2 (en) 2010-06-17 2017-10-03 Teradyne, Inc. Damping vibrations within storage device testing systems
US8537540B2 (en) * 2010-11-02 2013-09-17 Technology Advancement Group, Inc. Field serviceable CPU module
US9101049B2 (en) * 2013-01-02 2015-08-04 Mcafee Inc. Opacity baffle to prevent viewing of internal structures in secure electronic equipment
US10863648B2 (en) * 2016-09-07 2020-12-08 Dell Products L.P. Modular fan chassis air filtering system
US10725091B2 (en) 2017-08-28 2020-07-28 Teradyne, Inc. Automated test system having multiple stages
US10948534B2 (en) 2017-08-28 2021-03-16 Teradyne, Inc. Automated test system employing robotics
US11226390B2 (en) 2017-08-28 2022-01-18 Teradyne, Inc. Calibration process for an automated test system
US10845410B2 (en) 2017-08-28 2020-11-24 Teradyne, Inc. Automated test system having orthogonal robots
DE102017126897A1 (de) * 2017-11-15 2019-05-16 Fujitsu Client Computing Limited Computeranordnung mit Luftleitelement und Luftleitelement
US10983145B2 (en) 2018-04-24 2021-04-20 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
US11550372B2 (en) * 2018-07-06 2023-01-10 Fujitsu Limited Information processing apparatus having dust-proof bezel and information processing method using the same
US10775408B2 (en) 2018-08-20 2020-09-15 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
US10667423B2 (en) * 2018-10-26 2020-05-26 Dell Products L.P. Connector cooling and status indicator system
KR102147606B1 (ko) * 2019-09-10 2020-08-25 (주)대우루컴즈 공기청정유닛을 포함하는 퍼스널 컴퓨터
US11867749B2 (en) 2020-10-22 2024-01-09 Teradyne, Inc. Vision system for an automated test system
US11754622B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Thermal control system for an automated test system
US11754596B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Test site configuration in an automated test system
US11899042B2 (en) 2020-10-22 2024-02-13 Teradyne, Inc. Automated test system
US11953519B2 (en) 2020-10-22 2024-04-09 Teradyne, Inc. Modular automated test system
US11334125B1 (en) * 2020-10-27 2022-05-17 Dell Products L.P. Information handling system visually dynamic bezel
US20230129135A1 (en) * 2021-10-27 2023-04-27 Dell Products L.P. Server information handling system security bezel
CN115565560A (zh) * 2022-01-06 2023-01-03 澜起电子科技(上海)有限公司 模块化设计的存储设备及包括其的存储系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4751872A (en) * 1987-05-26 1988-06-21 Lawson Jr Theodore J Ventilation system
US4870643A (en) * 1987-11-06 1989-09-26 Micropolis Corporation Parallel drive array storage system
EP0635836A1 (de) * 1993-07-22 1995-01-25 Hitachi, Ltd. Magnetisches Plattenspeichergerät
DE19544254A1 (de) * 1995-11-28 1997-06-05 Winotek Handelsgesellschaft Mb Vorrichtung zur Halterung von Festplatten

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5173819A (en) * 1988-10-05 1992-12-22 Hitachi, Ltd. Disk apparatus having an improved cooling structure
US5191230A (en) * 1989-01-30 1993-03-02 Heung Lap Yan Circuit module fan assembly
US5121291A (en) * 1991-02-13 1992-06-09 Mentor Systems, Inc. Ventilation system in a portable computer
US5414591A (en) * 1991-04-15 1995-05-09 Hitachi, Ltd. Magnetic disk storage system
JP3008559B2 (ja) * 1991-05-31 2000-02-14 ソニー株式会社 光ディスク装置
US5493457A (en) * 1991-10-18 1996-02-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical disk apparatus with cooling arrangement
US5171183A (en) * 1991-11-22 1992-12-15 Sony Corporation Disk drive cooling system bracket
US5438226A (en) * 1992-09-16 1995-08-01 International Business Machines Corporation Apparatus for redundant cooling of electronic devices
US5559673A (en) * 1994-09-01 1996-09-24 Gagnon; Kevin M. Dual filtered airflow systems for cooling computer components, with optimally placed air vents and switchboard control panel
US5528454A (en) * 1994-12-29 1996-06-18 Compuserve Incorporated Cooling device for electronic components arranged in a vertical series and vertical series of electronic devices containing same
US5547272A (en) * 1995-04-24 1996-08-20 At&T Global Information Solutions Company Modular cabinet bezel
DE29519526U1 (de) * 1995-09-23 1996-03-07 Winotek Handelsgesellschaft Mb Vorrichtung zur Halterung von Festplatten
US5680295A (en) * 1995-11-13 1997-10-21 Ast Research, Inc. Ventilated backplane for mounting disk drives in computer systems
US5673029A (en) * 1996-02-15 1997-09-30 Orbitron Computer System, Inc. Apparatus for cooling a memory storage device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4751872A (en) * 1987-05-26 1988-06-21 Lawson Jr Theodore J Ventilation system
US4870643A (en) * 1987-11-06 1989-09-26 Micropolis Corporation Parallel drive array storage system
EP0635836A1 (de) * 1993-07-22 1995-01-25 Hitachi, Ltd. Magnetisches Plattenspeichergerät
DE19544254A1 (de) * 1995-11-28 1997-06-05 Winotek Handelsgesellschaft Mb Vorrichtung zur Halterung von Festplatten

Cited By (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7996174B2 (en) 2007-12-18 2011-08-09 Teradyne, Inc. Disk drive testing
US8549912B2 (en) 2007-12-18 2013-10-08 Teradyne, Inc. Disk drive transport, clamping and testing
US8467180B2 (en) 2007-12-18 2013-06-18 Teradyne, Inc. Disk drive transport, clamping and testing
US8405971B2 (en) 2007-12-18 2013-03-26 Teradyne, Inc. Disk drive transport, clamping and testing
US8140182B2 (en) 2008-04-17 2012-03-20 Teradyne, Inc. Bulk feeding disk drives to disk drive testing systems
US8238099B2 (en) 2008-04-17 2012-08-07 Teradyne, Inc. Enclosed operating area for disk drive testing systems
US8712580B2 (en) 2008-04-17 2014-04-29 Teradyne, Inc. Transferring storage devices within storage device testing systems
US8160739B2 (en) 2008-04-17 2012-04-17 Teradyne, Inc. Transferring storage devices within storage device testing systems
US8655482B2 (en) 2008-04-17 2014-02-18 Teradyne, Inc. Enclosed operating area for storage device testing systems
US7848106B2 (en) 2008-04-17 2010-12-07 Teradyne, Inc. Temperature control within disk drive testing systems
US7945424B2 (en) 2008-04-17 2011-05-17 Teradyne, Inc. Disk drive emulator and method of use thereof
US7987018B2 (en) 2008-04-17 2011-07-26 Teradyne, Inc. Transferring disk drives within disk drive testing systems
US7904211B2 (en) 2008-04-17 2011-03-08 Teradyne, Inc. Dependent temperature control within disk drive testing systems
US8305751B2 (en) 2008-04-17 2012-11-06 Teradyne, Inc. Vibration isolation within disk drive testing systems
US8041449B2 (en) 2008-04-17 2011-10-18 Teradyne, Inc. Bulk feeding disk drives to disk drive testing systems
US7911778B2 (en) 2008-04-17 2011-03-22 Teradyne, Inc. Vibration isolation within disk drive testing systems
US8095234B2 (en) 2008-04-17 2012-01-10 Teradyne, Inc. Transferring disk drives within disk drive testing systems
US8102173B2 (en) 2008-04-17 2012-01-24 Teradyne, Inc. Thermal control system for test slot of test rack for disk drive testing system with thermoelectric device and a cooling conduit
US8117480B2 (en) 2008-04-17 2012-02-14 Teradyne, Inc. Dependent temperature control within disk drive testing systems
US8482915B2 (en) 2008-04-17 2013-07-09 Teradyne, Inc. Temperature control within disk drive testing systems
US7890207B2 (en) 2008-04-17 2011-02-15 Teradyne, Inc. Transferring storage devices within storage device testing systems
US8451608B2 (en) 2008-04-17 2013-05-28 Teradyne, Inc. Temperature control within storage device testing systems
US8086343B2 (en) 2008-06-03 2011-12-27 Teradyne, Inc. Processing storage devices
US7908029B2 (en) 2008-06-03 2011-03-15 Teradyne, Inc. Processing storage devices
US7995349B2 (en) 2009-07-15 2011-08-09 Teradyne, Inc. Storage device temperature sensing
US7940529B2 (en) 2009-07-15 2011-05-10 Teradyne, Inc. Storage device temperature sensing
US7778031B1 (en) 2009-07-15 2010-08-17 Teradyne, Inc. Test slot cooling system for a storage device testing system
US7920380B2 (en) 2009-07-15 2011-04-05 Teradyne, Inc. Test slot cooling system for a storage device testing system
US8466699B2 (en) 2009-07-15 2013-06-18 Teradyne, Inc. Heating storage devices in a testing system
US8116079B2 (en) 2009-07-15 2012-02-14 Teradyne, Inc. Storage device testing system cooling
US8547123B2 (en) 2009-07-15 2013-10-01 Teradyne, Inc. Storage device testing system with a conductive heating assembly
US8279603B2 (en) 2009-07-15 2012-10-02 Teradyne, Inc. Test slot cooling system for a storage device testing system
US8628239B2 (en) 2009-07-15 2014-01-14 Teradyne, Inc. Storage device temperature sensing
US7932734B2 (en) 2009-07-15 2011-04-26 Teradyne, Inc. Individually heating storage devices in a testing system
US8687356B2 (en) 2010-02-02 2014-04-01 Teradyne, Inc. Storage device testing system cooling
US7929303B1 (en) 2010-02-02 2011-04-19 Teradyne, Inc. Storage device testing system cooling
US8687349B2 (en) 2010-07-21 2014-04-01 Teradyne, Inc. Bulk transfer of storage devices using manual loading
US8964361B2 (en) 2010-07-21 2015-02-24 Teradyne, Inc. Bulk transfer of storage devices using manual loading
US9001456B2 (en) 2010-08-31 2015-04-07 Teradyne, Inc. Engaging test slots
US9459312B2 (en) 2013-04-10 2016-10-04 Teradyne, Inc. Electronic assembly test system

Also Published As

Publication number Publication date
US5886639A (en) 1999-03-23
DE19701548A1 (de) 1997-08-21
JPH09319466A (ja) 1997-12-12
US5673029A (en) 1997-09-30
JP3097994B2 (ja) 2000-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19701548C2 (de) Abdeckrahmen zum Kühlen einer Speichereinrichtung und Einbausatz mit einem solchen Abdeckrahmen
EP0311702B1 (de) Einschubgehäuse
DE102005044712B4 (de) Avionikgeräteträgersystem mit Schnelleinbaugehäuse und Schnelleinbaumodulen
DE10231987A1 (de) Extern befestigtes, in Betrieb austauschbares Lüftermodul
DE60317389T2 (de) Abkühlungssystem für eng zusammengestellte Speichervorrichtungen
DE60003020T2 (de) Gehäuse mit einer lüftereinheit und lüftereinheit
DE69906268T2 (de) Vorrichtung zum einsetzen und zur entfernung eines leiterplattes
EP0878991B1 (de) Gestellrahmen mit Baugruppenträger und Belüftungseinrichtung
DE69910848T2 (de) Adapter kit zur erweiterung eines keilschlosses in einem kartenmodul
DE69815020T2 (de) Kautschukmischung zur Herstellung von Gegenständen auf der Basis eines Elastomers mit sauerstoffhaltigen Gruppen und eines Füllstoffs vom Kieselsäuretyp
DE102010037584B4 (de) Gehäuse für elektronische Vorrichtungen mit verbesserter Lüftung zur Wärmeableitung
DE10296275T5 (de) Speichervorrichtungsgestell mit entlüfteten Schienen
DE3316978A1 (de) Aufbausystem zur abfuehrung der verlustwaerme von in behaeltern oder schraenken angeordneten elektronischen baugruppen
DE3638251C1 (de) Rueckwand fuer ein Gehaeuse zur Aufnahme elektrischer Baugruppen
DE2532772A1 (de) Plattenspeicher-laufwerkeinheit
DE2211268A1 (de) Lueftungsanordnung fuer einschuebe
DE69627326T2 (de) Rechner mit einer Montageanordnung für eine freigestellte Einheit
EP1026932A2 (de) Modulares Schaltschranksystem zur Aufnahme elektrischer und elektronischer Aggregate
DE19917641A1 (de) Modulares Schaltschranksystem zur Aufnahme elektrischer und elektronischer Aggregate
DE2613366A1 (de) Lueftungsanordnung fuer in gestellen angeordnete, waermeerzeugende baugruppen
EP0813804B1 (de) Gerät der kommunikationsmesstechnik
DE60312966T2 (de) Lüftereinheit zur Wärmeabfuhr einer elektronischen Vorrichtung
DE10007458B4 (de) Kopplungsanschluss für eine Speichervorrichtung
DE60122254T2 (de) Rekonfigurierbares Kassettenverarbeitungsmodul zur Speicherung von Kassettenaufnahmevorrichtungen in ein Datenspeichersystem
EP0301119B1 (de) Steckbaugruppe

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
R071 Expiry of right