DE19652526A1 - Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter - Google Patents
Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-BehälterInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Behandeln von
Substraten in einem Fluid-Behälter mit einer über den
Fluid-Behälter bringbaren Transporteinrichtung, die we
nigstens eine Substrat-Halteeinrichtung aufweist, das die
Substrate in einer ersten Stellung hält und in einer
zweiten freigibt. Die Erfindung betrifft weiterhin ein
Verfahren zum Transportieren von Substraten.
Eine derartige Vorrichtung ist aus der auf dieselbe An
melderin zurückgehende DE-A 44 13 077 bekannt. Eine Haube
dient bei dieser Vorrichtung dazu, den Fluid-Behälter, in
dem die Substrate behandelt werden, während des Prozeß
vorgangs von oben abzudecken, und über diese Haube ein
Fluid, etwa ein Gasgemisch, einzuleiten, das gemäß dem
Marangoni-Prinzip das Trocknen der Wafer verbessert, die
aus dem Fluidbad bewegt werden.
Auf der Oberseite des Fluid-Beckens ist, mit diesem fest
verbunden, eine Halterungseinrichtung vorgesehen, die die
Wafer nach dem Herausfahren aus dem Behandlungsfluid über
der Fluidoberfläche halten. Zum Transport der Substrate
aus dieser Stellung, beispielsweise zum Zurückstellen der
Wafer in einen Waferträger, wird die Haube aufgeklappt,
so daß ein Greifer die von den Halterungen gehaltenen
Substrate ergreifen und in einen Substratträger umhorten
kann. Das Beladen der Vorrichtung mittels des Greifers
erfolgt in umgekehrter Reihenfolge. Danach wird die Haube
wieder über die vom Greifer auf die Halterungen einge
setzten Substrate geschwenkt.
Obgleich die bekannte Vorrichtung mit gutem Erfolg arbei
tet, weist sie dennoch Nachteile auf. Jede Umhordung mit
einem zusätzlichen Greifer benötigt Zeit, die die Produk
tivität der Anlage beeinträchtigt. Jede Umhortung birgt
grundsätzlich auch die Gefahr einer möglichen Beschädi
gung der Substrate. Darüber hinaus ist die Lage der Sub
strate auf den Halterungen nach dem Aufklappen bzw. vor
dem Zuklappen der Haube labil, weil die Substrate ledig
lich auf der Unterseite in Schlitzen der Halterungen ge
halten werden. Auch sind für jedes Becken derartige Hal
terungen und die zur Verschiebung der Halterungen benö
tigten Antriebseinrichtungen erforderlich, wodurch der
Herstellungs- und Wartungsaufwand hoch ist.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vor
richtung zu schaffen und ein Verfahren anzugeben, die
bzw. das mit einem geringen Herstellungs- und Wartungs
aufwand auskommt, eine sichere Behandlung und Handhabung
der Substrate ermöglicht, den Behandlungsvorgang der
Substrate vereinfacht, und/oder mit kleinerem Behälter
volumen und dadurch mit weniger Behandlungsfluid aus
kommt.
Die gestellte Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch ge
löst, daß die Substrat-Halteeinrichtung eine drehbare
Haltestange ist. Die Haltestange benötigt keinen Raum
außerhalb der Substrat-Transporteinrichtung, beispiels
weise keine Greiferarme, so daß der Raumbedarf für die
erfindungsgemäße Vorrichtung wesentlich geringer ist als
bei herkömmlichen Einrichtungen. Dies hat den Vorteil,
daß das Behältervolumen der Fluid-Behälter wesentlich ge
ringer sein kann, da raumbeanspruchende Greiferarme oder
dergleichen nicht erforderlich sind. Darüber hinaus sind
die Betätigungseinrichtungen für die erfindungsgemäße
Haltestange bzw. zum Drehen derselben wesentlich einfa
cher sowohl hinsichtlich des Herstellungs- als auch des
Wartungsaufwands und auch der Steuer- und Drehvorgang ist
wesentlich zuverläßlicher und substratschonender als dies
mit herkömmlichen Greiferarmen der Fall ist. Die Halte
stange ist dabei vorteilhafterweise durch Drehung aus der
ersten, die Substrate haltenden Stellung in eine zweite,
die Substrate freigebende Stellung drehbar. Dadurch er
gibt sich eine sehr einfache Umstellung vom Halten der
Substrate in die Freigabestellung und umgekehrt, was ins
besondere auch zur Beschleunigung des Verfahrensablaufs
und damit zur Erhöhung der Produktivität der Vorrichtung
beiträgt.
Gemäß einer sehr vorteilhaften Ausgestaltung der Erfin
dung weist die Transporteinrichtung wenigstens zwei ge
genüberliegende Wände mit Schlitzen für die Substrate
auf. Die Schlitze dienen dabei der Führung und Halterung
während des Einschiebens der Substrate in die Transport
einrichtung bei die Substrate freigebender Stellung der
Haltestange und/oder zur Halterung der Substrate, wenn
sie mit der Haltestange in der Transporteinrichtung ge
halten werden.
Die Haltestange ist dabei in wenigstens einer Wand ange
ordnet und erstreckt sich vorzugsweise über die Breite
eines Substrat-Pakets, das von der Transporteinrichtung
transportiert wird bzw. werden soll.
Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der
Erfindung ist die Transporteinrichtung eine Haube. Da
durch ergibt sich die Möglichkeit, die Substrate ohne
Greifer lediglich dadurch in einen Substratträger zu
bringen bzw. aus einem Substratträger zu holen, daß die
gesamte Haube über den Substratträger gebracht wird, der
sich etwa neben dem Fluid-Becken befindet. Da kein zu
sätzlicher Umhordungsprozeß mit einem eigenen Greifer
erforderlich ist, können die Wafer wesentlich schneller
umgehordet und es kann die Gefahr von Waferbeschädigungen
verringert werden. Durch die Integration des Substrat
transfers in der Haube ist es auch möglich, für mehrere
Prozeßstationen bzw. Fluid-Becken nur eine Haube vorzu
sehen, da dieselbe Haube für mehrere Prozeßstationen
dient, und die Substrate selbst mit transportiert. Es ist
daher nicht mehr erforderlich, daß jede Prozeßstation
bzw. jeder Fluid-Behälter eine Haube und/oder eigene
Substrat-Halterungen oberhalb des Behälters aufweisen
muß, um die Substrate - wie bei bekannten Vorrichtungen -
einem Greifer zugänglich zu machen. Mit der erfindungsge
mäßen Vorrichtung ist die Behandlung und Handhabung von
Substraten wesentlich einfacher, sicherer und mit einem
geringerem Herstellungs- und Wartungsaufwand möglich.
Insbesondere auch die Größe des Fluid-Behälters und damit
die Menge des üblicherweise sehr teuren Behandlungsfluids
können wesentlich reduziert werden.
Die Haltestange weist wenigstens einen Bereich auf, der
in der die Substrate haltenden ersten Stellung in den In
nenraum der Transporteinrichtung bzw. der Haube vorsteht.
Bei scheibenförmigen Substraten, beispielsweise bei Si
lizium-Wafern, befindet sich die Haltestange unterhalb
einer Scheibenhälfte, wenn sich die Scheiben in der Haube
befinden. Im Falle, daß rechteckförmige oder quadratische
Substrate behandelt werden sollen, befindet sich die
Substrat-Haltestange bei von der Transporteinrichtung
oder Haube aufgenommenen Substraten unterhalb der Sub
stratseitenkanten.
Die beispielsweise in Form einer Haltestange ausgebildete
erfindungsgemäße Substrat-Halteeinrichtung erstreckt sich
vorzugsweise über die gesamte Breite der die Halteein
richtung aufnehmenden Seitenwand. Dies trifft auch für
den in den Innenraum hineinragenden Bereich oder Vor
sprung zu, so daß sämtliche nebeneinanderstehenden
Substrate in der die Substrate haltenden, ersten Stellung
auf der Substrat-Halteeinrichtung aufliegen und dadurch
in der Transporteinrichtung oder Haube gehalten werden
können.
Gemäß einer weiteren sehr vorteilhaften Ausgestaltung der
Erfindung ist die drehbare Haltestange so ausgebildet,
daß sie in der die Substrate freigebenden, zweiten Stel
lung mit der Seitenwand-Innenfläche abschließt. Die Hal
testange weist also vorzugsweise eine ebene Fläche auf,
die mit der Seitenwand-Innenfläche der Transporteinrich
tung oder Haube eine einheitliche Wandfläche bildet, wenn
die Haltestange sich in der Stellung befindet, in der die
Substrate freigegeben sind.
Im freigegebenen Zustand der Substrate werden diese vor
zugsweise von einer dem Fluid-Behälter zugeordneten Hal
terung, etwa einer messerartigen Leiste von unten gehal
ten und durch Absenken dieser Halterung in den Fluid-Be
hälter gebracht. Im Falle, daß die Haube dabei ebenfalls
mit einem Fluid, beispielsweise einem Gas oder einem Gas
gemisch beaufschlagt wird, wie dies etwa in Zusammenhang
mit dem Trocknen von Wafern nach dem Marangoni-Prinzip
vorgesehen ist, sollte die Haube nach außen dicht sein.
Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der Er
findung ist die Haltestange in der Seitenwand der Haube
daher so angeordnet und angebracht, daß sie zumindest in
ihrer zweiten, die Substrate freigebenden Stellung die
Seitenwand nach außen abdichtet. Sollte dies nicht oder
nur mit hohem Aufwand möglich sein, so besteht eine al
ternative Ausführungsform auch darin, die Substrat-Halte
einrichtung mittels eines Gehäuses nach außen abzuschlie
ßen.
Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der
Erfindung weist die Haltestange einen im wesentlichen
rechteckförmigen Querschnitt auf. In der die Substrate
freigebenden, zweiten Stellung schließt dabei eine Recht
eckfläche mit der Seitenwand-Innenfläche ab.
Gemäß einer weiteren sehr vorteilhaften Ausführungsform
der Erfindung weist die Haltestange einen viereckigen,
sechseckigen, achteckigen oder allgemein einen polygonen
Querschnitt auf, so daß je nach den gegebenen Verhältnis
sen verschiedene Formen oder Ausbildungen des ins innere
der Haube ragenden Teils der Haltestange für das Halten
der Substrate in der ersten Stellung vorgesehen sind. Da
durch ist es möglich, mit derselben Haltestange unter
schiedliche, an die jeweiligen Substrate, Substratdicken
und/oder Substratabstände angepaßte Halteelemente mit
einer einzigen Haltestange vorzusehen. Durch entspre
chendes Drehen der Haltestange sind daher verschiedene
Steg-Vorsprünge zum wahlweisen Halten der Substrate mög
lich. Dies ergibt sich auch bei einer im Querschnitt
runden Haltestange, bei der wenigstens ein Kreissegment
im Querschnitt entfernt ist.
Gemäß einer weiteren sehr vorteilhaften Ausgstaltung der
Erfindung weist die Haltestange in den Längsbereichen, an
denen die Substrate in der ersten, die Substrate halten
den Stellung anliegen, Schlitze für die Substrate auf.
Dadurch ergibt sich für die Substrate ein sicherer Halt
und der Abstand zwischen den Substraten wird dadurch si
cher aufrechterhalten. Dabei ist es vorteilhaft, die zu
vor beschriebenen, verschiedenen Steg-Vorsprünge, Berei
che und/oder polygonen Flächen der Haltestange mit
Schlitzen zu versehen, die unterschiedlich Abstände, un
terschiedliche Schlitzbreiten und/oder unterschiedliche
Schlitztiefen für unterschiedlich dicke Substrate oder
für Substrate mit unterschiedlicher Packungsdichte auf
weisen.
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung entsprechen die
Abschnitte zwischen den Schlitzen den Abständen zwischen
den Substraten eines Substratpakets. Gemäß einer beson
ders vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung sind die
Abstände zwischen den Schlitzen halb so groß wie die Ab
stände zwischen den Substraten eines Substratpakets, d. h.
jeder zweite Schlitz der Haltestange bzw. des Steg-Vor
sprungs, oder des ins Innere der Transporteinrichtung
vorstehenden Bereichs und/oder der polygonen Fläche der
Haltestange ist bei Einführen eines Substratpakets mit
einem Substrat besetzt.
Ganz allgemein ist es erfindungsgemäß auch möglich, die
Abstände zwischen den Schlitzen als ganzzahligen Bruch
teil zu den Abständen zwischen den Substraten eines Sub
stratpakets zu wählen, so daß beispielsweise nur jeder
dritte, vierte oder fünfte Schlitz mit einem Substrat ei
nes eingebrachten Substratpakets besetzt ist.
Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der Er
findung weist die Haltestange eine dritte Stellung auf,
in der ein erster Teil des Substrats gehalten und ein
zweiter Teil freigegeben ist. Vorzugsweise wird jeweils
jedes zweite Substrat gehalten und jedes dazwischenlie
gende Substrat freigeben. Auf diese Weise ist es in der
dritten Stellung der Haltestange, die durch Drehen der
Haltestange eingenommen werden kann, möglich, einen er
sten Teil der Substrate, etwa ein erstes bereits in die
Transporteinrichtung eingebrachtes Substratpaket zu hal
ten und einen zweiten Teil von Substraten, etwa ein zwei
tes Substratpaket im freigegebenen Teil der Haltestange,
an der sich die Schlitze zur Durchführung dieser Sub
strate befinden, zusätzlich und versetzt zum ersten Teil
der Substrate bzw. des ersten Substratpakets in die
Transporteinrichtung einzuführen. Wie im weiteren noch im
einzelnen beschrieben werden wird, wird danach die Halte
stange in die erste Stellung gebracht bzw. gedreht, in
der sie dann alle Substrate sowohl des ersten als auch
des nachfolgend eingebrachten zweiten Substratpakets
hält. Auf diese Weise ist es möglich, das Substratpaket
auf einfache Weise zu verdichten und zwei Substratpakete
mit doppelten Subtratabständen zu einem Substratpaket mit
einfachen Substratabständen, also ohne Lücke, zusammenzu
führen.
Insbesondere dann, wenn die Substrat-Transporteinrichtung
eine Haube ist, die auch bei dem Prozessieren der Sub
strate in einem Fluid-Behälter über dem Fluid-Behälter
angeordnet ist, ist es vorteilhaft, wenn die Haltestange
in ihrer ersten, zweiten und/oder dritten Stellung die
Seitenwand der Transporteinrichtung bzw. der Haube nach
außen abdichtet.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der
Erfindung ist die erfindungsgemäße Haube gleichzeitig ei
ne Prozeßhaube, die beispielsweise das Fluid-Becken wäh
rend des Behandlungsprozesses nach außen abschließt und
deren Innenraum mit zur Behandlung der Substrate herange
zogen wird. Sehr vorteilhaft ist es dabei, wenn die Haube
Einlaßöffnungen zum Einlassen von wenigstens einem Fluid,
beispielsweise einem Gas oder einem Gasgemisch aufweist.
Derartige Verfahren und Vorrichtungen sind in den auf die
Anmelderin der vorliegenden Anmeldung zurückgehenden
nicht vorveröffentlichten DE-A 195 46 990, DE-A 196 15
108 oder DE-A 196 15 970.9 beschrieben, deren Gegenstände
insofern zum Inhalt der vorliegenden Anmeldung gemacht
werden.
Beispielsweise ist es vorteilhaft, in der Haube Einlaß
öffnungen oder Diffuser zum Einlassen von Isopropyl-Alko
hol oder einer Isopropyl-Alkohol enthaltenden Gasmischung
vorzusehen, wenn die Haube für eine Trocknungsprozeß nach
dem Marangoni-Verfahren eingesetzt wird.
Gemäß einer weiteren, vorteilhaften Ausführungsform der
Erfindung weist die Haube eine Schließvorrichtung auf der
dem Fluid-Behälter zugewandten Seite auf. Auf diese Weise
ist es möglich, die in der Haube befindlichen Substrate
beim Transport von einem Behandlungsprozeß zum anderen
gegenüber dem Außenraum abzuschirmen, um zu verhindern,
daß während des Transportes mit der Haube Verunreinigun
gen an dies Substrate gelangen können.
Gemäß einer sehr vorteilhaften Ausführungsform der Er
findung ist eine Substrat-Lade- und/oder Entladestation
zum Be- und/oder Entladen der Transporteinrichtung vor
gesehen. Die Lade- und/oder Entladestation für die Sub
strate ist dabei vorzugsweise neben den Fluid-Behältern
angeordnet, so daß die Transporteinrichtung, vorzugsweise
in Form einer Haube, von der Lade- und/oder Entladesta
tion über den Fluid-Behälter, und umgekehrt, bringbar
ist.
Vorzugsweise weist die Substrat-Lade- und/oder Entlade
station einen unter die Transporteinrichtung schiebbaren
Substratträger-Halter auf, so daß ein Substrate enthal
tender Substratträger unter die Transporteinrichtung ge
schoben und von dort die Substrate in die Transportein
richtung gebracht werden können, oder ein leerer Sub
stratträger zur Aufnahme der Substrate aus der Trans
porteinrichtung beim Entladen in die Aufnahmestellung ge
bracht wird.
Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der
Erfindung weist der Substratträger-Halter wenigstens zwei
Verschiebestellungen auf, die in Richtung der Substrat
paket-Achsen zueinander um einen halben Substratabstand
versetzt sind. Auf diese Weise ist es möglich, zunächst
ein Substratpaket in die Transporteinrichtung zu bringen,
um dann ein weiteres Substratpaket, das zum ersten Sub
stratpaket um einen halben Substratabstand versetzt ist,
ebenfalls in die Transporteinrichtung zu bringen, und
zwar dann, wenn die Haltestange in ihrer dritten Stellung
ist, in der das erste Substratpaket gehalten ist und das
zweite Substratpaket beispielsweise durch entsprechende
durchgehende Schlitze in dem in die Transporteinrichtung
vorstehenden Bereich der Haltestange über diese hinweg
zusätzlich in die Transporteinrichtung gebracht werden
kann, so daß dadurch mit einfachen Mitteln und einer ein
fachen Vorgehensweise eine Verdichtung der Substrate in
der Transporteinrichtung möglich wird. Auf diese Weise
ist es möglich, pro Paketvolumen beispielsweise die dop
pelte Anzahl von Substraten in einem Fluid-Behälter zu
behandeln, obgleich die Substrate in den Substratträgern
mit doppelten Abstand zueinander angeordnet sind. Dies
ermöglicht eine wesentlich höhere Produktivität hinsicht
lich des Zeitaufwands und eine erhebliche Einsparung an
Behandlungsfluid.
Vorzugsweise weist die Lade- und/oder Entladestation eine
Substratanheb-Vorrichtung zum Anheben und Absenken der
Substrate in die Transporteinrichtung bzw. aus der Trans
porteinrichtung auf. Eine derartige Substratanheb-Vor
richtung weist vorzugsweise wenigstens einen sich über
die Breite des Substratpakets erstreckenden Steg auf, der
zur Aufnahme oder sicheren Halterung der Substrate in
Längsrichtung des Stegs bzw. der Stege Schlitze oder Ein
kerbungen aufweist. Eine derartige Substratanheb-Vorrich
tung kann beispielsweises in gleicher oder ähnlicher
Weise ausgeführt werden, wie dies für das Anheben und Ab
senken der Substrate aus einem oder in einen Fluid-Behäl
ter in der DE-A-44 13 077 oder den zuvor genannten, nicht
vorveröffentlichten deutschen Anmeldungen derselben An
melderin beschrieben ist.
Die Aufgabe der Erfindung wird auch durch ein Verfahren
zum Transportieren von Substraten mit einer Vorrichtung
nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gelöst,
daß der Beladungsvorgang der Transporteinrichtung mit den
Substraten folgende Verfahrensschritte aufweist:
- a) Drehen der Haltestange in die die Substrate freige benden zweite Stellung,
- b) Einschieben der Substrate in die Transporteinrichtung bis sich wenigstens die breitesten Bereiche der Substrate über der Haltestange befinden und
- c) Drehen der Haltestange in die erste, die Substrate haltende Stellung.
Das Entladen der Transporteinrichtung erfolgt in umge
kehrter Weise, indem die Haltestange aus der ersten, die
Substrate haltenden Stellung in die zweite, die Substrate
freigebende Stellung gedreht und die Substrate dann aus
der Transporteinrichtung gebracht werden. Zum Einschieben
und Herausfahren der Substrate in die Transporteinrich
tung bzw. aus der Transporteinrichtung ist vorzugsweise
eine Halterungsvorrichtung in Form einer messerartigen
Leiste vorgesehen, die auf- und abbewegbar ist. Eine der
artige Halterungsvorrichtung sowie deren Antriebsein
richtung ist beispielsweise in der DE-A-44 13 077 oder
den zuvor genannten, nicht vorveröffentlichten deutschen
Anmeldungen derselben Anmelderin beschrieben, so daß zur
Vermeidung von Wiederholungen darauf Bezug genommen wird,
und diese Ausführungen insofern zum Inhalt der vorliegen
den Anmeldung gemacht werden.
Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausführungsform des
erfindungsgemäßen Verfahrens für die Substratverdichtung
in der Transporteinrichtung sind folgende Verfahrens
schritte nacheinander vorgesehen:
- a) Drehen der Haltestange in die die Substrate freigeben de zweite Stellung,
- b) Einschieben eines ersten Substratpakets in die Trans porteinrichtung, bis sich wenigstens die breitesten Be reiche der Substrate über der Haltestange befinden,
- c) Drehen der Haltestange in die dritte Stellung, in der das eingeschobene Substratpaket von der Haltestange ge halten wird,
- d) Einschieben eines zweiten Substratpakets, das in sei ner Lage bezüglich des ersten Substratpakets um einen halben Substrat-Abstand in Längsrichtung der Haltestange versetzt ist und
- e) Drehen der Haltestange in die zweite Stellung, in der alle Substrate gehalten werden.
Auf diese Weise ist es möglich, das Substratpaket, wel
ches in einem Substrathalter mit normalem Abstand zwi
schen den Substraten liegen, zu einem Substratpaket mit
doppelter Substratdichte zu verdichten. Bei einem Sub
strathalter mit zum Beispiel 25 Wafern kann daher durch
das Zusammenfügen von zwei Substratpaketen mit normaler
Beabstandung nur ein Substratpaket mit einer doppelten
Dichte der Substrate, nämlich mit 50 Substraten auf ein
fache Weise, sicher und zuverlässig gebildet werden, so
daß bei der Behandlung des Halb-Abstand-Substratpakets
gegenüber einem Normal-Abstand-Substratpaket bei der Be
handlung in den Fluid-Behältern eine wesentlich größere
Produktivität und die Verwendung wesentlich geringerer
Fluidmengen möglich ist.
Das Entladen der Transporteinrichtung läuft in umgekehr
ter Reihenfolge ab, in dem die Haltestange aus der zwei
ten, alle Substrate erhaltenden Stellung in die dritte
Stellung gedreht wird, bei der jedes zweite Substrat von
der Haltestange freigegeben und etwa durch Absenken der
Haltevorrichtung entladen wird. Nach dem Entladen des er
sten Substratpakets wird die Haltestange aus der dritten
Stellung in die zweite Stellung gedreht, in der auch das
zweite, noch in der Transporteinrichtung befindliche Sub
stratpaket freigegeben wird.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn am Ende des Verfah
rensschrittes d) sowohl das erste als auch das zweite
Substratpaket so weit angehoben werden, daß während des
Drehens der Haltestange gemäß Verfahrensschritt e) in die
zweite Stellung, in der alle Substrate gehalten werden,
keine Substrate auf der Haltestange aufliegen. Auf diese
Weise entsteht beim Drehen der Haltestange kein Abrieb an
den Substraten und/oder an der Haltetange, so daß die
Entstehung von Partikeln insofern nicht möglich ist.
Mit der Erfindung ist es auch möglich, ein verdichtetes
Substratpaket zu schaffen, das aus mehr als zwei Aus
gangs-Substratpaketen besteht.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand bevorzugter Ausfüh
rungsbeispiele unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 Eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vor
richtung mit einer Substrat-Halteeinrichtung in
Form einer Haltestange, die sich in einer die
Substrate in einer Haube haltenden Stellung be
findet,
Fig. 2 die in Fig. 1 dargestellte Ausführungsform, bei
der sich die Haltestange in der die Substrate
freigebenden Stellung befindet,
Fig. 3 eine weitere Ausführungsform der erfindungs
gemäßen Vorrichtung in Blickrichtung von oben
auf die Haltestange,
Fig. 4 eine Querschnittsdarstellung entlang der in
Fig. 3 eingezeichneten Schnittlinie IV-IV,
Fig. 5 eine Querschnittsdarstellung entlang der in
Fig. 4 eingezeichneten Schnittlinie V-V;
Fig. 6 eine Darstellung der Vorrichtung gemäß den Fig.
3 bis 5 in Blickrichtung VI mit Darstellung der
hydraulischen Antriebsvorrichtung für die Hal
testange,
Fig. 7 eine vergrößerte Darstellung der Haltestange in
Blickrichtung von oben auf die Haltestange,
Fig. 8 eine Querschnittsdarstellung der Haltestange
entlang der in Fig. 7 eingezeichneten
Schnittlinie VIII-VIII,
Fig. 9 eine Querschnittsdarstellung der in Fig. 7
eingezeichneten Schnittlinie IX-IX und
Fig. 10 eine schematische Darstellung der erfindungs
gemäßen Vorrichtung mit einer Substrat-Lade
und/oder Entladestation zum Be- und/oder Entladen
der Transporteinrichtung.
Die Ausführungsform gemäß Fig. 1 und 2 umfaßt einen
Fluid-Behälter i mit Halteschlitzen 2 für die einzuset
zenden Substrate 3 sowie einer Halterungsvorrichtung 4 in
Form einer messerartigen Leiste, mit denen die Substrate
3 in den Fluid-Behälter 1 abgesenkt oder aus ihm heraus
gehoben werden (vgl. Fig. 2).
Über dem Fluid-Behälter 2 befindet sich Transportein
richtung in Form einer Haube 5, an deren einen Seitenwand
9 eine Substrat-Halteeinrichtung 6 vorgesehen ist. Bei
der dargestellten Ausführungsform der Substrat-Halteein
richtung 6 ist eine im wesentlichen im Querschnitt recht
eckförmige Haltestange 7 vorgesehen, die um eine Achse 8
drehbar ist. Die Haltestange 7 ist in einer Seitenwand 9
der Haube 5 angeordnet und erstreckt sich im wesentliche
über die gesamte Breite dieser Seitenwand 9. Ein Gehäuse
10 schließt den Bereich der Seitenwand 9, an dem sich die
Substrat-Halteeirichtung 6 befindet, nach außen ab.
In Fig. 1 ist die Substrat-Haltevorrichtung 6 in einer
ersten, die Substrate 3 haltenden Stellung gezeigt. Die
im Querschnitt im wesentlichen rechteckförmige Stange 7
befindet sich in einer Drehlage, in der ein Bereich bzw.
Steg-Vorsprung 11 in den Innenraum der Haube 5 ragt und
die Substrate 3 in der Haube 5 hält.
Fig. 2 zeigt die Substrat-Halteeinrichtung in der die Wa
fer freigebenden zweiten Stellung. Die um die Achse 8
drehbare Stange 7 wurde gegenüber der Stellung in Fig. 1
um 90° im Uhrzeigersinn gedreht, so daß der Steg-Vor
sprung 11 nicht mehr in den Innenraum der Haube 5 ragt.
Vielmehr schließt nunmehr eine lange Seite 12 der im
Querschnitt rechteckförmigen Stange 7 mit der Innenfläche
der Seitenwand 9 ab, so daß die Wafer 3 nach unten glei
ten und auf der Halterungsvorrichtung 4 des Fluid-Behäl
ters 1 in dieses abgesenkt werden können.
Wie aus Fig. 2 ersichtlich ist, weisen die Ausschnitts
flächen der Seitenwand 9, bezüglich der Außenflächen der
Haltestange 7, die den Ausschnittsflächen der Seitenwand
9 in dieser Stellung gegenüber liegen, eine komplementäre
Form auf und schließen dadurch die für die Haltestange 7
vorgesehen Öffnung in der Seitenwand 9 nach außen ab,
insbesondere dann, wenn sich die Substrat-Halteeinrich
tung in der in Fig. 2 gezeigten, die Substrate freigeben
den Stellung befindet.
Die Bereiche der Haltestange 7, die in der ersten, in
Fig. 1 dargestellten Stellung mit den Wafern in Berührung
kommen und diese in der Haube 5 halten, sind vorzugsweise
mit Schlitzen zum sicheren Halt und zur Fixierung eines
definierten Abstands zwischen den Wafern 3 versehen.
In dem in Fig. 1 dargestellten Zustand sind die Substrate
3 durch die Substrat-Halteeinrichtung 8 und die in der
Haube 5 vorgesehenen Halteschlitze 15 in ihrer Lage si
cher gehalten, so daß die gesamte Haube 5 zusammen mit
den Substraten 3 an einen anderen Ort, beispielsweise
über einen weiteren Fluid-Behälter oder über einen leeren
Substratträger gebracht werden können, ohne daß eine
weitere Hordung etwa mittels eines Greifers erforderlich
ist. Dieselbe Haube 5 kann daher sowohl als Prozeßhaube
als auch als Transporteinrichtung verwendet werden. Durch
eine relative Horizontalbewegung zwischen der Haube 5 und
einer Substratanhebe-Vorrichtung werden die in der Haube
5 befindlichen Substrate 3 über den Substratträger ge
bracht und in ihn abgesetzt. Die Substrat-Halteeinrich
tung 6 wird durch Drehen der Haltestange 7 geöffnet und
durch eine weitere Relativbewegung der Substrate 3
zwischen der Haube 5 und dem Substratträger bzw. dem
Substrat-Messer werden die Substrate 3 auf einfache Weise
umgehordet. In entsprechender Weise werden die Substrate
aus einem Substratträger in die Haube 5 umgehordet, wobei
nach Umhordung dann die Substrat-Halteeinrichtung 6 wie
der in die Fig. 1 dargestellte, die Substrate 3 haltende
Stellung gebracht wird.
Es ist möglich, nicht nur an einer, sondern an beiden
Seitenwänden 9, 13 der Haube 5 jeweils eine Substrat-Hal
teeinrichtung 6 vorzusehen. Auch ist es möglich, die in
den Fig. 1 und 2 gezeigte Haltestange 7 der Substrat-Hal
teeinrichtung 6 mit einer anderen Querschnittsform aus
zubilden. Statt drehbaren Stangen ist es auch möglich,
für die Substrat-Halteeinrichtung 6 wenigstens eine Klap
pe vorzusehen, die aus der Seitenwand 9 der Haube 5 wahl
weise nach innen ausklappbar ist.
Die Fig. 3 bis 6 zeigen Darstellungen und Querschnitte
einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vor
richtung mit einer Transporteinrichtung in Form einer
Haube 20. Wie insbesondere aus Fig. 4 ersichtlich ist,
befindet sich die eine andere als in den Fig. 1 und 2
dargestellte Ausführungsform aufweisende Haltestange 21
innerhalb der die Haltestange 21 tragenden Seitenwand 22,
so daß Dichtungsschwierigkeiten an dieser Stelle nicht
auftreten. Die Substrate 3 werden dabei durch mit Schlit
ze versehenen Bandelementen 23, 24 gehalten, wobei im
Element 24 eine Ausnehmung 25 für die Haltestange 21 vor
gesehen ist.
Wie aus den Fig. 3 und 5 und insbesondere aus Fig. 6 er
sichtlich ist, befindet sich auf der Außenseite einer
Wand 26 der Haube 20 eine Antriebseinrichtung 27, die im
dargestellten Ausführungsbeispiel hydraulisch betätigt
wird, einen Doppelzylinder aufweist und drei Schaltstel
lungen besitzt, die im nachfolgenden insbesondere anhand
der Fig. 7, 8 und 9 noch im einzelnen beschrieben werden.
Eine Antriebsstange 28, die durch die hydraulische An
triebseinrichtung 27 nach rechts und links verschoben
wird, ist als Zahnstange ausgebildet und dreht eine Welle
29 der Haltestange 21.
Die Antriebseinrichtung zum Drehen der Haltestange 21
kann in unterschiedlichen Ausführungsformen, beispiels
weise mit einem Linearmotor realisiert werden, wobei die
Antriebseinrichtung 27 mit einem Doppelzylinder jedoch
eine besonders einfache und zuverlässiges Ausführungsform
darstellt, weil drei Schaltstellungen ohne weitere Rege
lung oder Wegabfragen auf einfache Weise und zuverlässig
eingenommen werden, und bei Vorrichtungen dieser Art oh
nehin Hydraulikeinrichtungen vorhanden sind.
Zur Abdichtung des Inneren der Haube 20 nach außen sind
an den Endbereichen der Welle 29 Dichtungselemente, etwa
Dichtungsringe 30 vorgesehen.
In Fig. 7 ist die Haltestange 21 des Ausführungsbeispiels
gemäß den Fig. 3 bis 6 in vergrößertem Maßstab darge
stellt, wobei sich die Seitenwand 22, an bzw. in der die
Haltestange 21 angeordnet ist, in Fig. 7 auf der unteren
Längsseite befindet, und die Haltestange 21 in Blickrich
tung von oben, also parallel zu den Substratebenen ge
sehen wird. Die obere Längsseite der Haltestange 21 in
Fig. 7 ist dem Inneren der Transporteinrichtung bzw.
Haube 20 zugewandt.
Bei der in den Fig. 7 bis 9 dargestellten Ausführungsform
einer Haltestange 21 sind in Achsenrichtung jeweils ab
wechselnd zwei unterschiedliche Ausführungsformen von
Schlitzen oder Einschnitten vorgesehen, deren Querschnit
te aus den Fig. 8 und 9 ersichtlich sind.
Im Schnittbereich VIII-VIII der Fig. 7 ist ein Schlitz 31
in die Haltestange 21 eingeschnitten oder eingefräst,
dessen Breite so gewählt ist, daß ein Substrat 3 hin
durchgleiten kann, und dessen Querschnittsfläche einem
Kreissegment 32 entspricht, wie dies in Fig. 8 darge
stellt ist. Bei der in Fig. 7 und 8 dargestellten Dreh
stellung der Haltestange 21 liegen Randbereiche der Sub
strate 3 auf den dem Innenraum der Haube 20 zugewandten
Abschnitten 33 der Schlitzböden auf und werden dadurch
von der Haltestange 21 in ihrer Lage gehalten.
Bei Drehen der Haltestange 21 im Gegenuhrzeigersinn ge
langen die Schlitze 31 in eine Stellung, bei der die
Schlitzböden 34 bzw. die Abschnitte 33 der Schlitzböden
34 die Substrate 3 nicht mehr halten, so daß diese durch
die Schlitze 31 nach unten gleiten können, oder Substrate
3 von unten durch die Schlitze 31 in dieser Stellung über
die Haltestange 21 nach oben in die Transporteinrichtung
gebracht werden können. Nach dem Beladen der Transport
einrichtung 20 fit Substraten 3 wird die Haltestange 21
um etwa 90° im Uhrzeigersinn in die in Fig. 7 darge
stellte Stellung gedreht, so daß die eingebrachten Sub
strate 3 in der Transporteinrichtung gehalten werden.
Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der
Erfindung befinden sich zwischen den anhand von Fig. 8
beschriebenen Schlitzen 31 jeweils Schlitze 35 mit
Formen, die nachfolgend anhand von Fig. 7 und 9 erläutert
werden, wobei Fig. 9 eine Querschnittsdarstellung entlang
der in Fig. 7 eingezeichneten Schnittlinie IX-IX
wiedergibt.
Der Schlitz 35 im Querschnittsbereich IX-IX weist ein
Schlitzsegment 36 auf, das dem Kreis- oder Schlitzsegment
32 des Schlitzes 31 im Querschnittsbereich VIII-VIII ent
spricht. Darüber hinaus weist der Schlitz 35 jedoch ein
weiteres Schlitzsegment 37 auf, das bezüglich des
Schlitzsegments 36 um 90° gedreht ausgebildet ist. Bei
dem in Fig. 9 dargestellten Querschnitt werden also die
Substrate 3, die sich in den Schlitzen 35 befinden, nicht
gehalten und können aus der Transporteinrichtung 20 ent
fernt bzw. in die Transporteinrichtung 20 eingeschoben
werden. Dies bedeutet, daß die Substrate 3, die sich im
Schlitz 31 befinden, von der Haltestange 21 gehalten, und
die Substrate 3, die sich im Schlitz 35 befinden, freige
geben werden.
Bei Drehung der Haltestange 21 aus der in den Fig. 8 und
9 dargestellten Drehstellung um 90° im Gegenuhrzeigersinn
befinden sich sowohl die Schlitze 31 als auch die
Schlitze 35 in einer Stellung, in der sämtliche Substrate
3 freigegeben sind.
Bei Drehung der Haltestange 21 aus der in Fig. 8 und 9
dargestellten Drehstellung um 90° im Uhrzeigersinn werden
auch die Substrate, die sich im Querschnittsbereich IX-IX
oberhalb der Haltestange 21 befinden, vom Schlitzboden
38 bzw. vom Abschnitt 39 des Schlitzbodens 38 des Schlit
zes 35 gehalten, so daß sowohl die Substrate im Quer
schnittsbereich VIII-VIII als auch im Querschnittsbereich
IX-IX von der Haltestange 21 gehalten werden.
Die Funktionsweise der erfindungsgemäßen Vorrichtung mit
der in den Fig. 7 bis 9 dargestellten Haltestange 21 ist
folgende:
Bei einer Drehstellung der Haltestange 21, die gegenüber der in den Fig. 7 bis 9 dargestellten Drehstellung um 90° im Gegenuhrzeigersinn gedreht ist, wird zunächst ein Sub stratpaket mit Substratabständen, die den Abständen der Schlitze 31 entsprechen, durch die Schlitze 31 über die Haltestange 21 eingeschoben. Danach wird die Haltestange 21 um 90° im Uhrzeigersinn gedreht. In dieser Stellung wird ein zweites Substratpaket, dessen Substrat 3 den selben Abstand wie die Substrate des ersten Substrat pakets aufweisen, jedoch um einen halben Substratabstand dazu versetzt sind, in die Schlitze 35 eingeschoben. Dies ist möglich, weil das Segment 37 des Schlitzes 35 in dieser Stellung der Haltestange 21 die Substrate durch läßt.
Bei einer Drehstellung der Haltestange 21, die gegenüber der in den Fig. 7 bis 9 dargestellten Drehstellung um 90° im Gegenuhrzeigersinn gedreht ist, wird zunächst ein Sub stratpaket mit Substratabständen, die den Abständen der Schlitze 31 entsprechen, durch die Schlitze 31 über die Haltestange 21 eingeschoben. Danach wird die Haltestange 21 um 90° im Uhrzeigersinn gedreht. In dieser Stellung wird ein zweites Substratpaket, dessen Substrat 3 den selben Abstand wie die Substrate des ersten Substrat pakets aufweisen, jedoch um einen halben Substratabstand dazu versetzt sind, in die Schlitze 35 eingeschoben. Dies ist möglich, weil das Segment 37 des Schlitzes 35 in dieser Stellung der Haltestange 21 die Substrate durch läßt.
Nachdem das zweite, gegenüber dem ersten um einen halben
Substratabstand versetzte Substratpaket durch die Seg
mente 37 des Schlitzes 35 über die Haltestange 21 in die
Transportvorrichtung eingeschoben ist, wird eine nicht
dargestellte Substratanheb-Vorrichtung, die beispiels
weise ein messerartiger Steg sein kann und etwa in der
DE-44 13 077 derselben Anmelderin beschrieben ist, noch
etwas weiter angehoben, so daß auch die im Schlitz 31 be
reits gehaltenen Substrate 3 des ersten Substratpakets
nochmals etwas angehoben werden und von der Haltestange
21 freikommen. Erst danach wird die Haltestange 21 noch
mals um 90° im Uhrzeigersinn gedreht, so daß die Sub
strate 3 sowohl des ersten als auch des zweiten Substrat
pakets von der Haltestange 21 gehalten werden. Da die
Substrate beider Pakete beim Drehen der Haltestange 21
nicht mehr auf ihr Aufliegen, wird ein Abrieb an den
Substraten oder an der Haltestange 21 bei dessen Drehung
vermieden.
Durch die Ausführungsform der Haltestange 21 gemäß den
Fig. 7 bis 9 ist es also möglich, auf einfache Weise
Substratpakete zu verdichten und beispielsweise Substrat
pakete mit normalem Abstand zu Substratpaketen mit halbem
Abstand zuverlässig und ohne die Gefahr einer Berührung
der Substrate untereinander auf einfache Weise zusammen
zuführen. Dadurch können zwei Substratpakete mit normalem
Substratabstand gleichzeitig in einem Fluid-Behälter be
handelt werden, so daß sich erhebliche Produktiongsstei
gerungen ergeben und große Mengen an Behandlungsfluid
eingespart werden können.
Das Entladen der Transporteinrichtung kann entweder in
einem Vorgang, oder schrittweise unter Bildung von wie
derum zwei Substratpaketen mit doppeltem Abstand der
Substrate 3 untereinander erfolgen. Sollen alle Substrate
3, die sich sowohl in den Schlitzen 31 als auch in den
Schlitzen 35 befinden, gleichzeitig aus der Transportvor
richtung ausgebracht werden, wird die Haltestange 21 in
eine Drehstellung gebracht, wie sie durch Drehen der Hal
testange 21 aus der in den Fig. 7 bis 9 dargestellten
Stellung um 90° im Gegenuhrzeigersinn ergibt. Sollen die
beiden Substratpakete jedoch getrennt ausgebracht werden,
wird die Haltestange 21 zunächst in die in den Fig. 7 bis
9 dargestellte Drehstellung gebracht und erst dann um 90°
im Gegenuhrzeigersinn gedreht, so daß auch die Substrate
3, die sich in den Schlitzen 31 befinden, entladen werden
können.
In Fig. 10 ist eine schematische Darstellung eines Aus
führungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung in
Aufsicht wiedergegeben, bei der neben einem Fluid-Behäl
ter 1 mit Führungsschlitzen 2 in den Seitenwänden und ei
ner Halterungsvorrichtung, beispielsweise einem Sub
stratmesser 4, eine Be- und Entladestation 40 vorgesehen
ist, die einen Substratträger-Halter 41 aufweist, der wie
eine Schublade in Richtung des Doppelpfeils 43 verschieb
bar ist und einen Substratträger 42 unter die anhand der
Fig. 1 bis 9 beschriebenen Transporteinrichtung, bei
spielsweise eine Transporthaube 5, 20 bringen. Der
Substratträger-Halter 41 weist dabei vorzugsweise zwei
Verschiebestellungen für die Lage der Transportträger un
terhalb der Transportvorrichtung auf, die sich voneinan
der um einen halben Abstand, mit denen die Substrate im
Substratträger 42 stehen, unterscheiden. Dadurch ist es
auf einfache Weise möglich, zwei normale Substratabstände
aufweisende Substratpakete um einen halben Substratab
stand versetzt unter die Transportvorrichtung zu bringen,
um dadurch eine Verdichtung des Substratpakets in der
Transportvorrichtung mit halbem Substratabstand zu er
reichen, wie dies im Zusammenhang mit den Fig. 7 bis 9
im einzelnen beschrieben ist.
In Fig. 10 ist eine Substratanheb-Vorrichtung, ein soge
nannter Pusher, mit dem Bezugszeichen 44 versehen, um die
Substrate in der Lade- und/oder Entladestation 40 in die
in Fig. 10 nicht dargestellte Transportvorrichtung zu
schieben.
Nach dem Beladen der Transportvorrichtung bzw. der Haube
5 wird diese in der durch den Pfeil 45 angedeuteten Rich
tung über den Fluid-Behälter 1 gebracht und gegebenen
falls dort zur Abdichtung auf diesen abgesenkt. Danach
wird die Halterungsvorrichtung 4, beispielsweise ein Sub
stratmesser, aus dem Fluidbehälter 1 nach oben unter die
in der Transporteinrichtung gehaltenen Substrate 3 ge
bracht, das sie dann übernimmt, wenn die Haltestange 7
bzw. 21 die Substrate freigibt.
Die Erfindung wurde zuvor anhand bevorzugter Ausführungs
beispiele beschrieben. Dem Fachmann sind jedoch Ausge
staltungen und Abwandlungen möglich, ohne daß dadurch der
Erfindungsgedanken verlassen wird. Beispielsweise ist die
erfindungsgemäße Vorrichtung auch ohne die Verwendung
einer Haube und ohne Zusammenhang mit einem Fluid-Behäl
ter einsetzbar, beispielsweise lediglich zum Transport
und/oder zur Verdichtung von Substraten bzw. Substratpa
keten. Obgleich die Erfindung anhand von Ausführungsbei
spielen zur Verdichtung von zwei Substratpaketen zu einem
Substratpaket erläutert wurde, ist die erfindungsgemäße
Transportvorrichtung auch zur Verdichtung von mehr als
zwei Paketen zu einem Paket geeignet. Zu diesem Zwecke
kann die Haltestange 7 bzw. 21 mit entsprechenden Berei
chen von Schlitzen und Schlitzform-Wiederholungen in Ach
senrichtung ausgestattet werden, und die Be- und Entla
destation 40 kann mehrere Verschiebestellungen aufweisen,
die in Richtung der Substratpaketachse zueinander um
beispielsweise ein Drittel oder ein Viertel der Substrat
abstände der zu verdichtenden Substratpakete versetzt
sind.
Claims (32)
1. Vorrichtung zum Behandeln von Substraten (3) in ei
nem Fluid-Behälter (1), mit einer über den Fluid-Be
hälter (3) bringbaren Substrat-Transporteinrichtung
(5, 20), der wenigstens eine Substrat-Halteeinrich
tung (6) aufweist, die die Substrate (3) in einer
ersten Stellung hält und in einer zweiten freigibt,
freigibt, dadurch gekennzeichnet, daß
die Substrat-Halteeinrichtung (6) wenigstens eine
drehbare Haltestange (7) umfaßt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, daß die Haltestange (7,
21) durch Drehen aus der ersten, die Substrate (3)
haltenden Stellung in eine zweite, die Substrate (3)
freigebende Stellung bringbar ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Transporteinrichtung (5, 20) we
nigstens zwei gegenüberliegende Wände (8, 9 bzw. 22)
mit Schlitzen (23) für die Substrate (3) aufweist.
4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, die Haltestange (7, 12) in
wenigstens einer Wand (9 bzw. 22) angeordnet ist.
5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß sich die Haltestange (7,
21) über die Breite eines Substratpakets erstreckt.
6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Transporteinrichtung
(5, 20) eine Haube ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die gegenüberliegenden Wände (8, 9, 22) Seiten
wände der Haube (5, 20) sind.
8. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Haltestange (7, 21)
wenigstens einen Bereich (11) aufweist, der in der
die Substrate (3) haltenden, ersten Stellung in den
Innenraum der Transporteinrichtung bzw. Haube (5,
20) vorsteht.
9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Haltestange (7, 21)
in der die Substrate (3) freigebenden, zweiten Stel
lung mit der Innenfläche der Wand (9, 22) der Trans
porteinrichtung (5, 20) abschießt.
10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Haltestange (7, 21)
wenigstens zwei verschiedene Vorsprünge aufweist.
11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Haltestange (7, 21)
einen im wesentlichen rechteckförmigen Querschnitt
aufweist (Fig. 1, Fig. 2).
12. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Haltestange (7, 21)
einen polygonen Querschnitt und/oder einen Quer
schnitt aufweist.
13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß-die Haltestange (7, 21)
in dem Längsbereich, an dem die Substrate (3) in der
ersten, die Substrate haltenden Stellung anliegen,
Schlitze (31, 35) für die Substrate (3) aufweist.
14. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Vorsprünge (11)
und/oder Polygonflächen Schlitze (31, 35) mit unter
schiedlichen Abständen aufweisen.
15. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Abstände zwischen
den Schlitzen (31, 35) den Abständen zwischen den
Substraten (3) eines Substratpakets entsprechen.
16. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Abstände zwischen
den Schlitzen (31, 35) halb so groß wie die Abstände
zwischen den Substraten eines zu transportierenden
Substratpakets sind.
17. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Haltestange (7, 21)
eine dritte Stellung aufweist, in der ein erster
Teil der Substrate (3) gehalten und ein zweiter Teil
freigegeben ist.
18. Vorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeich
net, daß jeweils jedes zweite Substrat (3) gehalten
und jedes dazwischenliegendes Substrat freigebbar
ist.
19. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Haltestange (7, 21)
in ihrer ersten, zweiten und/oder dritten Stellung
die Wand (9) nach außen abdichtet.
20. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Haube (5) eine Pro
zeßhaube ist.
21. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Transporteinrichtung
(5, 20) Einlaßöffnungen für wenigstens ein Fluid
aufweist.
22. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Transporteinrichtung
(5, 20) für einen Trocknungsprozeß nach dem Maran
goni-Verfahren vorgesehen ist.
23. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Transporteinrichtung
(5, 20) eine Schließvorrichtung auf der dem Fluid-
Behälter (1) zugewandten Seite umfaßt.
24. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
gekennzeichnet durch eine Lade- und/oder Entlade
station (40) zum Be- und/oder Entladen der Trans
porteinrichtung (5, 20).
25. Vorrichtung nach Anspruch 24, gekennzeichnet durch
einen unter die Transporteinrichtung (5, 20) bring
baren Substratträger-Halter (41).
26. Vorrichtung nach Anspruch 24 oder 25, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Substratträger-Halter (41) we
nigstens zwei Verschiebestellungen aufweist, die in
Richtung der Substratpaket-Achse zueinander um einen
halben Substratabstand versetzt sind.
27. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 24 bis 26, da
durch gekennzeichnet, daß die Lade- und/oder Entla
destation (40) eine Substratanheb-Vorrichtung (44)
zum Anheben und/oder Absenken der Substrate (3) in
die Transporteinrichtung (5, 20) bzw. aus der Trans
porteinrichtung (5, 20) aufweist.
28. Vorrichtung nach Anspruch 27, dadurch gekennzeich
net, daß die Substratanheb-Vorrichtung (44) wenig
stens ein sich über die Breite des Substratpakets
erstreckender Steg ist.
29. Vorrichtung nach Anspruch 27 oder 28, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Substratanheb-Vorrichtung (44)
an ihren Auflageflächen oder -kanten Schlitze oder
Einkerbungen aufweist, deren Abstände halb so groß
wie die Abstände der Substrate in dem Substratträger
sind.
30. Verfahren zum Transportieren von Substraten mit ei
ner Vorrichtung nach einem der vorhergehenden An
sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Vorgang zur
Beladung der Transporteinrichtung (5) mit den Sub
straten (3) folgende Verfahrensschritte aufweist:
- a) Drehen der Haltestange in die die Substrate (3) freigebende zweite Stellung,
- b) Einschieben der Substrate in die Transportein richtung (5, 20) bis sich wenigstens die breitesten Bereiche der Substrate (3) über der Haltestange (7, 21) befinden, und
- c) Drehen der Haltestange (7, 21) in die erste, die Substrate (3) haltende Stellung.
31. Verfahren nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet,
daß der Vorgang zur Beladung der Transporteinrich
tung (5) mit den Substraten (3) folgende Verfahrens
schritte aufweist:
- a) Drehen der Haltestange (7, 21) in die die Sub strate (3) freigebenden zweite Stellung,
- b) Einschieben der Substrate (3) eines ersten Sub stratpakets in die Transporteinrichtung (5, 20), bis sich wenigstens die breitesten Bereiche der Sub strate (3) über der Haltestange (7, 21) befinden,
- c) Drehen der Haltestange (7, 21) in die dritte Stellung, in der das eingeschobene Substratpaket von der Haltestange (7, 21) gehalten wird,
- d) Einschieben eines zweiten Substratpakets, das in seiner Lage bezüglich des ersten Substratpakets um einen halben Substrat-Abstand in Längsrichtung der Haltestange (7, 21) versetzt ist, und
- e) Drehen der Haltestange (7, 21) in die zweite Stellung, in der alle Substrate gehalten werden.
32. Vorrichtung nach Anspruch 31, dadurch gekennzeich
net, daß am Ende des Verfahrensschritts d) sowohl
das erste als auch das zweite Substratpaket so weit
angehoben wird, daß während des Drehens der Halte
stange (7, 21) gemäß Verfahrenschritt e) keine
Substrate (3) auf der Haltestange (7, 21) aufliegen.
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19652526A DE19652526C2 (de) | 1996-04-22 | 1996-12-17 | Transporteinrichtung für Substrate und Verfahren zum Beladen der Transporteinrichtung mit Substraten |
PCT/EP1997/001575 WO1997040523A1 (de) | 1996-04-22 | 1997-03-27 | Vorrichtung und verfahren zum behandeln von substraten in einem fluid-behälter |
AT97919305T ATE206244T1 (de) | 1996-04-22 | 1997-03-27 | Vorrichtung und verfahren zum behandeln von substraten in einem fluid-behälter |
DE59704724T DE59704724D1 (de) | 1996-04-22 | 1997-03-27 | Vorrichtung und verfahren zum behandeln von substraten in einem fluid-behälter |
JP53765097A JP3290667B2 (ja) | 1996-04-22 | 1997-03-27 | 流体容器にて基板を処理するための装置と方法 |
EP97919305A EP0897593B1 (de) | 1996-04-22 | 1997-03-27 | Vorrichtung und verfahren zum behandeln von substraten in einem fluid-behälter |
KR1019980708400A KR100310378B1 (ko) | 1996-04-22 | 1997-03-27 | 유체용기내의기판처리장치및방법 |
TW086104835A TW538442B (en) | 1996-04-22 | 1997-04-15 | Method and device for processing substrate in a fluid container |
IDP971321A ID16622A (id) | 1996-04-22 | 1997-04-21 | Alat dan metode untuk melayani lapisan-lapisan bawah dalam kontener cairan |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19615969 | 1996-04-22 | ||
DE19652526A DE19652526C2 (de) | 1996-04-22 | 1996-12-17 | Transporteinrichtung für Substrate und Verfahren zum Beladen der Transporteinrichtung mit Substraten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19652526A1 true DE19652526A1 (de) | 1998-01-22 |
DE19652526C2 DE19652526C2 (de) | 2000-12-07 |
Family
ID=7792062
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19652526A Expired - Fee Related DE19652526C2 (de) | 1996-04-22 | 1996-12-17 | Transporteinrichtung für Substrate und Verfahren zum Beladen der Transporteinrichtung mit Substraten |
DE59704724T Expired - Fee Related DE59704724D1 (de) | 1996-04-22 | 1997-03-27 | Vorrichtung und verfahren zum behandeln von substraten in einem fluid-behälter |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE59704724T Expired - Fee Related DE59704724D1 (de) | 1996-04-22 | 1997-03-27 | Vorrichtung und verfahren zum behandeln von substraten in einem fluid-behälter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (2) | DE19652526C2 (de) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19830162A1 (de) * | 1998-07-06 | 2000-01-20 | Steag Electronic Systems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Substraten |
DE19859469A1 (de) * | 1998-12-22 | 2000-07-06 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten |
DE19644779C2 (de) * | 1996-10-28 | 2001-06-28 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten, insbesondere auch von Halbleiterwafern |
US6257255B1 (en) | 1996-10-24 | 2001-07-10 | Steag Microtech Gmbh | Substrate treatment device |
DE10017010A1 (de) * | 2000-04-05 | 2001-10-18 | Steag Micro Tech Gmbh | Verfahren zum Be- und Entladen eines Behandlungsbeckens |
DE10313692A1 (de) * | 2003-03-26 | 2004-10-14 | Werner Rietmann | Prozessbecken |
DE10062199B4 (de) * | 1999-12-14 | 2006-04-13 | Tokyo Electron Ltd. | Substratprozessvorrichtung und Verfahren zum Prozessieren eines Wafers |
DE10118167B4 (de) * | 2000-04-11 | 2007-06-28 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon | Vorrichtung und Verfahren zur Reinigung von Halbleiterwafern |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10149037A1 (de) * | 2001-10-05 | 2003-04-24 | Infineon Technologies Ag | Waferhorde und Verfahren |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4176751A (en) * | 1977-01-27 | 1979-12-04 | Northern Telecom Limited | Container apparatus for handling semiconductor wafers |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4568234A (en) * | 1983-05-23 | 1986-02-04 | Asq Boats, Inc. | Wafer transfer apparatus |
US4987407A (en) * | 1988-04-22 | 1991-01-22 | Asq. Boats, Inc. | Wafer interleaving with electro-optical safety features |
JP2593237B2 (ja) * | 1990-07-31 | 1997-03-26 | 三菱電機株式会社 | 浸漬洗浄装置 |
US5299901A (en) * | 1992-04-16 | 1994-04-05 | Texas Instruments Incorporated | Wafer transfer machine |
JP3003016B2 (ja) * | 1992-12-25 | 2000-01-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
US5383484A (en) * | 1993-07-16 | 1995-01-24 | Cfmt, Inc. | Static megasonic cleaning system for cleaning objects |
DE4413077C2 (de) * | 1994-04-15 | 1997-02-06 | Steag Micro Tech Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur chemischen Behandlung von Substraten |
-
1996
- 1996-12-17 DE DE19652526A patent/DE19652526C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-03-27 DE DE59704724T patent/DE59704724D1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4176751A (en) * | 1977-01-27 | 1979-12-04 | Northern Telecom Limited | Container apparatus for handling semiconductor wafers |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JP 60106135 A. In: Patent Abstracts of Japan, E-350, 16.10.1985, Vol. 9, No. 258 * |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6257255B1 (en) | 1996-10-24 | 2001-07-10 | Steag Microtech Gmbh | Substrate treatment device |
DE19644779C2 (de) * | 1996-10-28 | 2001-06-28 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten, insbesondere auch von Halbleiterwafern |
DE19830162A1 (de) * | 1998-07-06 | 2000-01-20 | Steag Electronic Systems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Substraten |
DE19859469A1 (de) * | 1998-12-22 | 2000-07-06 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten |
DE19859469C2 (de) * | 1998-12-22 | 2002-02-14 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten |
US6488987B1 (en) | 1998-12-22 | 2002-12-03 | Steag Microtech Gmbh | Apparatus and method for processing substrates |
DE10062199B4 (de) * | 1999-12-14 | 2006-04-13 | Tokyo Electron Ltd. | Substratprozessvorrichtung und Verfahren zum Prozessieren eines Wafers |
DE10017010A1 (de) * | 2000-04-05 | 2001-10-18 | Steag Micro Tech Gmbh | Verfahren zum Be- und Entladen eines Behandlungsbeckens |
DE10017010C2 (de) * | 2000-04-05 | 2002-02-07 | Steag Micro Tech Gmbh | Verfahren zum Be- und Entladen eines Behandlungsbeckens |
DE10118167B4 (de) * | 2000-04-11 | 2007-06-28 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon | Vorrichtung und Verfahren zur Reinigung von Halbleiterwafern |
DE10313692A1 (de) * | 2003-03-26 | 2004-10-14 | Werner Rietmann | Prozessbecken |
DE10313692B4 (de) * | 2003-03-26 | 2005-06-23 | Werner Rietmann | Verfahren zur Oberflächen-und/oder Tiefenbehandlung von zumindest einem Halbleitersubstrat und Tauchbadvorrichtung dazu |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19652526C2 (de) | 2000-12-07 |
DE59704724D1 (de) | 2001-10-31 |
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