DE19638637A1 - Verfahren zum Anbringen einer LED-Anzeige - Google Patents
Verfahren zum Anbringen einer LED-AnzeigeInfo
- Publication number
- DE19638637A1 DE19638637A1 DE19638637A DE19638637A DE19638637A1 DE 19638637 A1 DE19638637 A1 DE 19638637A1 DE 19638637 A DE19638637 A DE 19638637A DE 19638637 A DE19638637 A DE 19638637A DE 19638637 A1 DE19638637 A1 DE 19638637A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- reflector
- printed circuit
- circuit board
- led
- led display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Transforming Electric Information Into Light Information (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Anbringen einer LED-Anzeige.
Materialien und Technik der Elektronik machen große Fortschritte, wobei die Abmessun
gen der elektronischen Einrichtungen und relevanten Erzeugnisse immer kleiner werden,
um so den Erfordernissen des Marktes Rechnung zu tragen. Einer der Schlüsselfaktoren
bei dieser kompakten Konstruktion ist die Entwicklung der Oberflächenmontagetechnik.
Während der letzten Jahre sind große Fortschritte erzielt worden, daß fast alle elektroni
schen Teile und Komponenten bei den hohen Temperaturen der Oberflächenmontage
technik stabil und intakt bleiben.
Die im großen Umfang benutzten Anzeigen können je
doch durch die Oberflächenmontagetechnik nicht auf der gedruckten Schaltungsplatine
angebracht werden, da der Reflektor der Anzeige eine geringe Wärmewiderstandsfähig
keit hat. Soll daher die gedruckte Schaltungsplatine durch den Heizofen hindurchgeführt
werden, so muß zunächst die Anzeige entfernt und nach dem Löten der gedruckten
Schaltungsplatine wieder an ihrem Ort angebracht werden. Dies erfordert einen zusätzli
chen Bearbeitungsschritt.
Gegenwärtig ist die Temperatur, die für Oberflächenmontage erforderlich ist, höher als
die Temperatur, der der Reflektor der Anzeige aufgrund seiner Wärmewiderstandsfähig
keit widerstehen kann. Wenn die Anzeige durch den Heizofen geschickt werden soll, so
muß die Wärmewiderstandsfähigkeit des Reflektors erhöht werden, indem dieser aus
stark wärmewiderstandsfähigem Material hergestellt wird, das die hohe Temperatur des
Heizofens überstehen kann. Wird ein solches Material hoher Wärmewiderstandsfähigkeit
gefunden, so trifft man jedoch auf ein anderes Problem, nämlich daß das wärmewider
standsfähige Material auch die Erfordernisse erfüllen muß, die für die photoelektrischen
Komponenten vorgegeben sind. Wird z. B. der Reflektor aus Polycyclohexylen
terephthalat (PCT) hergestellt, so wird, wenn die Anzeige durch den Heizofen hindurch
geht, die Wärme des Heizofens dazu führen, daß der Reflektor deformiert wird und
schrumpft. Die Verkrümmung der Oberfläche des Anschlußleiters wird daher eine
schlechte Verlötung zwischen den Anschlußleitern und den Leitern der gedruckten
Schaltungsplatine verursachen.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Wärmebehandlung für
den Spritzgußreflektor zu schaffen, das ausgezeichnete Stabilität mit sich bringt, wenn
dieser der Wärme des Heizofens ausgesetzt wird, wenn er durch diesen hindurchgeleitet
wird. Diese Stabilität kann auch während der weiteren Herstellungsschritte aufrechter
halten werden.
Die LED-Anzeige soll einen wärmewiderstandsfähigen Reflektor haben, der direkt auf der
gedruckten Schaltungsplatine mit Hilfe der Oberflächenmontagetechnik angebracht wer
den kann. Insbesondere kann die LED-Anzeige zusammen mit der gedruckten Schal
tungsplatine in den Heizofen für den Lötvorgang geschickt werden. Man kann daher in
vorteilhafter Weise das konventionelle nachträgliche Anbringen einer LED-Anzeige auf
der gedruckten Schaltungsplatine vermeiden. Nur ein zusätzlicher, jedoch einfacher Heiz
schritt ist für den Reflektor erforderlich, und der letztere kann während aller Herstellungs
schritte äußerst stabil gehalten werden. Es ist also eine weitere Aufgabe der vorliegenden
Erfindung, einen wärmewiderstandsfähigen Reflektor zu schaffen, der bei der Temperatur
des Heizofens eine ausgezeichnete Wärmewiderstandsfähigkeit hat.
Um diese Aufgaben zu lösen, schließt das Verfahren zum Herstellen eines wärmewider
standsfähigen Reflektors für eine LED-Anzeige den Schritt ein, den Spritzgußreflektor bei
130-270°C während wenigstens 30 Minuten zu erhitzen und anschließend abzukühlen
und den erhitzten Reflektor auszuhärten, so daß die Molekülverbindungen des Materials
stabil und fest werden. Gelangt der Reflektor zusammen mit den anderen elektronischen
durch Oberflächenmontage anzubringenden Komponenten durch den Heizofen, so blei
ben seine physikalischen und chemischen Eigenschaften stabil und unverändert.
Die Erfindung wird im folgenden anhand einer vorteilhaften Ausführungsform unter Be
zugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beispielsweise beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 ein Ablaufdiagramm des konventionellen Verfahrens der Oberflächenmontage
einer gedruckten Schaltungsplatine mit einer Anzeige;
Fig. 2 ein Ablaufdiagramm, das das Verfahren der Erfindung der Oberflächenmon
tage einer gedruckten Schaltungsplatine mit einer Anzeige beschreibt;
Fig. 3 ein Ablaufdiagramm, das das vorbekannte Verfahren der Herstellung eines
Reflektors für eine Anzeige beschreibt; und
Fig. 4 ein Ablaufdiagramm, das einen zusätzlichen Wärmebehandlungsschritt zum
Stabilisieren des Reflektors beschreibt.
Es sollen nun unter Bezugnahme auf die Fig. 2 und 4 eine bevorzugte Ausführungsform
beschrieben werden.
Fig. 1 zeigt ein Ablaufdiagramm des vorbekannten Verfahrens zum Installieren einer An
zeige an einer gedruckten Schaltungsplatine mit Hilfe von Oberflächenmontagetechnik.
Im ersten Schritt 11 werden die notwendigen Einrichtungen ausgewählt, die auf der ge
druckten Schaltungsplatine angebracht werden sollen. Im Schritt 12 wird jede der not
wendigen Einrichtungen an dem entsprechenden Ort vorläufig mit Zinnpaste positioniert,
an dem die Einrichtung an der gedruckten Schaltungsplatine angebracht werden soll.
Schritt 12 kann ohne weiteres durch einen automatischen Roboter und nicht nur von
Hand durchgeführt werden. Im Schritt 13 wird die gedruckte Schaltungsplatine mit ihren
Einrichtungen in den Heizofen gesandt, wobei alle Einrichtungen an der gedruckten
Schaltungsplatine durch Oberflächenmontagetechnik fixiert werden. Sind alle Einrichtun
gen an der gedruckten Schaltungsplatine fixiert und verlassen sie den Heizofen, so wird
die Anzeige im letzten Schritt 14 an der geeigneten Stellen eingesetzt.
Aus dieser vorstehenden Beschreibung des vorbekannten Verfahrens wird man ohne
weiteres verstehen, daß alle anderen Einrichtungen, die durch das Verfahren der Ober
flächenmontage nicht an der gedruckten Schaltungsplatine angebracht werden können,
nur später auf der gedruckten Schaltungsplatine installiert werden können. Was die im
großen Umfang benutzte Anzeige an betrifft, so ist sie ungeeignet, beim Anbringen an der
gedruckten Schaltungsplatine mit der Oberflächenmontagetechnik angebracht zu werden,
insbesondere dann, wenn die Anzeige die einzige Einrichtung ist, die an der gedruckten
Schaltungsplatine nicht durch Oberflächenmontage angebracht werden kann. Im Hinblick
darauf soll die Wärmewiderstandsfähigkeit des Reflektors erhöht werden, um das Pro
blem zu lösen.
Fig. 2 zeigt ein Ablaufdiagramm, das das erfindungsgemäße Verfahren der Oberflächen
montage einer gedruckten Schaltungsplatine mit einer Anzeige beschreibt. Das Herstel
lungsverfahren der vorliegenden Erfindung weist auf:
- 1. Schritt 21 zum Auswählen der notwendigen Einrichtungen;
- 2. Schritt 22 zum Positionieren der ausgewählten Einrichtungen einschließlich der An zeige an den betreffenden Stellen auf der gedruckten Schaltungsplatine; und
- 3. Schritt 23 zum Anbringen aller Einrichtungen an der gedruckten Schaltungsplatine durch Oberflächenmontagetechnik.
Aus dem vorstehenden wird man ohne weiteres verstehen, daß die Anzeige mit Hilfe der
Oberflächenmontagetechnik an der gedruckten Schaltungsplatine angebracht werden
kann. Es wird daher der Schritt vermieden, die Anzeige in die gedruckte Schaltungsplati
ne separat einzusetzen, wodurch das Herstellungsverfahren vereinfacht wird.
In Fig. 3 ist ein vorbekanntes Verfahren zum Herstellen eines Reflektors für eine Anzeige
gezeigt. Der erste Schritt 31 beinhaltet die Auswahl der notwendigen Einrichtungen, die
einen Reflektor, eine Vielzahl von Verbindungsleitern, eine gedruckte Schaltungsplatine
und eine Vielzahl von lichtemittierende Dioden einschließt. Im Schritt 32 werden dann
diese Einrichtungen mit Hilfe von Silberklebstoff provisorisch an den relevanten Stellen
der gedruckten Schaltungsplatine positioniert. Im anschließenden Schritt 33 wird die
Technik der Erhitzung des Silberklebstoffs und des Lötens angewandt, um den Silber
klebstoff mit der darauf angeordneten Einrichtung zu verbinden. Im Schritt 34 werden der
Reflektor und die gedruckte Schaltungsplatine mit Epoxy-Harz abgeschlossen, um die
Anzeige zu bilden. Im letzten Schritt 35 wird mit voreingestellter Temperatur die Anzeige
ausgehärtet, um die Herstellung der Anzeige zu beenden.
Beim konventionellen Herstellungsverfahren ist der Reflektor aus Polycyclohexylen
teraphthalat (PCT) durch Spritzgießen hergestellt. Die thermoplastische Temperatur die
ses Materials beträgt 270°C, und das Abdichtmittel ist Epoxy-Harz. Diese beiden Materia
lien haben höhere Wärmewiderstandsfähigkeit. Wenn der dadurch hergestellte Reflektor
aber nicht geeignet behandelt wird, so wird sich der Reflektor werfen und verformen,
wenn er in den Heizofen gelangt. Diese Deformation wird bewirken, daß der Lötvorgang
nicht mehr durchgeführt werden kann.
Wenn der Reflektor mit dem differentiell abtastenden Kalorimeter untersucht wird, findet
man heraus, daß das Material eine Restrukturierung der Molekülketten bei 130°C erfährt.
Das Material soll diese Temperatur erreichen, bevor es durch den Heizofen des Oberflä
chenmontageverfahrens behandelt wird. Es wurde durch die Erfinder herausgefunden,
daß, wenn das Material des Reflektors einer Wärmebehandlung nach Spritzgießen des
Reflektors in Temperaturbereichen von 130 bis 270°C für ungefähr 30 Minuten unterwor
fen worden ist, der resultierende Reflektor ausgezeichnete physische Stabilität haben
wird. Diese Stabilität bleibt vollständig während des Farbauftrags, Klebevorgangs und
sogar bei der erneuten Erhitzung aufrechterhalten. Dies wurde durch eine größere Menge
von experimentellen Daten bestätigt.
Fig. 4 beschreibt in einem Ablaufdiagramm das zusätzliche Wärmebehandlungsverfahren
zum Stabilisieren des Reflektors. Die beim Stand der Technik aufgetretenen Probleme
werden dadurch vollständig vermieden.
Das Verfahren weist die folgenden Schritte auf:
- 1. Schritt 41, die notwendigen Einrichtungen auszuwählen, die einen Reflektor, eine Vielzahl von Verbindungsleitungen, eine gedruckte Schaltungsplatine und eine Viel zahl von lichtemittierenden Dioden einschließen;
- 2. Schritt 42, mit dem die Einrichtungen an die geeigneten Stellen auf der gedruckten Schaltungsplatine positioniert werden;
- 3. Schritt 43, in dem die Einrichtungen mit Hilfe von Silberklebstoff an der gedruckten Schaltungsplatine befestigt werden und durch Löten die Montage beendet wird.
Anschließend wird in Schritt 44 der Reflektor auf Temperaturen von 130 bis 270°C für
ungefähr 30 Minuten erhitzt und dann abgekühlt. Im letzten Schritt 45 werden der Re
flektor und die gedruckte Schaltungsplatine mit Epoxy-Harz verschlossen, und im letzten
Schritt 46 wird der Epoxy-Harz ausgehärtet, der am Reflektor und der gedruckten Schal
tungsplatine angebracht ist. Es wurde herausgefunden, daß die Anzeige, die nach dem
Verfahren der Fig. 4 hergestellt ist, als Einrichtung verwendet werden kann, die direkt an
der gedruckten Schaltungsplatine mit Hilfe von Oberflächenmontagetechnik wie andere
elektronische Bauteile angebracht werden kann.
Wenn das Material der zusätzlichen Wärmebehandlung unmittelbar nach dem Spritzgie
ßen unterzogen worden ist, wird der Reflektor eine ausgezeichnete Wärmewiderstands
fähigkeit erhalten, die es verhindert, daß er deformiert wird und sich wölbt, wenn er der
hohen Temperatur des Heizofens ausgesetzt wird. Diese ausgezeichnete physikalische
Eigenschaft wurde durch Experimente bewiesen. Die Resultate sind in Tabelle 1 und Ta
belle 2 aufgeführt, die die Krümmungsbedingungen der Reflektoren während der Far
baufbringung, des Klebvorgangs und während des Oberflächenmontageverfahrens zei
gen, und zwar in Tabelle 1 für den Stand der Technik und in Tabelle 2 im Falle der vorhe
rigen zusätzlichen Wärmebehandlung. Das Aufbringen von Farbe wird verwandt, um dem
Reflektor ein ästhetisches Äußeres zu geben. Der Klebevorgang ist zum Abschließen des
Reflektors und der gedruckten Schaltungsplatine mit Epoxy-Harz, um eine Anzeige zu
bilden. Die Oberflächenmontage dient dazu, die Anzeige und die gedruckte Schaltungs
platine hoher Temperatur auszusetzen, um den Silberklebstoff zu schmelzen und die An
zeige an der gedruckten Schaltungsplatine zu befestigen. Tabelle 3 zeigt den Einfluß des
Reflektors unter verschiedenen Heizbedingungen. Die Probe der Erfindung ist dabei einer
Wärmebehandlung bei einer Temperatur von 130 bis 270°C während ungefähr 30 Minu
ten unterzogen worden.
Tabelle 1 zeigt die Verformungsbedingungen eines Reflektors der konventionellen Anzei
ge während des Bemalungsvorgangs (Farbaufbringung), des Klebevorgangs und des
Verfahren der Oberflächenmontagetechnik.
Tabelle 2 zeigt die Verformungsbedingungen eines erfindungsgemäß hergestellten Re
flektors einer Anzeige, wenn dieser dem Farbauftragen, Kleben und dem Oberflächen
montagetechnikverfahren unterzogen wird. Wie man sieht, sind die Probleme der Verfor
mung stark reduziert.
Tabelle 3 zeigt die Bedingungen bei erneuter Erhitzung des erfindungsgemäßen Reflek
tors. Ist der Reflektor vorher wärmebehandelt, so ist die Verformung immer noch äußerst
gering, sogar wenn er einer zweiten oder dritten Wärmebehandlung unterzogen wird.
Vergleicht man Tabellen 1, 2 und 3, so wird man ohne weiteres verstehen, daß, wenn das
Material des Reflektors einer Wärmebehandlung direkt nach dem Spritzgießen des Re
flektors unterzogen worden ist, der Reflektor eine ausgezeichnete Stabilität erhält, die
während des Farbauftragens, des Klebevorgangs und der Oberflächenmontage erhalten
bleibt. Hierdurch wird die Größe der Verformung sehr stark auf eine gewisse niedrige
Größe reduziert, wodurch es ermöglicht wird, daß die erfindungsgemäß hergestellte An
zeige auf der gedruckten Schaltungsplatine direkt mit Hilfe der Oberflächenmontagetech
nik installiert werden kann. Während der Wärmebehandlung des Reflektors erfährt das
Material eine Restrukturierung der Moleküle, wodurch das Material stabiler wird. Im Hin
blick darauf kann das Verformungsproblem der Anzeige, wie es beim Stand der Technik
auftritt, durch die vorliegende Erfindung vollständig gelöst werden.
Die Erfindung wurde unter Bezugnahme auf eine bevorzugte Ausführungsform beschrie
ben. Abwandlungen und Änderungen werden jedoch für den Fachmann, der diese Be
schreibung liest und versteht, offensichtlich sein. Alle solche Abwandlungen und Ände
rungen sollen durch die Erfindung erfaßt werden, soweit sie durch den Bereich der bei
gefügten Ansprüche oder ihrer Äquivalente erfaßt sind.
Claims (10)
1. Verfahren zum Anbringen von elektronischen Einrichtungen einschließlich einer LED-
Anzeige an der gedruckten Schaltungsplatine mit Hilfe von Oberflächenmontagetech
nik, dadurch gekennzeichnet, daß es die Schritte aufweist:
- 1) eine Vielzahl von erforderlichen Einrichtungen einschließlich einer LED-Anzeige Einrichtung auszuwählen;
- 2) die Einrichtungen zum Bilden der LED-Einrichtung an der geeigneten Stelle auf der Schaltungsplatine zu positionieren; und
- 3) die Einrichtungen, die die LED-Anzeige bilden, an der gedruckten Schaltungs platine mit Hilfe von Oberflächenmontagetechnik zu befestigen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die notwendigen Einrich
tungen der LED-Einrichtung einen Reflektor, eine Vielzahl von Verbindungsleitern, ei
ne Vielzahl von lichtemittierenden Dioden und eine gedruckte Schaltungsplatine ein
schließen.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Reflektor einer Wär
mebehandlung bei einer Temperatur von ungefähr 130 bis 270°C während ungefähr
30 Minuten unterzogen und anschließend abgekühlt worden ist.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Reflektor aus Polycy
clohexylen-teraphthalat (PCT) hergestellt ist.
5. LED-Anzeige, die nach einem der Ansprüche 1 bis 4 hergestellt ist.
6. Verfahren zum Herstellen einer LED-Anzeige, die für Oberflächenmontage geeignet
ist, dadurch gekennzeichnet, daß es aufweist:
- 1) notwendige Einrichtungen auszuwählen, die einen Reflektor, eine Vielzahl von Verbindungsleitern, eine Vielzahl von lichtemittierenden Dioden und ein Ab dichtmittel einschließen;
- 2) die Vielzahl von Verbindungsleitern und lichtemittierenden Dioden auf einer ge druckten Schaltungsplatine zu montieren;
- 3) die Vielzahl von Verbindungsleitern und lichtemittierenden Dioden auf der ge druckten Schaltungsplatine mit Hilfe von Oberflächenmontage zu befestigen;
- 4) eine Wärmebehandlung des Reflektors durchzuführen;
- 5) den Reflektor und die gedruckte Schaltungsplatine mit Epoxy-Harz abzudichten; und
- 6) das Abdichtmittel auszuhärten.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmebehandlung bei
einer Temperatur von ungefähr 130 bis 270°C während ungefähr 30 Minuten mit an
schließender Kühlung durchgeführt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Reflektor aus Polycy
clohexylen-teraphthalat (PCT) hergestellt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Abdichtmittel Epoxy-
Harz ist.
10. LED-Diode, die nach einem der Ansprüche 6 bis 9 hergestellt ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW085107496A TW326623B (en) | 1996-06-22 | 1996-06-22 | The manufacturing method of surface mount technology for photodiode display |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19638637A1 true DE19638637A1 (de) | 1998-01-02 |
DE19638637C2 DE19638637C2 (de) | 2003-04-10 |
Family
ID=21625298
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19638637A Expired - Fee Related DE19638637C2 (de) | 1996-06-22 | 1996-09-20 | Verfahren zum Herstellen einer LED-Anzeige |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5895302A (de) |
JP (1) | JP3113824B2 (de) |
DE (1) | DE19638637C2 (de) |
TW (1) | TW326623B (de) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2002323471B2 (en) * | 2001-08-31 | 2005-01-06 | Ticona Polymers, Inc. | Thermally conductive lamp reflector |
US6976769B2 (en) * | 2003-06-11 | 2005-12-20 | Cool Options, Inc. | Light-emitting diode reflector assembly having a heat pipe |
US20060046327A1 (en) * | 2004-08-30 | 2006-03-02 | Nan Ya Plastics Corporation | High heat dissipation LED device and its manufacturing method |
US8026672B2 (en) * | 2008-11-25 | 2011-09-27 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Light emitting device |
US8120250B2 (en) * | 2009-01-27 | 2012-02-21 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Light emitter |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2444532A (en) * | 1946-03-07 | 1948-07-06 | Polaroid Corp | Method of manufacturing reflecting optical elements |
US2911682A (en) * | 1955-02-28 | 1959-11-10 | Eastman Kodak Co | Method of casting a multireflector prism in a flexible mold |
US4130844A (en) * | 1976-10-26 | 1978-12-19 | Xerox Corporation | Method and means for tracking magnetic tracks |
DE3833315A1 (de) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Siemens Ag | Lichtemissionsdioden (led) - anzeigevorrichtung |
US5167556A (en) * | 1990-07-03 | 1992-12-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for manufacturing a light emitting diode display means |
-
1996
- 1996-06-22 TW TW085107496A patent/TW326623B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-08-26 US US08/703,187 patent/US5895302A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-09-20 DE DE19638637A patent/DE19638637C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-09-30 JP JP08276839A patent/JP3113824B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3113824B2 (ja) | 2000-12-04 |
US5895302A (en) | 1999-04-20 |
TW326623B (en) | 1998-02-11 |
JPH1013014A (ja) | 1998-01-16 |
DE19638637C2 (de) | 2003-04-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3105981C2 (de) | Flüssigkristallanzeigeeinrichtung | |
DE69618458T2 (de) | Halbleiterteil mit einem zu einem verdrahtungsträger elektrisch verbundenem chip | |
DE69823472T2 (de) | Flüssigkristallanzeigevorrichtung, elektronisches Gerät und Verfahren zur Herstellung der Flüssigkristallanzeigevorrichtung | |
DE3511722A1 (de) | Elektromechanische baugruppe fuer integrierte schaltkreismatrizen | |
DE19600928A1 (de) | Vorrichtung zur Handhabung von Leiterplatten und deren Herstellung | |
DE1915780A1 (de) | Elektrisches Verbindungselement | |
DE2944368A1 (de) | Verfahren zum verbinden nicht-loetbarer oberflaechen | |
DE19638637C2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer LED-Anzeige | |
DE102009001373A1 (de) | Verfahren zum Einbetten einer elektrischen Baugruppe | |
DE4401455B4 (de) | Flüssigkristall-Anzeige | |
DE4124833C2 (de) | ||
DE3888488T2 (de) | Eine auf einer integrierten druckplatte durch löten befestigte nadel. | |
EP1275462B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektrischen Bauteilen auf einer Kunststofffolie | |
DE19838266A1 (de) | Einrichtung und Verfahren zum Vergießen elektrischer Schaltungen mittels Spritzguß | |
DE202004009980U1 (de) | Markiervorrichtung | |
DE3813919A1 (de) | Bauteil zur anwendung fuer elektrotechnische zwecke | |
DE102005043279B4 (de) | Leiterplatte und Verfahren zur Lötung von SMD-Bauteilen in einem Reflow-Lötofen und anschließender selektiver Lötung von wenigstens einem bedrahteten Bauteil | |
EP1256267B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektromagnetischen abschirmung | |
DE3043622C2 (de) | ||
DE69315533T2 (de) | Elektrische Verbinder | |
EP0306930A2 (de) | Auf einer Leiterplatte angeordnete Leiterbahnen mit Anschlusspunkten für ein eine Vielzahl von Anschlüssen aufweisendes elektronisches Bauelement | |
DE10238054B4 (de) | Elektrolumineszenz-Schild, insbesondere Kraftfahrzeug-Kennzeichenschild | |
DE2060933C3 (de) | Sockel für ein Halbleiterbauelementgehäuse und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2257888A1 (de) | Abschlussleiste fuer steckbare bauelemente | |
EP0902609A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte, Leiterplatte und Anordnung zum Durchführen des Verfahrens |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: LITE-ON ELECTRONICS, INC., TAIPEH/T AI-PEI, TW |
|
8304 | Grant after examination procedure | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: LITE-ON TECHNOLOGY CORP., TAIPEH-T AI-PEI, TW |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20140401 |