DE19638194A1 - Verfahren zum Herstellen eines Koppelelements - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Koppelelements mit aktiven Elementen bestehend aus einem Sendeelement zum umwan­ deln eines ersten elektrischen Signals in eine modulierte Strahlung und ei­ nen dem Sendeelement gegenüber angeordneten, von diesem elektrisch isolierten Empfangselement zum umwandeln der modulierten Strahlung in ein zweites elektrisches Signal.

Ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Koppelelements ist aus der EP 0 206 325 A2 bekannt. Dabei werden auf der Oberfläche eines Leiterrahmens an dafür vorgesehenen Montageplätzen, die auf der gleichen Oberflächenseite des Streifens liegen, das Sende- und das Empfangselement montiert. Die elektrischen Verbindungen werden jeweils durch einen Rückseitenkontakt bzw. durch Bonddrähte hergestellt. Anschließend wird das Sendeelement durch Verdrehen eines Teils des Leiter-Streifens derart umgeklappt, daß es gegenüber dem Empfangselement angeordnet ist. Zur Verbesserung der Hochspannungseigenschaften des Koppelelements wird eine transparente, dielektrische Folie zwischen dem Sendeelement und dem Empfangselement angeordnet. Der verbleibende Zwischenraum zwischen den optischen Elementen und der dielektrischen Folie wird durch ein ebenfalls transparentes, elastisches Gel ausgefüllt. Zum Abschluß wird die so entstandene Anordnung mit einem Gehäuse versehen, die Anschlußbeinchen werden freigeschnitten und in ihre endgültige Form gebogen.

Dieses bekannte Verfahren weist den Nachteil auf, daß es aus einer Vielzahl aufwendiger Verfahrensschritte besteht und daß die Messung der Übertra­ gungseigenschaften des Koppelelementes erst im Fertigbauteil möglich ist.

Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Verfahren zum Herstellen eines Koppelelementes anzugeben, dessen Verfahrensablauf gegenüber dem Stand der Technik vereinfacht ist und bei dem die Übertragungseigenschaf­ ten des Koppelelementes bereits vor der Fertigstellung des Bauteils möglich ist. Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des An­ spruchs 1 gelöst. Die vorteilhafte Ausgestaltung des Verfahrens erfolgt ge­ mäß den Merkmalen der abhängigen Ansprüche.

Bei dem Verfahren zum Herstellen eines Koppelelementes mit aktiven Ele­ menten bestehend aus einem Sendeelement zum umwandeln eines ersten elektrischen Signals in eine modulierte Strahlung und einem dem Sende­ element gegenüber angeordneten, von diesem elektrisch isolierten Emp­ fangselement zum Umwandeln der modulierten Strahlung in ein zweites elektrisches Signal werden zunächst die aktiven Elemente auf einander ge­ genüberliegenden ersten und zweiten Oberflächenseiten einer für die mo­ dulierte Strahlung transparenten, dielektrischen Folie montiert. Anschlie­ ßend wird die dielektrische Folie in eine dafür vorgesehene Aussparung ei­ nes Leiterrahmens, der die elektrische Zuführung für die aktiven Elemente bildet, montiert und schließlich wird das Koppelelement mit Ausnahme der externen Zuführungen des Leiterrahmens durch ein Gehäuse umschlossen. Dieses Verfahren weist den Vorteil auf, daß die Übertragungseigenschaften des Koppelelements bereits dann gemessen werden können, wenn die aktiven Elemente auf den einander gegenüberliegenden ersten und zweiten Oberflächenseiten der dielektrischen Folie montiert sind. Das Verfahren zeichnet sich weiterhin durch wenige einfache Verfahrensschritte aus.

Vor dem Montieren der aktiven Elemente werden auf der ersten und zwei­ ten Oberflächenseite der dielektrischen Folie Leitbahnstrukturen ausgebil­ det. Mit Hilfe dieser Leitbahnstrukturen werden später die aktiven Elemente elektrisch mit den Zuführungen des Leiterrahmens verbunden.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens weisen die aktiven Ele­ mente auf ihrer Montageseite mindestens eine mit Löthöckern versehene Kontaktfläche auf, die mit einer entsprechend angeordneten Leitbahn auf der Oberfläche der dielektrischen Folie bei der Montage in Kontakt gebracht und durch einen Lötprozeß elektrisch und mechanisch verbunden wird. Es ist möglich einzelne oder alle elektrische Kontakte des entsprechenden ak­ tiven Elements auf diese Weise herzustellen.

In einer weiteren Ausgestaltung des Verfahrens ist es vorgesehen, mittels mindestens eines Bonddrahtes eine auf der der Montageseite gegen über­ liegenden Seite des aktiven Elements angeordneten Kontaktfläche mit einer entsprechenden Leitbahn auf der dielektrischen Folie zu verbinden.

In einer anderen Ausgestaltung ist es vorsehen, die aktiven Elemente mittels eines transparenten Klebstoffes auf die dielektrische Folie zu montieren. In diesem Fall sind dann alle Kontaktflächen der aktiven Elemente auf der der Montageseite gegenübeliegenden Seite angeordnet und es werden alle Kontaktflächen durch Bonddrähte mit den entsprechenden Leitbahnen auf der dielektrischen Folie verbunden.

Es ist auch möglich einen leitfähigen Klebstoff zur Montage der aktiven Elemente zu verwenden. Dann kann ein elektrischer Anschluß durch den leitfähigen Klebstoff zu einer Kontaktfläche auf der Montageseite des akti­ ven Elements gebildet werden. Die übrigen elektrischen Anschlüsse werden durch Bonddrähte hergestellt.

Bei der Verwendung eines anisotropleitfähigen Klebstoffes, der nur vertikal d. h. über seine Dicke aber nicht horizontal, d. h. entlang der Fläche leitend ist, ist es wiederum möglich mehrere oder auch alle Kontaktflächen der ak­ tiven Elemente auf der jeweiligen Montageseite anzuordnen und die elek­ trischen Verbindungen zwischen den Kontaktflächen und den Leitbahnen auf der Oberfläche der dielektrischen Folien durch den ansiotrop leitfähi­ gen Klebstoff herzustellen. Der Klebstoff übernimmt gleichzeitig die me­ chanische Fixierung der aktiven Elemente auf der dielektrischen Folie. Auch bei dieser Ausführungsform können weitere Kontaktflächen auf der der Montageseite gegenüberliegenden Oberflächenseite der aktiven Elemente vorgesehen sein, die dann mittels eines anderen Kontaktierungsverfahren mit den Leitbahnen der dielektrischen Folie verbunden werden.

Kurze Beschreibung der Figuren:

Fig. 1 zeigt einen Querschnitt durch das Koppelelement;

Fig. 2 zeigt das Koppelelement der Fig. 1 in Ansicht von oben,

Fig. 3-7 zeigen verschiedene Ausführungsformen der Kontaktie­ rungsmöglichkeiten der aktiven Elemente

Fig. 8-9 zeigen Querschnitte durch Koppelelemente mit unterschiedli­ chen Montagetechniken der Trägerfolie.

Im folgenden wird das Verfahren zum Herstellen eines Koppelelementes an­ hand eines Ausführungsbeispiels unter Zuhilfenahme der Figuren erläutert.

In der Fig. 1 ist ein Koppelelement 1, das nach dem Verfahren gemäß der Erfindung hergestellt wurde, im Querschnitt dargestellt. Das Sendeelement 2 und das Empfangselement 3 sind auf gegenüberliegenden Oberflächensei­ ten einer Trägerfolie 4 angeordnet. Die Trägerfolie 4 ist für die zur Kopplung verwendeten Strahlung transparent. Die Oberflächenseiten, auf denen das Sendeelement 2 und das Empfangselement 3 angeordnet sind, sind mit Leitbahnstrukturen 5, 5′ versehen. Im weiteren werden das Sendeelement 2 und das Empfangselement 3 kurz "Elemente" genannt, wenn nicht speziell auf das Sendeelement oder das Empfangselement Bezug genommen werden soll. Die Leitbahnen 5, 5, verbinden die Elemente 2, 3 mit den Zuführungen 6, 6′ des Leiterrahmens. Es ist für die Hochspannungsfestigkeit des Koppelelements von entscheidender Bedeutung, daß die Leitbahnen 5, die in Verbindung mit dem elektrischen Anschluß des Sendeelements 2 ste­ hen, alle ausschließlich auf der einen Oberflächenseite angeordnet sind, auf der sich auch das Sendeelement 2 befindet und daß weiterhin alle Leitbah­ nen 5′, die in Verbindung mit dem elektrischen Anschluß des Empfangsele­ ments 3 stehen, alle ausschließlich auf der anderen Oberflächenseite ange­ ordnet sind.

Die Trägerfolie mit den darauf angeordneten Elementen 2, 3 liegt innerhalb einer Aussparung eines Leiterrahmens 6, 6′, wobei die Leitbahnen der einen Oberflächenseite 5 mit den Zuführungen einer Seite des Leiterrahmens 6 und die Leitbahnen der anderen Oberflächenseite 5′ mit den Zuführungen der anderen Seite 6′ des Leiterrahmens verbunden sind.

Bis auf die externen Teile der Zuführungen des Leiterrahmens ist die kom­ plette Anordnung von einem Gehäuse 7 umschlossen. Das Gehäuse besteht vorteilhaft aus einem elektrisch isolierenden und bezüglich der zur Kopp­ lung verwendeten Strahlung undurchlässigen Kunststoff.

In der Fig. 2 ist das Koppelelement der Fig. 1 in einem Querschnitt in der Ansicht von oben dargestellt. Es sind zwei Koppelelemente, die jeweils aus einer Trägerfolie 4 und einem Sende- und einem Empfangselement 2, 3 be­ stehen, in einem Gehäuse 7 angeordnet. Es lassen sich, nur eingeschränkt von der möglichen Gehäuseform, beliebig viele Koppelelemente, die jeweils auf einer separaten Trägerfolie angeordnet sind, in einem Gehäuse unter­ bringen. Besonders interessant sind aber Bauteile mit einem, zwei, drei und vier Koppelanordnungen in einem Gehäuse. Wichtig ist wie oben bemerkt, daß jede Koppeleinrichtung auf einer separaten Trägerfolie angeordnet ist und bezüglich der verwendeten Strahlung von der benachbarten Kop­ pelanordnung abgeschirmt ist.

Bei der Herstellung des oben beschriebenen Koppelelements 1 wird zu­ nächst die Trägerfolie 4 auf der Ober- und unterseite mit der jeweils ent­ sprechenden Leitbahnstruktur 5, 5′ versehen. Alle Leitbahnen 5 zum elektri­ schen Anschluß des Sendeelements 2 befinden sich ausschließlich auf der einen Oberflächenseite und alle Leitbahnen 5′ zum elektrischen Anschluß des Empfangselements 3 befinden sich ausschließlich auf der anderen, ge­ genüberliegenden Oberflächenseite der Trägerfolie 4. Weiterhin sind die Leitbahnen 5, 5′ so gestaltet, daß eine direkte Kopplung von Sende- und Empfangselement 2, 3 durch die Trägerfolie 4 hindurch möglich ist. Dazu sind entsprechende Fenster für den Durchgang der Strahlung in den Leit­ bahnstrukturen direkt unter den später zu plazierenden Elementen 2, 3 vorzusehen. Die Leitbahnen 5, 5′ werden anhand bekannter Techniken, wie z. B. Dünn- oder Dickfilmtechniken, Beschichtungen mit Metallfolien oder durch Drucktechniken auf die Trägerfolie aufgebracht.

Als nächster Schritt werden die Elemente 2, 3 auf die Trägerfolie 4 montiert. Dazu eignen sich eine Reihe unterschiedlicher, für sich bekannte Montage­ techniken. Bei Elementen 2, bei denen alle Kontaktflächen 2.1 auf einer Oberflächenseite angeordnet sind, ist es besonders vorteilhaft, die Kontakt­ flächen 2.1 mit den aus der sogenannten Tape-Automatic-Bonding-Technik bekannten Löthöckern 8 (Solder bumps) zu versehen und anschließend durch einen Lötprozeß, durch Thermokompression oder durch Laser-Löt- Techniken mit den Leitbahnen 5 auf der Oberfläche der Trägerfolie 4 dauer­ haft zu verbinden. Ein entsprechend montiertes Element ist in der Fig. 3 am Beispiel eines Sendeelements dargestellt.

Die Fig. 4 zeigt eine weitere Möglichkeit, ein Element 2 auf der Trägerfolie 4 zu montieren. Das Element 2 weist zusätzlich zu den Kontaktflächen auf der Montageseite 2.1 mindestens eine weitere Kontaktfläche 2.2, auf der der Montageseite gegenüberliegenden Oberflächenseite des Elements auf. Die Kontaktflächen 2.1 der Montageseite werden, wie zuvor beschrieben, mit Löthöckern 8 versehen, anschließend wird das Element auf der Trägerfolie 4 plaziert und dauerhaft damit verbunden. Schließlich wird die auf der Rückseite liegende Kontaktfläche 2.2 mittels Bonddrähten mit einer entsprechenden Kontaktfläche der Leitbahnstruktur 5 auf der Oberflächenseite der Trägerfolie verbunden. Auf diese Weise lassen sich ein oder mehrere Kontaktflächen auf der Montageseite 2.1 und ein oder mehrere Kontaktflächen auf der Rückseite 2.2 mit den Leitbahnen verbinden.

Bei der in der Fig. 5 gezeigten Anordnung wird das Element 2 mittels eines Klebstoffes 10 auf der Oberfläche der Trägerfolie 4 befestigt. Sämtliche Kontaktflächen 2.2 des Elements 2 liegen auf der Rückseite und werden durch Bonddrähte 9 mit der Leitbahnstruktur 5 verbunden. Der Klebstoff sollte transparent für die zur Kopplung verwendeten Strahlung sein. Ver­ wendet man zum Befestigen des Elements 2 einen leitfähigen Klebstoff 11, so ist es möglich, auch eine auf der Montageseite des Elements angeord­ nete Kontaktfläche 2.1 mit einer korrespondierenden Leitbahn leitend zu verbinden. Die Kontaktfläche ist dabei vorteilhafterweise so strukturiert, daß parallel zueinander am Rande des Elements streifenförmige Elektroden verlaufen, die ein zentrales Fenster für den Strahlungsdurchgang freihalten. Die Leitbahnstruktur 5 auf der Trägerfolie 4 ist in entsprechender Weise ge­ staltet. Dann ist eine ebene Montage des Elements möglich, ohne daß ein Verkanten auftritt. Weitere Kontaktflächen 2.2 auf der Rückseite des Ele­ ments 2 sind mit Bonddrähten 9 mit entsprechend zugeordneten Leitbah­ nen verbunden.

In der Fig. 7 ist eine weitere Möglichkeit zur Montage des Elements 2 dar­ gestellt. Mit Hilfe eines anisotrop leitenden Klebstoffes 12 wird das Element, bei dem mindestens zwei Kontaktflächen 2.1, 2.11 auf der Montageseite an­ geordnet sind, auf die Trägerfolie 2 montiert. Dabei werden gleichzeitig die Kontaktflächen 2.1 und 2.11 mit den korrespondierenden Leitbahnen elek­ trisch verbunden. Die Eigenschaft des Klebstoffes 12, nur über die Dicke nicht aber in der Fläche Strom zu transportieren, verhindert einen Kurz­ schluß zwischen den Kontaktflächen 2.1 und 2.11. Es ist zwar in der Fig. 7 nicht dargestellt, aber bei Bedarf können auch in dieser Ausführungsform noch zusätzlich Kontaktflächen auf der Rückseite des Elements vorgesehen sein, die durch Bonddrähte mit entsprechenden Leitbahnen auf der Oberfläche der Trägerfolie verbunden werden.

Da auf Vorder- und Rückseite der Trägerfolie 4 jeweils ein Element zu mon­ tieren ist, ist es Vorteil für beide Verfahrensschritte die gleichen Techniken anzuwenden. Bei Bedarf können die oben beschriebenen Montageverfah­ ren für das Sendeelement und das Empfangselement auch in beliebiger Kombination verwendet werden.

Nachdem die Elemente 2, 3 auf der Trägerfolie 4 montiert wurden, kann ein erstes Messen der Koppeleigenschaften erfolgen. Anschließend wird die Trägerfolie mit den Elementen 2, 3 in den Leiterrahmen 6, 6′ montiert. Dazu wird die Trägerfolie 4 in die dafür vorgesehene Aussparung im Leiterrahmen positioniert. Die Leitbahnstruktur der Unterseite der Trägerfolie liegt auf den Abschnitten der einen Seite des Leiterrahmens auf. Diese Abschnitte werden mit den Leitbahnen z. B. durch einen Lötprozeß verbunden. Anschließend wird die noch freie Seite der Trägerfolie durch die Aussparung hindurchgeschnappt, so daß nun die Leitbahnen der Oberseite mit den korrespondierenden Abschnitten in Kontakt stehen. Sie werden ebenfalls miteinander verbunden.

Anschließend wird die Anordnung mit einem Gehäuse 7 z. B. aus einer Moldmasse oder einem Verguß strahlungsdicht abgeschlossen. Nur die ex­ ternen Zuführungen des Leiterrahmens bleiben frei. Die Fig. 1 zeigt ein derartig hergestelltes Bauteil im Querschnitt. Die Zuführungen des Leiter­ rahmens auf beiden Seiten der Aussparung, in die die Trägerfolie montiert wird, liegen in einer Ebene. Die Trägerfolie 4 ist schräg zu dieser Ebene angeordnet, da die Zuführung der einen Seite der Aussparung die Trägerfolie auf der Oberseite und die Zuführung auf der anderen Seite die Trägerfolie auf der Unterseite kontaktieren.

Bei dem in der Fig. 8 dargestellten Bauteil wird bei der Herstellung des Leiterrahmens der innere Teil der Zuführung so geformt, daß die Trägerfo­ lie 4 in einer Ebene parallel zur Gehäuseoberfläche liegt und ohne mechani­ sche Verspannung in die Aussparung des Leiterrahmens montiert werden kann.

Eine weitere Ausgestaltung des Verfahrens sieht vor, die Leitbahnen 5, 5′ durch eine metallische Folie zu bilden, die auf der Ober- und Unterseite der Trägerfolie 4 angeordnet wird. Dort wo später der Kontakt mit den Zuführungen des Leiterrahmens erfolgen soll, stehen die Leitbahnen 5, 5′ über die Trägerfolie 4 hinaus. Dieser Teil der Leitbahnen wird mit den Zuführungen des Leiterrahmens verbunden, nachdem die Trägerfolie 4 in die Aussparung positioniert wurde. Ein derartig hergestelltes Bauteil ist im Querschnitt in der Fig. 9 dargestellt. Bei dieser Ausgestaltung des Verfahrens ist es ein besonderer Vorteil, wenn die Dicke der Trägerfolie der Dicke der Zuführungen des Leiterrahmens entspricht.

Mit den oben beschriebenen Verfahren lassen sich Koppelelemente mit guten Hochspannungseigenschaften auf einfache Weise herstellen. Die Übertragungseigenschaften lassen sich bereits vor dem endgültigen Fertig­ stellen des Bauteils, insbesondere vor dem Vergießen des Gehäuses ausmes­ sen.

Als Sendeelement eignen sich insbesondere Leuchtdiodenchips, die im in­ fraroten Wellenlängenbereich des Lichtes Strahlung aussenden. Als Emp­ fangselement wird dann eine auf diese Wellenlänge abgestimmte Fotodi­ ode oder ein ebenfalls auf diese Wellenlänge abgestimmter Fototransistor verwendet. Der dabei gebildete Optokoppler weist ganz hervorragende Koppeleigenschaften und eine hohe Hochspannungsfestigkeit auf.

Claims (13)

1. Verfahren zum Herstellen eines Koppelelements (1) mit aktiven Elementen bestehend aus einem Sendeelement (2) zum Umwandeln eines ersten elek­ trischen Signals in eine modulierte Strahlung und einem dem Sendeelement gegenüber angeordneten, von diesem elektrisch isolierten Empfangsele­ ment (3) zum Umwandeln der modulierten Strahlung in ein zweites elektri­ sches Signal; dadurch gekennzeichnet, daß die aktiven Elemente (2, 3) auf einander gegenüberliegenden, ersten und zweiten Oberflächenseiten einer für die modulierte Strahlung transparenten, dielektrischen Folie (4) mon­ tiert werden; daß die dielektrische Folie in eine dafür vorgesehen Ausspa­ rung eines Leiterrahmens (6), der elektrische Zuführungen für die aktiven Elemente (2, 3) bildet, montiert wird und daß das Koppelelement mit Aus­ nahme von externen Zuführungen des Leiterrahmens mit einer Gehäuse­ masse (7) umschlossen wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Mon­ tieren der aktiven Elemente (2, 3) Leitbahnen (5, 5′) auf der ersten und der zweiten Oberflächenseite der dielektrischen Folie (4) gebildet werden.

3. verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ei­ nes der aktiven Elemente (2, 3) mindestens eine auf der Montageseite ange­ ordnete, mit Lothöckern versehene Kontaktfläche aufweist, die mit einer der Leitbahnen auf der ersten bzw. zweiten Oberflächenseite der dielektri­ schen Folie (durch einen Lötprozeß) verbunden wird.

4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß alle Kontaktflä­ chen mindestens eines der aktiven Elemente (2, 3) auf der Montageseite an­ geordnet und mit Lothöckern versehen sind, und daß alle auf der Montage­ seite angeordnete Kontaktflächen (durch einen Lötprozeß) mit den ent­ sprechenden Leitbahnen auf der ersten bzw. zweiten Oberflächenseite der dielektrischen Folie verbunden werden.

5. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ei­ nes der aktiven Elemente (2, 3) auf seiner der Montageseite gegenüberlie­ gen den Seite mindestens eine Kontaktfläche aufweist, die mittels minde­ stens eines Bonddrahts mit einer der Leitbahnen auf der ersten bzw. zwei­ ten Oberflächenseite der dielektrischen Folie verbunden wird.

6. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß minde­ stens eines der aktiven Elemente (2, 3) mittels eines für die modulierte Strahlung transparenten Klebstoffes auf die erste bzw zweite Oberflächen­ seite der dielektrischen Folie montiert wird.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß alle Kontaktflä­ chen der aktiven Elemente (2, 3) auf der der Montageseite gegenüberlie­ genden Seite angeordnet sind, und daß alle Kontaktflächen durch Bond­ drähte mit den entsprechenden Leitbahnen auf der ersten bzw. zweiten Oberflächenseite verbunden werden.

8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der verwen­ dete Klebstoff leitfähig ist.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ei­ nes der aktiven Elemente (2, 3) eine auf der Montageseite angeordnete Kontaktfläche aufweist, die mit einer der Leitbahnen auf der ersten bzw. zweiten Oberflächenseite der dielektrischen Folie durch den leitfähigen Klebstoff verbunden wird.

10. verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das aktive Element, dessen auf der Montageseite angeordnete Kontaktfläche mit der einen Leitbahn auf der ersten bzw. zweiten Oberflächenseite der dielektri­ schen Folie durch den leitfähigen Klebstoff verbunden ist, auf seiner der Montageseite gegenüberliegenden Seite mindestens eine Kontaktfläche aufweist, die mittels mindestens eines Bonddrahts mit einer der übrigen Leitbahnen auf der ersten bzw. zweiten Oberflächenseite der dielektrischen Folie verbunden wird.

11. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der leitfähige Klebstoff anisotrop leitend ist und nur vertikal nicht aber horizontal elek­ trisch leitend ist.

12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eines der aktiven Elemente (2, 3) mindestens zwei auf der Montageseite an­ geordnete Kontaktflächen aufweist, die mit jeweils einer der Leitbahnen auf der ersten bzw. zweiten Oberflächenseite der dielektrischen Folie durch den anisotrop leitfähigen Klebstoff verbunden werden.

13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das aktive Element, das mit der dielektrischen Folie durch den anisotrop leitfähigen Klebstoff verbunden ist, auf seiner der Montageseite gegenüberliegenden Seite mindestens eine Kontaktfläche aufweist, die mittels mindestens eines Bonddrahts mit einer der Leitbahnen auf der ersten bzw. zweiten Oberflä­ chenseite der dielektrischen Folie verbunden wird.