DE19630173A1 - Leistungsmodul mit Halbleiterbauelementen - Google Patents
Leistungsmodul mit HalbleiterbauelementenInfo
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Description
Die Erfindung beschreibt ein Leistungsmodul mit Halbleiterbauelementen, insbesondere ein
Stromumrichtermodul nach dem Oberbegriff des Anspruches 1, das für direkte Druckkontakt
verbindungen aller Leistungs- und Ansteueranschlüsse mit der äußeren Verschaltung und
Kontaktierung geeignet ist. Direkte Druckkontaktverbinder sind aus der Technologie der
Herstellung von Halbleitermodulen als Verbindungstechnik hinlänglich bekannt.
Leistungsanschlüsse für sehr große Ströme und Stromdichten werden nach dem Stand der
Technik als Schraub- oder Druckkontakte stoffbündig oder durch Löten bzw. Schweißen
stoffschlüssig ausgeführt. Die Integration von passiven Bauelementen, wie sie für die
Komplettierung der elektronischen Schaltung gleichfalls erforderlich sind, ist wegen deren
stark temperaturabhängigen Verhaltens nach dem Stand der Technik bisher kaum praktikabel.
Die Kontaktsicherheit von Leistungsmodulen ist bei Dauer- oder Wechsellastbetrieb von
entscheidender Bedeutung für die Funktionssicherheit der Schaltungsanordnung. Die äußeren
Anschlüsse müssen bei wechselnden thermischen und elektrischen Belastungen immer einen
sicheren Kontakt zu den internen Kontaktstellen aller Anschlüsse der Schaltungsanordnung
gewährleisten. Bei stoffschlüssigen Verbindungen wird durch das "Aufgehen" der
Kontaktstellen und bei stoffbündigen Kontakten durch das Erlahmen der Druckkräfte eine
Funktionsstörung des gesamten Moduls in realer Zeit verursacht. Zur Erzielung einer höheren
Lebensdauer sind aus der Literatur zu dieser Problematik viele Beschreibungen bekannt. Um
das Erreichen einer unbegrenzten Lebensdauer wird gerungen.
Zur Erzielung höchster Packungsdichten in Modulen ist zumindest ein teilweiser Druckkontakt
für einzelne Schaltungsverbindungen zu realisieren und zum Erreichen einer großen
Lebensdauer erforderlich. Die Technologie der Druckkontaktierung ist bedingt durch die
Erfordernisse der Hermetisierung gegenüber der Atmosphäre relativ jung und in jüngster Zeit
durch Schaffen aller Voraussetzungen für eine praktizierbare Technik relevant.
In DE 35 08 456 A1 wird ein Druckkontaktaufbau in seiner Anwendung bei der Herstellung
von Leistungshaibeitermodulen beschrieben. Durch Verschraubungen wird die in dem Gehäuse
vorhandene innere Spannkraft zum Drücken der Isolierkeramik bzw. der Leistungshalbleiter
auf die Kühlfläche herangezogen. Das Nachlassen der Spannkraft des Gehäuses als Element
des Druckaufbaues spricht gegen eine lange Lebensdauer der so aufgebauten Module.
In DE 41 37 200 A1 wird ein als Brückenelement ausgebildetes Gehäuse zum Druckaufbau
verwendet. Die in einzelnen Teilbezirken des Brückenelementes unterschiedlichen
Masseverteilungen können ein unterschiedliches Fließverhalten bei Wechselbelastung zeigen,
wodurch die eingestellte Druckkraft in einzelnen Teilbezirken des Modulaufbaus verändert
wird, was negative Wirkungen auf die Zuverlässigkeit haben kann.
In einer früheren Anmeldung, der DE 195 31 496, wird ein druckgebendes Gehäuse mit
gleichartig ausgebildeten Drucklippen vorgestellt, wodurch bei Beachtung der übrigen
Aufbauvorschriften eine gleichartige Druckverteilung auf alle Verlustwärme erzeugenden
Bauteile des Modules gegeben ist, dabei wird jedes einzelne Bauteil federnd gedrückt.
Beschreibungen von kompletten Motoransteuerungen integriert mit entsprechend
leistungsfähigen Stromumrichtern werden mit DE 36 30 830 A1 und in DE 44 43 498
vorgestellt, wobei in beiden Vorveröffentlichungen nicht unbedingt ein hybrider Aufbau der
Einzelbauteile beschrieben wird, aber Druckkontakte sind als elektrische Verbindungen
zumindest teilweise erforderlich.
Dieser Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektronisches Modul hoher Leistungsdichte
in hybridem Schaltungsaufbau und Druckkontaktausführung mit hoher Lebensdauer und
Zuverlässigkeit vorzustellen, dabei können in dem Modul neben den Leistungsschaltern weitere
aktive und passive elektronische Bauelemente integriert sein.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Maßnahmen des kennzeichnenden Teiles des
Anspruches 1 gelöst, bevorzugte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Eine einfache und zerstörungsfrei wiederholbare Kontaktierung ist für Bauteile und
Schaltungsanordnungen der Leistungsklasse in Stromrichtern zu bevorzugen. Zerstörungsfrei
lösbare Kontaktierungen können nur stoffbündig hergestellt werden. Bei dieser
Verbindungstechnik müssen für eine Schaltungseinheit sichere Kontakte gegeben sein.
Einerseits werden elektrisch sichere Kontakte an allen Kontaktstellen benötigt, es muß bei der
Montage folglich ein gleichmäßiger Druckaufbau erreicht werden, also eine gute
Druckverteilung auf alle Druckkontaktstellen erfolgen. Andererseits muß bei der Verwendung
von federnden Verbindungen an jeder einzelnen Kontaktstelle für ein dynamisches Verhalten
der einzelnen gedrückten Kontaktstellen und der Druckkontaktelemente bei unterschiedlicher
thermische und elektrischer Belastung gesorgt werden.
Beide Verbindungsarten dürfen bei Dauer- oder Wechselbelastung nicht ermüden, müssen also
in der Konstruktion so gewählt sein, daß alle Aufbauelemente gleichartig in ihrer
Lebenserwartung sind und in den Materialeigenschaften ein stabiles Langzeitverhalten unter
Wechselbelastung ausweisen. In beiden Kontaktierarten ist es immer notwendig, die federnden
Elemente in den Toleranzbereichen an allen Verbindungsstellen mit dem erforderlichen
Anpreßdruck bei allen Betriebszuständen so zu gestalten, daß jede einzelne Kontaktstelle
sicher kontaktiert wird und nicht durch sich aufbauende überhöhte Druckbelastungen an
einzelnen Kontaktstellen eine mechanische Zerstörung des Aufbaus erfolgt.
Die erfindungsgemäßen Module für Leistungshalbleiterbauelemente kombinieren in sich die
bekannten Kontaktierungsverfahren, die Einsatzgebiete werden erfindungsgemäß bis hin zur
Leistungsklasse ausgedehnt. Der Erfindungsgedanken soll anhand der nachfolgend in Figuren
veranschaulichten beispielhaften Aufbauten von Stromumrichtern näher erläutert werden.
Fig. 1 zeigt eine Skizze der drei Hauptaufbauteile eines erfinderischen Moduls.
Fig. 2 skizziert eine zweite Variante eines erfinderischen Moduls.
Fig. 3 bildet das Gehäuse eines erfinderisches Modul ab.
Fig. 4 skizziert den Querschnitt eines erfinderisches Druckstückes.
Fig. 5 zeigt den Querschnitt eines Gehäuses.
Fig. 6 erläutert den Querschnitt eines erfinderisches Modul.
Fig. 1 zeigt eine Skizze der drei Hauptaufbauteile eines erfinderischen Moduls. Eine
Isolierkeramik (2) dient erfindungsgemäß als Aufbauplatte für die gesamte
Schaltungsanordnung des Moduls, sie verfügt, wie hier dargestellt, über mindestens eine
zentralgelegene runde Öffnung (4). In den Randbereichen (6) der Durchbohrung und der
Außenkontur ist diese Keramik (2), die vorzugsweise aus Aluminiumoxid hergestellt wurde,
nicht metallisiert. Alle übrigen Flächen tragen ein- oder zweiseitig Metallkaschierungen (8),
vorzugsweise aus Kupfer, diese sind ein- oder beidseitig nach den elektrischen
Isolationserfordernissen der Schaltungsanordnung strukturiert oder unstrukturiert.
Auf die schaltungsgerecht strukturierte Metallkaschierung (8) der Isolierkeramik (2) werden
alle für den Schaltungsaufbau erforderlichen Bauelemente, wie Leistungstransistoren (10),
Dioden (12), Thermistoren (14) und Shunts oder andere elektronische Bauteile (16)
aufgebracht. Vorzugsweise werden die vorgenannten Bauteile nach dem Stand der Technik
gelötet und sodann gebondet (18). Erfindungsgemäß sind auf der Isolierkeramik (2) nach dem
Aufbau der elektronischen Bauteile (10 bis 16) genügend Flächen der strukturierten
Metallkaschierung (8) vorhanden, um die Sekundärkontaktierung der äußeren Anschlüsse
vornehmen zu können.
Auf die gelötete und gebondete Isolierkeramik (2) wird das erfinderische Gehäuse (20)
paßgenau und orientiert aufgesetzt. Das Gehäuse wurde vor der Montage mit allen
Druckkontaktfedern (22) bestückt, diese können in entsprechenden Gehäuseausbildungen
eingerastet sein. Es ist sehr einfach, speziell angepaßte Gehäuseformen für die geplanten
Kontaktfelder der Isolierkeramik zu erstellen, nachdem die Lage der Druckkontaktfedern (22)
für die Schaltungsbedürfnisse entsprechend festgelegt sind. Das ist abhängig von den
realisierten Sekundärverbindungselementen, beispielhaft der Lage der Leiterplatten in Relation
zu dem Gehäuse (z. B. senkrecht oder parallel zur Oberfläche der Isolierkeramik).
Das Gehäuse (20) besteht aus einem druck- und thermostabilen elektrischen Isolierstoff und
sitzt nach der Montage paßgenau auf dem nicht metallisierten Rand der Isolierkeramik (2) auf.
Dabei ist der Gehäuserand (26) so konstruiert, daß er die Isolierkeramik umfängt, jedoch auch
bei voller Druckbelastung nicht über die Kanten der unteren Isolierkeramikfläche hinausragt.
Dadurch wird gewährleistet, daß bei der Anwendung des, mit dem vorgeschriebenen
Drehmomentes montierten, Moduls bei elektrischem Vollast-Betrieb in jedem Falle das als
Grundplatte fungierende Modulplättchen (1) einen direkten und flächigen Wärmekontakt,
gegebenenfalls mittels einer Wärmeleitpaste nach dem Stand der Technik, zu dem Kühlkörper
hat. Zentriert besitzt das Gehäuse eine Ausbildung in Hülsenform (28), die nach dem
Aufsetzen, genau wie der Gehäuserand auf dem Keramikrand, passend auf dem nicht
metallisierten Rand (6) der Durchführung (4) der Isolierkeramik (2) mit seinen Noppen aufsitzt
und die Durchführung (4) in gleicher Weise umfangen wird.
Für die spätere Montage des Moduls ist ein Druckstück (30) bei sekundärem parallelem
Aufbau von Leiterplatte und Kühlkörper erforderlich. Das Druckstück ist mit einer
Justieröffnung (32) versehen, um eine unverwechselbare genaue Montage zu der Lage des
Gehäuses (20) mit seiner Justiernoppe (25) zu erreichen. Paßgenau zu der mindestens einen
Öffnung in dem Modulplättchen (1) und der mindestens einen Hülse (28) des Gehäuses (20)
besitzt das Druckstück (30) mindestens eine Durchführungsöffnung (34) für das
Befestigungselement (40). Die Durchführungsöffnung (34) ist so konstruiert, daß die
erforderlichen Druckkräfte nach dem Verspannen des Moduls sicher aufgefangen werden. Das
Druckstück (30) selbst ist vorzugsweise aus einem stabilen, mit Glasfasern verstärktem
isolierenden Kunststoff geformt und geometrisch so gestaltet, daß es zumindest die flächige
Ausdehnung der Federelemente (22 und 24) überdeckt.
Für den Einsatz wird das in Fig. 1 beschriebene Modul durch Vergießen eines Teiles des durch
das Modulplättchen (1) und das Gehäuse (20) nach Zusammenfügen gebildeten Hohlraumes
mittels eines Weichvergusses aus Silikonkautschuk vorbereitet. Zum Vergießen wird das
Gehäuse (20) und das Modulplättchen (1) nach dem Zusammenfügen auf eine den
Silikonkautschuk trennende und dichtende Unterlage positioniert, unter Druck gesetzt, mit den
gemischten nicht ausgehärteten Komponenten des Zweikomponenten-Silikonkautschuks
befüllt und unter Beibehalten des angelegten Druckes ausgehärtet, wodurch der
Silikonkautschuk seine technologisch eingestellte Viskosität erreicht und dadurch alle
Innenaufbauten hermetisiert und elektrisch voneinander und untereinander isoliert. Im
druckfreien Zustand werden die Module in diesem Fertigungsgrad zum Einsatzort verbracht.
Fig. 2 skizziert eine zweite Variante eines erfinderischen Moduls. Für eine sehr große
Leistungsdichte sind alle Leistungshalbleiterbauelemente (10) auf dem Modulplättchen (1)
positioniert und durch Bonden (18) schaltungsgerecht untereinander verbunden. Die
Isolierkeramik (2) verlügt über zwei Durchbohrungen (4), im übrigen ist der
Modulplättchenaufbau analog zu dem unter Fig. 1 beschriebenen. In das Gehäuse (20) sind
Druckkontaktfedern (22) für die Kontaktierung der Hilfsanschlüsse, wie Gate-, Stromsensor- oder
Thermistorkontakte, und eine davon differente Druckkontaktfeder (24) für die
Kontaktierung der drei Wechselstromeingänge und der Gleichstromausgänge des dargestellten
Umrichters.
Zwei Noppen (25) sind in den Ecken des Gehäuses zur Justage der darauf zu positionierenden
Leiterplatte, die hier nicht dargestellt ist, und alternativ zum orientierten Aufsetzen des
Druckstückes (30) ausgebildet. Nach dem analog zu Fig. 1 durchgeführten Zusammenfügen
und Vergießen mit Silikonkautschuk erfolgt einsatzspezifisch der weitere Aufbau. Auf das
Gehäuse (20) wird die nach dem Stand der Technik vorgefertigte und bestückte starre
Leiterplatte orientiert aufgelegt. In den meisten Aufbauvarianten ist die Leiterplatte aus
mehreren Lagen zusammengefügt und teilweise beidseitig mit den für die Schaltung
erforderlichen elektronischen Bauteilen versehen. Dabei ist der Teil der unteren Lage der
Leiterplatte, der die Fläche des Gehäuses (20) aufliegend überdeckt, ohne
Bauelementebestückung.
Die mittleren Lagen sind insbesondere für die Gleichstrom-Zwischenkreise in flächiger
Ausführung reserviert. Die obere Bestückungslage der Leiterplatte kann insbesondere einseitig
kontaktierbare Bauteile in dem Bereich der Deckelfläche enthalten. Dazu sind dann in das
Werkzeug zur Herstellung des Druckstückes entsprechend positionierte Erhebungen
auszuarbeiten.
Durch Befestigung an einem Kühlkörper, der nicht dargestellt wurde, wird das Modul mit der
Leiterplatte elektrisch schaltungsgerecht druckkontaktiert. Die Druckfedern (22 und 24)
verbinden elektrisch zuverlässig alle entsprechenden Kontaktaktstellen des Modulplättchens
(1) mit den Kontaktstellen der Leiterplatte. Die Dauerelastizität der Druck- (22) und
Ringfedern (24) sorgen für eine ausgezeichnete Lebensdauer der Schaltungsanordnung und
eine sehr gute Wechsellastbeständigkeit.
Fig. 3 bildet das Gehäuse (20) eines variierten erfinderischen Moduls aus der Unteransicht ab.
Hier ist eine der Justagenoppen (25) teils verdeckt zu sehen. Analog der Fig. 1 werden hier nur
Druckkontaktfedern (22) verwendet. Hier ist das auf den Keramikkontaktflächen (8)
aufsitzende Ende der Feder (22) sichtbar. Dargestellt ist weiterhin im Detail der untere Rand
mit seinen plastischen Erhebungen (21) zum Höhenausgleich und zur justierten Auflage auf den
Außenrändern der Keramik (6) und des hier dargestellten einen Durchführungsloches (28). Die
Gehäuseerhebungen (21) sind weiterhin dazu erforderlich, um dem Silikonkautschuk, der über
separat dafür vorgesehene Gehäusedurchführungen (27) eingefüllt wird, in flüssiger Phase ein
gleichmäßiges Verlaufen in allen Keramikregionen zu ermöglichen, wodurch gleichzeitig eine
sichere elektrische Isolation realisiert werden kann. Die Hülse (28) für die Verschraubung des
Gehäuses (20) ist in ihrer Länge so dimensioniert, daß sie in die Durchbohrung (4) der
Isolierkeramik (1) hinein-, jedoch nicht über die Kühlauflagefläche hinausragt. Sie besitzt für
die Isolationsfestigkeit des Moduls eine hervorhebenswerte Rolle.
Fig. 4 skizziert den Querschnitt eines erfinderisches Druckstückes. Dargestellt ist die
Justieröffnung zur orientierten Montage des Deckels auf die Leiterplatte und die Oberfläche
des Gehäuses (20). Zu Isolationszwecken ist die Durchführungsöffnung (34) für die
Befestigungselement (40) in der Ausbildung so gestaltet, daß eine Verlängerungshülse (38)
vorhanden ist. Deren Länge und Durchmesser ist paßgenau auf das Gehäuse (20) abgestimmt.
Fig. 5 zeigt den Querschnitt eines Gehäuseteiles (20). Dargestellt ist eine Gehäuseausbildung
(23) in der Form einer Hülse für die Aufnahme der Druckkontaktfeder (22) und eine Hülse
(28) zur späteren Befestigung, die Hülsen (23) sind am unteren Ende verjüngt, um eine
paßgenaue Montage ausführen zu können. Die Erhebungen (21) im Gehäuseunterrand (26)
und deren geometrische Ausdehnung sowie eine Justiernoppe (25) sind skizziert. Die
Gehäuseoberfläche (29) muß eben und statisch stabil zur Aufnahme der Druckkräfte der
Leiterplatte nach der Druckbeaufschlagung durch die Befestigungselemente über das Druckstück
gestaltet sein.
Fig. 6 erläutert den Querschnitt eines erfinderisches Moduls. Das Modulplättchen (1)
bestehend aus der Isolierkeramik (2) mit den bestückten Bauelementen (10, 12, 14) befindet
sich in gebondetem (18) Zustand. Paßgenau überlappt das Gehäuse (20) mit seinen Rändern
(26) die Ränder des Modulplättchens und sitzt mit seinen Erhebungen im Gehäuserand (21) auf
dem nicht metallisierten Rand (6) der Isolierkeramik (2) auf. Die Druckkontaktfedern (22) und
Ringfedern (24) liegen druckfrei auf den entsprechenden Kontaktstellen der Metallkaschierung
(8) der Isolierkeramik (2). In dem Hohlraum des Gehäuses können weitere elektrisch nahe an
den Modulplättchen zu positionierende Bauelemente oder Spulen (19) befestigt werden, die
ihrerseits untereinander und mit anderen Kontakten, über beispielhaft flexible Leiterplatten
(17), elektrisch verbunden sind. Thermisch stabile elektrische Bauelemente können so direkt in
das Modul eingebaut werden, um z. B. parasitäre Effekte zu mimieren.
Die erfinderischen Module arbeiten nach dem Druckkontaktprinzip, die Kühlkörper sind nicht
Bestandteil der erfinderischen Lösung. Sie können später beim Einbau des Moduls zum
Komplettieren hinzugefügt werden. Aus der dargestellten Aufbauweise ergeben sich einige Vorteile gegenüber dem Stand der Technik.
Komplettieren hinzugefügt werden. Aus der dargestellten Aufbauweise ergeben sich einige Vorteile gegenüber dem Stand der Technik.
- 1. Alle kostenmäßig belastenden Kontakte sind lösbar, Auswechselungen einzelner Bauteile können zerstörungsfrei für alle übrigen vorgenommen werden.
- 2. Die Federelemente übernehmen neben der direkten elektrischen Kontaktierung außerdem die zusammen mit den Gehäuseausbildungen die Funktion eines Druckelementes zum Andrücken des Modulplättchens auf die Kühlfläche.
- 3. Die elektrische Isolation der Bauteile untereinander und die Hermetisierung gegenüber der Umgebung ist durch einen technologisch einfach zu beherrschenden Prozeß realisierbar.
- 4. Die Positionierung aller Bauteile ist ohne störende Hilfsformen in einfacher Weise zuverlässig und präzise möglich.
- 5. Durch die Erhebungen (21) in den Gehäuserändern sind gleichmäßige Druckverhältnisse zwischen Bauteil und Kühlkörper realisierbar und die Gehäusetoleranzen werden abgefangen.
- 6. Für senkrecht zur Modulaufbauebene erforderliche Sekundärkontaktierung über eine gesteckte Leiterplatte sind über entsprechend geformte Druckkontaktfedern einfache Lösungsvarianten für solcherart hergestellter Module ohne Druckstück (30) realisierbar.
- 7. Eine Gehäusekonstruktion mit Rasterausbildung der Hülsen (23) für die Druckkontakte ermöglicht individuelle Bestückungsvarianten bei einheitlichem Gehäuse.
- 8. In das Gehäuse sind weitere Elektrische Bauteile und Funktionsgruppen einbaufähig und über Leiterplatten untereinander und zu den übrigen Anschlüssen kontaktierbar.
- 9. Durch den Einsatz eines Federmaterials mit geringem Kriechverhalten und einer guten Wärmebeständigkeit, wie z. B. Kupfer-Beryllium-Verbindungen, Kupfer-Zinn-Legierungen oder anderer kaltformbarer elektrisch gut leitender Federmaterialien, sind hochwertige dauerelastische Verbindungen herstellbar.
- 10. In die Druckstücke sind Ausnehmungen einarbeitbar, um weitere Bauelemente platzorientiert und kostengünstig kontaktierbar positionieren zu können.
- 11. Mit lediglich einem Befestigungselement, insbesondere bei kleinen Modulgrößen wird die funktionelle Sicherheit des Moduls erreicht und es werden alle elektrischen und Wärmekontakt-Verbindungen hergestellt.
- 12. Der Wärmeübergang vom Modul zum Kühlkörper ist sehr günstig, da keine zusätzlichen Wärmeübergangsstellen vorhanden sind.
Claims (5)
1. Leistungsmodul mit Halbleiterbauelementen mit mindestens einem Modulplättchen (1), auf
dem mindestens ein chipförmiges Leistungshalbleiterbauelement (10) und Kontaktflächen (8)
vorhanden sind, wobei jedes Bauelement mit zugehörigen Kontaktflächen mittels
Verbindungselementen elektrisch leitend verbunden ist und mit einem Gehäuse (20), das für
einen Druckkontakt ausgebildet ist
dadurch gekennzeichnet, daß
das Modulplättchen (1) an seinen aufbauseitigen Kontaktflächen (8) über Druckfedern (22,
24), die in einem Gehäuse (20) schaltungsgerecht positioniert sind, mit den Kontaktflächen von
Leiterplatten durch Befestigungselemente (40) beim Befestigen auf Kühlflächen elektrisch
verbunden und mechanisch unter Druck gesetzt wird, während das Gehäuse (20) im Verbund
mit einem Druckstück (30) durch deren Formgebungen für einen parallelen Aufbau und eine
gute Druckverteilung an allen Kontaktstellen sorgen.
2. Leistungsmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Modulplättchen auf seiner Bestückungsseite aus einem strukturierten leitenden Material (8)
besteht, wobei die Struktur für das Befestigen von Leistungshalbleitern wie Transistoren (10)
und Dioden (12, 14), Widerständen und Sensoren (16) sowie deren schaltungsgerechte
Verbindungen (18) untereinander und für die Positionierung der Kontaktfedern (22, 24)
geeignet ist.
3. Leistungsmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Gehäuse (20) aus einem thermoplastischen Stoff mit guter Temperaturbeständigkeit
gebildet wurde, das über eine Vielzahl von Durchführungen (23, 27, 28) für das Befüllen mit
einer Vergußmasse, für die Aufnahme von Druckkontaktfedern (22, 24) und mindestens ein
Befestigungselement (40) verfügt, und eine druckbelastbare Oberfläche (29) besitzt.
4. Leistungsmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Druckstück (30) aus einer mechanisch stabilen und elektrisch isolierenden Masse gebildet
wurde, die paßgenau zur Oberfläche (29) des Gehäuses (20) gestaltet ist und Ausbildungen in
der Form von Hülsen (38) zur elektrisch hochspannungsfest isolierten Durchführungen für
Befestigungselemente (40) aufweist.
5. Leistungsmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
alle Bauteile des Moduls, das Modulplättchen (1), das Gehäuse (20), die Druckkontaktfedern
(22, 24), die Leiterplatte, der Kühlkörper und das Druckstück zerstörungsfrei demontierbar
und damit auswechselbar sind.
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DE1996130173 DE19630173C2 (de) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | Leistungsmodul mit Halbleiterbauelementen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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ID=7800907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19630173C2 (de) |
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