DE19623050C2 - Verfahren zur Herstellung hochtemperatursupraleitender, schmelztexturierter massiver Materialien - Google Patents

Verfahren zur Herstellung hochtemperatursupraleitender, schmelztexturierter massiver Materialien

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung hochtemperatursupraleitender, schmelztexturierter massiver Materialien, die in Form von Blöcken, Formkörpern, Bändern und ähnlichem beispielsweise in der Energie-, Antriebs- und Transporttechnik Anwendung finden können.
Es ist bereits bekannt, massive hochtemperatursupraleitende Materialien durch eine peritektische Kristallisation
α-Supraleiterphase(Massivmaterial) ↔ Schmelze + β-Festphase
herzustellen, die für YBa2Cu3O7- δ(YBCO) als α-Phase an Luft bei 1020°C abläuft. Nicht reagierte β-Festphase Y2Ba1Cu1O5(211) bleibt im Fall von YBCO als Einschluß im Gefüge erhalten. Die diesem Prozeß zugrunde liegende Kristallisation verbunden mit einem Temperaturgradienten wird als Schmelztexturierung bezeichnet.
Hierbei wird in der Praxis üblicherweise zunächst pulverförmiges Ausgangsmaterial zu Formkörpern gepreßt. Diese werden in einem Aufschmelzschritt über die peritektische Schmelztemperatur hinaus erwärmt. Dann wird durch einen Halteschritt weit oberhalb dieser Temperatur eine Homogenisierung der Schmelze durchgeführt. Danach wird durch eine schnelle Absenkung auf eine Temperatur kurz oberhalb der peritektischen Schmelztemperatur zur Kristallisation übergeleitet, die mit geringen Abkühlraten in Temperaturbereichen unterhalb der peritektischen Zersetzung stattfindet und zum texturierten Gefüge führt.
Für den Fall, daß das Ausgangspulver nur aus hochtemperatursupraleitendem Material besteht, tritt beim Überschreiten der peritektischen Temperatur in nachteiliger Weise ein hoher Anteil Schmelze aus dem Formkörper aus. Damit verbunden ist eine Verschlechterung oder gar ein Verlust supraleitender Eigenschaften. Außerdem kann die ausgetretene Schmelze mit dem Tiegelmaterial reagieren, was zu einer weiteren Verschlechterung der Supraleitereigenschaften führt.
Zur Vermeidung eines derartigen Schmelzeaustritts ist es bereits bekannt, Ausgangspulver zu verwenden, das Zusätze enthält. So wird beispielsweise für YBCO ein Zusatz von Y2Ba1Cu1O5 und Y2O3 verwendet, der die Reaktionstemperatur erniedrigt und zu einer gewissen Verkleinerung der 211- Einschlüsse führt (G. Krabbes u. a. Physica C 244 (1995) 145-­ 152). Nachteilig hierbei ist jedoch, daß eine inhomogene Korngrößenverteilung der Einschlüsse und Rißbildungen auftreten.
Eine gewisse Verbesserung wird erreicht, indem der Homogenisierungsschritt in einem Platintiegel und bei einer Temperatur von 1200°C ausgeführt, die Schmelze danach auf Raumtemperatur abgeschreckt und dann zu Pulver aufgearbeitet wird. Das so erzeugte Ausgangspulver ist extrem luft- und feuchtigkeitsempfindlich und erfordert infolge des zusätzlichen Verfahrensaufwandes hohe Prozeßkosten bei seiner Herstellung. Außerdem ist nachteilig, daß die daraus hergestellten supraleitenden massiven Materialien noch eine inhomogene Verteilung der 211-Einschlüsse aufweisen. Ein weiterer Nachteil besteht in der inhomogenen Verteilung der Einschlüsse bezüglich ihrer Korngröße, die ihre Ursache im Wachstum größerer Körner der 211-Phase auf Kosten kleinerer in dem noch nicht erstarrten Teil während des ersten Teils der Abkühlphase hat. Diese Nachteile werden auch nicht beseitigt, wenn Pt beziehungsweise PtO2 zugesetzt und die Temperatur auf 1100°C begrenzt wird (Jpn. J. Appl. Phys., Vol. 33, Part 1, No. 2, February 1994, pp. 999-1003; Appl. Phys. Lett. 64 (1), 3 January 1994, pp. 103-105). Bei solchen Zugaben wurde die Bildung von Pt- haltigen Verbindungen beobachtet, die als verhältnismäßig große Kristallite (< 10 µm) auftreten und die entweder keine oder bei Konzentrationen oberhalb 5 Gew.-% durch die Förderung der Rißentstehung sogar negative Auswirkungen auf die supraleitenden Eigenschaften des hergestellten Materials haben.
Mit anderen artfremden Zusätzen, wie BaTiO3, BaCeO3 und BaSnO3 (Ch.-J. Kim u. a. J. Mater. Sci. Lett. 11 (1992) 831; Ch.- J. Kim, P. J. Mc Ginn, Physica C 222 (1994) 177; W. Gawalek u. a. Cryogenics 33 (1993) 65), werden zwar die Prozeßkosten erniedrigt, können jedoch die inhomogene Verteilung der 211-Einschlüsse und Rißbildungen nicht verhindern. Eine Ursache wird darin gesehen, daß diese Zusätze mit der peritektischen Schmelze reagieren und zur Bildung von gleichgewichtsstörenden Nebenphasen führen. Dadurch wird der Schmelztexturierungsprozeß empfindlich gestört und läßt sich schwer kontrollieren und reproduzieren.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung hochtemperatursupraleitender, schmelztexturierter massiver Materialien prozeßkostengünstig und so zu gestalten, daß in dem Material sich bildende 211-Ausscheidungen möglichst homogen verteilt sind, diese eine geringe Korngröße besitzen und daß eine Rißausbildung weitestgehend vermieden wird.
Diese Aufgabe wird mit den in den Patentansprüchen angegebenen Merkmalen gelöst.
Die Erfindung besteht darin, daß zu einem Ausgangspulver der Formel
SEuMvCuwOx
mit
SE = Y, Nd, Sm, La, Dy, Er oder Gd oder eine Mischung aus zwei oder mehreren der vorstehenden Elemente
M = Ba, Sr oder Ca oder eine Mischung aus zwei oder mehreren der vorstehenden Elemente
u = 0,8 bis 2
v = 1 bis 2
w = 3 bis 4 und
x = 1,5 u + v + (0,5...1,5)w
eine arteigene platinhaltige Verbindung der Formel
SEkPtlMmCunOx
mit
k = 0 bis 2
l = 1 bis 2
m = 2 bis 4
n = 1 bis 2 und
x = 1,5 k + m + (n + l)z, mit (z = 0,5...2)
in einem Stoffmengenanteil von 0,2 bis 7 Mol% zugemischt wird, und daß aus dieser Mischung durch Vermahlen und Verpressen sowie thermisches Behandeln, welches einen tiegelfreien Schmelztexturierungsprozeß einschließt, hochtemperatursupraleitende massive Materialien hergestellt werden.
Gemäß einer zweckmäßigen Ausgestaltung der Erfindung kann als Ausgangspulver YBa2Cu3O7- δ oder Nd1+yBa2-yCu3O δ mit y = 0 bis 0,6 und δ = 0 bis 1 verwendet und als arteigene platinhaltige Verbindung PtBa4Cu2O9 in einem Stoffmengenanteil von 2 Mol% zugesetzt werden.
Die arteigene platinhaltige Verbindung wird vorzugsweise durch einen pulvertechnischen Syntheseprozeß hergestellt.
Das vorgeschlagene Verfahren führt in vorteilhafter Weise zu formstabilen Hochtemperatursupraleiter-Materialien mit hohen eingefrorenen Remanenzfeldern und kritischen Stromdichten, wie sie in der Energie- und Transporttechnik benötigt werden.
Die erfindungsgemäße Zugabe einer platinhaltigen Verbindung zum Ausgangspulver vor dem partiellen Aufschmelzen verändert die dem Schmelztexturierungsprozeß zugrunde liegende peritektische Kristallisation nicht. Die üblichen Prozeßtemperaturen und -parameter, wie Aufheizraten, Haltezeiten und Abkühlraten können beibehalten werden, wobei das Verfahren jedoch in vorteilhafter Weise unempfindlicher gegenüber Fluktuationen der Prozeßparameter ist.
Der erfindungsgemäße arteigene Zusatz bewirkt eine Steigerung der Viskosität und eine Erniedrigung der Grenzflächenspannung in ähnlichem Maße wie ein artfremder Zusatz, jedoch wird zusätzlich vorteilhaft die Gleichgewichtseinstellung der Schmelze unterstützt und aufrechterhalten. Reaktionen zur Entstehung von unerwünschten, eigenschaftsverschlechternden Nebenphasen treten nicht auf. Dies führt dazu, daß der Schmelztexturierungsprozeß und die Bildung der Supraleiterphase stabiler und reproduzierbarer verläuft. Vorteilhaft ist, daß der Schmelzaustritt und damit die Möglichkeit einer Reaktion mit dem Tiegelmaterial gering bleibt. Dadurch tritt keine nennenswerte Verunreinigung und damit verbundene Degradation der supraleitenden Eigenschaften im schmelztexturierten Material auf.
Beim Anmelder durchgeführte Vergleichsuntersuchungen haben gezeigt, daß die erfindungsgemäß hergestellten Supraleiter neben einer verbesserten Rissbeständigkeit und homogeneren Verteilung der 211-Ausscheidungen in überraschender Weise mit über 4 × 104 A/cm2 eine beachtlich höhere kritische Stromdichte als solche Supraleiter aufweisen, die nach dem Stand der Technik mit einem Pt-Zusatz hergestellt worden sind.
Dies war keineswegs vorhersehbar, da der Fachmann vermuten wird, daß sich die beim erfindungsgemäßen Verfahren zugesetzte Pt-haltige Verbindung in gleicher Weise wie die beim Stand der Technik selbständig gebildete Pt-haltige Verbindung verhält und auswirkt.
Die hierzu erhaltenen Meßergebnisse sind in dem beigefügten thermogravimetrischen Diagramm gegenübergestellt. Darin betrifft die Kurve 3 die Verfahrensweise nach dem Stand der Technik (Pt-Dotierung) und die Kurve 2 das erfindungsgemäße Verfahren.
Die während des thermischen Prozesses in dem Material ablaufenden Veränderungen können an Hand der Masseänderungen infolge Sauerstoffabgabe bzw. -aufnahme verfolgt werden. Aus dem bei solchen Untersuchungen ermittelten Kurvenverlauf der Thermogravimetrie ist ersichtlich, daß in der Aufheizphase (im Diagramm der Zeitraum zwischen 0 bis ca. 180 min) tatsächlich kein nennenswert unterschiedlicher Verlauf zwischen dem bekannten und dem erfindungsgemäßen Verfahren nachzuweisen ist, wobei am Ende der Aufheizphase nach ca. 180 min bei beiden Verfahren eine separate feste platinhaltige Verbindung nicht mehr festgestellt werden konnte. Trotzdem treten dann in überraschender Weise in der Abkühlphase im Bereich ab ca. 180 min bis ca. 1000 min signifikante Unterschiede auf, die auf ein unterschiedliches Kristallisationsverhalten schließen lassen und die damit zu unterschiedlichen Bildungsbedingungen für die für die supraleitenden Eigenschaften wichtigen 211- Ausscheidungen führen. Diese unterschiedlichen Bildungsbedingungen stehen offensichtlich mit den erfindungsgemäß erhaltenen Eigenschaftsverbesserungen in ursächlichem Zusammenhang.
Die sich bildenden 211-Ausscheidungen zeichnen sich durch eine sehr geringe Korngröße und durch eine homogene Verteilung über das gesamte Probenvolumen aus. Eine Ausbildung von Rissen wird durch die gleichgewichtsnahe Kristallisation stark verringert oder vollständig unterbunden.
Nachstehend ist die Erfindung an Hand von Ausführungsbeispielen näher erläutert.
Beispiel 1
Zu einem kommerziell erhältlichen Ausgangspulver der hochtemperatursupraleitenden Verbindung YBa2Cu3O7- δ werden 2 Mol% einer pulverförmigen arteigenen Verbindung der Zusammensetzung PtBa4Cu2O9 sowie 24 Mol% pulverförmiges Y2O3 zugemischt. Die vorgenannte arteigene Verbindung wurde zuvor ausgehend von Y2O3, BaCO3, CuO und Pt über einen angepaßten pulvertechnischen Syntheseprozeß hergestellt.
Die erhaltene Pulvermischung wird zunächst einem Mahlvorgang unterworfen und dann zu 15 mm langen zylindrischen Formkörpern mit einem Durchmesser von 30 mm oder zu quaderförmigen Formkörpern mit den Abmessungen 27 × 27 × 10 mm3 uniaxial verpreßt. Anschließend werden die Formkörper mit 300 K/h auf 1150°C aufgeheizt, bei dieser Temperatur 20 min gehalten und danach auf 1120°C gesenkt. Abschließend wird in einem Temperaturgradienten von 20 K/cm durch Abkühlen mit 6 K/h schmelztexturiert.
Das Gefüge der so hergestellten hochtemperatursupraleitenden Formkörper besteht aus mehreren Kubikzentimeter großen Kristallen, die eine unterschiedliche Orientierung aufweisen.
Die 211-Ausscheidungen sind sehr fein und homogen verteilt. Der Schmelzverlust ist unbedeutend, trotz der deutlich über der Bildungstemperatur für die peritektischen Schmelze (≈ 1020°C) angewandten Temperaturen.
Nach der abschließend notwendigen Sauerstoffbeladung bei 370°C ist die kritische Stromdichte der Formkörper größer als 104 A/cm2 bei 77 K und 0 T.
Beispiel 2
Aus der im Beispiel 1 beschriebenen Pulvermischung, bestehend aus Ausgangspulver, arteigener Verbindung und Y2O3, werden durch Verpressen zu 15 mm langen zylindrischen Formkörpern mit einem Durchmesser von 30 mm hergestellt, wobei jedem der Formkörper vor dem Preßvorgang ein Sm-123-Keim zugefügt wird. Die in gleicher Weise wie in Beispiel 1 gepreßten Formkörpern werden mit 300 K/h auf 1050°C aufgeheizt und mit einer Abkühlrate von 0,5°C/h texturiert. Der Schmelzverlust ist hierbei ebenfalls gering, trotz der geringen Abkühlraten und der damit verbundenen langen Prozeßzeiten.
Das Gefüge der so hergestellten Formkörper besteht aus einem bis zwei Kristallen, welche die Vorzugsrichtung des Sm-123- Keimes aufweisen.
Nach einer abschließenden Sauerstoffbeladung bei 370°C über 72 h in strömender Sauerstoffatmosphäre weisen die so hergestellten hochtemperatursupraleitenden Formkörper ein eingefrorenes Remanenzfeld von 550 mT und eine Levitationskraft von 50 N bei 77 K auf. Die kritische Stromdichte der Formkörper ist größer als 104 A/cm2 bei 77 K und 0 T.
Beispiel 3
Zu einem Ausgangspulver der Zusammensetzung NdBa2Cu3O7- δ werden 2 Mol% einer pulverförmigen arteigenen Verbindung der Zusammensetzung PtBa4Cu2O9 sowie 40 Mol% pulverförmiges Nd2BaO4 zugemischt. Die vorgenannte arteigenen Verbindung wurde zuvor ausgehend von Y2O3, BaCO3, CuO und Pt über einen angepaßten pulvertechnischen Syntheseprozeß hergestellt.
Nach der Durchführung eines Mahlvorganges wird die Pulvermischung zu 6 mm langen zylindrischen Formkörpern mit einem Durchmesser von 14 mm uniaxial verpreßt. Anschließend werden die Formkörper in einer Stickstoff-/Sauerstoffatmosphäre mit nur 1 Vol% O2 schmelztexturiert. Dazu werden die Formkörper auf 1100°C aufgeheizt und von 1040°C beginnend in einem Temperaturgradienten von 2 K/cm durch Abkühlen mit 1 K/h auf Raumtemperatur abgekühlt. Bei der Schmelztexturierung tritt kein nennenswerter Schmelzverlust auf.
Die auf diese Weise hergestellten hochtemperatursupraleitenden Formkörper besitzen ein Gefüge, das durch mehrere Kristalle gekennzeichnet ist und sehr kleine, homogen verteilte Nd-422- Einschlüsse in einer Größe von < 5 µm aufweist.
Die kritischen Stromdichten der Formkörper betragen nach der abschließenden Sauerstoffbeladung < 104 A/cm2 bei 77 K und 0 T.

Claims (3)

1. Verfahren zur Herstellung hochtemperatursupraleitender, schmelztexturierter massiver Materialien, bei dem ein supraleitendes Ausgangspulver verwendet wird, welches Zusätze enthält, dadurch gekennzeichnet, daß zu einem Ausgangspulver der Formel
SEuMvCuwOx
mit
SE = Y, Nd, Sm, La, Dy, Er oder Gd oder eine Mischung aus zwei oder mehreren der vorstehenden Elemente
M = Ba, Sr oder Ca oder eine Mischung aus zwei oder mehreren der vorstehenden Elemente
u = 0,8 bis 2
v = 1 bis 2
w = 3 bis 4
und
x = 1,5 u + v + (0,5...1,5)w
eine arteigene platinhaltige Verbindung der Formel
SEkPtlMmCunOx
mit
k = 0 bis 2
l = 1 bis 2
m = 2 bis 4
n = 1 bis 2
und
x = 1,5 k + m + (n + l)z, mit (z = 0,5...2)
in einem Stoffmengenanteil von 0,2 bis 7 Mol% zugemischt wird, und daß aus dieser Mischung durch Vermahlen und Verpressen sowie thermisches Behandeln, welches einen tiegelfreien Schmelztexturierungsprozeß einschließt, hochtemperatursupra­ leitende massive Materialien hergestellt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Ausgangspulver YBa2Cu3O7- δ oder Nd1+yBa2-yCu3O δ mit y = 0 bis 0,6 und 8 = 0 bis 1 verwendet und als arteigene platinhaltige Verbindung PtBa4Cu2O9 in einem Stoffmengenanteil von 2 Mol% zugesetzt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die arteigene platinhaltige Verbindung durch einen pulvertechnischen Syntheseprozeß hergestellt wird.
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