DE19603268A1

DE19603268A1 - Elektrisch leitfähige Montage-Verpackungen für elektonische Bauteile (SMD-Verpackungen bzw. Blistergurte)

Info

Publication number: DE19603268A1
Application number: DE1996103268
Authority: DE
Inventors: Manfred Dipl Ing Riedel
Original assignee: RIEDEL MANFRED DIPL ING FH
Current assignee: RIEDEL MANFRED DIPL ING FH
Priority date: 1996-01-30
Filing date: 1996-01-30
Publication date: 1997-07-31

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft elektrisch leitfähige Montage-Verpackungen für elektronische Bauteile sowie das dazu angewendete Verfahren.

Zur automatischen Montage (z. B. Bestückung von Leiterplatten) elektronischer Bauteile verwendet man üblicherweise sogenannte SMD-Verpackungen bzw. Blistergurte. Dabei handelt es sich um Profile und durch Tiefziehen (Thermoformen) mit Kavitäten versehene Gurte aus Kunststoffen, in die hintereinander die elektronischen Bauteile eingelegt und mit einer aufgesiegelten oder aufgeklebten Deckelfolie gegen Herausfallen und Umwelteinflüsse geschützt werden. Für die Montage der elektronischen Bauteile werden die mit ihnen beladenen Profile bzw. Blistergurte in den Bestückungsautomaten eingeführt, die Deckelfolie abgezogen und in die Bestückungsposition vorbewegt.

Während der Herstellung und der Verwendung der SMD-Verpackungen bzw. Blistergurte kann es zu elektrostatischen Aufladungen derselben kommen, die zu Schädigungen der elektronischen Bauteile und zu Störungen bei ihrer Montage führen können. Um dies zu vermeiden, werden unterschiedliche Verfahren eingesetzt, z. B. Ableitsysteme für die elektrostatischen Aufladungen, sowie oberflächliche und in die Kunststoffmasse eingesetzte Antistatika und andere Substanzen, die eine elektrostatische Aufladung vermeiden oder eine bereits entstandene schnell wieder abbauen sollen.

Die bisher verwendeten Verfahren zur Vermeidung bzw. zum Abbau elektrostatischer Aufladungen weisen verschiedene Unzulänglichkeiten auf: elektrostatische Ableitsysteme garantieren keine vollkommen zuverlässige Wirkung; die Wirkung von Antistatika ist abhängig von der umgebenden Luftfeuchtigkeit und ihrer Einwirkzeit, sind sie nur oberflächlich aufgetragen, können sie abgewischt und damit in ihrer Wirkung stark reduziert werden; andere Substanzen, die in der Kunststoffmasse eingesetzt werden, wie leitfähige Ruße, Metallfasern und dergleichen benötigen den Kontakt zwischen den einzelnen Partikeln bzw. Fasern zur Bewirkung der elektrischen Leitfähigkeit, bei der Einarbeitung in die Kunststoffmasse und beim Tiefziehen der Gurte kann aber der Kontakt zwischen den einzelnen Partikeln bzw. Fasern durch Scherung und Auseinanderziehen zerstört werden.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, Montage-Verpackungen für elektronische Bauteile in Form von Kunststoff-Profilen und Kunststoff-Blistergurten zur Verfügung zu stellen, deren elektrische Leitfähigkeit zuverlässig, permanent und von der Luftfeuchtigkeit unabhängig ist.

Überraschenderweise wurde nun gefunden, daß Kunststoff-Profile und Kunststoff-Blistergurte, die im Vakuum mit einer dünnen Metallschicht bedampft werden, eine hohe elektrische Leitfähigkeit besitzen, die zuverlässig, permanent und von der umgebenden Luftfeuchtigkeit unabhängig ist. Da die Metallisierung erst nach der Kunststoffverarbeitung und nach dem Tiefziehen erfolgt, wird der Kontakt der einzelnen Metallpartikel nicht zerstört.

Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind daher nach der Herstellung bzw. nach dem Tiefziehen durch Vakuum-Metallisierung elektrisch leitfähig gemachte Kunststoff-Profile und Blistergurte aus Kunststoff, wie sie als Montage-Verpackung für elektronische Bauteile verwendet werden.

Bei den erfindungsgemäßen Montage-Verpackungen können alle bisher für diese verwendeten Kunststoffe eingesetzt werden, beispielsweise Polyvinylchrorid, Homo- und Co-Polyester der Terephthalsäure, Polykarbonat, Polystyrol und dessen Mischpolymerisate sowie Polyphenylenether.

Für die Vakuum-Metallisierung der erfindungsgemäßen Montage-Verpackungen können alle bisher für Kunststoffe verwendeten Metalle eingesetzt werden, beispielsweise Aluminium, Kupfer, Silber und Gold.

Die Vakuum-Metallisierung kann sowohl diskontinuierlich durch Behandlung diskreter Mengen von Kunststoff- Profilen und Blistergurten, als auch kontinuierlich, sowohl getrennt vom Herstellungs- und Tiefzieh-Prozeß der Kunststoff-Profile und Gurte, als auch inline direkt nach dem Herstellungs- und Tiefzieh-Prozeß erfolgen.

Claims

1. Elektrisch leitfähige Montage-Verpackungen für elektronische Bauteile, dadurch gekennzeichnet, daß Kunststoff-Profile und Kunststoff-Gurte nach ihrer Herstellung und dem Tiefziehen im Vakuum mit Metallen beschichtet werden.

2. Elektrisch leitfähige Montage-Verpackungen gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Kunststoffe Polyvinylchlorid, Homo- und Copolyester der Terephthalsäure, Polykarbonat, Polystyrol und dessen Mischpolymerisate sowie Polyphenylenether eingesetzt werden.

3. Elektrisch leitfähige Montage-Verpackungen gemäß den vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, daß als Metalle für die Vakuum-Beschichtung Aluminium, Kupfer, Silber und Gold verwendet werden.

4. Elektrisch leitfähige Montage-Verpackungen gemäß den vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, daß die Vakuum-Metallbeschichtung, diskontinuierlich oder kontinuierlich, getrennt vom Herstellungs- und Tiefziehprozeß oder inline erfolgen kann.