DE1956193A1

DE1956193A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Kunststoffbelaegen mit terrazzoartiger Oberflaechenstruktur

Info

Publication number: DE1956193A1
Application number: DE19691956193
Authority: DE
Inventors: Hans Braschoss; Ernst Dr Dipl-Chem Schneider; Manfred Dr Dipl-Chem Simon; Richard Dr Dipl-Phys Weiss
Original assignee: Dynamit Nobel AG
Current assignee: Dynamit Nobel AG
Priority date: 1969-11-07
Filing date: 1969-11-07
Publication date: 1971-05-19
Also published as: FR2082958A5

Description

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München, 31.JuIi 1969 M/9592 Lo

Dynamit Nobel Aktiengesellschaft 521 Troisdorf

Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Kunststoffbelägen mit terrazzoartiger Oberflächenstruktur

Die Herstellung von Kunststoffbelägen mit terrazzoartigen Effekten, die unter Verwendung scharf begrenzter unregelmäßig oder* auch regelmäßig geformter Chips erzielt werden, ist bis jetzt noch aufwendig und umständlich.

Bekanntlich werden dabei Chips über eine Dosiervorrichtung auf ein Transportband aufgebracht, mit einer Glattwalze geglättet und dann auf ein Substrat weitergeführt. Es müssen Jedoch zur besseren Verteilung ein oder mehrere Vibratoren eingesetzt wer- i den, deren Wirkung aber unvollkommen ist, wenn das Substrat mit einem Haftvermittler versehen wird. Nach einer anderen Ärbeits- ^: werden Chips mit sehr geringem Durchmesser in eine Paste und danach mit einer liakelvorriehtung aufgetragen» i

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Durch das Abrakeln bilden sich leichte Streifen, die umso intensiver auftreten, je größer die Chips sind. Derartige Verfahren stellen hinsichtlich Ergebnis und Aufwand nur unbefriedigende Lösungen dar. . , :_: ,, . ■

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die aufgezeigten Nachteile zu vermeiden und ein Verfahren sowie eine Vorrichtung der genannten Art anzugeben, womit in einfacher Weise die Herstellung von Kunststoffbelägen mit terrazzoartiger Oberflächenstruktur möglich ist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß thermoplastische, gegebenenfalls eirigefärbte und/oder gefüllte Chips auf einen über eine schiefe Ebene nach oben ablaufenden bandförmigen, mit einem Haftstrich versehenen Träger aus einer Dosiervorrichtung aufgebracht und die Chips dann mit dem Träger einer Warne- und Druckbehandlung unterworfen werden.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist dadurch gekennzeichnet, daß ein von einer Abwickelvorrichtung durch ein Anpflatschwerk geführter bandförmiger Träger über eine schiefe Ebene läuft, an einer Dosiervorrichtung für die Chips vorbeigeht und dann nach Durchgang durch einen Heizkanal und ein Druckwalzenpaar nach Kühlen auf Kühlwalzen auf eine Aufwickelvorrichtung aufgespult wird.

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Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Merkmalen der Ansprüche 2 bis 4 und 6 bis 11.

Nachstehend ist die Erfindung mit Bezug auf die Zeichnun_g beispielsweise näher beschrieben.

Der Träger, auf dem die Deckschicht, bestehend aus Chips, aufgebracht wird, kann aus den unterschiedlichsten Materialien, wie Glasgewebe, Jutefilz, vollsynthetischer Nadelfilz, Vliesen od.dgl. bestehen. Es ist auch ein nachträgliches Kaschieren der Rückseite des fertigen Belages bei Glasgewebe-Untergrund, z.B. mit Schaumstoffen, möglich.

Für die aufzubringenden Chips können Polyvinylchloride, PVC-Mischpolymerisate oder auch andere Thermoplaste verwendet werden. Nachfolgend ist ein Beispiel für eine Materialkombination für die Herstellung von weichmacherhaltigen PVC-Chips angeführt:

87 TIe. PVC-PuIver, K-Wert 70
13 " Dioctylphthalat

2 " Zinn-Schwefel-Stabilisator 0,3" OP-Wachs

und gegebenenfalls Farbe.

Diese Komponenten werden in einem Hensehe1-Miseher bei bis zu 125°C gemischt und abgekühlt. Das Agglomerat kann nun entweder über einen Extruder mit Breitschlitzdüse oder auf einem Kalan-

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der zu einem Pell der gewünschten Dicke von z.B. 1 mm verarbeitet werden. Die anfallenden Pelle werden in Schneidmühlen mit eingelegten Schneidplatten zerkleinert. Man erhält auf diese Art scharfkantige, unregelmäßig geformte Chips, deren Größe von den in den Schneidplatten vorgelegten Durchbohrungen bestimmt wird, wobei vorteilhaft Bohrungen bis zu 10 mm Durchmesser oder auch darüber verwendet werden können.

Die Chips können in beliebiger Einfärbung hergestellt werden, wobei auch marmorierte Effekte erzielbar sind. Letztere kann man erreichen, indem man verschieden eingefärbte Agglomerate beispielsweise über einen Extruder zunächst zu Granulaten verarbeitet, diese in bestimmten Verhältnissen miteinander mischt und dann wie oben angeführt zu Pellen weiterverarbeitet.

Die so hergestellten Chips lassen sich ebenfalls noch mit Chips anderer Farbtönungen abmischen, so daß hierbei unbegrenzte Farbkombinationen möglich sind.

Die Herstellung der terrazzoartigen Oberflächenstruktur nach der Erfindung ist aus folgenden Beispielen ersichtlich:

Ein schon vorher mit einem ausgelierten PVC-Grundstrich, bestehend aus

70 TIe. Pasten-PVC, K-Wert 70

20 " Butylbenzylphthalat

10 " Dioctylphthalat .._■.■■ - ^:

. · ^ -., . 109821/085 9

1,5 Tie Zinn-Schwefel-Stabilisator, und Farbstoff

mittels v/alzenrakel beschichtetes, schieb„jefest ausgerüstetes

Glasgewebe mit einem GexcLcht von 18O g/m läuft von einer Abwickelvorrichtung 1 über ein Anpflatschwerk 2, bestehend aus einer Schöpfwalze 3 mit einem Rakelmesser 4 und einer Andruckwalze 5 sowie einem Behälter t>, Hier wird auf die Unterseite des Grundrriaterialo ein transparent eingestellter PVC-Haftstrich von ca. 0,1 mm Stärke mit beispielsweise folgender Zusammensetzung aufgebracht:

65 TIe. Pasten-PVC, K-Wert 70 35 " Dioctylphthalat 1 " Zinn-Schwefel-Stabilisator.

Dieser Haftstrich wird in bekannter V/eise über .'lischer und YJaI-zenstuhl hergestellt.

Das mit dem noch nicht gelierten Haftstrich versehene Glasgewebe 7 wird um eine Umlenkwalze P- gelenkt und über eine verstellbare schiefe Ebene 9 geführt. Oberhalb der schiefen Ebene ist eine wcnurre 10 angebracht, die im unteren Teil eine Dosierwalze 11 mit in bestimmtem Abstand eingelassenen Längsnuten 12 besitzt, und aus der eine gleichmäßige Dosierung der Chips 13 auf den noch friucaen liaftstrich erfolgt. Die Dosierwalze 11 ist exzentrisch vorstellbar und inre Umdrehungsgeschwindigkeit kann über ein PΓV-Gotrieh'i geregelt werden» Am unteren Ende der Schurre 10 befindet sich ein Ablenkblech l'l, das durch Verstellung Korrektu-

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ren der Fallrichtung und Lageorientierung der Chips erlaubt. Nach der schiefen Ebene 9 ist nochmals eine Umlenkrolle 15 angeordnet .

Die Wirkungsweise der schiefen Ebene 9 beruht auf der Erkenntnis, daß die Chips 13 je nach Größe und Form unterschiedlich auf dem Substrat haften. Die kleineren Chips bedecken bei Beginn der Dosierung zunächst größtenteils die darunter liegende ™ Fläche, während die größeren Chips abfallen, um weiter unterhalb der Schurre auf der schiefen Ebene 9 ebenfalls zur Haftung zu gelangen«, Die dazwischen liegenden freien Flächen werden spätestens beim Vorbeilaufen unter der Schurre IO wieder von kleineren Chips bedeckt, so daß eine gleichmäßige Verteilung erzielt wird. Eine überlagerung der Chips wird auf diese Art vermieden und man erhält trotzdem die gewünschte Packungsdichte.

Die Gelierung des Haftstriches und Plastifizierung der Chips zur Abrundung der scharfkantigen Strukturen erfolgen in einem Heizkanal 16 bei 180 - 200⁰C. Die Andrückwalzen 17 und 18 gestatten, daß die noch plastischen Chips nach dem Verlassen des Heizkanals 16 verformt v/erden können.

Nach dem Abkühlen, das über Kühlwalzen 19 erfolgt, wird der fertige Kunststoffbelag auf eine Aufwickelvorrichtung 20 aufgewickelt. Vor dem Aufwickeln kann noch ein Arbeitsgang eingeschaltet werden, in dem ein transparenter PVC-Deckstrich aufgetragen wird.

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Claims

Patentansprüche

^ Verfahren zur Herstellung von Kunststoffbelägen mit terrazzoartiger Oberflächenstruktur, dadurch gekennzeichnet, daß thermoplastische, gegebenenfalls eingefärbte und/oder gefüllte Chips auf einen über eine schiefe Ebene nach oben ablaufenden bandförmigen, mit einem Haftstrich.versehenen Träger aus einer Dosiervorrichtung aufgebracht und die Chips dann mit dem Träger einer Wärme- und Druckbehandlung unterworfen werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Chips oberhalb der schiefen Ebene aufgebracht werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die auf den Träger aufgebrachten Chips mit demselben zuerst durch einen Heizkanal und dann durch ein Paar Druckwalzen geführt werden.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger ein Pilz, Vlies oder Gewebe ist.
5. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach den vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, daß ein von el-* ner Abwickelvorrichtung (1) durch ein Anpflatschwerk (2) geführter bandförmiger Träger über eine schiefe Ebene (9) läuft, an einer Dosiervorrichtung für die Chips vorbeigeht und dann

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nach Durchgang durch einen Heizkanal (16) und ein Druckwalzenpaar (17,13) nach Kühlen auf Kühlwalzen (19) auf eine Aufwickelvorrichtung (20) aufgespult wird.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Anpflatschwerk (2) aus einen Behälter (6), einer Schöpfwalze
(3), einem Rakelmesser (4) und einer Andrückwalze (5) besteht.

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7. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß

zwischen-dem Anpflatschwerk (2) und der schiefen Ebene (9) eine Umlenkvjalze (8) angeordnet ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Dosiervorrichtung oberhalb der schiefen Ebene (9) angeordnet ist.
9. Vorrichtung nach den Ansprüchen 5 und .8, dadurch gekennzeichnet, daß die Doslervorrichtung aus einer Schurre (10) besteht,in

k der eine mit Längsnuten (12) versehene Dosierxfalze (11) angeordnet ist, und die am unteren Ende ein verstellbares Ablenkblech
(14) aufweist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Dosierwalze (11) exzentrisch verstellbar ist und ihr Antrieb

über ein drehzahlregelbares Getriebe erfolgt.
11. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die schiefe Ebene (9) entsprechend den zu verarbeitenden Materialien höhen- und winkelversteilbar ist.

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