DE1956166B2 - Verfahren zur Herstellung eines elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterials - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines elektrofotografischen AufzeichnungsmaterialsInfo
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 title description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 248
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 75
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 56
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 56
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 21
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 20
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 16
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 13
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 11
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 10
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 210000003608 fece Anatomy 0.000 claims description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 43
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 43
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 8
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 8
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 5
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 4
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 4
- -1 solvent-free Substances 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 2
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N (1r,3as,4s,5ar,5br,7r,7ar,11ar,11br,13as,13br)-4,7-dihydroxy-3a,5a,5b,8,8,11a-hexamethyl-1-prop-1-en-2-yl-2,3,4,5,6,7,7a,10,11,11b,12,13,13a,13b-tetradecahydro-1h-cyclopenta[a]chrysen-9-one Chemical compound C([C@@]12C)CC(=O)C(C)(C)[C@@H]1[C@H](O)C[C@]([C@]1(C)C[C@@H]3O)(C)[C@@H]2CC[C@H]1[C@@H]1[C@]3(C)CC[C@H]1C(=C)C HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N 0.000 description 1
- PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 15alpha-hydroxylup-20(29)-en-3-one Natural products CC(=C)C1CCC2(C)CC(O)C3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 240000000972 Agathis dammara Species 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002871 Dammar gum Polymers 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100400378 Mus musculus Marveld2 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 241000282320 Panthera leo Species 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- SOKRNBGSNZXYIO-UHFFFAOYSA-N Resinone Natural products CC(=C)C1CCC2(C)C(O)CC3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 SOKRNBGSNZXYIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018110 Se—Te Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000008042 Zea mays Species 0.000 description 1
- 235000016383 Zea mays subsp huehuetenangensis Nutrition 0.000 description 1
- 235000002017 Zea mays subsp mays Nutrition 0.000 description 1
- FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N [(2s,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-trinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-3-yl]oxy-3,5-dinitrooxy-6-(nitrooxymethyl)oxan-4-yl] nitrate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O1)O[N+]([O-])=O)CO[N+](=O)[O-])[C@@H]1[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O[C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJOBVZJTOIVNNF-UHFFFAOYSA-N cadmium sulfide Chemical compound [Cd]=S CJOBVZJTOIVNNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical class OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000010871 livestock manure Substances 0.000 description 1
- 235000009973 maize Nutrition 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- XULSCZPZVQIMFM-IPZQJPLYSA-N odevixibat Chemical compound C12=CC(SC)=C(OCC(=O)N[C@@H](C(=O)N[C@@H](CC)C(O)=O)C=3C=CC(O)=CC=3)C=C2S(=O)(=O)NC(CCCC)(CCCC)CN1C1=CC=CC=C1 XULSCZPZVQIMFM-IPZQJPLYSA-N 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- 230000002085 persistent effect Effects 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 150000004763 sulfides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
Mit dem oben angegebenen dritten Verfahren
erhält man ein Aufzeichnungsmaterial mit besserer
45 Funküonsfähigkeit als nach den beiden zuerst diskutierten
Verfahren. Da die üblicherweise verwendeten Bindemittel jedoch bei normalen Tempera-
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur türen klebrig sind, ist es sehr schwierig, einen dün-Herstellung
eines elektrofotografischen Aufzeich- nen Isolierfilm mit der Oberfläche der Foiowjdernungsmaterials
mit einem Schichtträger, einer foto- so Standsschicht zu verkleben, ohne daß Falten oder
leitfähigen Schicht — gegebenenfalls einer isolieren- Blasen gebildet werden. Besonders bei einem unter
den Zwischenschicht — und einer isolierenden Wärmeeinwirkung erfolgenden Aufschrumpfen eines
Deckschicht, bei dem auf die fotoleitfähige Schicht schlauchförmigen Isolierfilms auf eine zylindrische
bzw. auf die isolierende Zwischenschicht die iso- Fotowiderstandsschicht und einem Verkleben mit
lierende Deckschicht aufgepreßt wird, sj Hilfe eines Klebstoffs führt die Wärmeschrumpfung
Es sind schon verschiedene Verfahren zum Her- des Isolierfilms notwendigerweise zu örtlichen UnStellen
von lichtempfindlichen Elementen für die ebenheiten, so daß Falten auftreten und der Kleb-Elektrofotografie
durch Aufbringen einer Isolier- stoff Blasen bildet. Da diese Falten und Blasen nur
schicht auf eine Fotowiderstandsschicht vorgeschla- schwer wieder beseitigt werden können, ist das fergen
worden. Beispiele derartiger Verfahren sind 60 tige Aufzeichnungsmaterial kaum verwendbar,
nachstehend angegeben: Es gibt mithin zwar sehr viele verschiedene Arten
nachstehend angegeben: Es gibt mithin zwar sehr viele verschiedene Arten
von Systemen für die Elektrofotografie, doch ist das
1. Man kann die Isolierschicht einfach auf die erzeugte Bild in jedem Fall stark von den Eigen-Oberfläche
der Fotowiderstandsschicht auf- schäften des lichtempfindlichen Elements abhängig,
bringen; 65 Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur
Herstellung eines elektrofotografischen Aufzeich-
2. man kann die Isolierschicht mit der Fotowider- nungsmaterials mit wenigstens drei Schichten, und
Standsschicht in innige Berührung bringen und zwar einer Isolierschicht, einer Fotowiderstands-
I 956 166 (^
3 ! 4
schicht uad einem Schichtträger, derartige Aufzeich- schicht innig miteinander verklebt werden, und man
nur-gsmateriaUen sind beispielsweise in den japani- erhält eine Isolierschicht van hoher mechanischer
sehen Patentschriften 23 910/1967 und 24 748/1968 Festigkeit.
der Anmelderin beschrieben. Bei diesen Aufzeieh- In den hier verwendeten iösungsmitt'lfreien polyoungsmateriaiien
müssen die Foiüwiderstands- 5 tneren Klebemitteln wird eine Pnlymerisationsreak-
»chichten und die Isolierschicht einander sehr innig tion und Klebwirkung im allgemeinen durch Erberühren,
und es treten folgesde Ladungszustände hitzen odei den Zusatz eines Härtemittels oder die
auf: Die Oberfläche der Isolierschicht wird einer Reakiion zwischen dem Klebstoff und einem Be-Priniärauiladiing
unterworfen. An der Grenzfläche standteil der Luft herbeigeführt oder durch den Abzwischeii
Isolierschicht und Fotowiderstandsschicht io schluß des Klebstoffs von der Luft, wie dies beiwird
dadujch eine Ladung erzeugt, welche eine der spielsweise bei Epoxydharzen, ungesättigten PoIy-Primärlariuüg
entgegengesetzte Polarität hat. Da- esterharzenr Cyanoacrylatharzen und verschiedenen
üach wird ein zu kopierendes Bild auf das licht- polymeren Monomeren der Fall ist. Femer gibt es
empfindliche Element projiziert und dieses gleich- Aufschmelzkleber, z. B. Polyvinylbutyral, Polyvinylzeitig
einer Sekundäraufladung unterworfen, welche 15 acetal, Vinylchlorid-Vinylacetat-Mischpolyraerisateine
der Primärladung entgegengesetzte Polarität Harz, Vinylacetat-Polyäthylen'Mischpolymerisathat
oder durch eine Wechseistrorn-Spräheniladung Harz, Acrylharz, Kolophonium, Phenolharz, modiir/eugi
wird. Erforderlichenfalls kann das Auf- fixiertes Phenolharz, Melaminsäureharz, modifizierte
zeichnungsmaterial auf seiner ganzen Fläche einer Fumarsäure und Dammarharz, deren Erweichungs-Strahlung
ausgissetzt werden, für die die Fotowider- se punkt im Bereich von 70 bis 150'"' C liegt, n!e durch-Itanrisschicht
empfindlich isi, so daß auf der Isolier- sichtig sind und einen c^hr hohen Isolaüonswider-
»chicht ein sehr kontrastreiches elektrostatisches stand haben. Diese bei niedrigen Temperaturen er-BiId
erhalten wird. weichenden Harze sind bsi normalen Temperaluren
Die Qualität des elektrostatischen Bildes ist daher nicht klebfähig. Wenn man sie dabegen, z. B. c'urch
von dem Ladungszustand uod dieser von den Eigen- a5 Infrarotstrahlung, auf die angegebenen Tempera-
«chaften des Aufzeichnuogsmaterials abhängig. türen erhitzt, schmelzen sie und zeigen dann ein·;
Wenn bei einem Aufzeichnungsmaterial mit einem Klebwirkung.
Schichtträger, einer Fotowiderstandsschicht und Bei Verwendung dieser Klebmittel kann man
einer Isolierschicht die beiden letztgenanntenSchich- eine innige Berührung zwischen der Isolierschicht
ten nicht innig miteinander vei«debt sind, führt unter 3O und der Fotowiderstandfeschicbt einfach dadurch
anderem die Ungleichmäßigkeit der Ladung zu erzielen, daß die Isolierschicht auf die Fotowider-
Nachteüeo, z. B. zu einer Herabsetzung des Kon- Standsschicht gelegt wird.
Irastes des elektrostatischen Bildes, einem ungleich- Besonders bei Verwendung des Biridemittelharzes
roäßigen Bild und einem -nbeständigen Bild. in kleiner Meizge treten verschiedene Nachteile auf,
Aufgabe der Erfindung ist es, ein neues Verfahren 35 wenn feine Teilchen aus Widerstandsmaterial in
Zum Hersteilen eines elektrofotografischen Auf- dem Bindemittelharz dispergiert werden. Da die
zcichQUügsmaterials zu schaffen, bei dem eine Foto- FoJowidcrsiandsschicht selbst eine poröse Oberfläche
Widerstandsschicht und eine Isolierschicht derart hat, bleiben beim Auftragen der vorstehend angeinnig,
miteinander verbunden bzw. verklebt wird, daß gebeneu Klebemittel zwischen dieser und der Fotoein
ausgezeichnetes Bild auf dem Aufzeichnung- 40 widefstandsschichi oft Blasen eingeschlossen, so
material zu erhaltet» ist. daß die Klebeschicht eine ungleichmäßige Dicke hat
Diese Aufgabe ist bei einem Verfahren der ein- und der Überzug örtliche Verwerfungen und Falten
gangs genannten Art gemäß der Erfindung dadurch besitzt. Infolgedessen wird nicht nur die Funktion
gelöst, daß die isolierende Deckschicht mit Hilfe der Fotowiderstandsschiciit beeinträchtigt, sondern
eines formbaren, lösungsmittelfreien Kunststoffs 45 auch die Gefahr hervorgerufen, daß die Fotowider-
•— der gegebenenfalls einen Fotoleiter dispergiert Standsschicht eine unebene Fläche besitzt, was bei
enthält — auf die fotoleitfähige Schicht bzw. auf die der Bilderzeugung zu Schwierigkeiten führen kann,
isolierende Zwischenschicht aufgepreßt wird. insbesondere wenn als Fotowiderstand ein organj-
Durch dieses Herstellungsverfahren wird ein aus- scher Halbleiter verwendet wird. Durch das Aufgezeichnetes
elcktrofotografisches Aufzeichnungs- 50 treten d^r vorstehend angegebenen Erscheinungen
Dia'terial erhalten, bei dem sowohl die Fotowider- wird nicht nur die Leistung bzw. Ersetzbarkeit des
«tandsschicht als auch die Isolierschicht eine aus- lichtempfindlichen Elements beeinträchtigt, sondern
gezeichnete Glätte und Gleichmäßigkeit aufweist. auch eine ungleichmäßige Bilddichte und eine un-
Beim herkömmlichen Dispergieren von feinen gleichmäßige Ladung erhalten. Man kann daher auf
Fotowiderstandsteilchen in einem Brademittelharz 55 diese Weise kein lichtempfindliches Element mit
zwecks Bildung einer Fotowiderstandsschicht unter gleichmäßigen Eigenschaften herstellen.
Verwendung eines lösungsmittelhaltigen Klebstoffs Die Erfindung beseitigt diese Mängel. Hierzu wird
dringt das Lösungsmittel des Klebstoffs in die Foto- Jie poröse Oberfläche der Fotowiderstandsschichl
Widerstandsschicht ein, so daß der spezifische elek- mit einer luftporenfreien Schicht abgedeckt, die vor-
trische Widerstand örtlich herabgesetzt und die Bild- 60 teilhaft auch ein Eindringen von lösungsmittel-
qualität beeinträchtigt wild. Erfindungsgemäß wird haltigen Klebstoffen in die Fotowiderstar.ds-schichi
hingegen ein Einfluß des Klebstoffs auf die Foto- verhindert, damit nicht nur die vorstehend ange-
widerstandsschicht dadurch verhindert, daß ein gebenen, lösungsmittelfreien, polymeren Klebemittel
lösungsmittelfreies, polymeres Klebmittel verwendet sondern auch lösungsniittelhaltige Klebstoffe ver
wirdL Ferner »erden die Polymerisation und das «5 wendet werden können. Diese iuftpt ; enfreie Schichi
Härten durch Vorhandensein eines Härters oder wird nachstehend als Zwischenisolierschicht be
durch Eiawirki ag von Wärme beschleunigt. Infolge- zeichnet. Erfindungsgemäß kann mithin auf de,
dessen können die Fotowiderstands- und die Isolier- Fotowiderstandsschicht eine Zwischenisolierschicrr
vorgesehen sein, die dann ihrerseits über die Harz-Klebeschicht
mit der Isolierschicht verbunden ist.
Nach einer Ausgestaltung der Erfindung wird als Kunstharz ein Epoxydharz, in dem ein Fotoleiter
dispergiert ist, und eine fotoleitfähige Schicht mit einem niedrigeren Widerstand als der der Fotoleit-Epoxydharc-Schicht
verwendet. Auf diese Weise kann die Dauerhaftigkeit des lichtempfindlichen Elements
und die Qualität des darauf erzeugten Bildes verbessert werden.
Wenn man beispielsweise das elektrofotografische System verwendet, das in den genannten japanischen
Patentschriften 23910/1967 und 24748Ί968 angegeben
ist, ist es bei dem lichtempfindlichen Element besonders wichtig, daß die beim ersten Aufladevorgang
m der Nähe der Oberfläche der Fotowiderstandsschicht erzeugte Ladung beständig ist und im
Dunkeln nicht leicht abgebaut werden kann.
Nun kann man auf der Oberfläche der Fotowiderstandsschicht eine beständige negative Ladung
erzeugen, wenn die Fotowiderstandsschicht zum Leitfähigkeitstypus gehört, und eine beständige positive
Ladung, wenn die Fotowiderstandsschicht zum Leitfähigkeitstypus ρ gehört. Im allgemeinen besteht
aber eine Tendenz zum schnellen Abbau dieser Ladunc, wenn die Fotowiderstandsschicht einen niedrigen
spezifischen elektrischen Widerstand hat. während ein langsamer Abbau dieser Ladung erfolgt,
wenn die Fotowiderstandsschicht einen hohen spezifischen elektrischen Widerstand hat. Man kann
daher mit einer Fotowiderstandsschicht, die aus einer einzigen Schicht besteht, vielfach keine genücende
Wirkung erzielen.
Gemäß der genannten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird dafür gesorgt, daß
die Fotowiderstandsschicht in der Nähe ihrer Oberfläche eine Schicht mit niedrigem spezifischem
Widerstand besitzt, so daß sich die Ladung des belichteten Teils in dem unteren, dem Schichtträger
benachbarten Teil der Fotowiderstandsschicht leicht bewegen kann.
Es werden damit also zwei Fotowiderstandsschichten mit verschiedenen spezifischen elektrischen
Widerständen vorgesehen, indem die Klebeschicht als weitere Fotowiderstandsschicht ausgebildet wird.
Ein wichtiger Vorteil der Erfindung besteht darin,
daß auf der Fotowiderstandsschicht eine flüssigkeitsundurchlässige Schicht geschaffen wird, mit der die
Isolierschicht innig verklebt wird, und zwar mit Hilfe eines Bindemittels, das im schmelzflüssigen
Znstand verwendet wird. Zur Herstellung eines mehrschichtigen lichtempfindlichen Elements kann
nach der Erfindung dessen Fotowiderstandsschicht zuerst mit dem Schichtträger und dann mit der Isolierschicht verbunden werden oder umgekehrt, wobei
aber in jedem Fall eine innige Verbindung bzw. Verklebung der Isolierschicht mit der Fotowiderstandsschicht gewährleistet ist. Eine Blasenbildung
und das Auftreten von Verwerfungen und Falten usw. zwischen der Isolierschicht und der Fotowiderstandsschicht ist dabei mit Sicherheit unterbunden.
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung von
Ausführungsbeispielen an Hand der Zeichnung. Es zeigen»
t· -Flg.! bis S schematisch im Querschnitt einige
des erfindungsgemäßen Verfah-Fig. 6 bis 13 ebenfalls schematisch im Querschnitt
einige Ausführungsformen von lichtempfindlichen Elementen gemäß der Erfindung.
Gemäß F i g. 1 wird zwischen einer uuf einem Schichtträger 1 befindlichen Fotowiderstandsschicht 2
vnd einer Isolierschicht 4 eines der vorstehend angegebenen Klebemittel 3 vorgesehen. Ein Quetscher
10 wird in Richtung des Pfeils vom einen Ende der Isolierschicht 4 zum anderen auf dieser unter Druck
ίο bewegt, so daß das pastenförmige Klebemittel zwischen
der Isolierschicht 4 und der Fotowiderstandsschicht 2 gleichmäßig ausgebreitet und überschüssiges
pastenförmiges Klebemittel an dem anderen Ende herausgedrückt wird. Man kann die Reibung
7vvischen dem Isolierfilm 4 und dem Quetscher 10 dadurch herabsetzen, daß zwischen ihnen ein
Schmiermittel vorgesehen wird. Auf diese Weise wird ein glatter Quetschvorgang ermöglicht.
Der Quetscher 10 kann z. 3. aus Gummi, Urethan-
*o gummi, Silikongummi od. dgl. bestehen. Man kann
zum Quetschen z. B. eine Rolle, ein Messer oder eine Rakel verwenden.
Absolute Werte für den anzuwendenden Quetschdruck können nicht angegeben werden, da der erfor-
a5 der'.che Anpreßdruck von der Art und Viskosität
des Klebemittels abhängig ist. Zweckmäßig wird der Druck so gewählt, daß die erhaltene Klebstoffschicht
eine Dicke von höchstens 10 um hat.
Selbst bei Verwendung eines Schmiermittels und einer Isolierschicht aus einem kratzfesten Material
kann die Anwendung eines genügend starken Quetschdruckes zur Bildung von kleinen Kratzern
in der Isolierschicht selbst führen.
Man kann dies dadurch vermeiden, ■ daß auf der Isolierschicht eine Schutzschicht vorgesehen wird.
Gemäß F i g. 2 ist daher auf der Isolierschicht 4 eine Schutzschicht 41 vorgesehen, auf die der Quetschdruck
ausgeübt wird. Wenn die Schichten des lichtempfindlichen Elements innig miteinander verklebt
worden sind, wird gemäß Fig. 4 die Schutzschicht 41 abgezogen. Auf diese Weise erhält man ein lichtempfindliches
Element mit innig miteinander verklebten Schichten und einer kratzerfreien Fläche.
Zwischen der Schutzschicht und der Isolierschicht ist keine Verklebung erforderlich. Die Schutzschicht
kann aus jedem beliebigen Material, bestehen, sofern es nur leicht abgezogen werden kaniv
Auf der auf dem Schichtträger 1 angeordneten Fotowiderstandsschicht kann gemäß Fig. 3 eine
So Zwischenisolierschicht S vorgesehen und das Klebe
mittel 3 zwischen letzterer und der Isolierschicht 4 angeordnet sein. Mit Hilfe des in F i g. 1 gezeigter]
Quetschers 10 wird die Isolierschicht 4 mit der Zwi schenschicht 5 verbunden bzw. verklebt. In diesen
Fall dringt die Zwischenisolierschicht 5 in die porös« Oberfläche der Fotowiderstandsschicht 2 ein, so dal
die Oberfläche glatt bleibt Die Schicht 5 wird somi zu einem Teil der Fotowiderstandsschicht. Die Zwi
schenisolierschicht 5 kann beispielsweise durch Auf sprühen, Aufgießen und Aufquetschen aufgetragei
werden, wobei der Quetscher 10 aus einer Rake] einer Walze oder einem Gummielement bestehe
kann.
«5 schicht mit Isolierstoffen, wie Harzen, Silikatei
Oxyden und Sulfiden von Metallen oder Salze überzieht, dringen diese Isolierstoffe τχ,πχ größte
Teil in die Poren der Fotowiderstandsschicht 2 eil
7 8
und es bildet sich ein dünner Film der Zwischen- wirkung wird erzielt, wenn als Isolierschicht 4 ein
tsolierschichv 5 auf der Fotowiderstandsschicht 2. Film od. dgl. verwendet wird.
Als Harze werden vorzugsweise solche verwendet, Als untere Fotowiderstandsschicht 21 wird eine
die für die darauf aufgetragenen Stoffe, insbesondere solche üblicher Art verwendet. Sie wird dadurch
duroplastische Harze, nicht durchlässig sind. Vor- 5 gebildet, daß Fotowiderstandsmatenalteilchen mit
zuweise verwendet man für diesen Zweck duro- einem lösungsmittelhaltigen, flüssigen Harz verplastische
Harze. Diese Harze müssen in die Foto- mischt und darin dispergiert werden. Im Rahmen
Widerstandsschicht 2 eindringen, die poröse Fläche der Erfindung soll diese Schicht jedoch einen relativ
ichließen und sie gleichzeitig vor einem chemischen niedrigen elektrischen Widerstandswert besitzen. Aus
Angriff schützen. Das Harz und das Bindemittel der io diesem Grund ist das Mengenverhältnis der Harz-Fotowiderstandsschicht
2 können unabhängig von- komponente zu den Fotowiderstandsmaterialteilchen einander gewählt werden, sofern das Harz die Funk- vorzugsweise klein. Wenn man beispielsweise als
lion der Fotowiderstandsschicht 2 nicht beein- Fotowiderstandsmaterial Cadmiumsulfidteilchen mit
Irächtigt. einem Durchmesser von etwa 1 [im verwendet, ist
Zu den duroplastischen Harzen, welche die vor- i5 die Verwendung von etwa 5 bis 20 Teilchen Harz
genannten Forderungen erfüllen, gehören die auf 100 Teile Cadmiumsulfid zweckmäßig.
Epoxydharze, Silikonharze, Polyesterharze, MeI- In der oberen Schicht 3 dagegen beträgt bei Ver-
nminharze, Acrylharze, Phenolharze, Harnstoffharze wendung derselben Cadmiumsulfidteilchen das Ver-
und die von ihnen abgeleiteten modifizierten Harze. hältnis vorzugsweise 20 bis 100 Teile Harz auf
Von diesen Harzen kann man das Epoxydharz und 2o !00 Teile Cadmiumsulfid. Infolge des Fehlens eines
das ungesättigte Polyesterharz besonders bequem Lösungsmittels kann die Schicht nur schwer gebildet
handhaben und mit gutem Erfolg verwenden, weil werden, wenn auf 100 Teile Cadmiumsulfid weniger
Sie in Form flüssigen Harzes angewendet werden als 20 Teile Harz vorhanden sind. Bei einer Verwen-
können und ihnen nur ein Härtemittel beigemischt dung von mehr als 100 Teilen Harz auf 100 Teile
zu werden braucht, aber kein Lösungsmittel erfor- 35 Cadmiumsulfid erhält man fast eine Isolierschicht,
derlich ist. die für den vorliegenden Zweck ungeeignet ist. Ein
Bei der Verwendung dieser duroplastischen Harte derartiges lichtempfindliches Element kann beispiels-
geht man nach der Hitzehärtung zweckmäßig wie weise durch Quetschen erzeugt werden. Dabei wird
folgt vor: Nach der Bildung einer Zwischenisolier- ein Fotowiderstandsmaterial in einem lösungsmittel-
schicht 5 wird diese mit Hilfe des erwähnten lö- 3o freien, polymeren Harz 22 pergiert und dieses dann
sungsmittelfreien polymeren Klebemittels 3 mit der zwischen der unteren Fotowiderstandsschicht 21 so-
Isolicrschicht 4 verbunden, oder es wird gemäß wi der Isolierschicht 4 angeordnet und mit Hilfe
Fig. 5 auf der Fotowiderstandsschicht 2, die sich des Quetschers ausgebreitet. Man kann für das
auf dem Schichtträger 1 befindet, die Zwischen- Quetschen auch die obenerwähnte Schutzschicht vor-
isolierschicht 5 vorgesehen und auf dieser mit Hilfe 35 sehen. Auf diese Weise kann die Isolierschicht 4 mit
der Klebeschicht 3 die Isolierschicht 4 zusammen der zweischichtigen Fotowiderstandsschicht innig
mit der Schutzschicht 41 festgeklebt, worauf die verklebt werden.
Schutzschicht 41 wieder abgezogen wird. Auf diese In dem oberen Teil 22 der Fotowiderstandsschicht
Weise erhält man das lichtempfindliche Element. kann man die vorstehend angegebenen, lösungs-
Bei dem beschriebenen Verfahren erfolgt ein inni- 40 mittelfreien polymeren Klebemittel unverändert als
ges Verkleben der Isolierschicht 4 mit der Foto- Bindemittel verwenden. In den meisten Fällen werwiderstandsschicht
2 mit Hilfe eines lösungsmittel- den diesem Klebemittel ein Polymerisationsmitte],
freien polymeren Klebemittels 3. Wenn dieses hierfür ein Katalysator und ein Beschleunigungsmittel zubenutzte
Mittel dasselbe Verhalten hat wie das gesetzt, damit nach der Schichtbildung eine PolyBindemittel
der Fotowiderstandfschicht 2. kann das 45 merisation erfolgt. Bestimmte Harze, wie z. B. das
Klebemittel unverändert auch als Bindemittel in der Epoxydharz, polymerisieren bei der Polymerisation
Fotowiderstandsschicht 2 verwendet werden. zusammen, wenn man ihnen nur eine kleine Lö-
Gemäß Fig. 6 wird auf den Schichtträger 1 eine sungsmittelmenge zusetzt
Fotowiderstandsschicht 21 aufgetragen, die durch In der oberen Schicht 22 wird das Mengenverhält-
Dispergieren eines Fotowiderstandsmaterials in 5O nis des Harzes zu den Fotowiderstandsmaterial-
einem Bindemittel gebildet wird. Beim Auflegen der teilchen in Abhängigkeit von der ölabsorption d«
Isolierschicht 4 auf die Fotowiderstandsschicht 2 Fotowiderstandskörpers gewählt, d. h. von seiner
wird das Fotowiderstandsmaterial in eine Klebe- Fläche und Korngröße. Man kann jedoch im allge-
schicht22 aus flüssigem lösungsmittelfreiem, poly- meinen keine pastenförmige Konsistenz erreichen
merem Harz dispergiert, ehe die beiden Schichten 55 und die Schichtbildung wird schwierig, wenn dei
miteinander verkleben. Die Fotowiderstandsschicht Harzanteil nicht größer ist als in der unteren Schicht
kann selbst aus zwei Schichten bestehen. 22. Diese Erhöhung des Harzanteils führt zu einei
Die obere Fotowiderstandsschicht 22 enthält als Erhöhung des elektrischen Widerstandswertes diesei
Bindemittel ein lösungsmittelfreies polymeres Harz Schicht, so daß die auf dieser erzeugte elektrisch*
und hat daher einen höheren spezifischen elektri- 60 Ladung im Dunkeln nicht leicht abgebaut werder
sehen Widerstand als eine Fotowiderstandsschicht, kann.
die ein lösungsmittelhaltiges Harz enthält In der Die in der unteren Fotowiderstandsschicht 21 ver
Schicht 22 wird die elektrische Ladung beständig wendeten Bindemittelharze haben zweckmäßig einet
festgehalten, die im Dunkeln nicht leicht abgebaut relativ niedrigen spezifischen elektrischen Widerstand
werden kann. Weil das lösungsmittelfreie polymere 65 Man kann jedoch auch Harze mit einem hohen spe
Harz bei seiner Härtung durch Polymerisation sehr zifischen elektrischen Widerstand verwenden, wem
starr wird, ist das ganze lichtempfindliche Element sie nur in begrenzter Menge beigemischt werden
sehr fest und dauerhaft Eine beträchtliche Haft- Beispielsweise eignen sich für diesen Zweck zahl
reiche Harze wie Vinylacetat-Vinylchlorid-Mischpolymerisat-Harz,
Polyvinylacetat, Nitrocellulose, Methacrylsäurcharz, Epoxydharz, Urethanharz, Alkydharz,
Melaminharz, Acrylsäureharz und Silikonharz.
Das Mengenverhältnis von Harz zum Fotowiderstandsmaterial ist von der Art des Harzes abhängig
und liegt vorzugsweise zwischen 5 und 40%. Man kann dieselben Bindemittel verwenden, die vorstehend
für Anordnungen angegeben wurden, in denen die Fotowiderstandsschicht aus einer einzigen
Schicht besteht, ferner auch die für diesen Zweck üblichen Bindemittelharze. Dabei müssen jene Harze
vermieden werden, die einen sehr niedrigen spezifischen elektrischen Widerstandswert besitzen, doch
kann man ohne Schwierigkeiten Harze verwenden, die in den üblichen Fotowiderstandsschichten allgemein
gebräuchlich sind.
Für die Wahl des Fotowiderstandsmaterials selbst ist es unwichtig, ob die Fotowiderstandsschicht aus
zwei Schichten oder einer einzigen Schicht besteht. Zu den Fotowiderstandsmaterialien, die in dem
Bindemittel dispergiert werden können, gehören ZnO, TiO2, CdS, CdSe, ZnS, ZnSe usw., in vielen
Fällen mit einer Korngröße zwischen 0,1 und 0,5 um. Insbesondere CdS ist sehr zweckmäßig, weil
man es mit kleinem Korndurchmesser erhalten kann und das Material eine hohe elektrofotografische
Empfindlichkeit hat. Ferner wird mit CdS im Rahmen der Erfindung ein besonderer Effekt erzielt.
Wenn die Fotowiderstandsmaterialteilchen nicht in dem Bindemittel des Systems dispergiert, sondern
einfach auf einen anderen Teil des lichtempfindlichen Elements aufgedampft oder aufgestrichen werden,
kann man Legierungen verwenden, die drei oder mehr Elemente enthalten, beispielsweise Se, Se-Te.
Se, Ge, Si und aufgedampftes CdS. Man kann im Rahmen der Erfindung auch alle geeigneten organischen
Halbleiter verwenden.
Wenn die Isolierschicht 4 mit Hilfe eines flüssigen, lösungsmittelfreien, polymeren Harzes verklebt
wird, kann man als Isolierschicht jene Harze verwenden, die imstande sind, die elektrische Ladung
zu speichern und Strahlung hindurchzulassen, für welche das Fotowiderstandsmaterial empfindlich ist.
Beispielsweise kann man für diesen Zweck Polyester, Polyvinylchlorid, Polypropylen, Polyvinylidenchlorid,
Polycarbonate Polystyrol, Polyamid, PoIyfluoräthylen,
Polyäthylen, Polyimid, Polyvinylfluorid, Polyvinylidenfluorid, Polyvinylidenchlorid usw. verwenden.
Für die Wahl des Materials für die Schutzschicht auf dem Film aus den vorstehend angegebenen Substanzen
gibt es keine Einschränkung. Ausgezeichnete Ergebnisse erzielt man beispielsweise mit Gummi,
Urethan und Silikongummi.
Der SchichUräger kann aus einem leitfähigen Material
allein oder einer Kombination eines leitfähigen Materials mit einem Isoliermaterial bestehen. Er
kann aber auch aus einem Isoliermaterial allein oder einem Isoliermaterial und einem darauf ausgebildeten,
leitenden Körper oder umgekehrt zusammengesetzt sein. Im Rahmen der Erfindung können in
dem Schichtträger Metalle, Metallfolien, Papier und andere elektronische leitfähige Materialien als
leitendes Material und beispielsweise Harzfilme, Holz, Glas, Keramik usw. als I&oBörmaterial verwendet
werden. Bei einer Kombination einer Isolierschicht und einer leitenden Schicht wird der Schichtträger
entweder dadurch gebildet, daß ein Überzug aus dem Isoliermaterial auf der leitenden Schicht
aufgetragen wird oder daß eine leitende Fläche auf dem Isoliermaterial aufgedampft oder aufgetragen
svird. Der so gebildete Schichtträger kann natürlich die Form einer ebenen Platte haben. Allgemein wird
seine Form von der gewünschten Form des lichtempfindlichen Elements abhängen. Da die Erfindung
ίο mit gutem Erfolg auf ein zylindrisches lichtempfindliches
Element angewendet werden kann, erzielt man gute Ergebnisse mit einem trommeiförmigen Schichtträger.
Das erfindungsgemäße lichtempfindliche Element.
das aus den vorstehend angegebenen Materialien aufgebaut ist, wird nachstehend an Hand von F i g. 7
bis 13 erläutert.
Die grundlegende Ausführungsform des lichtempfindlichen Elements nach der Erfindung besteht
gemäß F i g. 7 aus einem Schichtträger 1, einer darauf angeordneten Fotowiderstandsschicht 2 und einer
Isolierschicht 4. Zwischen der Fotowiderstands-Schicht 2 und der Isolierschicht 4 befindet sich eine
Schicht 3 aus einem lösungsmittelfreien, polymeren
J5 Klebemittel.
Eine abgeänderte Ausführungsform ist in F i g. 8 gezeigt. Hier besteht der Schichtträger aus zwei
Schichten, und zwar aus einer leitenden Schicht 11 und einer Isolierschicht 12. Es wurde vorstehend
schon erwähnt, daß diese Anordnung auch umgekehrt werden kann.
F i g. 9 zeigt ein anderes lichtempfindliches Element gemäß der Erfindung. Hier ist auf der Fotowiderstandsschicht
2 eine Zwischenisolierschicht 5 vorgesehen, auf der dann mit Hilfe der Klebschicht 3
wie in F i g. 7 eine Isolierschicht 4 aufgebracht wird. Der Schichtträger 1 kann anstatt aus einem leitenden
Material allein auch aus einem Verbundkörper bestehen, in dem die leitende Schicht und die Isolierschicht
gegeneinander vertauscht sind, wie dies in F i g. 10 gezeigt ist.
Es wurde bereits erwähnt, daß die Fotowiderstandsschicht
des lichtempfindlichen Elements gemäß F i g. 6 auch aus zwei Schichten bestehen kann. Hier
besteht das Element aus dem Schichtträger 1, der Fotowiderstandsschicht 21 mit einem niedrigen spezifischen
elektrischen Widerstand, der Fotowiderstandsschicht 22 mit einem hohen elektrischen Widerstand
und der Isolierschicht 4. Natürlich kann der Schichtträger 1 auch ähnlich wie vorstehend beschrieben
aus mehreren Schichten bestehen. Die vorstehenden Angaben gelten für lichtempfindliche Elemente
in Form einer ebenen Platte.
In der Praxis sind für ein störungsfreies, kontinuierliches Kopieren zylindrische lichtempfindlich« Elemente sehr vorteilhaft, wie sie nachstehend erläutert werden. Es können alle vorstehend beschrie benen Schichtanordnungen mit gutem Erfolg aucl auf zylindrische lichtempfindliche Elemente ange wendet werden.
In der Praxis sind für ein störungsfreies, kontinuierliches Kopieren zylindrische lichtempfindlich« Elemente sehr vorteilhaft, wie sie nachstehend erläutert werden. Es können alle vorstehend beschrie benen Schichtanordnungen mit gutem Erfolg aucl auf zylindrische lichtempfindliche Elemente ange wendet werden.
Fig. 11 zeigt einen Zylinder, der dieselbe Schicht
anordnung wie das ebene lichtempfindliche Elemen nach Fig. 9 hat. Das Element gemäß Fig. 11 besitz
einen zylindrischen Schichtträger 1, eine Fotowider Standsschicht 2, eine Zwischenisolierschicht 5, ein
Klebeschicht 3 und eine Isolierschicht 4. Dies Schichten folgen in der angegebenen Reihenfolg
aufeinander.
„ ι
Man kann dieses lichtempfindliche Element bei- 4. Primäraufladung; Sekundäraufladung mit der
spielr>weise mit Hilfe des Quetschverfahrens direkt ganzen entgegengesetzten Polarität; Belichtung;
herstellen. In diesem Fall wird das Bild der Vor- Tertinäraufladung mit zur Primäraufladung ent-
lage von der Außenseite des lichtempfindlichen EIe- gegengesetzten Polarität; Bestrahlung der gan-
ments auf die Isolierschicht 4 projiziert. Bei einer 5 zen Fläche.
Anordnung, in der das Bild der Vorlage von der
Anordnung, in der das Bild der Vorlage von der
Innenseite des zylindrischen lichtempfindlichen EIe- Die Erfindung ist auch auf andere elektrofoto-
ments projiziert wird, verwendet man zweckmäßig grafische Verfahren anwendbar, sofern darin ein
den in Fig. 12 gezeigten Aufbau. Hier sind die lichtempfindliches Element verwendet wird, in dem
Schichten in derselben Reihenfolge angeordnet wie io auf einer Fotowiderstandsschicht eine Isolierschicht
in Fig. 11, d.h., von außen gesehen folgen die Iso- angeordnet ist. In vielen Fällen kann man ein Bild
lierschicht 4, die Klebstoffschicht 3, die Zwischen- von hoher Qualität schon mit einer Isolierschicht von
isolierschicht 5, die Fotowiderstandsschicht 2 und höchstens 50 [im erzeugen.
der Schichtträger 1 aufeinander. In dem Schicht- Nachstehend werden spezielle Ausführungsbeiträger
1 muß jedoch ein Raum 9 vorgesehen und der 15 spiele der Erfindung ausführlicher beschrieben. Die
Schichtträger 1 für Strahlung durchlässig sein, für Anwendung der Erfindung ist jedoch nicht auf diese
die das Fotowiderstandsmaterial empfindlich ist. In Ausführungsbeispiele eingeschränkt, sondern es könder
Praxis ist es zwar vorteilhaft, ein elektronisches nen unter Benutzung der Lehre der Erfindung auch
Bild auf der Außenseite der Isolierschicht 4 auszubil- andere Alisführungsformen angewendet werden,
den, doch kann man es theoretisch auch auf dem ao B e' s ο i e 1 1
Schichtträger 1 erzeugen. P
den, doch kann man es theoretisch auch auf dem ao B e' s ο i e 1 1
Schichtträger 1 erzeugen. P
Man kann als Schichtträger 1 je nach Bedarf auch Auf einer 30 μηι dicken Aluminiumfolie wurde
eine leitende Schicht und eine Isolierschicht allein eine Aufschlämmung aufgetragen, die dadurch er-
oder in Kombination verwenden. In einem weiteren halten worden war, daß 100 Teile CdS-Fotowider-Ausführungsbeispiel
besitzt die Fotowiderstands- «5 Standskörner mit einem durchschnittlichen Durchschicht
zwei Schichten. Fig. 13 zeigt ein zylindri- messer von 1 μτη vollständig dispergiert wurden. Die
sches lichtempfindliches Element, das dieselbe aus der Aufschlämmung gebildete Fotowiderstands-Schichtanordnung
besitzt wie das Element nach schiebt hatte nach dem Trocknen eine Dicke von
Fig. 6. Auf dem Schichtträger 1 sind Fotowider- etwa 80/im.
Standsschichten 21 und 22 vorgesehen, die Binde- 30 Auf die Fotowiderstandsschicht wurde ein 25 μτη
mittel mit verschiedenem spezifischem elektrischem dicker Polyesterfilm aufgetragen. Zwischen dem Film
Widerstand enthalten. Die Isolierschicht 4 wird unter und der Fotowiderstandsschicht wurde ein Klebeder
Wirkung der Klebkraft des einen höheren spezi- mittel eingebracht, das dadurch hergestellt worden
fischen elektrischen Widerstand besitzenden Binde- war, daß 10 Teile aliphatisches Aminosalz als Härtemittels
der Fotowiderstandsschicht 22 innig mit die- 35 mittel zu 100 Teilen eines Epoxydharzes zugesetzt
ser verklebt. wurden, das eine Mischung eines Kondensats mit
Wie bei der Ausführungsform nach Fig. 12 be- einem Molekulargewicht von 370 aus Epichlorhydrin
sitzt der Zylinder auch hier in seinem Inneren einen und Bisphenol A sowie 15°/o Butyl-Glyzidyläther ist,
Luftraum, und der Schichtträger besteht aus einem diesem Gemisch 6 Teile feinkörnige Kieselsäure zuMaterial,
das für Strahlung durchlässig ist. für die 40 gesetzt wurden und das Gemisch dann vollständig
das Fotowiderstandsmaterial empfindlich ist. durchgemischt sowie geknetet w :rde. Das Klebe-
Man kann somit für das lichtempfindliche EIe- mittel wurde dann dadurch ausgebreitet, daß die
ment gemäß der Erfindung die verschiedensten Oberfläche des Films vom einen Ende her mit einem
Schichtanordnungen wählen. Sofern dabei der Er- aus Urethangummi bestehenden Quetscher aufge-
findungsgedanke angewendet wird, fallen alle diese 45 quetscht wurde, so daß überschüssiges Klebemittel
Anordnungen in den Rahmen der Erfindung. am anderen Ende herausgedrückt wurd Der
Beispiele von elektrofotografischen elektrostati- Quetschdruck wurde so eingestellt, daß du. Klebeschen
Bildherstellungsverfahren, in denen das erfin- schicht eine Dicke von etwa 5 /im hatte,
dungsgemäße lichtempfindliche Element für die Danach wurde die Klebeschicht 3 Stunden lang ElektrofotogTifie verwendet werden kann, sind in 50 bei 70° C gehärtet. Das auf diese Weise erhaltene den vorstehend angegebenen japanischen Patent- lichtempfindliche Element war blasen- und faltenfrei Schriften 23 910/1967 und 24 748/1968 beschrieben. und ebenflächig. Sein Isolierfilm war mit der Foto-Man kann das lichtempfindliche Element gemäß der Widerstandsschicht gleichmäßig verbunden.
Erfindung jedoch auch in zahlreichen anderen Ver- Die Oberfläche dieses lichtempfindlichen Elements fahren verwenden. Nachstehend werden mehrere „ wurde einer positiven Sprühentladung und danach Ausführungsbeispiele von elektrostatischen Bildher- gleichzeitig einer Belichtung mit einem Bild und stellungsverfahren angegeben. einer Entladung mit Hilfe einer Wechselstrom-
dungsgemäße lichtempfindliche Element für die Danach wurde die Klebeschicht 3 Stunden lang ElektrofotogTifie verwendet werden kann, sind in 50 bei 70° C gehärtet. Das auf diese Weise erhaltene den vorstehend angegebenen japanischen Patent- lichtempfindliche Element war blasen- und faltenfrei Schriften 23 910/1967 und 24 748/1968 beschrieben. und ebenflächig. Sein Isolierfilm war mit der Foto-Man kann das lichtempfindliche Element gemäß der Widerstandsschicht gleichmäßig verbunden.
Erfindung jedoch auch in zahlreichen anderen Ver- Die Oberfläche dieses lichtempfindlichen Elements fahren verwenden. Nachstehend werden mehrere „ wurde einer positiven Sprühentladung und danach Ausführungsbeispiele von elektrostatischen Bildher- gleichzeitig einer Belichtung mit einem Bild und stellungsverfahren angegeben. einer Entladung mit Hilfe einer Wechselstrom-
1. Primäraufladung, Sekundäraufladung mit zur Sprühentladung unterworfen. Anschließend wurde
Primäraufladung entgegengesetzter Polarität und die ganze F!äche bslichtet- Man erhieIt auf diese
gleichzeitige Belichtung; Belichtung der ganzen 6o Weise em elektrostatisches latentes Bild. Dieses
Fläche. wurde mit Hilfe einer Magnetbürste und eines nega-
-1AOJ Aiij j!.· „, uven Toners zu einem scharfen kontrastreichen Bild
2. Aufladung; Aufladung durch eine Wechsel- entwickelt. Nach dem Umdrucken dieses Bildes auf
^ΓΚ?η η ng ^ä^f ** Belich- ein Stück Papier wurde der Fotowiderstand gereinigt
ganZen Che (We™ er~ «5 Der vorstehend beschriebene Vorgang wurde
lOOOOmal wiederholt Da das epoxydharzhaltige
3. Aufladung und gleichzeitige Belichtung; Belich- Klebemittel nach dem Härten sehr hart ist, besaß die
tung der ganzen Fläche. Isolierschicht eine sehr hohe mechanische Festigkeit;
13 -J U
sie zeigte nach 10 OOOmaliger Verwendung keine be- Beim Aufkleben des Films auf die Oberfläche der
sonderen Schaden Dabei blieb auch die Bildqualität Se-Schicht nach dem allgemein üblichen Verfahren
fast unverändert. bilden sich oft kleine Blasen. Das erfindungsgemäße
Verfahren ermöglicht dagegen ein gleichmäßiges
Beispiel _ 5 Aufkleben ohneBlasenbildung.
Die Fotowiderstandsschicht wurde ähnlich aufge- Beispiel 5
tragen wie im Beispiel 1. Dann wurde das im Beispiel 1 zum Aufkleben des Polyesterfilms verwendete Dasselbe Ergebnis wurde erztolt, wenn an Stelle Klebemittel dünn auf die Oberfläche der Fotowider- des Epoxydharzes im Beispiel 1 ein ungesättigtes Standsschicht aufgetragen und mit auf diese mit 10 Polyesterharz verwendet wurde,
einem aus Urethangummi bestehenden Quetscher .
aufgequetscht. Danach wurde durch Erhitzen und Beispiel
Härten des Klebemittels eine flüssigkeitsundurch- Es wurde eine Fotowiderstandsschicht aus einer lässige Schicht in einer Dicke von etwa 3 um gebil- Dispersion von CdS in Epoxydharz gebildet. Darauf det Dabei drang ein Teil des Klebemittels in die 15 wurde eine lOprozentige Äthanollösung von PoIy-Fotowiderstandsschicht ein. Unter Verwendung des- vinylbutyral aufgetragen und getrocknet, so daß eine selben Klebemittels wie im Beispiel 1 wurde in der Aufschmelzklebeschicht entstand. Auf diese Schicht dort beschriebenen Weise ein 25 μΐη dicker Poly- wurde ein 25 μχη dicker Polyesterfilm gelegt. Durch esterfilm innig mit der Fotowiderstandsschicht ver- Warmpressen wurde eine lichtempfindliche Platte klebt und das Klebemittel gehärtet. Das auf diese ao für die Elektrofotografie hergestellt. Diese lichtemp-Weise erhaltene lichtempfindliche Eleme.it war flndliche Platte wurde für die Reproduktion in einem blasen- und faltenfrei und ebenso wie das im Bei- Kopiergerät verwendet, beispielsweise nach dem im spiel 1 erhaltene ebenflächig. Beispiel 1 angegebenen elektrofotografischen Ver-
tragen wie im Beispiel 1. Dann wurde das im Beispiel 1 zum Aufkleben des Polyesterfilms verwendete Dasselbe Ergebnis wurde erztolt, wenn an Stelle Klebemittel dünn auf die Oberfläche der Fotowider- des Epoxydharzes im Beispiel 1 ein ungesättigtes Standsschicht aufgetragen und mit auf diese mit 10 Polyesterharz verwendet wurde,
einem aus Urethangummi bestehenden Quetscher .
aufgequetscht. Danach wurde durch Erhitzen und Beispiel
Härten des Klebemittels eine flüssigkeitsundurch- Es wurde eine Fotowiderstandsschicht aus einer lässige Schicht in einer Dicke von etwa 3 um gebil- Dispersion von CdS in Epoxydharz gebildet. Darauf det Dabei drang ein Teil des Klebemittels in die 15 wurde eine lOprozentige Äthanollösung von PoIy-Fotowiderstandsschicht ein. Unter Verwendung des- vinylbutyral aufgetragen und getrocknet, so daß eine selben Klebemittels wie im Beispiel 1 wurde in der Aufschmelzklebeschicht entstand. Auf diese Schicht dort beschriebenen Weise ein 25 μΐη dicker Poly- wurde ein 25 μχη dicker Polyesterfilm gelegt. Durch esterfilm innig mit der Fotowiderstandsschicht ver- Warmpressen wurde eine lichtempfindliche Platte klebt und das Klebemittel gehärtet. Das auf diese ao für die Elektrofotografie hergestellt. Diese lichtemp-Weise erhaltene lichtempfindliche Eleme.it war flndliche Platte wurde für die Reproduktion in einem blasen- und faltenfrei und ebenso wie das im Bei- Kopiergerät verwendet, beispielsweise nach dem im spiel 1 erhaltene ebenflächig. Beispiel 1 angegebenen elektrofotografischen Ver-
Mit Hilfe dieser lichtempfindlichen Platte wurde fahren, wobei eine hochwertige Reproduktion erzielt
in dem im Beispiel 1 angegebenen Verfahren ein 25 wurde.
Bild erzeugt und dieser Vorgang lOOOOmal wieder- Beispiel 7
holt. Die Bildqualität war ebensogut wie nach Bei- »,-·_, ^j- ICJ ·■ u „·♦ ^-„Qm
spiel 1. Die lichtempfindliche Platte hatte dieselbe . Aktmerte Cadm.umsulfidie.Ichen mit einem
Haltbarkeit wie die nach Beispiel 1 hergestellte. durchschnittlichen Durchmesser von 1 μην wurden
F 6 mit 10 Gewichtsprozent Vinylacetatharz gemischt
Beispiel 3 3·- und darin dispergiert. Aus dieser Dispersion wurde
Gegenüber dem Beispiel 1 wurde der Anteil des auf einer 30 μπι dicken Aluminiumfolie tin IO μτη
Bindemittels in der Fotowiderstandsschicht von 20 dicker Überzug gebildet. Danach wurden zu 100 Teiauf
10 Teile pro 100 Teile CdS herabgesetzt. Direkt len des im Beispiel 1 benutzten und genannten
auf die Oberfläche der Fotowiderstandsschicht wurde Epoxydharzes 100 Teile Cadmiumsulfid und 10 Teile
mit Hilfe eines Quetschers, der dem im Beispiel 1 35 eines aliphatischen Aminosalzes als Härtemittel zuverwendeten
ähnlich war, ein Polyesterfilm geklebt. gesetzt. Das Gemisch wurde zu einer Paste geknetet.
Dabei wurde eine örtliche Blasenbildung beobachtet. Das Gemisch wurde dann zwischen der vorstehend
Infolgedessen wurde der Film vor dem Härten des erwähnten, auf der Aluminiumfolie gebildeten Foto-Klebemittels
abgezogen und mit Hilfe des Quetschers Widerstandsschicht und dem zur Bildung der Isoliererneut
unter Zuführung von Klebemittel auf die 4° schicht dienenden Polyesterfilm von 25 um angeordlichtempfindliche
Schicht aufgequetscht. Dabei wur- net. Der Film wurde mit einem Gummiquetscher abden
die vorher gebildeten Blasen vollständig heraus- gequetscht, wobei die überschüssige Paste herausgc-lrückt,
und es wurde ein einheitliches lichtemp- gedrückt wurde. Es wurde auf diese Weise eine
finJ I iches Element erhalten, gleichmäßig dicke Pastenschicht erhalten, die in die-R
. . . , 45 sem Zeitpunkt eine Dicke von etwa 10 um hatte
Beispiel 4 Durch einstündiges Hitzehärten der Pastenschicht be
Auf einer lmm dicken Aluminiumplatte wurde 70" C wurde ein lichtempfindliches Element erhalten
im Vakuum amorphes Selen in einer Dicke von etwa Das lichtempfindliche Element wurde einer Sprüh·
50 μπι aufgedampft und dabei die Aluminumplatte entladung von +6 kV und danach gleichzeitig einei
abgekühlt. Danach wurde auf die Se-Schicht ein 5o Belichtung mit einem Bild und einer WechseFstrom
12 μπι dicker Polyesterfilm nach dem im Beispiel 1 Sprühentladung ausgesetzt. Danach wurde die ganz«
beschriebenen Verfahren mit Hilfe des Epoxydharzes Fläche belichtet, wobei ein elektrostatisches latente;
aufgetragen und das Klebemittel gehärtet. Die dabei Bild erhalten wurde. Das latente Bild wurde mi
erhaltene, lichtempfindliche Platte war ebenflächig Hilfe einer Magnetbürste und eines Entwicklers, de:
und blasen- und faltenfrei. 55 einen negativen Toner enthielt, zu einem scharfen
Die Oberfläche des lichtempfindlichen Elements kontrastreichen Bild entwickelt. Das lichtempfind
wurde einer negativen Sprühentladung und danach liehe Element war frei von Blasen und Falten, eben
gleichzeitig einer Belichtung mit einem Bild und flächig, starr und fest und hatte eine hohe Licht
einer positiven Sprühentladung unterworfen. Danach empfindlichkeit,
wurde die ganze Fläche belichtet. Man erhielt auf 6o .
diese Weise ein elektrostatisches latentes Bild. Dieses Beispiel 8
wurde anschließend mit Hilfe einer Magnetbürste Zur Bildung einer Isolierschicht wurde zunächs
und eines positiven Toners zu einem scharfen, kon- der Polyesterfilm von dem im Beispiel 7 erzeugte!
trastreichen Bild entwickelt. In diesem lichtempfind- lichtempfindlichen Element abgezogen und anstat
liehen Element erhöhte das als Klebstoff verwendete 65 dessen ein Überzug aus einem Epoxydharz um
Epoxydharz die mechanische Festigkeit der Isolier- einem durchsichtigen Lack in einer Dicke von etw
schicht. Sie zeigte selbst nach 10 OOOmaliger Ver- 30 μηι auf die lichtempfindliche Schicht aufgespriih
Wendung kaum eine Beschädigung. Die Schicht wurde 1 Stunde lang bei 150° C hitz
ί] 1 956 188
gehärtet, wobei eine Isolierschicht gebildet wurde. die Oberfläche der Harzschicht geklebt und der Film
Das gemäß Beispiel 7 mit Hilfe dieses Uchtempfind- mit eiueni Guranüquetscher aufgequetscht, so daß
liehen Elements erzeugte Bild war scharf und kon- überschüssiges Harz am einen Ende herausgedrückt
trastreich. Da das lichtempfindliche Element eine wurde und die Klebeschicht eine Dicke von 2 bis
Oberfläche aus hartem duroplastischem Harz hat, ist 5 5 um hatte. Bei herkömmlichen Verfahren ohne Aus-
es besonders dauerhaft. füllung der Poren drang der Klebstoff in die Foto-
R . . Widerstandsschicht ein, so daß disse uneinheitliche
Beispiel y Eigenschaften hatte. Dieses Ergebnis trat bei der
Bei der Hersteilung eines lichtempfindlichen EIe- Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens ru'e-
ments wurde anstatt des im Beispiel 7 verwendeten io mais auf. Das Harz wurde danach 2 Stunden lang
Epoxydharzes ein ungesättigtes Polyesterharz ver- bei 72° C gehärtet.
wendet. Das in der im Beispiel 7 angegebenen Weise Die Oberfläche des so erhaltenen lichtempfind-
mit diesem lichtempfindlichen Element erzeugte Bild liehen Elements wurde einer Sprühentladung von
war ebenso kontrastreich wie das im Beispiel 7 er- -f6kV ausgesetzt und danach gleichzeitig einer
haltene. Das lichtempfindliche Element war eben- 15 Sprühenüadung von —6 kV sowie einer Belichtung
flächig, blasen- und faltenfrei, starr, fest und hoch mit einem Lichtbild mit einer Lichtmenge von etwa
lichtempfindlich. 3 Lux-sek. unterworfen. Schließlich wurde die ganze
. . Fläche belichtet. Das auf diese Weise erzeugte, Ia-
B eis pi el 10 tente Bild wm-de mit Hilfe einer Magnetbürste und
Auf einer ebenflächigen Aluminiumplatte 1 im 20 eines negativen Toners zu einem sehr hochwertigen
Format A 4 wurde ein Überzug aus einem Gemisch Bild entwickelt, das auf ein Stück Papier umgedruckt
aufgesprüht, das durch gleichmäßiges Dispergieren wurde. Der auf dem lichtempfindlichen Element ver-
von 100 Teilen Cadmiumsulfid-Fotowiderstands- bliebene Toner wurde abgewischt. Das lichtempfind-
material mit einem durchschnittlichen Durchmesser liehe Element wurde wiederholt in der vorstehend
von 1 μΐη in 50 Teilen einer Lösimg eines Vinyl- 15 beschriebenen Weise verwendet, wobei jedesmal ein
chlorid-Vinylacetat-Mischpolymerisats gebildet wor- hochwertiges Bild erzielt wurde. Da in dem nach
den war. Die Lösung hatte einen Feststoffgehalt von diesem Verfahren hergestellten lichtempfindlichen
10 Teilen. Der getrocknete Überzug hatte eine Dicke Element Epoxydharz enthalten war, hatte es eine
von etwa 60 μηι. Nach dem Trocknen wurde ein hohe mechanische Festigkeit,
flüssiges polymeres Harz aufgetragen, das durch Ver- 30
mischen von 20% einer aliphatischen Amino-Ein- Beispiel 11
h^rÄeit STSAiKSKi H Ergebnisse wurden auch erzielt wenn man
hergestellt worden war. Dieses Gemisch wurde mit den losungsmittemaltigen Epo^dharzlack a™
einem Gummiquetscher auf die Oberfläche der Foto- 35 wannehartbaren Epoxydharz benutzte und 4 Stunden
Widerstandsschicht zu einem gleichmäßigen, dünnen IanS bei IZU C nartete.
Überzug aus der Harzlösung aufgequetscht. Durch R . . . ..-
Überzug aus der Harzlösung aufgequetscht. Durch R . . . ..-
diese Behandlung wurde die poröse Fläche der licht- Beispiel \L
empfindlichen Schicht mit der genannten Harzlösung Dasselbe gute Ergebnis wie im Beispiel 10 wurde
ausgefüllt und auf der lichtempfindlichen Schicht 40 erzielt, wenn zum Verhindern des Eindringens an
eine dünne Harzschicht gebildet. Das flüssige bzw. Stelle der im Beispiel 10 angewandten Maßnahme
formbare Harz wurde dann 2 Stunden lang bei 700C ein Überzug aus einer Aufschlämmung von feiner
gehärtet. Danach wurde mit Hilfe desselben flüssigen Kieselsäureteilchen in Wasser gebildet wurde. Dies«
Harzgemisches aus dem genannten Epoxydharz und Aufschlämmung drang in die Poren der Fotowider-
dem Härtemittel ein 25 μΐη dicker Polyesterfilm auf 45 Standsschicht ein.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
1 2
mit Hilfe eines in der Fotowiderstandsschichl enthaltenen, kJebfähigen HarzbiodeiTiUteis vtr-
Patentansprüche: kleben:
3. man kann die Fotowicierstandssebtcht und die.
1. Verfahren zur Herstellung eines elektro- 5 Isolierschicht mit Hilfe einer zwischen ihnen
fotografischen Aufzeichnungsmaterials mit sinexr. angeordneten Klebstoffschicht miteinander ver-Schichtträger,
einer fotoleitfäbigen Schicht — kleben.
gegebenenfalls einer isolierenden Zwischen-
sclücht — und einer isolierenden Deckschicht, Bei dem ersten Verführen werden nur zwei
bei dem auf die fotoleitfähige Schicht bzw. auf io Schichten übersmandergebgt, so daß leicht die Bii-
die isolierende Zwischenschicht die isolierende dung einer unebenen Oberfläche sowie von Blasen
Deckschicht aufgepreßt wird, dadurch ge- und Falten inögiich ist Da diese Fehler kaum
kennzeichnet, daß die isolierende Deck- wieder beseitigt werden können, ist dieses Verfahren
schicht (4) mit Hilfe eines formbaren, lösungs- nicnt besonders geeignet.
mittelfreien Kunststoffs (3) — der gegebenenfalls 15 Bei dem zweiten Verfahren werden die physifcaeinen
Fotoleiter dispergiert enthält — auf die üschen Eigenschaften der Fotowiderslandsschicht
fotoleitfähige Schicht (2) bzw. auf die isolierende selbst durch die Wahl des Bindemittels stark beZwischenschicht
(5) aufgepreßt wird. einflußt. Es treten daher besonders bei der Verwen-
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- duQg einer kleinen Bindemitteimenge viele Nachteile
kennzeichnet, daß als Kunststoff (3) ein Epoxyd- 20 auf, s ;lbst wenn ein an sich geeignetes Bindemittel
harz verwendet wird. gewählt worden ist. Beispielsweise hat die Foto-
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, Widerstandsschicht eine poröse Fläche, so daß beim
dadurch gekennzeichnet, daß als Kunstharz ein Auftragen eines Isoliermaterial auf diese Flacne
Epoxydharz, in dem ein Fotoleiter dispergiert beim Verbinden eines Isoliermaterial rmt dieser
ist, und daß eine fotoleitfähige Schicht mit einem 25 Fläche leicht Blasen zwischen dem Überzug und der
niedrigeren Widerstand als der der Fotoleit- Fotowiderstand^schicht eingeschlossen werden, oder
Epoxydharz-Schicht, verwendet wird. die Überzugsschicht hat eice ungleichmäßige Dicke.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- oder sie weist teilweise Verwerfungen oder Falten
kennzeichnet, daß das Aufpressen mit Hilfe auf. Wenn man die Isolierschicht direkt auf der
eines Quetschers (10) durchgerührt wird. 30 Fotowiderstandsschicht bildet, besteht dia Gefahr,
5. Verfahren narh Anbruch 4, dadurch ge- daß das Lösungsmittel der Isolierschicht in die Fotokennzeichnet,
daß als Quetscher {10) eine Rakel Widerstandsschicht eindringt und diese schädigt,
oder eine Walze verwendet , Ατά. Dabei kann scf viel "Lösungsmittel in die Fotowider-
6. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 4, Standsschicht eintreten, daß diese nicht nur in ihrer
dadurch gekennzeichnet, daß die isolierende 35 Funktion beeinträchtigt wird, sondern sogar eine
Deckschicht (4) mit einer abziehbaren Schutz- unebene Oberfläche erhält. Dieselbe Erscheinung
schicht (41) bedeckt, mit Hilfe des Quetschers kann auch beobachtet werden, wenn in der Foto-(10)
auf die fotoleitfähige Schicht (2) bzw. auf Widerstandsschicht organisch Halbleiter verwendet
die isolierende Zwischenschicht (5) aufgepreßt werden. Die vorstehend angegebenen Erscheinungen
und die Schutzschicht wieder abgezogen wird. 40 beeinträchtigen nicht nur die Funktion des Aufzeichnungsmaterials,
sondern auch die Gleichmäßigkeit der Bilddichte und der Ladungsverteilung.
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- 1969-11-07 DE DE1956166A patent/DE1956166C3/de not_active Expired
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Publication number | Publication date |
---|---|
GB1301294A (de) | 1972-12-29 |
US3948657A (en) | 1976-04-06 |
DE1956166A1 (de) | 1970-06-04 |
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C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 |