DE19528315C2 - Verfahren zum Löten eines isolierten Drahtes - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Löten eines isolierten Drahtes mit einem
abisolierten Ende in einem Lötloch einer Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff des
Patentanspruchs 1.
Lötverfahren nach dem Stand der Technik weisen ein gerades Einführen des ab
isolierten Endes in ein Lötloch einer Leiterplatte auf, wie dies in Fig. 4 gezeigt ist,
wo die Bezugszeichen folgendes beschreiben: Einen isolierten Draht 1 mit einem
abisolierten Ende 2, das mit dem Lotmedium Lot in der Bohrung des Lötlochs 4 der
Leiterplatte 3 derart befestigt ist, daß ein elektrischer Kontakt vom Draht 2 über das
Lotmedium Lot zur Kontaktfläche 5 vorliegt.
Darüber hinaus kann der DE-GM 18 28 733 eine Verlötung eines Drahtes entnommen
werden, bei der das abisolierte Ende des Drahtes durch zwei beabstandete Löcher
hakenförmig eingeführt und im hinteren Loch verlötet wird, so daß das vordere
Loch eine Zugentlastung für die Lötverbindung bewirkt.
Aus der CH 375051 ist bekannt, einen hakenförmig gebogenen abisolierten Draht mit
der Biegestelle durch eine Öffnung zu führen und zu verlöten. Aus der US 2,902,629
sind neben dem U-förmigen Umbiegen des abisolierten Drahtes weitere Biege
formen, beispielweise als federnde Spirale, zu entnehmen.
Das maschinelle Abisolieren von Drähten hinterläßt Kerben K im Grundmaterial des
Drahtes (vgl. Fig. 5), wie z. B. im Kupfer. Dadurch wird aber die Biegeelastizität des
abisolierten Endes herabgesetzt, insbesondere bei nachverzinnten Enden, die dann
auch die Elastizität des Kupfers verlieren und noch spröde werden.
Außerdem kommt es beim Erstarren des Lotmediums Lot während des Abkühlens zu
einer scharfen Kante zwischen Lotmedium Lot und abisoliertem Ende 2 (vgl. Fig. 5).
Wird nun eine solche Lötstelle nach dem Stand der Technik mechanisch belastet,
was sich durch den Einbau in bewegliche Geräte und Fahrzeuge ergeben kann, was
aber auch zur Nachjustierung bei Positionierungsfehlern in der Montage notwendig
sein kann, so bricht der Draht 1, insbesondere bei häufiger Belastung, an der
Kerbstelle oder der harten Kante leicht ab.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Verfahren zum Löten eines isolierten
Drahtes zu zeigen, das die oben genannten Nachteile vermeidet.
Die Aufgabe ist durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1
gelöst, in dem das abisolierte Ende des Drahts als U-förmiger Haken mit einer
Biegestelle gebogen ist und derart in das Lötloch der Leiterplatte eingeführt
wird, daß die Biegestelle auf der anderen Seite des Lötlochs herausragt und
die Lötung beidseitig der Leiterplatte erfolgt, daß ein Teil des isolierten
Drahtbereichs fest von dem Lotmedium umschlossen wird.
Dieses Verfahren weist Vorteile auf, da die Kerbstelle vollständig und fest
vom Lotmedium umschlossen ist, der isolierte Draht in das Lotmedium hin
einragt und dort einen kantenfreien Übergang bildet, was zu einer guten
Biegeelastizität führt, das Einführen des Drahtes durch den U-förmigen
Haken erleichtert wird und zudem der U-förmige Haken eine gute elektri
sche Eigenschaft aufweist.
Eine vorteilhafte Verwendung des Verfahrens zeigt Patentanspruch 2 auf,
bei dem das Bauelement in der Fertigung durch Positionierungsgitter nach
justiert werden kann und auch beim Einsatz in mechanisch belastenden Ge
räten, wie z. B. in Kraftfahrzeugen, die auftretenden Kräfte aufgrund der gu
ten Biegeelastizität aushalten kann. Dies soll anhand von Ausführungsbei
spielen bezugnehmend auf die Figuren erläutert werden. Es zeigen:
Fig. 1 eine nach dem Verfahren gelötete Lotstelle,
Fig. 2 einen Ausschnitt des Übergangs vom isolierten Draht zum Lot
medium gemäß Fig. 1,
Fig. 3 eine weitere mit dem erfindungsgemäßen Verfahren herge
stellte Lötstelle mit im Lotmedium eingeschlossener Kerbstelle
und isoliertem Draht,
Fig. 4 eine Lotstelle nach einem Verfahren nach dem Stand der Tech
nik,
Fig. 5 einen Ausschnitt der Kerbstelle gemäß Fig. 4 und
Fig. 6 ein nach dem erfindungsgemäßen Verfahren gelötetes Bauele
ment, welches biege- und bewegungselastisch ist.
In Fig. 1 ist mit den Bezugszeichen 1 bis 5 analog zu den obigen Ausführun
gen zu Fig. 4 ein Draht 1 mit abisoliertem Ende 2 in ein Lötloch 4 einer
Leiterplatte 3 mittels Lotmedium Lot gelötet und daher elektrisch mit der
Kontaktfläche 5 einer auf der Leiterplatte 3 angeordneten Leitbahn verbun
den. Das abisolierte Ende ist als U-förmiger Haken mit einer Biegestelle 6
ausgeführt und so in das Lötloch 4 geführt, daß die Biegestelle 6 aus
demselben herausragt und nach dem Löten der Bereich der Kerbstelle K am
Übergang von der Isolation zum abisolierten Ende des Drahtes 2 vom
Lötmedium Lot frei bleibt, ebenso der daran sich anschließende Bereich der
Biegestelle 6. Dagegen wird der Bereich des abisolierten Endes 2 des Drahtes
1 vollständig vom Lot umschlossen.
Weiterhin weist die Isolation des Drahtes 1 bezüglich des flüssigen Lotmedi
ums Lot im Lötvorgang keine benetzende Wirkung auf, so daß sich das flüssi
ge Lotmedium Lot aufgrund seiner Oberflächenspannung nach innen wölbt
und so gemäß Fig. 2 einen Übergang Ü zum Draht 1 schafft, der keinerlei
Kanten aufweist und daher die Eigenelastizität des Drahtes 1, z. B. Kupfer,
nicht herabgesetzt wird. Ein solcher Übergang entsteht auch zwischen der
Isolation und dem Lot im Bereich der Kerbstelle K. Damit bildet der vom Lot
umschlossene Bereich der Isolation eine Zugentlastung für den Draht 1, so
daß im Bereich der Kerbstelle K keine Bruchgefahr besteht.
Durch den U-förmigen Haken läßt sich der Draht 1 leichter in das Lötloch 4
einführen, da er eine selbstjustierende Wirkung aufgrund der Abschrägun
gen im Bereich der Biegestelle 6 hat.
Die Fig. 3 zeigt einen in ein Lötloch 4 gelöteten Draht 1, dessen abisoliertes
Drahtende 2 V-förmig gebogen ist und dessen Biegestelle 6 ebenfalls wie bei
der Lötstelle gemäß Fig. 1 aus dem Lötloch 4 herausragt.
Im Gegensatz zur Lötstelle gemäß Fig. 1 ragt die Kerbstelle K nicht aus dem
Lotmedium heraus, sondern wird vollständig vom Lotmedium umschlossen,
so daß der Draht 1 im Bereich der Biegestelle 6 gegenüber dem
Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 zusätzlich korrosionsgeschützt ist. Zudem
wird die Kerbstelle K, die auch eine Verkleinerung des Leitungsquerschnitts
darstellt, vollständig von einem elektrisch leitfähigen Lotmedium Lot
umschlossen, so daß auch keine Gefahr mehr der elektrischen Überlastung
an dieser Stelle gegeben ist. Zudem ist durch das als V-förmiger Haken 6
gebogene lange abisolierte Ende 2 des Drahtes eine große elektrische
Übergangsfläche vom Leiter 2 zum Lotmedium Lot und somit zur
Kontaktfläche 5 gegeben.
Für die am ablaufenden Ende des Drahtes 1 liegende Übergangsstelle Ü gilt
das im Zusammenhang mit Fig. 1 Gesagte.
Das abisolierte Drahtende 2 des Drahtes 1 wird bei den
Ausführungsbeispielen gemäß den Fig. 1 und 3 vor dem Einführen in das
Lotloch 4 verzinnt.
Wie ein letztes Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 6 zeigt, lassen sich mit Hilfe
dieses Verfahrens zum Löten auch mechanisch beanspruchte, elektronische
Bauelemente oder Baugruppen BE zuverlässig elektrisch leitend mit einer
Leiterplatte 3 verbinden und befestigen, wie sie in der Kfz-Technik häufig
auftreten. Zudem kann das Bauelement bzw. die Baugruppe BE positions
genau nachjustiert werden, was den Ausgleich von Positionie
rungsungenauigkeiten ermöglicht.
Nach Fig. 6 weist das Bauelement bzw. die Baugruppe BE zwei Anschluß
drähte 1 auf, deren Drahtenden gemäß Fig. 1 ausgeführt sind. Die
Anschlußdrähte werden jeweils in ein Lötloch 4 auf der Leiterplatte 3
geführt und dort verlötet.
Claims (1)
- Verfahren zum Löten eines isolierten Drahtes (1) mit einem abisolierten Ende (2) in einem Lötloch (4) einer Leiterplatte (3), bestehend aus einer Bohrung und einer elektrisch leitfähigen Kontaktfläche (5),
- - wobei das abisolierte Ende des Drahtes als U- oder V-förmiger Haken mit einer Biegestelle (6) gebogen ist und derart in das Lötloch (4) der Leiterplatte (3) einge führt wird, daß die Biegestelle (6) auf der anderen Seite des Lötlochs (4) herausragt, dadurch gekennzeichnet, daß
- - die Lötung beidseitig der Leiterplatte (6) derart erfolgt, daß ein Teil des isolierten Drahtbereichs fest von dem Lotmedium (Lot) umschlossen wird.
Priority Applications (3)
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Applications Claiming Priority (2)
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DE19518912 | 1995-05-29 | ||
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Families Citing this family (1)
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- 1995-08-02 DE DE19528315A patent/DE19528315C2/de not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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DE19528315A1 (de) | 1996-12-12 |
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