DE19517062A1 - Anisotrop leitender Kleber und Verfahren zur Herstellung eines anisotrop leitenden Klebers - Google Patents
Anisotrop leitender Kleber und Verfahren zur Herstellung eines anisotrop leitenden KlebersInfo
- Publication number
- DE19517062A1 DE19517062A1 DE19517062A DE19517062A DE19517062A1 DE 19517062 A1 DE19517062 A1 DE 19517062A1 DE 19517062 A DE19517062 A DE 19517062A DE 19517062 A DE19517062 A DE 19517062A DE 19517062 A1 DE19517062 A1 DE 19517062A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- particles
- silver
- base material
- conductive
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/27—Manufacturing methods
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/27—Manufacturing methods
- H01L2224/275—Manufacturing methods by chemical or physical modification of a pre-existing or pre-deposited material
- H01L2224/2755—Selective modification
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/2919—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
- H01L2224/29298—Fillers
- H01L2224/29499—Shape or distribution of the fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/325—Material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
- H01L2224/83851—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01018—Argon [Ar]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/0102—Calcium [Ca]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01047—Silver [Ag]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01058—Cerium [Ce]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01077—Iridium [Ir]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10674—Flip chip
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen anisotrop leitenden Kle
ber nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und ein Ver
fahren zur Herstellung eines anisotrop leitenden Kle
bers
Anisotrop leitende Kleber sind bekannt. Diese weisen
in einem Basismaterial, beispielsweise in einem ther
moplastischen Basismaterial, feinverteilte leitfähige
Teilchen auf. Die leitfähigen Teilchen werden dabei
als körnchenförmiges Pulver in dem Basismaterial dis
pergiert. Die anisotrop leitenden Kleber liegen bei
spielsweise in Folienform vor und sind geeignet, zwei
Kontakte, beispielsweise zwei Leiterbahnen, elek
trisch leitend miteinander zu verkleben. Die Leiter
bahnen werden unter Druck und Temperatureinwirkung
auf die gegenüberliegenden Seiten des Klebers ge
preßt, so daß sich das Basismaterial verformt und die
in diesem verteilten leitfähigen Teilchen eine elek
trisch leitende Verbindung zwischen den aufgebrachten
Leiterbahnen herstellen. Das Basismaterial übernimmt
dabei eine Haftwirkung zwischen den zu verklebenden,
die Leiterbahnen aufweisenden Teilen.
Es wird deutlich, daß eine Auflösung des anisotrop
leitenden Klebers, das heißt, der minimal mögliche
Abstand zwischen zwei benachbarten elektrisch leiten
den Verbindungen, von der Struktur der dispergierten
elektrisch leitenden Teilchen abhängt. Damit diese
die elektrisch leitende Verbindung in nur einer Rich
tung ermöglichen, müssen diese einen genügend großen
Abstand zueinander aufweisen, damit eine unerwünschte
isotrop elektrisch leitende Verbindung vermieden
wird. Die kann beispielsweise durch ein zufälliges
Koagulieren, das heißt zusammenballen der elektrisch
leitenden Teilchen in dem Basismaterial geschehen.
Hierdurch können die bekannten anisotrop leitenden
Kleber nur zum Kontaktieren relativ weit auseinander
angeordneter Kontakte verwendet werden, da ansonsten
eine ausreichend große Kontaktsicherheit nicht gege
ben ist.
Der erfindungsgemäße anisotrop leitende Kleber mit
den im Anspruch 1 genannten Merkmalen hat demgegen
über den Vorteil, daß durch eine gezielte Koagulation
der elektrisch leitfähigen Teilchen die Kontakt
sicherheit zwischen zwei benachbarten durch den Kle
ber führenden elektrisch leitenden Verbindungen ver
bessert ist. Dadurch, daß die leitfähigen Teilchen
von unterhalb einer Perkolationsschwelle feinverteil
ten Metallteilchen und dispergierten Metallionen
gebildet werden, die gezielt zu anisotrop elektrisch
leitenden Pfaden koagulierbar sind, wird eine Ani
sotropie der Kontaktverbindung mit hoher Sicherheit
gewährleistet. Als Perkolationsschwelle wird der zu
stand verstanden, zu dem die leitfähigen Teilchen je
weils eine zufällige Position in dem Basismatarial
einnehmen, und bei dem gerade noch keine metallisch
leitfähige Verbindung zwischen zwei benachbarten
Teilchen besteht. Durch die Koagulation der leit
fähigen Teilchen zu den elektrisch leitenden Pfaden
weist der Kleber vorteilhaft zwischen zwei benach
barten leitenden Pfaden Bereiche mit einem verbes
serten Isolationsvermögen auf, da hier die Anzahl der
leitfähigen Teilchen durch die Koagulation zu den
leitenden Pfaden verringert ist.
Durch das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung
des anisotrop leitenden Klebers ist es sehr vor
teilhaft möglich, in einfacher Weise an sich aus der
Strukturierung von integrierten Schaltungen bekannte
Prozeßschritte modifiziert anzuwenden. Dadurch, daß
ein mit leitfähigen Teilchen dispergiertes thermo
plastisches Basismaterial vorzugsweise über eine
Maske belichtet wird, so daß eine lokale Erwärmung in
den belichteten Bereichen des Basismatarials erfolgt,
und in den belichteten Bereichen anisotrop elektrisch
leitende Pfade erzeugt werden, kann über ein großes
Prozeßfenster jedes beliebige Layout an anisotrop
leitenden Pfaden erzeugt werden, wobei eine sehr hohe
Auflösung möglich ist.
In bevorzugter Ausgestaltung der Erfindung ist vorge
sehen, daß in das Basismaterial Silberkolloide und
Silberionen in ausreichender Menge eingebracht wer
den, bzw. ausreichend Silber in bestimmter Form ein
gebracht wird und anschließend Ionen und Kolloide
durch geeignete Behandlung erzeugt werden. Durch eine
gezielte Reduktion der Silberionen in den Bereichen,
in denen die anisotrop leitenden Pfade erzeugt werden
sollen, können sehr vorteilhaft elektrisch leitende
Bereiche mit dem Silber erzeugt werden, während die
die elektrisch leitenden Bereiche umgebenden Bereiche
an Silber verarmen, so daß die anisotrop leitenden
Pfade mit sehr hoher Auflösung, das heißt mit extrem
geringem Abstand zueinander erzielbar sind. Bevorzugt
ist vorgesehen, daß das Silber teilweise oder voll
ständig stabilisiert ist, vorzugsweise durch eine
Komplexbildung, so daß bei der Herstellung der aniso
trop leitenden Pfade keine spontane Ausfällung des
Silbers erfolgt, dieses jedoch gezielt in den Be
reichen der gewünschten, elektrisch leitenden Pfade
reduziert werden kann.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung
ergeben sich aus den übrigen in den Unteransprüchen
genannten Merkmalen.
Die Erfindung wird nachfolgend in Ausführungsbei
spielen anhand der zugehörigen Zeichnungen näher er
läutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Schnittdarstellung durch einen ani
sotrop leitenden Kleber im Ausgangszustand;
Fig. 2 eine Schnittdarstellung durch einen ani
sotrop leitenden Kleber während einer
Formierung und
Fig. 3 eine Schnittdarstellung durch einen ani
sotrop leitenden Kleber im kontaktierten
zustand.
In der Fig. 1 ist ein Substrat 10 gezeigt, an dessen
Oberfläche 12 Kontaktstellen 14 angeordnet sind. Das
Substrat 10 kann beispielsweise jedes beliebige
elektronische Bauelement sein. Die Kontaktstellen 14
bilden Außenanschlüsse für auf dem Substrat 10 oder
gegebenenfalls in dem Substrat 10 integrierte Bauele
mente. Die Kontaktstellen 14 können hierbei bei
spielsweise durch Leiterbahnen, Kontaktpads oder an
deres gebildet sein. Hinsichtlich der Geometrie der
Kontaktstellen 14, das heißt deren geometrischen Aus
dehnung und geometrischen Form sind keine speziellen
Anforderungen gestellt.
Auf der Oberfläche 12 des Substrats 10 ist eine
Schicht 16 eines Schmelzklebers aufgebracht. Die
Schicht 16 kann hierbei beispielsweise aufgedruckt,
aufgewalzt oder andersartig auf das Substrat 10 auf
gebracht werden. Die Schicht 16 besitzt ein thermo
plastisches Basismaterial 18, in dem elektrisch lei
tende Teilchen 20 dispergiert, also feinverteilt
sind. Die Teilchen 20 bestehen einerseits aus
kolloidalen Silberteilchen 22, die unterhalb einer
möglichen Perkolationsschwelle in dem Basismaterial
18 verteilt sind. In dem Basismaterial 18 sind
weiterhin Silberionen 24 dispergiert. Die Silber
teilchen 22 und die Silberionen 24 sind dabei über
das gesamte Volumen der Schicht 16 in dem Basis
material 18 dispergiert. Die Silberteilchen 22 weisen
hierbei einen Durchmesser in einem nm-Bereich auf.
Während des Aufbringens der Schicht 16 werden die
Kontaktstellen 14 an beziehungsweise auf dem Substrat
10 von dem Basismaterial 18 umschlossen.
In der Fig. 2 ist die Strukturierung von anisotrop
leitenden Pfaden 26 durch die Schicht 16 verdeut
licht. Hierzu wird die Schicht 16 über eine Maske 28
mit UV-Licht 30 belichtet. Die Maske 28 besitzt hier
zu Öffnungen 32, deren Layout vorzugsweise den zu
kontaktierenden Kontaktstellen 14 des Substrats 10
entsprechen. Das UV-Licht 30 fällt somit durch die
Öffnungen 32 der Maske 28 auf die die Kontaktstellen
14 überdeckenden Bereiche der Schicht 16. Innerhalb
der belichteten Bereiche wird das UV-Licht 30 von den
Silberteilchen 22 absorbiert, die sich somit er
wärmen. Durch die Erwärmung der Silberteilchen 22
kommt es in dem Basismaterial 18 zu einer lokalen
Erwärmung, so daß das Basismaterial 18 in diesen Be
reichen dünnflüssig wird. Innerhalb der so entstande
nen dünnflüssigen Bereiche werden die Silberionen 24
beweglich. Die Silberteilchen 22 bilden für die Sil
berionen 24 Kondensationskeime, so daß die Silber
ionen 24 von den Silberteilchen 22 angezogen werden
und sich an diesen ablagern. Durch die andauernde Ab
lagerung der Silberionen 24 wachsen die Kondensa
tionskeime zu den anisotrop leitenden Pfaden 26 auf.
Infolge des sich hierbei bildenden Konzentrations
gradienten der Silberionen 24 werden auch weiter ent
fernt angeordnete Silberionen 24 an die entstehenden
Zentren der Silberteilchen 22 mit den darum an
wachsenden Silberionen 24 herangezogen, so daß sich
schließlich die elektrisch leitenden Pfade 26 er
geben. Über die Dauer beziehungsweise die Intensität
des UV-Lichtes 30 kann hierbei der Konzentrationsgrad
von Silberteilchen 22 beziehungsweise Silberionen 24
zu den elektrisch leitenden Pfaden 26 eingestellt
werden. Durch das Anwachsen der Silberionen 24 an den
elektrisch leitenden Pfaden 26 werden diese gleich
zeitig in den zwischen zwei benachbarten elektrisch
leitenden Pfaden liegenden Bereichen des Basisma
terials 18 ausgedünnt, so daß zwischen den benach
barten Pfaden 26 ein gutes Isolationsverhältnis be
steht. Nach Abschalten des UV-Lichts 30 und Entfernen
der Maske 28 kühlt das Basismaterial 18 aus, so daß
die verflüssigten Bereiche erhärten und damit die
gebildeten leitfähigen Pfade 26 in ihrer Position
verbleiben.
Nachfolgend wird ein weiteres vorteilhaftes Beispiel
zur Erzielung von anisotrop leitenden Pfaden in einem
Kleber erläutert. Soweit es für das Verständnis sinn
voll erschien, wurde auf Bezugszeichen der Fig. 1
bis 2 zurückgegriffen, obwohl das Herstellungsver
fahren anders abläuft.
Zunächst wird das Basismaterial 18 synthetisiert.
Hierzu wird 200 ml absolutiertes Ethanol unter Rühren
zum Sieden erhitzt. Dann wird langsam eine Mischung
aus 69,63 g (=27,5 mol%) Dichlordiphenylsilan, 98,75
g (=70 mol%) Dichlormethylvinylsilan und 5,20 g (=2,5
mol%) Tetraethoxysilan zugetropft. Nach Beendigung
der Zugabe wird das Gemisch für 2 h unter Rückfluß
gekocht, wobei das bei der Reaktion freiwerdende HCl-Gas
über den Rückflußkühler entweicht und mit Hilfe
eines Schlauches in einen Behälter mit Wasser ge
leitet wird. Das Reaktionsgemisch färbt sich während
der Reaktion leicht gelblich. Durch Abdestillieren
des Lösungsmittels im Wasserstrahlvakuum (30 mbar)
bei 70°C erhält man eine leicht viskose Flüssigkeit.
Dieses Vorkondensat wird nun so oft in 200 ml Ethanol
aufgenommen und bei 70°C und 30 mbar wieder einge
engt, bis es Neutralreaktion bezüglich des pH-Wertes
zeigt. Zu der zurückbleibenden, klaren gelblichen Lö
sung wird die gleiche Volumenmenge Aceton zugegeben
und die Lösung zum Sieden erhitzt und diese dann
rasch mit 73,8 ml 0,1-normaler wäßriger Salzsäure
(=4,0 mol Wasser) versetzt. Die Lösung wird dann 3 h
unter Rückfluß gekocht, wobei eine weiße Trübung, die
das ausfallende Kondensat hervorruft, auftritt. Nach
Abziehen des Lösungsmittels im Wasserstrahlvakuum bei
70°C erhält man ein Hydrolysat, welches dann zweimal
in der gleichen Menge Aceton gelöst und jeweils wie
der bei 30 mbar und 70°C eingedampft wird. Der zu
rückbleibende, viskose, weißtrübe Rückstand wird an
schließend im Wasserstrahlvakuum bei 180°C so lange
erhitzt, bis sich im IR-Spektrum der Probe folgende
Extinktionsverhältnisse zwischen den OH-Banden bei
3620 cm-1 und 3400 cm-1 und der Phenyl-CH-Bande bei
3070 cm-1 ergeben:
E₃₆₂₀/E₃₀₇₀ = 0.358 ± 0.03 und
E₃₄₀₀/E₃₀₇₀ = 0.624 ± 0.06.
E₃₄₀₀/E₃₀₇₀ = 0.624 ± 0.06.
Man erhält ein Ormocer-Harz auf der Basis von
Diphenyldichlorsilan, Methylvinyldichlorsilan und
Tetraethoxysilan.
Die so erhaltene Matrix des Basismaterials 18 wird
anschließend zu dem vollständigen Klebstoffsystem mit
den leitfähigen Teilchen 20 synthetisiert. Hierzu
werden 2,3633 g des zuvor synthetisierten Ormocer-Harzes
mit 1,0128 g (0,00529 mol) AMDES (Aminopropyl
methyldiethoxysilan) 30 Minuten bei 140°C aminofunk
tionalisiert und dann auf 100°C abgekühlt. Dann wer
den 2,9107 g (0,0174 mol) Silberacetat in 5 ml Aceton
gelöst und versetzt mit 2,8958 g (0,0173 mol) DIAMO.
Diese Silbersalz-Lösung wird zu dem aminofunktionali
sierten Ormocer-Harz gegeben und das Gemisch 5-10 Mi
nuten bei 100°C gerührt, bis die Viskosität stark
zunimmt. Dann wird 2,0257 g (0,0105 Epoxidäquivalent)
Gy266 (Fa. Araldit) zugetropft, welches vorher in
1,5195 g Aceton gelöst wurde. Nun wird bei 100°C un
ter Rühren die Reaktion aufrechterhalten, bis die ge
wünschte Viskosität, die durch den "B-stage"-Test
bestimmt wird, erreicht ist.
Nach Abschluß der Reaktion erhält man ein Basisma
terial 18, das mit einem Masseanteil von ca. 30%
Silber gefüllt ist. Das mit dem Silber als leitfähige
Teilchen 20 versehene Basismaterial 18 kann nunmehr
in der Schicht 16 auf ein Substrat 10 aufgebracht
werden. Die Schichtdicke beträgt beispielsweise 10
µm. Das Aufbringen der Schicht 16 kann mittels üb
licher, allgemein bekannter Verfahren, beispielsweise
Aufrakeln, erfolgen.
Anschließend wird die Schicht 16 einer Laserbehand
lung unterzogen. Hierzu wird beispielsweise ein im
VIS-Bereich und Multiline-Modus betriebener Argon-Ionen-Laser
mit einem Laserspotdurchmesser von 60 µm
verwendet. Je nach Art der zu erzielenden, anisotrop
elektrisch leitenden Pfade 26 kann die Leistung des
Lasers variiert werden. Sollen beispielsweise Lei
terbahnen erzeugt werden, kann die Leistung 1,3 W be
tragen. Der Laser wird in dem sogenannten "Direkt-Laser-Writing"-Verfahren
über die Schicht 16 geführt.
Hierbei kann das Substrat 10 mit der Schicht 16 an
dem Laserspot vorbeigeführt werden. Das Substrat 10
ist hierzu beispielsweise auf einem entsprechenden X-Tisch
angeordnet. Die Vorschubgeschwindigkeit beträgt
beispielsweise 0,5 mm/s. Entsprechend der vorgege
benen Bewegung des Substrats 10 wird in der Schicht
16 eine Leiterbahn gezielt in den Bereichen struk
turiert, in denen die Laserbehandlung erfolgt. Wäh
rend der Laserbehandlung erfolgt eine gezielte, das
heißt lokale Erwärmung der Schicht 16, in der die
Stabilisierung des Silbers aufgelöst wird. Hierbei
findet beispielsweise eine thermische Zerstörung von
Silberkomplexen statt. Dies hat eine erhöhte Beweg
lichkeit der Silberionen in bestimmten Bereichen zur
Folge. Im Zentrum der Wechselwirkung reichert sich
Silber an und wird gezielt reduziert. Hierdurch ent
steht eine Diffusionssenke für die Silberionen. Die
Bereiche mit Silber im Zentrum wachsen zu den elek
trisch leitenden Pfaden 26 an, während um diese Be
reiche herum eine Verarmung mit Silberionen statt
findet. Die gezielte Reduktion des Silbers wird durch
während der lokalen Erwärmung des Basismaterials 16
entstehende Zersetzungsprodukte des Basismaterials 16
oder von Komplexierungsmitteln des stabilisierten
Silbers unterstützt. Diese wirken als Reduktions
mittel für die Reduktion des Silbers.
Nach einem weiteren Beispiel kann der Laserspot des
Lasers auf eine bestimmte Stelle der Schicht 16
fokussiert werden. Diese gewählte Stelle wird für
eine bestimmte Zeitdauer, beispielsweise von 10 s,
bestrahlt, wobei die Laserleistung beispielsweise 1 W
beträgt. Infolge der Bestrahlung über der gewählten
Zeitdauer entsteht an dieser Stelle ein Silber-Pitsch,
also ein einzelner, definierter, elektrisch
leitender Pfad 26. Hierbei laufen die gleichen che
mischen Vorgänge innerhalb der Schicht 16 ab, die zu
der gezielten Reduktion des Silbers in dem be
strahlten Bereich führen, so daß Silber-Kolloide ent
stehen, die die elektrisch leitende Verbindung her
stellen. In den nicht bestrahlten Bereichen bleibt
das Silber stabil, so daß durch die Verteilung des
Silbers in dem Basismaterial 16 unterhalb der Per
kolationsschwelle eine isotrope Leitfähigkeit ausge
schlossen ist. Darüber hinaus verarmen die Silber
ionen im unmittelbaren Nachbarbereich des erzeugten
Silber-Pitsches, so daß hiermit die Anisotropie der
Leitfähigkeit verbessert ist.
Insgesamt wird deutlich, daß durch eine geeignete
Komplexierung des Basismaterials 18 ein sehr hoher
Füllgrad an Silber erreicht werden kann. In dem ge
zeigten Beispiel ist ein Massenanteil von 30% er
wähnt, der aber auch wesentlich höher, beispielsweise
bei 70% liegen kann. Mittels der Synthese des Basis
materials 18 wird ein Ausfällen des Silbers verhin
dert. Gleichzeitig können während der Komplexierung
Stoffe eingebaut werden, die die nachfolgende Reduk
tion des Silbers unter Einfluß einer Belichtung
und/oder einer Laserbehandlung ermöglichen bezie
hungsweise unterstützen.
Anhand der Fig. 3 wird eine Verbindung mittels der
Schmelzkleber-Schicht 16 verdeutlicht, wobei diese
aufgrund der UV-Belichtung und/oder der Laserbehand
lung hergestellt sein kann. Gleiche Teile wie in den
Fig. 1 und 2 sind mit gleichen Bezugszeichen ver
sehen und nicht nochmals erläutert.
Im gezeigten Beispiel ist das Substrat 10 mit einem
weiteren Substrat 34 über die Schmelzkleber-Schicht
16 verklebt. Das Substrat 34 ist ebenfalls nur bei
spielhaft gewählt und kann beispielsweise ein inte
grierte elektronische Bauelemente aufweisender Chip
sein. Das Substrat 34 besitzt Kontaktstellen 36, die
mit den Kontaktstellen 14 des Substrats 10 elektrisch
leitend verbunden werden sollen. Das Substrat 34 wird
dabei mit seinen in Richtung der Schmelzkleberschicht
16 gerichteten Kontaktstellen 36 über dem Substrat 10
positioniert. Die Positionierung erfolgt dabei so,
daß die zu kontaktierenden Kontaktstellen 14 bezie
hungsweise 36 gegenüberliegen. Da das Anschlußraster
von zu verbindenden Substraten 10 und 34 an sich be
kannt ist, wird über das Layout der Maske 28 gewähr
leistet, daß zwischen jedem der zu kontaktierenden
Kontaktstellen 14 beziehungsweise 36 ein elektrisch
leitender Pfad 26 vorhanden ist. Die Substrate 10 und
34 werden nunmehr unter Erwärmung der Schmelzkleber
schicht 16 zusammengefügt. Durch diese Erwärmung wird
das Basismaterial 18 erweicht, wobei die Erwärmungs
temperatur je nach Material des Basismaterials 18
einstellbar ist. Besteht das Basismaterial 18 bei
spielsweise auf Siloxanbasis, können die Substrate 10
und 34 beispielsweise bei einer Temperatur von ca.
120°C miteinander verklebt werden. Das erweichte Ba
sismaterial 18 übernimmt hierbei eine flächige Haft
vermittlung zwischen den Substraten 10 und 34, wäh
rend die elektrisch leitende Verbindung über die Kon
taktstellen 14, die Pfade 26 und die Kontaktstellen
36 erfolgt. Das entstandene Verbundsystem wird
anschließend wärmebehandelt, so daß die Schmelzkle
ber-Schicht 16 aushärtet. Dies kann beispielsweise
bei einer Temperatur von 120°C über einen längeren
Zeitraum oder bei einer höheren Temperatur in einem
kürzeren Zeitraum geschehen. Die Aushärtetemperatur
kann in Abhängigkeit der Temperaturbelastbarkeit der
Substrate 10 beziehungsweise 34 gewählt sein.
Mit dem erfindungsgemäßen anisotrop leitenden Kleber
ist ein System geschaffen, das sich einfach verarbei
ten und handhaben läßt. Insbesondere durch das Her
ausführen von leitfähigen Teilchen aus den Bereichen
zwischen zwei leitenden Pfaden 26 wird die Anisotro
pie der Schmelzkleberschicht 16 wesentlich verbes
sert. Die entstandenen leitfähigen Pfade 26 zeichnen
sich durch eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit
und Strombelastbarkeit gegenüber bekannten aniso
tropen Klebern aus. Die leitfähigen Pfade 26 können
an beliebigen Stellen einer großflächig vorhandenen
Schmelzkleberschicht 18 strukturiert werden, so daß
in einem einfachen verfahrenstechnischen Prozeß jede
beliebige Konfiguration einer elektrisch leitenden
Verbindung zwischen zwei Substraten realisierbar ist.
Darüber hinaus können mit dem erfindungsgemäßen ani
sotrop leitenden Kleber hochbelastbare Verbindungen
zwischen den zu verklebenden Substraten 10 und 34
hergestellt werden. Durch die ganzflächige mecha
nische Fixierung der Substrate 10 beziehungsweise 34
über das Basismaterial 18 unterliegen die elektrisch
leitenden Verbindungen einer geringen mechanischen
Belastung, so daß die Kontaktsicherheit der gesamten
Anordnung verbessert ist. Eventuell auftretende Span
nungen können durch die Elastizität des Basisma
terials 18 abgefangen werden, so daß beispielsweise
unterschiedliche thermische Ausdehnungen auf Seiten
des Substrats 10 oder des Substrats 34 ohne Ver
schlechterung der Kontaktsicherheit ausgeglichen wer
den können.
Claims (16)
1. Anisotrop leitender Kleber mit in einem thermo
plastischen Basismaterial dispergierten Teilchen, da
durch gekennzeichnet, daß die Teilchen von leitfähi
gen, unterhalb einer Perkolationsschwelle feinver
teilten Teilchen (20) gebildet werden, die gezielt zu
anisotrop elektrisch leitenden Pfaden (26) koagulier
bar sind oder durch geeignete Behandlung dorthin dif
fundieren, wo leitende Pfade entstehen sollen, und
durch Anreicherung und Reduktion leitfähige Struk
turen bilden.
2. Kleber nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Teilchen (20) unter Einfluß einer Belichtung
und/oder Erwärmung sich in bestimmten Bereichen an
reichern.
3. Kleber nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Teilchen (20) von
kolloidalen Silberteilchen (22) und Silberionen (24)
gebildet werden.
4. Kleber nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Silberteilchen (22)
eine Korngröße im nm-Bereich aufweisen.
5. Kleber nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Silberteilchen (22)
agglomeriert sind und eine Korngröße von 5 bis 50 um
aufweisen.
6. Verfahren zur Herstellung eines anisotrop leiten
den Klebers, dadurch gekennzeichnet, daß ein mit
Teilchen dispergiertes thermoplastisches Basisma
terial (18) gezielt belichtet und/oder erwärmt wird,
so daß eine lokale Erwärmung in den belichteten
und/oder erwärmten Bereichen erfolgt, und in den be
lichteten und/oder erwärmten Bereichen anisotrop
elektrisch leitende Pfade (26) durch eine erhöhte Be
weglichkeit der Teilchen eine Anreicherung der Teil
chen erzeugt wird, wobei die Teilchen leitfähig sein
können oder durch Auflösung der Stabilisierung und
Reduktion leitfähige Strukturen bilden.
7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß in das Basismaterial (18) Silberkolloide (22) und
Silberionen (24) eingebracht werden.
8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß in das Basismaterial (18) Silber in geeigneter
Form eingebracht wird und dieses anschließend zu
Silberkolloiden (22) und Silberionen (24) umgewandelt
wird.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Reduktion der Sil
berionen gezielt in dem Bereich durchgeführt wird, in
dem die elektrisch leitenden Pfade (26) erzeugt wer
den.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, daß ein geeignetes Re
duktionsmittel für die gezielte Reduktion der Silber
ionen in die Matrix eingebracht wird oder als Zersetzungsprodukt
der Matrix oder des Komplexierungs
mittels entsteht.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, daß die Reduktion mit
tels einer lokalen Laserbehandlung durchgeführt wird.
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, daß das Silber teilweise
oder vollständig stabilisiert ist.
13. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeich
net, daß die Belichtung über eine Maske (28) erfolgt,
die entsprechend eines wählbaren Layouts Öffnungen
(32) aufweist.
14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, daß die Belichtung mit
tels eines Lichts erfolgt, welches von den kolloiden
Ionen oder leitfähigen Teilchen absorbiert wird.
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeich
net, daß die Belichtung mit UV-Licht erfolgt.
16. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, daß ein Anreicherungs
grad der Teilchen in den anisotrop leitenden Pfaden
über eine Dauer und/oder eine Intensität der Belich
tung und/oder der Laserbehandlung einstellbar ist.
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19517062A DE19517062A1 (de) | 1994-06-29 | 1995-05-10 | Anisotrop leitender Kleber und Verfahren zur Herstellung eines anisotrop leitenden Klebers |
KR1019960707464A KR100355135B1 (ko) | 1994-06-29 | 1995-06-16 | 이방성전도성의접착제및이방성전도성의접착제의제조방법 |
PCT/DE1995/000769 WO1996000969A1 (de) | 1994-06-29 | 1995-06-16 | Anisotrop leitender kleber und verfahren zur herstellung eines anisotrop leitenden klebers |
JP8502699A JPH10502677A (ja) | 1994-06-29 | 1995-06-16 | 異方性導電性の接着剤及び異方性導電性の接着剤の製造方法 |
DE59503997T DE59503997D1 (de) | 1994-06-29 | 1995-06-16 | Anisotrop leitender kleber und verfahren zur herstellung eines anisotrop leitenden klebers |
US08/765,071 US5891366A (en) | 1994-05-10 | 1995-06-16 | Anisotropically conducting adhesive, and process for producing an anisotropically conducting adhesive |
CN95193784A CN1090370C (zh) | 1994-06-29 | 1995-06-16 | 各向异性导电粘合剂及其制备方法 |
EP95921687A EP0767964B1 (de) | 1994-06-29 | 1995-06-16 | Anisotrop leitender kleber und verfahren zur herstellung eines anisotrop leitenden klebers |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4422712 | 1994-06-29 | ||
DE19517062A DE19517062A1 (de) | 1994-06-29 | 1995-05-10 | Anisotrop leitender Kleber und Verfahren zur Herstellung eines anisotrop leitenden Klebers |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19517062A1 true DE19517062A1 (de) | 1996-01-25 |
Family
ID=6521779
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19517062A Ceased DE19517062A1 (de) | 1994-05-10 | 1995-05-10 | Anisotrop leitender Kleber und Verfahren zur Herstellung eines anisotrop leitenden Klebers |
DE59503997T Expired - Fee Related DE59503997D1 (de) | 1994-06-29 | 1995-06-16 | Anisotrop leitender kleber und verfahren zur herstellung eines anisotrop leitenden klebers |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE59503997T Expired - Fee Related DE59503997D1 (de) | 1994-06-29 | 1995-06-16 | Anisotrop leitender kleber und verfahren zur herstellung eines anisotrop leitenden klebers |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100355135B1 (de) |
DE (2) | DE19517062A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10206818A1 (de) * | 2002-02-18 | 2003-08-28 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil mit Klebstoffschicht und Verfahren zur Herstellung derselben |
DE10245451A1 (de) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip, der flexible Chipkontakte aufweist, und Verfahren zur Herstellung desselben |
DE10323842B3 (de) * | 2003-05-23 | 2005-01-20 | Micronas Holding Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer Chipanordnung und Lack mit ferromagnetischen Partikeln |
DE102007035903A1 (de) * | 2007-07-31 | 2009-03-12 | Siemens Ag | Kontaktierungsfolie und Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4740657A (en) * | 1986-02-14 | 1988-04-26 | Hitachi, Chemical Company, Ltd | Anisotropic-electroconductive adhesive composition, method for connecting circuits using the same, and connected circuit structure thus obtained |
GB2203442A (en) * | 1987-04-14 | 1988-10-19 | James Robert Clement | Electronic device including uniaxial conductive adhesive and method of making same |
-
1995
- 1995-05-10 DE DE19517062A patent/DE19517062A1/de not_active Ceased
- 1995-06-16 DE DE59503997T patent/DE59503997D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-16 KR KR1019960707464A patent/KR100355135B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4740657A (en) * | 1986-02-14 | 1988-04-26 | Hitachi, Chemical Company, Ltd | Anisotropic-electroconductive adhesive composition, method for connecting circuits using the same, and connected circuit structure thus obtained |
GB2203442A (en) * | 1987-04-14 | 1988-10-19 | James Robert Clement | Electronic device including uniaxial conductive adhesive and method of making same |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10206818A1 (de) * | 2002-02-18 | 2003-08-28 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil mit Klebstoffschicht und Verfahren zur Herstellung derselben |
DE10245451A1 (de) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip, der flexible Chipkontakte aufweist, und Verfahren zur Herstellung desselben |
DE10245451B4 (de) * | 2002-09-27 | 2005-07-28 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip, der flexible Chipkontakte aufweist, und Verfahren zur Herstellung desselben, sowie Halbleiterwafer |
US6940156B2 (en) | 2002-09-27 | 2005-09-06 | Infineon Technologies Ag | Electronic module with a semiconductor chip which has flexible chip contacts, and method for producing the electronic module |
DE10323842B3 (de) * | 2003-05-23 | 2005-01-20 | Micronas Holding Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer Chipanordnung und Lack mit ferromagnetischen Partikeln |
DE102007035903A1 (de) * | 2007-07-31 | 2009-03-12 | Siemens Ag | Kontaktierungsfolie und Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100355135B1 (ko) | 2005-01-25 |
DE59503997D1 (de) | 1998-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0767964B1 (de) | Anisotrop leitender kleber und verfahren zur herstellung eines anisotrop leitenden klebers | |
DE69727014T2 (de) | Ein Montierungsverfahren für eine Vielzahl elektronischer Teile auf einer Schaltungsplatte | |
DE4008624C2 (de) | ||
DE69026188T2 (de) | Elektrischer Verbinder | |
DE3785720T2 (de) | Verfahren zum herstellen eines filmtraegers. | |
DE2729171C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer integrierten Schaltung | |
DE69209482T2 (de) | Elektronikverpackung mit erhöhter Wärmeableitung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
EP0358867A1 (de) | Flip-Chip-Montage mit einer Lötstoppschicht aus einem oxidierbaren Metall | |
DE1591186B1 (de) | Verfahren zum simultanen Herstellen von Zufuehrungs-verbindungen mittels Kontaktbruecken auf Festkoerperbauelementen mit Hilfe von abziehbildartigen Vorrichtungen | |
WO2001065603A1 (de) | Wärmeleitende klebstoffverbindung und verfahren zum herstellen einer wärmeleitenden klebstoffverbindung | |
DE2848034A1 (de) | Kapazitiver feuchtefuehler | |
DE102015101561B4 (de) | Halbleiterpaket und verfahren zur herstellung eines halbleiterpakets | |
DE1764155B2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelementes aus einem Siliciumkörper | |
DE102020102876B4 (de) | Elektronisches Bauelement, Herstellungsverfahren dafür und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls dieses aufweisend mittels eines Sinterverfahrens mit einer Opferschicht auf der Rückseitenmetallisierung eines Halbleiterdies | |
DE69213877T2 (de) | Verfahren zur herstellung einer heimschicht für selektive metallbeschichtung | |
DE2422120B2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung | |
DE19517062A1 (de) | Anisotrop leitender Kleber und Verfahren zur Herstellung eines anisotrop leitenden Klebers | |
EP0769214B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektrisch leitenden verbindung | |
WO2024110246A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines elektronischen bauelements | |
DE69118442T2 (de) | Organometallische Verbinder | |
DE1614357B1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer integrierten Halbleiterschaltung | |
DE2848333A1 (de) | Verfahren zum herstellen von festkoerperbauelementen | |
WO2003100854A2 (de) | Elektronisches bauelement-modul und verfahren zu dessen herstellung | |
DE102022110838B3 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Chipanordnung, Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte | |
EP1449252A2 (de) | Elektronische anordnung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8131 | Rejection |