DE1946603A1 - Verfahren zum Herstellen von porenfreien und verbundfesten Schichten,die unter anderem nach dem Flammen-,Elektro-,Pulver- und Plasma-Spritzverfahren oder anderen Auftragsverfahren hergestellt sind - Google Patents
Verfahren zum Herstellen von porenfreien und verbundfesten Schichten,die unter anderem nach dem Flammen-,Elektro-,Pulver- und Plasma-Spritzverfahren oder anderen Auftragsverfahren hergestellt sindInfo
- Publication number
- DE1946603A1 DE1946603A1 DE19691946603 DE1946603A DE1946603A1 DE 1946603 A1 DE1946603 A1 DE 1946603A1 DE 19691946603 DE19691946603 DE 19691946603 DE 1946603 A DE1946603 A DE 1946603A DE 1946603 A1 DE1946603 A1 DE 1946603A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layers
- metal
- layer
- pore
- reducing agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/52—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating using reducing agents for coating with metallic material not provided for in a single one of groups C23C18/32 - C23C18/50
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
- Carl Elingspor, 59 Siegen, Waldstraße 16 Karlheinz Neubert, 593 H.-Weidenau, Paul-Bonatz-Str.2 Horst Arendt, 5901 Wilnsdorf-Gernsdorf, Gartenstr. 16 "Verfahren zum Herstellen von porenfreien und verbundfesten Schichten, die u.a. nach dem Flammen-, Blektro-, Pulver-, und Plasma-Spritzverfahren oder anderen Äuftragsverfahren hergestellt sind." Bei der Oberflächenveredlung werden ein oder mehrere metalle, oder Lewierungen, Metalloxyde, or,rdkeramische Stoffe, Seltene Erden, etc. auf bestimmte Trägerwerkstoffe nach mehreren Auftragsverfahren beschichtet. Die Vorbehandlung der Trägermaterialien variiert; sie muB aber für die Beschichtung nach dem Flammen-, Elektro-, Pulver- und Plasmaspritzverfahren oder anderen Auftragsverfahren metallisch blanke und fettfreie Oberflächen erzielen. Nur diese Beschaffenheit gewährleistet eine gute Haftverbindung der aufgetragenen Schicht. Es ist bei Eisen nicht zu vermeiden, daß sich auch bei einer sorgfältigen und schnellen Reinigung eine diinne Oxydschicht bildet, die eine schlechtere Haftung bedingt.
- Eine gute Oberflächenbeschaffenheit ist also eine wichtige Voraussetzung für die nur mechanische Haftverbindung der aufzutragenden Schichten.
- Nach allen Auftragsverfahren werden mikroporöse Schichten sbgeschieden. Die'Poren sind bis zum Grundmaterial ausgebildet. Dadurch ist keine gute Korrosionsbeständigkeit bei oxydierbaren Trägerstoffen gewährleistet. Mit der beginnenden Korrosion sinkt die Haftfestigkeit sehr schnell.
- Das erfindungsgemäße Verfahren schafft durch einen Porenverschluß in den aufgetragenen Schichten eine bessere Beständigkeit gegen korrosive Agenzien und erhöht die Haftfestigkeit zum Grundmaterial. Dadurch wird die Einsatzdauer und Beanspruchung erhöht.
- Für eine Verdichtung der nach der obengenannten Auftragsverfahren sind folgende Schichten behandelt worden: Oxydkeramische-Schichten, z.B. Al2O3, Cr2O3 und ähnliche Sintermetall -Schichten, z.B. Wolframcarbid, und andere Carbide Metall -Schichten, z.B. Al, Cu und ähnliche Stahl- und ähnliche Legierungs-Schichten, z.B. 18/8 Stahl, usw.
- Die Vorbehandlung der metallischen Trägerwerkstoffe, wie z.B. Eisen, wird wie üblich, durch Schleifen, zandstrahlen, oder andere mechanische oder chemische Methoden vorgenommen. Geeignet ist auch ein Spritzauftrag mit metallischen (z.B. Molybdän) Schichten zur besseren Haftverbindung.
- En wichtiger Verfahrensschritt dieser Erfindung ist nach der Reinigung eine ca. 0,2 -t O mm dicke ietallschicht galvanisch oder aus Bädern, die ohne äußere Stromquelle ein Metall oder Legierungen verschiedener Metalle abscheiden. Es kommen hierfür hauptsächlich 2-wertige Metalle wie .B.
- Nickel, oder Nickel-Kobalt, oder Nickel-Kobalt-Blei, Nickel-Phosphid, Nickel-Kobald-Phosphid, oder die entsprechenden MeII-Boride in Frage, außerdem auch die Metalle der 8ten Gruppe des Periodischèn systems, auch eine Kupferab#scheidung aus den sogenannten stromlosen Bädern. Die Metallauflage ist für die spätere Materialverdichtung (PorenverschluB durch Metalle) im stromlosen Bad entscheidend fiir die Haftverbesserung. Es wird anstelle der bisderimen mechanischer Verankerung ein metallisch fester Verbund erreicht. Das durch den Porenverschluß gescheffene Metallgerüst versteif zusätzlich die aufges@ritzte. Schicht und erlaubt eine höhere mechanische Seanspruchung der Deckschicht. Durch Tempern der rorenverschlossen Aufla@e wird eine noch höhere Festigkeit des Metallgerüstes ersielt.
- Des erfindungsgemäße Verfabren @oll mit folgenden Bei@nielen erläutert werden: Beispeil I Beschichtung auf Eisenblech als Trägermaterial mit einer mikro@orösen 18/8 Metallschicht.
- Zur Erzielung einer sauberen Oberfläche wird durch Sandstrahlen die Eisenplatte gereinigt.
- Darauf folgt eine Dekanierung in 5 - lC%-iger Salz-oder Schwefelsäure, eine Wasserspülung und ein Auftrag einer 2 µm starken Ni-P-Legierung aus einem stromlos abscheidenden Nickelbad.
- Auf diese Schicht, sie soll eine Haftverbesserung geber, wird eine ca. 300 µm dicke mikroporöse 18/8 Stahl-Le@ierung durch Flammenspritzen aufgetragen. Die Porengröße wird durch eine Schliffbildaufnahme ausgewertet. Sie zeigt Porendurchmesser zwischen 50 - 100 µm an. Diese Größenordnung der Porendurchmesser zeigt recht grobe Öffnungen, die bis zum Eisenblech ausgebildet sind.
- Bild 1: 100-fache Vergrößerung Die Poren und Kavernen s-ind mit der Ni-P-Schicht (dunkel) verschlossen.
- Bild 2: 300-fache Vergrößerung Porenverschluß und Auftrag der Ni-P-Schich-t (dunkel) auf dem Trägermaterial Eisen.
- Nach dem Erkalten der Spritzschicht bis auf ca. 60,00 erfolgt ein Auftrag des Nickelbades mit Hilfe eines Pinsels. Die Eisenplatte mit der 18/8 Schicht wird auf ca. 50 - 600 C warmgehalten und noch 4 mal mit der Nickelbad-Lösung bestrichen. Das stromlose Nickelbad hat eine Zusammensetzung; 30 g/l NiSO4.7H2O 30 g/l NaH2PO2.H2O 15 g/l Komplexbildner 10 g/l Beschleuniger 100 mg/l Netzmittel pX-Wert 9, Temp. 50 - 600 Die Plattenoberfläche wird mit Wasser gereinigt und getrocknet. Das'Musterblech wird für eine Schliffbildaufnahme wie üblich pränarier't.
- Die Aufnahme zeigt eine 200-fache Vergrößerung.
- Der Metallauftrag ist bis zum Untergrund ausgebildet, und ist auch in den Poren ausgebildet, die keine Öffnung zur Schichtoberfläche haben.
- Ein Fluoreszenstest zeigt eine vollkommen porenfreie Oberfläche.
- Beispiel 2 Auf einem Eisenblech ist eine ca. 300 µm starke A1203-Schicht nach dem Flamm-Spritzverfahren aufgebracht worden.
- Die Oberfläche wird mit einer ca. 0,05%-igen Pd-Lösu-ng bei Zimmen-Temperatur besprüht.
- Danach wird zur Reduktion des Edelmettals eine alkoholische N-diäthylborazanlösung (C2H5)2NH.BH3 aufgesprüht.
- "Das Edelmetall ist auf der Porenfläche und auf dem Metalluntergrund abgeschieden. Diese Edelmetallkeime reduzieren die Nickelbadlösung. Nach 4-maligem Auftrag ist eine Vernickelung an der Al2O3-Oberfläche zu erkennen. Als Test zur Beurteilung der mit Metall verschlossenen Oberfläche setzten wir ein Fluoreszens-Prüfverfahren ein. Hierbei zeigte sich, daß die vernickelte A1203-Spritzschicht vollkommen verdichtet wurde.
- Beispiel 3 Porenverschluß einer mikroporösen aufgespritzten Kupferschicht.
- Es wurde das gleiche stromlos abscheidende Nickelbad wie unter Beispiel 1 eingesetzt, nur wird dem Badsystem 1 % CoSo4, bezogen auf den Nickel-Gehalt und ein Pb-Gehalt von 100 mg/l zugegeben.
- Die beschichtete Platte wird in dem Bad blei 50° C a 15 Min. behandelt. Die Kupferoberfläche ist vollkommen mit der Ni-Co-Pb-P-Legierung überzogen. Die Fluoreszens-Testmethode zeigt eine porenfreie Oberfläche.
- Beispiel 4 Hierbei wird eine makroporöse A1205-Deckschicht mit einer Ni-Co-Pb-P-Legierung wie unter Beispiel 2 porendicht metallisiert.
- Eine Schliffbildaufnahme zeigt eine vollständige Porenfüllung mit der Metall-Legierung.
- Beispiel 5 Ein Eisenblech wird nach üblicher Vorbehandlung mit einer dünnen ca. 2-3/Um Ni-Pd-Phosphid-Schicht überzogen. Darauf ist eine 200/um dicke Gr203-Schicht aufgespritzt. Die Vorbehandlung ist wie unter Beispiel 2 vorgenommen. Zum Porenverschluß wird ein stromloses Nickelbad mit N-Diäthylborazan als Reduktionsmittel aufgetragen. Nach 4-amligen Auftrag bei 50-60°C ist auch auf der Oberfläche eine Nickelschicht zu erkennen.
- Das Fluoressens-Verfahren zeigt eine porenfreie Oberfläche. Eine Schliffbildaufnahme zeigt einen vollkommenen Porenverschluß bis zur Ni-Pd-Schutzschicht, die mit den beiden Metallschichten, dem Trägerwerkstoff Eisen und der Porenfüllschicht Ni-Borid metallisch verbunden ist.
- Mit einer Meßwertreihe soll der Unterschied zwischen den Haftfestigkeiten einer normalen und einer porenverdichteten Schicht aufgezeigt werden.
- Als Prüfkörper wurden
s««MD rv Eisl2DMSRlA~>zE~~ eingesetzt. - Die Oberfläche wurde gesandstrahlt und mit einer 18/8/2 Metallschicht nach dem Flammenspritzverfahren überzogen.
- Die Auftragsstärke lag bei 300 µm. Die Porenverdichtung wurde nach Beispeil 2 durchgeführt.
- Probe Angaben in kp/mm² unbehandelt behandelt 1 35 - 1,60 2 1,55 - 1,84 3 145 - 1170 4 --- 225 - 2,75 5 --- 2,60 - 2,80 6 --- 240 -7 --- 2,25 - 2,50 8 --- 230 - 2,50 9 --- 2,30 - 2,60 Die Proben 7 - 9 wurden 2 Std. bei 360 0C getempert. Die Haftfestigkeit steigt bei den behandelten Proben fast auf den doppelten Wert an. Korrosionsversuche nach den geläufigen Testverfahren gaben eine Beständigkeit, die um mehr als das Doppelte besser war.
- Bei Untersuchungen über die Anzahl der Metallaufträge kamen wir zu dem folgenden Ergebnis: Kurve 1 Im Normalfall genügen 3 - 4 Aufträge eines stromlos abscheidenden Metallbades, um einen völligen Porenverschluß in einer porösen Schicht z71 erhalten.
- Will man darüber hinaus eine Metallauflage nach der Porenverdichtung erhalten, lassen die in der Kurve 2 gefundenen Mittelwerte die Schichtauflage nach dern Porenverschluß erkennen. Diese MetallschIchten können galvanisch auch aufgetragen werden und mit allen Metallen oder Metall-Legierungen, je nach Einsatzgebiet, ausgerüstet werden.
- Kurve 2 Das erfindungsgemäße Verfahren ist leicht in der Praxis anzuwenden und bringt wirtschaftliche Vorteile beim Einsatz dieser nachbehandelten porösen D@ckschichten.
Claims (1)
- PatentansprücheVerfahren zum Verdichten von mikroporösen Deckschichten aus oxydkeramischen Schichten, z.B.Al2O3, Cr2O3 und änhliche, Sintermetall-Schichten, z.B. Wolframcarbid und andere Carbide, Metall-Schichten, z.B. Al, Cu und ähnliche, Stahl- und ähnliche Legierungs-Schichten, z.B. 18/8 Stahl, usw., Schichten, die nach den bekannten Auftragsverfahren wie Flammen-, Plasma-, Elettro-, oder Pulverspritzverfahren aufgetragen sind, dadurch ekennzeichnet, daß in und auf diesen Deckschichten mit Hilfe von Edelmetallkeimen, Elementen der 8ten Gruppe des Periodischen Systems, oder direkt durch einen Auftrag oder Tauchen in bekannten, stromlos anscheidenden Metallsalzlö.9ungen die ein Reduktionsmittel enthalten, wie z.B. Nickelverbindungen mit Natriumhypophosphit oder Nickelverbindungen mit N-Diäthylborazan oder Natriumboranat, oder Kupferverbindungen mit Formaldehyd als Redllktionsrnittel, der Gegenstand mit Metallen oder deren Legierungen Dorendicht verschlossen wird.R. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Auftrag des Metallüberzugs vor und nach Aufbringen der mikroporösen Schichten auf die verschiedenen Trägerwerkstoffe aufgetragen wird.3. Verfahren naeh Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß selbsttragende poröse Schichten, also Schichten ohne Trägerwerkstoffe, direkt nach der Herstellung mit diesem Verfahren verdichtet werden 4. Verfahren nach Ansprüchen 1 und 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß nuf nichtleitenden Deckschichten nach dem Porenverschluß eine elektrische Leitfähigkeit vorhanden ist, die jede ralvanische Beschichtung mit Metallen ermöglicht.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19691946603 DE1946603A1 (de) | 1969-09-15 | 1969-09-15 | Verfahren zum Herstellen von porenfreien und verbundfesten Schichten,die unter anderem nach dem Flammen-,Elektro-,Pulver- und Plasma-Spritzverfahren oder anderen Auftragsverfahren hergestellt sind |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19691946603 DE1946603A1 (de) | 1969-09-15 | 1969-09-15 | Verfahren zum Herstellen von porenfreien und verbundfesten Schichten,die unter anderem nach dem Flammen-,Elektro-,Pulver- und Plasma-Spritzverfahren oder anderen Auftragsverfahren hergestellt sind |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1946603A1 true DE1946603A1 (de) | 1971-04-01 |
Family
ID=5745512
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19691946603 Pending DE1946603A1 (de) | 1969-09-15 | 1969-09-15 | Verfahren zum Herstellen von porenfreien und verbundfesten Schichten,die unter anderem nach dem Flammen-,Elektro-,Pulver- und Plasma-Spritzverfahren oder anderen Auftragsverfahren hergestellt sind |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1946603A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2153692A1 (de) * | 1971-10-13 | 1973-04-19 | Bbc Brown Boveri & Cie | Verfahren zum schliessen von leckstellen in geschlossenen kuehlsystemen |
DE3640083A1 (de) * | 1986-11-24 | 1988-06-01 | Plasmainvent Ag | Verfahren zum glaetten einer spritzschicht und geglaettete spritzschicht |
-
1969
- 1969-09-15 DE DE19691946603 patent/DE1946603A1/de active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2153692A1 (de) * | 1971-10-13 | 1973-04-19 | Bbc Brown Boveri & Cie | Verfahren zum schliessen von leckstellen in geschlossenen kuehlsystemen |
DE3640083A1 (de) * | 1986-11-24 | 1988-06-01 | Plasmainvent Ag | Verfahren zum glaetten einer spritzschicht und geglaettete spritzschicht |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2008664A1 (en) | Galvanically or chemically assisted mechanic | |
EP0142691B1 (de) | Verfahren zur Aktivierung von Substraten für die stromlose Metallisierung | |
DE1812011B2 (de) | Ausgangswerkstoff zur herstellung eines dauermagneten aus pulver einer verbindung des typs co tief 5 r und verfahren zur herstellung des pulvers | |
DE202015103646U1 (de) | Filmbildende Struktur auf einem Erzeugnis | |
DE1946603A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von porenfreien und verbundfesten Schichten,die unter anderem nach dem Flammen-,Elektro-,Pulver- und Plasma-Spritzverfahren oder anderen Auftragsverfahren hergestellt sind | |
DE2254857B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von abnutzungsfesten Nickeldispersionsüberzügen | |
DE10159890A1 (de) | Vorbehandlungsprozess für das Beschichten von Aluminiumwerkstoffen | |
EP0146723B1 (de) | Verfahren zur Haftaktivierung von Polyamidsubstraten für die stromlose Metallisierung | |
EP0199132B1 (de) | Verfahren zur nasschemischen Herstellung einer Metallschicht | |
EP1618228A1 (de) | Verwendung eines gegenstands als dekoratives bauteil | |
DE19513102C2 (de) | Diamant-Compositschichtsystem, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung | |
DE3125730A1 (de) | Verfahren zum metallisieren elektrischer bauelemente | |
DE3124522C2 (de) | Verfahren zur stromlosen Einfärbung poröser Materialien | |
EP1543180A1 (de) | Verfahren zur elektrolytischen beschichtung von werkstoffen mit aluminium, magnesium oder legierungen von aluminium und magnesium | |
DE1202092B (de) | Verfahren zur Verbesserung der Korrosions-eigenschaften von chemisch abgeschiedenen, Bor enthaltenden Metallueberzuegen | |
DE2643424C3 (de) | Verfahren zur stromlosen Vernickelung von nichtleitenden Werkstoffen | |
US2784486A (en) | Electrodeposition of uranium oxide | |
DE10317793A1 (de) | Verwendung eines Gegenstands als elektronisches Bauteil | |
DE10317798B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines dekorativen Bauteils | |
DD218637A1 (de) | Verbund oxidische zwischenschicht/metallschicht auf aluminium und -legierungen | |
DE1665879C (de) | Verfahren zum Anbringen von lot fähigen Kontaktmetallschichten an den Kontaktierung senden von Schicht widerstanden | |
DE1521546C (de) | Bad zur chemischen Abscheidung von borhaltigen Metallüberzügen | |
DE1521546B2 (de) | Bad zur chemischen abscheidung von borhaltigen metall ueberzuegen | |
DE1665879B2 (de) | Verfahren zum anbringen von loetfaehigen kontaktmetallschichten an den kontaktierungsenden von schichtwiderstaenden | |
DE2648649A1 (de) | Verfahren zum aufbringen eines festhaftenden ueberzuges aus pulverfoermigen, nicht bzw. schwachleitenden nichtmetallischen stoffen auf einer elektrisch leitenden unterlage beliebiger form |