DE1945640C3 - Verfahren zur Verbindung von stabilisierten Supraleitern aus Verbundmaterial - Google Patents

Verfahren zur Verbindung von stabilisierten Supraleitern aus Verbundmaterial

Info

Publication number
DE1945640C3
DE1945640C3 DE1945640A DE1945640A DE1945640C3 DE 1945640 C3 DE1945640 C3 DE 1945640C3 DE 1945640 A DE1945640 A DE 1945640A DE 1945640 A DE1945640 A DE 1945640A DE 1945640 C3 DE1945640 C3 DE 1945640C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
composite material
stabilized
stabilizing
superconducting elements
mechanical pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE1945640A
Other languages
English (en)
Other versions
DE1945640B2 (de
DE1945640A1 (de
Inventor
Michel Bougival Bidault
Jean Verrieres Le Buisson Dosdat
Jean-Claud Houilles Parouty
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Compagnie Francaise Thomson Houston SA
Original Assignee
Compagnie Francaise Thomson Houston SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Compagnie Francaise Thomson Houston SA filed Critical Compagnie Francaise Thomson Houston SA
Publication of DE1945640A1 publication Critical patent/DE1945640A1/de
Publication of DE1945640B2 publication Critical patent/DE1945640B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE1945640C3 publication Critical patent/DE1945640C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/04—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a rolling mill
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/22—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded
    • B23K20/233—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded without ferrous layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F6/00—Superconducting magnets; Superconducting coils
    • H01F6/06—Coils, e.g. winding, insulating, terminating or casing arrangements therefor
    • H01F6/065—Feed-through bushings, terminals and joints
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00—Superconducting devices
    • H10N60/80—Constructional details

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung von stabilisierten Supraleitern aus Verbundmaterial.
Zur Verbindung supraleitender Elemente sind Verfahren bekannt, bei denen ein Verbindungsmittel niedrigen Schmelzpunkts, d.h. eine Indiumschweißung oder Zinnlötung bzw. ein mechanisches Bindeverfahren nach Anziehen verwendet wird.
Die auf diese Weise hergestellten Verbindungen weisen insbesondere die folgenden Nachteile auf:
- erstens einen hohen elektrischen Widerstand, der sich im Laufe der Zeit und entsprechend den thermischen Behandlungen ändert, denen die Verbindung unterworfen wird;
- zweitens eine geringere mechanische Festigkeit als der übrige Teil der Supraleiter.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der einleitend angegebenen Gattung zu schaffen, das zu einer Verbindung mit geringem elektrischen Widerstand und hoher mechanischer Festigkeit führt.
Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß durch plastische Warmverformung unter mechanischem Druck eine innige metallische Verbindung zwischen den vorbereiteten und zu verbindenden Teilen des stabilisierenden Werkstoffs entsteht.
Vorteilhafte Weiterbildungen und Abwandlungen des Verfahrens sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Das Verfahren nach der Erfindung wird nachstehend anhand der ein Ausführungsbeispiel zeigenden Zeichnung näher erläutert.
Die beiten stabilisierten, supraleitenden EIemente 1 und 2, wie z.B. supraleitende Elemente aus Verbundmaterial (vgl. FR-PS 1584811) aus supraleitenden Drähten 7 in einem stabilisierenden Werkstoff 8 sind abgeschrägt wie bei 3 und hernach miteinander zur Berührung gebracht.
Die metallische Verbindung erfolgt durch Pressen bei Hitze, d.h. beispielsweise mit Hilfe einer Presse, deren Preßflächen 4 auf die zu verbindenden Teile einen Druck P von einer bis zu mehreren Tonnen pro cm2 ausüben können. Die Beheizung kann entweder mit Hilfe eines Widerstandsofens 6 oder irgendeiner anderen Wärmequelle erfolgen. Handelt es sich um Aluminium als stabilisierenden Werkstoff, so muß die Verarbeitungstemperatur zwischen 200° C und 600° C, handelt es sich um Kupfer, zwischen 300° C und 800° C liegen.
Für ein anderes stabilisierendes Material mit geringem elektrischen Widerstand muß die jeweils zu erreichende Temperatur entsprechend angepaßt werden. Der Vorgang der eigentlichen Verbindung erfolgt
J5 entweder unter normalen Umgebungsbedingungen, oder unter einer Schutzatmosphäre wie z.B. Stickstoff. Schließlich kann dieser Veibindungsvorgang unter Vakuum vollzogen werden, wobei sich die zu verbindenden Teile sowie die Druckflächen der Presse in einem Vakuumgefäß befinden, innerhalb dessen das Vakuum in bekannter Weise geschaffen wird.
Mit Hilfe eines solchen Verfahrens wurden Verbindungen zwischen stabilisierten, supraleitenden Elementen hergestellt, die einen elektrischen Widerstand aufwiesen, der praktisch dem Widerstand des stabilisierenden Werkstoffs entsprach, z.B. bei Kupfer großer Reinheit, das unter der Handelsbezeichnung O.F.N.C. bekannt ist, ein spezifischer Widerstand ρ S 10~*Q/cm bzw. bei Aluminium ein spezifischer Widerstand von §10"9Q/cm bei 4,2 Grad Kelvin und für ein Magnetfeld von 5 Tesla. Darüber hinaus ist es mit Hilfe dieses Verfahrens möglich, sehr große einstückige Längen dieser supraleitenden Elemente bei verbesserten Eigenschaften herzustellen.
Die mit Hilfe dieses Verfahrens hergestellten supraleitenden Elemente großer Länge können zum Aufbau großer Wicklungen herangezogen werden, in denen starke Magnetfelder erzeugt werden wie z. B. für Blasenkammern, für die Magneto-Hydrodynamik
μ und für die Speicherung von Energie. Außerdem können Energietransportleitungen aus diesen Leitern gefertigt werden.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (7)

Patentansprüche;
1. Verfaliren zur Verbindung von stabilisierten Supraleitern aus Verbundmaterial, dadurch gekennzeichnet, daß durch plastische Warmverformung unter mechanischem Druck eine innige metallische Verbindung zwischen den vorbereiteten und zu verbindenden Teilen des stabilisierenden Werkstoffs entsteht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem stabilisierenden Werkstoff um Kupfer handelt und die Verarbeitungstemperatur zwischen 300° C und 800° C liegt.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem stabilisierenden Werkstoff um Aluminium handelt und die Verarbeitungstemperr«hir zwischen 200° C und 600° C liegt.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Verarbeitung der stabilisierten und zu verbindenden supraleitenden Elemente in einer Schutzatmosphäre von Stickstoff o.a. vollzieht.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die stabilisierten und zu verbindenden supraleitenden Elemente im Vakuum verarbeitet werden.
6. Verfahren iiach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der auf die r-. verbindenden Elemente auszuübende mechanische Druck von den Preßflächen einer Presse ausgeht.
7. Supraleitende Elemente aus Verbundmaterial großer Länge, dadurch gekennzeichnet, daß die Mehrfachverbindungen nach einem Verfahren der unter 1 bis 6 genannten Ansprüche hergestellt werden.
DE1945640A 1968-09-26 1969-09-09 Verfahren zur Verbindung von stabilisierten Supraleitern aus Verbundmaterial Expired DE1945640C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR167634 1968-09-26

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE1945640A1 DE1945640A1 (de) 1970-04-02
DE1945640B2 DE1945640B2 (de) 1978-05-03
DE1945640C3 true DE1945640C3 (de) 1978-12-21

Family

ID=8654948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1945640A Expired DE1945640C3 (de) 1968-09-26 1969-09-09 Verfahren zur Verbindung von stabilisierten Supraleitern aus Verbundmaterial

Country Status (6)

Country Link
BE (1) BE739238A (de)
CH (1) CH499896A (de)
DE (1) DE1945640C3 (de)
FR (1) FR1590155A (de)
GB (1) GB1278086A (de)
NL (1) NL168371C (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5134040A (en) * 1990-08-01 1992-07-28 General Electric Company Melt formed superconducting joint between superconducting tapes
US5082164A (en) * 1990-08-01 1992-01-21 General Electric Company Method of forming superconducting joint between superconducting tapes
US5109593A (en) * 1990-08-01 1992-05-05 General Electric Company Method of melt forming a superconducting joint between superconducting tapes

Also Published As

Publication number Publication date
NL168371B (nl) 1981-10-16
DE1945640B2 (de) 1978-05-03
CH499896A (fr) 1970-11-30
NL168371C (nl) 1982-03-16
FR1590155A (de) 1970-04-13
BE739238A (de) 1970-03-23
GB1278086A (en) 1972-06-14
NL6913404A (de) 1970-04-01
DE1945640A1 (de) 1970-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1127000C2 (de) Verfahren zum mechanisch festen verbinden eines verformbaren duennen elektrodendrahtes mit einem kristallinen halbleiterkoerper
EP0839081B1 (de) Legierung, insbesondere lotlegierung, verfahren zum verbinden von werkstücken durch löten mittels einer lotlegierung sowie verwendung einer legierung zum löten
DE3204231A1 (de) Laminataufbau aus matrix-faser-verbundschichten und einer metallschicht
DE3036128A1 (de) Verfahren zum direkten verbinden von kupferfolien mit oxidkeramiksubstraten
DE2749052A1 (de) Supraleitendes hohlkabel und verfahren zur herstellung supraleitender hohlkabel
DE2937050A1 (de) Flachpaket zur aufnahme von elektrischen mikroschaltkreisen und verfahren zu seiner herstellung
DE4017691A1 (de) Verschweissung von gesintertem, gefuelltem polytetrafluoraethylen
CH641290A5 (de) Verfahren zur herstellung einer supraleiterspule und nach diesem verfahren hergestellte spule.
DE1927454A1 (de) Supraleitende Verbindung zweier Supraleiter und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE3837788C2 (de) Verfahren zur unmittelbaren Verbindung einer Kupferfolie mit einem Substrat aus elektrisch isolierendem Material
DE1945640C3 (de) Verfahren zur Verbindung von stabilisierten Supraleitern aus Verbundmaterial
DE3000204A1 (de) Mit einem teil aus waermerueckstellbarem memorymetall ausgestattete, zum verbinden von teilen dienende vorrichtung und verfahren zur anwendung dieser vorrichtung
DE69834298T2 (de) Verbundwerkstoff aus beryllium, kupferlegierung und rostfreier stahl und verfahren zum verbinden
DE3827318A1 (de) Dichtung zwischen keramischen gegenstaenden oder zwischen keramischen und metallischen gegenstaenden
DE1940063A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines faserverstaerkten Werkstoffs
DE2060728A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer festen Verbindung zwischen Werkstuecken aus Werkstoffen mit unterschiedlichem Schmelzpunkt
DE102009024371A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Stromrichteranordnung mit Kühleinrichtung und Stromrichteranordnung
DE2340018A1 (de) Verfahren zum verbinden von seco tief 5 -magneten, mittel zu dessen ausfuehrung und nach diesem verfahren hergestellte permanentmagnete
EP0593986B1 (de) Verfahren zum Verlöten eines Halbleiterkörpers mit einem Trägerelement
DE69735861T2 (de) Gerät zur Herstellung von Verbundkörpern
DE2605874A1 (de) Hochtemperatur-loetvorformen und ihre verwendung in einem diffusions-loetverfahren
DE3307700C2 (de)
DE2420236A1 (de) Verfahren zur herstellung von anschlussoder verbindungsklemmen fuer kupfer- und aluminium-leiter fuer elektrische verbindungen
DE7005047U (de) Endenabschluss fuer gekuehlte starkstromkabel.
DE2911031A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum verbinden einer metallfolie mit strukturiertem kupfer durch diffusionsbindung

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
EGA New person/name/address of the applicant