DE1938316A1 - Halbleiterbauelement mit Empfindlichkeit fuer mechanische Spannungen - Google Patents
Halbleiterbauelement mit Empfindlichkeit fuer mechanische SpannungenInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 36
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 title claims description 20
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 23
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 13
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 5
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 1
- RZVXOCDCIIFGGH-UHFFFAOYSA-N chromium gold Chemical compound [Cr].[Au] RZVXOCDCIIFGGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- BTCSSZJGUNDROE-UHFFFAOYSA-N gamma-aminobutyric acid Chemical compound NCCCC(O)=O BTCSSZJGUNDROE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/84—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by variation of applied mechanical force, e.g. of pressure
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Description
-ING H.LEINWEBER dipling. H. ZIMMERMANN
München MO« Dr.»dn.r B.nfc AO. München (Olt1) ~ U»W Uinpat München
,· Z/Wy/ho
iö64y 1933316 .
8 München 2, Rosental 7, 2. Aufg.
(Kustermann-Passage)
' .. ■ d.n 28, JuH 1369
MATSUSHITA ELECTKIC INDUSTRIAL CO.,LTD.,.Üsaka, Japan
Halbleiterbauelement mit Empfindlichkeit für mechanische . ■-■ ■ . ■ " Spannungen ■■-.■■
Die Erfindung betrifft ein Halblei t er bauelement mit Em- -;
pfindlichkeit für mechanische Spannungen und beschäftigt sich insbesondere mit derartigen Elementen, die eine hohe Empfindlichkeit
und eine verbesserte Linearität aufweisen.
2u den herkömmlichen elektromechanischen.Wandlern gehören
solche Elemente, die den Piezowiderstandseffekt eines Halbleiterkörpers ausnützen. Auch das Ausnützen der Abhängigkeit des Widerstandes einer Pi-i-Grenzschicht von mechanischen Spannungen
ist bereits bekannt.
Elemente, die den Piezowiderstandseffekt eines Halblei- -=
terkörpers auswerten, haben den Vorteil, daß sie eine lineare Beziehung zwischen Spannungs- und Widerstands-itnderungen aufweisen.
Der Nachteil dieser Elemente liegt darin, daß ihre Em-.·
pfindlichkeit, also das Maß der Widerstandsänderung mit Spannungsänderungen gering ist.
Bei den die Abhängigkeit des Widerstandes einer PN-Grenzschicht
von mechanischen Lpa.rnungen auswertenden Elementen an-dert
sich der Widerstand in logarithmischer Abhängigkeit von der Spannung. Der Widerstand ändert sich also beim Einwirken einer einen gewissen kritischen Wert übersteigenden Spannung be-
BAD
trächtlich. Dieser kritische Spannungswert liegt jedoch sehr nahe der dem Element eigenen Bruchgrenze. Es ist deshalb technisch
sehr schwierig, ein derartiges Element praktisch zu ver- ■
wenden. Weiter ist der spezifische Widerstand eines Halbleiterträgers-, in dem die PH-Grenzschicht ausgebildet wird, mit einem
sehr niedrigen Wert zu wählen. Die PK-Grenzschicht wird im
Halbleiterträger sehr nahe seiner Oberfläche ausgebildet. Das :
geschieht, um einen Diffusionsstrom auswerten zu können, der ~\
durch den Halbleiterträger schließt. Ein derartiges Element :
hat nur eine begrenzte Verwendbarkeit, da eine mechanische Spannung auf die PN-Grenzschicht nur als Kompression aufgebracht
werden kann. Diese Elemente sind außerdem häufig für
die Einflüsse äußerer Faktoren empfindlich.
Ziel der Erfindung ist ein elektromeehaniseher Wandler,
der nur die Vorteile einerseits der Wandler in sich vereinigt, ■
die den Piezowiderstandseffekt eines Halbleiterkörperö aus- .
nützen, und andererseits derjenigen, bei denen die Abhängigkeit;
des Widerstandes einer Pft-Grenzschieht von einer mechanischen" :
Spannung ausgewertet wird. Im Prinzip beruht dabei der erfin- .
dungsgemäße Vorschlag auf einer völlig neuen Idee.
Weitere Einzelheiten, Vorteile und Merkmale der Erfindung
ergeben sich aus der folgenden Besehreibung. In der Zeichnung ist die Erfindung beispielsweise veranschaulicht, und zwar
zeigen ' ' -' '
Fig. 1a bis Id2 verschiedene Ansichten zum Erläutern er- Λ.
findungsgemäßer mechanische Spannungen umsetzender Halbleiterbauelemente,wobei Fig. la eine Draufsicht zeigt und die Fig. Td-] bis .1c, verschiedene
Sehnittansichten von in der Breite.in entgegenge-
·.·.;.- ',..v, -,. setzten .Richtungen eingeschnürten Elementen, und
-5-
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-3- 1933316
zwar die Fig. Ib1, Ic. und Id.. in Richtung der Dicke
gleichförmig ausgebildete Elemente, die Fig. 1b? und Tcp nur auf der Unterseite eingeschnürte Elemente und
die Fig. 1b,, Ic^ und 1d, oben und unten eingeschnürte
Kiemente,
Fig. 2 ein Anwendungsbeispiel für ein erfindungsgemäbes
Element,
Fig. 3 eine mit der Vorrichtung nach Fig. 2 erhaltene Kennlinienschar,
und
Fig. 4a und 4b eine Draufsicht und eine Schnittansicht eines
vor der Erfindung zu Versuchszwecken hergestellten Elementes. .
Fig. la bis 1dp zeigen einen dünnen, blattähnlichen Kalbleiterträger
1 aus Silizium mit einer Länge von 2OÜÜ Mikron, einer Breite von 5üü Mikron und einer Dicke von 30 Mikron in
den Fällen der Fig. Vo und einer Dicke vgl 1Cü Mikron, in Fällen
der Fig. 1c und 1d. Der Halbleiterträger 1 weist in seiner. Mittelteil
.eine Querschnittsverringeruiig auf. Mar. erkennt "-weiter
einen■ li-leitenden Bereich 4 mit einen spezifischen Widerstand
von einigen bis zu einigen 16OQZl-CL. Der hereich & schlieft
sich an einen P-Ie it enden bereich 2 niedrigen spezifische::
Widerstandes in einer Ri-Grrenzsc'.iicht 3 an, die in der l\ahe der
Mitte des eingeschnürten Abschnitts oder in der l.ähe"der Mitte
des Halbleiterträgers 1 angeordnet ist. In einigen Fällen ist
es möglich, die Empfindlichkeit noch weiter dadurch anzuheben,
daß man die PS-Grenzschicht etwas links von der Stelle mit dem allerkleinsten querschnitt anordnet, wie das in der Figur gezeigt ist* Dadurch wird die Länge des ίί-le it enden Bereiches mit
hohem spezifischen Widerstand vergrößert. Der spezifische 'Widerstand des P-Ie it enden Bereiches 2 beträgt υ,ϋΰ^Λ-σπ.. In Fall
009839/ 12 U Woriginal
;■;■ ■■■_. 4 -
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der Flg. 1b wird Bor selektiv in den Halbleiterträger 1 hineindiffundiert,
und zwar von einer oder beiden seiner großen Oberflächen und derart, daß das Bor ihnnahezu oder vollständig durchdringt.
Im Fall der Fig. 1c wird das Bor in den.Halbleiterträger
von einer seiner großen Oberflächen her selektiv eindiffundiert, wobei die Diffusionstiefe auf die Hälfte oder weniger der Dicke
des eingeschnürten Teiles beschränkt ist. Im Fall der Fig. 1d
wird das Bor selektiv von beiden großen Oberflächen des Halbleiterträgers her in diesen eindiffundiert und die Diffusions- tiefe
im oberen und im unteren Abschnitt mit der Hälfte oder
weniger der Dicke des eingeschnürten Teiles beschränkt. Die in .
den Fig. 1d vorgesehenen Bereiche 21, 3', 41, 5' und β1 entsprechen
im wesentlichen den Bereichen 2, 3> 4, 5 und 6. Sie
müssen deshalb .nicht eigens beschrieben werden. Nur die Bereiche
be/-3 und 6'dürfen noch der Erläuterung. Ein K-Ieitender Bereich 3
wird dadurch erhalten, daß man Phosphor in den Halbleiterträger 1 bis zu einer Tiefe von 2 Mikron von einer seher Oberflächen
her eindiffundieren .läßt, und zwar in einem Bereich von 850,Mikron vom auf der Zeichnung rechts liegenden Ende des Halbleiterträgers. Der spezifische Widerstand des N-leitenden Bereifenes 3
beträgt 0,001.It-Cm. Die Länge des Bereiches 4 hohen spezifischen
'Widerstandes in Mittelabschnitt des Halbleiterträgers 1 bzw. der
Abstand zwischen der Grenzschicht bund einer Grenzschicht 6 /
wird so gewählt, daß er größer oder gleich der effektiven Diffusionslänge der Ladungsträger ist. Die ^uerschnittsflache des
Mittelabschnitts ist sehr klein, und zwar aufgrund der Tatsache, daß senkrecht zur Längsrichtung des Halbleiterträgers 1 eine
Einkerbung ausgebildet ist. Die elektrischen Kennwerte des Elementes
werden durch die Oberflächenrekombination:stark beeinflußt,
was zur Folge hat, daß die effektive Träger-Diffusions-
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länge verkürzt wird.
■ ■■■ Fig. 2 zeigt eine Anwendungsform für das Element von
den Fig.· Tb* Eine Isolierplatte -11 weist auf einer Oberfläche
'eine Nut 12 auf. Auf den beiden großen Oberflächen und einer
Seitenkante der Isolierplatte 11 ist eine Metallschicht 13 vorgesehen» die durch die Nut 12 in zwei Abschnitte unterteilt
ist. Der Halbleiterträger 1 von den Figuren T wird quer über
die Nut 12 derart auf die Metallschicht aufgelötet, daß sein
P-leitender Bereich 2 elektrisch mit einem der Abschnitte der
Metallschicht und sein N-leitender Bereich 3 mit dem anderen
Abschnitt der Metallschicht elektrisch verbunden ist* Vorab
wird auf die Oberflächen des P-leitenden Bereiches 2 unddes
E-Ie it end en Bereiches 3, die jeweils 'einen niedrigen spezifischen
Widerstand aufweisen, Nickel oder eine Gold-Chrom-Legierung aufgedampft. Die Isolierplatte 11 ist an einem Endabschnitt
festgelegt, und eine Gleichstromquelle 14 ist mit der Metallschicht
15 elektrisch verbunden, und zwar im Hinblick auf die
PN-Grenzschicht 5 in Vorwärtsrichtung. Der Abstand des freien
Endes der Isolierplatte 11 vom Mittelpunkt der Nut 12 beträgt 5000 Mikron.
Wird diese Anordnung bzw. das freie Ende der Isolierplatte 11 in die durch den Pfeil 1 angegebene Sichtung gedrückt, so-wird dem Halbleiterträger 1 eine stauchende Kraft
übertragen. Wird andererseits das freie Ende in die durch den Pfeil m angegebene Kichtung gedrückt, so wirkt auf das Element eine Zugkraft ein. In so einem Fall ist die auf das Element
ausgeübte Kraft eine einachsige und nicht eine Biegekraft.
Die Elemente nach den Fig. 1c und Id benötigen die Isolierplatte
11 von Fig. 2 nicht. Das durch den Halbleiterträger
1 gebildete Element kann hier gebogen werden, wobei eine durch t
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- 6 - ■' :.' ..■■■■.■■■'.
seine längsmitte gehende Linie eine Neutralachse bildet. Biegt
man das freie Ende des an seinem einen Ende eingespannten Elementes in die durch den Pfeil P angegebene "Richtung, so wird
die über der Neutralachse liegende obere Hälfte des Elementes einer Stauchung und die untere einer Zugspannung unterworfen » ;
Es sei nun angenommen, daß die Tiefe des P-leitenden Bereiches
2"30 Mikron beträgt und daß die Dicke des eingeschnürten Teiles
beispielsweise 100 Mikron beträgt. In diesem Fall liegt die PN-Grenzschicht 5 zur Gänze über der Weutralachse und ist der
stauchenden Kraft ausgesetzt, die eine Folge der in Richtung des Pfeiles P einwirkenden Kraft ist. Biegt man das Element in
der entgegengesetzten, durch den Pfeil Q, angedeuteten Pachtung,
so wird auf die Grenzschicht 5 eine Zugspannung einwir-'
ken» Keine der durch die Pfeile P und ^ in ihrer Richtung ange-<
deuteten Kräfte hat auf die Hittellinie oder die Keutralachse
einen Einfluß* Dort treten Dehnungen und Stauchungen nicht. ;
auf» Die in den Figuren Ib gezeigten Elemente figen dem gleichen
Prinzip. Sie weisen lediglich zusätzliche Bereiche 2· bis b1
auf, die den Bereichen 2 bis β entsprechen» Biegt man jedes
dieser Elemente in die durch den Pfeil P angegebene Richtung, so wirkt auf den über der rjeutralachse 7 liegenden Abschnitt
eine stauchende Kraft und auf den darunter liegenden Abschnitt eine Zugkraft ein. Jedes dieser Elemente weist symmetrische '
obere und untere Abschnitte auf, die gleichzeitig einer Kornpressionskraft
bzw. einer Zugspannung unterworfen werden, wenn eine Kraft am Element in einer Richtung angreift.
Fig. 3 zeigt die Änderungen in den Vorwärts-Kennlinien
,des durch den Halbleiterträger 1 gebildeten Elemente bei An-"
greifen einer Kraft an das freie Ende der Isolierplatte 11
oder der in den Fig. 1c und Td gezeigten Elemente. Die Kurve A :
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gilt für die Kraft -Null,- also für den Fall, daß auf,, das Element
keinerlei Kraft einwirkt. Die Kurve B und die Kurve C sind für den Fall gültig, daß eine Kraft von 10 ρ bzw. 20 p in Richtung
des Pfeiles 1 einwirkt. Die Kurven D und E sind für den Fall
gültig, daß Kräfte von 10 ρ bzw. 20 ρ in Richtung des Pfeiles
m wirken.
Für die Elemente nach den Fig. 1d gelten als Vorwärtskennlinien
zwischen den als Anschlüsse dienenden Bleichen 2
und 3 über der Neutralachse die Kurven B und C und zwischen
den als Anschlüsse verwendeten Bereichen 21 und 31 unter der
Heutralachse die Kurven D und E..Für eine in Richtung des Pfeiles
i«i einwirkende Kraft sind diese Beziehungen umzukehren.
Aus den Kennlinien geht hervor, daß das wichtigste rierkinal
des erffndungsgemäßen Elementes darin besteht, daß die Größe der Stromänderung für eine bestimmte Änderung der einwirkenden
Kraft von der Vorwärtsspannung abhängig ist: je größer
diese Spannung, umso größer wird die Stromänderung. Andererseits bleibt bei einem herkömmlichen Element, das die Abhängigkeit des
Widerstandes einer PR-Grenζschicht von der mechanischen Spannung
ausnützt, eine Widerstands- oder Stroisänderung. aufgrund einer
bestimmten, an der PN-Gtensschicht einwirkenden mechanischen
Spannung im wesentlichen konstant und hänjt von einer Vorwärtsspannung
nicht ab. Das erfindun^sgemäße Element unterscheidet
sich also vom herkömmlichen hinsichtlich seiner Kennlinien. Vorteilhafterweise weist das erfindungsgemäße Element bereits ,
für Spannungen sehr geringer Werte eine hohe Widerstandsänderung
auf. Es-ist weiter ohne Belang, ob die mechanische Spannung
ihrer Richtung nach positiv oder negativ ist.
Dieser Unterschied in den Kennlinien des erfindungsgemäßen Elementes gegenüber den Kennlinien eines herkömmlichen
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Elementes ist eine Folge des Aufbaus des erfindungsgemäßen Elementes, Dabei ist die PN-Grenzschicht im eingeschnürten Mittelabschnitt ausgebildet, der eine kleine Querschnittsfläche hat.
Löcher .werden in hoher Dichte in einen !-leitenden Bereich hohen
spezifischen Widerstandes injiziert, dessen Länge gleich oder .
größer als die effektive Diffusionslänge der Ladungsträger ist.
Für diesen Fall kann der folgende physikalische Mechanismus
in Betracht gezogen werden. Durch Anheben des spezifi- . sehen Widerstandes des Bereiches 4 und geeignete Wahl seiner
Länge wird der Spannungsabfall am Bereich 4 größer als der ander PN-Grenzschicht 5. Das Ergebnis ist, daß durch den Bereich
gleichzeitig ein Diffusionsstrom und ein Driftstrom fließen.
An diesem Punkt sind die bewegten Ladungsträger überwiegend Löcher. Allerdings fließen auch in einem gewissen Ausmaß Elektronen.
Dabei ist die Spannung (V)-Strom (I)-Kennlinie gegeben
durch
I = IJm '. (D
Der von der Größe des Elementes abhängige Strom I " und
der Exponent m der Spannung V ändern sich mit der mechanischen
Spannungsbelastung. Diese Änderung ist eine Folge der Tatsache, daß die effektive Ladungsträger-Diffusionslänge L sieh ändert»
Da nun der Strom I eine Funktion großer Ordnung von der effektiven
Diffusionslänge L ist, wird er viel stärker geändert als
diese effektive Diffusionslänge L . Auch der Exponent m der
Spannung V ändert sich mit der effektiven Diffusionslänge L «
■■■"-■ "■ . . " ■■■■*."■ e
Deshalb wird selbst dann, wenn die Spannung Y konstant bleibt,
der Strom I schon für kleine Änderungen des Exponenten m stark
geändert. Die Gleichung (1) ist bei Auftrag auf ein Diagramm mit
- : ■ " - ■■■'"'■.." " -'■■·"■■■"" "" ''..■-.■■■ "'. ■ : -9- ■; '"' ■
009031/1214 '
BAD ORjQfNAt,
voll logarithmischen Skalen eine Gerade, deren Neigung sich
mit der Änderung des Exponenten m verändert. ' ' :
mit der Änderung des Exponenten m verändert. ' ' :
Auf diese Weise haben Änderungen der Mobilität μ und :
der Lebensdauer "f mit der mechanischen Belastung eine Änderung j
der effektiven Diffusionslänge der Ladungsträger zur Folge, da !
die effektive Diffusionslänge der Ladungsträger eine Funktion :
der Mobilität μ und der Lebensdauer λ. ist. Daraus ergibt sich,
daß sich der Strom I mit Änderungen der effektiven Diffusions- ! länge der Ladungsträger stark ändert. Auf diese Weise ist die ; Empfindlichkeit des Elementes erhöht. In der Praxis ändert
sich der Wert des Exponenten m mit der mechanischen Spannung ;' zwischen 1 und 6. j
daß sich der Strom I mit Änderungen der effektiven Diffusions- ! länge der Ladungsträger stark ändert. Auf diese Weise ist die ; Empfindlichkeit des Elementes erhöht. In der Praxis ändert
sich der Wert des Exponenten m mit der mechanischen Spannung ;' zwischen 1 und 6. j
Zum Vergleich soll nun eine herkömmliche PK-Grenzschichtj
beschrieben werden. Die Beziehung zwischen Strom (I) und Spannung
(V) ist gegeben durch
worin die Symbole folgende Bedeutung haben:
Strom
Spannung
Spannung
Minoritätsträger (Anzahl der Löcher im I-leitenden
Bereich ■
Minoritätsträger (Anzahl der Elektronen im P-lei tenden Bereich)
Diffusionskoeffizienten der Löcher bzw», der
Elektronen
Elektronen
Diffusionslägen der Löcher bzw, der Elektronen,
■ -10-
I | •Dn |
V | |
P
η |
|
η . | |
D | |
L
P |
|
q = Ladung, und .
k = ." die Boltzmann-Konstante ;
Werden Schwankungen des Diffusionsstromes'nach Gleichung!
(2) ausgenützt, so werden beim hinwirken einer mechanischen
Spannung' die Minoritätsträger mengenmäßig bzw. die Werte von
P und η geändert, so daß der Strom I sich ändert. Die Änderung
des Stromes beginnt nicht, bevor die Spannung einen Wert in der
Nähe der Bruchgrenze des Elementes selbst erreicht hat, wie das
weiter oben schon beschrieben wurde.
Ein Vergleich der Gleichungen (1) und (2) ergibt, daß
der physikalische Mechanismus der Änderungen des Stromes I mit der mechanischen Spannung, die er durch diese beiden Gleichungen
wiedergegeben wird, jeweils etwas grundsätzlich anderes ist. Im
Fall der Gleichung (1) ist der Faktor I durch eine Funktion großer Ordnung der effektiven Diffusionslänge der Ladungsträger
gegeben, und auch der Exponent m der Spannung ¥ ändert sich mit
der mechanischen Spannung. Man kann daraus entnehmen, daß der
durch die Gleichung (1) wiedergegebene Mechanismus für die Stromjänderung
für Wandlerelemente erhebliche Vorteile erbringt.
Es sollen nun die Vorteile beschrieben werden, die ein
in seinem mittleren Abschnitt nach Fig. 1 eingeschnürtes Element; gegenüber einem Element mit gleichmäßiger Dicke hat, wie es in
Fig. 4 gezeigt ist. Durch das Ausbilden einer PN-Grenzschicht
in der Mitte des eingeschnürten Abschnittes mit kleinem Quer- Z1 J
schnitt werden aus dem P-leitenden Bereich 2 mit kleinem spe- :
zifischen Widerstand Löcher an der Grenzschicht 5 mit kleiner·
Q,uerschnittsfläche injiziert und dann plötzlich in dem Abschnitt
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expandiert, der eine große Querschnittsfläehe hat oder in dem
Abschnitt mit der niedrigen Oberflächenrekambinationsrate« Hinsichtlich der vom.N-le.itenden Bereich 3 niedrigen spezifischen
Widerstandes in den N-leitenden Bereich 4 hohen spezifischen
Widerstandes injizierten Elektronen findet die Injizierung an · der Grenzschicht 6 statt, .die eine große Querschnittsfläche aufweist. Die Elektronen werden dadurch veranlaßt, plötzlich in den
Abschnitt einzufließen, der eine kleine Querschnittsflache bzw.
eine hohe Oberflächenrekombinationsrate aufweist. Auf diese
Weise wird die Anzahl der an der Stelle kleinsten Querschnitts
des eingeschnürten Abschnitts ankommenden Elektronen vermindert. Dadurch bekommt der von der mechanischen Spannung abhängige
Widerstandseffekt der in den N-leitenden Bereich 4 hohen spezifischen Widerstandes injizierten Löcher das Übergewicht, was
zu einer erhöhten Empfindlichkeit führt. Das erfindungsgemäße
Element unterscheidet sich also physikalisch vom Ell erne nt nach Fig. 4, das eine gleichmäßige Dicke und keinerlei Einschnürung ,
aufweist. Erfindungsgemäß wird also durch das Iiickhalten der
beiden entgegengesetzten Enden des Elementes nicht nur das Anbringen
von elektrischen Anschlüssen beispielsweise durch Löten
erleichtert, sondern vor allem die Empfindlichkeit verbessert.
Der in Fig. -1, gezeigte Aufbau des eriindungsgemäßen Elementes
spielt dabei eine bedeutende Bolle.
Weiter ist der Bereich 2 durch eine Tiefdiffusion"(30
Mikron) von Bor und der Bereich 3 durch eine flache Mffusion
(2 Mikron) von Phosphor ausgebildet, so daß die .Grenzschicht b
tief, die Grenzschicht 6 aber flach ist. Das ist von großer physikalischer
Bedeutung. So werden beispielsweise beim in Fig. 1b»i
gezeigten Element zwei Pl-Grenzschichten 5 ausgebildet, die sich1
0 09839/ UU
_ 12 _ 1933316
vertikal und horizontal erstrecken, wenn der Bereich 2 sich
nicht durch die ganze Stärke des Elementes hindurch erstreckt» Von der horizontalen PN-Grenzschicht injizierte Löcher werden
rekombinieren, bevor sie den Abschnitt verminderten Querschnitt erreichen. Ist weiter die vertikale Grenzschicht 5 flach, so
nimmt die Anzahl der von ihr aus injizierten Löcher ab. Je flacher der Bereich 2, umso kleiner wird die Anzahl der durch den
eingeschnürten Abschnitt hindurchtretenden Löcher. Die Einflüsse einer mechanischen Spannung auf ein Loch und ein Elektrör
sieh
sind entgegengesetzt gerichtet, und heben /so gegenseitig auf.
\ ■ . " ..-■."."
Zum Erhöhen der Empfindlichkeit des Elementes ist es deshalb
notwendig, nur eine Art von Ladungsträgern durch den eingesehnüi ten Abschnitt hindurchtreten zu lassen, soweit das möglich ist.
Vorzugsweise werden in diesem Fall dafür Löcher als Ladungsträger gewählt. Um ein Verschwinden der Ladungsträger aufgrund von
Rekombination zu vermeiden, ist es erfoiterlich, die Löcher im
Mittelpunkt des eingeschnürten Abschnittes zu injizieren. Dafür ist es erfoiferlich, die Grenzschicht 5 so tief auszubilden,
wie das.nur möglich ist. Selbstverständlich bestehen im Fall
der Elemente nach den Fig. 1c und Id dafür Grenzen. Andererseiti
muß so gut wie möglich verhindert werden, daß die Elektronen
den eingeschnürten. Abschnitt erreichen. Deshalb muß der Bereich 3 flach ausgebildet werden, damit die Grenzschicht 6 flach wird
und nur etwa eine Tiefe von 1 bis 2 Mikron aufweist.
Macht man die kleins te Querschnit tsflache des eingesehnüi
ten Abschnittes kleiner als 500 Quadratmikron, so wird die Umwandlung
der mechanischen Spannungsgröße in elektrische Größen in ihrer Wirksamkeit noch verbessert. Das kann aus der Tatsache
geschlossen werden, daß bei Verminderung der Querschnittsfläche die effektive Lebensdauer der Ladungsträger durch die Le-
009839/1214
bensdauer der Ladungsträger an der Oberfläche?stärker beeInflußt
wird als im Inneren eines Körpers. Die effektive Lebensdauer der Ladungsträger ist im Oberflächeniveau durch die Oberflächenrekombination
beeinflußt, und die Rekombinationsrate an der Oberfläche wird in Abhängigkeit \:on einer mechanischen
Spannung stärk geändert. Gerade das führt zu einer verbesserten Wirksamkeit der Umsetzung der mechanischen Spannung in elektrische
Größen.
In Fig. 1 ist die PN-Grenzschieht an einer Stelle ausgebildet,
die, wie das die Zeichnung zeigt, 10 bis 50 Mikron links
vom Mittelpunkt des eingeschnürten Abschnittes liegt* Löcher werden mit hoher Dichte in das Zentrum des eingeschnürten Abschnittes, also in den Abschnitt kleinster Querschnittsfläche des
Halbleiterträgers 1 injiziert und verursachen eine Leitfähigkeiismodulation.
Ein solcher Aufbau trägt zur Abnahme der Impedanz
zwischen den Anschlußklemmen bei und erhöht dort den Betrag :
der Widerstandsänderung Δ.Ε/Κ , worin H clen elektrischen Wider- ■
ο ο ■. ■ :
stand ohne einwirkende mechanische Spannung und Δ.Ε die Wider- ·'
standsänderung ist, die durch eine einwirkende mechanische
Spannung hervorgerufen wird. .
Dabei tritt eine Schwierigkeit hinsichtlich der Spannungsverteilung zwischen der PN-Grenζschicht und dem Körper auf. Der
Widerstand der PN-Grenzschicht hängt von der an sie angelegten :
Spannung ab. Setzt man voraus, daß der Widerstand eines Halbleiterkörper
mit einer- an ihm angreifenden mechanischen Span- ί
nung abnimmt, dann wird der Spannungsabfall am Körperabschnitt ;
geringer, so daß entsprechend eine höhere Spannung am Abschnitt . mit-der PN-Grenzschicht liegt. Wird eine hohe Vorwärtsspannung
< an die PN-Grenzschicht gelegt, so nimmt ihr Widerstand ab. Wenn !
-U- ι
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also nur der spezifische Widerstand des Körperabschnitts mit
einer mechanischen. Spannung abnimmt, so hat das eine Verminderung der Fläche der PN-Grenζschicht zur Folge. Gerade das· Gegenteil
trifft ein, wenn der Widerstand des Halbleiterkörpers
mit der mechanischen Spannung zunimmt. Eine Änderung der Spannungsverteilung
mit der einwirkenden mechanischen Spannung hat
also einen Vervielfachungseffekt auf die Empfindlichkeit.
Hinsichtlich der axialen Richtung des Kristalls wurde ',
experimentell festgestellt, daß die größtmögliche Empfindlichkeit dann erreicht wird, wenn im Fall der Verwendung eines N-leitenden
Siliziumträgers, wie in Fig. 1, eine mechanische Spannung an ein Element durch Stromfluß in Richtung der [111J-Achse angelegt
wild. Diese Maßnahme unterscheidet sich grundsätzlich vom Fall der herkömmlichen PN-Grenzschicht. Es kann gefolgert werden, daß die günstigste Axialrichtung die Richtung der [iüOj-Achse
ist, wenn man einen Aufbau hat, der mit einem P-leitenden Siliziumträger arbeitet, in dem ein N-leitender Bereich niedrigen
spezifischen Widerstandes durch tiefes Eindiffudieren von Phosphor im Ber.eich 2 und ein P-leitender Bereich niedriger Empfindlichkeit
durch flaches Eindiffundieren von Bor in den Be-. reich 3 ausgebildet sind. In diesem Fall werden jedoch Abnahme
und Zunahme des Stromes mit der mechanischen Spannung zu den
oben beschriebenen Verhältnissen umgekehrt.
Im Element mit dem oben geschilderten Aufbau kann eine
Abhängigkeit des Widerstandes von einer mechanischen Spannung
in der Art eines P-leitenden Halbleiters für den Fall erhalten1
werden, daß man einen K-Ie l.t enden Halbleiterträger verwendet. !
Bs ist dem Fachmann bekannt, daß beim Fließen eines Ohm1sehen [
Stromes bzw. von Elektronen als Ladungsträgern durch einen
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.. 15 _ 1933316
N-leitenden Halbleiter eine komprimierende Kraft erzeugt wird,
die den spezifischen Widerstand· erhöht. Im Gegensatz dazu wird beim erfindungsgemäßen Element der spezifische Widerstand durch
eine derartige komprimierende .,Kraft vermindert. Das ist eine
Folge des Verzerrungseffektes der in den N-leitenden Bereich j
I injizierten Locher. Das zeigt, daß ein völlig neuartiger Mecha- \
nismus auftritt, der mit der Verzerrungswirkung einer Doppelinjektion gekoppelt ist.
Aus der obigen Beschreibung ergibt sich, ,daß beim erfindungsgemäßen,
eine mechanische Spannung wandelnden Element ; ein Bereich hohen spezifischen Widerstandes zwischen zwei Bereichen
von verschiedenem Leitfähigkeitstyp und in Kontakt mit . diesem vorgesehen ist, wobei der Abstand der beiden Grenzschicht
ten gleich oder größer der effektiven Diffusionslänge der Ladungsträger
ist und eine PN-Grenζschicht im am meisten einge- j
schnürten Abschnitt bzw. in einer Stellung ausgebildet ist, die
näher an demjenigen Bereich der beiden entgegengesetzten Seiten liegt, der von abweichendem Leitfähigkeitstyp ist. Nach der Beschreibung soll die Querschnittsflache des am stärksten eingeschnürten Abschnittes 5000 Quadratmikron oder weniger betragen. ;
In der Praxis wird sie vorzugsweise mit 3000 Quadratmikron oder
kleiner gewählt. Hinsichtlich der Herstelluri5stechniken besteht
eine untere.Grenze für-die Uuerschnittsflache bei einigen
iOO Quadratmikron bis 1000 Quadratmikron. Ist die Querschnitts-"
fläche kleiner als diese Werte, so treten Herstellungsschwierigkeiten
auf, die eine verminderte Genauigkeit zur Folge haben4
Mit dem erfindungsgemäßen Element ist es möglich, eine
Empfindlichkeit zu erzielen, die beträchtlich, beispielsweise um Faktoren 10 bis 1000 größer ist als die Empfindlichkeit her-
■ ■ . ■ \ -16-
009839/ -1,214 bad
- 16 - Ϊ338316
kömmlicher Elemente, bei denen der Piezöwiderstands-Effekt eines
Halbleiterkörpers ausgenützt wird. Das gilt zumindest für den Bereich kleiner mechanischer Spannungen, Bei dem herkömmlichen
Element, an dem die mechanische Spannung im Bereich einer PN-Grenzsehicht
angreift, ist es erforderlich, daß eine hohe mechanische Spannung in der Nähe der Bruchgrenze als Anfangs spannung
angelegt wird. Das macht es schwierig,- ein derartiges Element .
praktisch einzusetzen. Im Gegensatz dazu benötigt das erfindungsf
gemäße Element keine Anfangsspannung. Das erfindungsgemäße Element
kann deshalb leicht und als Produkt einer Großserienfertigung hergestellt werden.
Ein weiterer Vorzug des erfindungsgemäßen Elementes besteht
darin, daß der Widerstand zwischen den Anschlußklemmen
sich mit der mechanischen'Spannung linear ändert.
Die in den Fig. 1c und 1d gezeigten Elemente erfordern
weiter keine Basisplatte zum Aufbringen einer' einachsigen Kraft..
Das ist eine Folge der Tatsache, daß durch eine Biegebeänspruchrij
des Elementes eine Kraft einer Richtung, nämlich eine komprimierende oder eine Zugkraft auf das Element "einwirkt. Dadurch erhält
man eine verbesserte Empfindlichkeit, da die PN-Grenzschich
über oder unter der leutralachse angeordnet ist. Die Elemente nach den Fig. 1c un.d 1d sind weiter gegenüber denen nach den
Fig. 1b hinsichtlich der Herstellung und der Wärmeabgabe vor--'. ; teilhaft, da sie in den eingeschnürten Abschnitten baeitere
Querschnittsflachen haben. Bei der Handhabung ist es unter Umständen
von Vorteil, daß diese Elemente auf eine Basisplatte .
montiert werden, wie das Fig.' 2 zeigt. Der Einsatz der Elemente
wird deshalb jeweils auf den gewünschten Zweck abgestellt. Die
Elemente nach den Fig. Ib2, 1b_, Ic2, Ic^ und Id2 sind aufgrund
ihrer gleichmäßigen Dicke leicht zu handhaben und weisen gegen-
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- Π - 1933316
•über den Elementen:nach den Fig. Tb.,, Ic-j und Id^, die jeweils .,
eine Einschnürung in Richtung der Dicke haben, eine hohe mechanische
Festigkeit auf«
Jedes" der Elemente nach den Fig. Id., und 1 dp. hat gleich- ;
zeitig einen Anschluß, dessen elektrischer Widerstand mit Druck { einer festen Richtung abnimmt und einen Anschluß, dessen elektrischer
Widerstand mit diesem Druck zunimmt.
Das Hauptmerkmal der beschriebenen Elemente besteht darin,
daß ihre äußerst hohe Empfindlichkeit und gute Linearität
ohne irgendeine Anfangs- bzw. Grund-Belastung durch eine mechanische Spannung erhalten wird. Das erfindungsgemäße Element
kann in zahliächen Ausführungsformen eingesetzt werden, wie das
Fig. 1 zeigt. · .
--18-
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Claims (4)
- Paten ta ns ρ r ü c h e j1 ./Halbleiterbauelement mit Empfindlichkeit für mechanische Spannungen, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterbauelement auf einem gemeinsamen Hälbleiterträger (1) einenersten und einen zweiten Bereich (2, 3) niedriger Empfindlich- |. ■ ■■■ . - ίkeit von verschiedenem Leitfähigkeitstyp aufweist und zwischen \ diesen einen dritten Bereich (4) hoher Empfindlichkeit,der | im Leitfähigkeitstyp mit dem zweiten Bereich übereinstimmt, daß | die Grenzschicht (5) zwischen erstem und drittem Bereich1tiefer j und die (6) zwischen zweitem und drittem Bereich flacher ausge- I bildet ist, daß ein Abschnitt verminderten Querschnitts vorge- : sehen ist, dessen Mitte mit der Grenzschicht (5) zwischen ersten} und drittem Bereich zusammenfällt, und daß die Länge des dritten Bereiches (4) gleich oder größer gewählt.ist als die effektive \. Ladungsträger-Diffusionslänge. ~ ..- j
- 2. Halbieiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekenn-j zeichnet, daß die Grenzschicht (5) zwischen dem ersten und dem ί dritten Bereich an der Stelle kleinsten Querschnitts des Halb- j leiterträgers (1) liegt. ■■· '; j
- 3. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurcfl gekenn-'j zeichnet, daß die Grenzschicht (5) zwischen dem erstert und dem J, dritten Bereich von der Stelle kleinsten Querschnitts Äes Halb-] leiterträgers (1) auf den ersten Bereich (2) zu verschöben ist* f
- 4. Halbleiterbauelement nach Anspruch T, dadurch gekenn^j zeichnet, daß die Querschnittsfläche des Abschnitts mit· dem
kleinsten Querschnitt am Halbleiterträger (1) kleiner als 5000-Quadratmikron ist. ' , ■ ■009839/1214L e e r s e 11 e
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5415068 | 1968-07-29 | ||
JP8574968 | 1968-11-20 | ||
JP3181969 | 1969-04-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1938316A1 true DE1938316A1 (de) | 1970-09-24 |
DE1938316B2 DE1938316B2 (de) | 1971-06-24 |
Family
ID=27287480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19691938316 Withdrawn DE1938316B2 (de) | 1968-07-29 | 1969-07-28 | Halbleiterbauelement mit empfindlichkeit fuer mechanische spannungen |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3699405A (de) |
DE (1) | DE1938316B2 (de) |
FR (1) | FR2014764B1 (de) |
GB (1) | GB1220436A (de) |
NL (1) | NL142826B (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004033457A1 (de) * | 2004-07-05 | 2006-02-02 | Visteon Global Technologies, Inc., Dearborn | Verbundwerkstoff aus einer hochfesten Aluminiumlegierung |
DE102005059309A1 (de) * | 2005-12-09 | 2007-11-22 | Hydro Aluminium Mandl&Berger Gmbh | Aus mindestens zwei vorgegossenen Abschnitten zusammengesetztes Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100561153C (zh) * | 2007-12-24 | 2009-11-18 | 中国水电顾问集团中南勘测设计研究院 | 摩阻力计及其测试方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3215568A (en) * | 1960-07-18 | 1965-11-02 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor devices |
FR1354527A (fr) * | 1962-04-14 | 1964-03-06 | Toko Radio Coil Kenkyusho Kk | Filtre électro-mécanique |
NL6700819A (de) * | 1966-03-14 | 1967-09-15 | ||
US3550094A (en) * | 1968-04-01 | 1970-12-22 | Gen Electric | Semiconductor data storage apparatus with electron beam readout |
US3532910A (en) * | 1968-07-29 | 1970-10-06 | Bell Telephone Labor Inc | Increasing the power output of certain diodes |
-
1969
- 1969-07-22 GB GB36846/69A patent/GB1220436A/en not_active Expired
- 1969-07-28 FR FR6925785A patent/FR2014764B1/fr not_active Expired
- 1969-07-28 DE DE19691938316 patent/DE1938316B2/de not_active Withdrawn
- 1969-07-28 NL NL696911529A patent/NL142826B/xx not_active IP Right Cessation
-
1971
- 1971-11-02 US US194996A patent/US3699405A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004033457A1 (de) * | 2004-07-05 | 2006-02-02 | Visteon Global Technologies, Inc., Dearborn | Verbundwerkstoff aus einer hochfesten Aluminiumlegierung |
US7135239B2 (en) | 2004-07-05 | 2006-11-14 | Visteon Global Technologies, Inc. | Composite material made of high-strength aluminum alloy |
DE102004033457B4 (de) * | 2004-07-05 | 2007-12-20 | Visteon Global Technologies, Inc., Dearborn | Verbundwerkstoff aus einer hochfesten Aluminiumlegierung |
DE102005059309A1 (de) * | 2005-12-09 | 2007-11-22 | Hydro Aluminium Mandl&Berger Gmbh | Aus mindestens zwei vorgegossenen Abschnitten zusammengesetztes Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL6911529A (de) | 1970-02-02 |
GB1220436A (en) | 1971-01-27 |
FR2014764B1 (de) | 1974-05-03 |
US3699405A (en) | 1972-10-17 |
FR2014764A1 (de) | 1970-04-17 |
NL142826B (nl) | 1974-07-15 |
DE1938316B2 (de) | 1971-06-24 |
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