DE1919319U

DE1919319U - CHIPBOARD.

Info

Publication number: DE1919319U
Application number: DEB61837U
Authority: DE
Original assignee: BASF SE
Current assignee: BASF SE
Priority date: 1965-05-11
Filing date: 1965-05-11
Publication date: 1965-07-08

Description

BADISCHE ANILIlI- & SODA-FABRIK. AGBADIAN ANILIlI & SODA FACTORY. AG

- · Unser Zeichen: GM 571 3a/La Ludwigshafen (Rhein), 10.5-1965- Our reference: GM 571 3a / La Ludwigshafen (Rhine), May 10, 1965

Chipboard

Sollen Spanplatten üblicher Art, die aus groben Holzspänen bestehen, welche mit Hilfe von Bindemitteln untereinander verfestigt worden sind, mit Oberflächenvergütungsmitteln wie Edelfurnieren oder dünnen Kunststoff-Folien beschichtet werden, so müssen die Oberflächen solcher Spanplatten vorher hierfür besonders vorbereitet werden. Man schleift für diese Zwecke die Oberflächen der Platten plan oder egalisiert die vorhandenen Unebenheiten durch Aufziehen von Blindfurnieren oder Textilbahnen, ehe die eigentlichen Oberflächenvergütungsmittel aufgepreßt v/erden.If chipboard of the usual type, which consists of coarse wood chips, is which have been consolidated with one another with the help of binding agents, with surface finishing agents such as fine veneers or thin plastic foils are coated, the surfaces of such chipboard must be specially prepared beforehand will. For this purpose, the surfaces of the panels are sanded flat or the existing unevenness is leveled through Putting on blind veneers or textile strips before the actual ones Surface finishing agent pressed on.

Ein solches Verfahren ist zeitaufwendig und teuer. Es wurden daher für diese Verwendungszwecke Spanplatten entwickelt, deren Deckschichten aus besonders feinen Spänen oder aus Holzstaub be» 'Stehen'".' Jedoch zeigte es sich, daß derartige Spanplatten, deren Oberflächen aus Holzstaub, sehr feinen Spänen oder Mischungen dieser Produkte bestehen und die üblichen Bindemittel wie Harnstoff-Formaldehyd-Kondensate, Sulfitablauge oder Melamin-Formaldehyd-Such a process is time consuming and expensive. There were therefore Chipboard was developed for these purposes, the top layers of which are made of particularly fine chips or wood dust. 'Stand'".' However, it has been shown that such chipboard, whose surfaces are made of wood dust, very fine chips or mixtures of these Products and the usual binders such as urea-formaldehyde condensates, Sulphite waste liquor or melamine-formaldehyde

Kondensate und Phenol-Formaldehyd-Kondensate enthalten, den Anforderungen der Praxis nicht genügen. Vielmehr weisen die Ober-70/65 flächen Stellen mit besonders fester, aber auch Stellen mit un-Condensates and phenol-formaldehyde condensates contain the requirements not sufficient in practice. Rather, the upper 70/65 surfaces have places with particularly solid, but also places with un-

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zulässig loser Struktur auf, was in jedem Falle zu einer schlechten Haftung der Oberflächenvergütungsmittel führt, da diese ßich entweder zusammen mitteilen der Deckschicht von der Grundplatte abheben oder an den Stellen, an denen die Deckschichten besonders fest verleimt sind, nicht auf diese aufziehen.permissible loose structure, which in any case leads to poor adhesion of the surface finishing agents, since they either lift together with the cover layer from the base plate or do not pull onto the base plate at the points where the cover layers are particularly firmly glued.

Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist eine HolzwerkstoffplaV te, die eine besonders feinstrukturierte gleichmäßige, mit der Grundplatte verfestigte Deckschicht aufweist und die ohne zusätzliche Bearbeitung mit Edelfurnieren oder Kunststoff-Folien überzogen werden kann.The present invention relates to a wood-based panel that has a particularly finely structured, uniform, with the Base plate has solidified top layer and coated with fine veneer or plastic sheeting without additional processing can be.

Diese Spanplatte besteht ausThis chipboard is made of

1. einer oder mehreren Grundschichten aus durch Verpressen in der Hitze in Gegenwart von Bindemitteln untereinander verfestigten Holzspänen oder anderen Zerkleinerungsprodukten holzähnlicher Rohstoffe und1. one or more base layers made by pressing in the Heat in the presence of binding agents solidified wood chips or other shredding products similar to wood Raw materials and

2. ein- oder beiderseitigen Deckschichten aus mit Hilfe von Bindemitteln verfestigtem Holzstaub,2. Cover layers on one or both sides with the help of binders solidified wood dust,

Kennzeichnend für diese heue Spanplatte ist, daß die Deckschichten als Bindemittel Melamin-Harnstoff-Formaldehyd-Mischkondensate enthalten.A characteristic of this new chipboard is that the top layers melamine-urea-formaldehyde mixed condensates as a binder contain.

Diese Spanplatten zeichnen sich durch eine gleichmäßig strukturierte, völlig geschlossene, harte Oberfläche mit großem Haftvermögen aus. Hochempfindliche Vergütungsmittel wie Edelfurniere oder Kunststoff-Folien, aber auch"Lacke oder andere Beschichtungsmittel können direkt auf die Oberfläche dieser Spanplatten aufgebracht Werden, Sie besitzen ausgezeichnete Längs- und Querzugs-These chipboards are characterized by a uniformly structured, completely closed, hard surface with great adhesion. Highly sensitive hardening agents such as fine veneer or plastic films, but also "lacquers" or other coating agents can be applied directly to the surface of this chipboard You will have excellent longitudinal and transverse tensile

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festigkeiten und sind biegesteif und biegefest., F&vnsr verformen sich die Deckschichten dieser Spanplatten unter dam Einfluß von Feuchtigkeit nicht.strengths and are rigid and resistant to bending., F & vnsr the cover layers of these chipboards do not deform under the influence of moisture.

Di..:* ei-findungegöffilißwii Spanplatten können auf verschiedene weise hergestellt siiii. So können Deckschicht bßw. die Deckschichten aus mit. KeJHmin-Harnatoff-Pcrr.r-ildehj/d-Mitichkondfinsaten bsleimten Holzat-aub im Zujre der üblichen Sptaiplattenh er st ellung auf die ein— odor lüahrschichtigo Oruudp.iatte aufgebracht sein, indem das in üblicher Weise iait dem Bindemittel versehene Peingut bzw. der beleinte Holzötaub als erste und/oder letzte Schicht beim Aufschütten des Plattem¹ ohliKgs gestreut und dieser dann in Anschluß unter Druck und Hits« verfestigt wurde. "Die Oberflächenschichten konnsn auch auf fertige Spanplatten nachträglich aufgebracht sein, indem de? mit Bindemittel versehene Hulzataub auf die Plattenoberfläche aufgebracht und die 30 vorbereitete Spanplatte erneut verpreßt \rarde.Di ..: * ei-findungegöffilißwii Chipboard can be manufactured in different ways siiii. So top layer can bßw. the top layers from with. KeJHmin-Harnatoff-Pcrr.r-ildehj / d-Mitichkondfinsaten glued Holzat-aub in the addition of the usual late plate position on the one-odor lüahrschichtigo Oruudp.iatte by the in the usual way provided with the binding agent or the Lined Holzötaub as the first and / or last layer when pouring the plate ¹ ohliKgs sprinkled and this was then consolidated under pressure and hits «. "The surface layers konnsn also applied subsequently on finished chipboard be applied by de? Binder provided Hulzataub to the plate surface and the 30 prepared chipboard again pressed \ rar de.

AIb Ausgi-ngame.terial für die Herstellung der !Deelcseniehten eignet Bioh z.B. dar. bei der Urzeugung grober Eolzspo,ne anfallende Feingut ^ovie üehieif- und 'iägeßtsub, der bei der holzverarbeitend en Iii(jup.t,'ie in erheblichen Mengen vorhanden ist. As the starting point for the production of the! Deelcseniehten, bioh is suitable, for example, in the spontaneous production of coarse wood, ne accruing fine goods, ovie üehieif- and 'iägeßtsub, which in the woodworking en III (jup.t,' ie in considerable quantities is available.

AIo Bindemittel fdr die lieckschichten sind solche beeonders geeigxiet, die- zwischen 10 und 50 Gewichtsprozent Melamins, bezogen auf den Ge samt gehalt an Melamin und Harnstoff in der Bindeiaittelflot te enthalten, Z₀B. der von der Badisohsn Anilin- und CiodapEbrik AG- unter der Bezeichnung "KAUEIT 470" vertriebene Leim.AIo binder fdr the Lieck layers are those geeigxiet beeonders, DIE between 10 and 50 percent by weight of melamine, based on the to tal amount of melamine and urea in the Bindeiaittelflot te contain, Z ₀ as the Badisohsn from the aniline and AG- under CiodapEbrik under the name "KAUEIT 470".

_ A m. _ A m.

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In der anliegenden 3kizze des Gegenstandes der Erfindung bedeutet 1 die Grundplatte und 2 die Deckschichten.In the attached 3kizze of the subject matter of the invention means 1 the base plate and 2 the top layers.

Claims

- 5 - GM 571 Schut zanspruoh chipboard, which consists of

1. one or more base layers made by pressing in the Heat in the presence of binding agents solidified wood chips or other comminution products similar to wood Raw materials and

2. Cover layers on one or both sides made of ¹ :. Wood dust, and

characterized in that the outer layers contain melamine-urea-iorraaldehyde mixed condensate as a binder.

BADISGHE ANILIN- & SODA-FABRIK AG

Sign.