DE1909834A1 - Gehaeuse zum Einkapseln einer Halbleitervorrichtung - Google Patents

Gehaeuse zum Einkapseln einer Halbleitervorrichtung

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DE1909834A1
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Germany
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copper
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Application number
DE19691909834
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Lockett Leslie Joseph
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Siemens Mobility Ltd
Original Assignee
Westinghouse Brake and Signal Co Ltd
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Description

PATENTANWÄLTE
DR. E. WIEGAND DlPL-ING. W. NIEMANN 19098 3 A
DR. M. KÖHLER DIPL-ING. C. GERNHARDT
MÖNCHEN HAMBURG
TELEFON= 395314 2000 HAMB U RG 50, 26. 2.
TELEGRAMME= KARPATENT KON I GSTRASSE 28
W.25649/69 12/Me
Westinghouse Brake and Signal Company Limited, London (England)
Gehäuse zum Einkapseln einer Halbleitervorrichtung.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Gehäuse zum Einkapseln einer Halbleitervorrichtung und insbesondere auf einen Grundteil eines solchen Gehäuses.
Die Erfindung schafft einen Grundteil für ein Gehäuse zum Einkapseln einer Halbleitervorrichtung, wobei der Grundteil gemäß der Erfindung einen allgemein plattenartigen ersten Teil aus Material mit verhältistnäßig niedriger Wärmeleitfähigkeit, der mit Mitteln versehen ist, durch welche er mit einer seiner Flächen gegen eine Halterung geklemmt werden kann, und einen zweiten Teil aus Material mit verhältnismäßig hoher Wärmeleitfähigkeit aufweist, der sich durch den ersten Teil er-, streckt und an der genannten einen Fläche des ersten Teiles geringfügig über diesen vorragt.
Das Material des ersten Teiles kann Stahl und das Material des zweiten Teiles Kupfer sein.
Der zweite Teil kann um eine Strecke zwischen etwa 0,127 mm (0,005") und etwa 0,1778 mm (0,007") über den ersten Teil vorragen.
Die Erfindung wird nachstehend an Hand der Zeichnung
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beispielsweise erläutert, die eine Querschnittsansicht des Gehäusegrundteiles ist.
Gemäß der Zeichnung weist der Gehäusegrundteil einen ersten aus Stahl gebildeten plattenartigen Teil 1 auf, in dem im Abstand voneinander befindliche Öffnungen gebildet sind, durch welche Bolzen hindurchgeführt werden können, um den ersten Teil 1 mit seiner Unterfläche 5 gegen eine Halterung, beispielsweise einen Rahmen oder eine Wärmesenke (nicht dargestellt) zu klemmen.
In Ausrichtung mit den öffnungen 2 ist eine Kupferscheibe 4 in den Teil 1 so eingesetzt, daß sie sich durch den ersten Teil 1 erstreckt. An der oberen Seite der Kupferplatte 4 ist ein Halbleiterelement 5 angebracht. Die untere Seite der Scheibe 4 steht an der Unterfläche 3 um eine Strecke A über den ersten Teil vor.
Die Strecke A kann zwischen etwa 0,127 und etwa 0,1778 mm betragen.
Weiterhin erstrecken sich durch den Teil 1 zwei Anschlüsse 6, die gegenüber dem Teil 1 durch Einsetzen in Isoliermaterial 7 isoliert sind und mittels derer ein elektrischer Anschluß zu dem Halbleiterelement 5 auf der Außenseite des Teiles gebildet werden kann (die elektrische Verbindung zwischen den oberen Enden der Anschlüsse 6 und dem Halbleiterelement ist aus Zwecken der Klarheit nicht dargestellt).
Mit dem Halbleiterelement 5 ist ein dritter Leiter 8 verbunden.
In der Zeichnung ist lediglich der Gehäusegrundteil dargestellt, es ist jedoch zu vestehen, daß in Übereinstimmung mit der üblichen Praxis an dem Grundteil ein oberer Teil befestigt wird, der dazu dient, (mit dem Grundteil) das Halbleiterlement 5 hermetisch einzuschließen, Der Vorteil, der dadurch erhalten wird, daß der Kupfer-
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teil 4 um die Strecke A über den ersten Teil 1 an dessen Fläche 3 vorsteht, besteht darin, daß beim Befestigen des Gehäusegrundteiles mittels durch die öffnungen 2 geführter Bolzen an einer geeigneten Halterung innige Berührung zwischen der Halterung und dem Kupferteil 4 gewährleistet ist, so daß die Abfuhr bzw. das Aufzehren von Wärme von dem Halbleiterelement 5 über den Kupferteil 4 zu der Halterung verstärkt ist. Wenn der Kupferteil 4 nicht vorstehen würde, würde durch Biegen des Gehäusegrundteiles, das sich durch Klemmkräfte ergeben würde, welche von den Bolzen ausgeübt sind, wahrscheinlich de-r Kupferteil 4 aus der innigen Berührung mit der Halterung bewegt, so daß wirksames Abführen oder Aufzehren von Wärme von dem Halbleiterelement 5 stark beeinträchtigt oder gefährdet werden würde.
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Claims (3)

  1. Patentansprüche
    Grundteil eines Gehäuses zum Einkapseln einer Halbleitervorrichtung, dadurch gekennzeichnet, daß der 'Gehäusegrundteil einen allgemein plattenartigen ersten Teil (l) aus Material mit verhältnismäßig niedriger Wärmeleitfähigkeit, der mit Mitteln versehen ist, durch welche er mit einer seiner Flächen (3) gegen eine Halterung geklemmt werden kann, und einen zweiten Teil (4) aus Material mit verhältnismäßig hoher Wärmeleitfähigkeit aufweist, der sich durch den ersten Teil (l) erstreckt und an der genannten einen Fläche (j5) geringfügig über den ersten Teil vorsteht.
  2. 2. Gehäusegrundteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Teil (l) aus Stahl und der zweite Teil (4) aus Kupfer gebildet ist.
  3. 3. Gehäusegrundteil nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Teil (4) zwischen etwa 0,127 mm (0,005") und etwa 0,1778 mm (0,007") über den ersten Teil (l) vorragt.
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DE19691909834 1968-03-04 1969-02-27 Gehaeuse zum Einkapseln einer Halbleitervorrichtung Pending DE1909834A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB1039368 1968-03-04

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Publication Number Publication Date
DE1909834A1 true DE1909834A1 (de) 1969-10-09

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ID=9967004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19691909834 Pending DE1909834A1 (de) 1968-03-04 1969-02-27 Gehaeuse zum Einkapseln einer Halbleitervorrichtung

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DE (1) DE1909834A1 (de)
FR (1) FR2003148A1 (de)
NL (1) NL6903063A (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2733724A1 (de) * 1976-07-28 1978-02-09 Hitachi Ltd Halbleiter-bauelement mit kunststoffkapselung
US11495513B2 (en) 2019-03-29 2022-11-08 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier with embedded semiconductor component and embedded highly-conductive block which are mutually coupled

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2733724A1 (de) * 1976-07-28 1978-02-09 Hitachi Ltd Halbleiter-bauelement mit kunststoffkapselung
US11495513B2 (en) 2019-03-29 2022-11-08 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier with embedded semiconductor component and embedded highly-conductive block which are mutually coupled

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FR2003148A1 (fr) 1969-11-07
NL6903063A (de) 1969-09-08

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