DE1817596A1 - Halbleiteranordnung und Verfahren zur Montage derselben - Google Patents

Halbleiteranordnung und Verfahren zur Montage derselben

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semiconductor wafer
recess
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semiconductor
conductive body
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Motorola Solutions Inc
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/20—Conductive package substrates serving as an interconnection, e.g. metal plates

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3401404A1 (de) * 1984-01-17 1985-07-25 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Halbleiterbauelement

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3401404A1 (de) * 1984-01-17 1985-07-25 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Halbleiterbauelement
EP0149232A3 (en) * 1984-01-17 1987-02-04 Robert Bosch Gmbh Semiconductor component having a metalic base

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NL6818814A (enExample) 1969-07-04
FR1597186A (enExample) 1970-06-22
BE726144A (enExample) 1969-06-27

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