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Halbleiteranordnung und Verfahren zur Montage derselben Die Erfindung
betrifft eine Halbleiteranordnung mit einer mit Ausnehmungen versehenen Halterung
sowie ein Verfahren zum Zusammenbau der Halbleiteranordnung und zur Montage auf
der Halterung.
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Bei bekannten Verfahren zum Kapseln von Halbleiterscheiben auf Halterungen
ist eine sehr grosse Genauigkeit erforderlich, um zunächst die Halbleiterscheibe
an einen bestimmten Platz auf der Halterung zu bringen und anschliessend die Anschlussleitungen
an bestimmte Bereiche der Halbleiterscheibe anzuschliessen.
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Eine solche hohe Genauigkeit ist z.B. beim Befestigen der aus einem
Draht bestehenden Zuführungsleitungen zum Emitter und zur Basis eines Nesa-Transistors
erforderlich. Diese hohe, für die
die Montage erforderliche Genauigkeit
wirkt sich häufig nachteilig aus, da die Arbeitsgeschwindigkeit des Montagebandes
verkleinert werden muss und die Kosten für das Kapseln der Halbleiteranordnung sich
erhöhen. Es ist daher für gewisse Fälle eine Verringerung der Toleranz anforderungen
bei bestimmten Montageschritten während der Montage wünschenswert, um die für die
Montage benötigte Zeit zu verkürzen und die Fabrikationskosten zu verringern, wobei
gleichzeitig bestimmte Minimal anforderungen eingehalten werden.
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Halbleiteranordnung
zu schaffen, deren Aufbau eine leichtere und raschere Montage zulässt, wobei die
Toleranzanforderungen für die Montage der Halbleiterscheibe auf einer Halterung
und für das Verbinden der Halbleiterscheibe mit den nach aussen führenden Anschlussleitungen
verringert werden können. Ferner soll ein Verfahren zum Zusammenbau einer Halbleiteranordnung
und zur Montage auf einer Halterung geschaffen werden, mit dem die Möglichkeit geboten
wird, die Halbleiteranordnung mit verringerten Toleranzanforderungen herzustellen.
Dabei soll das Verfahren die Möglichkeit der Verwendung gegenwärtig bekannter und
zur Verfügung stehender Montageteile bieten, wie sie insbesondere zum Kapseln von
Transistoren Verwendung finden.
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Diese Aufgabe wird bei einer Halbleiteranordnung mit einer mit Ausnehmungen
versehenen Halterung dadurch gelöst, dass die Halbleiterscheibe in der Ausnehmung
der Halterung derart angeordnet ist, dass die Abmessung der Halbleiterscheibe in
zumindest einer gegebenen Richtung kleiner ist als die Abmessung der Ausnehmung
in der entsprechenden Richtung, dass an der Halterung zumindest eine Anschlussleitung
montiert ist und in elektrischer Kontaktverbindung mit der Halbleiterscheibe steht,
und dass die Anschlussleitung eine Abmessung aufweist
aufweist,
die bezüglich der Differenz der Abmessungen der Halbleiterscheibe und der Ausnehmung
gross genug ist, um unabhängig von einer Veränderung der Lage der Halbleiterscheibe
In der Ausnehmung immer eine elektrische Kontaktgabe zu gewährleisten.
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Das erfindungsgemässe Verfahren zum Zusammenbau der Halbleiteranordauag
und zur Montage derselben auf einer Halterung ist dadurch gekennzeichnet, dass die
Halbleiterscheibe in einer an der Halterung vorgesehenen Ausnehmung angeordnet wird,
wobei die Abmessung der Ausnehmung in einer gegebenen Richtung grösser ist als die
Abmessung der Halbleiterscheibe in der entsprechenden Richtung, und dass die Halbleiterscheibe
mit Anschlussleitungen verbunden wird, deren Abmessung gleich oder grösas ist als
die Differenz der Abmessungen der Ausnehmung und der Halbleiterscheibe in der gegebenen
Richtung.
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Nach einem weiteren Merkmal der Erfindung werden zur Erleichterung
der elektrischen Kontaktgabe mit der Halbleiterscheibe leitfähige Körper verbunden,
die mit den Anschlussleitungen in Kontaktverbindung stehen, wobei die Toleranzanforderung
für die Kontaktgabe verhältnismässig klein ist.
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Weitere Merkmale der Erfindung sind Gegenstand weiterer Unteransprüche.
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Eine beispielsweise Ausführungsform der Erfindung ist in der Zeichnnng
dargestellt. Es zeigen: Fig. 1 eine erste Trägerplatte in perspektivischer Ansicht,
auf welche in einem ersten Verfahrensschritt Halbleiterscheiben aufgelegt werden.
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Fig.
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Fig. 2 eine zweite, der ersten Trägerplatte gegenüber angeordnete
Trägerplatte in perspektivischer Ansicht, auf welche die Halbleiterscheiben zum
Anbringen leitender Kugeln übertragen werden.
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Fig. 3 Schnitte durch die zweite und eine dritte Trägerplatte, welche
das Anbringen der leitenden Kugeln auf der Halbleiterscheibe und gegebenenfalls
auf der Rückseite derselben illustrieren.
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Fig. 4 eine auseinandergezogene Ansicht der für die Montage der Halbleiterscheibe
auf einer Halterung verwendeten Teile, wobei die Halbleiterscheibe vergrössert herausgezeichnet
ist.
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Fi. 5 eine gemäss der erfindung fertig montierte Halbleiteranordnung
in perspektivischer Ansicht.
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Fig. o eine Darstellung der Kontaktverbindung zwischen den Anschlussleitungen
und der Oberfläche der Halbleiterzcheibe über die leitenden Kugeln.
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Fig. 7 eine der Fig. 8 entsprechende Ausführungsform der Kontaktverbindung,
wobei nur eine einzige leitende Kugel auf der Cberflrcke der Halbleiterscheibe und
nur eine einzige Anschlussleitung vorgesehen sind.
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Fig. @ eine perspektivische Ansicht einer weiteren teilweise fertiggestellten
Halbleitermontage nach einer weiteren Ausführungsform der Erfindung.
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Die Erfindung wird anhand einer Halterung beschrieben, die Ausnehmungen
für das Einsetzen einer Transistor-Halbleiterscheibe aufweist, wobei die Ausnehmung
in zumindest einer Richtung
Richtung grösser ist als die Abmessung
der Halbleiterscheibe in dieser Richtung und somit das Anbringen der Halbleiterscheibe
auf der Halterung erleichtert. Mit einem auf der Halbleiterscheibe angeordneten
leitfähigen Teil wird eine Anschlussleitung in Kontaktverbindung gebracht, wobei
die Abmessung der Anschlussleitung in der gegebenen Richtung zumindest gleich oder
grösser ist als die Differenz der Abmessungen der Halbleiterscheibe und der Äusnehmung.
Daher kommt der leitende Teil immer unter der Anschlussleitung zu liegen, unabhängig
von der speziellen Position der Halbleiterscheibe in der Ausnehmung.
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In Fig. 1 ist eine metallische Trägerplatte 10 dargestellt, die eine
Vielzahl auf der Oberseite angebrachte Ausnehmungen 12 aufweist. In diese Ausnehmungen
werden Halbleiterscheiben 8 eingelegt. Die Abmessungen einer Ausnehmung 12 sind
grösser als die entsprechenden Abmessungen der Halbleiterscheibe, so dass diese
leicht in die Ausnehmungen 15 einer zweiten Trägerplatte 14 aus Graphit umgelegt
werden können.
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Sobald die Halbleiterscheiben 8 in die Ausnehmung 12 eingelegt sind,
wird die zweite Trägerplatte 14 aus Graphit über der ersten, wie in Fig. 2 dargestellt,
derart angeordnet, dass die Halbleiterscheiben von der ersten Trägerplatte 10 auf
die zweite Trägerplatte 14 übertragen werden können. Die zweite Trägerplatte 14
besitzt eine entsprechende Vielzahl von Ausnehmungen 15, die im wesentlichen die
gleichen Dimensionen aufweisen wie die Halbleiterscheibt 8, so dass diese in den
Ausnehmungen 15 bündig sitzen.
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Das Umlegen der Halbleiterscheiben 8 aus der ersten metallischen Trägerplatte
10 in die zweite Trägerplatte 14 aus Graphit wird in der Weise ausgeführt, dass
zwei Kanten der Ausnehaungen
Ausnehmungen 15 auf zwei entsprechende
Kanten der Ausnehmungen 12 ausgerichtet sind und die untere Oberfläche der Trägerplatte
14 auf die Oberfläche der Trägerplatte 10 aufgelegt wird. Dieser Vorgang kann durch
zwei Führungestifte und zwei entsprechende Führungslöcher in den beiden Trägerplatten
erleichtert werden; diese Führungsstifte und Führungslöcher sind jedoch in der Zeichnung
nicht dargestellt. Die beiden Trägerplatten werden dann kurzzeitig mit der Hand
zusammengehalten und umgedreht. Die beiden Trägerplatten werden sodann in einem
Vibrator mit einer geringen Schräglage abgelegt und einer mechanischen Erschütterung
ausgesetzt, wobei in dieser Lage die aufeinander ausgerichteten Kanten die tieferliegenden
Kanten der Trägerplatten sind. Durch die mechanische Erschütterung und auf Grund
des Eigengewichtes fallen die Halbleiterscheiben 8 aus den Ausnehmungen 12 der Trägerplatte
10 in die entsprechenden Ausnehmungen 15 der zweiten Trägerplatte 14.
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In dieser nicht in der Zeichnung dargestellten Position weist die
zunächst nach unten gerichtete Oberfläche der Trägerplatte 14 nunmehr nach oben.
Die erste Trägerplatte 10 wird abgehoben und eine dritte, ebenfalls aus Graphit
hergestellte Trägerplatte 18 an deren Stelle auf der Oberfläche der ersten Trägerplatte
14 abgelegt und an dieser mit zwei Schrauben unter Verwendung von Führungsstiften
und Führungslöchern oder dergleichen befestigt. Die auf der Unterseite befindliche
Trägerplatte 14 und die daran befestigte, auf der Oberseite befindliche Trägerplatte
18 werden nun zusammen umgedreht, so dass sie die in Fig. 3 dargestellte Lage einnehmen.
Der Zweck dieser Verfahrensschritte ergibt sich aus der nachfolgenden Beschreibung.
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In
In Fig. 3 befinden sich die Halbleiterscheiben
? in einer Lage, in der die aktiven Bereiche nach oben weisen. Nunmehr werden leitende
Teile, z.B. eine Metallkugel 13, in Kanäle 22 eingeführt, die die Kugeln derart
bis zur Halbleiterscheibe führen, dass die Kugel auf der Oberfläche der Scheibe
zu lieten kommt. Mit Hilfe eines nachfolgend beschriebenen Verfahrens werden die
leitenden Kugeln an der Haibleiterscheibe bebefestigt, um die Herstellung der Kontaktverbindung
mit der Halbleiterscheibe zu erleichtern. Auch in der dritten Trägerplatte 18 kann
ein Kanal 27 vorgesehen sein, durch den ein Stück Lot 17 der Rückseite der Halbleiterscheibe
8 zugeführt werden kann. Dieses Stück Lot wird später dazu vervendet, um die Halbleiterscheibe
8 auf der Halterung zu befestigen. Jedoch ist die Verwendung eines Kanals 23 zum
Anoringen eines Stückes Lot 17 a.f der Rückseite der Halbleiterscheibe nicht unbedingt
erforderlich, da die Halbleiterscheibe auf der Halt-. rung auch dadurch befstigt
werden kann, dass ein Stück Lot zwischen die Scheibe und die Halterung eingelegt
und die gesamte Anordnung so lange erhitzt wird, bis das flüssigs Lot die Halbleiterscheibe
8 mit der Halterung verbindet.
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Der leitende Teil 13, der in Fig. 3 in Form einer Kugel dargestellt
ist, jedoch nicht notwendigerweise diese geometrische Form aufweisen muss, kann
mit der Halbleiterscheibe mit Hilfe einer kleineren Kugel 9 verbunden werden, die
zuerst in den Kanal 19 eingeführt und über welcher die grsere leitende Kugel angeordnet
wird. Anstelle der kleinen Kugeln kann auch eine grosse, mit Lot überzogene Kugel
verwendet oder die Halblei'terscheibe zuvor mit Lot überzogen werden Der Aufbau
gemäss Fig. 3 wird sodann in einen Ofen gebracht und soweit erhitzt, dass die aus
einem Lot bestehenden Kugeln 9 schmelzen und die leitende Kugel 13 mit der Halbleiterscheibe
8 verbinden. Die Halbleiterscheibe 8 kann entreder metallisiert sein
sein,
wenn eine mit Lot überzogene Kugel 13 verwendet wird, oder mit Lot überzogen sein,
wenn eine metallische Kugel 13 Verwendung findet. Die kleinere, mit Lot überzogene
Kugel kann weggelassen werden, wenn eine mit Lot überzogene Metallkugel und eine
metallisierte Halbleiterscheibe Verwendung findet. Die zweite Trägerplatte 14 besitzt
zwei Kanäle 22, 24, die jeweils zu einer Ausnehmung 15 und der darin gehalterten
Halbleiterscheibe S verlaufen. Über diese Kanäle können z.B. mit Hilfe von Kugeln
zwei metallische Kontaktverbinlungen hergestellt werden, wie dies bei einem Transistor
der Fall ist, dessen dritter Kontaktanschluss auf der Rückseite der Halbleiterscheibe
vorgesehen ist. In Fig. 4 ist in vergrössertem Maßstab eine Halbleiterscheibe 8a
dargestellt, bei der die Basis 37 und der Emitter 39 rnit leitenden Teilen 27 lmd
29 verbunden sind. Diese leitenden Teile sind in der anhand Fig. 3 voraus beschriebenen
Weise an der Halbleiterscheibe befestigt. Die in der Weise teilmontierte Halbleiterscheibe
8a wird in der nachfolgenden Beschreibung nur als Halbleiterscheibe 8a bezeichnet.
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In Fig. 4 ist eine alterung 20 dargestellt, die drei aus nehmungen
26, 66 und 76 aufweist, in denen Halbleiterscheiben unterschiedlicher Grösse angeordnet
werden können. Die Halbleiterscheibe 8a wird in der Ausnehmung 26 montiert, und
nur diese Montage wird nachfolgend beschrieben. Selbstverständlich können auch in
den Ausnehmungen 66 und 76 Halbleiterscheiben mit unterschiedlicher Grösse und Formgebung
befestigt werden. Z.B. kann eine Halbleiterscheibe in der Ausnehmung 66 unter verwendung
der Klemme 42 befestigt werden, indem diese Klemme einfach umgedrent wird. Der Transistoraufbau
gemäss Fig. 4 wird genau in der (eihenfolge zusammengebaut, wie es durch die auseinandergezogene
Darstellung gezeigt wird. Dabei eerd*r. zwei stifte 38 und 49 durch entsprechende
Lotscheiben
Lotscheiben 34 und 36 sowie durch die Qffrnrngen 28
und 30 in -der Halterung 20 gesteckt. Die Anschlussklemme 42 besitzt Teile 43 und
45, die über die Halbleiterscheibe 8a ragen und auf die oberen Enden der Stifte
38 und 40 passen. Über der Anschlussklemme 42 wird nach dem Zusammenbau ein Gewicht
44 angeordnet, das eine bessere Verbindung insbesondere zwischen der Halbleiterscheibe
8a und der Halterung 20 beim Verlöten gewährleistet. Nachdem die Anschlussklemme
42 auf den Stiften 38 und 40 und an der Halterung 20 durch Verlöten befestigt ist,
kann das Gewicht 44 entfernt werden. Anschliessend wird, wie aus Fig. 5 erkennbar,
die Brücke 47 der Anschlussklemme 42 abgetrennt und damit der elektrische Kurzschluss
zwischen dem Emitter und der Basis des auf der Halbleiterscheibe 8a angeordneten
Transistors entfernt. Während des Zusammenbaus dient die Brücke 47 der Anschlussklemme
42 der richtigen Ausrichtung der beiden Anschlussleitungen 43 und 45 während der
Verlötung.
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Beim Entzçurf eines Transistoraufbaus gemäss der Erfindung ist es
wichtig, dafür zu sorgen, dass die Leitungen 43 und 45 geringe Äbmessungen aufweisen,
um das Reinigen des Transistors zu erleichtern. Eine derartige Reinigung des Transistors
ist notwendig, da sich viele der elektrischen Parameter verschlechtern, wenn die
aktiven Teile der Halbleiterscheibe 8 nicht gereinigt ind. Eine Ultraschallreinigung
und eine Sprühreinigung besitzen nur geringe Wirkung, wenn die Leitungen zu gross
ausgebildet sind. Daher wird durch das nachfolgend beschriebene Verhältnis der einzelnen
Abmessungen eine Bestimmung für eine für die Praxis geeignete Grösse der Leitungsabmessung
gegeben.
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Gemäss Fig. 6 ist die Halbleiterscheibe 8a in die Ausnehmung 26 eingesetzt,
die in einer gegebenen Richtung eine Abmessung aufweist
aufeist,
die gegenüber der entsprechenden Abmessung der Halbleiterscheibe 8a in derselben
Richtung um den Abstand A grö3ser ist. Ferner besitzt die Ausnehmung in einer dazu
senkrechten Richtung eine Abmessung, die um den Abstand C grösser ist als die entsprechende
Abmessung der Halbleiterscheibe. Die Halbleiterscheibe ist normalerweise zentrisch
in der Ausnehmung angeordnet, jedoch ist sie zur Beschreibung der ungünstigsten
Position in der Darstellung gemäss Fig. 6 ganz in die Ecke 73 der Ausneiimung 26
verschoben. In dieser Lage berühren die leitenden Kugeln 27 und 29 gerade noch die
Kanten der Anschlussleitungen 45 und 43, so dass selbst unter diesen ungünstigsten
Bedingungen der Transistor noch mit Anschlussleitungen elektrisch verbunden ist.
3a die Halbleiterscheibe 8a zunächst nicht in der Ausnehmung 26 angelötet wird und
sich darin frei bewegten kann, kann sie sich um einen Abstand A in einer wichtung
verschieben und eine entsprechende Verschiebung der Kugeln 27 und 29 um den Abstand
h bewirken. Jedoch bleiben die Kugeln 27 und 29 immer in leitender Verbindung mit
den hnschlussleitungen 45 und 43, da die Breite B der Leitungen grösser oder zumindest
gleich dem Abstand A ist.
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Daher muss für den ungünstigsten Fall der Abstand A in der gegebenen
Richtung kleiner oder zumindest gleich der Breite B der Mschlussleitung sein. Bei
einem tatsächlich mit Erfolg ausgeführten Aufbau der beschriebenen Art hat die Halbleiterscheibe
8 eine Grösse von etwa 3,05 x 3,56 mm und die Ausnehmung eine Grösse von etwa 4,06
x 3,56 mm. Die Breite B der Anschlussleitung beträgt etwa 1,52 mm, wogegen die Abmessung
A zwischen 5,08 x 10-1 und 5,58 x 10 1 mm liegt. Die Tiefe der Ausnehmung beträgt
etwa 0,3 mm.
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Die
Die Abmessung D gemäss Fig. muss grösser oder
gleich der Differenzabmessung C Gein, die sich aus der Differenz der Absungen der
Ausnehmung und der Halbleiterscheibe ergibt. eirnn diese Bedingung eingehalten wird,
steht die Anschlusseitung selbst unter den ungünstigsten Vorausetzungen immer in
elektrischer Kontaktverbindung mit den leitenden Kugeln.
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Dies ist selbst dann der Fall, wenn sich die Halbleiterscheibe von
der einen Ecke 73 in die andere Ecke 63 der Ausnehmung verschiebt. Eine Kontaktgabe
ist somit unter den ungünstigsten Bedingungen immer dann gewährleistet, wenn ist
und D#C ist.
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Die leitende Kugel 29 verschiebt sich.innerhalb derselben Grenzen
wie die leitende Kugel 27.
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In Fig. 7 ist die ungünstigste Lage einer leitenden Kugel 31 dargestellt,
die sich ergeben kann, wenn z.3. in der Ausnehmung eine Halbleiterscheibe angeordnet
ist, die lediglich eine Diode trägt und somit auf der Oberfläche nur eine einzige
Kontaktgabe benötigt. Für diese Ausführungsform gemäss Fig.
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7 sind dieselben Abmessungen vorgesehen wie für die Ausführungsform
gemäss Fig. 6. Der Unterschied der beiden Ausführungsformen besteht darin, dass
lediglich eine leitende Kugel 31 vorhanden ist, die mit le: Leitungsanschluss 52
im Bereich 50 in Kontaktverbindung steht. Die Abmessung B des Teiles 50 der Anschlussleitung
52 liegt in einer parallelen Ebene zu der Halbleiterscheibe und muss grösser oder
gleich der Abmessung A sein, wogegen die Abmessung D grösser oder gleich der Abmessung
C sein muss. i;s ist offensichtlich, lass auch eine er zwei hinausgehende Vielzahl
von Kugeln und Anschlussleitungen Verwendung finden kann, wenn für den gegebenen
Fall eine zufridenstellende Kontaktgabe gewährleistet ist.
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Wenn
Wenn gegenüber den in den Fig. 6 und 7 dargestellten
Verhältnissen die Grösse der Halbleiterscheibe verringert wird, muss die Abmessung
B und D der Anschlussleitungen entsprechend vergrössert werden, um sicherzustellen,
dass die leitenden Kugeln 27, 29 und 30 sich immer in einem Bereich befinden, in
dem sie direkt unter der flachen Oberfläche des parallel zur Ebene der Halbleiterscheibe
8a verlaufenden Teiles 50 der entsprechenden AnschluUsleitung liegen. Wenn daher
aus irgendeinem Grund eine Halbleiterscheibe verwendet werden soll, die viel kleiner
ist als die vorgesehene Ausnehmung, dann muss dafür Sorge getragen werden, dass
die Abmessungen B und D der elektrischen Anschlussleitung entsprechend vergrössert
werden, um eine sichere Kontaktgabe zu gewährleisten. Wenn dagegen, abweichend von
der Darstellung, die Halbleiterscheibe nur geringfügig kleiner ist als die Ausnehmung,
dann können auch Anschlussleitungen Verwendung finden, deren Abmessungen B und D
entsprechend kleiner sinda In Fig. 8 ist eine weitere Ausführungsform der Erfindung
dargestellt, bei der einzelne Halterungen an einem streifenförmigen Rahmenteil 57
vorgesehen sind, wobei die Halterung aus einer mit dem Rahmenteil als wesentlicher
Bestandteil verbundenen Montagebasis 58 besteht. Mit dem Rahmenteil sind an den
Punkten 55 die in einem weiteren Streifen 51 angeordneten Anschlussleitungen 53
und 54 verbunden, die über die Abschnitte 56 an dem Streifen 51 hängen. zie Anschlussleitungen
53 und 54 stehen mit der Halbleiterscneibe 8a durch leitende, hinter den Anschlussleitungen
53 und 54 verborgene Kugeln in Kontaktverbindung. Zur Montage wird eine die Halbleiterscheibe
8a tragende und nicht dargestellte Montagevorrichtung zwischen die Wände der Montagebasis
58 derart eingeführt, dass eine in der Montagevorrichtung vorgesehene und die Halbleiterscheibe
tragende Ausnehmung diese in der in Fig. 8 dargestellten Position
Position
ablegt. Die Montagevorrichtung besitzt ferner Einrichtungen, um den Streifen 51
in einer fixierten Zuordnung zur Halbleiterscheibe 8a derart zu halten, dass vor
dem Erhitzen der Montageanordnung der Streifen 51 mit den Anschlussleitungen in
der in Fig. 8 dargestellten Lage über der Halbleiterscheibe und in Berührung mit
den leitenden Kugeln gehalten wird. Der Montage aufbau gemäss Fig. 8 wird zusammen
mit der ihn haltenden Montagevorrichtung erhitzt, um den Streifen 51 mit den Leitungen
an den Punkten 55 nit dem Rahmenteil 57, die Anschlussleitungen 53 und 54 mit den
leitenden Kugeln auf der Halbleiterscheibe 8a und die Halbleiterscheibe 8a mit der
Montagebasis 58 zu verbinden. Danach wird die Montagevorrichtung entfernt, so dass
lediglich der Montageaufbau gemäss Fig. 8 zurückbleibt. Die nicht dargestellte Montagevorrichtung
dient lediglich dem Zweck, die Halbleiterscheibe 8a sowie den Streifen 51 in der
gewünschten Position für den Lötvorgang festzuhalten. Nach dem Verlöten der Anordnung
wird die Montagevorrichtung wieder entfernt.
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Aus der vorausgehenden Beschreibung ergibt sich, dass die Halbleiteranordnung
und das Verfahren zu deren Aufbau gemäss der Erfindung von besonderem Vorteil für
die Montage von Halbleiterelementen ist, da die die Montagezeit und die Herstellungskosten
ungünstig beeinflussenden Toleranzanforderungen für einzelne Teile der Halbleiteranordnung
erheblich verringert werden können.
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