DE1813164B2 - Verfahren zum kontaktieren von mikroschaltelementen sowie kontaktrahmen und einrichtung zur durchfuehrung des verfahrens - Google Patents

Verfahren zum kontaktieren von mikroschaltelementen sowie kontaktrahmen und einrichtung zur durchfuehrung des verfahrens

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DE1813164B2 DE19681813164 DE1813164A DE1813164B2 DE 1813164 B2 DE1813164 B2 DE 1813164B2 DE 19681813164 DE19681813164 DE 19681813164 DE 1813164 A DE1813164 A DE 1813164A DE 1813164 B2 DE1813164 B2 DE 1813164B2
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    • H10W72/07336—
    • H10W72/07633—
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EP0009610A1 (de) * 1978-09-20 1980-04-16 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung prüfbarer Halbleiter-Miniaturgehäuse in Bandform

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GB1199849A (en) 1970-07-22
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