DE1694714C3

DE1694714C3 - Verfahren zur Herstellung von Kunststoffen mit metallplattierten Oberflächen

Info

Publication number: DE1694714C3
Application number: DE19661694714
Authority: DE
Inventors: Hiroshi Osaka; Yamauchi Choji Fuse; Maekawa (Japan)
Original assignee: Okuno, Giichi, Osaka; Yamauchi, Choji, Fuse; (Japan)
Priority date: 1965-08-06
Filing date: 1966-08-03
Publication date: 1976-09-09

Description

Diese katalyüschen Metaüe können dem Bad in Form ihrer anorganischen Salze, Oxide, Hydroxide, beispielsweise als Silberoxid, Silbernitrai, Silbersulfat, Silberchlorat, Silbeibichromat, SilberbromJd, Silberfiuoräd, Silberchlorid, Silbercarbonat, Goldchlorid. Güldsulfat, Platinchlorid, Palladiumchlorid, Palladiumsulfai, Palladiumhydroxid usw., zugegeben werden.

Wenn ein Bad mit H₄SO₄ und katalytischem Metallion verwendet wird, sollte die Konzentration von HjSO₁ 11,5 bis 18,45 Mol/l betragen. Bei einer niedrigeren Konzentration ist die Aktivierungswirkung nicht zufriedenstellend und die Adhäsion mit der chemischen plattierten Kupfer- oder Nickelschicht geschwächt. Eine höhere Konzentration bereitet bei der Durchführung des Verfahrens Schwierigkeiten durch die rauchende Säure. Eine bevorzugte Konzentration von HjSO₄ liegt im Bereich von 14,0 bis 18,45 Mol/i.

Die Konzentration des katalytischen Metallicns kann innerhalb eines weiten Bereiches variiert werden, wobei eine Metallmenge von 0,0003 Mol/l für die katalytische Wirkung ausreichend ist. Die Verwendung einer größeren Menge ist zwar nicht nachteilig, erbringt jedoch keine bessere Wirkung, so daß eine Menge von weniger als 0,08 Mol/l, im Hinblick auf die Wirtschaftlichkeit und Löslichkeit der Metallverbindungen in Schwefelsäure, bevorzugt wird. Ein besonders bevorzugter Bereich liegt bei 0,001 bis 0,008 Mol/l.

Wird ein Bad mit H₂SO₄, Chromverbindung und katalytischem Metallion verwendet, sollte die H,SO₄-Konzentration im Bad bei 5,4 bis 18,45 Mol/ liegen, wobei eine bevorzugte Konzentration 13,25 bis 15,0 Mol/l ist. Die Chrom(VI)-Verbindungen können z. B. Chromsäure, Chromsäureanhydrid und Alkalimetallchromat oder -bichromat, wie Kaliumchromat, Natriumbichromat, Kaliumbichromat, sein. Die Chrom(VI)-Verbindung ist in dem Bad bei einem Verhältnis von 0,006 bis 0,45 Mol/ in der auf CrO, reduzierten Menge, vorzugsweise von 0,1 bis 0,17 Mol/l, enthalten. Die Chromverbindung beschleunigt die Aktivierung der Oberfläche von Kunststoffen im Vergleich zum H,S0₄-Metallionbad, wobei eine geringere Menge der Verbindung diese Wirkung schwächt und ein Überschuß zu einer merklichen Korrosion an der Oberfläche der Kunststoffe führt. Die Konzentration des katalytischen Metalls liegt in einem Bereich von mehr als 0,0003 bis 0,8 Mol/I, vorzugsweise zwischen 0,001 und 0,008 Mol/l.

Zur Verringerung der korrosiven Wirkung auf Kunststoffe kann jedem der oben beschriebenen Bäder in einer innerhalb eines weiten Bereiches wechselnden Konzentration Phosphorsäure zugegeben werden, wobei diese mit 0,84 Mol/l H₃PO₄ wirksam ist und ihre Wirkung bei höherer Konzentration verstärkt wird, während ein Überschuß von 7,5 Mol/l zur Verdünnung des Bades eine Zunahme der antikorrosiven Wirkung zur POlge hat. Es wird deshalb Phosphorsäure in einer Konzentration zwischen 0,84 und 7,5 Mol/l zugegeben, wobei 2,0 bis 3,7 Mol/ bevorzugt werden. Für ein Bad aus H₂SO₄ und katalytischem Metallion, dem Phosphorsäure zugegeben wird, sind H.,SO₄-Konzentrationen von 11,0 bis 18,45MoI/l, besonders 13,5 bis 15,5 Mol/l, und H₃PO₄-Konzentrationen von 0,84 bis 7,35 Mol/l, besonders von 1,68 bis 5.0 Mol/l, bevorzugt. Für ein Bad aus H₂SO₄, Chromverbindung und katalytischen Metallionen, dem Phosphorsäure zugegeben werden soll, sind wünschenswerte Konzentrationsbereiche der entsprechenden Säure:

H₁₁SO₄: 5,1 bis 14,14 Mol/l, besonders 8,5 bis 11,5 Moll;

CrO₃: 0,006 bis 0,5 Mol/l, besonders 0,12 bis 0,165 Mol/l und

H₃PO₄: 0,84 bis 7,5 Mol/l, besonders 1,68 bis 3,7 Mol/l.

Kunststoffe, die durch diese Bäder aktiviert werden können, sind beispielsweise Polymerisate wie Acrylnitril-Butariien-Styrol-Kopolymerisate (nachfolgend »ABS-Harz« genannt), Acrylnitril-Styrol-Kopolymerisate, Polystyrol, Polyester, Polyäthylen, Polypropylen, Polyharnstoff, Polycarbonat usw., wobei die erfindungsgemäßeu Bäder besonders bei ABS-Harz wirksam sind. Diese Kunststoffe können als verschie-

*o denartige Kunststoffpreßlinge plattiert werden, beispielsweise als Teile von Fernseh- und Radiogarnituren, Kehrmaschinen, Kühlschränken und anderen elektrischen Geräten, als Gehäuse und Knöpfe für Fernseh- und Radiogeräte, Zähler, Türen, Teile von Schreibmaschinen, Telefonen und anderen Büromaschinen, Knöpfen, Perlen, Broschsn usw. Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens ist eine einheitliche Aktivierung auch komplizierter Teile möglich. Die Kunststoffe können mit Ausnahme von ABS-Harz zweckmäßigerweise auch einen herkömmlichen Aufrauhverfahren unterworfen werden, ehe sie erfindungsgemäß aktiviert werden.

Die erfindungsgemäße Aktivierungsbehandlung wird durch Eintauchen der Kunststoffe in die oben beschriebenen Bäder vorgenommen. Im allgemeinen sind Badtemperaturen von 10 bis 8O⁰C, im besonderen von 30 bis 60° C, zweckmäßig. Die Eintauchzeit hängt von der Zubereitung des Bades, der Behandlurgstemperatur, der Art der zu aktivierenden Kunststoffe und anderen Faktoren ab, sollte jedoch ausreichend sein, die Oberfläche von Kunststoffen zu aktivieren und wird im allgemeinen 1 bis etwa 30 Minuten, bevorzugt 10 bis 15 Minuten, betragen. Durch diese Behandlung werden in die Oberfläche der Kunststoffe hydrophile Gruppen, wie —SO₃H, —COOH und —OH, eingeführt und das katalytische Metallion adsorbiert, so daß die Oberflächen mit Wasser netzbar und aktiviert werden. Das katalytische Metallion wird fest an der Oberfläche adsorbiert, so daß die Aktivität der Oberfläche auch durch wiederholtes Waschen mit Wasser oder durch längeres Lagern nicht verlorengeht.

Die erfindungsgemäß aktivierten Kunststoffe werden anschließend mit Wasser gewaschen und gegebenenfalls getrocknet, wonach sie in ein chemisches Kupfer- oder Nickelbad auf herkömmliche Weise eingetaucht werden. Die Oberfläche der erfindungsgemäß behandelten Kunststoffe wird im Vergleich zu bekannten Verfahren stärker aktiviert, wodurch die erhaltene chemisch plattierte Metallschicht auf den Kunststoffen fest haftet, eine einheitliche und glatte Oberfläche aufweist und eine ausgezeichnete Adhäsion zwischen der chemisch plattierten und der elektroplattierten Schicht erzielt wird. Das chemische Kupfer- oder Nickelbad kann ein herkömmliches Bad sein und enthält ein wasserlösliches Kupfer(H)- oder Nickel(II)-salz, komplexbildende Mittel, Reduktionsmittel und alkalische oder saure Substanzen. Die

5 ^x 6

erfindungsgemäß aktivierten Kunststoffe können in Chemisches Plattieren

diesen bekannten Bändern auf einfache Weise da- j j wäßriges Bad enthielt: durch metaUplattiert werden, daß man die aktivierten

Kunststoffe in das Metallplattkrungsbad bei 10 bis CuSO₄ ■ 5 H₂O 50 g/l

95° C, besonders bei 15 bis 65° C, während 1 bis 5 NaXO₃ 25 g/l

20 Minuten eintaucht. Von den verwendeten kataly- NaOH 3Π g/l

tischen Metallen weist PaIU dium eine ausreichende Rochelle Salz 150 g/l

katalytische Wirkung für alle Metallplattierungsbäder 37°/oiges Formalin 100 ml/1

auf, in denen ein Reduktionsmittel, wie z. B. Alkalimetallsalze der hypophosphoriigen Säure, Formalin ίο Die aktivierten Harzplatten wurden in das Bad bei oder Natriumborhydrid, enthalten ist. Gold, Silber 25° C 10 Minuten lang zur chemischen Plattierung und Matin sind für das Nickelpiattierungsbad, in dem getaucht, anschließend mit Wasser gewaschen und ein Alkalimetallsah: der hypophosphorigen Säure bei Zimmertemperatur getrocknet. Die Stärke der oder Natriumborhydrid als Reduktionsmittel ver- plattierten Schicht betrug 0,4 μ mit glatter Oberwendet wird, nicht so wirksam und können nur bei 15 fläche und war frei von Haarrissen, einem Kupferplattierungsbad, das Formalin als Re- Elektroplattierung duktionsmittel enthalt, verwendet werden.

Die chemisch metallplattierten Kunststoffe werden 11 wäßriges Bad enthielt: auf bekannte Weise zu der gewünschten Stärke elek-

troplattiert. Die erfradungsgemäP aktivierten Kunst- 30 CuSO₄ · 5 H₂O 80 g/l

stoffe haben ausgezeichnete Adhäsionseigenschaften H₂SO₄ 8 g/l

gegenüber der chemisch plattierten Schicht und bewirken außerdem eine ausgezeichnete Adhäsion Die chemisch plattierten Harzplatten wurden in chemisch metallplattierter und elektroplattierter das Bad mit einer Kathodenstromdichte von 0,5 Ara-Schicht bei glatter, einheitlicher und schöner Ober- 25 pere/dm² bei 25° C 5 Minuten lang getaucht und dann flächenbeschaifenheit der letzteren. in 1 Liter Badflüssigkeit getaucht, das

Um dies zu zeigen, wurde eine Schäl- und Ab-

hebepriif ung, eine Hitze - und Kälteprüfung auf fol- CuSO₄ · 5 H₂O 250 g/l

gende Weise durchgeführt: Ein Mittel zum Erhöhen

30 der Leuchtkraft 3 ml/1

Schäl-und Abhebeprüfung ^H2^SO« ³⁰S^/1

Über die gesamte Länge der elektroplattierten enthielt Bei einer Kathodenstromdichte von 3 bis

Oberfläche der Probe werden zwei parallele Striche, 5 Ampere/dm* bei 25° C von 20 Minuten Dauer

1 cm voneinander entfernt, so tief eingeschnitten, 35 wurde bei Luftrühren bei der Plattierung eine elektrodaß sie bis zur Oberfläche der Kunststoffe reichen. plattierte Kupferschicht von 20 μ Stärke erhalten. Hierauf wird ein Ende der 1 cm breiten abgeschnit- Dann wurden die erhaltenen Platten in das nachtenen elektroplattierten Schicht abgeschält, bei einem folgende Bad mit einer Stromdichte von 3 bis 5 Am-Winkel von 90° mit einer Geschwindigkeit von pere/dm² bei 50⁰C 12 Minuten lang unter Luftrüh-3 cm/min abgehoben und die hierzu erforderliche 40 ren eingetaucht, wodurch eine Nickelplattierung von Kraft (kg/cm) gemessen. 8 μ Stärke erhalten wurde.

11 wäßriges Bad enthielt:

Erhitzungs- und Abkühlungsprüfung

⁵ en 6 NiSO₄-OH₂O 280g/l

Zehn elektroplattierte Proben wurden bei 150° C 45 NiCl₂ · 6 H₂O 45 g/l

2 Stunden erhitzt, dann 30 Minuten lang bei 20° C H₃BO₃ 40 g/l

stehengelassen, 2 Stunden lang auf -29⁰C abge- Butindiol 0,01 g/l

kühlt uiid wieder 30 Minuten lang bei 20° C stehen- Natrium-l,3,6-naphthalin-

gelassen. Die Proben wurden dreimal dieser Behänd- trisulfonat lg/1

lung unterworfen und dabei die Proben beobachtet, 50

deren plattierte Schicht Blasen geworfen hatte. Die Die Platten wurden anschließend in folgender Bad-Proben, deren elektroplattierte Schicht bei nur einem flüssigkeit einer Stromdichte von 20 Ampere/dm² bei Behandlungsablauf Blasen zeigt, vurden von der fol- 50° C etwa 1 Minute lang unter Luftrühren getaucht, genden Behandlung ausgenommen. wodurch eine chromplattierte Schicht von 0,25 μ

55 Stärke an der Oberfläche gebildet wurde:

11 wäßriges Bad enthielt: Beispiel 1

. ". CrO 250g/l

Aktivierung p^ 2,5 g/l

11 wäßriges Bad enthielt: 60 Cr⁺ + + 2 bis 3 g/l

H₂SO₄ 1650 g/l Die erhaltenen Produkte hatten eine elektroplat-

AgSO₄ 1,5 g/l tierte Schicht mit glatter Oberfläche und schönem,

metallischem Oberflächenglanz, der eine bemerkens-

ABS-Harzplatten (3 X 10 X 0,5 cm) wurden in das 65 wert hohe Adhäsion zwischen der plattierten Schicht

obige Bad bei 25° C 3 Minuten lang eingetaucht, an- und dem Kunststoff bzw. zwischen den plattierten

schließend unter laufendem Wasser gewaschen und Schichten aufwies und bei der Schälprüfung einen

bei Zimmertemperatur getrocknet. Mindestwert von 1,5 kg/cm aufwies und keine BIa-

sen nach dreimaligem Erhitzungs- und Abkühlungstest aufwies.

Wurde in dem obigen Verfahren Ag₂SO₄ durch AuCl₂ im Aktivierungsbad ersetzt, so wurden ähnliche Ergebnisse erhalten.

Mit bekannten Plattierungsverfahren wurden vergleichsweise beim Schältest ein Mindestwert von 1,0 kg/cm und ein Höchstwert von 3,0 kg/cm erhalten. Beim Erhitzungs- und Abkühlungstest wurden beim zweiten und dritten Durchgang bei jeweils einer Probe Blasen erhalten.

Vergleichsbeispiel zur Metallplattierung
11 wäßriges Bad enthielt:

H„SO₄ 900 g/l

H₃'PO₄ 295 g/l

K₂CO₂O₇ 25 g/l

Die gleichen ABS-Platten wie im Beispiel 1 wurden in das obige Bad 15 Minuten lang bei 65° C zum Ätzen eingetaucht, dann mit Wasser gewaschen und weiterhin in 11 wäßriges Bad eingetaucht, das enthielt:

SnCl,

15 g/l

36°/oige Salzsäure 40 ml/1

3 Minuten bei 20° C zur Sensibilisierung und dann in 1 Liter wäßriges Bad mit

PdCl₂ 0,15 g/l

36«/oige Salzsäure 7 mi/1

1 Minute lang bei 20° C zur Aktivierung eingetaucht. Die aktivierten Platten wurden mit Wasser gewaschen und getrocknet, danach der chemischen Kupferplattierung und der Elektroplattierung, in der gleichen Weise wie im Beispiel 1, unterworfen.

Beispiel 2

Styrolharzplatten (3 X 19 X 0,5 cm) erhielten durch Abblasen mit Schmirgelpulver und Wasser im Gewichtsverhältnis 5:1 bei einem Luftdruck von

4 kg/cm² aufgerauhte Oberflächen und wurden dann in 11 wäßrige Badflüssigkeit mit einem Gehalt von

H₂SO₄ 1200g/l

H₃PO₄ 90g/l

KX018g/l

KXr₂0 g

PdSO₄ : 1,2 g/l

5 Minuten bei 45° C zur Aktivierung eingetaucht, dann mit Wasser gewaschen und bei Zimmertemperatur getrocknet

Die Platten wurden dann in das nachfolgende Bad bei 65° C 5 Minuten lang eingetaucht, dann mit Wasser gewaschen und getrocknet:

11 wäßriges Bad enthielt:

NiCl₂-OH₂O 20g/l

Na(H₂PO₂) 27gyi

Natrium-succinat ¹⁰S"

Die chemisch plattierte Nickelschicht hatte eine Stärke von 0,8 μ mit glatter Oberfläche and war frei von Haarrissen.

Die Platten wurden dann auf gleiche Weise wie im Beispiel 1 elektroplattiert; die sich ergebende elektroplattierte Schicht wies eine glatte Oberfläche und schönen metallischen Oberflächenglanz auf, ergab bei Schältest einen Wert von 0,23 kg/cm, und keine der Proben zeigte nach drei Durchgängen im Erhitzungs- und Abkühlungstest Blasen.

Es wurden bei der obigen Behandlung das chemische Nickelplattierungsbad durch das chemische Kupferplattierungsbad gemäß Beispiel 1 mit nachfolgender Elektroplattierung, wie oben angegeben, ersetzt, und hierbei im wesentlichen ähnliche Ergebnisse erhalten.

Zum Vergleich werden Styrolplatten wie in diesem Beispiel einem herkömmlichen Ätz-, Sensibilisierungs- und Aktivierungsverfahren wie im Beispiel 1, und dann dem chemischen Nickelplattieren und Elektroplattieren, wie im Beispiel 2, unterworfen, wobei die sich ergebenden Produkte beim Schältest einen Wert von nur 0,12 kg/cm und beim Erhitzungs- und Abkühlungstest Blasen beim zweiten und dritten Durchgang bei jeweils einer Probe aufwiesen.

Beispiel 3

»5 ABS-Harzplatten (3 X 10X0,5 cm) wie imBeispiel 1 wurden in das folgende Bad 15 Minuten lang bei 5O⁰C zur Aktivierung eingetaucht, mit Wasser gewaschen und getrocknet, wonach die chemische Kupferplattierung und weiter die Elektroplattierung, wie im Beispiel 1, erfolgte.
11 wäßriges Bad enthielt:

H₂SO₄ 90OgA

H₃PO₄ 294 g/l

K₂Cr₂O₇ 24,5 g/l

Ag₂O lg/1

Die sich ergebenden Produkte hatten eine elektroplattierte Schicht mit glatter Oberfläche und schönem metallischem Oberflächenglanz, zeigten beim Schaltest einen Mindestwert von 1,5 kg/cm und beim Erhitzungs- und Abkühlungstest keine Blasen der plsrttierten Schicht nach drei Durchgängen.

Beispiel 4

Die Oberflächen von Radioknöpfen aus Polypropylen wurden wie im Beispiel 2 aufgerauht und in das folgende Bad 20 Minuten lang bei 8O⁰C zur Aktiso vierung eingetaucht, dann der chemischen Nickclplattierung wie im Beispiel 2 und anschließend der Elektroplattierung wie im Beispiel 1 unterworfen.
11 wäßriges Bad enthielt:

HgSO₄ 117OgA

H₃PO. 23OgA

CrO₃ 34g/l

PdO l,5g/I

Die so behandelten Knöpfe hatten eine vollständige elektroplattierte Schicht von 35 μ Stärke mit schönem Nickeloberflächenglanz,, waren frei von winzigen Löchern, und keine der Proben zeigte bei dem Erhitzungs- und Abkühlungstest nach drei Durchgängen Blasen in der plattierten Schicht

Zum Vergleich wurden die gleichen Radioknöpfe aus Polypropylen in ähnlicher Weise aufgerauht uiid dann herkömmlichen Ätzungs-, Sensibilieruri|p-

6096371«]

3

9 ' ίο

und Aktivierungsbehandlungen wie im Beispiel 1 11 wäßriges Bad enthielt:

unterworfen und anschließend wie im Beispiel 4 ehe- H₂SO₄ 1390 g/l

misch nickelplattiert und elektroplattiert. Die erhal- HgPO₄ 175 g/l

tenen Proben zeigten beim Erhitzungs- und Abküh- AuCl₂ 2 g/l

lungstest jeweils bei einer Probe Blasen nach dem 5

zweiten und dritten Durchgang. Die erhaltenen Produkte hatten glatte Oberflächen

und schönen metallischen Oberflächenglanz und zeig-

B e i s ρ i e 1 5 ^ten beim Erhitzungs- und Abkühlungstest bei einer

Probe nach dem zweiten Durchgang eine Blase.

Die Oberflächen von Transistorradiogehäusen aus i°

Polycarbonat wurden in gleicher Weise wie im Bei- Beispiel 6
spiel 2 aufgerauht und dann in das folgende Bad

20 Minuten lang bei 60° C eingetaucht, mit Wasser Knöpfe aus Harnstortharz, deren Oberflächen in

gewaschen, getrocknet und anschließend der chemi- der gleichen Weise wie im Beispiel 2 aufgerauht waren,

sehen Kupferplattierung und Elektroplattierung wie 15 wurden in das folgende Bad 5 Minuten lang bei

im Beispiel 1 unterworfen: 40° C zur Aktivierung eingetaucht, mit Wasser ge-

11 wäßriges Bad enthielt: waschen und anschließend der chemischen Nickelplattierung und Elektroplattierung wie im Beispiel 2

H₂SO₄ 1810 g/l unterworfen.

Ag₂O 1,5 g/l 20 11 wäßriges Bad enthielt:

Die behandelten Gehäuse hatten eine elektroplat- H₂SO₄ 940 g/l

tierte Schicht mit glatter Oberfläche und schönem PdSO₄ 1,5 g/l

metallischem Oberflächenglanz. Bei dem Erhitzungsund Abkühlungstest zeigte eine Probe beim zweiten 25 Die erhaltenen Produkte hatten glatte Oberflächen Ablauf eine Blase. und schönen metallischen Oberflächenglanz und zeig-

Zum Vergleich wurden die gleichen Gehäuse in ten keine Blasen nach 3 Durchgängen,
ähnlicher Weise an der Oberfläche aufgerauht, den

herkömmlichen Ätzungs-, Sensibilisierungs- und Ak- Beispiel 7

tivierungsbehandlungen wie im Beispiel 1 und an- 30

schließend der chemischen Kupfer- und Elektroplat- Transistorradiogehäuse aus Polyesterhan:, deren

tierung wie im Beispiel 1 unterworfen. Beim Erhit- Oberflächen wie im Beispiel 2 aufgerauht waren,

zungs- und Ab':ühiungstest trat bei den Proben eine wurden in das folgende Bad bei 40⁰C 10 Minuten

Blase auf, bei einer Probe nach dem ersten Ablauf, lang zur Aktivierung eingetaucht, mit Wasser ge-

bei zwei Proben nach dem zweiten Ablauf und bei 35 waschen, dann der chemischen Nickelplattierung und

einer Probe im dritten Ablauf. Elektroplattierung wie im Beispiel 2 unterworfen.

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Claims

ι 2 werden nach einem oft verwendeten Behandlungs-Patentansprüche: verfahren, das zu einer zufriedenstellenden Aktivierung führt, die zu plattierenden Kunststoffe in eir

1. Verfahren zur Herstellung von Kunststoffen Gemisch von Chromsäure und Schwefelsäure eingemit metallplattierten Oberflächen durch Vorbe- 5 taucht, um die Oberfläche des Kunststoffes benetzbaj handeln der Oberflächen und anschließende, in zu machen. Nach diesem Anätzen wird die Oberüblicher Weise vorgenommene chemische Metall- fläche aufgerauht und der angeätzte Kunststoff in plattiening mit Kupfer oder Nickel, dadurch eine salzsaure Lösung von Zinndichlorid eingegekennzeichnet, daß man für die Vorbe- taucht, um eine Adsorption des Zinn(II)-chlorids an handlung ein Bad verwendet, das 11,50 bis io der Oberfläche herbeizuführen. Nach dieser Sensl· 18,45 Mol/l HJSO₄ und 0,003 bis 0,080 Mol/l bilisierung wird der Kunststoff in eine Lösung eines eines Metaüions, berechnet als Metall, von Gold, anorganischen Salzes eines katalytisch wirkenden Silber, Platin und/oder Palladium enthält. Metalls, wie Gold, Silber, Palladium, Ptetin usw.,

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- eingetaucht. Hierdurch wird eine Metallablagerung kennzeichnet, daß das verwendete Bad 5,40 bis 15 auf der Oberfläche der Kunststoffe erzielt (Aktivie-18,45 MoW H₅SO₄, 0,006 bis 0,45 Mol/l einer rung). Dieses bekannte Verfahren erfordert drei Ver-Chromverbindung, berechnet als CrO,,, nämlich fahrensstufen, d. h. Atzen, Sensibilisieren und Akti-Chromsäure, Chromsäureanhydrid, Alkalimetall- vieren, wobei jede Stufe technische Schwierigkeiten chromat und/oder Alkalimetallbichromat und bietet, die dazu führen können, daß die Oberfläche 0,0003 bis 0,0800 Mol/l eines Metallions, berech- ao der Kunststoffe nicht ausreichend aktiviert wird, net als Metall, von Gold, Platin und/oder PaI- Dieses Verfahren ist deshalb kostenaufwendig und ladium enthält. stellt auf jeder Verfahrensstufe hohe Anforderungen

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch an die Kenntnisse des Personals.

gekennzeichnet, daß das verwendete Bad außer- Es wurde weiterhin vorgeschlagen, die Vorbehanö-

dem noch 0,84 bis 7,50 Mol/l Η_ΛΡΟ₄ enthält. *5 lung zu vereinfachen, was jedoch daran scheiterte,

daß hierdurch die Klebfestigkeit der metallplattierten Schicht auf den Kunststoffen oder der Oberflächen-

glänz der metallplattierten Schicht verschlechtert

wurde. Nach einem dieser Vorschläge wurde die 30 Oberfläche der Kunststoffe nach dem ÄUen in einer

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Ober- wäßrigen Lösung von Palladiumchlorid mit einem flächenaktivierung von Kunststoffen, die chemisch Gehalt von Zinn(II)-chlorid behandelt. Bei diesem plattiert werden sollen, im besonderen ein Verfahren Verfahren kann jedoch metallisches Palladium in zur Oberflächenaktivierung von Kunststoffen, die eine verhältnismäßig kurzer Zeit durch Reduktion mittels nichtelektrische Kupfer- oder Nickelplattierung er- 35 Zinn(II)-chlorid ausgefällt werden, wodurch das Bad halten sollen. für die weitere Verwendung unbrauchbar wird.

Obwohl Kunststoffe in großem Umfang Verwen- Weiterhin können teilweise nicht metallplattierte dung finden, macht sie ihre Zerstörung durch UV- Teile an der Oberfläche auftreten, was eine nicht Strahlen, ihre elektrische Aufladung und ihre geringe ausreichende Klebefestigkeit der metallplattierten Oberflächenhärte für zahlreiche Anwendungszwecke *° Schicht auf den Kunststoffen zur Folge hat. unbrauchbar. Es wurde deshalb vorgeschlagen, die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist deshalb

Kunststoffoberflächen mit Metall zu plattieren. Kunst- ein verbessertes Verfahren zur Aktivierung der Oberstoffe unmittelbar zu elektroplattieren ist wegen ihrer fläche von Kunststoffen, die für eine Mitallplattiemangelnden elektrischen Leitfähigkeit unmöglich, so rung vorgesehen sind.

daß die Oberfläche der Kunststoffe durch eine vor- 45 Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein ausgehende chemische Behandlung zunächst aktiviert Verfahren gelöst, bei dem die Oberfläche von Kunstwerden muß. Die aktivierte Oberfläche wird dann stoffen durch eine einzige Behandlung ohne vorausmit Kupfer oder Nickel auf chemischem Weg plat- gehende Ätzung und Sensibilisierung aktiviert wird, tiert, ehe auf bekannte Weise eine Elektroplattierung Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird eine stattfinden kann. Eine vorangehende Aktivierungs- 5° hohe Klebfestigkeit bzw. Adhäsion von Kunststoffen behandlung ist für die Metallplattierung von Kunst- und der chemisch plattierten Metallschicht erhalten, stoffen deshalb unentbehrlich, wobei die Behänd- die eine glatte Oberfläche hat.

lungstechnik wesentlich die chemisch plattierte Me- Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird die

tallschicht beeinflußt. Ist die vorausgehende Behänd- Oberfläche von Kunststoffen durch Behandeln in lung unzulänglich, so kann die chemisch plattierte 55 einem Bad aktiviert, das H₂SO₄ und katalytisches Metallschicht uneben werden und blättert von der Metallion oder H₂SO₄, eine Chrom(IV)-Verbindung Kunststoffoberfläche ab. Durch eine zu starke Vor- und ein katalytisches Metallion enthält. Es wurde gebehandlung wird eine aufgerauhte Oberfläche der funden, daß die Oberfläche von Kunststoffen hier-Metallschicht erhalten. Eine unebene oder aufge- durch leicht aktiviert werden kann und nach anrauhte Oberfläche der chemisch plattierten Metall · 6° schließender Metallplattierung mit Hilfe der herschicht beeinträchtigt deren Adhäsion gegenüber der kömmlichen chemischen Kupfer- oder Nickel-Bäder elektroplattierten Schicht und verringert den Ober- eine höhere Adhäsionsfestigkeit der meiallplattierten flächenglanz und die Glätte der elektroplattierten Schicht erhalten wird, als dies durch die bekannten Schicht. Verfahren möglicht ist.

Es wurden deshalb bereits verschiedene Vorbe- 65 Die erfindungsgemäß verwendeten katalytischen handlungsmethoden vorgeschlagen, die jedoch ent- Metalle umfassen Silber, Gold, Platin und Palladium, weder keine ausreichende Aktivierung bewirken oder deren katalytische Wirkung in einem chemischen in der Durchführung schwierig sind. Beispielsweise Kupfer- oder Nickel-Plattierungsbad bekannt ist.