DE1640382A1 - Schichtwiderstand - Google Patents
SchichtwiderstandInfo
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/23—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by opening or closing resistor geometric tracks of predetermined resistive values, e.g. snapistors
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Description
^. , ι υ ο Ii 4 Düsseldorf, den. :.2.7·*.~ April 1.9.6-7....
DipNng. H. Sauerlono .. cediienajieezo
Paf entanwälte
Bank-Konto: 1640382
Deutsche Bank AG., Filiale Düsseldorf
Postscheck-Konto: Essen 8734
Fernsprecher Nr. 432732
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Verwenden Sie im Schriftverkehr auch
unser Zeichen: //
Hughes Aircraft Company, Centinela and leale Street,
Culver City, California, IJ.S.A0
''Schichtwiderstand*' ,
Die Erfindung bezieht sich auf einen SchiGhtwiderstand
und ein yerfahren zu seiner Herstellung, inslaesondere
zur Verwendung bei integrierten Schaltungen. ,
Bislang bestanden,große Schwierigkeiten bei der
wirtschaftlichen Massenproduktion von Schichtwiderständen mit kommerziell vertretbaren !Toleranzen. Schichtwiderstände
mit geringen Toleranzen wurden im laboratorium entwickelt, äak
doch führten die herkömmlicheji Verfahrenstechniken bei der
Massenfertigung nicht zu Schichtwiderständen hoher Qualität. Obgleich Basis- oder primäre Schichtwiderstände'; mit Sekundär- oder Anpassungswiderständen versehen worden sind, die
dem Basiswiderstand zugeschaltet werden können, um Schichtwiderstände
hoher Präzision herzustellent hat dies nicht
zu hochc[ualitativen SchiGhtwiderständen geführt, die für
eine Massenfertigung geeignet sind. Dabei ergaben sich auch keine Schichtwiderstände hoher Qualität, die durch automa-
ü3LaApriL._tafi3- an .!!.S.cM.cii.twiiier.s.tand.'.!.., Blatt J&.
tische Herstellungsverfahren überwacht werden können.
Demzufolge besteht die der Erfindung zugrundeliegende
Aufgabe darin, ein Verfahren zum Herstellen von Schichtwiderständen hoher Qualität zu schaffen, die sich'
ohne weiteres für eine Massenproduktion eignen. Dea weiteren
ist die Erfindung darauf gerichtet, einen verbesserten Schichtwiderstand hoher Präzision zu schaffen.»
Des weiteren soll nach der Erfindung ein Schichtwiderstand
hoher Qualität geschaffen werden, der infolge Massenproduktion äußerst preiswert ist.
Schließlich soll durch die Erfindung ein Schichtwiderstand hoher Qualität geschaffen werden, der für eine
automatische Fertigung geeignet ist, die die Wirtschaftlichkeit der Herstellung erhöht.
Die lösung dieser Aufgabe besteht beispielsweise in einem Schichtwiderstand, der aus einem Basis- oder Primärwiderstand
in Gestalt einer dünnen Schicht aus Widerstandsmaterial, die sich auf einem geeigneten Träger befindet,
besteht« Der Primärwiderstand ist in Reihe mit einem
oder mehreren leitenden und trennbaren Zonen geschaltet,
die nachfolgend Iieiterkontakte genannt werden. Jeder Leiter- *
kontakt liegt parallel mit einem entsprechenden ■Sekundäroder Anpassungssqhichtwiderstand, der ebenfalls aus einer
dünnen Schicht von Widerstandsmaterial besteht. Die Widerstandswerte
des Sekundärwiderstandes stehen lh einem bestimm-
1'S.clii.clitwixier.s.tand!!...... Blatt JgL.
ten Verhältnis, d.tu einer geometrischen Reihe mit dem
Quotienten 2, zueinanderο Die öffnung eines oder mehrerer
Leiterkontakte macht es möglich, 127 Widerstandswerte dem Basis- oder Primärwiderstand zuzuschalten, um einen Schicht
widerstand hoher Präzision zu erhaltene
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausftihrungsfteispielen des näheren
erläuterte In der Zeichnung zeigen
Pig« 1 die perspektivische Ansicht eines Schichtwiderstandes
nach der Erfindung,
Fig. 2 die Draufsicht auf eine Reihe untereinander nicht
verbundener Schichtwiderstände nach der Erfindung, die nach einer geometrischen Reihe geordnet sind,
Fig. 3 das scli.ematische Diagramm eines Schichtwiderstandes
in Reihe mit paralTeigeschalteten Ausgleichswiderständen und Leiterkontakten nach der Erfindung,
Fig. 4 das sckematische Diagramm eines erfindungsgemäßen
Basiswiderstandes in Parallelschaltung mit verschiedenen Schichtwiderständen und Leiterkontakten nach
der Erfindung, *
Fig. 5 die Draufsicht auf einen Basiswiderstand in Reihe
mit einer parallelen Anordnung von Ausgleichswiderstanden
und Leiterkontakten nach der Erfindung,
Fig. 6 die Draufsicht auf einen Basiswiderstand, mit dem
00983^/1510
v· . ■ ■'-■■-
27.*Aprll .19..6Z. an .IS.chi.ah.tMld.exs.tand.!!. '. . Blatt ...afer.
* t
verschiedene Ausgleichswiderstände in Reihe geschaltet
sind,
Fig. 7 eine Teilansicht der Ausgleichswiderstände nach Pig,6.
In Mg0 1 ist ein -elektrischer Schichtwiderstand
dargestellt, der aus einer Widerstandsschicht, zwei Anschlußkontakten
und einem Träger.besteht. Der Schichtwiderstand kann Teil eines Netzwerks oder einer Platte mit verschiede- >
nen Schichtwiderständen sein; er besteht aus einer Widerstand
s schicht 11 , die aus einer beliebigen Zahl von Widerstandsmaterialien,
beispielsweise einem Metall, einer Legierung oder einem metallisch-dielektrischen Werkstoff bestehen
kann» Hierfür werden vorzugsweise Nickel-Chrom-Legierungen
verwendet« Die beiden Anschlußkontakte, d.ho der leitende. Teil des Widerstandes, die an gegenüberliegenden Seiten der
Widerstandsschicht 11 angeordnet sind, bestehen aus je einer
Schicht eines schützenden Werkstoffes 13a und 13b, einem leitenden Werkstoff mit hoher Leitfähigkeit 14a und Hb und
einem strombegrenzenden Material 15a und 15bΌ Der Träger 12
besteht aus irgendeinem Isolierstoff, beispielsweise aus G-las oder einem keramischen "Material. Obgleich die Erfindung
nachfolgend in bezug auf Werkstoffe mit ohmschem Widerstand' beschrieben wird, läßt sich die Erfindung mit demselben Torteil auch auf andere Widerstände, beispielsweise kapazitive
oder induktive Widerstände, anwenden»
Ein besonders bevorzugtes Verfahren zum Herstellen 00 9834/1510
..2Z.o.Apr±l.....ia6:Z... an ,.„ »Sßhic3a±vd..iiexa±aad.iL .................. ,. Blatt .&.
des erfindungsgemäßen SchichtwiderStandes 10 ist das sogenannte
Potoätz- oder nasse Verfahren. Bei diesem Verfahren wird eine dünne Schicht aus Widerstandsmaterial, beispielsweise
eine Nickel-Chrom-Legierung, auf die Oberfläche eines
!Trägers aufgebracht. Alsdann wird eine dünne Schicht eines Materials mit hoher Leitfähigkeit, die etwa vierzigmal so
dick wie die Widerstandsschicht ist, auf die Oberfläche
der Widerstandsschicht gebracht. Die nächste auf die Ober- ^
fläche der Leiterschicht aufgebrachte Schicht besteht aus
einem .schützenden Überzug, beispielsweise aus Gold, der
etwa zweimal so dick ist wie die Schicht aus Widerstandsmaterialo
Wie bereits erwähnt, stellen Kiekel-Ohrom-legierun-
gen einen bevorzugten Werkstoff zum Herstellen von Schichtwiderständen dar. Dabei werden Uickel-Chrom-Legierungen
nicht nur wegen ihres Widerstandes, sondern auch wegen ihrer
Hafteigenschaften bevorzugt, die eine ausreichende Haftung am Isolierstoffträger-gewährleisten. So werden Uickel-Chrom-Legierungen
sowohl für die Widerstandsschicht Ii als auch mß
"für die unteren Schichten 15a und 15b der Anschlüsse benutzt.
Die mittleren Schichten 14a und .14b der Anschlußkontäkte bestehen
im allgemeinen aus Kupfer. Die Deckschichten 13a
und 13b bestehen im allgemeinen aus Gold, das wegen seiner
Beständigkeit gegen atmosphärische Korrosion bekannt ist.
Der letzte Schritt beim Herstellen des Schichtwiderstandes
10 besteht aus einem Fotoätzen des nicht erforderlichen
Goldes, Kupfers und der Nickel-Ghrom-Ijegierung,
0 09834/1510
.27..*.Apxil 1.9..6.7... an <lSc3ilcIiiMlda3-S-taad.l . Blatt __d?
um den Schichtwiderstand 11 zu schaffen. Die durch den Widerstand
11 fließenden Elektronen nehmen den Weg des gering
sten Widerstandes und beaufschlagen entweder den Übergang
16a oder 16To, je nach Stromrichtung. Im vorliegenden Falle
nehmen die Elektronen den durch die Kupferschicht "bestimmten Weg, so daß der Schichtwiderstand 11 an den Übergängen
16a und 16b endet. Die Herstellung eines dem Schichtwiderstand 10 ähnlichen Widerstandes ist nicht auf das vorerwähn
te fotoätz-Verfahren beschränkt, sondern es können auch andere
Verfahren, beispielsweise das Maskenverfahren, das all
gemein als Trockenverfahren bekannt ist, angewandt werden.
Es ist üblich, Sehiehtwiderstände unter-dem-Gesichtspunkt
des Plächenwiderstandes zu betrachten. Der Flä—
chenwiderstand einer dünnen Schicht ist als der Widerstand
definiert, der zwischen zwei Kontakten gemessen wird, die molekular über die gesamte Breite mit zwei gegenüberliegenden
Seiten eines Schichtwiderstandes verbunden sind. Der Widerstandswert eines Schichtwiderstandes aus einem Material
mit einem gegebenen Elächenwiderstand wird durch die Größe
des Widerstandes bestimmt und im allgemeinen in Ohm je Quadrat
ausgedrückt. Angenommen» die Breite des Widerstandes
11 entspricht dessen Länge und der Flächenwiderstand beträgt
100 Ohm je Quadrat, dann beträgt der Widerstand zwischen
den Anschlußkontakten 1OÖ Ohm. Ist die ¥iderstasidsflache
eines Schichtwiderstandes aus demselben .Material wie
0 0 9 8 3 471 $ 10 bad original
..2.7....Apxil IBBJ-on ^!·S..cM.cll.tesd.d.ex.s.t£tα.cL,!!; '. Blatt .«?.
der'Widerstand 11 viermal so "breit wie lang,- so beträgt der
Widerstand in diesem Paile 25 Ohm. Das entspricht dann dem
Fall, bei dem vier dem Widerstand 11 entsprechende Widerstände parallel angeordnet sind. Ist dagegen die Widerstaadsflache
eines Schichtwiderstandes aus demselben Werkstoff v/ie
der Widerstand 11 viermal so langwie breit, dann beträgt
der Widerstand 400 Ghmv Das entspricht dann dem EaIl, bei
dem vier dem Widerstand 11 entsprechende .Widerstände -in Reihe-geschaltet
sind- Demnachwird der Widerstand eines bestimmten Bünnsehiehi-Widerständes durch das Verhältnis von
Länge zu Breite bestimmt.
In Fig. 2 sind in Reihe liegende Widerstände 17
bis 23 dargestellt* Sämtliche sieben Widerstände bestehen
aus einem Werkstoff mit einem Flächenwiderstand von 100 Ohm
je Quadrat* Der Schichtwiderstand 17 mit seinen/beiden An~
schiußkontakten 17a und 17b an seinen gegenüberliegenden
Seiten ist viermal so breit wie lang» Aus der obenerwähnten Gesetzmäßigkeit ergibt sich, daß der Widerstandswert des
Widerstandes' 17 zwischen den Anschlußkontakten 17a und 17b
25 0hm beträgt. Der "benachbarte Schichtwiderstand 18 besitzt dieselbe Breite, doch ist seine Lange zweimal so groß
wie die Länge des Widerstandes 17. Demzufolge beträgt der
Widerstandswert zwischen den Ansehlußkontakten dieses Wider--Standes
50 0hm. ,
. Die nächsten drei Widerstände 19, 20-und 21 besit-
BAD ORIGINAL 009834/ 1510
.2.X..A.p.ril.....l.9.6..I._ an „'.'..S.ciii.cMM.cL.exataMi.ä..!.! Blatt .......!<Bl........
zen dieselbe Länge wie der Widerstand 18, jedoch betragen
ihre Breiten nur die Hälfte, ein Viertel und ein Achtel der
Breite des Widerstandes=18, Demzufolge "betragen die Widerstandswerte
zwischen den "betreffenden Anschlußkontakten der Widerstände 19, 20 und 21 100, 200 und 400 Ohm. Die letzten "beiden Widerstände 22 und 23 der Reihe "besitzen dieselbe
Breite wie der Widerstand 21, doch beträgt ihre Länge
das Zwei- und Vierfache der Länge des Widerstandes 21. Demzufolge liegen ihre Widerstandsweaite zwischen den betreffen^
It %imM~m$k- einer fiejaflfifihen fjLiihe mif dejl
t#n zwei $ßi$§üß.n% Bim^rM ind^difse fifben Wider stunde
einem Basie-r oder Ifimärwiderstand verbunden, so ist e§ mög?
lieh, 127 Wider.etäftd.szusehaltungeii vprzunehmen, um die Anpassung des Basiswiderständes innerhalb einer vorgegebenen
Toleranz zu efleichter?!.
Bei den herkgiTinil ichen Beicslelitingsverfähren wurden Anpassungswiderstände in Verbindung pit einem Basiswiderstand benuisaiti iö daß ighichtwidetftäJide mit engen foles·
ranzen hergestellt wenden l&i&$e&t' tie herjEgmiiilichen
standet
ι ■ --
00983A/1510
.27-Apr.il .19.6.7.. an .!f.S..chißh.t¥id.e.r.s.taad.«. Blatt sSL·
fügt oder abgezogen werden konnte. Verwendet man dagegen eine
Reihe von Sohicht-Widerständen, die entsprechend einer
geometrischen.Reihe mit dem Quotienten zwei geordnet sind, so ergibt sich eine große Zahl einzelner Korrekturwerte
durch die verschiedenen Anpassungswiderstände. Auf diese
Weise lassen sich Schichtwiderstände hoher Qualität herstellen. Darüber hinaus läßt sich eine größere Ausbeute kommerziell
verwendbarer Schichtwiderstände bei, einer»gegebenen
Anzahl von-Widerständen erzielen, -
In Mg. 3 ist ein schematisches Diagramm dargestellt,, das aus einem Basiswiderstand und einer Reihe von
Anpassungswiderständen besteht, wobei jeder Anpassungswi-^
derstand einen Kontaktleiter besitzt, der parallel zu&ihm
liegt. Die Sekundär- bzw. Anpassungswiderstände 33bis 39
sind entsprechend einer geometrischen -Reihe mit dem Quotienten
zwei ähnlich den Anpassungswiderständender Pig. 2 angeordnet. Obgleich die Erfindung unter Bezugnahme auf eine
Reihe von Sekundär- oder Anpassungswiderständen beschrieben wird, die aus sieben Widerständen mit unterschiedlichen
Widerstandswerten besteht und nach einer geometrischen Reihe mit dem Quotienten zwei zueinander angeordnet sind,vläß.t
sich die Erfindung selbstverständlich mit demselben Vorteil,
auch auf andere Kombinationen, beispielsweise fünf oder
.neun Anpassungpwiderstände anwenden. · .
Bei dem in 3?ig. 3 dargestellten Stromkreis^beträgt
009834/1B10
r. ·
..2Z... Apr.il.:..19.6.7... αη _, mJ!.S.GhiaMMid£rs±an<l!! ; Blatt _JÄ_-
der theoretische Widerstand zwischen den Anschlußkontakten
31 und 52 dem Widerstandswert des Basiswiderstand.es 30, d.h.
etwa 500 Ohm. Die Leiterkontakte 40 Ms 46 sind. Schicht-Streifen
mit guten Leitereigenschaften. Ihre Breite ist gewöhnlich geringer als die Breite des Schichtwerkstoffes,
der sie in Parallelschaltung mit den zugehörigen Anpassungs-Widerständen
"verbindet. Dies ist im einzelnen in Fig. 5 dargestellt. Die geringere Breite eines Leiterkontaktes er- -^
leichtert dessen Öffnen, was jedoch nicht in allen fällen.'■-'--erforderlich
ist»""" ■ ' *■■-.-'"'*-"'. iV- ' " -Λ * f
Der Basiswiderstand sei mit einer Toleranz von' +5$ im Laboratorium hergestellt. Bei einer Massenproduktion
von Schicht-Widerständen ist der Anfall derartiger Widerstände
im allgemeinen sehr gering. So ist es bei der Massenfabrikation von Schicht-Widerständen im allgemeinen erforderlich,
Widerstände mit einer Toleranz von +IO5&*zu. erzeugen,
um eine hohe Rate verwendbarer Widerstände; zu erhalten.
Demzufolge ist es unerläßlich, die Basisvriderstaaade mit jädM
passungswiderständen zu verbinden., ~ um schließlübh Wideifsüaiiide
innerhalb wirtschaftlicher Toleranzgrenzen"" vom +ifö ζ&^&ψ*-
halten. " "' : *"'-'":-"-
Wie bereits erwähnt, ergibt eine geometrische Reihe mit dem Quotienten zwei 127 Zuschaltmöglicnkelteagiar Anpassung,
jd.es, Basiswiderstandes 50 im Hinblick auf dessen Wider stands vorwert. Der Widerstandsvorwert eines mit Anpas-
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■27-..Apxil 196X-on "ScMchiwJLd.sr^feaacl.i'. ...... Blatt ...M.
sungswiderständen in Reibe geschalteten Basiswider stand es
wird im allgemeinen etwas niedriger gewählt als der Nennwert,
so daß die Anpassungswiderstände dem Basiswiderstand
30 zugeschaltet werden können, um den gewünschten Nennwert,
beispielsweise 500 Ohm, zu erreichen. Beträgtz.B. der Vorwert
des Basiswiderstandes 424 Ohm, so können die Leiterkontakte
40, 45 und 44 geöffnet werden, so daß beim Messen
des Widerstandes zwischen den Kontakten 31 und 32 der Widerstand des Basiswiderstandes |0 «nd £§$
de 5$# 36 md 31 gemmm *μ/~Pm mii$eUm**&m
31 und 32.. gemessene WId(^jSfIoIaU %ifäfä%$ &®m
§00 Ohe. Auf diese-Weise katut 0ia gdhi.eh^widtisfaa^ »it
nea* föler^is? iron *i3P~in Ma#$üÄf#i?tigtiiii hergestellt
dann Mit eimer Abweichung V0j& £t£ *?if den vorgegebenen
derstandswert angepaßt werden.
Zahlreiche Mittel können zum Offnen der Leiterkontakte
benutzt werden, die parallel zu den Anpassungswiderstanden
geschaltet sind, beispielsweise elektrisches Brennen, Aufkratzen oder Sandblasen, um sie einem Widerstand
zuzuschalten. El» bevorzugtes Verfahren besteht im
ElektröbrenneiL zum Zuschalten eines Anpassungswiders*and#§
zum Basiswiderstand. Das Elektrobrennen oder Brennschneiden
1st für eine Massenfertigung von §chi(phf#ii#pö1iLni§l|
gut geeignet, da ei«.· äußeres :$fe|t$$£&$- mw- '%β&1φί£ί$·-'&$#- tfi«
derstandswertes ^
009834/1510 ßADORIGiNAL
.2.7....ApXXl 1%.Ζ.. an ...!!.S..cM..cM.¥iä..e.Γi5isn.4',!. Blatt .J
erforderlichen Anpassungswiderstandes zum Basiswiderstand
und zum anschließenden Messen des Endwiderstandes "benutzt
werden kann. Durch Automation der Herstellung von Schichtwiderständen hoher Qualität können die gegenwärtigen Herstellungskosten
solcher Widerstände "beträchtlich verringert werden.
Beim Brennschneiden der Sicherung muß Sorge dafür getragen werden, daß der Widerstand nicht beschädigt wird.
Aus diesem Grunde wurde ein Verfahren "benutzt, "bei dem ein ■
elektrischer Impuls mit vorgegebenem Stromwert für eine bestimmte Zeit auf den Leiterkontakt gegeben wurde. Auf diese
Weise wurde der Leiterkontakt ohne Beschädigung des Widerstandes
geöffnet und der Widerstand dem Basiswiderstand zugeschaltet. . ■
In Fig. 4 ist ein schematisch.es Diagramm wiedergegeben, das aus einem Basiswiderstand und einer Anzahl von
Anpassungswiderständen besteht, die parallel zum ,Basiswiderstand geschaltet sind, wobei jeder Anpassungswiderstand einen
Leiterkontakt besitzt, der in Reihe mit dem betreffenden
AnpasEungswiderstand und parallel zum= Basiswiderstand
geschaltet ist. Die Anpassungswiderstände sind innerhalb ihrer Parallelschaltung so gewählt, daß sie eine geometrische Reihe mit dem Quotienten zwei bilden, d„he ihre Widerstandswerte
fallen von 1000,0hm auf 156,25 0hm. Bei dem dargestellten"
Strömkreis beträgt der theoretische Widerstands-
009834/1510
α« .!!.Schiah.tMid.e.r.a.tan.d.!!. Blatt ....J^
13
1 6 A 0 3 8 2
wert zwischen den Kontakten 51 und 52 etwa 20 Ohm. Wie sich
aus der schematisehen Darstellung der Pig. 3 ergibt, bestehen
die ieiterkontakte 60 bis 66 lediglich aus dünnen leiterstreifen.
Ebenso wie bei der schematischen Darstellung nach Figo 3 ergibt die Anordnung der Widerstände 53 bis 59
nach Art einer geometrischen Reihe mit dem Quotienten zwei
127 Zuschaltmöglichkeiten, um die Einstellung des Basiswi- ^
derstandes 50 innerhalb der vorgeschriebenen Toleranzgrenzen
zu erreichen.
Beträgt der Widerstandswert des Basiswiderstandes 200 0hm oder weniger, dann müssen die Anpassungswiderstände
natürlich einen hohen ELächenanteil des Trägers einnehmen.
Aus diesem Grunde werden die Anpassungswiderstände parallel
zum Basiswiderstand geschaltet, wenn Basiswiderstände mit geringem Widerstandswert hergestellt werden und die Anpassungswlderstände
einen höheren Widerstandswert besitzen.
■■■■ -■-■■. φ
Auf diese Weise ergibt sich eine größere Packungsdichte bei
gegebenem Träger. Der Widerstandswert des Basiswiderstandes mit Anpassungswiderständen in Parallelschaltung liegt im
allgemeinen höher als der gewünschte Widerstandswert. Soll z.B. zwischen den Kontakten51 und 52 ein Widerstand von
20 0hm liegen, dann sollte der Basiswiderstand 50 so ausge-. legt werden, daß er einen Widerstandsvorwert von etwa 22 0hm
+10$ besitzt. So stellen, wenn der Basiswiderstand 50 knapp
unterhalb seiner oberen Toleranzgrenze liegt und einen Wi-
0 0 9 8 3 4/1510
an J!aßtolßlLt;wia.sx.^anÄi!......_...........„..._._.„. Blatt JkSL
derstandswert von etwa 24 Ohm besitzt, die Anpassungswiderstände
den Widerstandswert zwischen ä.en Kontakten 51 und
auf unter 20 Ohm ein. Beträgt der Widerstandswert zwischen den Kontakten 51 und 52 einschließlich sämtlicher Anpassung swider stände unter 20 Ohm, dann können einer oder mehrere
der Leiterkontakte 60 bis 66 geöffnet und auf diese Weise einer oder mehrere der betreffenden Anpassungswiderstände
aus dem Stromkreis herausgenommen werden, so daß der Gesamtwiderstand auf den gewünschten Wert von 20 0hm gebracht
wird.
Ebenso wie bei der Schaltung nach Fig. 3 können die Leiterkontakte der Parallelschaltung nach Fig. 4 durch
elektrisches Brennschneiden, manuelles Auskratzen oder Sand blasen geöffnet werden, jedoch wird, im letzteren Falle ein
Widerstand aus dem Stromkreis herausgenommen. Ein besonderer Vorteil der Parallelschaltung der Anpassungswiderstände
liegt darin, daß beim elektrischen Öffnen der Leiterkontakte kein Anpassungswiderstand beschädigt werden kann.
Der in !Draufsicht dargestellte Schichtwiderstand
70 nach Fig; 5 besteht aus Leiterstreifen und Anschlußkontakten, die auf einem iräger 71 niit dem obenerwähnten nassen
Verfahren erzeugt worden sind« Ber Träger 71 kann aus
den verschiedensten Isoliermaterialien, beispielsweise aus Glas bestehen. Die elektrischen Komponenten des Sehiehtwiderstandes
70 ergeben sich aus der schematisehen Darstel-
009834/1510
.2.7...April 19j6X an -~_ "SehitdifaBi^eraaaBdiL. : Blatt JSl
lung nach Pig«, 3.
Ein Basiswiderstand 73 besteht aus einem Streifen
Widerstandsmaterials beispielsweise aus einer Nickel-Chrom-Legierung
und liegt zwischen den Anschlüssen 72 und 74· Sieben Anpassungswiderstände 80 bis 86 liegen in Reihe zwischen
den Anschlußkontakten 74 und 75? wie schematisch bereits in
Fig„ 3 dargestellt. Die Leiterkontakte 90 bis 96 sind parallel
zu den betreffenden Ahpassungswiderstanden 80 bis 86 geschaltet«.
Jlach dem Herstellen des Schichtwiderstandes 70 beträgt
der Widerstandsvorwert des Basiswiderstandes 73 unter
500 Ohm. üer Widerstandsvorwert des Basiswiderstandes 73
wird im allgemeinen etwas geringer gewählt als der Nennwert,
so daß einer oder mehrere der 127 Widerstandsergänzungen der
nach Art einer geometrischen Reihe mit dem Quotienten zwei
angeox'dneten Anpassungswider stände 80 bis 86 dem Basiswiderstand
zugeschaltet werden können, um den Nennwiderstand genau
einzustellen. Einer oder mehrere der Anpassungswiderstände Sd bis 86 können dem Widerstand zwischen den Kontakten
72 und 75 durch öffnen des jeweiligen Leiterkontaktes
90 bis 96 zugeschaltet werden.
Die Herstellung von Schichtwiderständen der vorerwähnten
Art kann vollautomatisch erfolgen. Beim Bau eines
solchen Widerstandes können ein Computer und ein Stromkreis
zum Kessen des Wider standswertes des ."Basiswiderstandes 73
0 09834/1510
..22....ApXiI ISUaZ. an .!!S.oM..cMwi<is.r.alan.äι.!!. Βία« J&
"benutzt werden. Alsdann werden die erforderlichen Leitfxkontakte
geöffnet, so daß der erforderliche Anpassungswiderstand
dem Basiswiderstand zugeschaltet wird und sich schließlich der gewünschte Gesamtwiderstand ergibt. Schließlich
wird der Gesamtwiderstand zwischen den Anschlüssen 72 und 75 gemessen und der Schichtwiderstand 70 gegebenenfalls verworfen, je nachdem, ob der gemessene Widerstandswert, innerhalb der vorgegebenen Toleranzgrenzen liegt oder nicht.
Der fertige Schichtwiderstand kann anschließend in einen elektronischen Stromkreis (nicht dargestellt) eingefügt
werden* Sofern die Natur des elektronischen Stromkreises eine Widerstandserhöhung des Basiswiderstandes 73
und der mit ihm verbundenen Anpassungswiderstände erforderlich macht, können einer oder mehrere Leiterkontakte geöffnet werden, um den oder die betreffenden Anpassungswiderstände
dem Basiswiderstand zuzuschalten.
In Fig. 6 ist ein anderes Ausführungsbeispiel der
Erfindung dargestelltj hier besteht der Schichtwiderstand
100 aus einem Isolierstoffträger 101, einem Basiswiderstand 111, neun Anschlußkontakten 102 bis 110 und sieben Anpassungswiderständen
112 bis 118. Der Schichtwiderstand 100 wurde nach dem obenerwähnten nassen Verfahren hergestellt.
Der Träger 101 kann aus den verschiedensten Isolierwerkstoffen, beispielsweise aus Glas bestehen. Der Basiswiderstand
111"und die sieben Anpassungswiderstände 112 bis 118
009834/1510
an ^mcliieii±wid.era±andi!.....;..„ .;. :.....: Blatt .*£.
können aus verschiedenen Widerstandsmaterialien bestehen,
beispielsweise aus Nickel-Ohrbni-]jegieriingen« Die Kontakte
102 bis 110 können aus den im Zusammenhang mit Mg» 1 erwähnten
Materialien bestehen. .
Beträgt der gewünschte Widerstandswert des Schicht
widerstandes 100 beispielsweise 500 Ohm, dann sollte der Widerstandsvorwert
des Basiswiderstandes unter 500 Ohm liegen. Wenn beispielsweise der tatsächliche Widerstandswert des Basiswiderstandes 485 Ohm beträgt, kann der Schichtwiderstand
100 durch Kontaktierung der Anschlüsse 102 und tO7 in einen
Stromkreis eingefügt werden, um den gewünschten Widerstandswert von beispielsweise 500 Ohm zu erreichen.
In Pig. 7 ist ein anderes Ausführungsbeispiel der
Erfindung dargestellt, wobei nur ein Cell des Schichtwiderstandes
fOO mit den Anpassungswiderständen 112 bis 114 und
den Kontakten 103 bis 106 wiedergegeben sind. Dabei verbinr
det eine Kontaktbrücke 120 aus einem Material hoher Leitfähigkeit,
beispielsweise aus Silber, die Anschlüsse 104 und
1Ö5o Die Kontaktbrücke 120 dient ebenso wie etwaige weitere
Kontaktbrücken dazu, einen oder mehrere der Anpassungswiderstände zu überbrücken, so daß sich 127 Anpassungswi-/
derstände ergeben, die dem Basiswiderstand 111 zugeschaltet
werden können.
Bin besonderer !Torteil dieses Ausführungsbeispie-
les liegt darin, daß der Widerstandswert der Anpassungswi-
009834/tSIO
±9..6Z. °n ...„ ,..^achicMMidAraiianaiL ....... Βία« ,..Μ..
derstände vor ihrem Ausschalten aus dem Stromkreis gemessen
werden kann. Auf diese Weise wird "besser sichergestellt,
daß das Zuschalten von Anpassungswider ständen zum Basiswiderstand zu einem Gesamtwiderstand innerhalb der vorgeschriebenen
Toleranzgrenzen führt als bei dem obenbeschriebenen Öffnen der Leiterkontakte zum Zuschalten eines Anpassungswiderstandes
zum Basiswiderstand.Das Verfahren zum Öffnen der Schmelzkontakte ist jedoch für eine automatische Fertigung,
besser geeignet als das zuletzt beschriebene Verfahren,
bei dem Kontaktbrücken zum Ausschalten eines oder mehrerer Anpassungswiderstände aus dem Gesamtkreis verwendet werden.
00983 4/1S10 v
Claims (5)
1. Schichtwiderstand, bestehend aus einem Isolierstoffträger
mit einem Basiswiderstand und mehreren Sekundärwiderständen
unterschiedlicher Widerstandswerte,, d a du rc h gekennzeichnet, daß die Sekundärwiderstände nach
Art einer geometrischen Reihe mit dem Quotienten zwei einander
zugeordnet sind und sich auf dem Isolierstoffträger
befinden und mit dem Basiswiderstand verbunden sind, wobei
mehrere Leiterkontakte mit den Sekundärwiderständen verbunden
sind, die der Einstellung des Widerstandswertes auf einen bestimmten Nennwert durch selektives Zu- oder Abschalten
der Sekundärwiderstände zum Basiswiderstand dienen.
2. Widerstand nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η -
ζ e i c h n"..e t , daß die Sekundärwiderstände und der Basiswider
stand in Reihe geschaltet sind und die· Leiterkontakte parallel zu den teetreffenden Sekundärwiderständen liegen.
3. Widerstand nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η ζ
ei c h η e t , daß die Sekundärwiderstände und der Basiswiderstand
in Reihe geschaltet sind und die Leiterkontak-
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..Zl..~.kpT±l,...±9.6Z. an J.!.S.chLc]i.twid.e.r.a.t.an.<i.!!....., Blatt .....ZQ
te mit den Sekundärwiderständen in Reihe liegen.
4. Widerstand nach den Ansprüchen 1 "bis 3» dadurch
gekennzeichnet, daß die Leiterkontakte aus
schmelzbaren Schichtstreifen "bestehen, die auf dem Isolierstoff
träger angeordnet sind und selektiv unter Strom gesetzt werden, um ein selektives Zu- oder Abschalten der Sekundärwiderstände
zum Basiswiderstand zu erreichen.
5. Verfahren zum Herstellen eines Schichtwiderstandes nach den
Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Basiswiderstand, die Sekundär-Widerstände
und die Leiterkontakte durch Fotoätzen von 'Leiter und-Widerstands
schichten auf einem Isolierstoffkörper hergestellt
und der Widerstandsvorwert des Basiswiderstandes gemessen
sowie anschließend durch selektives Zu- oder Abschalten von
Sekundärwiderständen korrigiert wird, wobei das Zuschalten
oder Überbrücken der Sekundärwiderstände durch Unterbrechen eines oder mehrerer Leiterkoni;akte mit hohen Stromstärken
erfolgt.
009834/1510
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