DE1614844A1 - Bistabile Halbleitervorrichtung fuer Starkstrom - Google Patents
Bistabile Halbleitervorrichtung fuer StarkstromInfo
- Publication number
- DE1614844A1 DE1614844A1 DE1967T0034381 DET0034381A DE1614844A1 DE 1614844 A1 DE1614844 A1 DE 1614844A1 DE 1967T0034381 DE1967T0034381 DE 1967T0034381 DE T0034381 A DET0034381 A DE T0034381A DE 1614844 A1 DE1614844 A1 DE 1614844A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- layers
- type
- semiconductor
- grid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 24
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 14
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 2
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 2
- 238000012549 training Methods 0.000 description 2
- OQCFWECOQNPQCG-UHFFFAOYSA-N 1,3,4,8-tetrahydropyrimido[4,5-c]oxazin-7-one Chemical compound C1CONC2=C1C=NC(=O)N2 OQCFWECOQNPQCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000228957 Ferula foetida Species 0.000 description 1
- 206010034133 Pathogen resistance Diseases 0.000 description 1
- KAPYVWKEUSXLKC-UHFFFAOYSA-N [Sb].[Au] Chemical compound [Sb].[Au] KAPYVWKEUSXLKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/74—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
- H01L29/744—Gate-turn-off devices
- H01L29/745—Gate-turn-off devices with turn-off by field effect
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/037—Diffusion-deposition
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/053—Field effect transistors fets
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/145—Shaped junctions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Thyristors (AREA)
Description
49,, rue de la Tour* Paris 16e / !Frankreich
2) SOCIETS DE COHSTRUCTIOHS ELECTROMEGAHIQUES
JEUM0HT-SCHNEIDER
5, Place de Rio de Janeiro, Paris 8e / Frankreich
BistaTDile Halbleiterirorrichtung für Starkstrom
Die Erfindung betrifft bistabile HaibleiteranordnUngen, .
welche unter der Wirkung eines Steuerimpulses in einem
weiten Bereich von Betriebsströmen und Eetriebsspannungen aus einem Zustand in einen anderen übergehen können, insbesondere aus dem Sperraustand in den leitenden Zustand, und ümge^
kehrt, " ; · r .
Der Aufbau der den Gegenstand der Erfindung bildenden Vorrichtungen ist aus dem Aufbau der "G-ridistor" genannten 'Vorrichtung, welche insbesondere den Gegenstand der französischen
Patentschrift Hr. 1 517 256 auf den Hamen von
Stanislas TESZHER bildet, und im besonderen aus dem Aufbau des
00 985 2/0B79
- 2- 16U844
insbesondere den Gegenstand der deutschen Patentanmeldung
T 25.635 VIIIc/21g vom 18. Februar 1964 auf den Namen des gleichen
Anmelders bildenden zweipoligen Leistungsgridistors abgeleitet.
Diese Vorrichtungen sind nachstehend "bistabile . leistungsgridistoren" genannt.
Es sind bereits "Thyristoren" genannte Vorrichtungen
bekannt, welche vier Halbleiterschichten abwechselnden Typs mit einer gleichrichtenden Grenzfläche bei der am häufigsten
benutzten, als Gleichrichter arbeitenden Ausführung und fünf
Schichten bei der in beiden Eichtungen leitenden Ausführung
aufweisen. Diese Vorrichtungen besitzen zwei stabile Zustände,
nämlich den leitenden Zustand und den Sperrzustand,' und können
aus dem Sperrzustand in den leitenden Zustand durch einen kurzen Impuls vernaltnismässig sehr geringer Leistung gekippt
werde- . Bei- umgekehrte Übergang aus dem leitenden Zustand in
den Sperrzustand bietet dagegen erheblieh grössere Schwierigkeiten.
Bisher hat er'industriell nur für geringe Leistungen ausgeführt werden können, nämlich für Ströme in der Grössenordnung
von einigen Ampere unter Spannungen in der Grössenordnung
von etwa hundert Volt, und zwar nur in der Ausführung als
Gleichrichter und unter Inkaufnahme einer beträchtlichen Verschlechterung
der Kenngrössen in leitendem Zustand, und zwar
trotz einer beträchtlichen Erhöhung der Dauer und der Leistung des Steuerimpulses. '.--.-
Bei der Unterbrechung von einif^rmassen hohen Strömen
nimmt die zulässige Wiederkehrende Spannung schnell ab.
Umgekehrt wird für höhere wiederkehrende Spannungen der unterbreGhbare
Strom schnell gering.
009852/0579 'bad ORietNAl.
Die HaupturSache für dieses unbefriedigende Verhalten
scheint die Tatsache zu sein, dass man sich bisher damit
begnügt hat, zur Sperrung des Stroms die-Aussendung von Trägern
durch die hauptsächliche.aussendende Grenzfläche zu unterdrücken,
ohne sich um ,die Regenerierung der Räume zu kümmern, welche die
wiederkehrende Spannung aushalten müssen* Dies hat zur Folge,
dass die Vorrichtung eine ungenügende Spannungsfestigkeit hat.
Dies liefert eine gültige Erklärung für den Abfall der Leistungen
bei einer Erhöhung der Amplitude und der V/aed erkehr geschwindigkeit
der Spannung an den Klemmen im Sperrzustand.
Ein weiterer Grund ist die Tatsache, dass der
Aufbau der Thyristoren, insbesondere ihrer den Impuls empfangenden Schichten, nicht genügend verteilt ist. Der Querwiderstand
der Schicht erzeugt daher bei dem Durchgang des ImpulsstrOms
einen Spannungsabfall in der Querrichtung, d.h. ein elektrisches
Feld, welches sich dem Eindringen des Strcms widersetzt und.
seine gleichmässige Verteilung verhindert* Hieraus ergibt sich,
dass die Speisung der Basiselektrode schlecht verteilt ist, und
dieser Fehler verstärkt sich natürlich mit der einer Erhöhung
des Iienhstroms entsprechenden Vergröss er ung der T3uerabmessungen.
Dies erklärt die Schwierigkeit, auf welche man trifft, um durch das obige Verfahreneinlgermassen erhebliche Strome zu unterbrechen. ..'■."-■".■
Der zweipolige IieistungsgridistOr liefert nun
eine bemerkenswerte Losung für diese doppelte Schwierigkeit,
einerseits durch seinen Vollständig gleichmässig verteilten
Aufbau, und andererseits durch den Mechanismus der Sperrung
des Stroms, welcher nacheinander das Herausziehen der niinorit'arer
WoR,e(NAL ^ -AMIS2/057?
_ 4_ 16U8U
Träger und die Abstossung der majoritären Träger durch die Entwicklung
der von der Wirkung des elektrischen Feldes herrührenden Raumladungen benutzt.
Der Hauptgedanke der Erfindung besteht also darin,
als Grundelement der bistabilen Halbleiteranordnung den Aufbau des zweipoligen Leistungsgridistors zu nehmen und diesen so zu
vervollständigen, dass eine bistabile Anordnung entsteht.
. Die Erfindung betrifft ferner eine Ausführungsabwandlung dieses Aufbaus, welche einen bequemeren Einbau der
zusätzlichen Elemente gestattet, indem als Basis ein Aufbau benutzt wird, welcher seinerseits aus dem Gridistor abgeleitet
ist und den Gegenstand der auf den Hamen von Stanislas TESZNER am 22. ITovember 1965 eingereichten deutschen Patentanmeldung
T 29.819 VIIIc/21g bildet.
Bei den beiden Ausführungsabwandlungen ermöglicht
die Erfindung die herstellung von nur in einer Richtung oder
in beiden Richtungen arbeitenden bistabilen Vorrichtungen.
Schliesslich betrifft die Erfindung auch die
Verfahren zur Herstellung die ser Vorrichtungen, welche weiter unten beschrieben sind.
Die Erfindung ist nachstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnung beispielshalber erläutert.
Fig. 1, 2 und 3 sind Darstellungen von üblichen Thyristoren zur Untersuchung ihrer Eigenschaften.
Fig. 4 und 5 zeigen in einer geschnittenen Seitenansicht
bzw. in Draufsicht einen zweipoligen Leistungsgridistor bekannter Ausführung.
Fig. 6 ist eine geschnittene Seitenansicht des
009852/057* "bad original ■
erfindungsgemassen bistabilen Gridistors mit .Gleichriohterwirkung
mit umhtfaltem Gritter.
Pig« 7 ist eine geschnittene Seitenansicht des erfindungsgemassen bistabilen in beiden Richtungen arbeitenden
Gridistors mit umhulltem Gitter*
■ Mg* 8 ist eine Steuerschaltung des bistabilen
Gridistors der Pig* 7. -
Pig. 9 ist eine geschnittene Seitenansicht einer bivalenten Triode bekannter Ausfuhrung.
Pig. 10 ist eine geschnittene Seitenansicht des
erfindungsgemassen bistabilen nur in einer Richtung arbeitenden
Gridistors mit gezahnten und miteinander verschachtelten Basiselektroden.
Pig. 11 ist eine schematische geschnittene Seitenansicht des erfindungsgemassen bistabilen·in beiden Richtungen
arbeitenden Gridistors mit einer mittleren Basissciiibiit
mi-ir doppelter Zahnung.
Pig. 12 und 13 sind Steuerschaltungen für den
bistabilen Gridistor der Pig« 11.
. Pig. 14 ist eine geschnittene Seitenansicht des
industriell herstellbaren Aufbaus des bistabilen Gridistors
gemäss Pig» 6.
Pig. 15 ist eine geschnittene Seitenansicht des industriell herstellbaren Aufbaus des bistabilen Gridistors
gemäss Pig. 10.
Pig. 1 und 2 geben den grundsätzliehen Aufbau
eines nur in einer Richtung leitfahigen Shyristqrs und seine
übliche Zerlegung in zwei komplementäre transistoren (ϊΓ-Ρ-Η
' .0098527057t
1814844 ■■■*
■ * ■ ■ ■ . - 6 -
und P-W-P), welche miteinander verschachtelt sind und sich
gegenseitig speisen, wieder. So bedeuten schematisch 1 die Kathode, 2 die Anode, 3 die Steuerelektrode des Thyristors,
die Emitterschicht, welche dem Komponententransistor"H-P-IT entspricht,
5 die erste Basiselektrode des Thyristors, welche der Basiselektrode des Transistors N-P-H und dem Kollektor des
anderen Komponententransistors P-H-P entspricht, 6 die zweite Basiselektrode des Thyristors, welche dem Kollektor des Transistors
H-P-H und der Basiselektrode des Transistors P-H-P entspricht, und schliesslich 7 die Anodenschicht des Transistors,
welche der Emitterschicht des Transistors P-H-P entspricht.
Die Grenzflache 4-5 ist bekanntlich in der Durchlassrichtung
polarisiert, wobei die Polaritäten der Spannung in Fig. 1 dargestellt sind (Vorwärtsspannung). Es findet also
eine Aussendung von Ladungsträgern statt,welche immer merklicher
. rd, sobald eine gewisse SpannungsschwelIe (in der Grössenordnung
von 0,5 V bei Silizium) überschritten wird. Die G-renzflache 6-7 ist ebenfalls in der Durchlassrichtung polarisiert.
Hur die Grenzfläche 5-6 ist in der Sperrichtung polarisiert, und sie ist es, welche die Sperrung bewirkt.
In gesperrtem Zustand ist der Reststrom etwa umgekehrt
proportional zu b == £1 - (dt-, + #2^7 ' worin αι bzw.
ag die statischen Stromverstarkungsfalctoren (Verhältnis zwischen
dem Kollektorstrom und dem Emitterstrom) der.komplementären Transistoren sind. Diese Faktoren a^ ur>d ctg sind bekanntlich
eine Funktion "der diese Transistoren durchfliessenden
Ströme I-, und I2 und des Verhältnisses' L,/AW, worin L, die
Diffusionslänge der der Basis des betreffenden Transistors
009852/0579
_ 7- 18U8U
zugeführten minoritären Träger und AW die Dicke dieser Basis ist.
Bei den üblichen Ausführungen sind Maßnahmen getroffen, damit
diese Faktoren im Sperrzustand so klein" sind, dass b wenig von eins verschieden ist. Der ß-esämtstrom I. (siehe Pig., l)
ist dann grossenordnüngsmässig gleich dem Heckstrom der gesperrten Grenzfläche 5-6*"-
Zur Erzielung der Entsperrung wird der Strom von
majoritären Trägern der Basis eines der !Transistoren zugeführt,
hier H-P-IT, d.h, der Schicht 5» durch die Elektrode 3,,wobei
der Impuls an die Klemmen 1 mit negativer Polarität und' 3 mit
positiver Polarität angelegt -"-wird (die Einführung kann jedoch
auch in die Basis des Transistors P-H-P bei einem umgekehrten
Aufbau erfolgen)* Dieser zugefuhEfce Strom bewirkt" eine plötzliche Zunahme von α-,, was eine beträchtliche Vergrösserung des
der Basis des Transistors P-M-P zugeführten Stroms zur Folge
hat, welcher seinerseits die Zunahme von α« erzeugt. Das
"Kippen" des {Thyristors in den leitenden Zustand erfolgt,
die Summe der Faktoren, (oh + Ko) 1 erreicht j selbst wenn
dies nur auf einem geringen Abschnitt des Querschnitts der
Komponententransistoren der Fall ist. Der Strom" 1+ zeigt dann
eine plötzliche Zunahme, welche von einem Zusammenbruch der
Spannung an den Klemmen des.Thyristors begleitet- ist. Diese
Summe (ou + QCp) nimmt^^ übrigens in dem sogenannten Zustand der
Überschußspeisung weiter au, der Strom I. nimmt weiter zu,
und die beiden Komponenteiitransistoren arbeiten in einem Zustand
gegenseitiger überschußspeisuiig, wobei "die Spannungen an ihren
Klemmen in der sogenannten Sättigun^szone liegen. Zur Entsperc
des Thyristors genügt also ein verhältnismässig kleiner
BAbORIGiNAL 0 09 852/0579
Basisstrom, welcher grössenordnungsmässig ein Tausendstel des nach der Entspegrung erreichten Stroms I. beträgt«
Um den Thyristor wieder in den Sperrzustand zurückzubringen,
erscheint es logisch, in umgekehrter Weise vorzugehen, d.h. der Basis (hier der Basis 5) durch Anlegen eines
Impulses mit einem dem oben erwähnten entgegengesetzten Zeichen einen Strom von majoritären Trägern zu entziehen, welcher ausreicht, um die Summe (α-, + α«) unter den Wert eins zu bringen.
Eine elementare Rechnung zeigt übrigens, dass hierfür die Abfuhr des folgenden Basisstroms genügt r
((X1 + ttg ) .. ! (l)
Man richtet es dann in den "sperrbaren" Thyristoren so ein, dass durch geeignete Kunstgriffe die Summe (α-, +
«2 ) wenig grosser als eins gemacht wird, selbst im Zustand der
Überschußspeisung, wobei α-, wenig kleiner als eins ist. Hierdurch
stellt man die sogenannte Verstärkung bei der öffnung
sicher, da der gesperrte Strom I. gemäss der Gleichung (l)
ein Vielfaches ( ein Mehrfaches und sogar ein Zehnfaches) des
Steuerstroms ' %-a sein muss.
Hierfür muss offenbar der Wert des Faktors α«
möglichst begrenzt werden, woraus sich ergibt, dass der zweite Transistor, hier P-Ii-E, wenig wirksam wird.
Infolgedessen ist die Dichte des Stroms I. im
leitenden Zustand erheblich verringert, und trotzdem ist der Spannungsabfall erheblich gesteigert. Diese doppelte Einbusse
an den Kenngrössen des leitenden Zustands wird nun kaum durch die Leistungen beim Übergang in don Sperrzustand ausgeglichen,
welche wie bereits oben angedeutet Musterst bescheiden bleiben.
-r
0098B2/0579
BAD
Oben waren bereits die Gründe für diese mangelhaften leistungen
angegeben worden, zum besseren Verstänäinis des Grundsatzes der
vorliegenden Erfindung sollen sie jedoch jetzt noch genauer
betrachtet werden.
Hierfür sei auf Mg· 3 Bezug genommen, welche
sehematisch gestrichelt die Entwicklung der Grenzzonen des
Thyristors der Pig. 1 im Sperrzustand zeigt« Me Grenzflächen
4~5und .6-7 sind in der Durchlassrichtung polarisiert, und die
Dicke ihrer Zonen ist sehr gering. Biese Zonen sind zwar praktisch von freien Trägern frei, dies rührt jedoch nur davon her,
dass der Strom durch die in der Sperriehtung polarisierte Grenzfläche
5-6 gesperrt wird. Me Raumladung dieser letzteren Grenzfläche
ist daher sehr ausgedehnt. Die Dicke der Schicht 6 muss
daher entsprechend reichlich bemessen werden.
Im leitenden Zustand werden nun alle diese Zonen
einschliesslich der beträchtlich geschwächten Grenzflächen von einem Plasma von freien Trägern der beiden Zeichen verhältnismässig
hoher Dichte überflutet. Düa?eh Ableitung der majoritären
Träger aus der Basis 5 kann man die Emission von Trägern der
Grenzfläche 4-5 verringern oder bestenfalls unterbrechen, aber
nicht, wie es der Fall sein müsste, die Regenerierung der
Raumladung der Grenzfläche 5-6 erzwingen· Wenn nämlich die
Abfuhr von majoritären Trägern aus der Sciiicht 5» d»h. hier
der Locher, verhältnismässig einfach ist, ist die erzwungene
Abfuhr von majoritären Trägern der Schicht 6, d.h. der Elektronen,
erheblich schwieriger.
Um dies zu verstehen, genügt es, zu bemerken,
dass bei dein betrachteten Beispiel (die Überlegungen bleiben
mutatis mutandis auch für die entgegengesetzten Polaritäten
und die entgegengesetzte Reihenfolge der Schichten gültig) die löcher durch die Elektrode 3 abgeführt werden, während die
Elektronen durch die Elektrode 1 nach Durchfliessen der Schichten 6 und 7 und schliesslich der Belastungswiderstände,, oder,
was noch besser wäre, einer zwischen 1 und 2 angeschlossenen
Kapazität abgeführt werden müssen. Damit dies jedoch geschieht, müssen die Polaritäten r-er Elektroden 3 und 1 aufrechterhalten
bleiben, wobei die Elektrode 3 negativ gegenüber der Elektrode
1 ist« Hier ist es nun, wo eine der Hauptschwierigkeiteii auftritt,
da die wiederkehrende Spannung diese Polaritäten umzukehren
sucht, so dass die Elektrode 3 positiv gegenüber 1
wird. Die Abfuhr muss also stattfinden, bevor die Spannung
wiederkehrt, so dass ein Kompromiß zwischen der Impulsspannung
und der wiederkehrenden Spannung sowie der Geschwindigkeit der Wieder Iir geschlossen werden muss. Praktisch führt dies zu
einer ernsthaften Begrenzung der Leistungen hinsichtlich der
Betriebsspannung. .
Die Strombegrenzung ist ebenfalls leicht verständlich. Zunächst ist die Abfuhr der freien Ladungsträger
umso schwieriger, -je grosser die Stromdichte ist. Bei sehr
kleinen Stromdichten genügt dagegen die Rekombination an Ort
und Stelle , um das Verschwinden der Ladungsträger sicherzustellen. Pernur wird bei gleicher Dichte der Vorgang umso scliwieiiger,
je grosser die Querabmessungen der· Anordnung sind, d,.h.
je grosstr dor G-e samt 3 brom ist. Einer der Hauptgründe dieser
Klippe ist die wacnaende Sclu/i«. rijkeit, eine ^leLchoässige Veri;·
der Virku-n.1 ί des Sperrimpulses in dqnn g -samten Querschnitt
0098 52/0579
der Schicht sieherzustellen,welcher dieser Impuls zugeführt,
wird. Es darf, nämlieh nicht vergessen werden, dass im Gegensatz zu dem Entsperrungsvorgang der Sperrvorgang sich für seine
Wirksam}ceit lückenlos über den ganzen Querschnitt der Vorrichtung
erstrecken, muss. -
Ss soll nun gezeigt werden, dass der Aufbau des ·-
zweipoligen lieistungsgridistors die■ Möglichkeit liefert, die
obigen beiden HauptSchwierigkeiten des Sperrvorgangs auszuscheiden.
3?ig. 4 und 5 geben schematisch diesen Aufbau wieder«
Ih Fig* 4 ist der Auf bau in einer geschnittenen
Seitenansicht dargestellt. Er besitzt drei Elektroden, nämlieh
zv/ei Endßlektroden, d.h. die Kathode 8 und die Anode 9» und
eine Zwischen- oder Gitterelektrode 10« Her wesentliche Seil dieser Anordnung ist dieses Gitter *■ welches, in die Zwischen**. *
schicht der Anordnung, die Schicht 11, eingebaut ist, welche
hier ein Halbleiter des Typs N (z,B, Silizium) ist. Der Korden Typ
per 12 des Gitters hat ebenfalls/ P s wobei die Maschen mit
Kanälen 13 des Typs Έ ausgefüllt sind. Das Gitter ist in
einer geschnittenen Draufsicht in lig. 5 dargestellt, wobei natürlich die Geometrie der Maschen nur beispielshalber angegeben
ist. Die Anordnung enthält ferner die Kathodenschicht 14 H + und die Anodenschicht 15"]?+·. Diese letztere enthält Kanäle
des Typs K , welche gemäss dem in der französischeh Patentschrift ITr. 1.301.942 und der genannten deutschen Pat ent anmel—
dung ΐ 25.635 auf den Hamen von Stanislas TESZKER erläuterten
Grundsatz die Grenzfläche 15-11 überbrückeni Es ist jedoch
vohl-verotanden, dass die Anodenschicht 15 auch ebenfalls gleichntäi^nl;·:
die Form P+ haben kann, also keine tiberbrückungskanäle
In leitendem Zustand v/ird diese Anordnung bekanntlich
zwischen den Elektroden 8 und 9 von einem Fluss von Trägern
beider Zeichen durchflossen, wobei die Elektrode 10 nicht gespeist wird. Zur Sperrung des Stroms wird diese Elektrode
in Bezug auf die Elektrode 8 durch Anlegung einer geeigneten
Spannung zwischen diesen beiden Elektroden negativ gemacht.
Hierdurch wird das Trägerplasma abgeführt, und nach Maßgabe
seiner Abfuhr entwickelt sich die Raumladung in den Maschen
des Gitters und schliessuch beiderseits des Gitters. Hierdurch
werden die leitenden Kanäle tatsächlich aufgehoben,: und der
Strom wird unterbrochen, abgesehen von dem praktisch vernachlässigbaren Leckstrom der Grenzflächen.
Es ist zu bemerken, dass die zwischen 8 und 9
während des Sperrvorgangs wiederkehrende Spannung hier diesen
Vorgang sowohl für die Abfuhr des Plasmas als auch für die
Entwicklung der Raumladungen zu unterstützen sucht . Ferner
ist zu bemerken, dass diese Wirkung auf den ganzen Querschnitt der Anordnung bemerkenswert verteilt ist. Der zweipolige
Leistungsgridistor ist also tatsächlich durch seinen Aufbau
in der Lage, eine wirksame Sperrung grosser Ströme unter hohen
wiederkehrenden Spannungen sicherzustellen.
Erfindungsgemäss wird dieser Aufbau» wie schematisch in Fig. 6 und 7 dargestellt, so abgeändert, dass der
Gridistor bistabil wird,und zwar in einer nur in einer Richtung
leitenden Vorrichtung (Fig. 6) und einer in beiden Riehtungeη
leitenden Vorrichtung (Fig. 7).
Der Aufbau der Fig. 6 unterscheidet sich von
dem der Fig„ 4 nur durch die Einschaltung einer Schicht 17
009862/0579
1814844
(P+) zwisehen den Schichten 11 und 14 (N bzw. JT+). Ferner igt
eine vierte, mit 18 bezeichnete Elektrode vorgesehen.
Ein; derartiger bistabiler nur in einer Richtung leitender Gridistor arbeitet folgendermassen. Wenn sich die
Anordnung in leitendem Zustand befindet und die Steuerelektroden
10 und 18 nicht gespeist sind, wird der Strom dadurch gesperrt, dass zwischen diese Elektroden ein Impuls mit einer
entsprechenden Spannungsamplitude und einem entsprechenden Zeichen
(wodurch die Elektrode 10 negativ gegen 18 wird) angelegt
wird, welcher die vollständige Abschnürung der Kanäle 13 bewirkt.
Hinsichtlich der vorherigen Abfuhr des Plasmas ist zu
bemerken, dass es infolgeder bistabilen Eigenschaft der Anordnung genügt, das sehr begrenzte Volumen der Kanäle 13 freizumachen, um ihre Sperrung zu ermöglichen, welche einen steilen
Abfall der Faktoren 0C3. und a2 der Anordnung und das "Kippen"
des Grridistors in den Sperrzustand bewirkt.
Um dann zu dem leitenden Zustand zurückzukehren,
legt man einen Impuls zwischen den Elektroden 18 und 9 an,
welcher die Elektrode 18 und somit die ganze Schicht 11 (H)
negativ in Bezug auf 9 und somit auf die Schicht 15 (Pt) macht,
so dass eine Zufuhr von löchern erfolgt. Hierdurch wird das "Kippen" in den leitenden Zustand ausgelost, wie bei den bekannten
bistabilen Anordnungen P-H-P-Ii.
Wie· bei dem ursprünglicheil Gridistor ist die
überbrückung der Schicht 15 durch Kanäle 16 nicht unbedingt
erforderlich. Die überbrückung der beiden Endschienten wird
dagegen bei einem in beidenRichtungen leitenden bistabilen
Gridistor «ehr zweckmäsai{;.
009852/0579
BAD ORIGINAL
16U8U
Dieser Gridistor enthält, wie in li£· 7 dargestellt,
fünf Schichten, abwechselnden Typs, z.B. Η-Ρ-Π-Ρ-Ιί,
wobei die Zwischenschicht H das Gitter P+ enthält (es ist
Jedoch zu bemerken, dass die Anordnung P-IT-P-II-P ebenfalls
möglich ist). Auch hier bedeuten 12 den Gitterkörper und 13
die mit Kanälen II erfüllten Maschen, welche die beiden Abschnitte
der Schicht 11 verbinden. Diese Schicht ist auf ihren beiden Seiten von zwei Schichten P+ 24 und 25 überzogen, welche
ihrerseits mit zwei Endschichten ET+ 27 und 29 überzogen sind, welche durch Kanäle. P+ 28 und 50 überbrückt sind.
Diese Überbrückung hat folgende Gründe : Bekanntlich kann eine bistabile "in beiden Richtungen leitende Anordnung
mit fünf Schichten in zwei miteinander verschachtelte Transistoren zerlegt werden, wie dies in Fig. 2 für den Aufbau
mit vier Schichten dargestellt ist, wobei jedoch ausserdem
eine Diode in Reihe geschaltot ist. Je nach der Halbwelle ist diese Diode an dem einen oder dem anderen Ende des gleichwertigen
Schemas angeordnet, sie ist Jedoch stets in der Sperrrichtung polarisiert. Damit nun eine derartige Diode den
Spannungsabfall in leitendem Zustand nicht in unzulässiger
Weise erhöht, muss die Ausbildung so getroffen werden, dass der Spannungsabfall an ihren Klemmen in der Sperrichtung sehr
gering ist. Eine hierfür benutzbare lösung ist eine überbrückung
der betreffenden Grenzfläche, welche bereits zu anderen Zwecken bei dem zweipoligen Leistungsgridistor vorgenommen
wurde.
Die Anordnung enthält fünf Elektroden, welche
folgendermassen verteilt sind : Drei Steuerelektrpden,
■ j»
BADOBiQiMAL
009852/0579 ■
-. .".'■ . - 1^ - · ; · - ■
oben erwähnte,-Gitterelektrode 10, sowie die jilektröden 20 und
21, welche mit; den beiden beiderseits, des Gatters 12 liegenden
Abschnitten der Schicht- Il verbunden sind, und zv/ei Endelektroden
22 und 23, welche abwechselnd als Kathode und'Anode arbeiten,
. . . ■ _ -.._-.""■■■. ■ :
.Der Steuerimpuls für den Sperrvorgang wird zwischen die (negativ; polarisierte) Elektrode 10 und diejenige
der Elektroden 20 öder 21 angelegt, "-welch© sich auf der Seite
der su dem betrachteten Zeitpunkt als Kathode arbeitenden
indelektröde befindet. DerSteuerimpuls zur Bntsperrung wird
zwischen der als Kathode arbeitenden Elektrode Und der ihr am
nächsten liegenden der Elektroden 20 und 21 angelegt» Das
Schema der Hg» 8 mit Dioden 35, 54, 55γ 56, 57V 58 gestattet
die Erfüllung dieser Bedingungen* indem es äeri an die Klemmen ·
51 angelegten Sper-rlmpuls und den an die Klemmen 32 angelegten
Entsperrungslmpuls an die richtige Stelle leitete
Der Auf bau des bistabilen G^idlstor/s kann durch
Einbau des Sperrsystemis i& eine der Basiselektroden d£r Anordnung etwas vereinfacht werden, Indem als örundelement die ·
sogenannte bivalente Triode: benutzt wird, welche ihrerseits
aus dem ursprünglichen Gridistor abgeleitet Ist» Der Aufbau
dieser in der genannten deutschen Patentanmeldung T 29,819
beschriebenen Triode Ist in Fi^, 9 dargestellt»:
Diese Triode wurde bivalent genannt» da sie je
nach dem Zeichen der an die Steueielektrode angelegteil Vorspannun·;;
entweder als Transistor mit Zufuhr von iädungsträgern,
oder als eine Torrichtung mit Feldeffekt arbeitet. Bei Ihrer
. Benutzung "als Basiselement einer bistabilen Anordnung soll sie
16U8A4
das "Kippen" in den leitenden Zustand durch ihr Arbeiten als Transistor und die Sperrung durch ihr Arbeiten als Vorrichtung
mit Feldeffekt, bewirken. .. . ·
Wie.in Fig. 9 dargestellt, enthält die Triode im
wesentlichen eine Schicht ,N 43» welche im Schnitt ein gezahntes
Profil hat, wobei die Vertiefungen zwischen den Zahnen und
die Zähne selbst von einer Schicht P+ 44 überzogen sind. Diese beiden Schichten sind ihrerseits von Endschichten Ή+ 42 und
überzogen, mit welchen- die Bndelektroden 39 bzw. 40 verbunden sind, welche als Anode bzw. Kathode arbeiten. Die Zwischensteuerelektrode
41 ist mit der .Schicht 44 verbunden.
Die bei 44 gezahnte Schicht kann als ein verhältnismässig dickes Gitter angesehen werden, dessen Maschen
durch dünne Schichten 46 verschlossen sind. Diese Schichten
bilden die Basiselektrode der Transistoren IT-P -N , wenn die Vorspannung der Schicht 44 durch die ulektrode 41 positiv in
Bezug auf die Kathode 40 ist. Bei Fehlen einer Vorspannung oder
bei einer negativen Vorspannung von 44 liegt dagegen eine Triode
mit sogenannter begrenzter Raumladung oder mit Feldeffekt vor.
Bei Fehlen einer'Vorspannung ist die Dicke der
Ladung auf die der Schichten 46 begrenzt. Unter der Wirkung
der negativen Vorspannung nimmt ihre Dicke durch die zentripetale
Einschnürung 47 der zähne der Schicht 43 zu, wodurch die Höhe dieser Zähne allmählich verkürzt wird.
In der genannten deutschen Patentanmeldung
T 29.819 vairde nachgewiesen, dass, wenn in erster Annäherung
die Geometrie dieser Zähne der eines Kegelstumpfs gleich-
D098S2/0S79
gesetzt wird, die Änderung der Dicke der Raumladung L mit
der Vorspannung V infolge der zentripetalen Einschnürung durch folgenden Ausdruck gegeben ist ;
■ _ _ a A g
* h - 2r tg β - ■
worin r der Halbmesser an der Spitze des Kegelstumpfs,
ß.der Erweiterungswinkel des Kegelstumpfs und a =
(in rationalisierten Giorgieinheiten'), wobei fa -die Dichte
der Ladung, to die Dielektrizitätskonstante des Vakuums und
£t die.'Dielektrizitätskonstante des benutzten Halbleiter-;
materials ist. · '
Man kann so eine schnelle Änderung der Dicke der
Raumladung in Funktion von V d'urcheine geeignete; Wahl des
Halbmessers r und des Winkels . β für eine Ladungsdichte Q
in der .gegebenen Schicht 43 erhalten. Die negative Vorspannung
wirkt so einerseits durch Abfuhr der majoritären Träger aus
aus der Schicht 44 und der minoritären Träger/47,aber auch durch
eine Veränderung der geometrischen Verhältnisse, welche im
Grenzfall zu der Sperrung des Stroms führt.
Die durch Versuche ermittelten, dem Arbeiten der
bivalenten Triode als Transistor bzw. als Triode mit begrenzter
Raumladung und Feldeffekt entsprechenden Kennlinienscharen sind
in.dar genannten deutschen Patentanmeldung T 29,819 dargestellt,
Diese Scharen gleichen denen eines Transistors mit Trägerzufuhr bzw. denen einer Hochvakuumtriode.
Fig. 10 zeigt schematisch die Ausbildung dieser
Anordnung als bistabiler Leistungsgridistor. In prinzipieller
Hinsicht unterscheidet sie sich von der Fig« 9 nur durch den
Ersatz einer Endnchieht 1+ durch eine Schicht P+ und durch
OQ9852/0579
die Hinaufügiing einer. zweiten Steuerelektrode . Wie man sieht,
bildet das "Gatter mit verschlossenen Haschen" eine der Basiselektroden
der Anordnung N-P-If-P. Die anderen Unterschiede- betreffen
die Abmessungen,, welche von dem übergang aus. dem Schwachstromgebiet in das Starkstromgebiet herrühren.
Die Anordnung der Pig· 10 enthält so eine erste
Schicht 11+ 48, die gezahnte Schicht P+ 49, die in diese passende zweite gezahnte Schicht II 50, und schliesslich eine
zweite und se nicht- P+ 51. Die Endelektroden sind die Anode 52
auf der Schicht 51 und die Kathode 53 auf- der Schicht 40. Die
beiden Steuerelektroden sind die mit der Schicht 49 verbundene
Elektrode 54 und die mit der Schicht 50 verbundene elektrode
Zur Sperrung des Stroms wird ein Impuls an die
Steuerelektroden angelegt, welcher die Elektrode 54 negativ
gegen die Elektrode 55 macht. Dieser Impuls bewirkt eine massive Verringerung des Stroms und eine Veränderung der geouetriseheη
Verhältnisse infolge der Füllung der Aushöhlungen 56 durch Raumladungen. Dies hat infolge dieser beiden Ursachen eine
Verringerung der obigen Faktoren α-, und Oi2 un<^ ^Ά3 "Kippen."
der Vorrichtung in den Sperrzustand zur Folge.
Es ist zu bemerken, dass im Gegensatz au der
bivalenten triode die Spannung hier unmittelbar an die--Schicht
N 50 angelegt ist, anstatt über Raumladungen, wenn der Kontakt an der Schicht N+ 48 erfolgen würde. Dies bewirkt eine schnellere Abfuhr der freien Ladungsträger und eine, bessere Wirksamkeit
des Feldeffekts, i'erner wirkt hier die wiederkehrende
Spannung in dem gleichen Sinn wie die Steuersperrspannung.
00 9852/OSTS
G-emäss einer Ausfuhrungsabwandlung ist es jedoch
auch möglich, die ELektr-ö&e 55 bei verhäTtnismässig kleinen
Strömen und Betriebsspannungen fortzulassen und den Sperrimpuls
zwischen den Elektroden 53 und 54 anzulegen, derart, dass die
erster-e negativ gegenüber der letzteren wird.
Zur Rückkehr .zu dem leitenden Zustand V7ird jedenfalls
der Impuls zwischen den Elektroden 53 und 54 angelegt,
derart, dass die erstere positiv gegenüber der letzteren wird.
Der Eiitsperrungsvorgang ist hier dem bereits oben hinsichtlich
der !Thyristoren-der Fig. 3 und des bistabilen G-ridistörs mit
Gitter der I1Ig. 6 gleich. ; " " ; .
Schliesslich zeigt iig. 11 schematisch den Aufbau
dieser Ausführungsabwandlung des bistabilen Gridistors bei
seiner Ausbildung als in beiden Kiehtungen leitende Vorrichtung
. Beispielshalber ist ein Aufbau H-P-F-P-H angegeben, eine Anordnung P-II-P-IT-P ist· jedoch ebenfalls möglich * Sie weist
fünf Elektroden auf, darunter zwei abwechselnd als Anode und
Kathode arbeitende Endelektroden 57 und 58 und drei Steuerelektroden 59, 60 und 61. . -
Die Anordnung enthält eine erste Schicht H+ 62, %
welche durch"Brücken" P-f~ 63 überbrückt ist, eine erste gezahnte
Schicht P+ 64) von welcher die Brücken 65 ausgehen, die mittlere
Basis -ΐ-ί 65, eine zweite gezahnte Schicht P+ 66 und
scaliesslich eine zv/eiue Endschicht If+ 67, welche durch von der
Schicht 66 ausgehende Brücken P+- 68 überbrückt ist.
Mo Sperrung oder die Entsperrung können gemäss
der Schaltung der ltlig. 12 durch Impulse gesteuert werden, welche
von der Quelle 69 bzw. 70 kommen und den üloktroden 60 und
BAD Of?ie/JVAL 0 0 9 8 5 2/ 0 B 7 9
- 20- 16U8U
59 oder 60 und 61 entsprechend der Halbwelle durch die Dioden
71 und 72 für die Sperrung und die Dioden 73 und 74 für die Entsperrung zugeführt werden.
.Als Ausführungsabwandlung kann die Schaltung
der Pig· 13 benutzt werden. In dieser ist der Steuerkreis für
die Sperrung der gleiche wie in Pig. 12. Der Entsperrungskreis unterscheidet sich jedoch dadurch-, dass die Entsperrung hier
durch einen Impuls gesteuert wird, welcher von der Quelle 75 geliefert und je nach der Halbwelle zwischen den Elektroden
57 und 59 oder 58 und 61 angelegt wird. Die Zufuhr des Impulses
zu den entsprechenden Klemmen erfolgt durch die Dioden
76, 77, 78 und 79.
Schliesslich zeigen Pig. 14 und 15 beispielshalber
die gemäsö den weiter unten erläuterten Verfahren in industrieller
Porm hergestellten Anordnungen 6 und 10.
Fig. 14 zeigt das Wesentliche der Anordnung des
bistabilen nur in einer Richtung leitenden Gridistors mit umhüllt em oder eingebautem Gitter. Sie enthält insbesondere eine
emittierende Schicht P+ 80 mit einer eine Anode bildenden Elektrode 81, eine erste Basis N mit zwei Abschnitten 82 und
83, welche durch Kanäle N 84 vereinigt sind, welche durch das
in diese Basis eingebettete Gitter 85 treten, hierauf eine zweite Basis P+ 86, und schliesslich eine emittierende Schicht
Ii+ 87, welche durch von der Basis 86 ausgehende "Keile" P+ 88
überbrückt ist. Die Schicht 8J ist mit einer als Kathode arbeitenden
Elektrode 89 versehen. Ferner sind zwei Steuerelektroden 92 und 93 an zwei Kränzen 90 bzw. 91 befestigt, von
denen der eine mit dem Gitter 85 und der andere mit dem Abschnitt 83 der ersten Basis in Verbindung steht.
00 9 8 52/0 5-79 _ .
BAD ORieiNAL.
.- 21 -
-: -'■: ■'■"■■ ' Zur Herstellung dieser Anordnung können folgende
Herstellungsverfahren benutzt werden. Man nimmt eine Halbleiterplatte, z.B. Silizium, des Typs F- mit verhältnismässig
hohem .spezifischem Widerstand in■-"der Grössemordnung von
100 Ji/cm. Diese Platte wird auf beiden Seiten tadellos poliert,
wobei ihre Dicke z.B. grossenordnungsmassig 150 μ beträgt.
Diese Dicke- entspricht dem Abstand zwischen den beiden gestrichelten Strichen A* und B in Pig. 14. ' -
Man nimmt dann, auf den beiden Flächen die Vordiffundierung
einer Verunreinigung der Gruppe Ulf z.B. Bor,
auf einer Seite über eine Oxydschablone zur Bildung des Anfangs
des G-itters 85 und auf der anderen vollständig freiliegenden
Seite zur Bildung des Anfangs der Basis 86 vor. Die Diffusion sowohl des Critters 85 als auch der Basis 86 Wird
während der folgenden Arbeitsgänge fortgesetzt.
'Diese sind der'Reihe nach folgende : Nach Entfernung
des Oxyds auf der Oberseite', Aufbringen durch.epitaxiales
Wachsen einer Schicht Ή ,deren spezifischer Widerstand
vorzugsweise die gleiche- Grossenordnuhg wie die Unterlage hat,1
wolael jedoch eine sehr weit'e Toleranz zulässig ist (in dem
betrachteten Pail kann dieser spezifische; Widerstand ohne
weiteres zwischen 10 und lÖÖ J*/cm liegen), hierauf Diffusion
des BöI'Vj mit' sehr hoher* Konzentration, d.h. mit grosser Geschwindigkeit, zur Bildung des Hinges 90, hierauf Diffusion
der emittierenden Schicht 87 durch eine Schablone hindurch
(Diffusion einer Verunreinigung der Gruppe V_, zVß. Phosphor),
und fichlieoiilicli Diffusion der emittierenden Schicht 80 durch
eine Schablone "hindurch-(ebenfalls· einu - Bord iff-im ion'-"wie für
009852/05791
ieusu
85 und 86). Es ist zu bemerken, dass die Schicht 87 hier ebenfalls
kontinuierlich und homogen sein und den Typ ΪΓ+ haben muss,
Ferner ist es wohlverstanden, dass andere Epitaxievorgänge gewisse
Diffusionsvorgänge ersetzen können, z.B. bei der emittierenden Schicht- ¥+, wenn diese kontinuierlich ist.
Die Anordnung wird durch die Anlötung der
•Elektroden 81, 89, 90 und 91 vervollständigt.
Die praktische Ausbildung des bistabilen in beiden Richtungen leitenden Gridistors kann aus Fig. 7 ohne-weiteres
in der gleichen Weise abgeleitet werden. Bs ist übrigens
zu bemerken, dass in Fig. 14 der Kranz Ή 94, welcher den oberen
Abschnitt 82 der mittleren Basisschicht dieser Anordnung an die Oberfläche bringt, bereits zur Aufnahme der für die in beiden
dichtungen leitende Anordnung erforderlichen dritten Steuerelektrode
bereit ist. Natürlich muss in diesem letzteren Fall
die epitaxiale Schicht erheblich dicker sein, ohne dass die
Aufbringung sich übermässig auf die Diffusion der vorher vordiffundierten
Schichten auswirkt. Dieser Vorgang wird daher
vorzugsweise bei verhältnismässig niedriger Temperatur vorgenommen,
z.B. bei etwa 1000 C, z.B. durch Pyrolyse, welche in
einer Zersetzung von Si EL in einem Strom vpn IL, besteht.
Fig. 15 zeigt die industrielle Herstellung des
in Fig. 10 dargestellten Aufbaus des aus der bivalenten Triode
abgeleiteten bistabilen nur in einer Kichtung leitenden G-ridiütors.
Diese Anordnung enthält al iie emi c tierende Kathodenschicht
ιΓ·κ 95, eine erste Basisschichb P+ 96, welche Inder
unter Bezugnahme auf Fig. 10 erläuterten Weino .;osahnt- uud
00 98 827 0579
. : .·■;-. "■.-"". 16U8U
zur Herstellung des Kontakts durch den Kranz 97 an die Oberfläche
gebracht ist, eine zweite, ebenfalls gezahnte Basisschicht
IT 98, welche in die vorhergehende passt und durch den
Kranz 99 an die Oberfläche geführt ist, und schliesslich_ eine
emittierende Anodenschicht '¥*■ 100. Dieser bistabile Gridistor
enthält vier Elektroden, darunter zwei Endelektroden, nämlich
die Kathode 101 und die Anode 102, und zwei Steuerelektroden
103 und 104.
Er kann in der folgenden Weise einfach durch
Diffusionsvorgänge hergestellt werden.'Man. nimmt eine verhältnismässig
dicke Platte in der Grössenordnung yon 20Op, weiche
auf beiden Seiten poliert ist und z.B. aus Silizium des Typs
II mit verhältnismässig hohem spezifischem Widerstand z.B. in
der Grössenordnung von lOOJl/em besteht. Hierauf wird eine
Verunreinigung der Gruppe III, z.B. Bor, diffundiert, welches
einerseits unter einer Seite die Anodenschicht 100 und andererseits
unter der anderen Seite durch eine Schablone hindurch
das den Anfang der gezahnten Basisschicht 96 bildende Gitter
bildet. Diese Basisschicht wird durch Diffusion derselben Verunreinigung
nach Entfernung der ersten. Schablone und ihrem Ersatz durch einen einfachen Rahmen, welcher einfach den Kranz
99 überdeckt, beendet. Die letzte Diffusion durch eine Schablone
hindurch einer Verunreinigung der Gruppe V, z.B. Phosphor,
mit sehr hoher Konzentration bewirkt die Bildung einer emittierenden
Kathodenschicht 11+ 95. Schliesslieh werden die
Elektroden 101, 102, 103 und 104 angelötet.
Die Herstellungsvorgänge sind also verhältnis-
w±;; einfach und erfordern nicht die Zuhilfenahme der
MAL
r-~- 009 85 2/0579
Epitaxie. Es ist jedoch wohlverstanden, dass diese durchaus
benutzt werden kann/ z.B. zur Bildung der Schicht 100, wo es
wünschenswert ist, eine scharfe Grenzfläche zu erhalten, und
auch zum Ersatz der das Gitter verschliessenden Diffusion der Schicht P+ ,um die seitliche Diffusion möglichst klein zu
halten.
für die Ebenso können, was auch/unter Bezugnahme auf
Mg. 14 erläuterte Anordnung gültig ist, gewisse Diffusionsvorgänge, insbesondere zur Bildung der emittierenden Schichten,
durch Legierungsvorgänge z.B. mit Aluminium oder Gold-Antimon
ersetzt werden.
Die Übertragung der oben-erläuterten Herstellungstechnik auf die Herstellung der in beiden Richtungen leitenden
Anordnung der-Fig.-11. bietet keine besonderen Schwierigkeiten.
Es"wird stets von einer homogenen Platte des Typs Ή mit hohem
spezifischem Widerstand ausgegangen, und man geht symmetrisch
vor, .d.h. in gleicher Weise auf den entgegengesetzten Seiten.
Es sind zwei Endschichten vorhanden, z.B. H+ , welche durch
eine Schablone hindurch diffundiert werden und ttberbruckungsstege
des Typs P+ bestehen lassen. Ferner sind im ganzen fünf
Elektroden yorhandeiij darunter drei Steuerelektroden und zwei
Endelektroden* ·
Die obigen Anordnungen sind nur beispielshalber*
beschrieben. Es ist daher wohlverstanden,, dass ihre Formen sowie die benutzten Materialien verändert werden können (so können
insbesondere andere Körper der Gruppe IV oder Zwischenmetallverbindungen
der Gruppen III und V verwendet werden), ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen.
IAD OBiSiNAL
00985270579
Als einfaches Beispiel seien zur Festlegung der Begriffe Leistungen angegeben, welche mit diesen,Anordnungen
erreicht werden fcönnen.
Einschaltbarer oder ausschaltbarer dauernder Betriebsstrom lOOA
Dem leitenden Zustand entsprechender Spannungsabfall
1,5.
Bei der Unterbrechung zulässige wiederkehrende Spannung 500 V.
09S5 2/O5T&
Claims (10)
16U844
- 26 P a t ent anspräche
1 ·) Nur in einer Sichtung oder in beiden Sichtungen
leitende bistabile Halbleitervorrichtung mit Feldeffekt zur Leistungsumschaltung, welche durch einen Steuerimpuls aus dem
einen in den anderen stabilen Zustand gebracht werden kann, mit wenigstens vier Halbleiterschichten abwechselnden Typs mit
gleichrichtenden Grenzflachen und zwei Endkontakten sowie wenigstens einem Zwischenkontakt, dadurch gekennzeichnet, dass
wenigstens eine (11, 50, 65) der Schichten wenigstens ein Gitter (12, 49» 64» 66) enth&Lt, welches aus einem Halbleitermaterial
besteht, dessen Typ dem dieser Schicht entgegengesetzt ist.
2.) Nur in einer Richtung leitende Vorrichtung nach
Anspruch 1 (Fig. 6) mit vier Halbleiterschichten abwechselnden Typs, wobei eine der Zwischenschichten ein eingebettetes Gitter
aufweist, welches aus einem Halbleiter besteht, dessen Typ dem dieser Schicht entgegengesetzt ist, dadurch gekennzeichnet,
dass die Maschen (13) dieses Gitters durch Kanäle des Halbleitertyps dieser Schicht gebildet werden, wobei zwei Endkontakte
(9» 19) an den Endschichten und zwei Zwischenkontakte (10, 18) an dem Gitter bzw. an der dieses enthaltenden Schicht befestigt
sind.
3.) Hur in einer Richtung leitende Torrichtung nach Anspruch 1 mit vier Halbleiterschichten abwechselnden
Typs, dadurch gekennzeichnet, dass eine der Schichten ein Gitter (49) aus einem Halbleiter aufweist, dessen Typ dem dieser
Schicht entgegengesetzt ist, und welches in eine der Flächen dieser Schicht eingebettet ist, wobei die Maschen (56)
. 00^852/0579
dieses Critters durch die benachbarte Halbleiterschicht verschlossen
werden, weiche den,-.gleichen' Typ wie das Gitter selbst
hat, wobei zwei Kontakte (52, 53) an den Endschichten und ein
Kontakt (54) an dem Gitter befestigt sind,
4.) Vorrichtung nach Anspruch 1 und 3 (Fig .10).,. dadurch gekennzeichnet, dass sieausserdemmit einem Kontakt
(55) an der Schicht versehen ist, in welche das Gitter eingebettet
ist.
5.) In beiden Richtungen leitende Vorrichtung nach Anspruch X mit fünf Halbleiter schicht en abwechselnden
Typs, wobei die mittlere Schicht ein eingebettetes Gitter aufweist, welches aus einem Halbleiter besteht, dessen Typ dem
dieser Schicht entgegengesetzt ist, dadurch gekennzeichnet,
dass die Maschen (13) desGitters durch Kanäle gebildet werden,
deren Typ dem des Gitters selbst (12) entgegengesetzt
ist, wobei zwei Endkontakte (22, 23) an den Ehdschichten und
drei Zwischenkontakte (10, 20, 21) an dem Gitter bzw. den vorderen UM hinteren Abschnitten-der Schicht, in welche das
Gitter eingebettet ist* befestigt sind.
6.) In beiden Richtungen leitende Vorrichtung
nach Anspruch 1 mit f$n£ Halbleiterschichten abwechselnden
Typs, dadurch gekennzeichnet, dass die mittlere Schicht zwei
Gitter (64, 66) aus einem Halbleiter aufweist, dessen Typ dem dieser Schicht entgegengesetzt ist, wobei diese Gitter in die
beiden Seiten dieser Schicht eingebettet und ihre Maschen
durch die benachbarten Halbleiterschichten verschlossen sind, welche den gleichen Typ wie das Gitter selbst haben, wobei
zwei Kontakte (57, 58) an den Endsuhiöhten und zwei Kontakte
OQMS2/0579
■-28- -161 -A 8 4 4
(59, 61) an den benachbarten Schichten beiderseits der mittleren
Schicht befestigt sind»
7.) Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
dass ausserdem ein Kontakt (60) an der mittleren
Schicht (65) befestigt ist.
8·) Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3 oder 4 (Pig. 14)» dadurch gekennzeichnet, dass eine (87) ihrer Endschichten
durch Halbleiterbrucken (88) überbrückt ist, deren Typ dem dieser Schicht entgegengesetzt ist.
9.) Vorrichtung nach Anspruch 5 oder 6 oder 7 (Mg. 7 und 11), dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Endschichten
(27» 29) durch Halbleiterbrucken (28, 30) überbrückt sind, deren Typ dem dieser Schichten entgegengesetzt ist.
10.) System zur Steuerung der Vorrichtungen nach Anspruch 5 oder 6 oder 7 oder 9 (Hg. 12, 13)» dadurch gekennzeichnet, dass die Steuerimpulse je nach der Halbwelle der
einen oder der anderen Zwischenelektrode mit Hilfe von entsprechend
angeordneten Gleichrichterdioden zugeführt werden.
005852/0579
Lee rs ei te
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR70448A FR1497548A (fr) | 1966-07-22 | 1966-07-22 | Dispositif semi-conducteur bistable pour courants forts |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1614844A1 true DE1614844A1 (de) | 1970-12-23 |
DE1614844B2 DE1614844B2 (de) | 1978-01-12 |
DE1614844C3 DE1614844C3 (de) | 1978-09-14 |
Family
ID=8613874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1614844A Expired DE1614844C3 (de) | 1966-07-22 | 1967-07-21 | Bistabile, durch Impulse steuerbare Halbleitervorrichtung |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3465216A (de) |
BE (1) | BE701300A (de) |
DE (1) | DE1614844C3 (de) |
FR (1) | FR1497548A (de) |
GB (1) | GB1198132A (de) |
NL (1) | NL160681C (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2727405A1 (de) * | 1976-06-21 | 1977-12-29 | Gen Electric | Feldgesteuerter thyristor mit eingebettetem gitter |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2147883B1 (de) * | 1971-08-05 | 1977-01-28 | Teszner Stanislas | |
US3737741A (en) * | 1971-11-22 | 1973-06-05 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor devices utilizing geometrically controllable current filaments |
US4011579A (en) * | 1975-04-07 | 1977-03-08 | Hutson Jearld L | Semiconductor gate turn-off device |
US4086611A (en) * | 1975-10-20 | 1978-04-25 | Semiconductor Research Foundation | Static induction type thyristor |
US4171995A (en) * | 1975-10-20 | 1979-10-23 | Semiconductor Research Foundation | Epitaxial deposition process for producing an electrostatic induction type thyristor |
US4037245A (en) * | 1975-11-28 | 1977-07-19 | General Electric Company | Electric field controlled diode with a current controlling surface grid |
JPS5291658A (en) * | 1976-01-29 | 1977-08-02 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
JPS52107780A (en) * | 1976-03-08 | 1977-09-09 | Toshiba Corp | Semiconductor unit |
US4181542A (en) * | 1976-10-25 | 1980-01-01 | Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing junction field effect transistors |
US4331969A (en) * | 1976-11-08 | 1982-05-25 | General Electric Company | Field-controlled bipolar transistor |
US4191602A (en) * | 1978-04-24 | 1980-03-04 | General Electric Company | Liquid phase epitaxial method of making a high power, vertical channel field effect transistor |
US4216488A (en) * | 1978-07-31 | 1980-08-05 | Hutson Jearld L | Lateral semiconductor diac |
JPS6046551B2 (ja) * | 1978-08-07 | 1985-10-16 | 株式会社日立製作所 | 半導体スイツチング素子およびその製法 |
US4937644A (en) * | 1979-11-16 | 1990-06-26 | General Electric Company | Asymmetrical field controlled thyristor |
JPS5917547B2 (ja) * | 1981-09-05 | 1984-04-21 | 財団法人半導体研究振興会 | サイリスタ |
US4466173A (en) * | 1981-11-23 | 1984-08-21 | General Electric Company | Methods for fabricating vertical channel buried grid field controlled devices including field effect transistors and field controlled thyristors utilizing etch and refill techniques |
CA1267965A (en) * | 1985-07-26 | 1990-04-17 | Wolodymyr Czubatyj | Double injection field effect transistors |
US4821095A (en) * | 1987-03-12 | 1989-04-11 | General Electric Company | Insulated gate semiconductor device with extra short grid and method of fabrication |
US5319240A (en) * | 1993-02-03 | 1994-06-07 | International Business Machines Corporation | Three dimensional integrated device and circuit structures |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB948239A (en) * | 1962-05-15 | 1964-01-29 | Clevite Corp | Method of embedding a metallic grid in a body of semiconductive material |
-
1966
- 1966-07-22 FR FR70448A patent/FR1497548A/fr not_active Expired
-
1967
- 1967-07-13 BE BE701300D patent/BE701300A/xx unknown
- 1967-07-17 NL NL6709879.A patent/NL160681C/xx active
- 1967-07-18 GB GB33019/67A patent/GB1198132A/en not_active Expired
- 1967-07-19 US US654435A patent/US3465216A/en not_active Expired - Lifetime
- 1967-07-21 DE DE1614844A patent/DE1614844C3/de not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2727405A1 (de) * | 1976-06-21 | 1977-12-29 | Gen Electric | Feldgesteuerter thyristor mit eingebettetem gitter |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1614844C3 (de) | 1978-09-14 |
DE1614844B2 (de) | 1978-01-12 |
BE701300A (de) | 1967-12-18 |
GB1198132A (en) | 1970-07-08 |
NL160681C (nl) | 1979-11-15 |
NL6709879A (de) | 1968-01-23 |
US3465216A (en) | 1969-09-02 |
NL160681B (nl) | 1979-06-15 |
FR1497548A (fr) | 1967-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1614844A1 (de) | Bistabile Halbleitervorrichtung fuer Starkstrom | |
DE112017000224B4 (de) | Halbleitervorrichtung, Verfahren zu deren Herstellung und diese verwendende Leistungsumwandlungsvorrichtung | |
DE1439922B2 (de) | Schaltbares halbleiterbauelement mit einem pnpn oder einem npnp halbleiterkoerper | |
DE2727405A1 (de) | Feldgesteuerter thyristor mit eingebettetem gitter | |
DE102015209570B4 (de) | Halbleitervorrichtung und verfahren zum herstellen einer halbleitervorrichtung | |
DE3521079A1 (de) | Rueckwaerts leitende vollsteuergate-thyristoranordnung | |
DE1216435B (de) | Schaltbares Halbleiterbauelement mit vier Zonen | |
DE1213920B (de) | Halbleiterbauelement mit fuenf Zonen abwechselnden Leitfaehigkeitstyps | |
DE1464983B1 (de) | In zwei Richtungen schaltbares und steuerbares Halbleiterbauelement | |
EP0002840A1 (de) | Kathodenseitig steuerbarer Thyristor mit einer Anodenzone aus zwei aneinandergrenzenden Bereichen mit unterschiedlicher Leitfähigkeit | |
EP0430133B1 (de) | Leistungs-Halbleiterbauelement mit Emitterkurzschlüssen | |
DE2211116A1 (de) | Steuerbares halbleiterbauelement mit vier schichten abwechselnd entgegengesetzten leitfaehigkeitstyps | |
EP0249122A1 (de) | Abschaltbares Leistungshalbleiterbauelement | |
DE2425364A1 (de) | Gate-gesteuerter halbleitergleichrichter | |
DE1439674C3 (de) | Steuerbares und schaltbares pn-Halbleiterbauelement für große elektrische Leistungen | |
DE1514892A1 (de) | Halbleiterbauelement mit der Charakteristik eines Flaechen- und eines Feldeffekt-Transistors | |
DE1132662B (de) | Flaechentransistor mit zwei ohmschen Steuerelektroden fuer den Emitter-Kollektor-Strom an der Basiszone | |
DE4135258C2 (de) | Schnelle Leistungsdiode | |
DE1197986B (de) | Halbleiterbauelement mit mindestens vier Zonen abwechselnden Leitungstyps im Halbleiterkoerper | |
DE2013228A1 (de) | Halbleiterelement mit mindestens einer Steuerelektrode | |
DE10223951A1 (de) | Hochvoltdiode mit optimiertem Abschaltverfahren und entsprechendes Optimierverfahren | |
DE2923693A1 (de) | Schalttransistor | |
DE1564343B2 (de) | Halbleiterbauelement mit negativer widerstandscharakteristik | |
DE2339440A1 (de) | Verbesserte thyristoren und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE1489092C (de) | Steuerbare Halbleitergleichrichter |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |