DE1602004A1 - Verfahren zum Aufteilen eines eine Anzahl elektrischer Schaltungselemente enthaltenden Koerpers - Google Patents

Verfahren zum Aufteilen eines eine Anzahl elektrischer Schaltungselemente enthaltenden Koerpers

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DE1602004A1
DE1602004A1 DE19661602004 DE1602004A DE1602004A1 DE 1602004 A1 DE1602004 A1 DE 1602004A1 DE 19661602004 DE19661602004 DE 19661602004 DE 1602004 A DE1602004 A DE 1602004A DE 1602004 A1 DE1602004 A1 DE 1602004A1
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
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Description

Patentanwalt Anmelder: N. V. PHILIPS'GLOEILAMPENFABRIEKEII
Akte: PHU- 932 Anmelduno vom» 22. Aug. 1966
N.V.Philips'Gloeilampenfabrieken, Eindhoven/Holland.
"Verfahren zum Aufteilen eines eine Anzahl elektrischer Schaltungselemente enthaltenden Körpers"
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufteilen eines Körpers, der eine Anzahl elektrischer Schaltungselemente enthält, mittels eines Schneidgerätes. Der Körper kann ζβΒ· aus einer Halbleiterscheibe und die Schaltungselemente können aus Dioden, Transistoren, Widerständen, Kondensatoren und Kombinationen solcher Elemente bestehen, unter der Benennung "Schaltungselement" wird hier auch eine Gruppe von einem oder mehreren Transistoren, Dioden, Widerständen, usw. verstanden«
Es ist bekannt, eine große Anzahl solcher Elemente gleichzeitig in einem einzigen Körper zu bilden und diese davon abzutrennen, indem der Körper mittels eines Schneidgerätes, z.B. eines Diamanten oder eines Ultraschallbohrers, aufgeteilt wird. Dabei tritt die Schwierigkeit auf, daß das Schneidgerät in bezug auf die Schaltungselemente genau eingestellt oder zentriert werden muß, um Beschädigung dieser Elemente zu vermeiden. Diese Zentrierung wird dadurch erschwert, daß das Schneidgerät oder dessen Halter die visuelle Beobachtung des zu bearbeitenden Körperteiles unmöglich macht.
Die Erfindung bezweckt unter anderem, diesen Nachteil zu beheben.
Gemäß der Erfindung wird zunächst mit dem Schneidgerät die
PHN- 932
Br/8 009815/023S ~ 2 ~
Stelle von mindestens einem Schnitt auf einer durchsichtigen Platte markiert, worauf die in oder auf dem Körper vorhandenen Schaltungselemente durch visuelle Beobachtung in bezug auf die Platte orientiert und fixiert werden? dann wird der Schnitt an der ursprünglichen Stelle, aber jetzt auf dem Körper, wiederholt»
Während der Orientierung und Fixierung kann die Platte zeitweilig von dem Schneidgerät entfernt werden.
Nach dem Zentrieren wird der Körper vorzugsweise an der Platte festgeklebt. Dies kann mittels eines erhärtenden Lacks oder eines thermo-plastisohen Bindemittels wie Wachs erfolgen·
Es sei bemerkt, daß die erwähnte Schneidarbeit auch andere Bearbeitungen umfassen soll, die das gleiche Resultat wie Ultraschallbohren und Sägen ergeben.
Die Erfindung wird anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert, das in den Figuren dargestellt ist.
Die Fig· 1 bis 3 zeigen schematisch Querschnitte durch einen Halbleiterkörper, ein Schneidgerät und eine durchsichtige Platte in verschiedenen Bearbeitungsstufen.
Fig, 4 zeigt schematisch eine Draufsicht auf einen Teil des Schneidgerätes·
Es wird angenommen, daß ein Halbleiterkörper 1 in Form einer dünnen Scheibe, in der durch eine Anzahl von Diffusionsgebieten 2 und 3 Transistoren«ausgebildet sind, aufgeteilt werden soll, so daß jeder Teil einen Transistor enthält. Die Pfeile deuten in Fig. 1 die Stelle der anzubringenden Schnitte an» Die Schnitte können in an sich bekannter Weise mittels eines
009815/0235 ~ 3 ~
Ultraschallbohrgerätes hergestellt werden, das aus einer Basisfläche 5 und einer Anzahl von Schneidflächen 6 besteht (siehe Pig. 2). Mittels eines solchen Bohrers lassen sich viele z.B. runde Scheiben gleichzeitig aus einer Halbleiterscheibe schneiden.
Schwierigkeiten treten auf bei der genauen Zentrierung dieses Bohrgerätes in bezug auf die im Körper 1 vorhandenen Transistoren, insbesondere wenn der Abstand zwischen den Transistoren klein ist. Der Mittelabstand zwischen den Transistoren kann z.B. 500 bis 1000 /um betragen, während die Breite des Schnittes 100 bis 300 /um sein kann. Die Schwierigkeit der Zentrierung wird wenigstens teilweise dadurch hervorgerufen, daß das Bohrgerät selber den Blick auf die genaue Stelle desselben auf der Oberfläche des Körpers 1 verhindert.
Durch Anwendung von Präzisionsgeräten kann jedoch dafür gesorgt werden, daß nacheinander durchgeführte Bohrungen an denselben Stellen erfolgen. Wenn durch einen ersten Bohrvorgang die Schnitte 8 auf einer durchsichtigen Platte 7, z.B. Glasplatte markiert werden, ist es darauf nur notwendig, den Körper 1 in bezug auf diese Schnitte zu orientieren. Zu diesem Zweck wird der Körper 1 umgekehrt derart auf die Platte 7 gelegt, daß jeweils ein Transistor zwischen zwei Schnitten 8 liegt, was sich bequem von der Unterseite der Platte 7 her erkennen läßt.
Die Platte 7 und der Körper 1 können darauf einander gegenüber fixiert werden, z.B. durch Anbringung einer sehr dünnen Wachsschicht im warmen Zustand.
Mit einem zweiten Bohrvorgang wird der Körper 1 dann genau zwischen den Transistoren durchgeschnitten.
Bei der Bearbeitung einer größeren Anzahl von Körpern 1 ist es
009815/0235 _ 4 «
empfehlenswert, die Platten 7 abnehmbar auf einer Stütze anzuordnen, die in Fig. 4 schematisch in einer Draufsicht in Form von drei Nocken 10 dargestellt ist. Nachdem jeweils eine Platte 7 mit einer Markierung versehen ist, kann sie weggenommen und z.B. unter eine» Mikroskop mit einem Körper 1 vereinigt werden. Wenn die Platte darauf wieder auf die Stütze gebracht wird, stellt sich die ursprüngliche genaue Einstellung wieder her.
In ähnlicher Weise kann der Halbleiterkörper auch mittels eines Diamanten oder einer Sägevorrichtung durchgeschnitten werden.
Die Erfindung beschränkt sich nicht auf die Bearbeitung von Halbleiterkörpern. Sie läßt sich z.B. auch zum Aufteilen von Isolierkörpern anwenden, auf denen z.B. durch "Dünnschichttechniken11 (thin film) eine Anzahl von Schaltungselementen ausgebildet ist.
Patentansprüchet
• 5 · 009815/0235

Claims (2)

  1. Patentansprüche
    Iy Verfahren zum Aufteilen eines Körpers mit einer Anzahl elektrischer Schaltungselemente mittels eines Schneidgerätes, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst mittels des Schneidgerätes die Stelle mindestens eines Schnittes auf einer durchsichtigen Platte markiert wird, worauf die in oder' auf dem Körper vorhandenen Schaltungselemente durch visuelle Beobachtung in bezug auf die Platte orientiert und fixiert werden, worauf das Schneiden an der ursprünglichen Stelle, aber dann auf dem Körper wiederholt wird·
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß während des Orientierens und des Pixierens die Platte von dem Schneidgerät entfernt wird.
    3· Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Orientieren der Körper an der Platt· festgeklebt wird·
    009315/0235
    -fr-Lee rs e i te
DE19661602004 1965-08-27 1966-08-23 Verfahren zum Aufteilen eines eine Anzahl elektrischer Schaltungselemente enthaltenden Körpers Expired DE1602004C3 (de)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE17249 1965-08-27
BE668918 1965-08-27
BE17249 1965-08-27
DEN0029059 1966-08-23

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE1602004A1 true DE1602004A1 (de) 1970-04-09
DE1602004B2 DE1602004B2 (de) 1976-03-11
DE1602004C3 DE1602004C3 (de) 1976-10-28

Family

ID=

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2408218A1 (fr) * 1977-11-03 1979-06-01 Gen Electric Procede de division en pastilles d'une tranche de semi-conducteur

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2408218A1 (fr) * 1977-11-03 1979-06-01 Gen Electric Procede de division en pastilles d'une tranche de semi-conducteur

Also Published As

Publication number Publication date
GB1150385A (en) 1969-04-30
US3417642A (en) 1968-12-24
NL6611769A (de) 1967-02-28
BE668918A (de) 1900-01-01
FR1514985A (fr) 1968-03-01
DE1602004B2 (de) 1976-03-11

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