DE1591280C3 - Festkörper-Mikrowellen-Oszillatorelement - Google Patents
Festkörper-Mikrowellen-OszillatorelementInfo
- Publication number
- DE1591280C3 DE1591280C3 DE19671591280 DE1591280A DE1591280C3 DE 1591280 C3 DE1591280 C3 DE 1591280C3 DE 19671591280 DE19671591280 DE 19671591280 DE 1591280 A DE1591280 A DE 1591280A DE 1591280 C3 DE1591280 C3 DE 1591280C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- film
- oscillator element
- polycrystalline
- semiconductor
- solid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 32
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 25
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 125000004429 atoms Chemical group 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N Tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N oxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 2
- 229910005542 GaSb Inorganic materials 0.000 description 1
- UPWPDUACHOATKO-UHFFFAOYSA-K Gallium trichloride Chemical compound Cl[Ga](Cl)Cl UPWPDUACHOATKO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N Indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002784 hot electron Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
Description
30
Die Erfindung bezieht sich auf ein Festkörper-Mikrowellen-Oszillatorelement
mit einer Halbleiterschicht in Form eines dünnen Films, an deren gegenüberliegenden
Seiten Elektroden zum Anlegen einer Spannung angeordnet sind und deren Halbleitermaterial ein
Material ist, bei dem sich die Mindestenergie des Leitungsbandes in Abhängigkeit von der Richtung im
Wellenzahl-Vektorraum ändert.
Es ist bekannt, für derartige Festkörper-Elemente, mit
denen eine Mikrowellen-Schwingung erzielbar ist, einen monokristallinen Halbleiter, wie GaAs, Si, Ge, InSb
od. dgl. zu verwenden. Die Herstellungskosten für derartige Elemente sind dabei verhältnismäßig hoch. Da
überdies die geringstmögliche Dicke eines solchen Einkristalls bestenfalls einige 10 μπι beträgt, ist die
Wärmeableitung dieser Elemente mäßig, und sie können nur schwierig eine kontinuierliche Hochleistungsschwingung erbringen.
Dazu sind jedenfalls Kühlmaßnahmen notwendig. Die erzielbare Schwingungsfrequenz liegt bestenfalls in der
Größenordnung von 10 GHz.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, diese Nachteile und Begrenzungen bei den bekannten
Festkörper-Oszillatorelementen zu beseitigen.
Das erfindungsgemäße Oszillatorelement ist dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterschicht polykristallin
ist. Das verwendete Halbleitermaterial muß also im Leitungsband in der Ar-Raum-Darstellung mindestens
ein Tal aufweisen, wobei mit k der Wellenzahl-Vektor bezeichnet ist. Die entsprechenden Zusammenhänge
sind dem in der Bändertheorie von Halbleitern bewanderten Fachmann geläufig.
Als Halbleitermaterialien, bei denen sich die Mindestenergie im Leitungsband in Abhängigkeit von der
Richtung im Ar-Raum ändert, sind GaAs, GaSb u.dgl. bekannt. Dünne polykristalline Filme dieser Halbleiter
sind durch zahlreiche Verfahren erzielbar, beispielsweise durch Vakuumaufdampfung, Dampfphasenreaktion,
Flüssigphasenreaktion od. dgl. Die Vakuumaufdampfungstechnik schließt das Verfahren ein, bei dem die
Bestandteilsatome eines Halbleiters zur Bildung eines Halbleiterfilms auf einem Substrat in einem Vakuum
zerstäubt werden, sowie das Verfahren, bei dem ein Halbleiter zur Bildung eines dünnen, polykristallinen
Films auf ein Substrat in einem Vakuum aufgedampft wird. Bei dem nach der Dampfphasenreaktion arbeitenden
Verfahren wird ein Halbleiter in den Dampf-Zustand übergeführt, so daß er mit einem Gas, das als
Katalysator wirkt, auf ein Substrat getragen werden kann, so daß ein dünner polykristalliner Film entsteht.
Bei dem Flüssigphasenreaktionsverfahren wird ein Halbleiter in der flüssigen Phase in Form eines
polykristallinen Films auf ein Substrat aufgeformt.
Das bei diesem Verfahren verwendete Substrat kann jedes Material sein, das als Elektrode wirkt, einschließlich
Metall und andere leitende Substanzen.
Halbleiterbauelemente, deren zwischen Elektroden liegender Halbleiterkörper aus einem dünnen polykristallinen
Film besteht, sind an sich bekannt (Proceedings of the IRE 50 [1962] Juni, S. 1462 bis 1469). Diese
bekannten Dünnfilm-Halbleiterbauelemente sind im wesentlichen Feldeffekttransistoren, jedoch ist die
Dünnfilmtechnik auch für die Herstellung von beispielsweise Dioden anwendbar. Der Stand der Technik kennt
jedoch noch keine Dünnfilm-Oszillatorelemente, die bei Anlegen eines Felds an den Film auf Grund der
physikalischen Vorgänge im Halbleiter oszillieren.
Mit dem erfindungsgemäßen Oszillatorelement erzeugte Schwingungen nehmen eine Frequenz von
einigen zehn bis zu einigen hundert Gigahertz an, wobei bei Raumtemperatur keine besonderen Kühlmaßnahmen
für das Element vorgesehen sein müssen.
Eine derartige Mikrowellen-Schwingung findet statt, weil die Elektronen durch das angelegte Feld derart
erregt werden, daß sie örtlich einen Hochwiderstandsbereich bilden, der sich seinerseits in dem dünnen
polykristallinen Film verlagert, oder auf Grund der Tatsache, daß der Bereich, in dem die Elektronen durch
das Feld in heiße Elektronen umgewandelt werden, in diesem Film schwingt. Dies ist jedoch nicht genau
bekannt.
Weitere Vorteile, Einzelheiten und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung.
In der Zeichnung ist die Erfindung beispielsweise dargestellt, und zwar zeigt
F i g. 1 einen Schnitt durch ein erfindungsgemäßes Festkörper-Oszillatorelement mit dem einfachsten
Aufbau,
F i g. 2 die Strom-Spannungs-Kennlinien des Elementes nach F ig. 1,
F i g. 3 einen Schnitt durch ein Festkörper-Oszillatorelement mit dem einfachsten Aufbau unter Verwendung
eines dünnen polykristallinen Films zum günstigeren Erzeugen einer Mikrowellen-Schwingung und
F i g. 4 das in einen Hohlraumresonator eingebrachte Element.
In F i g. 1 ist ein Beispiel des erfindungsgemäßen Festkörper-Oszillatorelements mit dem einfachsten
Aufbau dargestellt Dieses Festkörper-Oszillatorelement umfaßt ein Elektrodensubstrat 11, einen dünnen
Film 12 aus einem polykristallinen Halbleiter, dessen Mindestenergie im Leitungsbad ein in Abhängigkeit von
der Richtung im it-Raum unterschiedliches Energieniveau darstellt, und eine Elektrode 13. Es sei angenom-
men, daß ein elektrisches Feld von etwa 103 bis 104 V/cm
zwischen den beiden Elektroden liegt; die im Leitungsband mit der geringeren Mindestenergie im Energieniveau
befindlichen Elektronen werden zum Leitungsband mit der höheren Mindestenergie verlagert. Die
Elektronen im Leitungsband mit dem niedrigeren Energieniveau haben eine größere Beweglichkeit und
eine geringere effektive Masse, während die Elektronen im Leistungsband mit dem höheren Energieniveau eine
geringere Beweglichkeit und eine größere effektive ι ο Masse haben. Aus diesem Grunde nimmt bei der
Strom-Spannungs-Kennlinie des Elementes, wie aus F i g. 2 ersichtlich, der Widerstand bei einem bestimmten
Spannungswert zu, so daß eine Stromsättigung auftritt. Nimmt das Feld weiterhin zu, erzeugt das
Element eine Mikrowellen-Schwingung.
In F i g. 3 ist der einfachste Aufbau eines Festkörper-Oszillatorelementes
dargestellt, bei dem zum Erzeugen von Mikrowellen-Schwingungen mit höherem Wirkungsgrad
ein dünner, polykristalliner Film verwendet wird.
Versuche haben ergeben, daß bei Verwendung eines dünnen polykristallinen Films mit Bereichen, die im
wesentlichen im rechten Winkel zum dünnen polykristallinen Film 12 gemäß Fig. 1 ausgerichtet sind, eine
Mikrowellen-Schwingung mit noch höherem Wirkungsgrad erzielbar ist. Das Festkörper-Oszillatorelement
gemäß Fig.3 umfaßt ein Elektrodensubstrat 31, einen dünnen Film 32 aus einem polykristallinen Halbleiter,
dessen Mindestenergie des Leitungsbandes sich in Abhängigkeit von der Richtung im Ar-Raum ändert,
Bereiche 33, die im rechten Winkel zum dünnen Film 32 ausgerichtet sind, Bereiche 34, die nicht ausgerichtet
sind, sowie eine Elektrode 35.
Es hat sich herausgestellt, daß diejenigen Bereiche, die im dünnen polykristallinen Film senkrecht zum
dünnen Film ausgerichtet sind, durch Konstanthalten der Quellentemperatur während der Bildung des Films
auf einem hohen Wert leicht hergestellt werden können, wenn der Film dünn vorgesehen wird.
Liegt ein elektrisches Feld von etwa 103 V/cm bis
WV/cm zwischen den beiden Elektroden 31 und 35,
werden die Elektronen im Bereich 33, wie vorstehend beschrieben, erregt. Die Strom-Spannungs-Kennlinie
entspricht in diesem Fall derjenigen von F i g. 2; bei Anlegen einer bestimmten Spannung nimmt der
Widerstand zu, und dadurch findet eine Sättigung des Stromes statt. Durch weitere Zunahme des Feldes
entsteht eine Mikrowellen-Schwingung.
Andererseits ist in den Bereichen 34, die nicht ausgerichtet sind, der Energieverlust verhältnismäßig
groß, so daß eine solche Sättigung bis zu einem gewissen Grade vorkommen kann. Der Wirkungsgrad der
Mikrowellenoszillation wird also durch Vorsehen der Bereiche 33 erhöht, die in gleicher Axialrichtung
ausgerichtet sind, wie die Dicke des Films, zumindest in einem Teil des Betriebsbereiches des dünnen polykristallinen
Films.
Nachfolgend wird auf ein Festkörper-Oszillatorelement,
gemäß einer Ausführungsform der Erfindung Bezug genommen.
Man erhitzt Ga und As einer Reinheit von 99,9999% in einem Vakuum von ΙΟ-5 Torr in getrennten Tiegeln
und dampft diese auf ein elektrolytisch poliertes Ta-Substrat auf; man erhält auf dem Substrat einen
Galliumarsenidfilm. Wird die Temperatur der Ga-Quel-Ie
auf 15000C oder höher angehalten, bilden sich zumindest dort Bereiche, die in der gleichen Axialrichtung
ausgerichtet sind wie die Dicke des Films.
Der spezifische Widerstand, die Dicke und die Zusammensetzung des Galliumarsenidfilms sind entsprechend
der Aufdampfgeschwindigkeit der Temperaturen der Ga-Quelle und der As-Quelle sowie der
Aufdampfzeit veränderlich. Versuche haben gezeigt, daß, falls das Zusammensetzungsverhältnis von Ga/As,
d. h. das Verhältnis zwischen der Anzahl Ga-Atome und der Anzahl As-Atome im Galliumarsenidfilm in einem
Bereich von 0,2 bis 3,0 liegt und der spezifische Widerstand 105 Ohm-cm oder weniger beträgt, man ein
einwandfreies Oszillatorelement erhält. Man dampft eine Au-Elektrode in einem Vakuum auf den so
gebildeten polykristallinen Galliumarsenidfilm auf, bringt dann den Film in einen Hohlraumresonator und
legt zum Erzielen einer Mikrowellen-Schwingung von einigen 10 GHz bis einigen 100 GHz Spannung an,
wobei dieser Bereich allerdings in Abhängigkeit von der Dicke des Films und dem spezifischen Widerstand
schwankt.
Als nächstes werden GaAs, Ta-Substrat und kleine Mengen von Galliumchlorid und Galliumoxid in eine
Siliziumröhre mit einem Druck von 10-5Torr gebracht
und darin bei ansteigender Temperatur belassen. Es bildet sich dann ein polykristalliner Film von sauerstoffdotiertem
Galliumarsenid. Der in den Galliumarsenidfilm eindiffundierte Sauerstoff bildet ein tiefes Niveau
im verbotenen Band des Galliumarsenids, Dieser Film ist ebenfalls polykristallin, und man kann durch
Anwenden der oben beschriebenen Maßnahmen eine Mikrowellen-Schwingung erzeugen. Das zur Erzeugung
dieser Schwingung erforderliche Feld wird niedriger, wenn eine ein tiefes Niveau bildende Verunreinigung
anwesend ist. Die Verwendung von Gold als Tiefniveau-Verunreinigung führt zu einem ähnlichen Ergebnis wie
Sauerstoff.
Gemäß Fig.4 ist ein Festkörper-Oszillatorelement
42 in einen Hohlraumresonator 41 eingebracht; Elektroden 43 und 44 dienen auch als Support.
Durch Verwendung eines derartigen Oszillatorelements ist eine kontinuierliche Schwingung bei Raumtemperatur
erzielbar.
In der vorstehenden Beschreibung ist nur auf einen polykristallinen Galliumarsenidfilm Bezug genommen;
die gleichen Ergebnisse wurden jedoch auch mit ähnlichen Halbleitern erhalten. Als Substrat kann auch
Ta, Mo, SnO2 od. dgl. verwendet werden, und eine der
Elektroden kann aus Au, Al, Sn od. dgl. bestehen.
Wie vorstehend ausführlich erläutert, ist mit dem erfindungsgemäßen Festkörper-Oszillatorelement eine
Hochleistungs-Mikrowellen-Schwingung sehr hoher Frequenz erzielbar. Weitere Vorteile der Erfindung sind
die leichte Fertigung des polykristallinen Films und die niedrigen Herstellungskosten, die eine weite industrielle
Anwendbarkeit ergeben.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (4)
1. Festkörper-Mikrowellen-Oszillatorelement mit einer Halbleiterschicht in Form eines dünnen Films,
an deren gegenüberliegenden Seiten Elektroden zum Anlegen einer Spannung angeordnet sind und
deren Halbleitermaterial ein Material ist, bei dem sich die Mindestenergie des Leitungsbandes in
Abhängigkeit von der Richtung im Wellenzahl-Vektorraum ändert, dadurch gekennzeichnet,
daß die Halbleiterschicht (12,32) polykristallin ist.
2. Oszillatorelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der polykristalline dünne Film
(12, 32) mindestens einen Bereich (33) enthält, in welchem die kristallographischen Achsen der
Kristallkörner, aus denen der dünne Film zusammengesetzt ist, in einer Richtung im senkrechten
Winkel zur Ebene des dünnen Films ausgerichtet sind.
3. Oszillatorelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der polykristalline
dünne Halbleiterfilm (12, 32) mit einer ein tiefes Energieniveau bildenden Verunreinigung dotiert ist.
4. Oszillatorelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleitermaterial
Galliumarsenid mit einem spezifischen Widerstand von nicht mehr als 105 Ohm-cm ist.
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4497366 | 1966-07-08 | ||
JP4826766 | 1966-07-21 | ||
JP4826666 | 1966-07-21 | ||
JP4826566 | 1966-07-21 | ||
JP5088666 | 1966-07-29 | ||
DEM0074683 | 1967-07-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1591280C3 true DE1591280C3 (de) | 1978-01-26 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3214070C2 (de) | Schenkel für ein Thermoelement, Thermoelement und thermoelektrische Wandlervorrichtung | |
DE1056747C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von mehreren p-n-UEbergaengen in Halbleiterkoerpern fuer Transistoren durch Diffusion | |
DE2654063A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines bandes aus polykristallinem halbleitermaterial | |
DE1444496A1 (de) | Epitaxialer Wachstumsprozess | |
DE1223951B (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-bauelementen mit einem oder mehreren PN-UEbergaengen | |
DE1915549B2 (de) | Verfahren zum epitaktischen aufwachsen von siliciumcarbidschichten | |
DE3875246T2 (de) | Siliciumcarbid/metallcarbid-halbleiterlegierung. | |
DE1564191B2 (de) | Verfahren zum herstellen einer integrierten halbleiterschaltung mit verschiedenen, gegeneinander und gegen ein gemeinsames siliziumsubstrat elektrisch isolierten schaltungselementen | |
DE68927925T2 (de) | Supraleitender Transistor | |
DE1034776B (de) | Diffusionsverfahren fuer leitungstypbestimmende Verunreinigungen in Halbleiteroberflaechen | |
DE2153862A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer monokristallinen Halbleiter-Auf-Isolator (SOI)-Anordnung | |
DE974364C (de) | Verfahren zur Herstellung von P-N-Schichten in Halbleiterkoerpern durch Eintauchen in eine Schmelze | |
DE2931432A1 (de) | Eindiffundieren von aluminium in einem offenen rohr | |
DE2517252A1 (de) | Halbleiterelement | |
DE1591280C3 (de) | Festkörper-Mikrowellen-Oszillatorelement | |
DE1950478A1 (de) | Halbleiterbauelement mit steuerbarer Kapazitaet | |
DE1696607B2 (de) | Verfahren zum herstellen einer im wesentlichen aus silicium und stickstoff bestehenden isolierschicht | |
DE69009820T2 (de) | Halbleiteranordnung mit eindimensionalen Dotierungsleitern und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Halbleiteranordnung. | |
DE1444430B2 (de) | Verfahren zum epitaktischen aufwachsen von halbleitermaterial auf eine einkristalline halbleiterunterlage | |
DE2209534A1 (de) | Micro-Alloy-Epitaxie-Varactor und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE1591280B2 (de) | Festkörper-Oszillatorelement | |
DE1719498A1 (de) | Epitaxialwachstum von Galliumarsenid | |
CH373436A (de) | Elektronisch leitender Stoff und Verfahren zum Herstellen dieses elektronisch leitenden Stoffes | |
DE2450896A1 (de) | Halbleitervorrichtungen und temperaturgradienten-zonenschmelzverfahren zur herstellung derselben | |
DE1544204B2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer auf ein Halbleitersubstrat aufgedampften Halbleiterschicht |