DE1589783A1 - Halbleiterbauelement - Google Patents

Halbleiterbauelement

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DE1589783A1
DE1589783A1 DE19671589783 DE1589783A DE1589783A1 DE 1589783 A1 DE1589783 A1 DE 1589783A1 DE 19671589783 DE19671589783 DE 19671589783 DE 1589783 A DE1589783 A DE 1589783A DE 1589783 A1 DE1589783 A1 DE 1589783A1
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DE
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voltage
transition
semiconductor component
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acute angle
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DE19671589783
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Haruki Dipl-Ing Hiromu
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Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/0657Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
    • H01L29/0661Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body specially adapted for altering the breakdown voltage by removing semiconductor material at, or in the neighbourhood of, a reverse biased junction, e.g. by bevelling, moat etching, depletion etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor

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Description

  • Halbleiterbauelement Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkörper aus monokristallinem Material, z.B.aue Silizium, mit einer p+nn+ oder n+pp+-Schichtenfo_lge und abgeschrägten Seitenflächen, die mit der Grenzfläche des p+n bzw.,n+p-Überganges einen spitzen Winkel einschließen. 'Durch die Abschrägung der Seitenflächen des Halbleiterkörpers isolcher Halbleiterbauelemente läßt sich die maximal zulässige
    Sperr@panni; :gJ:,el:@s tbarkeit 1@raser.`@@icz erhöhen, da sich bei
    ge;,@:@her Sperrspannung die E elds tä:ke a:@ dar Ob erflö:c :a in r.
    drr ".':::g ebung des p-1-Überganges nie; r älter halten läß;, als ohne
    y@";;::_rägu:@. Ein Spannungsdurchbruch an der Oberfläche 1:irä
    d'-.her erst bei höherer Sperrspannung auftreten. Bei entsprec::"n-
    der Wahl der Neigung der Seitenflächen kann sogar erreichen,
    daß dar Spannungsdurchbruch zuerst--im Inneren des-Halbleiter-
    körpers auftritt. Das gilt allerdings bei einer p+nn+ oz:er
    n+pp@-Sc::ichtenfolge nur bis zu einer verhä- isr-äßig niedrig
    liege nde:. Grenzspannung. Bei einerperrspü:@n@; g von e iaa 1000V
    auf1.1::r ts wurden dagegen selbst bei-."ialbleiternörpern mit ei::ar
    derartigen Abschrägung seiner Sei',te :flachen Cberfläche :spa :n ungs-
    dur;.:.@;rüche beobachtet.
    Der -i-f indung liegt die Aufgabe zugrunde, die Spannungsbzls.. jbar-
    keit solcher Bauelemente zu er: öhen.
    as gelingt bei einem Halbleiterbauelement der eingangs genannten
    dadurch, daß erfindungsgemäß die Seitenflächen in der Umgebung
    des :@ +-Uberganges mit dessen Grenzfläche einen spitzen Winkel
    einschließen, der kleiner ist als der Winkel zwischen den Seiten-
    flächen und der Grenzfläche des p+n bzw, pn+-Überganges. .
    De= Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daB die beobachteten
    Spannungsdurchbrüche auf eine von einer bestimmten Grenzspannung
    a r. :,@.:@ tretende, sehr starke Zunahme der Feldstärke in der U-ige-
    bung des nn+-Überganges zurückzuführen sind. Diese Grenzspannung.
    ist erreicht, wenn die Raumladungszone der mittleren, hochohmigen,
    Schic?lt an der Gre::;e des anscliessenden gleichartig, aber
    höher , do eierten Bere-cres.anstößt. Frei sehr dünner, beispiels-
    weis- @ 2#')'O/u -starker I:ittelzone u..3 hohem Eigenwiderstand liegt
    diese Grenzspannung verhältnismäßig niedrig.
    Eine breitere '.t:ittelschicht scheidet aber in vielen Anwendungs-
    fällen wegen des damit verbundenen höheren Flußwiderstandes von
    vorrr1::ere- Az.n aus.
    Durch d:e 'Erfindung läßt sich dagegen auch bei sehr dünner Mittel-
    zone eire verhältnismäßig hohe, maximale Sperrspannung erzielen.
    %:n Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Figur dargestellt.
    Es handelt sich dabei um einen Halbleiterkörper aus schwach n-leiten-
    dem ßi:.izium, aus den die mit 1 bezeichnete %ittelschic::Z besteht.
    Auf der einen Seite dieses Halbleiterkörpers sind Donatoren ein-
    diffundiert, so da2 eine Schicht 3 mit höherer Trägerl:c nze.-_ Gration
    entsteht. Auf der anderen Seite sind Akzeptoren eindiffundiert,
    so da3 sich eine stark p-leitende Zone 2 ergibt. Somit lie-i
    zwischen den Zonen Z und 2 ein pn-jbergang und zwischen de:
    Zonen 1 und 3 ein nn+-Übergang.
    Die Mantelfläche des Halbleiterkörpers isz derart abgeschrägt,
    daß sie mit der Grenzfläche des p+r.-uberganöes einen spitzen
    l; i: r e1 G1 von beispielsweise 400 und .mit der Grenzfläche des
    @"berganges einen kleineren spi zze n Winkel von beispiels-
    &2
    weise 5s- bildet.Die unterschiedlich @;c:@eijten Mantelflüchen des
    :Ülbleiterkörpers stoßen in der ::ittey::;, :e 1 aufeinander.
    In der folgenden Tabelle sind die F11eßergebnisse von 3 bekannten Halbleiterbauelementen (81= 82= 40°) denen eines erfindungsgemäßen Halbleiterbauelementes (A1= 40°; 82= 5°) gegenüber gestellt. biit R ist darin der Eigenwiderstand der hoehohmigen Mittelzone' des 'r:albleiterkörpers, mit d die Stärke dieser ?Mittelzone, mit UG die Durchbruchspannung in Sperrichtung und mit UD der Spannungsabfall in Flußrichtung bei#100 Ampere /.cm 2 bezeichnet. .. ö@ 91 . (Ohm R cm) d(/um) yG (v) VD(V) . 40° 40° 100 220 2000 1.1 40° 40° 150 320 2600 1.3 @:0° 400 200 420 3200 1.5 40° 50 100 220 3200 1.1 Aus der Tabelle ist zu ersehen, daß das erfindungsgemäße Halbleiterbauelement bei einem Spannungsabfall VD von 1,1V eine Durchbruchspannung in Sperrichtung von VG = 3200V hat.@Die gleiche iurchbruchspannung läßt sich mit einem Element der bekannter. Bauweise zwar auch erreichen. Dieses hat dann aber einen Spann--ngaabfall in Flußrichtung von 1,5V. Ein bekanntes Bauelenent mit 1,1V Spannungsabfall in Flußrichtung hat dagegen eine Durc%oruchspannung von nur 2000V

Claims (1)

  1. P a t e n t a n s p r ü c h e 7 . ) ::L.lb@.citerbauelenent mit einem Halbleiterkörper aus mo :o- :=ric za'.linem i;:aterial, z.3. aus Siliziuzx, mit eir## :#+n:.T c:.@r +pp+-Schichtenfolge und abgeschrägten Se@@er@fläehen, üie der Grenzfläche des p+n bzw. n+p-tiberganges einer. sr,itzer" Winkel einschließen, dadurch gekennzeic=at, daß die Seitenfläche in der Umgebung des nn+-LberganöGs mit dessen Grenzfläche einen spitzen Winkel (aZ) einschließen, der ':leiner, ist als der Winkel (81) zwischen den Seiten- und l@c@äen und der Grenzfläche des p+n bzw. n+p-Übergznges . 2.) _albleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der größere spitze Winkel (81) etwa 400 und der kleinere (b2) etwa 50 beträgt.
DE19671589783 1966-04-15 1967-04-12 Halbleiterbauelement mit einem halbleiterkoerper mit einer p hoch + nn hoch + = oder n hoch + pp hoch + =schichtenfolge Withdrawn DE1589783B2 (de)

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DE1589783B2 DE1589783B2 (de) 1977-08-04

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DE (1) DE1589783B2 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0350670A2 (de) * 1988-06-20 1990-01-17 Kabushiki Kaisha Meidensha Halbleitereinrichtung mit hoher Durchbruchsspannung
DE4130555A1 (de) * 1990-09-18 1992-03-19 Mitsubishi Electric Corp Halbleitervorrichtung mit hoher durchbruchsspannung und geringem widerstand, sowie herstellungsverfahren

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0350670A2 (de) * 1988-06-20 1990-01-17 Kabushiki Kaisha Meidensha Halbleitereinrichtung mit hoher Durchbruchsspannung
EP0350670A3 (en) * 1988-06-20 1990-12-05 Kabushiki Kaisha Meidensha Semiconductor device with a high breakdown voltage
DE4130555A1 (de) * 1990-09-18 1992-03-19 Mitsubishi Electric Corp Halbleitervorrichtung mit hoher durchbruchsspannung und geringem widerstand, sowie herstellungsverfahren

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DE1589783B2 (de) 1977-08-04

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