DE1589783A1 - Halbleiterbauelement - Google Patents
HalbleiterbauelementInfo
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- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/0661—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body specially adapted for altering the breakdown voltage by removing semiconductor material at, or in the neighbourhood of, a reverse biased junction, e.g. by bevelling, moat etching, depletion etching
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Description
- Halbleiterbauelement Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkörper aus monokristallinem Material, z.B.aue Silizium, mit einer p+nn+ oder n+pp+-Schichtenfo_lge und abgeschrägten Seitenflächen, die mit der Grenzfläche des p+n bzw.,n+p-Überganges einen spitzen Winkel einschließen. 'Durch die Abschrägung der Seitenflächen des Halbleiterkörpers isolcher Halbleiterbauelemente läßt sich die maximal zulässige
Sperr@panni; :gJ:,el:@s tbarkeit 1@raser.`@@icz erhöhen, da sich bei ge;,@:@her Sperrspannung die E elds tä:ke a:@ dar Ob erflö:c :a in r. drr ".':::g ebung des p-1-Überganges nie; r älter halten läß;, als ohne y@";;::_rägu:@. Ein Spannungsdurchbruch an der Oberfläche 1:irä d'-.her erst bei höherer Sperrspannung auftreten. Bei entsprec::"n- der Wahl der Neigung der Seitenflächen kann sogar erreichen, daß dar Spannungsdurchbruch zuerst--im Inneren des-Halbleiter- körpers auftritt. Das gilt allerdings bei einer p+nn+ oz:er n+pp@-Sc::ichtenfolge nur bis zu einer verhä- isr-äßig niedrig liege nde:. Grenzspannung. Bei einerperrspü:@n@; g von e iaa 1000V auf1.1::r ts wurden dagegen selbst bei-."ialbleiternörpern mit ei::ar derartigen Abschrägung seiner Sei',te :flachen Cberfläche :spa :n ungs- dur;.:.@;rüche beobachtet. Der -i-f indung liegt die Aufgabe zugrunde, die Spannungsbzls.. jbar- keit solcher Bauelemente zu er: öhen. as gelingt bei einem Halbleiterbauelement der eingangs genannten dadurch, daß erfindungsgemäß die Seitenflächen in der Umgebung des :@ +-Uberganges mit dessen Grenzfläche einen spitzen Winkel einschließen, der kleiner ist als der Winkel zwischen den Seiten- flächen und der Grenzfläche des p+n bzw, pn+-Überganges. . De= Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daB die beobachteten Spannungsdurchbrüche auf eine von einer bestimmten Grenzspannung a r. :,@.:@ tretende, sehr starke Zunahme der Feldstärke in der U-ige- bung des nn+-Überganges zurückzuführen sind. Diese Grenzspannung. ist erreicht, wenn die Raumladungszone der mittleren, hochohmigen, Schic?lt an der Gre::;e des anscliessenden gleichartig, aber höher , do eierten Bere-cres.anstößt. Frei sehr dünner, beispiels- weis- @ 2#')'O/u -starker I:ittelzone u..3 hohem Eigenwiderstand liegt diese Grenzspannung verhältnismäßig niedrig. Eine breitere '.t:ittelschicht scheidet aber in vielen Anwendungs- fällen wegen des damit verbundenen höheren Flußwiderstandes von vorrr1::ere- Az.n aus. Durch d:e 'Erfindung läßt sich dagegen auch bei sehr dünner Mittel- zone eire verhältnismäßig hohe, maximale Sperrspannung erzielen. %:n Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Figur dargestellt. Es handelt sich dabei um einen Halbleiterkörper aus schwach n-leiten- dem ßi:.izium, aus den die mit 1 bezeichnete %ittelschic::Z besteht. Auf der einen Seite dieses Halbleiterkörpers sind Donatoren ein- diffundiert, so da2 eine Schicht 3 mit höherer Trägerl:c nze.-_ Gration entsteht. Auf der anderen Seite sind Akzeptoren eindiffundiert, so da3 sich eine stark p-leitende Zone 2 ergibt. Somit lie-i zwischen den Zonen Z und 2 ein pn-jbergang und zwischen de: Zonen 1 und 3 ein nn+-Übergang. Die Mantelfläche des Halbleiterkörpers isz derart abgeschrägt, daß sie mit der Grenzfläche des p+r.-uberganöes einen spitzen l; i: r e1 G1 von beispielsweise 400 und .mit der Grenzfläche des @"berganges einen kleineren spi zze n Winkel von beispiels- &2 weise 5s- bildet.Die unterschiedlich @;c:@eijten Mantelflüchen des :Ülbleiterkörpers stoßen in der ::ittey::;, :e 1 aufeinander.
Claims (1)
- P a t e n t a n s p r ü c h e
7 . ) ::L.lb@.citerbauelenent mit einem Halbleiterkörper aus mo :o- :=ric za'.linem i;:aterial, z.3. aus Siliziuzx, mit eir## :#+n:.T c:.@r +pp+-Schichtenfolge und abgeschrägten Se@@er@fläehen, üie der Grenzfläche des p+n bzw. n+p-tiberganges einer. sr,itzer" Winkel einschließen, dadurch gekennzeic=at, daß die Seitenfläche in der Umgebung des nn+-LberganöGs mit dessen Grenzfläche einen spitzen Winkel (aZ) einschließen, der ':leiner, ist als der Winkel (81) zwischen den Seiten- und l@c@äen und der Grenzfläche des p+n bzw. n+p-Übergznges . 2.) _albleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der größere spitze Winkel (81) etwa 400 und der kleinere (b2) etwa 50 beträgt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2388466 | 1966-04-15 |
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Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=12122858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE19671589783 Withdrawn DE1589783B2 (de) | 1966-04-15 | 1967-04-12 | Halbleiterbauelement mit einem halbleiterkoerper mit einer p hoch + nn hoch + = oder n hoch + pp hoch + =schichtenfolge |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1589783B2 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0350670A2 (de) * | 1988-06-20 | 1990-01-17 | Kabushiki Kaisha Meidensha | Halbleitereinrichtung mit hoher Durchbruchsspannung |
DE4130555A1 (de) * | 1990-09-18 | 1992-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleitervorrichtung mit hoher durchbruchsspannung und geringem widerstand, sowie herstellungsverfahren |
-
1967
- 1967-04-12 DE DE19671589783 patent/DE1589783B2/de not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0350670A2 (de) * | 1988-06-20 | 1990-01-17 | Kabushiki Kaisha Meidensha | Halbleitereinrichtung mit hoher Durchbruchsspannung |
EP0350670A3 (en) * | 1988-06-20 | 1990-12-05 | Kabushiki Kaisha Meidensha | Semiconductor device with a high breakdown voltage |
DE4130555A1 (de) * | 1990-09-18 | 1992-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleitervorrichtung mit hoher durchbruchsspannung und geringem widerstand, sowie herstellungsverfahren |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1589783B2 (de) | 1977-08-04 |
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