DE1589684A1 - Kapazitaetsdiode - Google Patents
KapazitaetsdiodeInfo
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
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- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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- H01L21/223—Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities using diffusion into or out of a solid from or into a gaseous phase
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Description
158968A
Deutsche ITT Industries GmbH. D.H. Mash 4
78 Freiburg, Hans 3unte-Str. 19 21. April 1967
Pat.Mo/B.
TSE/Reg.3626 - Fl 497
DEUTSCHE ITT IiIDUSTRIES GESELLSCHAFT MIT BEPGKRAKKTER HAFTUiIG,
FREIDURG i.Br.
Kapazitatsdiod e
Zusatz zu Patent (Patentanneldunq J 30 759 VIIIc/21g)
Die Priorität dor Anmeldung in Grosnbritannien Nr. 19 714/66
von 4. Mai 1966 ist in Anspruch genommen.
Die Hauptanmoldunrr J 30 759 VIITc/21g betrifft eine Kapazitätsdiode
nit einer bei einer vorgegebenen Spannung erfolgenden unstetigen Kapazitätsänderung, bestehend aus einem Halbleiterkörper
nit einer Sperrschicht, zugehöriaer Raumladungszone und
zwei Kontaktelektroden und 1st dadurch ausgezeichnet, dass etwa unter einen rechten Uinkel zur Ausdehnunrrsrichtung der RaumlaclantTGzonc
und mit Abstand von der Sperrschicht eine Schicht geringer Leitfähigkeit im Halbleiterkörper angeordnet ist, die
die κ-" 'nladungszonc bei der vorgegebenen Spannung mit ihrer
GrGn55Ea HcLe erreicht.
Diest "^r..\2 t.iK :„■"■' ί Oijo vxrd ν . üirdungsgenitiss dadurch vorteilhaft
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lax ,·
009828/0A06 BAD
ISE/Reg.3626 - Fl 497 . D.H. Mash 4
Eine Weiterbildung der Erfindung besteht darin, dass die Sperrschicht
aufgeteilt ist und somit aus mehreren diskreten, untereinander leitend verbundenen und durch Diffusion von Metalloder
Halbleitermaterial erzeugten Sperrschichten besteht, die von der Schicht geringer Leitfähigkeit verschieden weit entfernt
sind, wobei der Abstand von Sperrschicht zu Sperrschicht abnehmen kann.
Eine Ausführungsform der Erfindung besteht darin, dass die Kapazitätsdiode
aus Galliumarsenid besteht. Die Schicht geringer Leitfähigkeit besteht dabei zweckmässig aus isolierendem Galliumarsenid.
Zv/ei Ausführungsformen der Erfindung werden nun anhand der in
der Zeichnung dargestellten Figuren näher beschrieben.
Fig. 1 zeigt im Schnitt eine erfindungsgemässe Kapazitätsdiode
mit einer einzelnen Sperrschicht,
Fig. 2 zeigt im Schnitt eine erfindungsgemässe Kapazitätsdiode
mit einer Mehrzahl von untereinander leitend verbundenen Sperrschichten.
Fig. 1 zeigt ein halbisolierendes Substrat 1 aus Galliumarsenid,
auf welchem eine Schicht 2 aus η-leitendem Galliumarsenid epitaktisch aufgebracht ist. Darüber ist eine Schicht 3 aus Siliciumdioxyd
aufgebracht, die als schützende :iaske dient. Ein zentrales
Fenster ist in die Siliciumdioxydschicht 3 geätzt. Durch Diffusion
durch dieses Fenster hindurch ist eine Schicht 4 aus p-leitendem
Galliumarsenid gebildet. Die Sperrschicht 5 zwischen den Schichten 2 und 4 ist infolge geeigneter Steuerung der Diffusion
bezüglich der zwischen der Schicht 2 und dem Substrat 1 befindlichen Zwischenfläche 6 schräg gerichtet.
Ein ohmscher Kontakt 7 befindet sich an der p-leitenden Schicht 4,
-3-0Q9828/CU06 CCF-Y
-3- . 158968A
während ein ringförmiger ohmscher Kontakt 8 durch ein ringförmiges
Fenster in der Silicivundioxydschicht 3 an der η-leitenden Schicht angebracht ist.
Bei Anlegen einer Sperrspannung an die Sperrschicht 5 dehnt sich die Grenze der in der η-leitenden Schicht 2 verlaufenden Raumladungszone,
die durch die gestrichelte Linie 9 bei nicht angelegter Spannung dargestellt ist, weiter in die η-leitende Schicht 2
aus. Die Raumladungszone dehnt sich auch ein wenig in die p-leitende
Schicht 4 aus. Das Ausmass der Bewegung der Grenze der Raumladungszone in die Schichten 2 und 4 hinein hängt von den jeweiligen
spezifischen Widerständen der Schichten ab. Der spezifische Widerstand der η-leitenden Schicht 2 ist relativ hoch, während die
p-leitende Schicht 4 einen kleinen spezifischen Widerstand besitzt
und deshalb die Bewegung in sie hinein klein ist und darum vernachlässigt werden kann. Die Kapazität der Sperrschicht ist somit im
wesentlichen durch nie Grenzfläche der Raumladungszone in der n-leitenden
Schicht 2 bestimmt.
Mit fortschreitendem Anwachsen der Sperrspannung dehnt sich die Grenze der Raumladungszone seitwärts in die η-leitende Schicht 2
und auf die Zwischenfläche 6 hin aus. Wenn die Grenze die Zwischenfläche
C erreicht, wird die Grenzfläche der Raumladungszone auf Grund der Kcigunq der Sperrschicht 5 zusehends verkleinert. Auf
Grund dieser Tatsache ändert sich die Kapazität mit der Änderung der Sperrspannung.
Die Beziehung zwischen Spannung und Kapazität wird durch die Geometrie
der Sperrschicht beeinflusst, beispielsweise entsprechend ihrer Steigung. Anstatt geneigt zu sein, kann die Sperrschicht
bezüglich der Zwischenfläche 6 abgestuft sein. Eine andere Möglichkeit besteht darin, die Oberfläche der Schicht 2, in welche
die Schicht 4 einzudiffundieren ist, vor der Diffusion bezüglich der Zwischenfläche 6 durch Neigen oder Abstufen vorzuformen.
-4-
009828/0406 ooP*
ISE/Reg.3626 - Fl 497 D.H. Mash
Die in Fig. 2 gezeigte Kapazitätsdiode besteht aus einem halbisolierenden
Substrat 10 aus Galliumarsenid, auf welchem eine Schicht 11 aus η-leitendem Galliumarsenid epitaktisch aufgebracht
ist. Sie ist von einer Schicht 12 aus Siliciumdioxyd
bedeckt, die als Schutzmaske dient. Eine Anzahl von p-leitenden
Gnlliunarsenidzonen 13 sind mittels Diffusion durch in die Siliciumdioxydschicht 12 geätzte Fenster hindurch gebildet worden.'
Die Diffusionstiefe jeder Schicht 13 hat von der Zwischen der η-leitenden Schicht 11 und Substrat 10 liegenden Zwischenfläche
15 unterschiedlichen Abstand.
Ein gemeinsamer ohmscher Kontakt 16 befindet sich an allen p-leitenden
Schichten 13, der die Sperrschichten 14 untereinander ohmisch verbindet. Ein ohnscher Kontakt 17 ist an der n-leitenden
Schicht 11 angebracht.
Bei Anlegen einer Sperrspannung an alle Sperrschichten 14 dehnt sich die Grenze der Raunladungszone, die durch die gestrichelte
Linie 18 für jede Sperrschicht bei 0 Volt Sperrspannung angegeben ist, weiter in die n- und p-Schichten aus. V7ie bei dem ersten
Ausführungsbeispiel ist die η-leitende Schicht von höherem spezifischen Widerstand als die p-leitende Schicht. Die weiteren Betrachtun—gen
werden lediglich auf Grund der Bewegung der Raumladumiszone
in die η-leitende Schicht 11 hinein angestellt. Beim Ansteigen der Sperrspannung erreichen die Grenzen der Raumladungszone nach und nach die Zwischenflüche 15. Alle Ladungsträger,
die sich vorher zwischen der Grenze und der sich ausbreitenden Raunladungszone einer gegebenen Sperrschicht 14 und der Zwischenfläche
15 befanden, werden nun nach jeder Seite gezogen. Demzufolge fällt die Kapazität nach und nach mit der weiteren Vermin*
derung der Grenzfläche der Raumladunnszone.
Nach einer anderen Möglichkeit kann die Oberfläche der Schicht 11,
in welche die p-leitenden Schichten cinzudiffundieren sind, vor
der Diffusion in abgestufter Weise vorgeformt werden. Anschliessend
-5-009828/0/. 06
ISE/Reg.3626 - Fl 497 D.H. Mash 4
können alle p-leitendenSchichten gleich tief eindiffundiert
werden. Dies führt im Ergebnis zu den endgültigen Sperrschichten, die abgestufte Abstände von der Zwischenfläche 15 haben.
Bei beiden Ausführungsformen können auch andere Halbleitermaterialien
verwendet werden, um das isolierende Substrat und die nacheinander darauf gebrachten Schichten zu erzeugen. Anstatt
einer niederohmigen p-leitenden Schicht, die eine höherohmige
η-leitende Schicht berührt, können die Leitfähigkeitstypen auch
entgegengesetzt gewählt werden. Eine Metallschicht kann das niederohmige Halbleitermaterial ersetzen, um eine oder mehrere
Metall-Halbleiter-Sperrschichten au bilden.
009828/0406
Claims (5)
- —ο—
SE/Reg.3626 - Fl 497 D.H. Mash 4PATENTANSPRÜCHEKapazitätsdiode mit einer bei einer vorgegebenen Spannung erfolgenden unstetigen Kapazitätsänderung, bestehend aus einem Halbleiterkörper mit einer Sperrschicht, zugehöriger Raumladungszone und zwei Kontaktelektrodcn, bei der etwa unter einem rechten Winkel zur Ausdehnungsrichtung der Raumladungszone und mit Abstand von der Sperrschicht eine Schicht geringer Leitfähigkeit im Halbleiterkörper angeordnet ist, die die Raumladungszone bei der vorgegebenen Spannung mitihrer Grenzfläche erreicht nach Patent(Patentanmeldung J 30 759 VIIIc/21g), dadurch gekennzeichnet, dass die Sperrschicht (5, 14) entlang ihrer Fläche verschieden weit von der Schicht (1, 10) geringer Leitfähigkeit entfernt i3t. - 2. Kapazitätsdiode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Sperrschicht (5) aus mehreren diskreten, untereinander leitend verbundenen und durch Diffusion von Metall- oder Halbleitermaterial erzeugten Sperrschichten (14) besteht, die einen verschiedenen Abstand von der Schicht geringer Leitfähigkeit besitzen.
- 3. Kapazitätsdiode nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand von Sperrschicht zu Sperrschicht abnimmt«
- 4. Kapazitätsdiode nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch ge kennzeichnet, dass sie aus Galliumarsenid besteht»
- 5. Kapazitätsdiode nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet , dass die Schicht (1, 10) geringer Leitfähigkeit aus isolierenden Galliumarsenid besteht.*009828/0408 original
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1967
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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