DE1571200B2 - Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen - Google Patents
Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungenInfo
- Publication number
- DE1571200B2 DE1571200B2 DE19621571200 DE1571200A DE1571200B2 DE 1571200 B2 DE1571200 B2 DE 1571200B2 DE 19621571200 DE19621571200 DE 19621571200 DE 1571200 A DE1571200 A DE 1571200A DE 1571200 B2 DE1571200 B2 DE 1571200B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- water
- metal
- soluble
- clad
- varnish
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0769—Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Description
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als
Schutzlack ein an sich bekannter, wasserlöslicher, zum Zwecke des Korrosionsschutzes bekannter
Lack verwendet wird.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der
Schutzlack Polyvinylacetat enthält."
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der
Schutzlack- Ammoniumsalz eines Vinylacetat-Mischpolymerisais^entoalt..
.. .<,·. ^ ■
7. Verfahren "iia'ch einem der"vorheigen'enden'
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Polyvinylacetat ein Pigment, das Chromverbindungen
oder andere einen Korrosionsschutz bildende Stoffe aufweist, enthält.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die zu
verwendenden Pigmente Cr, Na, Cu, Ca, Sr, Mg enthalten.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Mischungsverhältnis
von Wasser zu Polyvinylacetat mindestens 1:1 beträgt.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 5
bis 9, dadurch gekennzeichnet,, daß das Mischungsverhältnis von Wasser zu Polyvinylacetat 6:1
beträgt.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Verhält-;
nis Wasser: Polyvinylacetat: Pigment = 86%:
13,4%: 0,6% beträgt.
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der
Lack mit Wasser verdünnt wird, vorzugsweise in einem Mischungsverhältnis, das zwischen 1:5
und 1:20 liegt.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen, bei dem metallkaschierte
Platten gereinigt, mehrfach mit dem glei-
ao chen Leitungsmuster bedruckt, die nicht bedruckten Teile geätzt, die Druckfarbe wieder heruntergewaschen,
dann die Vielfachplatten zu den im Gerät benötigten Einzelplatten auseinandergeschnitten
und mit Ausnehmungen versehen sowie mit Bauteilen bestückt und tauchgelötet werden und während
mindestens eines Arbeitsganges mit einem wasserlöslichen Schutzlack bedeckt werden.
Bei der Herstellung von Leiterplatten (Einzelplatten ohne Bestückung mit Bauteilen) für gedruckte
Schaltungen (Einzelplatten mit Bauteilen bestückt und tauchgelötet) ist es notwendig, an irgendeiner
Stelle des Herstellungsganges die Oberfläche der Metallkaschierung der Isolierstoffplatte derart chemisch
oder mechanisch zu reinigen, daß bei der später vorgenommenen Tauchlötung der gedruckten
Schaltung einwandfreie Lötstellen entstehen.
Da zwischen dieser Reinigung und der Tauchlötung die Leiterplatten mit Bauelementen bestückt werden
müssen, muß die gereinigte oxydfreie Oberfläche durch einen geeigneten Lack vor erneuter Oxydation
und Verschmutzung geschützt werden. Der Lack darf die Tauchlötung nicht behindern. Aus diesem Grund
enthalten einige der handelsüblichen Schutzlacke Kolophonium.
Hierdurch entstehen aber'folgende Nachteile.
1. Der lötfähige Kolophoniumlack muß auf die trockenen Leiterplatten aufgetragen werden.
.. Zwischen der Reinigung der Leiterplatten und o- dem Auftragen des "Schutzlackes ist daher ein
Trockenvorgang notwendig, bei dem eine erneute Oxydation der Kupferoberfläche stattfinden
kann.
... -2·., Der-: lötfällige Kolophoniumlack ist meistens
etwas "klebtig. Er kann erst aufgetragen werden,
nachdem die-großen Vielfachplatten aus metallkaschiertem Isolierstoff zu den Einzelplatten
auseinandergeschnitten und die Löcher zur Aufnahme der Bauteile angebracht worden sind,
da sich sonst Aufbauschneiden an den Werkzeugen bilden, die die Bearbeitung erschweren
und unter Umständen zur Beschädigung der Werkzeuge führen. Da mit vielen kleinen Einzelplatten hantiert werden muß, ist dieses Verfahren
zeitraubend und teuer.
Es ist zwar an sich bekannt (USA.-Patentschrift 3 020175), während eines Arbeitsganges einen
wasserlöslichen Schutzlack aufzubringen. Die Erfindung unterscheidet sich jedoch wesentlich von dem
bekannten Verfahren dadurch, daß nach dem erfindungsgemäßen Verfahren das Aufbringen des Schutzlackes
vor dem Bedrucken erfolgt. Hierdurch ergeben sich die Vorteile, daß der Lack sofort auf die
aus einem chemischen Reinigungsbad bzw. Spülbad kommenden nassen Platten aufgetragen werden kann.
Weiterhin kann das Auftragen vor dem Bedrucken der Vielfachplatten vorgenommen werden und somit ιό
das Arbeiten mit vielen kleinen Einzelplatten entfallen. Hierbei ist eine Ätzung der mit dem genannten
Lack behandelten Platten möglich, obwohl das Bindemittel des Lackes ein Kunststoff sein kann.
Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß ein echt oder kolloidal wasserlöslicher Schutzlack vor
dem Bedrucken aufgebracht wird.
In Verfolg des erfindungsgemäßen Verfahrens kann der wasserlösliche Lack unmittelbar nach der
chemischen oder mechanischen Reinigung der metallkaschierten Platten aufgebracht werden.
In Weiterbildung des Erfindungsgedankens enthält der Schutzlack Polyvinylacetat als Bindemittel und
als Pigment den Korrosionsschutz erhöhende Stoffe, wie z. B. Chromverbindungen. Das Mischungsverhätnis
Wasser zu Polyvinylacetat kann etwa 1:6 betragen und vorzugsweise kann ein Lack verwendet
werden, der 86% Wasser, 13,4% Polyvinylacetat und 0,6% Pigment enthält. Der Lack wird mit Wasser
verdünnt, vorzugsweise in einem Mischungsverhältnis von 1:5 oder 1:20 oder einem dazwischenliegenden
Verhältnis.
Bei Benutzung des erfindungsgemäßen Verfahrens ergeben sich unter Vermeidung der angeführten
Nachteile folgende Vorteile:
1. Der Lack kann auf die aus einem chemischen Reinigungsbad bzw. Spülbad kommenden
nassen Platten sofort aufgetragen werden. Dadurch wird eine erneute Oxydation zwischen
dem Reinigen und dem Aufbringen des Schutzlackes durch einen Trockenvorgang vermieden
und außerdem die Fertigungszeit verringert. Dies ist dadurch zu erklären, daß die Platten
wegen der Wasserlöslichkeit des nach dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendeten Lackes
nach dem Reinigen nicht getrocknet zu werden brauchen, sondern sofort nach dem Spülen
(das wegen der beim Reinigungsvorgang verwendeten Säure zur Entfernung der Säurereste
erfolgen muß) noch naß in den Lack getaucht werden können. Die Zusammensetzung des
Lackes wird praktisch nicht verändert, noch entstehen wegen dessen Wasserlöslichkeit unerwünschte
chemische oder physikalische Vorgänge, die die Schutzwirkung des Lackes beeinträchtigen.
2. Da bei dem erfindungsgemäßen Verfahren der Lack nicht klebt, kann er vor dem Anbringen
der Löcher für die Bauteile in den Leiterplatten aufgetragen werden. Zweckmäßig wird das Auftragen
vor dem Bedrucken der großen Zuschnitte (Vielfachplatten) mit dem Leitungsmuster vorgenommen. Das Arbeiten mit vielen
kleinen Einzelplatten entfällt also sowohl bei der Reinigung wie auch beim Auftragen des
Lackes. Dadurch werden Arbeitszeit und Kosten gespart.
45
3. Die im Anschluß an das Bedrucken der Platten vorgenommene Herausätzung des Leitungsmusters wird durch den gemäß der Erfindung
verwendeten Schutzlack nicht behindert. Obwohl also das Bindemittel des Lackes ein Kunststoff
ist, kann eine Ätzung der mit diesem behandelten Platten erfolgen.
Der Schutzlack braucht vor dem Tauchlötvorgang nicht heruntergewaschen zu werden. Vielmehr läßt
sich die gedruckte Schaltung auch in diesem Zustand einwandfrei tauchlöten, da der Lack durch die Lötbadtemperatur
schmilzt und die vorher gereinigte und durch den Schutzlack konservierte Metalloberfläche
für die Lötung freigibt.
Für das erfindungsgemäße Verfahren kann natürlich auch ein an sich bekannter, handelsüblicher
wasserlöslicher Lack benutzt werden oder auch solche Lacke, die zusätzlich noch Polyvinylacetat
und ein Pigment enthalten.
Um die Vorteile und die Einsparungen an Verfahrensschriften besser hervortreten zu lassen, ist ein
bekanntes Verfahren einem erfindungsgemäßen Beispiel gegenübergestellt.
Beispiel I (Bekanntes Verfahren)
Folgende Verfahrensschritte sind erforderlich:
Folgende Verfahrensschritte sind erforderlich:
1. Reinigen der metallkaschierten Platte vor dem Drucken. (Dieser Schritt ist erforderlich, damit
die Druckfarbe ausreichend haftet.)
2. Bedrucken (z. B. nach dem Offset- oder Siebdruckverfahren) der metallkaschierten Isolierstoffplatte
(Vielfachplatte).
3. Luft- bzw. Ofentrocknen der Druckfarbe.
4. Ätzen (Wegätzen der nicht bedruckten Teile).
5. Herunterwaschen der Druckfarbe mit farblösenden Mitteln.
6. Auseinanderschneiden der Vielfachplatten in die gewünschte Zahl von Einzelplatten.
7. Lochen der Nutzen durch Stanzen oder Bohren,
8. Mechanisches oder chemisches Reinigen der Nutzen (wegen der inzwischen erfolgten maschinellen
oder manuellen Berührung).
9. Trocknen, z. B. Ofentroknen der Nutzen. (Oxydbildung! Jede der vielen kleinen Einzelplatten muß in die Hand genommen werden.)
10. Einstreichen mit Kolophonium-Schutzlack.
11. Ofentrocknen.
12. Bestücken mit Bauteilen.
13. Einstreichen mit Flußmittel (die Anschlußdrähte der Bauteile sind häufig nicht ausreichend verzinnt).
14. Tauchlöten der bestückten Platte.
Beispiel II (Erfindungsgemäßes Verfahren)
1. Chemisches Reinigen und Konservieren der Oberfläche der metallkaschierten großen
Vielfachplatte mit dem nach dem erfindungsgemäßen Verfahren zu verwendenden Lack.
2. Bedrucken mit dem Leitungsmuster.
3. Luft- bzw. Ofentrocknen der Druckfarbe.
4. Ätzen.
5. Herunterwaschen der Druckfarbe von der schutzlackierten Vielfachplatte.
.6. Auseinanderschneiden der Vielfachplatte zu kleinen Einzelplatten.
7. Lochen der Einzelplatten. :
8. Bestücken mit Bauteilen. .
9. Einstreichen mit Flußmittel. 10. Tauchlöten.
Wie ersichtlich, können nicht weniger als vier Verfahrensschritte durch das erfindungsgemäße Verfahren
fortfallen (im Vergleich zu dem Beispiel I die Verfahrensschritte 8, 9, 10 und 11). :
An Stelle der bisher verwendeten Schutzlacke wird nach dem Beispiel II ein Lack verwendet, dessen
Bindemittel Polyvinylacetat, dessen Pigment Chromverbindungen und dessen Lösungsmittel Wasser ist. Das
Mischungsverhältnis soll vorzugsweise 13,4% Polyvinylacetat, 86% Wasser und 0,6% Pigment betragen.
Der Lack wird mit Wasser verdünnt, wobei Mischungsverhältnisse zwischen 1:5 und 1:20, insbesondere
aber das Verhältnis 1:5 oder 1:15 bevorzugt
werden. Der Schutzlack kann auch Ammoniumsalz eines Vinylacetat-Mischpolymerisats enthalten.
Ebenfalls ergeben sich gute Ergebnisse, wenn das Pigment außer einer Chromverbindung noch einen
oder mehrere Zusätze von Cr, Na, Cu, Ca, Sr oder Mg enthält. An Stelle des Pigmentes können auch
andere Korrosion verhindernde Bestandteile beigegeben werden.
Claims (3)
1. Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen,
bei dem metallkaschierte Platten gereinigt, mehrfach mit dem gleichen Leitungsmuster bedruckt, die nicht bedruckten Teile geätzt,
die Druckfarbe wieder heruntergewaschen, dann die Vielfachplatten zu den im Gerät benötigten
Einzelplatten auseinandergeschnitten und mit Ausnehmungen, versehen sowie mit Bauteilen
bestückt und tauchgelötet werden und während mindestens eines Arbeitsganges mit einem wasserlöslichen
Schutzlack bedeckt werden, dadurch gekennzeichnet, daß ein echt oder kolloidal
wasserlöslicher Schutzlack vor dem Bedrucken aufgebracht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der wasserlösliche Lack unmittelbar
nach der chemischen oder mechanischen Reinigung (oder in Verbindung damit) der metallkaschierten Platte aufgebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß unter Verwendung
des wasserlöslichen Lackes die Verarbeitung der metallkaschierten Platte in folgenden Schritten
erfolgt:
a) Chemisches Reinigen und Konservieren der Oberfläche der metallkaschierten Vielfachplatte
mit Schutzlack,
b) Bedrucken, ... .
c) Ätzen,
d) Herunterwaschen der Druckfärbe,
e) Auseinanderschneiden der Vielfachplatte zu Einzelplatten,
f) Lochen der Nutzen und gegebenenfalls
g) Bestücken mit Bauteilen,
h) Einstreichen mit Flußmittel,
i) Tauchlöten.
i) Tauchlöten.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEST018863 | 1962-02-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1571200A1 DE1571200A1 (de) | 1970-12-10 |
DE1571200B2 true DE1571200B2 (de) | 1972-02-17 |
Family
ID=7458008
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19621571200 Pending DE1571200B2 (de) | 1962-02-15 | 1962-02-15 | Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
BE (2) | BE628450A (de) |
DE (1) | DE1571200B2 (de) |
-
0
- BE BE628451D patent/BE628451A/xx unknown
- BE BE628450D patent/BE628450A/xx unknown
-
1962
- 1962-02-15 DE DE19621571200 patent/DE1571200B2/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1571200A1 (de) | 1970-12-10 |
BE628451A (de) | |
BE628450A (de) |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2759915C1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung | |
DE2820656A1 (de) | Loetflussmittel und dessen anwendung | |
DE2143785A1 (de) | Verfahren zum selektiven Abbeizen von Zinn und/oder Blei von Kupfersubstraten | |
DE2635457C2 (de) | Katalytischer Lack und seine Verwendung zur Herstellung von gedruckten Schaltungen | |
EP0595881B1 (de) | Verwendung von halogenkohlenwasserstoff-freien reinigungsmitteln zur fluxentfernung von elektronischen und elektrischen baugruppen | |
CH621076A5 (de) | ||
EP0002725A1 (de) | Filmbildende Zusammensetzung zur Beschichtung von Kontaktstiften eines Moduls | |
DE2847070A1 (de) | Verfahren zur behandlung eines mit additiv aufplattierten gedruckten leiterzuegen versehenen substrates | |
DE2948940A1 (de) | Verfahren zum beschichten eines metallischen erzeugnisses an und bei einer kante | |
DE3925169A1 (de) | Verfahren zur nachbehandlung von elektroplattierten, zum verloeten vorgesehenen stahlblechen | |
EP0185303B1 (de) | Elektrisch leitende Kupferschichten und Verfahren zur Herstellung derselben | |
DE1571200C (de) | Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen | |
DE1277646B (de) | Verfahren zur Erhoehung des Korrosionswiderstandes von Oberflaechen aus Aluminium und Aluminiumlegierungen | |
DE2254436C3 (de) | Abdeckstoff | |
DE1571200B2 (de) | Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen | |
DE4132545A1 (de) | Loet-flussmittel vom rueckstandsarmen typ | |
DE3541235A1 (de) | Verfahren zum impraegnieren von elektrischen maschinen und maschinenteilen | |
CH426965A (de) | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen und nach dem Verfahren hergestellte gedruckte Schaltung | |
DE2400665B2 (de) | Verfahren zur herstellung eines lotabweisenden schutzes auf leiterplatten mit durchgehenden loechern | |
US3331127A (en) | Method of produing printed circuit boards | |
DE4121304C2 (de) | ||
DE2313384C2 (de) | Verfahren zum Abdecken von elektrischen Verbindungsbauteilen bei einem Lötvorgang | |
DE2347250C2 (de) | Verfahren zum Schutzlackieren von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
DE1665771B1 (de) | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungsplatten | |
DE2316720A1 (de) | Verfahren zum entfernen von kolophoniumhaltigen rueckstaenden und dazugehoerige waschmittelloesung |