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Verfähren zum-Herstellen gedruckter S;chaltu:ngen |
Die Erfindung betrifft Verfahren zur Herstellung gadrudkter, |
Schaltungen,, bei dem metallkaschierte Platten gereinigt, mehr- |
fach mit dem gleichen Leitungsmuster bedruckt. -0 Viel.fac@hp:latten'`), |
die nichtbedruckten Teile geRtzt,, die Druckfarbe @reder @herunter- |
gewaschen, dann- die Vielfachplatten zu den im Gerat benb-tig-teln |
Einzelplatten- ("TTutzen") - auseinandergeschnitten .und mit
Aus |
nehmungen versehenw sowie mit Bauteilen bestückt und tauchgelötet |
werden und während mindestens eines: Arbeitsganges mit einem |
wasserlöslichen Schutzlack bedeckt werden.. |
B-ei der Herstellung von Leiterplatten (Einzelplatten-'öhne
Be- |
stückung mit Bauteilen) für gedruckte Schaltungen ( Einzelplatten |
mit Bautehe-n bestiickt unci@ tauctigelc5 tet). ist. ,es notwendig,
an |
-irgendeiner Stelle des flers-tellungsgenges die Oberfläche-
der , |
-hfetallkaschierung; der Isoliers tof;tpla=tte (1--erär-t chemisch
oder |
mechanisch zu reinigen, daß bei der spRter vorgenommenen Tauch- |
l:ötung der gedruckten Schaltung einwandfreie L%Ststellen entstehen.. |
Da zwischen dieser Reinigung und der Tauchlötung die Lei..ter- |
nlatten mit Bauelementen, bestückt werden müssen, muß die |
gereinigte oxydfreie Oberfläche durch einen geeigneten Lack |
Vor erneuter Oxydation und Verschmutzung geschützt werden. |
Der Lack darf die Tauchtötung nicht behindern:. Aus diesem |
Grund enthalten einige der handelsübli chen Schutzlacke |
Kolophonium. |
Hierdurch entstehen aber folgende tlachtele; |
1. Der lötfähige Kolonhöniumlack muß auf die trockenen Leiter- |
.platten aufgetragen werden. Zwischen der 'Reini¢tzrim der
. , |
Leiterplatten und dem Auftragen des Schutzlackes ist daher: |
ein Trockenvorgang notwendig, b-ei dem eine erneute Oxy- |
dation der Kupferoberfläche stattfinden kann. |
2. Der lötfähige Kolophoniumlack ist meistens etwas klebrig. |
Er kann erst aufgetragen werden, nachdem- die -großen Viel- |
fachplatten aus metallkaschiertem Tsolierstoff zu den |
Einzelplatten (trutzen) auseinandergeschni tten und die |
Löcher zur Aufnahme der Baute i.1e angebracht worden sind, |
da sich sonst Aufbauschneiden an den 1-!erkzt ugen bilden, |
die die B'earb:@i.tung erschweren und unter Ihn-tInden ziir |
` |
BeschMdigung vier Werkzeuge. führen. Da mit v fielen kleinen |
Einzelplatten hantiert tierden-mit(@, ist dieses* Verfahren
, |
zeitraubend und teuer. |
Es ist zwar an sich bekannt (USA-Patentschrift 3.020175), während
eines Arbeitsganges einen wasserlöslichen Schutzlack aufzubringen. Die Erfindung
unterscheidet sich jedoch wesentlich von dem bekannten Verfahren dadurch, daA nach
dem erfindungsgemäßen Verfahren das Aufbringen des Schutzlackes vor dem Bedrucken
erfolgt. Hierdurch ergeben sich die Vorteile, daß der Lack sofort auf die aus einem
chemischen Reinigungsbad bzw. Snülbad kommenden
nassen Platten aufgetragen
werden kann. t,!eiterhs_n kann das Auftragen vor dem Bedrucken der Vielfachplatten
vorgenommen werden und somit das Arbeiten mit-vielen-kleinen Einzelplatten entfallen.
Hierbei ist eine Ätzung der mit dem genannten Lack behandelten Platten möglich,
obwohl das Bindemittel des Lackes eine Kunststoff sein kann.
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Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß ein echt oderkolloidal
wasserlöslicher.Schutzlack vor dem Bedrucken aufgebracht wird.
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In Verfolg des erfindungsgemäßen Verfahrens kann der wasserlösliche
Lack unmittelbar nach der chemischen odermechanischen Reinigung der metallkaschierten
Platten aufgebracht werden.
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In Weiterbildung des Erfindungsgedankens enthält der Schuützlack polyvinylacetat
als Bindemittel und als Pigment den Korrosionsschutz erhöhende Stoffex wie z.B .
Chromverbindungen.
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Das Mischungsverhältnis Wasser zu Polyvinylacetat kann etwa 1:6
betragen
und vorzugsweise kann ein Lack verwendet werden, der 86 ö Wasser, 13,4 ö Plyvinylacetat
und 0,6 % Pigment enthält. Der Lack wird mit Wasser verdünnt, vorzugsweise in einem
Mischungsverhältnis von 1:5 oder 1:20, oder einem dazwischenliegenden Verhältnis.
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Bei Benutzung des erfindungsgemäßen Verfahrens ergehen sich unter
Verfneidung der angeführten Nachteile folgende Vorteile 1. Der Lack kann auf die
aus einem chemischen Reinigungsbad bzw. Spülbad kommenden nassen Platten
sofort aufgetragen werden. Dadurch wird eine erneute Oxydation zwischen dem Reinigen
und dem Aufbringen des Schutzlackes durch einen Trockenvorgang vermieden und außerdem
die Fertigungszeit verringert. Dies ist dadurch zu erklären, daR die Platten wegen
der Wasserlöslichkeit des nach dem erfi.ndunRsgemäßen Verfahren verwendeten Lackes
nach dem Reinigen nicht netrocknet zu werden brauchen, sondern sofort nach dem Snillen
(das wegen der beim Reinigungsvorgang verwendeten Säure zur Entfernung der Säurereste
erfolgen muß), noch nass in den Lack getaucht werden können. Die Zusammensetzung
des Lackes wird praktisch nicht verändert, noch entstehen wegen dessen Wasserlöslichkeit
unerwünschte chemische oder physikalische Vorgänge, die die Schutzwirkung des Lackes
beeinträchtigen.
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2. Da bei dem erfindungsgemäßen Verfahren der Lack nicht klebt, kann
er vor dem Anbringen der Löcher für die Bauteile in Gien Leiterplatten aufgetragen
werden. Zweckmäßig wird das Auf -tragen vor dem Bedrucken der großen Zuschnitte
(Vielfachplatten
) mit dem Leitungsmuster vorgenommen. Das Arbeiten
mit vielen kleinen Einzelplatten entfällt also sowohl bei der Reinigung wie auch
beim Auftragen des Lackes. Dadurch werden Arbeitszeit und Kosten gespart.
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3. Die im Anschluß an das Bedrucken der Platten vorgenommene Herausätzung
des Leitungsmusters wird durch den gemäß der Erfindung verwendeten Schutzlack nicht
behindert. Obwohl also das Bindemittel des Lackes ein Kunststoff ist, kann eine
Ätzung der mit diesem behandelten Platten erfolgen: Der `Schutzlack braucht vor
dem Tauchlötvorgang nicht heruntergewaschen zu werden. Vielmehr läßt sich die gedruckte
Schaltung auch in diesem Zustande einwandfrei tauchlöten, da der Lack , durch die
Lötbadtemperatur schmilzt und die vorher gereinigte und durch den Schutzlack konservierte
Metalloberfläche für die Lötung freigibt: Für das erfindungsgemäße Verfahre n kann
natürlich auch ein an sich bekannter, handelsüblicher wasserlöslicher Lack benutzt
werden oder auch solche Lacke, die zusätzlich noch Polyvinylacetat und ein Pigment
enthalten. Solche Lacke sind z.B. unter den Handelsnamen "IRILAC 1001" bzw. IRILAC
1000" bekannt.
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Um die Vorteile und die Einsparungen an Verfahrensschritten besser
hervortreten zu lassen, ist ein bekanntes Verfahren einem erfindungsgemäßen Beispiel
gegenübergestellt.
Beispiel I (Bekanntes Verfahren).
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Folgende Verfahrensschritte sind erforderlich.
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1) Reinigen der metallkaschierte n platte vor dem Drucken. Dieser
Schritt ist erforderlich, damit die Druckfarbe ausreichend haftet).
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2) Bedrucken (z.B. nach dem Offset-oder Siebdruckverfahren) der metallkaschierten
Isolierstoffßlatte (Vielfachplatte, " Zuschnitt " ).
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3) Luft - bzw. Ofentrocknen der Druckfarbe.
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4) Ätzen (Wegätzen der nichtbedruckten Teile).
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5) Herunterwaschen der Druckfarbe mit farblösenden Mitteln, 6) Auseinanderschneiden
der Vielfachplatten in die geT-ai'nschte Zahl von Einzellatten ( sog, " Flutzen
11).
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7) Lochen der Mutzen durch Stanzen oder Bohren. , 8) Mechanisches
oder chemisches Reinigen der Nutzen( wegen der inzwischen erfolgten maschinellen
oder manuellen Beriihrung). 9) Trocknen, z. B. Ofentrocknen der Nutzen (Oxvdbildung
! Jede der vielen kleinen Einzelplatten muß in die Hand genommen werden). 10 ) Fluxen
(P.instreichen mit Kolophonium-Schutzlack).
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11 ) Ofentrocknen.
12) Bestilcken mit Bauteilen. |
1.3) Einstreichen mit Flußmittel( Die Anschlut#,drähte der |
Bauteile sind häufig nicht ausreichend verzinnt). |
14) Tauchlöten der bestiickten platte.. |
Beispiel II (Erfindungsgemj-ißes Verfahren) 0 |
1) Criemisches Reinigen und l<önservieren der Oberfläche |
der metallkaschierten großen VielfachDlatte mit dem
nach |
dem erfindungsgemäßen Verfahren zu verwendenden Lack. |
2) Betrucken mit dem Leitungsmuster. |
3) Luft = bzw. Ofentrocknen der Druckfarbe. |
4) uzen. |
5) HeruntenriaSChen der Druckfarbe von der schutzlackierten |
Vielfachnlatte. |
6) Auseinanderschneiden der V-ielfachT)latte zu kleinen J-Unzel- |
platten ( :Mutzen) . |
7)` Lochen der Nutzen. ' |
8) Bestiicken mit Bauteilen. |
9) Einstreichen mit Flußmittel. |
-10) Tauchlöten. |
Wie ersichtlich, können nicht weniger als 4 Verfahrensschritte
durch das erfindungsgemäße Verfahren fortfallen ( Im Vergleich zu dem Beispiel I
die Verfahrensschritte 8, 9, 10 und 11).
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Anstelle der bisher verwendeten Schutzlacke wird nach dem Beispiel
II ein Lack verwendet, dessen Bindemittel Polyvi.n@7lacetat, dessen Pigment Chromverbindungen
und dessen Lösungsmittel Wasser ist. Das Mischungsverhältnis soll vorzugsweise 13,4
0- nolvvinvlacetat, 86 % Wasser und 0,6 % Pigment betragen. Der Lack wird mit Wasser
verdünnt, wobei 14ischunrsverhältnisse zwischen 1:5 und 1:20, insbesondere aber
das Verhältnis 1:5 oder 1:15 bevorzugt werden. Der Schutzlack kann auch Ammoniumsalz
eines Vinvlacetat-Mischpolymerisals enthalten. Ebenfalls ergeben sich gute Ergebnisse,
wenn das Pigment außer einer Chromverbindung noch einen oder mehrere Zusätze von
Cr, Na, Cu, Ca, Sr oder Mg enthält. Anstelle des Pigmentes können auch andere Korrosion
verhindernde Bestandteile beigegeben werden.
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Es sei bemerkt, daß die let<~'-en V- erfahrensschritte nach dem
Beispiel II lediglich der Vollständigkeit halber genannt sind; sie sind als solche
für die grundsätzliche Anwendung des Verfahrens selbstverständlich nicht bindend,