DE1548837B1 - Vorrichtung zur Informationsdarstellung - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Informationsdarstellung mit einer auf einem Substrat
angebrachten Anzeigefläche, in der diskrete Flächenbereiche in beliebiger Zahl und Gruppierung zur
Änderung der optischen Eigenschaften ansteuerbar sind.
Eine bekannte Vorrichtung dieser Art besitzt eine Anzeigefläche, in der diskrete Flächenelemente durch
Anlegen einer Spannung in beliebiger Gruppierung derart erregbar sind, daß auf der Anzeigefläche die
gewünschte Information sichtbar wird.
Das eigentliche Anzeigemedium der bekannten Vorrichtung ist ein elektrolumineszierendes Material,
das beim Anlegen von Spannung Licht aussendet. Die Darstellung der Zeichen, wie Buchstaben oder
Zahlen, erfolgt also durch einzelne Lichtpunkte, die zusammen das Zeichen bilden.
Der große Nachteil einer Zeichendarstellung durch selbstleuchtende Punkte ist die Schwierigkeit, mit der
insbesondere bei hellem Umgebungslicht ein starker 20 dargestellt ist, Kontrast zwischen erregten und nicht erregten Licht- F i g. 6 bis 10
punkten erzeugt werden kann. Je heller das Umgebungslicht ist, desto schlechter lassen sich die durch
die selbstleuchtenden Punkte dargestellten Zeichen erkennen. Fällt auf die Anzeigefläche ein direkter
Lichtstrahl, dann ist das Zeichen in den meisten Fällen überhaupt nicht mehr zu sehen. Mit diesem
entscheidenden Nachteil sind grundsätzlich alle Anzeigevorrichtungen behaftet, die zur Darstellung der
gewünschten Zeichen selbstleuchtende Punkte verwenden.
Es ist auch bereits bekannt, thermochromes Material zur Temperaturanzeige zu verwenden. Dabei soll
stets allein die Tatsache, daß ein Temperaturumschlag gezeigten Struktur auf der Schnittlinie 2-2 nach Aufbringen
der thermochromen Schicht,
F i g. 3 eine bildliche Darstellung des Gerätes von F i g. 2, die das Gerät im Betrieb zeigt, wie es die
Zahlen »8« und »4« darstellt,
F i g. 4 eine Oberansicht einer anderen Ausführungsform der Erfindung, die eine Reihe von Heizanordnungen
mit einer über der Reihe angeordneten Schicht eines thermochromen Materials zeigt, wobei die Heizanordnungen
in Form einer Vielzahl von Schriftzeichen angeordnet sind, so daß bei Zufuhr von
Energie zu ausgewählten Anordnungen in jedem Schriftzeichen die Zahlen »1«, »2«, »3«, »4« und »5«
dargestellt werden,
F i g. 5 eine Unteransicht eines Teils der in F i g. 4 gezeigten Ausführungsform-Anordnung, wobei die
Bildung der Diode-Widerstandskombination in jeder Heizanordnung, die Leiter sowie das ausgedehnte
Verbindungsleiternetz zwischen den Heizanordnungen
Schnittansichten eines Teils der in F i g. 5 gezeigten Heizanordnungen längs der Schnittlinie
6-6, wobei die aufeinanderfolgenden Herstellungsschritte der Ausführungsform von F i g. 4 dargestellt
sind,
Fig. 11 eine teilweise im Schnitt dargestellte Ansicht
einer Vorrichtung, die izur Herstellung der Ausführungsform nach F i g. 4 verwendet wird, und
Fig. 12 ein schematischer Schaltplan, welcher als Beispiel die Arbeitsweise der Ausführungsform von
F i g. 4 veranschaulicht.
Vor der Beschreibung der Herstellung des erfindungsgemäßen Gerätes soll eine Reihe von Ausdrücken
definiert werden, die in der Beschreibung und den
stattgefunden hat, anzeigen, daß sich der das thermo- 35 Ansprüchen verwendet werden. Die Bezeichnung
chrome Material tragende Gegenstand auf einer bestimmten Temperatur befindet. Bei dieser bekannten
Vorrichtung ist der Farbumschlag die Information und nicht das Mittel, mit dem beliebige Informationen
dargestellt werden können.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs angegebenen Art zu schaffen,
bei der sich mit Hilfe des Farbumschlags von thermochromen Materialien beliebige Informationen auch
bei hellerleuchteter Umgebung gut ablesbar darstellen lassen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Anzeigefläche in an sich bekannter Weise
aus einer Schicht aus thermochromem Material besteht und daß unter jedem der Flächenbereiche
eine wahlweise einschaltbare Heizanordnung angebracht ist.
Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung erfolgt die Darstellung der Zeichen durch Punkte der Anzeigeflache,
die wahlweise ihre Farbe so ändern können, daß sie sich deutlich vom Rest der Fläche unterscheiden.
Das aus den Farbpunkten zusammengesetzte Zeichen ist dabei um so deutlicher zu erkennen, je
heller das Umgebungslicht ist, da ja dann der stärkste Kontrast zwischen den Punkten mit geänderter Farbe
und der übrigen nicht veränderten Anzeigefläche auftritt.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt. Darin zeigt
F i g. 1 eine bildliche Darstellung einer Ausführungsform der Erfindung vor Aufbringung der thermochromen
Schicht,
F i g. 2 eine Schnittansicht eines Teils der in F i g. 1 »Vorrichtung« bezieht sich auf das Gesamtmuster
der vielen einzelnen Heizanordnungen. Die Bezeichnung »Schriftzeichen« wird zur Beschreibung einzelner
Gruppen von Heizanordnungen verwendet, wobei die Schriftzeichen voneinander einen Abstand aufweisen
und zusammen mit ihren Abständen die »Vorrichtung« bilden.
An Hand von F i g. 1 werden nunmehr die Anfangsschritte der Herstellung einer Ausführungsform einer
Vorrichtung zur Informationsdarstellung beschrieben. Mehrere Dünnfilmwiderstände 3 werden selektiv in
einer gewünschten Anordnung auf einem Substrat 2 aus einem Material mit hohem spezifischem Widerstand,
wie z. B. Aluminiumoxyd, angeordnet. Die in F i g. 1 gezeigte Anordnung bildet die Schriftzeichen
20 und 21, wobei jedes Schriftzeichen aus sieben Widerständen besteht.
Die Widerstände 3 werden aus irgendeinem geeigneten Material hergestellt, beispielsweise aus Tantal
oder Zinkoxyd; sie können nach üblichen Methoden, beispielsweise durch Aufspritzen oder Aufdampfen
des Tantals durch eine Maske, aufgebracht werden. Wahlweise kann eine Tantalschicht hergestellt werden,
die das Substrat 2 vollständig bedeckt und nach üblichen photographischen Maskierungs- und Ätzmethoden
selektiv entfernt werden, um das gewünschte Muster oder die gewünschte Anordnung zu schaffen.
Die sieben Widerstandsstäbe jedes Schriftzeichens können eine Größe von ungefähr 0,13 χ 1,8 mm und
eine Dicke von ungefähr 0,01 mm aufweisen.
Aufgedampfte Metalleiter 4 bis 10, die beispielsweise aus Gold bestehen, stellen die Verbindung zu
einem Ende jedes der Widerstände 3 des Schrift-
zeichens 20 her. Die anderen Enden der Widerstände können durch die Verbindung 11 und den Leiter 12
miteinander verbunden sein. Ein ähnliches Verbindungsleiternetz kann für das Schriftzeichen 21 hergestellt
werden. Die gesamte Vorrichtung ist auf einem Wärmeableiter 1 montiert, der beispielsweise
aus einem Kupferblock bestehen kann. Die Leiter sind dabei gegeneinander isoliert.
Eine Schicht 15 aus thermochromem Material wird über dem Substrat 2, der Widerstandsanordnung und
den Verbindungsleitern abgeschieden, wie in F i g. 2 gezeigt wird, und zwar bis zu einer Dicke von ungefähr
0,01 bis 0,1 mm. Das thermochrome Material kann direkt abgeschieden werden, beispielsweise durch
Sublimation, oder das Material kann pulverisiert und mit einem Bindemittel, wie organische Leime,
Silikonfette oder -harze, gemischt und auf der Frontfläche der Vorrichtung ausgestrichen werden.
Viele verschiedene thermochrome Materialien stehen
Erhitzen ■
zur Verfugung, wobei jedes Material verschiedene Eigenschaften hat, so daß seine Verwendung für die
Schicht 15 von den speziellen Forderungen des Entwurfs abhängt. Zu diesen verschiedenen Eigenschaften
gehören die Erscheinung der Farbänderung, die thermischen Eigenschaften, die thermische Ansprechbarkeit
sowie die physikalische und chemische Stabilität.
Die bei thermochromen Stoffen mit einer Temperaturänderung verbundene Farbänderung kann zwei verschiedenen Phänomenen zugeordnet werden. Das eine Phänomen kann als »Farbverschiebung« bezeichnet werden und beruht auf der zunehmenden Absorption energiereicher Photonen (Licht kurzer Wellenlänge), wenn das Material erhitzt wird. Die beobachtete Farbe entspricht dem nicht absorbierten Licht, und die Farbe verändert oder »verschiebt« sich allmählich durch einen Teil der Farbskala, wie nachstehend gezeigt:
Die bei thermochromen Stoffen mit einer Temperaturänderung verbundene Farbänderung kann zwei verschiedenen Phänomenen zugeordnet werden. Das eine Phänomen kann als »Farbverschiebung« bezeichnet werden und beruht auf der zunehmenden Absorption energiereicher Photonen (Licht kurzer Wellenlänge), wenn das Material erhitzt wird. Die beobachtete Farbe entspricht dem nicht absorbierten Licht, und die Farbe verändert oder »verschiebt« sich allmählich durch einen Teil der Farbskala, wie nachstehend gezeigt:
Weiß, Violett, Blau, Grün, Gelb, Orange, Rot, Braun, Schwarz
- Abkühlung
Beispielsweise ist Quecksilberjodid (HgJ2) bei niedrigen
Temperaturen orangefarbig und erhält eine zunehmend dunkelrote Färbung, wenn sich die Temperatur
127° C nähert.
Viele Stoffe jedoch erleiden in einem engen Temperaturbereich eine rasche Farbänderung, eine Änderung,
die von einem Bereich der Farbskala zu einem anderen erfolgt, und nicht notwendigerweise in gleicher
Richtung. Diese Farbänderung beruht nicht auf einer Färb-» Verschiebung«, sondern auf Änderungen in der
Energieabsorption, die durch Änderungen der kristallographischen Struktur des thermochromen Materials
selbst verursacht wird, die wiederum durch die Temperaturänderungen hervorgerufen wird. Thermochrome
Stoffe, die dieses Phänomen zeigen (häufig als Phasenänderung bezeichnet), eignen sich besonders
zur Verwendung im erfindungsgemäßen Darstellungsgerät, da ihre Farbänderung scharf und plötzlich
ist und nicht allmählich.
Unter den thermochromen Stoffen, die diese Farbänderung zeigen, erwiesen sich als geeignet die Jodide
und Bromide der Form MX, MX2, M2, X2 und die
Koordinationsverbindungen der Formel M2M1X4,
worin M ein Element der Gruppe I-B des Periodischen Systems (Kupferuntergruppe) oder der äußeren Ubergangselemente
der sechsten Periode bedeutet. X bedeutet die Halogenide. Einige dieser Stoffe werden
zusammen mit ihren Farbänderungen und ihren ungefähren Farbumschlagstemperaturen nachstehend
angegeben:
Thermochromes Material |
Umschlags temperatur 0C |
Farbänderung |
CuJ AgJ HgJ TIJ HgBr TIBr |
61 145 75 190 70 168 |
Weiß zu Orange Gelb zu Braun Gelb zu Orange Gelb zu Orange Weiß zu Gelb Weiß zu Hellgelb |
Thermochromes Material |
Umschlags temperatur 0C |
Farbänderung |
HgJ2 | 127 | Rot zu Gelb |
PbJ2 | 210 | Orange zu Rot |
HgBr2 | 105 | Weiß zu Gelb |
35 Cu2HgJ4 | 70 | Rot zu Schwarz |
Ag2HgJ4 | 51 | Gelb zu Braun |
Pb1HgJ4 | 134 | Orangerot zu Gelb |
Hg2HgJ4 | 160 | Gelborange zu Rot |
40 Tl2HgJ4 | 170 | Gelb zu Gelborange |
Cu2PbJ4 | 172 | Gelb zu Lohfarben |
Ag2PBJ4 | 122 | Gelb zu Ziegelrot |
Tl2PbJ4 | 210 | Gelb zu Dunkelbraun |
45 Hg2PbJ4 | 200 | Gelb zu Dunkelbraun |
Es wurde gefunden, daß diese Änderungen beim Kühlen reversibel sind. Andere anorganische Verbindungen,
wie Oxyde, Sulfide, Chromate, Borate und Koordinationskomplexverbindungen, sowie zahlreiche
organische Verbindungen sind thermochrom, ändern ihre Farbe bei der Umschlagtemperatur und kehren
beim Abkühlen wieder zur Ursprungsfarbe zurück:
55 | Thermochromes Material | Ungefähre | Farbänderung |
Um | |||
schlags- | |||
Cu(BO2), | temperatur, | Blau zu Gelbgrün | |
PbCrO4 | 0C | Gelb zu Dunkel | |
6o | 140 | braun | |
HgO | 160 | Rot zu Braun | |
Di-(N,N-diäthylen- | |||
diamin) - Kupfer(II)- | 100 | ||
65 | perchlorat | Rubinrot zu Tief | |
blau | |||
42 | |||
5 6
Der Betrieb der Vorrichtung zur Informationsdar- abgekühlt werden kann, ohne daß es sofort zu seiner
stellung kann in verschiedener Art und Weise erfolgen. ursprünglichen Farbe zurückkehrt, so daß eine dauer-Beispielsweise
kann der in F i g. 1 gezeigte Leiter 12 haftere Darstellung erfolgt. Ein Material, welches
geerdet (oder an ein negatives Potential gelegt), und diesen Hysterese-Effekt aufweist, ist HgI2, welches
eine positive Spannung kann auf bestimmte aus- 5 scharf von Rot zu Gelb umschlägt, wenn es auf die
gewählte Leiter, wie 4 bis 10, gelegt werden, so daß Umschlagstemperatur von 127° C erhitzt wird, aber
die Spannungsdifferenz einen Stromfluß durch die erst zu seiner ursprünglichen Rotfarbe zurückkehrt,
ausgewählten Dünnfilmwiderstände 3 hervorruft, die wenn die Temperatur auf ungefähr 90° C erniedrigt
dadurch aufgeheizt werden. Die Temperaturzunahme ist. Zwar muß kein einziges thermochromes Material
der Widerstände hat zur Folge, daß diejenigen Be- I0 notwendigerweise jede einzelne der obigen Bedingunreiche
der thermochromen Schicht 15, die über den gen erfüllen, diese Faktoren sollten jedoch berückausgewählten
Widerständen liegen, entsprechend auf- sichtigt werden, und die Wahl des geeigneten Materials
geheizt werden, und wenn die Temperatur dieser sollte je nach der speziellen Verwendung erfolgen.
Bereiche die Umschlagstemperatur des Materials Wenn die thermochrome Schicht 15 von Fig. 2
erreicht, ändern sie ihre Farbe und stellen so die 15 und 3 aufgebracht wird, indem das thermochrome
gewünschte Information dar. Wie in F i g. 3 gezeigt, Material mit einem Bindemittel gemischt und auf die
werden die ausgewählten Widerstände der Schrift- heiße Anordnung gestrichen wird, dient das Bindezeichen
20 und 21 mit Energie versorgt und zeigen mittel im wesentlichen zu zwei Zwecken: erstens es
die Zahlen »8« bzw. »4«. In gleicher Weise können hält das thermochrome Material mechanisch in
andere Widerstände selektiv mit Energie versorgt 20 Kontakt mit dem Substrat 2 und der Heizanordwerden,
um die entsprechenden darüberliegenden nung, und zweitens es hält das thermochrome Material
Bereiche des thermochromen Materials zu anderen in thermischem Kontakt mit der Heizanordnung.
Zahlen, Buchstaben, Figuren usw. zu erhitzen. Die Wie oben angegeben, können verschiedene Arten von
Wahl der für die Energiezufuhr richtigen Leiter (und Bindemitteln verwendet werden. Bei Betriebstempedamit
der Widerstände) kann manuell oder durch eine 25 raturen zwischen —100 und 250° C können organische
kompliziertere elektronische logische Schaltung er- Polymerisate verwendet werden, während oberhalb
folgen. 250° C die Verwendung von Silokonharzen erwünscht Das für die Schicht 15 gewählte thermochrome sein kann. Abgesehen davon, daß es viele der gleichen
Material sollte physikalische Stabilität aufweisen erwünschten Eigenschaften aufweisen sollte, die oben
(beispielsweise Betrieb bei hoher Temperatur ohne 30 im Zusammenhang mit dem thermochromen Material.
Verdampfung aushalten), chemisch stabil sein (sich diskutiert wurden, sollte das Bindemittel auch praknicht
zersetzen oder mit der Umgebung oder mit tisch transparent sein, um nicht die Darstellungsbenachbarten
Stoffen, wie Leiter, Substrat usw., un- eigenschaften der thermochromen Schicht 15 zu stövorteilhaft
reagieren) und sollte leicht und bequem ren.
auf dem darunterliegenden Substrat über der Heiz- 35 Das Material, aus dem das Substrat 2 hergestellt
anordnung angebracht werden können (vorzugsweise ist, sollte sowohl einen spezifischen elektrischen
durch Sublimation). Die Schicht 15 Sollte eine niedrige Widerstand aufweisen, der ausreicht, um die elektrische
spezifische Wärme aufweisen und möglichst dünn Isolierung zwischen den Leitungen und Widerständen
sein, um die thermische Trägheit zu verringern, so sicherzustellen, als auch eine ausreichende thermische
daß es möglich ist, die Darstellung rasch an- und 40 Isolierung, um ein Ausfließen der Wärme zu verabzuschalten
und die Wärme aus der Schicht 15 meiden. Außerdem sollte das Substrat 2 eine thernach
der Darstellung auch rasch abfließen kann, mische Leitfähigkeit aufweisen, die ausreicht, um eine
damit ein »Auslaufen« der Wärme durch das thermo- rasche Abkühlung der Widerstände und des thermochrome
Material zu anderen Teilen der Schicht 15, chromen Materials nach jedem Darstellungsvorgang
die die Farbe nicht ändern sollen, vermieden wird. 45 zu erlauben. Ein Material, welches einen geeigneten
Das gewählte thermochrome Material sollte auch Kompromiß zwischen diesen erwünschten Eigeneinen
ausreichenden spezifischen elektrischen Wider- schäften bietet, ist Aluminiumoxyd bzw. Tonerde,
stand aufweisen, damit irgendwelche Stromneben- Der Block 1 sollte aus einem Material bestehen, welschlüsse
durch die Schicht 15 vermieden werden. ches seine Verwendung als Wärmeableitung erlaubt,
Wie oben erwähnt, ist es normalerweise erwünscht, 50 beispielsweise aus Kupfer, sollte jedoch in einer
daß die Informationsdarstellung scharf an- und ab- Weise hergestellt sein, die es möglich macht, die
schaltbar ist. Dazu ist es erforderlich, daß das thermo- Leiter 4 bis 10 elektrisch gegeneinander zu isolieren,
chrome Material die Farbe rasch ändert, wenn die Dies kann auf übliche Weise erfolgen, indem z. B.
Umschlagstemperatur erreicht ist (also wenig oder Schlitze in der Seite des Blockes für die Leitungen
keine überhitzung zeigt) und schlagartig zu seiner 55 vorgesehen werden und die Schlitze mit einem Isolierursprünglichen
Farbe zurückkehrt, wenn die Energie- material abgedeckt werden.
zufuhr abgeschaltet wird und das Material unter seine Verschiedene andere Arten von· Heizanordnungen
Umschlagstemperatur abkühlt, also wenig oder kein können ebenfalls in Kombination mit dem thermo-
Unterkühlen zeigt). In manchen Fällen kann es jedoch chromen Material verwendet werden. Beispielsweise
erwünscht sein, ein Informationszeichen, wie einen 60 kann es erwünscht sein, an Stelle der Anbringung von
Buchstaben, eine Zahl usw., verhältnismäßig lange Dünnfilmwiderständen auf einem isolierenden Sub-
darzustellen. Dies kann natürlich dadurch erreicht strat, wie unter Bezugnahme auf die F i g. 1 bis 3
werden, daß dem speziellen Leiter kontinuierlich beschrieben wurde, die Feststofftechnik anzuwenden
Impulse zugeschickt werden, so daß die gewählten und die Anordnung der Widerstände durch Diffusion
Teile des thermochromen Materials über der Um- 65 in eine Frontfläche einer flachen Halbleiterscheibe,
Schlagstemperatur gehalten werden. Wahlweise kann wie Silicium, herzustellen, wobei die thermochrome
es jedoch erwünscht sein, ein thermochromes Material Schicht über der diffundierten Anordnung liegt. Infolge
zu verwenden, welches unter die Umschlagstemperatur der thermischen Eigenschaften der Siliciumscheibe
können rasche Ansprechzeiten für die Informationsdarstellung erzielt werden.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 4 bis 12 wird
nun eine weitere Ausführungsform beschrieben. Fig. 4 zeigt eine Oberansicht einer Vorrichtung 30, welche
ein Substrat 40 in Form einer Scheibe aus Halbleitermaterial, beispielsweise aus Silicium, aufweist, in der
fünf Schriftzeichen 41 bis 45 gebildet sind, wobei eine Schicht 31 aus thermochromem Material über
welches dem darzustellenden Buchstaben oder Zahlenzeichen entspricht. Die Auswahl der richtigen Leiter,
denen die Energie zugeführt werden soll, kann mechanisch erfolgen oder z. B. durch einen besonderen
Diodendigitaldecoder. Entsprechend können, wie in F i g. 4 gezeigt wird, ausgewählte Flächenbereiche
der Schriftzeichen 41 bis 45 erhitzt werden, um die Zahlen 1,2,3,4 oder 5 zu bilden, die dann die darüberliegenden
Bereiche der Schicht 31 erhitzen und eine
den Schriftzeichen liegt. Ein Teil der Schicht 31 ist io Farbänderung dieser Bereiche und die Darstellung
in F i g. 4 weggelassen, damit man die darunterliegenden
Schriftzeichen 41,42 und einen Teil von 43 erkennen kann. Jedes der Schriftzeichen besteht aus
einer Matrix von Thermoheizelementen, beispielsweise
der Zahlen 1,2,3,4 und 5 hervorrufen. (Die gewählten
Heizelemente, die erhitzt wurden, werden in F i g. 4 durch eine gekreuzte Doppelschraffierung und die
dargestellten Zahlen durch gestrichelte Linien an-
in Form von Flächenbereichen 51 bis 55 des Schrift- 15 gezeigt. In Abhängigkeit vom verwendeten Verbinzeichens
41. Jeder Flächenbereich stellt eine erhöhte dungsschema kann die Darstellung beispielsweise dadurch
erfolgen, daß gleichzeitig ausgewählte Elemente der Schriftzeichen 41 bis 45 erhitzt werden, so daß
gleichzeitig eine ganze Reihe dargestellt wird oder
dargestellt werden.
In F i g. 5 wird eine Unteransicht eines Teils eines der Schriftzeichen 41 dargestellt, die einige seiner
Tafel aus Halbleitermaterial dar mit einer Schicht aus Siliciumcarbid 90 über der Oberseite der Tafeln
und dem Rest des Substrats 40, wobei jede Tafel
miteinander verbunden eine Diode und einen Wider- 20 in dem ausgewählte Elemente der Schriftzeichen derart
stand enthält. Die spezielle Anordnung oder die erhitzt werden, daß nacheinander die Zahlen 1 bis 5
Abmessungen der Schriftzeichen sind nicht kritisch.
In der hier gezeigten und beschriebenen speziellen
Ausführungsform jedoch besteht jedes Schriftzeichen
aus einer Anordnung von 5x5 Heizelementen. Jeder 25 Flächenbereiche 70, 71,72 und 73 mit den Heizder Flächenbereiche, beispielsweise 51 bis 55, hat eine elementen und ein typisches Schema für die Verbin-Länge von ungefähr 0,40 mm und eine Breite von düngen zeigt. Jeder der Flächenbereiche besteht aus ungefähr 0,30 mm, und der Abstand zwischen den einer erhöhten Tafel aus Halbleitermaterial (wie Flächenbereichen beträgt ungefähr 0,10 mm. Die man aus den in Fig. 6 bis 10 gezeigten Querschnitten Siliciumscheibe 10 kann ungefähr eine Breite von 30 erkennt), einer Dioden-Widerstandskombination, wie 7,62 mm und eine Länge von ungefähr 12,7 mm D70 und R10, die beispielsweise durch übliche Maskiesowie eine Dicke von ungefähr 0,025 bis 0,05 mm rungs- und Diffusionsverfahren hergestellt wurde aufweisen. Die aktive Darstellungsoberfläche (in ande- und in der Basis der Tafel liegt, wobei die Kombination ren Worten die über den Schriftzeichen und den miteinander und mit dem Rest des Systems verbunden Zwischenräumen liegende thermochrome Schicht). 35 ist. Die Widerstände R70, R71, R12 und .R73 dienen als nimmt eine Fläche von ungefähr 2,5 χ 12,7 mm ein Wärmequelle für jedes Heizelement, und die Dioden und ist zentral über dem Substrat 40 angeordnet. D70, D71, D72 und D73 dienen dazu, den Stromfluß Das Substrat 40 mit den darin angeordneten Flächen- nur durch diejenigen Widerstände zu dirigieren, die bereichen ist auf einem Keramikträger 50 montiert, so erhitzt werden sollen. Die Verbindungen des ersten daß die metallisierten Leiter, z. B. 60 bis 62, die auf den 40 Niveaus, wie 80 und 81, stellen die ohmsche Verbindung Seiten des Keramikträgers 50 liegen, die Verbindung zwischen den P-Zonen der Dioden D70 und D71 und
In der hier gezeigten und beschriebenen speziellen
Ausführungsform jedoch besteht jedes Schriftzeichen
aus einer Anordnung von 5x5 Heizelementen. Jeder 25 Flächenbereiche 70, 71,72 und 73 mit den Heizder Flächenbereiche, beispielsweise 51 bis 55, hat eine elementen und ein typisches Schema für die Verbin-Länge von ungefähr 0,40 mm und eine Breite von düngen zeigt. Jeder der Flächenbereiche besteht aus ungefähr 0,30 mm, und der Abstand zwischen den einer erhöhten Tafel aus Halbleitermaterial (wie Flächenbereichen beträgt ungefähr 0,10 mm. Die man aus den in Fig. 6 bis 10 gezeigten Querschnitten Siliciumscheibe 10 kann ungefähr eine Breite von 30 erkennt), einer Dioden-Widerstandskombination, wie 7,62 mm und eine Länge von ungefähr 12,7 mm D70 und R10, die beispielsweise durch übliche Maskiesowie eine Dicke von ungefähr 0,025 bis 0,05 mm rungs- und Diffusionsverfahren hergestellt wurde aufweisen. Die aktive Darstellungsoberfläche (in ande- und in der Basis der Tafel liegt, wobei die Kombination ren Worten die über den Schriftzeichen und den miteinander und mit dem Rest des Systems verbunden Zwischenräumen liegende thermochrome Schicht). 35 ist. Die Widerstände R70, R71, R12 und .R73 dienen als nimmt eine Fläche von ungefähr 2,5 χ 12,7 mm ein Wärmequelle für jedes Heizelement, und die Dioden und ist zentral über dem Substrat 40 angeordnet. D70, D71, D72 und D73 dienen dazu, den Stromfluß Das Substrat 40 mit den darin angeordneten Flächen- nur durch diejenigen Widerstände zu dirigieren, die bereichen ist auf einem Keramikträger 50 montiert, so erhitzt werden sollen. Die Verbindungen des ersten daß die metallisierten Leiter, z. B. 60 bis 62, die auf den 40 Niveaus, wie 80 und 81, stellen die ohmsche Verbindung Seiten des Keramikträgers 50 liegen, die Verbindung zwischen den P-Zonen der Dioden D70 und D71 und
den P-Zonen der Dioden D72 und D73 mit der Verbindung
des zweiten Niveaus 105 her, und die Verbindungen des ersten Niveaus 82,83 und 84 verbinden
die Enden des Widerstandes 70 und der anderen Widerstände der anderen in F i g. 5 nicht gezeigten
Tafeln mit den Verbindungen des zweiten Niveaus 60 a, 61a bzw. 62 a.
Die Diodenfunktion läßt sich besser verstehen an
Leiter 60 bis 62 können direkt auf der Oberfläche 50 Hand der schematischen Darstellung von Fig. 12.
des Keramikträgers 50 gebildet werden, oder sie , Die Dioden-Widerstandskombinationen in den Fläkönnen
in Schlitzen in den Seiten des Keramikträgers chenbereichen 70, 71, 76 und 77 sind, wie gezeigt,
gebildet werden. Die Verbindung der verbreiterten untereinander verbunden. Angenommen, der Flächen-Leiter
60 a bis 62a mit den äußeren metallisierten bereich 70 soll-erhitzt werden (d.h. ein Strom soll
Leitern 60 bis 62 kann nach jeder üblichen Methode 55 durch den Widerstand A70 des Flächenbereichs 70
erfolgen, beispielsweise durch eine Schmelzlötmittel- fließen), aber die Flächenbereiche 71,77 und 76 sollen
kalt bleiben, d. h., kein Strom soll durch die Widerstände R11, R11 und A76 fließen. An die Klemme 120
wird eine positive Spannung angeschlossen, und an 60 die Klemme 121 wird eine negative Spannung oder
Masse angelegt. Infolge der Sperrwirkung der Diode 77 führt der einzige Stromweg zwischen der positiven
und der negativen Klemme durch die Diode D70 und
den Widerstand R10. Infolgedessen heizt sich nur der
Stromfluß durch die Widerstände der ausgewählten 65 Flächenbereich 70 auf. In gleicher Weise können
Heizelemente hervorruft. Die gewählten Heizelemente unter Anwendung des gleichen Prinzips und der
werden dadurch auf die Umschlagstemperatur des gleichen Anordnung die übrigen Dioden und Widerthermochromen
Materials in einem Muster aufgeheizt, stände der anderen Flächenbereiche in ähnlicher Weise
009539/143
mit den auf der Unterseite des überschüssigen Materials des Substrats 40 liegenden verbreiterten Leitern 60 a
bis 62 a herstellen. Diese verbreiterten Leiter stellen tatsächlich ebenso wie die anderen verbreiterten
Leiter Verlängerungen der Verbindungen des zweiten Niveaus dar, welche den Kontakt zu den verschiedenen
Verbindungen des ersten Niveaus der in F i g. 5 gezeigten Heizelemente herstellen. Die metallisierten
Kehlnaht. Unter die überhängenden Teile der Siliciumscheibe kann dann ein Epoxydharz gebracht werden,
um eine zusätzliche mechanische Unterstützung zu schaffen.
Der Betrieb der Darstellungsvorrichtung kann in verschiedenartiger Weise erfolgen. Beispielsweise kann
ein kurzer Hochenergieimpuls auf ausgewählte Außenleiter, wie z. B. 60 bis 62, gelegt werden, welcher einen
ίο
lichste Verfahren zur Abscheidung besteht in der Reduktion von Siliciumtetrachlorid mit Wasserstoff,
einem wohlbekannten Verfahren, das hier nicht weiter beschrieben werden muß. Der Leitfähigkeitstyp der
Schicht 91 ist nicht kritisch. Die Kristallstruktur kann auch entweder einkristallin oder amorph sein. Die
Schicht 91 sollte eine Stärke von vielleicht 0,15 bis 0,20 mm oder mehr aufweisen, um die Handhabung
zu erleichtern.
Als nächster Schritt in der Herstellung wird die Struktur von Fig. 6 auf ihrer unteren Stirnfläche
geläppt und poliert, um das gesamte ursprüngliche Siliciummaterial mit Ausnahme der in den Flächenbereichen
70, 71 und 75 verbleibenden Teile zu ent
gezeigt. Die obere Oberfläche des Substrats wird zuerst maskiert und unter Bildung eines Musters
von erhabenen Flächenbereichen, wie bei 70, 71 und
einer lichtempfindlichen Ätzschutzschicht erfolgen, das eine ausgezeichnete geometrische Kontrolle ermöglicht.
Die Höhe der Flächenbereiche 70,71 und 75
bereiche durchschnitten wird. Zweitens kann infolge der genauen Kontrolle, die beibehalten werden kann,
die tatsächliche Dicke des Halbleitermaterials in den
oder auf jede andere übliche Weise verdrahtet werden, so daß die gewünschten Elemente selektiv erhitzt
werden und die Dioden als Stromblockierungen fungieren. Es wird darauf hingewiesen, daß die Verwendung
der Dioden eine Begrenzung der Zahl der Außen- 5 leitungen ermöglicht. Wenn zu jedem Element jedes
Bildzeichens zwei Leitungen führen, sind Dioden nicht notwendig.
Unter Bezugnahme auf die Schnittbilder der Fig. 6
bis 10 wird nunmehr die Herstellung der Vorrichtung io
von F i g. 4 beschrieben, insbesondere die Herstellung
der Silicium-Tafelheizelemente und der darüberliegenden Schicht aus thermochromem Material. Ein Einkristall-Halbleitermaterial, wie Silicium, wird als Ausgangsmaterial für ein scheibenförmiges Substrat 40 15 fernen, wie in Fig. 7 gezeigt ist. Der Siliciumcarbidverwendet. Ein Teil dieses Substrats wird in Fig. 6 Überzug 90 fungiert als im wesentlichen zusammenhängende Haltemarke für das Läppen und Polieren und ermöglicht die Aufrechterhaltung einer genauen Kontrolle über die Menge an Halbleitermaterial, die
bis 10 wird nunmehr die Herstellung der Vorrichtung io
von F i g. 4 beschrieben, insbesondere die Herstellung
der Silicium-Tafelheizelemente und der darüberliegenden Schicht aus thermochromem Material. Ein Einkristall-Halbleitermaterial, wie Silicium, wird als Ausgangsmaterial für ein scheibenförmiges Substrat 40 15 fernen, wie in Fig. 7 gezeigt ist. Der Siliciumcarbidverwendet. Ein Teil dieses Substrats wird in Fig. 6 Überzug 90 fungiert als im wesentlichen zusammenhängende Haltemarke für das Läppen und Polieren und ermöglicht die Aufrechterhaltung einer genauen Kontrolle über die Menge an Halbleitermaterial, die
75, geätzt. Die Maskierung kann mit Hilfe von 20 in den Flächenbereichen zurückbleibt. Dies ist aus
Wachs oder vorzugsweise nach dem Verfahren mit verschiedenen Gründen von Bedeutung. Erstens wird
sich das Siliciumsubstrat infolge der verschiedenen dem Läppen vorhergehenden Herstellungsschritte
werfen und der Läppvorrichtung eine etwas konvexe
zum Beispiel oder, in anderen Worten, die Tiefe der 25 oder konkave Oberfläche darbieten. Wenn daher
Ätzung kann ungefähr 0,4 bis 0,5 mm betragen. Nach das Läppen und Polieren ausgeführt wird, um das
der Herstellung der Flächenbereiche wird die Ober- Substrat unterhalb der Tafelregionen zu entfernen,
fläche des Substrats mit einem überzug 90 aus SiIi- wird eine beträchtliche Anzahl von Flächenbereichen
ciumcarbid abgedeckt, das nach irgendeinem Ver- durchschnitten und zerstört werden. Die Siliciumfahren
auf eine Dicke von vielleicht 0,008 bis 0,02 mm 30 carbidschicht 90 dagegen hält das Läppen an der
gebracht werden kann. unteren Oberfläche 92 auf, so daß keiner der Flächen-
Ein Verfahren zur Abscheidung des Siliciumcarbids
wird in Zusammenhang mit Fig. 11 beschrieben.
Eine Vorrichtung zur Abscheidung des Siliciumcarbids besteht aus einem Reaktionsgefäß in Form 35 Flächenbereichen genau geregelt werden. Dies ist eines Brennofens mit einem Rohr 100 mit Heizschlan- von Bedeutung, da die Dicke jeder der Flächenbereiche gen 101. Der Ofen kann horizontal oder vertikal an- die Geschwindigkeit ihrer Erhitzung oder Abkühlung geordnet sein und für eine einzige oder eine Vielzahl beeinflußt (in anderen Worten das thermale Anvon Substraten geeignet sein; er kann entweder induk- sprechen), was wiederum die Geschwindigkeit des tiv oder mit einem Heizwiderstand geheizt werden. 4° Erscheinens und Verschwindens bzw. An- und Aus-Siliciumsubstrate, einschließlich des Substrats 40, mit
den darin gebildeten Flächenbereichen, werden derart in den Ofen gebracht, daß sie den Gasen ausgesetzt
sind, die durch eine Leitung 103 in das Rohr strömen.
Dämpfe von Toluol (C7H8) und Siliciumtetrachlorid 45 darstellt, sieht die Struktur aus, wie in F i g. 8 gezeigt. (SiCl4) werden in die Leitung 103 aus flüssiges Toluol Die Flächenbereiche 70 und 71 dienen nun als Re- bzw. flüssiges Siliciumtetrachlorid enthaltenden Zy- gionen, in die anschließende Diffusionen erfolgen lindern eingeführt, durch die man Wasserstoffblasen können, oder epitaxiale Abscheidungen aufgebracht strömen läßt. Gereinigter, getrockneter Wasserstoff werden können zur Herstellung der Diode-Widertritt in das Ende 102 der Leitung ein. Der Gasfluß 50 Standskombinationen in jedem Heizelement. In dieser im Rohr 100 wird durch übliche Ventile geregelt. speziellen Ausführungsform werden die Diode-Wider-
wird in Zusammenhang mit Fig. 11 beschrieben.
Eine Vorrichtung zur Abscheidung des Siliciumcarbids besteht aus einem Reaktionsgefäß in Form 35 Flächenbereichen genau geregelt werden. Dies ist eines Brennofens mit einem Rohr 100 mit Heizschlan- von Bedeutung, da die Dicke jeder der Flächenbereiche gen 101. Der Ofen kann horizontal oder vertikal an- die Geschwindigkeit ihrer Erhitzung oder Abkühlung geordnet sein und für eine einzige oder eine Vielzahl beeinflußt (in anderen Worten das thermale Anvon Substraten geeignet sein; er kann entweder induk- sprechen), was wiederum die Geschwindigkeit des tiv oder mit einem Heizwiderstand geheizt werden. 4° Erscheinens und Verschwindens bzw. An- und Aus-Siliciumsubstrate, einschließlich des Substrats 40, mit
den darin gebildeten Flächenbereichen, werden derart in den Ofen gebracht, daß sie den Gasen ausgesetzt
sind, die durch eine Leitung 103 in das Rohr strömen.
Dämpfe von Toluol (C7H8) und Siliciumtetrachlorid 45 darstellt, sieht die Struktur aus, wie in F i g. 8 gezeigt. (SiCl4) werden in die Leitung 103 aus flüssiges Toluol Die Flächenbereiche 70 und 71 dienen nun als Re- bzw. flüssiges Siliciumtetrachlorid enthaltenden Zy- gionen, in die anschließende Diffusionen erfolgen lindern eingeführt, durch die man Wasserstoffblasen können, oder epitaxiale Abscheidungen aufgebracht strömen läßt. Gereinigter, getrockneter Wasserstoff werden können zur Herstellung der Diode-Widertritt in das Ende 102 der Leitung ein. Der Gasfluß 50 Standskombinationen in jedem Heizelement. In dieser im Rohr 100 wird durch übliche Ventile geregelt. speziellen Ausführungsform werden die Diode-Wider-
Die Abscheidungsgeschwindigkeit wird weitgehend bestimmt durch die Temperatur, bei der der Reaktor
gehalten wird, die Fließgeschwindigkeit durch die
Leitung 103 und die prozentuale Zusammensetzung 55 bzw. 71 hergestellt,
der Bestandteile. Wenn beispielsweise die Fließge- Die im P-Typ diffundierten Zonen 83 a und 93 b
schwindigkeit bei ungefähr 10 l/min und die Tempe- stellen die jeweiligen Anoden für die Dioden D70 und
ratur bei ungefähr 10800C gehalten wurde und die D71 dar, während die verlängerten Zonen 94 α und 94 b
Reaktionsmischung aus 0,87 Molprozent SiCl4, vom P-Typ, die gleichzeitig mit den Anodenzonen
0,18 Molprozent C7H8 und im übrigen aus H2 be- 60 hergestellt wurden, die Widerstände R70 und Rn
stand, wurde eine Siliciumcarbidschicht auf dem bilden. Das N-Typ-Material der Flächenbereiche 70
Substrat 40, wie in Fig. 6 gezeigt ist, mit einer Ge- und 71 bildet die Kathoden der Dioden D70 und D71.
schwindigkeit von ungefähr 1 μ/min abgeschieden. Der Kontakt zur N-Zone wird, wie gezeigt, durch
Als nächstes wird dann eine Schicht 91 aus einem die N+-Zonen von niedrigem spezifischem WiderMaterial, wie z. B. polykristallinem Halbleitermaterial, 65 stand gebildet. Die Diffusionsvorgänge finden unter
über der obenliegenden Oberfläche des Substrats 40 Anwendung der Siliciumoxydmaskierung statt, wie
an die Siliciumcarbidschicht 60 angrenzend abge- angegeben, so daß eine Oxydschicht 95 gebildet wird,
schieden, wie aus Fig. 6 zu ersehen ist. Das gebrauch- die in der endgültigen Vorrichtung eine stufenartige
Schaltens der darzustellenden Information bestimmt.
Wenn man nun die Struktur umdreht und auf die
bisherige untere Oberfläche 92 von F i g. 7 blickt, die nunmehr die obenliegende Stirnfläche der Einheit
Standskombinationen D70 und .R70 und D71 und Rn
durch bekannte Oxydmaskierungs- und -diffusionsvorgänge im N-Typ-Material der Flächenbereiche 70
Konfiguration aufweist. Im Oxyd werden öffnungen an den Stellen angebracht, an denen ein Kontakt
notwendig ist, dann wird über dem Oxyd ein Metallfilm abgeschieden und selektiv entfernt, um die gewünschten
Kontakte und Verbindungen zu schaffen.
Zu beachten ist, daß der Flächenbereich 75 während der Herstellung der Dioden und Widerstände in den
verschiedenen Heizanordnungen mit der Siliciumoxydschicht 95 maskiert wird. Dieser Bereich stellt
den Abstand zwischen den einzelnen Schriftzeichen her, wie auch in den F i g. 4 und 5 zu erkennen ist.
Die Verbindungen des zweiten Niveaus 60 a, 61a und 62 a beispielsweise werden über diesen Flächenbereichen
zwischen den Schriftzeichen hergestellt und nicht über den Heizanordnungen, um zu verhindern,
daß die Isolierung zwischen diesen Leitern den hohen Temperaturänderungen ausgesetzt werden,
die beim Betrieb der Darstellungsanordnung auftreten. Eine Isolierschicht 96, die die hohen Temperaturen
aushalten kann, wird nach üblichen Methoden zwischen den Verbindungen des ersten Niveaus und
den Verbindungen des zweiten Niveaus 60 a und 61a, wie in F i g. 8 gezeigt, gebildet.
In den letzten Stufen der Herstellung wird die zusammengesetzte Struktur mit den einzelnen Heizanordnungen
in einzelne Scheiben zerlegt und umgedreht auf dem Keramikträger 50 mit einem geeigneten
Klebstoff 98, beispielsweise einem Epoxydharz, wie in F i g. 9 gezeigt, montiert. Die Scheibe mit den
Heizanordnungen wird so angeordnet, daß die Ver- 3°: bindungen des zweiten Niveaus, beispielsweise 60 a,
61a und 62 a, in die entsprechenden metallisierten Leiternetze auf dem Keramikträger eingreifen, wie
in F i g. 4 gezeigt, wobei die Verbindung der Metalle durch Löten erfolgt. Dann wird die polykristalline
Halbleiterschicht 91 unter Ausbildung der in Fig. 9 gezeigten Struktur vollständig entfernt, wodurch alle
Heizanordnungen, beispielsweise 70 und 71, durch die Siliciumcarbidschicht 90 und die umgebende
Atmosphäre (beispielsweise Luft) gegeneinander isoliert sind. Das Entfernen erfolgt durch Aufbringen
eines Ätzmittels, beispielsweise einer Mischung aus 2 Volumteilen Fluorwasserstoffsäure, 15 Volumteilen
Salpetersäure und 5 Volumteilen Essigsäure, auf die Oberfläche, wobei alles polykristallines Material 91
weggeätzt wird, während das Halbleitermaterial in den einzelnen Tafeln durch die Siliciumcarbidschicht
90, die als Ätzbarriere wirkt, geschützt wird.
Die thermochrome Schicht 91 wird dann, wie in Fig. 10 gezeigt, in der gewünschten Dicke über die
Heizanordnungen angebracht. Wenn an die richtigen Leiter eine Spannung angelegt wird, so fließt, wie
weiter oben beschrieben wurde, ein Strom durch die ausgewählten Widerstände und heizt diese auf.
Die Temperaturerhöhung verursacht eine Erhitzung der Flächenbereiche, die wiederum die ausgewählten
Bereiche der thermochromen Schicht auf die Umschlagstemperatur erhitzen, so daß die Information
dargestellt wird. Diese Vorrichtung mit den einzelnen plättchenartigen Flächenbereichen bietet eine Reihe
von Vorteilen. Erstens können infolge der Erhitzung der Flächenbereiche die Heizanordnungen extrem
dicht nebeneinander angeordnet werden, so daß eine sehr hohe Auflösung erzielt werden kann. Zweitens
sind die Diode-Widerstandskombinationen sowie die metallischen Leiter und Verbindungen von der thermochromen
Schicht 31 entfernt angeordnet. Dies ist erwünscht, wenn die Schicht 31 aus einem Material
hergestellt ist, welches mit den Widerständen und den Leitern chemisch reagieren würde, beispielsweise wenn
sie diese direkt berühren würde.
Die Betriebseigenschaften der beschriebenen Vorrichtung zur Informationsdarstellung hängen daher
von der Art der verwendeten Heizanordnung, der Wahl der Materialien und den verschiedenen Abmessungen
der Einzelteile ab. Bei einer speziellen Struktur, bei der Heizanordnungen der in Fig. 1
gezeigten Art verwendet wurden, nämlich auf ein Keramikträger aufgedampfte Widerstände und das
Gerät bei einer konstanten Gleichspannung von 25 V betrieben wurde, erforderte die Darstellung
300 mW pro Heizanordnung oder 2,1 W pro Schriftzeichen. Durch Anlegen einer impulsförmigen Spannung
kann die erforderliche mittlere Leistung jedoch beträchtlich unter den beim Betrieb der meisten Darstellungsgeräte
vom aktiven Typ erforderlichen Wert erniedrigt werden.
Die beschriebenen Ausführungsformen können in verschiedener Weise abgeändert werden. Da die
Umgebungstemperatur während des Betriebs des Gerätes schwanken könnte, kann beispielsweise eine
Regelung der zugeführten Energie als Funktion der Umgebungstemperatur erfolgen. Dazu können übliche
Einrichtungen, wie thermostatisch geregelte Gehäuse, temperaturkompensierte Substrate usw., verwendet
werden.
Außerdem läßt sich die Vorrichtung zur Informationsdarstellung natürlich in gleicher Weise zur Darstellung
von Zahlen, Ziffern, Symbolen oder anderen Informationstypen darstellen, obwohl sie oben nur
unter Bezugnahme auf eine numerische oder alphanumerische Darstellung beschrieben wurde. Die Heizanordnungen
können in jeder beliebigen Anzahl von Zeichen oder aber auch zu einem einzigen großen
Zeichen, das den ganzen Darstellungsschirm ausfüllt, gruppiert sein.
Claims (4)
1. Vorrichtung zur Informationsdarstellung mit einer auf einem Substrat angebrachten Anzeigefläche,
in der diskrete Flächenbereiche in beliebiger Zahl und Gruppierung zur Änderung der optischen
Eigenschaften ansteuerbar sind, dadurch gekennzeichnet,
daß die Anzeigefläche in an sich bekannter Weise aus einer Schicht (15, 31) aus thermochromem Material besteht, und daß
unter jedem der Flächenbereiche (51 bis 55, 70 bis 77) eine wahlweise einschaltbare Heizanordnung
(3, D70, R10) angebracht ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizanordnung aus einzelnen,
jeweils unter den Flächenbereichen liegenden Dünnfilmwiderständen (3) besteht.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizanordnung unter jedem
der Flächenbereiche (51 bis 55,70 bis 77) aus einer Dioden-Widerstandskombination (D70, K70) besteht,
die in das Halbleitermaterial des Substrats (40) eindiffundiert ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Dioden-Widerstandskombination
(D70, R70) von der Außenfläche jedes
Flächenbereichs (51 bis 55, 70 bis 77) getrennt und dicht bei der ebenen Fläche des Substrats
(40) angebracht ist.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
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---|---|---|---|
US504569A US3323241A (en) | 1965-10-24 | 1965-10-24 | Passive information displays |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19661548837 Withdrawn DE1548837B1 (de) | 1965-10-24 | 1966-10-24 | Vorrichtung zur Informationsdarstellung |
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Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3396378A (en) * | 1965-08-17 | 1968-08-06 | Gen Precision Systems Inc | Thermochromic display system |
US3399402A (en) * | 1965-10-23 | 1968-08-27 | Ncr Co | Luminescent display system |
US3426248A (en) * | 1966-03-17 | 1969-02-04 | Ibm | Planar visual readout display devices |
US3471922A (en) * | 1966-06-02 | 1969-10-14 | Raytheon Co | Monolithic integrated circuitry with dielectric isolated functional regions |
US3438022A (en) * | 1966-07-07 | 1969-04-08 | Teeg Research Inc | Thermochromic display device |
US3478191A (en) * | 1967-01-23 | 1969-11-11 | Sprague Electric Co | Thermal print head |
US3502891A (en) * | 1967-03-22 | 1970-03-24 | Bell Telephone Labor Inc | Variable reflectance memory device |
US3548254A (en) * | 1967-04-12 | 1970-12-15 | Aerospace Prod Res | Display apparatus |
US3495070A (en) * | 1967-05-29 | 1970-02-10 | Murray H Zissen | Thermal printing apparatus |
US3571917A (en) * | 1967-09-29 | 1971-03-23 | Texas Instruments Inc | Integrated heater element array and drive matrix and method of making same |
US3501615A (en) * | 1967-09-29 | 1970-03-17 | Texas Instruments Inc | Integrated heater element array and drive matrix |
US3467810A (en) * | 1967-10-02 | 1969-09-16 | Ncr Co | Thermal printing selection circuitry |
US3515850A (en) * | 1967-10-02 | 1970-06-02 | Ncr Co | Thermal printing head with diffused printing elements |
US3496662A (en) * | 1968-04-04 | 1970-02-24 | Texas Instruments Inc | Devices having bistable color states |
US3483356A (en) * | 1968-06-27 | 1969-12-09 | Sprague Electric Co | Thermal printing head |
US3516185A (en) * | 1968-07-01 | 1970-06-23 | Paine Thomas O | Fluidic-thermochromic display device |
US3831165A (en) * | 1969-05-19 | 1974-08-20 | Advanced Technology Center Inc | Apparatus and method for affecting the contrast of thermochromic displays |
US3897643A (en) * | 1969-08-08 | 1975-08-05 | Texas Instruments Inc | Integrated heater element array and drive matrix |
US3603984A (en) * | 1969-09-24 | 1971-09-07 | Rca Corp | Panel structure for matrix addressed displays |
US3609294A (en) * | 1969-10-10 | 1971-09-28 | Ncr Co | Thermal printing head with thin film printing elements |
US3628268A (en) * | 1970-05-28 | 1971-12-21 | Us Army | Pure fluid display |
US3655256A (en) * | 1971-01-04 | 1972-04-11 | Advanced Technology Center Inc | Holography with thermochromic recording materials |
JPS5612507B2 (de) * | 1973-01-10 | 1981-03-23 | ||
US3834793A (en) * | 1973-06-21 | 1974-09-10 | Advance Technology Center Inc | Dichromic mirror having multilayer thin films including vanadium dioxide |
JPS5039556A (de) * | 1973-08-10 | 1975-04-11 | ||
US3965330A (en) * | 1974-08-05 | 1976-06-22 | Motorola, Inc. | Thermal printer head using resistor heater elements as switching devices |
US4020386A (en) * | 1974-12-25 | 1977-04-26 | Tokyo Shibaura Electric Co., Ltd. | Flat type display tube |
US4087810A (en) * | 1976-06-30 | 1978-05-02 | International Business Machines Corporation | Membrane deformographic display, and method of making |
JPS52129249U (de) * | 1977-03-31 | 1977-10-01 | ||
FR2394399A1 (fr) * | 1977-06-13 | 1979-01-12 | Cit Alcatel | Barrette d'impression d'une image |
GB2117957B (en) * | 1982-02-22 | 1986-06-04 | British Aerospace | Testing of infra-red sensitive equipment |
GB2141859A (en) * | 1983-06-20 | 1985-01-03 | Adco Ind Components | A display device |
US4777747A (en) * | 1983-12-22 | 1988-10-18 | Idl Incorporated | Numerical price designating apparatus and method |
GB8713103D0 (en) * | 1987-06-04 | 1987-07-08 | Emi Plc Thorn | Thermochromic temperature indicators |
US4832933A (en) * | 1988-02-26 | 1989-05-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Metal tetraiodomercurates as infrared detectors |
DE10050069A1 (de) * | 2000-10-10 | 2002-04-18 | Giesecke & Devrient Gmbh | Anzeigeeinrichtung |
ITTO20040153A1 (it) * | 2004-03-10 | 2004-06-10 | Interaction Design Inst Ivrea | Metodo di rivestimento di una parete e rivestimento cosi' ottenuto |
DE102004035022A1 (de) * | 2004-07-20 | 2006-03-16 | Mekra Lang Gmbh & Co. Kg | Beheizbarer Außenspiegel, insbesondere beheizbarer Rückspiegel für Kfz, sowie Spiegelscheibe hierfür #### |
TW200635449A (en) * | 2005-03-25 | 2006-10-01 | Asustek Comp Inc | Circuit board capable of indicating the temperature of heat elements thereon |
US20130112679A1 (en) * | 2011-11-06 | 2013-05-09 | Gentex Corporation | Vehicular rearview assembly with indicia |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1623666A (en) * | 1926-08-10 | 1927-04-05 | Karl A Ferkel | Temperature-indicating means |
DE711966C (de) * | 1935-10-27 | 1941-10-09 | Siemens Schuckertwerke Akt Ges | Vorrichtung zur Kenntlichmachung des Waermezustandes von Stromuebergangsstellen an elektrischen Leitern und Geraeten, insbesondere an Sicherungselementen |
CH258515A (de) * | 1946-04-27 | 1948-11-30 | Gmbh Algu | Gerät zur Anzeige von Temperaturen. |
DE1026997B (de) * | 1954-12-30 | 1958-03-27 | Ibm Deutschland | Anordnung zur grafischen Aufzeichnung |
US3046540A (en) * | 1959-06-10 | 1962-07-24 | Ibm | Electro-optical translator |
DE1189738B (de) * | 1961-02-21 | 1965-03-25 | Licentia Gmbh | Registriergeraet mit zwischen zwei sich kreuzenden Leiterscharen ruhend angeordnetem Registrierpapier |
US3206638A (en) * | 1962-04-04 | 1965-09-14 | Lear Siegler Inc | Memory for x-y plotter |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3256518A (en) * | 1959-07-27 | 1966-06-14 | Hewitt D Crane | Thermochromic indicating system |
US3225470A (en) * | 1964-03-06 | 1965-12-28 | Ncr Co | Light-reactant display devices |
-
1965
- 1965-10-24 US US504569A patent/US3323241A/en not_active Expired - Lifetime
-
1966
- 1966-10-17 GB GB46248/66A patent/GB1166658A/en not_active Expired
- 1966-10-20 CH CH1520666A patent/CH459006A/de unknown
- 1966-10-24 DE DE19661548837 patent/DE1548837B1/de not_active Withdrawn
- 1966-10-24 NL NL6615044A patent/NL6615044A/xx unknown
- 1966-10-24 FR FR81356A patent/FR1500533A/fr not_active Expired
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1623666A (en) * | 1926-08-10 | 1927-04-05 | Karl A Ferkel | Temperature-indicating means |
DE711966C (de) * | 1935-10-27 | 1941-10-09 | Siemens Schuckertwerke Akt Ges | Vorrichtung zur Kenntlichmachung des Waermezustandes von Stromuebergangsstellen an elektrischen Leitern und Geraeten, insbesondere an Sicherungselementen |
CH258515A (de) * | 1946-04-27 | 1948-11-30 | Gmbh Algu | Gerät zur Anzeige von Temperaturen. |
DE1026997B (de) * | 1954-12-30 | 1958-03-27 | Ibm Deutschland | Anordnung zur grafischen Aufzeichnung |
US3046540A (en) * | 1959-06-10 | 1962-07-24 | Ibm | Electro-optical translator |
DE1189738B (de) * | 1961-02-21 | 1965-03-25 | Licentia Gmbh | Registriergeraet mit zwischen zwei sich kreuzenden Leiterscharen ruhend angeordnetem Registrierpapier |
US3206638A (en) * | 1962-04-04 | 1965-09-14 | Lear Siegler Inc | Memory for x-y plotter |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3323241A (en) | 1967-06-06 |
GB1166658A (en) | 1969-10-08 |
NL6615044A (de) | 1967-04-25 |
FR1500533A (fr) | 1967-11-03 |
CH459006A (de) | 1968-06-30 |
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