DE1519794A1 - Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Halbleitermaterial - Google Patents

Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Halbleitermaterial

Info

Publication number
DE1519794A1
DE1519794A1 DE19651519794 DE1519794A DE1519794A1 DE 1519794 A1 DE1519794 A1 DE 1519794A1 DE 19651519794 DE19651519794 DE 19651519794 DE 1519794 A DE1519794 A DE 1519794A DE 1519794 A1 DE1519794 A1 DE 1519794A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor material
heater
graphite
thermal treatment
carbon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19651519794
Other languages
English (en)
Other versions
DE1519794B2 (de
Inventor
Yasuaki Gomi
Yasufuku Dr-Ing Matami
Yamada Dipl-Ing Shigehiko
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Tokai Denkyoku Seizo KK
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Tokai Denkyoku Seizo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd, Tokai Denkyoku Seizo KK filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of DE1519794A1 publication Critical patent/DE1519794A1/de
Publication of DE1519794B2 publication Critical patent/DE1519794B2/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B35/00Apparatus not otherwise provided for, specially adapted for the growth, production or after-treatment of single crystals or of a homogeneous polycrystalline material with defined structure

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Description

  • Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Halbleitermaterial. Um dünne Schichten aus Halbleitermaterial epitaktisch auf einem aus Halbleitermaterial bestehenden Substratkörper durch thermische Zersetzung aus der Gasphase abzuscheiden, muß man bekanntlich den Substratkörper erhitzen. Dabei ist es üblich, den Substratkörper auf eine gleichzeitig als Heizer dienende Unterlage zu setzen und die Unterlage auf dir. erforderliche hohe Temperatur zu bringen. Als Material für die Heizerunterlage sind Graphit, Silicium, Molybdän und Wolfram üblich. Wie gemäß der Erfindung erkannt wurde, können jedoch auch diese Stoffe entweder zu Verunreinigungen führen oder sie sind zu wenig thermisch und chemisch stabil. Es ist deshalb unter Verwendung dieser Heizer schwierig, epitaktische Halbleiterschichten mit zufriedenstellenden Eigenschaften zu erhalten. So bildet z. B. die Porosität einer Heizvorrichtung aus Graphit eine Gefahr für die Reinheit der erhaltenen Schichten, weil eine solche Unterlage schädliche Gase während der epitaktischen Abscheidung abgeben kann, während Heizvorrichtungen aus Schwermetallen wie Molybdän oder Wolfram -selbst wenn diese Stoffe in reinstem Zustand vorliegen - auf Grund ihrer Fremdstoffnatur eine ständige Quelle von Verunreinigungen bilden. Heizer aus Silicium schließlich führen zum Anbakken der Substratscheiben und außerdem zu ungleichmäßigen Schichten. Es ist Aufgabe der Erfindung, diese. Nachteile zu vermeiden. Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Halbleitermaterial, bei der das zu erhitzende Halbleitermaterial mit mindestens einem auf ähnlich hohe Temperatur wie das Halbleitermaterial erhitzten festen Körper im gleichen Behandlungsraum angeordnet ist, welche dadurch gekennzeichnet ist, daß dieser Körper aus Glanzkohle besteht und aus einem geformten und gehärteten Gemisch aus Harz mit 0,1 - 10 Gew% Graphit- und/ oder Kohlepulver hergestellt ist.
  • Bevorzugt dient diei;e Vorrichtung als Heizer und Unterlage für eine EpitaxieE:ailage oder als Schmelztiegel.
    Die erfindungsgemäßen Glanzkohlevorrichtungen werden bevorzugt
    unter Verwendung eines Harzes wie Furamharz, Phenolharz, Styrol-
    harz oder eines G4m- sches :@al;her Harze umd C>, 1 - 10 Gew% Graphit-
    oder Kohleruivers durch fifibmrführen dieser Masse in Glanzkohle
    (Graphitcarbid) hergestellt. Entsprechend der Zehre der Erfin-
    dung wird der Harz- und Kohlemasse ein Aushärter beigemischt.
    Dann wird die Masse en-weder dem Etufer;weisen rurmungsprozeB
    (multiple forming -Methode), durch welcher.. die mehrfach an
    der Oberfläche einer Farm zum Anhaften und Aushärten gebracht
    wird, oder einem Gießverfahren unterworfen, bei weichem die Masse
    in eine Form eingegoosen und de-nr. °asgeh.r°üe@@ wird. Der auf diese
    Weise erhaltene a,t@:@t_;ehwrt°te H@r?2@-=-r,ner wird cl"#xin in Pinn intr-
    ten Atmosphäre in Glanzkohle (Graphitcarbid) unter Entstehung
    des gewünschten Gral>hitformkörpers übergaführt. Dieser Graphit-
    formkörper wird dünn. z. 2. als Unterlage, und Heizer in der Halb-
    leiterepitaxi-: ver,^;er@?et,
    Die Vorteile eines ; olchery :Eeizers licgn 'a. @:. in einem hohen
    thermischen Widerst@-xd, szner hcrer_ Die rate @?nr1 damit Undurcb-
    lässigkeit sowie in einem ausgezeichneten Widerstandsvermögen
    gegen starke thermische gechselbeiastungen. 'iVeil außerdem dieser
    Heize., die mechanisch e-ri .ig,ensutra°;,or@ @-uri 1,1o:r:Lc "un.d Glas in
    sich. vereinigt und _'_st°'@"°C"°,`.!r qy,hrA"C des ep7_takti
    sehen Abscheidenrozesses keine Gase aus dem Heizer und damit auch
    keine Verunreinigungen aus. Diese Tatsache sowie die hohe thermi-
    sche Stabilität fWtrt da£u, üaß miLu: °W°ä'Vr ciries der
    Erfindung n'sr2ien,ir., @lalbi.ei t;",r-":hichten
    hoher Güte erhält. Die3 gilt auch für andere Anwendungsmöglich-
    keiten eines der Zehre der Erfindung genügenden Graphitformkör-
    pers, z. B. für die 7erwendung als Tiegel oder Form zum Behandeln
    von Halbleiterschmelzen.
    Untersuchungen haben ergeben, daß der erfindungsgemäße Graphitformkörper bei der thermischen Behandlung von Halbleitermaterial den bekannten analogen Anordnungen vor allem dann überlegen ist, wenn das Kohle- und Graphitpulver in einem Anteil von 1 - 5 Gew% hinzugefügt ist. Bei einem in der oben beschriebenen Weise hergestellten Heizer, der unter Zugabe von künstlichem Graphit mit einer Korngröße von 200 Maschen hergestellt wurde, konnten keinerlei Sprünge oder Risse festgestellt werden, selbst wenn dieser Heizer innerhalb extrem kurzer Zeit, z. B. innerhalb von zwei Minuten, von Zimmertemperatur auf 1150 - 1250° 0 Abscheidetemperatur erhitzt wurde. Außerdem konnten bei Verwendung eines solchen Körpers selbst bei extrem thermischer Belastung, z. B. als Heizer und Substratunterlage für einen epitaktischen Abscheideprozeß, keinerlei aus dem Heizer stammenden Verunreinigungen in den epitaktisch abgeschiedenen Schichten nachgewiesen werden. An Hand der Figur ist die Anwendung eines der Erfindung entsprechenden Heizers für epitaktisehe Zwecke dargestellt. Aus Halble.itermaterial bestehende Substratkörper 2 liegen auf einem der Erfindung genügenden Heizkörper 1 auf. Diese Anordnung befindet sich in einem Reaktionsgefäß 3 in einer für die Abscheidung geeigneten Atmosphäre. Während des Abscheideprozesses wird der Heizkörper 1 durch Hochfrequenzinduktion mittels der Spule 4 auf die erforderliche hohe Temperatur erhitzt, so daß sich das Reaktionsgas an der Oberfläche der Halbleiterkörper 2 unter Entstehung einer Halbleiterschicht an deren Oberfläche thermisch zersetzt.

Claims (1)

  1. p s 1 e n t a n s u r ü a h e 1.) Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Halbleitermaterial, bei der das zu erhitzende Halbleitermaterial mit mindestens eine auf ähnlich hohe Temperatur wie das Halbleitermaterial erhitzten festen Körper im gleichen Reaktionsraum angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß dieser Körper aus Glanzkohle besteht und aus einem geformten und gehärteten Gemisch aus Harz mit 0,1 - 10 Gew% . Graphit- und/oder äohlepulver hergestellt ist. 2.) Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kör- per aus Glanzkoble als Heizer und Unterlage für eine Epitazieanlage ausgestaltet ist. 3.) Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kör- per aus Glanzkohle als Schmelztiegel ausgebildet ist. 4.) Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 - 3, dadurch gekennzeiah-. net, daß der Glanzkohlekörper aus mindestens einem der Harze Pur«-" Phenol- und ßtyrolhsrz hergestellt ist.
DE19651519794 1964-06-16 1965-06-16 Verfahren zum herstellen von der behandlung von halbleitermaterial dienenden heizkoerpern, substratunterlagen oder schmelztiegeln Pending DE1519794B2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP39033890A JPS4844636B1 (de) 1964-06-16 1964-06-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE1519794A1 true DE1519794A1 (de) 1969-04-10
DE1519794B2 DE1519794B2 (de) 1973-02-01

Family

ID=12399112

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19651519794 Pending DE1519794B2 (de) 1964-06-16 1965-06-16 Verfahren zum herstellen von der behandlung von halbleitermaterial dienenden heizkoerpern, substratunterlagen oder schmelztiegeln

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPS4844636B1 (de)
DE (1) DE1519794B2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5207992A (en) * 1986-12-26 1993-05-04 Toshiba Ceramics Co., Ltd. Silicon single crystal pulling-up apparatus

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63166790A (ja) * 1986-12-26 1988-07-09 Toshiba Ceramics Co Ltd シリコン単結晶引上装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5207992A (en) * 1986-12-26 1993-05-04 Toshiba Ceramics Co., Ltd. Silicon single crystal pulling-up apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JPS4844636B1 (de) 1973-12-26
DE1519794B2 (de) 1973-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69419159T2 (de) Verfahren zur schnellverdichtung einer porösen struktur
DE2039172C3 (de) Vorrichtung zur Herstellung epitaktisch auf ein einkristallines Halbleitersubstrat aufgewachsener Schichten aus Halbleitermaterial
DE60019691T2 (de) Siliziumkarbid und Verfahren zu seiner Herstellung
DE1471209A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Graphitlegierungen
EP0795050B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum herstellen von siliciumcarbid-einkristallen durch sublimationszüchtung
DE60302754T2 (de) Heizvorrichtung mit einer elektrostatischen Anziehungsfunktion und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE3541962C2 (de) Dampfabscheidungsvorrichtung und deren Verwendung zur Herstellung epitaktischer Schichten
DE1519794A1 (de) Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Halbleitermaterial
DE1240997C2 (de) Verfahren zum herstellen von halbleiterkoerpern fuer halbleiteranordnungen
DE3325058C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum epitaktischen Aufwachsen eines ZnSe-Einkristalls
DE1519881C3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines stabförmigen Halbleiterkristalls mit konstantem Durchmesser
DE1917136C3 (de) Verfahren zur Herstellung von drahtförmigen Kristallen
DE1262244B (de) Verfahren zum epitaktischen Abscheiden einer kristallinen Schicht, insbesondere aus Halbleitermaterial
DE69819964T2 (de) Rekristallisiertes, gesintertes Siliciumcarbidmaterial und Herstellungsverfahren dafür
DE1444422B2 (de) Vorrichtung zum abscheiden von schichten aus halbleiter material
DE102009024608A1 (de) Keramikheizer und Verfahren zu dessen Herstellung
DE1251283B (de) Vorrichtung zum gleichzeitigen Herstellen einer Vielzahl von einkristallinen Halbleiterkörpern
DE2529484C3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum epitaktischen Abscheiden von Silicium auf einem Substrat
DE10250915B4 (de) Verfahren zur Abscheidung eines Materials auf einem Substratwafer
DE1415606A1 (de) Verfahren zur Regulierung der elektrischen Eigenschaften von kristallinem Siliziumkarbid
DE112013006282T5 (de) Verfahren zur Herstellung von SIC-Einkristall
AT239855B (de) Verfahren zur Herstellen einer Halbleiteranordnung
DE2029266A1 (en) Vapour plated ceramic resistances - using alloy contg aluminium and/or copper in addition to nickel and chromium
AT244391B (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen durch einkristallines Aufwachsen von Schichten
DE102022102320A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Produktion von Siliziumkarbid

Legal Events

Date Code Title Description
SH Request for examination between 03.10.1968 and 22.04.1971