DE1519794A1 - Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Halbleitermaterial - Google Patents
Vorrichtung zum thermischen Behandeln von HalbleitermaterialInfo
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- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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Description
- Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Halbleitermaterial. Um dünne Schichten aus Halbleitermaterial epitaktisch auf einem aus Halbleitermaterial bestehenden Substratkörper durch thermische Zersetzung aus der Gasphase abzuscheiden, muß man bekanntlich den Substratkörper erhitzen. Dabei ist es üblich, den Substratkörper auf eine gleichzeitig als Heizer dienende Unterlage zu setzen und die Unterlage auf dir. erforderliche hohe Temperatur zu bringen. Als Material für die Heizerunterlage sind Graphit, Silicium, Molybdän und Wolfram üblich. Wie gemäß der Erfindung erkannt wurde, können jedoch auch diese Stoffe entweder zu Verunreinigungen führen oder sie sind zu wenig thermisch und chemisch stabil. Es ist deshalb unter Verwendung dieser Heizer schwierig, epitaktische Halbleiterschichten mit zufriedenstellenden Eigenschaften zu erhalten. So bildet z. B. die Porosität einer Heizvorrichtung aus Graphit eine Gefahr für die Reinheit der erhaltenen Schichten, weil eine solche Unterlage schädliche Gase während der epitaktischen Abscheidung abgeben kann, während Heizvorrichtungen aus Schwermetallen wie Molybdän oder Wolfram -selbst wenn diese Stoffe in reinstem Zustand vorliegen - auf Grund ihrer Fremdstoffnatur eine ständige Quelle von Verunreinigungen bilden. Heizer aus Silicium schließlich führen zum Anbakken der Substratscheiben und außerdem zu ungleichmäßigen Schichten. Es ist Aufgabe der Erfindung, diese. Nachteile zu vermeiden. Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Halbleitermaterial, bei der das zu erhitzende Halbleitermaterial mit mindestens einem auf ähnlich hohe Temperatur wie das Halbleitermaterial erhitzten festen Körper im gleichen Behandlungsraum angeordnet ist, welche dadurch gekennzeichnet ist, daß dieser Körper aus Glanzkohle besteht und aus einem geformten und gehärteten Gemisch aus Harz mit 0,1 - 10 Gew% Graphit- und/ oder Kohlepulver hergestellt ist.
- Bevorzugt dient diei;e Vorrichtung als Heizer und Unterlage für eine EpitaxieE:ailage oder als Schmelztiegel.
Die erfindungsgemäßen Glanzkohlevorrichtungen werden bevorzugt unter Verwendung eines Harzes wie Furamharz, Phenolharz, Styrol- harz oder eines G4m- sches :@al;her Harze umd C>, 1 - 10 Gew% Graphit- oder Kohleruivers durch fifibmrführen dieser Masse in Glanzkohle (Graphitcarbid) hergestellt. Entsprechend der Zehre der Erfin- dung wird der Harz- und Kohlemasse ein Aushärter beigemischt. Dann wird die Masse en-weder dem Etufer;weisen rurmungsprozeB (multiple forming -Methode), durch welcher.. die mehrfach an der Oberfläche einer Farm zum Anhaften und Aushärten gebracht wird, oder einem Gießverfahren unterworfen, bei weichem die Masse in eine Form eingegoosen und de-nr. °asgeh.r°üe@@ wird. Der auf diese Weise erhaltene a,t@:@t_;ehwrt°te H@r?2@-=-r,ner wird cl"#xin in Pinn intr- ten Atmosphäre in Glanzkohle (Graphitcarbid) unter Entstehung des gewünschten Gral>hitformkörpers übergaführt. Dieser Graphit- formkörper wird dünn. z. 2. als Unterlage, und Heizer in der Halb- leiterepitaxi-: ver,^;er@?et, Die Vorteile eines ; olchery :Eeizers licgn 'a. @:. in einem hohen thermischen Widerst@-xd, szner hcrer_ Die rate @?nr1 damit Undurcb- lässigkeit sowie in einem ausgezeichneten Widerstandsvermögen gegen starke thermische gechselbeiastungen. 'iVeil außerdem dieser Heize., die mechanisch e-ri .ig,ensutra°;,or@ @-uri 1,1o:r:Lc "un.d Glas in sich. vereinigt und _'_st°'@"°C"°,`.!r qy,hrA"C des ep7_takti sehen Abscheidenrozesses keine Gase aus dem Heizer und damit auch keine Verunreinigungen aus. Diese Tatsache sowie die hohe thermi- sche Stabilität fWtrt da£u, üaß miLu: °W°ä'Vr ciries der Erfindung n'sr2ien,ir., @lalbi.ei t;",r-":hichten hoher Güte erhält. Die3 gilt auch für andere Anwendungsmöglich- keiten eines der Zehre der Erfindung genügenden Graphitformkör- pers, z. B. für die 7erwendung als Tiegel oder Form zum Behandeln von Halbleiterschmelzen.
Claims (1)
- p s 1 e n t a n s u r ü a h e 1.) Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Halbleitermaterial, bei der das zu erhitzende Halbleitermaterial mit mindestens eine auf ähnlich hohe Temperatur wie das Halbleitermaterial erhitzten festen Körper im gleichen Reaktionsraum angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß dieser Körper aus Glanzkohle besteht und aus einem geformten und gehärteten Gemisch aus Harz mit 0,1 - 10 Gew% . Graphit- und/oder äohlepulver hergestellt ist. 2.) Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kör- per aus Glanzkoble als Heizer und Unterlage für eine Epitazieanlage ausgestaltet ist. 3.) Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kör- per aus Glanzkohle als Schmelztiegel ausgebildet ist. 4.) Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 - 3, dadurch gekennzeiah-. net, daß der Glanzkohlekörper aus mindestens einem der Harze Pur«-" Phenol- und ßtyrolhsrz hergestellt ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP39033890A JPS4844636B1 (de) | 1964-06-16 | 1964-06-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1519794A1 true DE1519794A1 (de) | 1969-04-10 |
DE1519794B2 DE1519794B2 (de) | 1973-02-01 |
Family
ID=12399112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19651519794 Pending DE1519794B2 (de) | 1964-06-16 | 1965-06-16 | Verfahren zum herstellen von der behandlung von halbleitermaterial dienenden heizkoerpern, substratunterlagen oder schmelztiegeln |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS4844636B1 (de) |
DE (1) | DE1519794B2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5207992A (en) * | 1986-12-26 | 1993-05-04 | Toshiba Ceramics Co., Ltd. | Silicon single crystal pulling-up apparatus |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63166790A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-09 | Toshiba Ceramics Co Ltd | シリコン単結晶引上装置 |
-
1964
- 1964-06-16 JP JP39033890A patent/JPS4844636B1/ja active Pending
-
1965
- 1965-06-16 DE DE19651519794 patent/DE1519794B2/de active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5207992A (en) * | 1986-12-26 | 1993-05-04 | Toshiba Ceramics Co., Ltd. | Silicon single crystal pulling-up apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS4844636B1 (de) | 1973-12-26 |
DE1519794B2 (de) | 1973-02-01 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
SH | Request for examination between 03.10.1968 and 22.04.1971 |