DE1514477B2 - Halbleiteranordnung mit einer Anzahl von Halbleiterbauelementen - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halbleiteranordnung mit einer Anzahl von Halbleiterbauelementen, die zusammen mit Kühlplatter; unter Verwendung von Abstandsstücken unter Federdruck zu einem Stapel zusammengesetzt und zwischen mindestens zwei Kühlplatten angeordnet sind.

Eine solche Halbleiteranordnung ist beispielsweise aus dem deutschen Gebrauchsmuster 1 929 599 bekanntgeworden. In diesm Gebrauchsmuster ist ein Selen-Gleichrichter mit einer Anzahl von Gleichrichterelementen beschrieben. Die Gleichrichterelemente sind zusammen mit als Kühlkörper dienenden Blechstreifen zu einem Stapel zusammengebaut. Die Gleichrichterelemente haben die Form von viereckigen Platten, von denen jeweils zwei diagonal an einander gegenüberliegenden Ecken in einer Nut einer isolierenden Leiste liegen. Der aus den Gleichrichterplatten und Blechstreifengebildete Stapel wird mittels einer Druckfeder zusammengepreßt. Bei dieser Anordnung ist ein Auswechseln einzelner Gleichrichterplatten nur möglich, wenn der ganze Stapel auseinandergebaut wird. Dies ist jedoch umständlich und teuer.

Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht darin, eine Halbleiteranordnung gemäß der eingangs genannten Gattung so weiterzubilden, daß ein Auswechseln einzelner Halbleiterbauelemente möglich ist, ohne den ganzen Stapel auseinanderzunehmen.

Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterbauelemente scheibenförmig ausgebildet sind, daß die Kühlplatten einen Sitz für die Halbleiterbauelemente aufweisen, daß die Kühlplatten am Rand an mindestens zwei gegenüberliegenden Stellen unter Zwischenlage der Abstandsstücke miteinander verbunden sind und daß die Kün!platten federnd ausgebildet sind und die Halbleiterbauelemente zwischen sich einklemmen. Aus der französischen Patentschrift 1 369 122 ist zwar eine aus Kühlplatten und Halbleiterbauelementen bestehende stapeiförmige Halbleiteranordnung bekannt, bei der die Kühlplatten einen Sitz für die Halbleiterbauelemente bilden. Die Kühlplatten sind hier jedoch nicht federnd ausgebildet. Auch bei dieser Anordnung muß zum Auswechseln eines der Halbleiterbauelemente die ganze Anordnung auseinandergenommen werden.

Für das Zusammenspannen des Stapels können die entsprechenden Spannbolzen und isolierenden Abstandsstücke der Kühlplatten selbständige und räumlich voneinander getrennte Teile sein, oder es können die Spannbolzen auch für ein Aufreihen der isolierenden Abstandsstücke benutzt werden.

Für die isolierenden Abstandsstücke empfiehlt es sich, sie in der Reihenanordnung eine gegenseitige Passung miteinander eingehen zu lassen. Diese Passung kann beim Aufreihen auf die Spannbolzen auch gleichzeitig zur Schaffung einer elektrischen Isolierung zwisehen dem Satz der Kühlplatten und solchen metallischen Spannbolzen benutzt werden.

Die Kühlplatten können einfache, z. B. vieleckige, jedoch auch mit krummlinigem Umfang begrenzte Platten sein, die mit ihren Ecken bzw. Randanteilen zwisehen die isolierenden Abstandsstücke gegebenenfalls in besondere Aussparungen an diesen eingreifen. Die Kühlplatten können aber auch an ihrem Rand mit Aussparungen versehen sein, über welche sie in einen gegenseitigen Eingriff mit den isolierenden Abstandsstükken kommen. Schließlich können die Kühlplatten auch mit Aussparungen mit in sich geschlossenem Umfang versehen sein, mittels welcher sie auf die isolierenden Abstandsstücke oder deren Träger aufgereiht bzw. aufgeschoben werden.

Jedes der isolierenden Abstandsstücke kann dabei an einem oder mehreren Teilen des Umfanges bzw. des Randes mit einer Kühlplatte zusammenwirken. Die gegenseitige Abstützung zweier aufeinanderfolgender Kühlplatten über die isolierenden Abstandsstücke soll aber auf jeden Fall, insbesondere wenn sie entlang einem mittleren Teil eines Umfangsteiles bzw. einer Seitenkante der Platte erfolgt, eine streckenhafte bzw. flächenhafte solcher Art sein, welche verhindert, daß

eine solche Kühlplatte um ihre thermische und/oder elektrische Kontaktstelle mit dem ihr benachbart liegenden scheibenförmigen Halbleiterbauelement gekippt werden kann. Das könnte nämlich die Enstehung unerwünschter Kraftkomponenten in dem Stapelsystern aus Halbleiterbauelementen und Kühlplatten zur Folge haben und dadurch nachteilige mechanische Beanspruchungen für das scheibenförmige Halbleiterbauelement mit sich bringen.

Es kann daher zweckmäßig sein, z. B. ein isolierendes Abstandsstück zu benutzen, welches einen Durchgangskanal in der Stapelrichtung für das Aufreihen auf einen Spannbolzen aufweist. Das Abstandsstück kann dabei mittels eines in der Stapelrichtung von ihm ausladenden Hülsenteiles, welcher Spannbolzen umgibt, einen Paßkörper liefern, auf welchen mit einer Aussparung zunächst die Kühlplatte aufgeschoben werden kann, der aber außerdem noch zufolge seiner entsprechenden Länge mit einem entsprechenden Längenanteil noch in eine Aussparung eingeschoben werden kann, welche an einem im Stapel folgenden zweiten isolierenden Abstandsstück von der dem ausladenden Hülsenteil gegenüberliegenden Fläche eingearbeitet ist, und welche in ihren Abmessungen den äußeren Abmessungen des gesamten Längenanteiles an dem ersten isolierenden Abstandsstück entspricht, so daß also zwei aufeinanderfolgende Isolierstücke über diese genannten Teile mit gegenseitiger Passung zusammengeschoben werden können. Benachbart dem Durchgangskanal und Hülsenteil, welcher diesen Kanal enthält, kann nun an jeder Seite dieses Hülsenteils an dem Distanzstück noch je ein ausladender Bolzenteil und diesem gegenüber wieder je eine von der gegenüberliegende Fläche aus eingearbeitete Aussparung vorgesehen sein, die in ihren lichten Abmessungen den Außenabmessungen des ausladenden Bolzenteiles entspricht. Auf diese Weise können zwei im Stapel aufeinanderfolgende isolierende Abstandsstücke auch über diese Bolzen und Aussparungen miteinander vereinigt und ineinandergeschoben werden. Es kann also bei der Stapelung der isolierenden Abstandsstücke unter Zwischenschaltung der Kühlplatten jede Kühlplatte mittels drei z. B. in einer Reihe benachbart einer Umfangsseite der Kühlplatte angeordneten Aussparungen auf den Hülsenteil und die beiden ausladenden Bolzen des isolierenden Abstandsstückes aufgereiht werden, und das nachfolgende auf den Spannbolzen aufgereihte isolierende Abstandsstück kann dann mit seinem von der einen Fläche ausladenden Teilen durch die entsprechenden Aussparungen einer Kühlplatte hindurch in die Aussparungen an der anderen Fläche des anderen isolierenden Abstandsstückes eingeführt und dann die Kühlplatte zwischen den einander benachbart liegenden elektrisch isolierenden Abstandsstücken eingespannt werden. Dadurch, daß die einzelnen Kühlfahnen nunmehr an gegenüberliegenden Teilen ihres Umfanges streckenhaft bzw. flächenhaft gegeneinander auf den gemeinsamen Tragbolzen mechanisch abgestützt sind, kann eine mechanische Einwirkung auf den Rand einer oder mehrerer benachbarter Kühlplatten trotzdem sich nicht in einer Übertragung dieser mechanischen Beanspruchung auf die Kontaktstelle eines Halbleiterbauelements zwischen zwei Kühlplatten auswirken, so daß das Halbleiterbauelement als unter diesem Gesichtspunkt wirksam geschützt anzusehen ist. Außerdem kann bei einer solchen neuen Anordnung die Einspannkraft, mit welcher das einzelne Halbleiterbauelement zwischen benachbarten Kühlplatten gehalten ist, unmittelbar von den entsprechend gestalteten und aus entsprechendem Material hergestellten Kühlplatten abgeleitet bzw. diesen übertragen werden. Diese Kühlplatten können gleichzeitig die elektrischen Stromzuführungsleiter zu dem Halbleiterbauelement bilden. Dabei können unmittelbar wieder die Einspannstellen der Kühlplatten in vorteilhafter Weise, nämlich als Abstützstellen, ausgenutzt werden, wenn benachbarte für die Einsparung eines Halbleiterbauelementes bestimmte Kühlplatten durch ein geeignetes Werkzeug aus ihrer Stellung, in welcher sie sich in einem geringeren gegenseitigen Abstand befinden, als er durch die Höhe des einzusetzenden Halbleiterbauelementes bestimmt ist, in der Achsrichtung des einzusetzenden Halbleiterbauelements auseinandergespannt werden und, wenn das Halbeleiterbauelement eingesetzt ist, dann bei ihrer Freigabe das Halbleiterelement sicher zwischen sich einspannen. Die einzelnen Kühlplatten können für ein leichtes Einsetzen der Halbleiterbauelemente mit entsprechenden Pfannenformen versehen sein, die für das einzusetzende Halbleiterbauelement unmittelbar als Lageorientierungsmittel dienen und gleichzeitig dem Mittelteil der Kühlplatte ein größeres Widerstandsmoment geben, diesen Teil also versteifen.

Es hat sich manchmal als zweckmäßig ergeben, im Sinne einer vorteilhaften raumformmäßigen Gestaltung, dem einzelnen Halbleiterbauelement für die wirksame Abführung der Jouleschen Wärme nicht nur eine Kühlplatte zuzuordnen, sondern mehrere in dem Stapel aufeinanderfolgende Kühlplatten. Zwischen je zwei solchen aufeinanderfolgenden Kühlplatten, die dem einzelnen Halbleiterbauelement an einer Seite zugeordnet sind, kann dann ein entsprechendes Blockstück vorgesehen sein, welches zwischen denjenigen Flächen der benachbarten Kühlplatten, an denen die Wärmeübertragung stattfinden soll, in Form eines entsprechenden metallischen Körpers eingesetzt ist, der gegebenenfalls zusätzlich an seinen Anlageflächen an den Kühlflächen auch mit diesen verlötet werden kann. Für einen guten Wärmeübergang könnte der Wärmeleitungsblock auch lediglich zwischen zwei im Stapel aufeinanderfolgenden Kühlplatten eingesetzt sein, wobei dann für einen guten Wärmeübergang zwischen seinen Endflächen und den Kühlplatten gegebenenfalls zusätzliche duktile Einlagen oder Auflagen an den Kühlplatten benutzt werden können.

Zur näheren Erläuterung der Erfindung an Hand eines Ausführungsbeispiels wird nunmehr auf die Figuren der Zeichnung Bezug genommen.

F i g. 1 zeigt dabei eine Ansicht einer Anordnung, welche an denjenigen Teilen, wo die Kühlplatten befestigt sind, jedoch im Schnitt dargestellt ist, und wobei jeweils dem einzelnen Halbleiterbauelement an jeder seiner Endflächen je eine Kühlplatte zugeordnet ist. Die einzelnen Kühlplatten sind dabei jeweils gleichzeitig als Träger für das Halbleiterbauelement ausgenutzt, als auch als Stromzuführungen zu diesem Halbleiterbauelement, denn in der F i g. 1 sind Halbleiterbauelemente vom Charakter von Dioden gezeigt.

F i g. 2 ist ein Schnitt der F i g. 1 gemäß der Schnittlinie A-B;

F i g. 3 ist eine Schnittdarstellung gemäß der Schnittlinie C-D in F i g. 2 des Teiles 13.

In F i g. 4 ist schließlich eine Ausführung gezeigt, wonach dem einzelnen Halbleiterbauelement nicht nur an jeder Seite nur eine Kühlplatte, sondern zwei Kühlplatten zugeordnet sind und diese beiden Kühlplatten auch gleichzeitig als Träger der Einspannvorrichtung für das

einzelne Halbleiterelement benutzt werden.

In F i g. 1 sind mit 1 bis 8 Kühlplatten bzeichnet. Jede der Kühlplatten weist dabei an zwei einander gegenüberliegenden Randteilen drei solche Aussparungen auf, daß sie auf eines der elektrisch isolierenden, mit 10 bis 23 in F i g. 1 bezeichneten Abstandsstücke aufgeschoben werden kann. Nach der in F i g. 3 wiedergegebenen Schnittdarstellung gemäß der Linie C-D der F i g. 2 des Abstandsstückes 13 nach F i g. 1, welches in Fig.2 in Schnittdarstellung gemäß der Linie A-B wiedergegeben ist, besteht ein solches Abstandsstück wie 13 aus einem Isolierkörper 13a, an welchem von der linken Fläche aus die Aussparungen 136 bis 13d eingearbeitet sind, während von seiner rechten Fläche aus zwei Bolzen 13e und 13/" sowie ein hülsenförmiger Teil 13^ ausladen, durch welchen hindurch ein Kanal 13Λ verläuft. Durch diesen Kanal 13Λ ist dann jeweils einer der Spannbolzen für den Stapel hindurchgeführt, die in F i g. 1 mit Sp bezeichnet sind, und auf deren Enden jeweils ein z. B. zylindrischer Hülsenkörper mit becherförmiger, dem Teil i3g von 13 angepaßter Aussparung nach Art von 25, 27 oder in Form eines an seiner äußeren Mantelfläche abgesetzten, also zwei Teile verschiedenen Durchmessers aufweisenden bolzenartigen Teiles 24, 26 mit seinem Teil kleineren Durchmessers 24, 26a in die Aussparung im Sinne von 13c an dem letzten dieser Distanzsücke eingeschoben ist, dem eine Unterlegscheibe U, ein Federring F und eine Gewindemutter M folgen. Jede der Kühlplatten ist außerdem unmittelbar derart gestaltet, daß sie für ihre Ausnutzbarkeit als elektrischer Stromführungsleiter in dem Stapelsystem mit einer Anschlußfahne versehen ist, die jeweils durch die Bezeichnungszahl der Kühlplatte, ergänzt durch den Buchstaben a, bezeichnet ist und daher in F i g. 2 beispielsweise die Bezeichnung 5a trägt. Diese Anschlußfahne ist ihrerseits mit einer U-förmigen Aussparung 56 versehen, so daß also eine entsprechende Schraubenverbindung mit einem Anschlußleiter an dieser Anschlußfahne mittels eines in die U-förmige Aussparung eingeschobenen Gewindebolzens mit einer entsprechenden Spannmutter ohne weiteres vorgenommen werden kann.

Jede der Kühlplatten ist also mit solchen Aussparungen an einander gegenüberliegenden Umfangsseiten versehen, daß in diese Aussparungen eines der Ab-Standsstücke 10 bis 23 eingeführt werden kann, die ihrerseits mit ihren Hülsenteilen im Sinne von \3g bzw. deren Kanälen im Sinne von 13Λ auf je einen der Spannbolzen Sp aufgereiht werden, wobei die aufeinanderfolgenden isolierenden Abstandsstücke zwischen sich jeweils eine der Kühlplatten einschließend auch zusätzlich über ihre ausladenden Teile im Sinne von 13e, 13g· und 13/ mit den Aussparungen im Sinne von 136, 13c, 13</ an dem nachfolgenden isolierenden Abstandsstück ineinandergeschoben werden. Hierdurch erfolgt eine Einspannung der Kühlplatte entlang einem größeren Streckenanteil der Seitenkante der Platte zur Vorbeugung einer Kippbewegung der Platte bei mechanischen Beanspruchungen an ihrem Rand. Jede der Kühlplatten 1 bis 8 nach dem Ausführungsbeispiel ist außerdem an ihrem mittleren Teil mit einem Durchzug Ic versehen, durch welche in diesem mittleren Teil die mechanische formenmäßige Stabilität der Kühlplatte eine Steigerung erfährt, so daß dieser Anteil der Kühlplatte für die Einspannung eines Halbleiterbauelementes, wie z. B. die in F i g. 1 mit 28 bis 30 bezeichneten, besonders geeignet für die Schaffung großflächiger durchgehender Übergangsflächen zwischen dem Halbleiterbauelementgehäuse und der Kühlplatte ist. Dieser durchgezogene Teil Ic hat hierfür einen inneren Teil, der mit einer planen Fläche gestaltet ist, um welche herum sich ein Rand, wie z. B. id, ergibt, der dann sowohl mechanisch stabilisierend für die Kühlplatte als auch außerdem auf das einzelne Halbleiterelement in radialer Richtung lagebegrenzend wirkt.

Während zwischen die Plattenpaare 1-2,3-4 und 7-8 bereits jeweils eines der Halbleiterbauelemente 28, 29 und 30 eingesetzt ist, ist zur Veranschauiichung zwischen das Plattenpaar 5-6 noch kein solches Halbleiterbauelement eingesetzt. Es ist daher an diesen Kühlplatten 5 und 6 zu erkennen, daß sie einander näher benachbart liegen als die übrigen Plattenpaare, und zwar zufolge der Formgebung dieser Platten, daß sie gewissermaßen Tellerformen darstellen, die mit dem äußeren Bodenrand einander gegenüberliegen. Die Kühlplatten, wie also z. B. 5 und 6, sind nun aus Material mit federnden Eigenschaften hergestellt, so daß sie durch mechanische Einwirkung im Sinne eines Spreizvorganges auf sie voneinander entfernt werden können, bis alsdann ein solcher genügender Zwischenraum zwischen diesen Platten besteht, daß nunmehr ein solches Halbleiterbauelement, wie 28, eingeführt werden kann und nach Wegnahme der Aufweitungskraft zwischen den Platten diese dann, wie z. B. 5 und 6 wieder in Richtung aufeinander zu zurückfedern können und dabei zwischen sich in wirksamer Weise das Halbleiterbauelement an seinen Endkontaktflächen einspannen.

Bei der Anordnung nach F i g. 4 sind, wie bereits angeführt, dem einzelnen Halbleiterbauelement an jeder Seite zwei Kühlplatten für die Wärmeabfuhr zugeordnet. So sind z. B. dem eingesetzten Halbleiterbauelement 31 an der einen Seite die Kühlplatten 32 und 33, an der gegenüberliegenden Seite die Kühlplatten 34 und 35 zugeordnet. Diese Kühlplatten weisen dabei wieder sinngemäße Gestaltung, wie sie bereits im Zusammenhang mit F i g. 1 erläutert worden ist, auf. Die Kühlplatten 32 und 34 legen sich unmittelbar gegen je eine der einander gegenüberliegenden Flächen des Halbleiterbauelementes 31. Zwischen der Platte 33 und der Platte 32 ist jedoch ein Metallkörper 36 vorgesehen und zwischen den Platten 34 und 35 ein Metallkörper 37. Es ist zu übersehen, daß nunmehr für die Einspannung von 31 von der einen Seite her die Kühlplatten 32 und 33 gemeinsam ausgenutzt werden können und sinngemäß an der gegenüberliegenden Fläche für die Zwecke der Einspannung des Halbleiterelementes 31 die Kühlplatten 34 und 35 gemeinsam ausgenutzt werden können. Sinngemäß ist natürlich beim Einsetzen eines solchen Halbleiterbauelementes 31 diejenige Aufweitungskraft zwischen den Kühlplattenpaaren 32 und 33 bzw. 33 und 34 aufzubringen, daß die beiden Kühlplatten 32 und 34 in einen solchen gegenseitigen Abstand gebracht werden, damit dann das Halbleiterbauelement 31 zwischen sie eingeführt werden kann. In der F i g. 4 sind in gleicher Weise wie in F i g. 1 entsprechende, mit Sp bezeichnete Tragbolzen vorgesehen, die an ihren Enden mit einem entsprechenden Gewinde versehen sind, so daß auf diese wieder je eine Spannmutter M nach einer Federringscheibe Fund einer Unterlegscheibe U aufgeschraubt werden kann. Auf jedem dieser Tragbolzen ist eine entsprechene Anzahl von Abstandsstücken D und Endstücken E bzw. £1 aufgereiht worden, wobei in diesem Falle der Einfachheit halber die verschiedenen Abstandsstücke die Bezeichnung D tragen und die Endhülsen jeweils die Bezeichnung E Die Abstandsstücke D sind wieder in gleicharti-

ger Weise gestaltet, wie sie im Zusammenhang mit der F i g. 1 erläutert worden sind, ebenso die Endhülse E auf den Tragbolzen. In F i g. 4 sind noch zwei weitere Halbleiterbauelemente 44 und 45 gezeigt, die sinngemäß eingespannt sind wie das Hableiterbauelement 31 nach F i g. 4. Es ist nun außerdem noch in dieser Anordnung wieder eine Kühlplattenanordnung gezeigt, zwischen deren Anteilen noch kein Halbleiterbauelement eingespannt ist. Diese Einspannungsanordnung besteht aus den Kühlplatten 38, 39 einerseits sowie 40 und 41 andererseits. Zwischen den Kühlplatten 38 und 39 befindet sich ein metallisches Abstandsstück 42, zwischen den Kühlplatten 40 und 41 ein metallisches Abstandsstück 43. In dem dargestellten Zustand haben die Kühlplatten 38,39 und 40,41 jeweils wieder eine solche Ge- stalt, daß dadurch die Kühlplatten 39 und 40 an denjenigen ihrer Flächen, zwischen denen das Halbleiterbauelement z. B. im Sinne von 31 einzuspannen ist, auf eine größere Entfernung annähern, als es dann der Fall ist, wenn das Halbleiterelement zwischen ihnen einge- ao spannt ist, so daß also die Haltung des einzelnen Halbleiterbauelements mit einer gewissen Vorspannung erfolgt, wie sie notwendig und zweckmäßig ist, damit einerseits unter elektrischen, andererseits aber unter thermischen Gesichtspunkten eine gute Stromleitung und »5 Wärmeleitung von den Kühlplatten zum Halbleiterbauelement und umgekehrt stattfindet.

An Stelle einer solchen Lösung, wonach die einzelne Kühlplatte unmittelbar durch eine mechanische Verformung aus ihrer Fläche heraus in dem mittleren Teil ihrer Fläche versteift und zur Bildung eines Lagesicherungskörpers für das benachbarte Halbleiterelement ausgebildet ist, könnten auch Lösungen benutzt werden im Rahmen der Erfindung, nach welchen die einzelne Kühlplatte in einer sinngemäß in ihrer Fläche vorgesehenen Aussparung einen entsprechenden mechanisch stabilen besonderen Einsatz erhält, der mit ihr verstemmt, verlötet oder verschweißt sein kann, und der eine solche Formgebung aufweist, daß er die genannten Funktionen im Zusammenwirken mit dem Halbleiterbauelement erfüllt, oder daß auf der durchgehenden Fläche der jeweiligen Kühlplatte eine entsprechende Verstärkerplatte aufgebracht bzw. befestigt ist.

An der einzelnen Kühlplatte kann auch an derjenigen Stelle, wo sie in Druckkontaktberührung mit dem Halbleiterbauelement kommt, erfindungsgemäß noch eine besondere duktile Einlage bzw. Auflage vorgesehen sein, die auch bereits mit der Kühlplatte oder dem diese versteifenden Teil durch einen Lötvorgang verbunden sein kann.

Hierzu 2 Blatt Zeichnungen _ 409 545/105

Claims (8)

Patentansprüche:

1. Halbleiteranordnung mit einer Anzahl von Halbleiterbauelementen, die zusammen mit Kühlplatten unter Verwendung von Abstandsstücken unter Federdruck zu einem Stapel zusammengesetzt und zwischen mindestens zwei Kühlplatten angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß Halbleiterbauelemente (28, 29, 30) scheibenförmig ausgebildet sind, daß die Kühlplatten (1, 2, 3, 4, 5,6,7,8) einen Sitz (lc, id) für die Halbleiterbauelemente aufweisen, daß die Kühlplatten am Rand an mindestens zwei gegenüberliegenden Stellen unter Zwischenlage der Abstandsstücke (10 bis 23) miteinander verbunden sind und daß die Kühlplatten federnd ausgebildet sind und die Halbleiterbauelemente zwischen sich einklemmen.

2. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Sitz durch ein tiefgezogenes Teil gebildet ist, das eine Anlagefläche für das einzuspannende Halbleiterbauelement bildet.

3. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Sitz mit einem versteifenden Einsatz oder einer entsprechenden Auflage versehen ist.

4. Halbleiteranordnung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen Sitz und Halbleiterbauelement eine duktile Zwischenlage oder Auflage vorgesehen ist.

5. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die isolierenden Abstandsstükke gegenseitige Aussparungen und Ausladungen aufweisen und dabei in an sich bekanner Weise zwischen sich jeweils eine Kühlplatte einschließen.

6. Halbleiteranordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die isolierenden Abstandsstükke auf Spannbolzen aufgereiht sind und mittels eines ausladenden Hülsenteils, der in eine Gegenaussparung an dem nachfolgenden Abstandsstück eingeführt ist, die elektrisch isolierende Halterung der Kühlplatte gegenüber dem metallischen Spannbolzen ergeben.

7. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlplatten als elektrische Zuleitung zum Halbleiterelement ausgebildet sind.

8. Halbleiteranordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlplatte benachbart mindestens eine weitere, auf die Tragbolzen des Stapels aufgereihte Kühlplatte zugeordnet ist, und daß beide Kühlplatten über ein wärmeleitendes und elektrisches Stück gegeneinander abgestützt sind.