DE1446186A1 - Verfahren zum praezisen Aufdampfen durch Schablonen - Google Patents
Verfahren zum praezisen Aufdampfen durch SchablonenInfo
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Description
Böblingen, 2j5. November 1962
gü-wg
Anmelder: International Business Machines Corporation
• - New York
Amtl. Aktenzeichen: Neuanmeldung
Aktenz. d. Anmelderin: Docket 10 598
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum präzisen Aufdampfen
mehrerer übereinander anzuordnender Muster geringer Abmessungen
durch Schablonen, wie es in der Mikrominiaturtechnik zur Herstellung sogenannter integrierter Halbleiterschaltungen, ferromagnetischer
und ferroelektrischer Dünnschichtspeicher sowie
flächenhafter Kryotronschaltungen Verwendung findet.
Bekannte derartige Verfahren haben den Nachteil, daß bei ihnen die
Schablonen zur Erzielung einer guten Übereinstimmung der einzelnen Muster sehr genau hergestellt und gegenüber der die Muster aufnehmenden
Unterlage ausgerichtet sein müssen.
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren der eingangs genannten Art, bei welchem hierfür die Einhaltung enger mechanischer Toleranzen
nicht erforderlich ist. Dies wird erfindungsgemäß dadurch
erreicht, daß den Schablonen für die einzelnen nacheinander aufzudampfenden
Muster mindestens eine allen oder mehreren Mustern
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-2 --■- ■-,'■'■
gemeinsame weitere Schablone vorgeschaltet wird, deren Öffnungen mindestens bei den kritischen Abmessungen enger sind als die entsprechenden
öffnungen der übrigen Schablonen, so daß die kritischen
Abmessungen nur von dieser weiteren Schablone bestimmt werden*
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in den beigefügten
Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispieles, in welchem die
Herstellung eines sogenannten Parallelkryotrons beschrieben wird,,
näher erläutert.
Fig. 1A zeigt eine Anordnung, die sich bei der- praktischen Ausübung der Erfindung vorteilhaft benutzen läßt. Die Vakuumkammer
besteht aus einer Glocke 12, welche an einer Grundplatte 14 befestigt
is to Um den Zugang zum oberen Teil der Vakuumkammer 10 zu
erleichtern, ist der obere Teil 15 der Glocke 12 abnehmbar ausgebildet. In der Grundplatte 14 befindet.sich eine öffnung 16, die
durch einen Schlauch 18 mit einer Vakuumpumpe 20 verbunden ist;,
die es gestattet, den Druck in der Vakuumkammer 10 auf einen vorherbestimmten Wert zu reduzieren. Um den Druck in' der" Vakuumkam-
-6 '
mer 10 auf etwa 10 mm Hg zu evakuieren, i^t es im allgemeinen erforderlich, die Vakuumpumpe 20 aus mehreren Pumpen aufzubauen, z. B. aus einer mechanische^ Umlaufpumpe und einer öldiffusions-; pumpe. Im unteren Teil der Vakuumkammer 10 befindet sich eine Trägerplatte 22, die durch mehrere Stäbe 24, 26 und 28 über der Grundplatte 14 gehalten wird» Auf der Trägerplatte 22 sind mehrere Ver·*· dampfungsquellen 30, 32 und 34 angeordnet. Im oberen Teil der Vakuumkammer 10 befindet sich die'Unterlage 38, auf der das aus den Verdampfungsquellen verdampfte Material niedergeschlagen wird, so-; wie ein Schablonenträger 40. Von dem Schablonenträger 40 wird eine Schablonenhalter 42 verschiebbar getragen, mit dessen Hilfe eine von mehreren Schablonen 44, 46, 48 und 50 in die Nähe der Unterlage 38 gebracht werden kann* Wie aus Fig.^ 1A ersichtlich .ist, ist die am weitesten links liegende Schablonenstelle des Schablonenhälters 42 leer,-wie es unten noch im einzelnen beschrieben wird«. Die Unterlage 38 ist mit Hilfe zweier Bügel 52 und 54 und zweier
mer 10 auf etwa 10 mm Hg zu evakuieren, i^t es im allgemeinen erforderlich, die Vakuumpumpe 20 aus mehreren Pumpen aufzubauen, z. B. aus einer mechanische^ Umlaufpumpe und einer öldiffusions-; pumpe. Im unteren Teil der Vakuumkammer 10 befindet sich eine Trägerplatte 22, die durch mehrere Stäbe 24, 26 und 28 über der Grundplatte 14 gehalten wird» Auf der Trägerplatte 22 sind mehrere Ver·*· dampfungsquellen 30, 32 und 34 angeordnet. Im oberen Teil der Vakuumkammer 10 befindet sich die'Unterlage 38, auf der das aus den Verdampfungsquellen verdampfte Material niedergeschlagen wird, so-; wie ein Schablonenträger 40. Von dem Schablonenträger 40 wird eine Schablonenhalter 42 verschiebbar getragen, mit dessen Hilfe eine von mehreren Schablonen 44, 46, 48 und 50 in die Nähe der Unterlage 38 gebracht werden kann* Wie aus Fig.^ 1A ersichtlich .ist, ist die am weitesten links liegende Schablonenstelle des Schablonenhälters 42 leer,-wie es unten noch im einzelnen beschrieben wird«. Die Unterlage 38 ist mit Hilfe zweier Bügel 52 und 54 und zweier
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Bolzen 56 und 58 starr an dem Schablonenträger 40 befestigt.
Wie aus Fig. 1B, einer vergrößerten Darstellung der in Fig. IA
gezeigten Anordnung, hervorgeht, befindet sich zwischen der Unterlage
38 und der Schablone 48 eine weitere Schablone, die Hauptschablone
60. Der Schablonenhalter 42 kann durch eine mi.t einem
Knopf 64 versehene Stange 62 in Längsrichtung eingestellt werden. Wenn der Schablonenhalter 42 die äußerste rechte Lage geschoben
worden ist, steht die Hauptschablone 60, die sich zunächst in der
äußersten linken Aussparung des Schablonenhalters 42 befunden hat, in derselben Lage unterhalb der Unterlage 38, wie die Schablone 48
in Fig. 1A und 1B. Danach wird durch Erregen eines Magneten 66 die aus magnetischem Material bestehende Hauptschablone 60 in die in
der Zeichnung dargestellten Lage gezogen und darin während des Aufdampfvorganges
starr festgehalten. Der Magnet 66 ist an einem Arm 68 befestigt, der verschiebbar auf einem Bügel 70 angeordnet ist.
Durch eine Längsbewegung der mit dem Arm 68 verbundenen Stange 72
durch einen außerhalb der Vakuumkammer 10 befindlichen Knopf 75
wird der Magnet 66 aus der gezeigten Lage herausbewegt und so der
Zugang zum Austausch der Unterlage 38 ermöglicht. Der Schablonenträger 40 wird von zwei Seitenträgern 74 und 76 festgehalten· Den
Verdampfungsquellen 30* 32 und Jk wird von den elektrischen Energiequellen
78, 80 und 82 die zum Verdampfen des in ihnen befindlichen Materials erforderliche Energie zugeführt.
Das Verfahren nach der Erfindung eignet sich ganz allgemein für di· Herstellung aus mehreren Schichten bestehender Festkörperschaltungen.
Hier wird es im einzelnen in Verbindung mit der Herstellung eines Parallelkryotrons beschrieben. Ein Kryotron besteht aus einem
ersten oder Torleiter, dessen Widerstand durch die Größe des Magnetfeldes eines in einem zweiten oder Steuerleiter fließenden
Stromes bestimmt wird. Das Kryotron wird bei einer Temperatur be-· trieben» bei der der Torleiter supraleitend ist, wenn kein Strom
durch den Steuerleiter fließt. Ein durch den Steuerleiter fite- .
ßender Strom bestimmter Größe erzeugt dann ein Magnetfeld» das.· den
Torleiter vom supraleitenden Zustand in den normalleitenden Zustand
überführt, so daß der Torleiter dann einen normalen elektri-
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sehen Widerstand aufweist. Durch Verbindung der Tor- und Steuerleiter
mehrerer Kryotrons miteinander können Verstärker, Oszillatoren und logische Schaltungen aufgebaut werden.
Ursprünglich bestanden die Kryotrons aus einem drahtförmigen
Torleiter, um den der Steuerleiter als einlagige Spule gewickelt
war. Aus schaltungstechnisehen Überlegungen heraus sowie zur Verringerung
ihres Kaumbedarfes und Erhöhung ihrer Arbeitsgeschwindigkeit
werden die Kryotrons heutzutage·aus dünnen Schichten hergestellt. Eine Abart dieser Kryotrons sind die Parallelkryotrons,
bei denen Torleiter und ein oder mehrere Steuerleiter parallel
zueinander verlaufen und untereinander gleich breit sind. Diese ParalleIkryotrons arbeiten im allgemeinen schneller als die üblichen
Kryotrons, bei denen der Steuerleiter rechtwinkelig ,zum Torleiter
verläuft, weil bei ihnen bei gegebener Induktivität des Steuerleiters in den Torleiter ein größerer Widerstand eingeführt
werden kann. Normalerweise weist ein Parallelkryotron keine Stromr
verstärkung auf, unter der man das Verhältnis des größtmöglichen
Stromes im Torleiter, den dieser ohne Einwirkung eines Steuerstromes führen kann, bevor er in den norrnälleltenden Zustand übergeht,
zu dem kritischen Steuerstrom versteht, bei dem es sich um den. geringstmöglichen
Steuerstrom handelt, der den supraleitenden Zustand in dem Torleiter ohne die Einwirkung eines durch den Torleiter
fließenden Stromes aufzuheben vermag. Eine solche Stromverstärkung ist jedoch erforderlich, wenn ein Kryotron ein zweites steuern
soll. Sie kann auch in einem Parallelkryotron erreicht werden, wenn
an einem der Steuerleiter des Parallelkryotrons ein Vorspannstrom
angelegt wird. Bei der Herstellung von Schaltungen, die mehrere ,.
Parallelkryotrons verwenden, muß sichergestellt sein, daß alle
Steuerleiter eines Parallelkryotrons genau zueinander und zu dem
Torleiter ausgerichtet sind, damit alle Parallelkryotrons genau die gleichen Eigenschaften aufweisen. Weil nach dem Verfahren gemäß
der vorliegenden Erfindung· ohne weiteres eine genaue Ausrichtung
aller Leiter eines Parallelkryotrons gewährleistet ist, eignet sich
dieses Verfahren besonders für die Herstellung von Schaltungen, die
ParallelkryotrOns enthalten. .
"-. . ■ . : \ ■. .---_--- ■ BAD ORIGINAL .
809808/G46/, ■ .
Fig· 2A zeigt die Ansicht eines solchen Paralleikryotrons. Dieses
Kryotron umfaßt einen Torleiter 88, über den zwei Steuerleiter
90 und 92 angeordnet sind, die durch Isolierschicht 94 und 96
voneinander elektrisch getrennt sind. Jeder Leiter ist mit zwei Anschlußklemmen versehen: Der Torleiter 88 mit den Klemmen 98 und
100, der Steuerleiter 90 mit den Klemmen 102 und 104 und der
Steuerleiter 92 mit den Klemmen IO6 und I08. Das ganze Parallelkryotron
ist auf einer Unterlage 38 angeordnet. Pig. 2B stellt
einen Querschnitt durch das Parallelkryotron nach Fig. 2A dar, aus
welchem zu ersehen ist, daß die Steuerleiter genau senkrecht übereinander
und über dem Torleiter 88 ausgerichtet sind.
Die Herstellung des in Fig. 2A gezeigten Parallelkryotrons geschaht
nun gemäß der Erfindung folgendermaßen: In die Verdampfungsquellen
J50, J>2 und ;54 nach Fig. 1A werden die für den Torleiter,
die Steuerleiter und die Isolierschichten benötigten Verdampfungsmaterialien
eingebracht. Der Torleiter kann dabei aus Zinn, die Steuerleiter aus Blei und die Isolierschichten aus Silizium Monoxyd
bestehen. Dann werden die Schablonen 44, 46, 48, 50 und 60
in den Schablonenhalter 42 eingesetzt und die Unterlage 38 wird
am Schablonenträger 40 befestigt. Dann wird die Vakuumkammer 10 luftdicht abgeschlossen und vermittels der Vakuumpumpe 20 bis auf
einen Druck von etwa 10~ mm Hg evakuiert· Mittels des Knopfes 64 wird der Schablonenhalter 42 in die äußerste rechte Lage gebracht,
in welcher die Hauptschablone 60 senkrecht unter der Unterlage 58
steht· Jetzt wird der Magnet 66 erregt, so daß die magnetische
Hauptschablone 60 vom Schablonenhalter 42 abgehoben und unmittelbar unter die Unterlage 38 gebracht wird (Fig. 1B). In dieser Lage
wird die Hauptschablone 60 während des ganzen Aufdampfungsprozesses
gehalten· Schritt I in Fig. JA zeigt die Unterlage 38 und die Hauptschablone
60. Auf der Unterlage 58 sind bereits die Klemmenpaare 98,
100; 102, 104 und 106, I08 vorgeformt. Die öffnung 110 in der
Hauptschablone 60 ist gerade so lang wie der Abstand zwischen den äußersten Enden des Klemmenpaares I06 und IO8. Sie hat die Breite W,
die der Breite der Tor- und Steuerleiter des herzustellenden Parallelkryotrons
entspricht. Im Schritt I von Fig. JA befindet sich nur die
Hauptschablone 60 unmittelbar unter der Unterlage 38. Schritt II
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zeigt die Herstellung des Torleiters 88. Hierzu wird durch den
Schablonenhalter 42 die Schablone 44, die eine öffnung 112 enthält,
unter die Hauptschablone 60 gebracht. Die öffnung 112 ist
etwas breiter als die Öffnung 110 in der Hauptschablone βθ; ihre
Länge wird durch den Abstand zwischen den äußeren Kanten des Klemmenpaares 98 und 100 bestimmt. Auf diese Weise werden die Torleiterdimensionen
durch die Kombination der öffnungen 110 und 112
bestimmt, und zwar entspricht die Breite des'Torleiters der Breite
der öffnung 110 und seine Länge derjenigen der öffnung 112. Jetzt
wird die das Zinnlenthaltende Verdampfungsquelle so lange erhitzt,
bis der Torleiter in der erforderlichen Stärke aufgetragen ist. Fig. 5B zeigt die Querschnitte der in den einzelnen Schritten aufgebrachten
Schichten.
Durch den Schritt III von Fig."JA wird die Isolierschicht 94 aufgebracht« Hierzu wird der Schablonenhalter 42 so lange bewegt bis
die Schablone" 46 unter der Hauptschablone 60 gebracht ist. Die.
Schablone 46 enthält eine Öffnung 114, die wiederum breiter ist als
die Öffnung"110 in der Hauptschablone 60 und länger als die Öffnung ■Ί12 in der Schablone 44, aber kurzer ist als der innere Abstand
des Klemmenpaares 102 und 104. Jetzt wird die das Silizium " Monoxyd enthaltende Verdampfungsquelle erhitzt und die Schicht 94
auf die Unterlage 38 aufgebracht. Zum Schritt III Fig. ^C muß erwähnt werden, daß dort die Breite der Isolierschicht 94 größer ist
als diejenige des vorher aufgebrachten Torleiters 88,"obwohl die
Breite jeder dieser Schichten durch die öffnung 110 in der Hauptsöhablone
60 bestimmt wird. Dieses.Ergebnis, das erforderlich ist
um die verschiedenen übereinanderliegenden Metallschichten voneinander zu isolieren, wird dadurch erreicht, daß das Silizium Monoxyd
in einem relativ schlechten Vakuum aufgedampft wird, bei dem eine
deutliche Streuung des verdampften Silizium Monoxyds durch ZusammehstQße
der Silizium Mo-noxydmoleküle mit den GasmolekülerPder- Vakuumkammer 10 eintritt,. Andere Möglichkeiten, eine Verbreiterung der ^ '
aufgebrachten Isolierschicht herbeizuführen, bestehen daring ent- -"■"
weder den Durchmesser der öffnung der das. Silizium Monoxyd'-'erithal-
980 8/04&Λ8 0
tenden Verdampfungsquelle größer zu machen als denjenigen der öffnung
der das Metall enthaltenden Verdampfungsquellen, oder die das ■Silizium Monoxyd enthaltende Verdampfungsquelle näher an die Schablone
46 zu bringen. .
Schritt IV von Fig. ^A stellt die Herstellung des ersten' Steuerlei
Gers 90 dar. Durch die Längsbewegung des Schablonenhalters 42 wird jetzt die Schablone 48 an die Hauptschablone 60 heraribewegt.
Die öffnung 116 in der Schablone 48 ist wiederum breiter als die
öffnung 110 in der Hauptschablone 60 und etwa so lang wie der Abstand
zwischen den äußeren Enden der Klemmen 102 und 104. Jetzt entsteht; durc^ Aufdampfen von Blei der Steuerleiter 9O·
Schritt IV von Fig„ >B läßt erkennen, daß der Steuerleiter 90
sehr genau die gleiche Breite hat wie der Torleiter 88 und daß
er ->3«η diesen durch die Silizium Monoxydschicht 94 isoliert
i^t. Es muß auch hier betont werden, daß die Breite aller drei
Schichten durch die Öffnung 110 der Hauptschablone 60 bestimmt
wird« Jedoch werden die Metallschichten 86 und 90 unter guten
Aufdampfungsbedingungen aufgebracht, die Isolierschicht 94 dagegen
unter Bedingungen, durch die der Schattierungseffekt der Musterschablone
verstärkt wird.
Schi ^χ,ϋ V von Fig. 3A zeigt die Schablonenkombination, die erforderlich
ist, um die Isolierschicht 96 aufzubringen. Hier definiert die
Schablone 50 mit der öffnung 113, kombiniert mit der Hauptschablone
60 ine Öffnung der Breite W und einer der Länge der Öffnung HS
entsprechenden Länge. Jetzt wird.durch diese Schablonenkombination
Silizium Monoxyd aufgebracht, um die Schicht 96 zu bilden. Der
letste Schritt VI von Fig« j?A ist die Aufbringung des zweiten Steuerleiters
92. Hier ist keine Hilfsschablone nötig, da die öffnung
bereits die erforderliche Länge aufweist. Die öffnung 110 könnte
natürlich auch langer als der Steuerleiter 92 sein; dann müßte eine
weitere Hilfsschablone an die Haupt schablone 60 angelegt xierden,
deren öffnung wieder breiter als vi ist und die erforderliche, durch
den Steuerleiter 97 bestimmte Länge hat. Schritt VI von Fig. J5B
BAD ORIGINAL n9808/046 Λ
zeigt, daß alle Metallschichten gleich breit sind und genau übereinander, liegen und daß sie durch die Schichten 94 und 96 vollständig
voneinander isoliert sind.
Es sei nochmals darauf hingewiesen, daß während alle Schritte des Aufdampfens die Hauptschablone öO gegenüber der Unterlage ~j>8 starr
festgehalten wird, so daß das Problem, mehrere Einzelschablonen nacheinander genau auf die Unterlage auszurichten, um exakt übereinanderliegende
Schichten zu erhalten, vollständig ausgeschaltet ist. In der Anordnung nach Fig. 1A ist ein Magnet 66 verwendet ·
worden, um die Hauptschablone 60 an der Unterlage j& festzuhalten.
Natürlich kann jede beliebige Befestigung verwendet xferden, es muß
dabei nur gewährleistet sein, daß während des Aufdampfens keine
Bewegung der Hauptschablone 60 relativ zur Unterlage 38 stattfindet.
Das Verfahren nach der Erfindung ist, obwohl es nur für die
Herstellung eines einzigen Parallelkryotrons beschrieben worden ist, auch für das gleichzeitige Aufdampfen mehrerer solcher Parallelkryotrons
, die eine umfangreiche elektrische Schaltung bilden, geeignet. In diesem Falle enthält die Hauptschablone 6ü mehrere Öffnungen, durch die zusammen mit deii erforderlichen Hllfsschablonen die
Torleiter, die Steuerleiter und die Isolierschichten der Kryotrons
aufgedampft werden. Nach beendeter Herstellung der Kryotrons wird
die Hauptschablone entfernt, und ansöhließend werden weitere Schablonen
verwendet, um die unkritischen Verbindungsleitungen zu bilden.
Das Verfahren nach der Erfindung wurde im Vorstehenden Tür die Herstellung von Parallelkryotrons beschrieben. Es kann jedoch für die
Herstellung jeder beliebigen aus mehreren Schichten bestehenden
Festkörperanordnung, die im Vakuum aufgedampft wird, benutzt; wer den.
So kann es beispielsweise auch zur Herstellung der Bildschirme von
Farbfernsehr obren mit ihren vielen eng nebene inaiiderl ie genden schrna- len
Streifen sowie ihren "übereinanderliegenden'Schichten aus verschiedenen
Materialien verwendet 'werden. "
BAD ORIGINAL
8Ό 9 8 ü-87 "C "4 6-Λ
Claims (1)
- Docket 1Q 398 '23. 11. 1962gü-wg ■Patentansprücheerfahren zum präzisen Aufdampfen mehrerer übereinander anzuordnender Muster geiinger Abmessungen durch Schablonen, dadurch gekennzeichnet, daß den Schablonen (44 bis 50) für die einzelnen nacheinander aufzudampfenden Muster (88 bis 96) mindestens eine allen oder mehreren Mustern gemeinsame weitere Schablone (60) vorgeschaltet wird, deren öffnungen (110) mindestens bei den kritischen Abmessungen (W) enger sind als die entsprechenden öffnungen (112 bis 118) "der übrigen Schablonen, so daß die kritischen Abmessungen nur von dieser weiteren Schablone bestimmt werden.Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zum Verbreitern einzelner, z. B. aus Isoliermaterial (SiQ) bestehender Muster (94, 96) an den Stellen mit kritischen Abmessungen (W) das Vakuum niedriger, die Austrittsöffnung des das zu verdämpfende Material (SiO) enthaltenden Schiffchens (30 bis 34) größer oder auch der Abstand dieses Schiffchens 00 bis 34) von der die Muster aufnehmenden Unterlage (38) geringer gewählt wird, als bei den übrigen Mustern.»QQ98Q8/Q464
Applications Claiming Priority (1)
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