DE142406C - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE142406T |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE142406C true DE142406C (ja) |
Family
ID=5669180
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DENDAT142406D Active DE142406C (ja) |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE142406C (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE762662C (de) * | 1934-02-15 | 1952-07-07 | Alberthus Elfers | Offsetdruckplatte, die aus zwei Metallschichten besteht |
US6328096B1 (en) | 1997-12-31 | 2001-12-11 | Temptronic Corporation | Workpiece chuck |
US6540014B2 (en) | 1997-12-31 | 2003-04-01 | Temptronic Corporation | Workpiece chuck |
US6585145B2 (en) | 2000-12-06 | 2003-07-01 | Esec Trading Sa | Die bonder and/or wire bonder with a device for holding down a substrate |
-
0
- DE DENDAT142406D patent/DE142406C/de active Active
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE762662C (de) * | 1934-02-15 | 1952-07-07 | Alberthus Elfers | Offsetdruckplatte, die aus zwei Metallschichten besteht |
US6328096B1 (en) | 1997-12-31 | 2001-12-11 | Temptronic Corporation | Workpiece chuck |
US6540014B2 (en) | 1997-12-31 | 2003-04-01 | Temptronic Corporation | Workpiece chuck |
US7331097B2 (en) | 1997-12-31 | 2008-02-19 | Temptronic Corporation | Method of manufacturing a workpiece chuck |
US6585145B2 (en) | 2000-12-06 | 2003-07-01 | Esec Trading Sa | Die bonder and/or wire bonder with a device for holding down a substrate |
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