DE1274242B - Kalt-Fliesspressverfahren zur Herstellung eines napffoermigen Halbleiter-Traegers - Google Patents

Kalt-Fliesspressverfahren zur Herstellung eines napffoermigen Halbleiter-Traegers

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DE1274242B
DE1274242B DEN24107A DEN0024107A DE1274242B DE 1274242 B DE1274242 B DE 1274242B DE N24107 A DEN24107 A DE N24107A DE N0024107 A DEN0024107 A DE N0024107A DE 1274242 B DE1274242 B DE 1274242B
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die
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Paul William Nippert
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Luvata Ohio Inc
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Nippert Electric Products Co
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Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl.:
HOIl
Deutsche Kl.: 21g-11/02
Nummer: 1274 242
Aktenzeichen: P 12 74 242.6-33 (N 24107)
Anmeldetag: 3. Dezember 1963
Auslegetag: !.August 1968
Die Erfindung bezieht sich auf ein Kalt-Fließpreßverfahren zum Herstellen eines metallischen napfförmigen Trägers für Halbleiterbauelemente, der an seiner die Napföffnung umgebenden Randfläche mit einem Schweißring zum Verschließen des Trägers versehen ist.
Es wurde bereits ein Verfahren zur Herstellung von Trägern für Halbleiterelemente beschrieben (französische Patentschrift 1 294 607), bei dem auf einem Grundmaterialrohling ein Schweißring sowie eine zu diesem konzentrisch angeordnete Molybdänscheibe angelötet werden und dieses Werkstück anschließend in einer Presse zu einem im Querschnitt T-förmigen Werkstück mit geringfügigen funktionellen Erhebungen und Vertiefungen auf der Oberfläche gepreßt wird. Die mit diesem Verfahren hergestellten Produkte sind Halbleiter-Träger, auf denen nach Befestigung des Halbleiters auf ihnen noch in aller Regel ein schützendes Gehäuse angebracht werden muß.
Bei den sonstigen zahlreichen Verfahren zur Kaltverformung von Metallen zu napfförmigen Gebilden wird meist ein Gesenkstempel verwendet, mit dem ein Blech oder ein bereits in einem ersten Arbeitsgang vorgeformter Rohling in eine Matrize unter Ausbildung der gewünschten Form gepreßt wird. Bei diesen bekannten Verfahren geht es vornehmlich um die Bewältigung der beim Kaltverformen allgemein auftretenden Probleme, beispielsweise bei der Auffüllung besonders gestalteter Hohlräume oder bei der Herstellung besonders langer Hohlkörper.
Es hat sich als sehr zweckmäßig erwiesen, als Träger für Halbleiterbauelemente tiefe napfförmige Metallträger zu verwenden, die einen Schweißring für die spätere Anbringung eines Deckels aufweisen. Zur Herstellung solcher Träger war es bisher gebrauchlieh, zunächst ein napfförmiges Werkstück aus Kupfer bzw. einer Kupferlegierung herzustellen und im Anschluß an das Verformen einen Schweißring durch Aufschmelzen auf den Rand des Werkstücks aufzubringen, was einen Festigkeitsverlust zur Folge hat.
Der Erfindung lag die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung der beschriebenen Halbleiterträger zu schaffen, bei dem die Mängel und Nachteile des bisherigen Verfahrens vermieden werden und insbesondere die Qualität der Verfahrensprodukte erheblich verbessert und die Verfahrensstufen und ihre Aufeinanderfolge zu einer wirtschaftlichen Verbesserung beitragen sowie auch eine Automation ermöglichen.
Diese Aufgabe wurde nun bei einem Verfahren der eingangs beschriebenen Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß in drei aufeinanderfolgenden Schritten Kalt-Fließpreßverf ahren zur Herstellung eines
napfförmigen Halbleiter-Trägers
Anmelder:
Nippert Electric Products Company,
Columbus, Ohio (V. St. A.)
Vertreter:
Dr. phil. G. Henkel
und Dr. rer. nat. W.-D. Henkel, Patentanwälte,
8000 München 90, Eduard-Schmid-Str. 2
Als Erfinder benannt:
Paul William Nippert, Worthington, Ohio
(V. St. A.)
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 21. Dezember 1962
(246 496)
a) ein metallisches Werkstück an einer seiner Stirnflächen mit dem Schweißring versehen wird,
b) das Werkstück in einer Gesenkform in einem weiteren Arbeitsgang durch Stempeldruck auf die von dem Schweißring umschlossene Fläche zu dem napfförmigen Träger geformt und
c) danach auf den mit dem Schweißring versehenen Rand in einem dritten Arbeitsgang mittels eines ringförmigen Stempels ein Druck ausgeübt wird, während der napfförmige Träger durch einen in seine Öffnung eingeführten Stempel in seiner Lage in der Gesenkform gehalten wird.
Dafür ist zur Formung des Napfs vorzugsweise Kupfer bzw. eine Kupferlegierung oder ein ähnliches Metall anwendbar.
Es ist zudem von besonderem Vorteil, an der Stirnfläche des zu formenden Werkstücks eine Führung zur Aufnahme des Schweißrings durch Anbringung einer Ausnehmung in der Stirnseite des Werkstücks oder durch Ausbildung einer zentralen Erhöhung zu schaffen. Hierdurch wird es besonders einfach, den Schweißring an dem Werkstück anzubringen oder in der richtigen Lage zu halten.
Die Anbringung des Schweißrings erfolgt dabei insbesondere durch Verlöten mit Hilfe eines unter den
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3 4
Schweißring gelegten Lotrings und Erwärmen in re- Festigkeitseigenschaften des Formlinge sowie auf eine duzierter Atmosphäre. besondere Lagenzuordnung des Schweißrings und
Erfindungsgemäß ist es auch vorteilhaft, die beiden eines gerade besonders geformten Abschnitts dieses Arbeitsgänge, bei denen ein Druck ausgeübt wird, in Formlings ankommt.
ein und derselben Gesenkform durchzuführen und 5 Die Erfindung soll im folgenden in Ausführungsdabei entweder an verschiedenen Stationen mit je- beispielen an Hand von Zeichnungen noch näher weils verschieden geformten Stempeln oder auch in erläutert werden. Es zeigt
einer einzigen Station mit zwei koaxialen Stempeln Fig. 1 eine teilweise im Schnitt dargestellte Seiten-
zu arbeiten. Diese Arbeitsweisen erleichtern das Ver- ansicht einer Gesenkform und eines Rohlings, wie sie fahren ersichtlicherweise sehr, da z. B. mühsames Um- io bei der praktischen Durchführung eines Verfahrens setzen in andere Gesenkformen erspart wird. mit den Merkmalen der Erfindung verwendet werden,
Ein besonderes, erfindungsgemäß immer dann be- bei welcher der Schnitt längs einer lotrechten Ebene vorzugtes Verfahren, wenn der Napf noch einen be- durch die Mittellinie des Gesenks und des Rohlings sonders geformten Rand aufweisen soll, besteht dar- vorgenommen wurde,
in, daß eine Gesenkform verwendet wird, die eine 15 Fig. IA eine auseinandergezogene Darstellung innere Vertiefung mit geringem und eine äußere Ver- des in der Gesenkform gemäß F i g. 1 angeordneten tiefung mit größerem Durchmesser aufweist, so daß Rohlings,
der Napfrand während des dritten Arbeitsgangs im Fig. 1B eine Ansicht des zusammengesetzten Roh-
Sinn einer Vergrößerung des äußeren Durchmessers lings gemäß F i g. 1A,
des napfförmigen Trägers verformt wird. 20 F i g. 1 C einen Schnitt durch einen abgewandelten
Schließlich kann es erfindungsgemäß vorteilhaft Rohling, wie er bei der praktischen Durchführung sein, daß der ringförmige Stempel mit einer ring- eines abgewandelten Verfahrens gemäß der Erfinförmigen Ausnehmung an seiner Stirnfläche verwen- dung Verwendung findet,
det wird und der Schweißring während des dritten F i g. 2 eine zweite, teilweise im Schnitt dargestellte
Arbeitsgangs mit einem ringförmigen Vorsprung ver- 25 Seitenansicht der Gesenkform gemäß F i g. 1, aus welsehen wird. Damit ist der besondere Vorteil verbun- eher die Arbeitsweise eines ersten Stempelabschnitts den, daß die Verwendung eines billigen herkömm- der Formeinrichtung ersichtlich ist,
liehen, scheibenförmigen Rohlings für die Herstellung Fig. 3 und 4 weitere Seitenansichten der Gesenkeines Schweißrings mit einem eine kompliziertere form gemäß den F i g. 1 und 2, aus welchen die Ar-Form besitzenden Schweißvorsprung ermöglicht wird. 30 beitsweise eines zweiten, zusammengesetzten Stern-Form besitzenden Schweißvorsprung ermöglicht pelabschnitts ersichtlich ist,
wird. F i g. 5 eine teilweise im Schnitt dargestellte Seiten-
das Halbleiterbauelement folgendermaßen fertig- ansicht einer zweiten Gesenkform und eines Rohlings, gestellt. Nachdem die Halbleiterscheibe in den napf- wie sie bei der praktischen Durchführung eines zweiförmigen Träger eingesetzt worden ist, wird der'Napf 35 ten Verfahrens mit den Merkmalen der Erfindung durch einen Deckel verschlossen und abgedichtet, Verwendung finden, wobei die Gesenkform einen zuwelcher mit dem die Randfläche des Napfes bilden- sammengesetzten bzw. mehrteiligen Stempelabschnitt den Schweißring unter hohem Druck verschweißt aufweist,
wird, wobei die während des vorgenannten Verfah- F i g. 6 und 7 weitere, teilweise im Schnitt dar-
rens bewirkte Verformungshärtung derart ist, daß die 40 gestellte, F i g. 5 ähnelnde Ansichten der zweiten GeFestigkeit des Napfes zur Aufnahme dieses hohen senkform und des mit dieser verwendeten Rohlings Drucks ausreicht. und
Die bei den bekannten Verfahren zum Einbau der F i g. 8 eine teilweise im Schnitt dargestellte Seiten-
Halbleiterbauelemente auftretende Gefahr, daß die ansicht, in welcher ein Halbleiter veranschaulicht ist, den Schweißring tragende Randfläche des Napfes 45 der auf einen zusammengesetzten Halbleiterträger mit nicht genau parallel zum Napfboden verläuft, so daß den Merkmalen der Erfindung aufgesetzt ist.
die Halbleiterscheibe brechen kann, wenn der hohe In den F i g. 1 bis 4 ist eine mehrstufige Gesenk-
Druck zum Verschweißen des Deckels mit dem Napf form nebst einem Rohling dargestellt, wie sie bei der angelegt wird, wird dadurch praktisch ausgeschaltet, praktischen Durchführung eines Verfahrens gemäß woraus sich ein entscheidender technischer Fortschritt 50 der Erfindung verwendet werden, wobei die Fig. 1 ergibt. und 2 eine Einschluß-Gesenkform 20 veranschau-
Der mit der Erfindung neben der Lösung der oben- liehen, die an einer ersten Behandlungsstelle auf einen genannten erfindungsgemäßen Aufgabe erzielte wei- Stempel 22 ausgerichtet ist, während in den F i g. 3 tere technische Fortschritt besteht zusätzlich darin, und 4 dieselbe Gesenkform 20 an einer zweiten Bedaß die erfindungsgemäß hergestellten napfförmigen 55 handlungssteile befindlich dargestellt ist, wo sie mit Träger für Halbleiterbauelemente gleichmäßige einem zweiten Stempel 24 zusammenwirkt.
Festigkeitseigenschaften besitzen und daß es auch Die Einschluß-Gesenkform 20 kann beispielsweise
möglich ist, durch das Aufbringen des Schweißrings dadurch von der ersten Stelle gemäß den F i g. 1 und 2 vor dem Pressen des Napfes einen Verlust der durch zur zweiten Behandlungsstelle gemäß den Fig. 3 die Deformation erzielten Härte beim Aufbringen des 60 und 4 bewegt werden, daß sei an einem schrittweise Schweißrings, d. h. also eine Material-Inhomogenität vorbewegten Montagetisch oder einer anderen bezu vermeiden. kannten Formhalterungs- und -verlagerungseinrich-
Die Erfindung ist freilich nicht nur bei der Her- tung angebracht ist.
stellung von Trägern für Halbleiterbauelemente an- In den F i g. 1A und 1B ist ein zusammengesetzter
wendbar, sondern überall da, wo ein Endprodukt her- 65 Rohling bzw. Werkstück 26 für sich allein verangestellt werden soll, das einen Schweißring oder ein schaulicht, wobei F i g. 1A die Bestandteile des Rohähnliches Teil, verbunden mit einem kalt-fließgepreß- lings in auseinandergezogener und F i g. 1B in zuten Formling, aufweist und wo es auf gleichförmige sammengesetzter Lage zeigt.
Wie am besten aus F i g. 1A ersichtlich ist, besteht das Werkstück 26 aus einem aus Kupfer, einer Kupferlegierung oder einem anderen Metall gefertigten Metallstück 28 mit einem aus demselben Materialstück ausgebildeten, aufwärts abstehenden, ringförmigen Vorsprung 30, der von einer ringförmigen Schweißring-Auflagefläche 32 umgeben ist. Das Metallstück 28 wird vorzugsweise durch Stauchen von Stangenmaterial aus Kupfer, der Kupferlegierung oder dem anderen Metall angefertigt.
Das zusammengesetzte Werkstück 26 wird dadurch gebildet, daß zuerst ein Lötring 34 auf die Auflagefläche 32 aufgebracht wird und anschließend ein Schweißring 36 auf die Oberseite des Lötrings aufgelegt wird. Der Schweißring 36 besitzt die Form einer einfachen flachen Ringscheibe.
Nach dem Aufbringen des Lötrings und des Schweißrings auf das Metallstück 28, so daß sie gemäß Fig. IB den kreisförmigen Vorsprung30 umgeben, wird die Anordnung vorzugsweise in einem Ofen mit einer Wasserstoffgas-Reduktionsatmosphäre durch Erhitzen zusammengeschmolzen.
Nach dem Zusammenschmelzen des Verbundwerkstücks 26 gemäß F i g. 1B wird dieses in einen kleineren inneren Hohlraum 38 der Gesenkform 20 gemäß F i g. 1 eingesetzt und anschließend mittels eines sich abwärts bewegenden, aus Vollmaterial bestehenden Stempelabschnitts 22 unter Druck gesetzt, wobei das Rohlingsmetall in Richtung des Pfeils 40 längs der Außenfläche eines Kopfteils 42 des Stempels 22 fließt.
Nunmehr wird der aus Vollmaterial "bestehende Stempel 22 aus seiner tiefsten Stellung gemäß F i g. 2 in der Gesenkform 20 zurückgezogen und wird das Gesenk an eine zweite Behandlungsstelle übergeführt, an welcher es mit einem zweiten, zusammengesetzten Stempel 24 gemäß F i g. 3 zusammenwirkt. Dieser Stempel weist einen zentralen Stempelabschnitt 44 und einen äußeren, rohrförmigen Stempelabschnitt 46 auf, von denen der letztere längs der durch die Bohrung 48 des äußeren Abschnitts 46 und die Außenfläche des inneren Stempelabschnitts 44 gebildeten Gleitflächen am letztgenannten Stempel entlangzugleiten vermag.
Während das napfförmige Werkstück 26 gemäß F i g. 3 innerhalb des kleineren Hohlraums 38 der Gesenkform angeordnet ist, wird der zusammengesetzte Stempelabschnitt 24 in eine Stellung vorbewegt, in welcher der Kopfteil des Stempels 44 einen Druck gegen eine innere Bodenfläche 50 des Werkstücks 26 ausübt und hierdurch letzteres in seiner Lage hält.
Danach wird der äußere Stempelabschnitt 46 gemäß den F i g. 2 und 3 mit Hilfe einer getrennten Antriebseinrichtung abwärts gepreßt, wobei seine Unterseite 52 mit der Oberseite des Schweißrings 36 in Berührung gelangt und einen Druck auf den Schweißring sowie auf einen ungeformten Randabschnitt 54 des Werkstücks ausübt. Während dieser Bewegung des äußeren Stempelabschnitts 46 in seine tiefste Lage, in welcher er gemäß F i g. 4 den Randabschnitt 54 des Napfes berührt, wird dieser radial auswärts in seine endgültige Form verformt.
In der Stellung gemäß F i g. 4 wird zusätzlicher Druck auf den äußeren Stempelabschnitt 46 ausgeübt, so daß Metall vom Schweißring 36 aufwärts in eine gemäß F i g. 3 an der Unterseite 52 des äußeren Stempels vorgesehene Ringvertiefung 56 verdrängt wird.
Hierdurch wird am Schweißring 36 ein Schweißvorsprung 58 ausgebildet, wie er in der Ansicht der Anordnung gemäß F i g. 8 in vergrößertem Maßstab sichtbar ist.
In den F i g. 5 bis 7 ist eine für die Durchführung eines abgewandelten Verfahrens gemäß der Erfindung geeignete Gesenkformeinrichtung dargestellt, mit deren Hilfe der gesamte Verformungsvorgang des Rohlings an einer einzigen Behandlungsstelle vorgenommen werden kann. Diese Einrichtung weist eine Einschluß-Gesenkform 20, die genau der vorher beschriebenen Form entspricht, und einen zusammengesetzten bzw. Verbundstempel 24 auf, welcher seinerseits den vorher beschriebenen zentralen Stempelabschnitt 44 und den äußeren Stempelabschnitt 46 umfaßt.
Gemäß F i g. 5 wird das zusammengesetzte und durch Hitzeeinwirkung zusammengeschmolzene Verbundwerkstück 26 gemäß F i g. 1B im inneren,
ao kleineren Hohlraum 38 der Gesenkform 20 angeordnet und wird der mittlere bzw. zentrale Stempelabschnitt 44 abwärts in die Stellung gemäß F i g. 6 gedrängt, wobei das Metall aufwärts in Richtung des Pfeils 40 verlagert wird, so daß das Werkstück seine Napfform erhält.
Anschließend wird der äußere Stempelabschnitt 46 abwärts in die Stellung gemäß F i g. 7 gedrängt, wobei der Randabschnitt 54 des Werkstücks 26 auswärts gegen die Seitenwand des äußeren, größeren Hohlraums 60 gestaucht wird, so daß der Randabschnitt 54 des Werkstücks seine endgültige Form gemäß F i g. 8 erhält.
Es ist zu beachten, daß der zentrale Stempelabschnitt 44 bei der Verlagerung des äußeren Stempelabschnitts 46 aus der Lage gemäß Fig. 6 in die Stellung gemäß F i g. 7 weiterhin unter Druck gehalten wird, um das napfförmige Werkstück während des Stauchens des Randabschnitts 54 genau ausgerichtet zu halten.
Die Gesenkform 20 weist einen durch eine nicht dargestellte Antriebseinrichtung betätigbaren Ausstoßbolzen 62 auf, der bei seiner Betätigung das napfförmige und mit einem Rand versehene Werkstück aus dem Gesenk ausstößt.
Ersichtlicherweise ist die Unterseite 52 des äußeren Stempelabschnitts 46 gemäß den F i g. 5 bis 7 gewünschtenfalls ebenfalls mit einer Ringnut 58 versehen, welche zur Aufnahme des Metallflusses vom Schweißring 36 dient, wenn der äußere Stempelabschnitt 46 abwärts gepreßt wird.
F i g. 8 veranschaulicht eine fertiggestellte Halbleiter-Trägeranordnung, die von vorher beschriebenen napfförmigen Träger 26 mit dem den Schweißring 36 tragenden, gestauchten Randabschnitt 54 aufweist.
Der Halbleiter 64 wird mit Hilfe von Weichlot oder dergleichen Schmelzmaterial 68 an der inneren Bodenfläche 66 des Trägers befestigt.
Der napfförmige Träger wird mit einem vorzugsweise aus demselben Metall wie der Schweißring 36 bestehenden Deckel 70 versehen, der einen Umfangsflansch 72 praktisch derselben Stärke wie der darunterliegende Schweißring 36 aufweist. Beim Anschweißen des Umfangsflansches 72 an den Schweißring 36 schmilzt der aufwärts abstehende Schweißvorsprung 58 des Rings und geht in die Schmelzverbindung über.
Der Kontakt mit dem Halbleiter wird durch ein Leitungsstück 74 hergestellt, das eine in einer Bob-
rung 78 in der Mitte des Deckels 70 vorgesehene dielektrische Scheibe 76 durchsetzt.
Es ist zu beachten, daß der flache Schweißring parallel zur Basis und im rechten Winkel zu den Seitenwänden des Napfes aufgebracht werden sollte, um Schwierigkeiten beim Anschweißen des Deckels 70 und sich daraus ergebende Undichtigkeiten zu vermeiden.
Der Kontakt mit dem Halbleiter wird durch ein Leitungsstück 74 hergestellt, das eine in einer Bohrung 78 in der Mitte des Deckels 70 vorgesehene dielektrische Scheibe 76 durchsetzt.
Zwischen das untere Ende des Leitungsglieds 74 und den am Träger befestigten Halbleiter 64 ist ein dünner, biegsamer, aus leitfähigem Material bestehender Streifen 80 eingefügt.
Der erfindungsgemäß hergestellte Halbleiterträger kann auch unter geringer Beanspruchung des Gesenks hergestellt werden, indem ein abgewandeltes Verbundwerkstück 26-/4 verwendet wird, das eine beim Kaltstauchen oder anderweitigen Verformen vor dem Aufbringen und Aufschmelzen des Lötrings 34 und des Schweißrings 36 in dem aus Kupferlegierung bestehenden Rohling ausgebildete Vertiefung 65 aufweist. Wenn dieses abgewandelte Werkstück 26-v4 in der Einschluß-Gesenkform 20 angeordnet ist und der Stempel 22 bzw. 24 in die Vertiefung 65 gepreßt wird, dient diese Vertiefung zur Unterstützung der Führung des Stempels und vermindert die zu verdrängende Metallmenge des Rohlings, was wiederum eine Verringerung der erforderlichen Bearbeitungsdrücke sowie der auf die Bestandteile des Gesenkformeinrichtung einwirkenden Beanspruchungen mit sich bringt.

Claims (9)

Patentansprüche:
1. Kalt-Fließpreßverfahren zum Herstellen eines metallischen napff örmigen Trägers für Halbleiterbauelemente, der an seiner die Napföffnung umgebenden Randfläche mit einem Schweißring zum Verschließen des Trägers versehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß in drei aufeinanderfolgenden Schritten
a) ein metallisches Werkstück an einer seiner Stirnflächen mit dem Schweißring versehen wird,
b) das Werkstück in einer Gesenkform in einem weiteren Arbeitsgang durch Stempeldruck auf die von dem Schweißring umschlossene Fläche zu dem napfförmigen Träger geformt und
c) danach auf den mit dem Schweißring versehenen Rand in einem dritten Arbeitsgang mittels eines ringförmigen Stempels ein Druck ausgeübt wird, während der napfförmige Träger durch einen in seine öffnung eingeführten Stempel in seiner Lage in der Gesenkform gehalten wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der napfförmige Träger aus Kupfer, einer Kupferlegierung oder dergleichen anderem Metall hergestellt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ίο gekennzeichnet, daß der Schweißring in einer in der Stirnfläche des Werkstücks eingeformten ringförmigen Ausnehmung angebracht wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Werkstück zuvor mit einer vorgeformten zentralen Erhöhung versehen und der Schweißring auf dem diese Erhöhung umschließenden Rand angebracht wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß der
so Schweißring mit Hilfe eines untergelegten Lotrings in reduzierender Atmosphäre durch Erhitzen mit dem Werkstück verlötet wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß die bei-
den Arbeitsgänge, bei denen ein Druck ausgeübt wird, in ein und derselben Gesenkform, aber an verschiedenen Stationen, mit unterschiedlich geformten Stempeln ausgeführt werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß beide Arbeitsgänge, bei denen ein Druck ausgeübt wird, in ein und derselben Gesenkform an einer Station mit zwei koaxialen Stempeln ausgeführt werden.
8. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine Gesenkform verwendet wird, die eine innere Vertiefung mit geringem und eine äußere Vertiefung mit größerem Durchmesser aufweist, so daß der Napfrand während des dritten Arbeitsgangs im Sinn einer Vergrößerung des äußeren Durchmessers des napfförmigen Trägers verformt wird.
9. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der ringförmige Stempel mit einer ringförmigen Ausnehmung an seiner Stirnfläche verwendet wird und der Schweißring während des dritten Arbeitsgangs mit einem ringförmigen Vorsprung versehen wird.
In Betracht gezogene Druckschriften:
USA.-Patentschrift Nr. 3 020 849;
französische Patentschrift Nr. 1 294 607;
Zeitschrift »Der Maschinenbau«, Bd. 9 (1960),
H. 7, S. 148 bis 202.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
DEN24107A 1962-12-21 1963-12-03 Kalt-Fliesspressverfahren zur Herstellung eines napffoermigen Halbleiter-Traegers Pending DE1274242B (de)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
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