DE1161645B - Schaltdiode mit drei Zonen abwechselnden Leitfaehigkeitstyps sowie je einer ohmschen Elektrode an den beiden aeusseren Zonen - Google Patents

Schaltdiode mit drei Zonen abwechselnden Leitfaehigkeitstyps sowie je einer ohmschen Elektrode an den beiden aeusseren Zonen

Info

Publication number
DE1161645B
DE1161645B DEW22627A DEW0022627A DE1161645B DE 1161645 B DE1161645 B DE 1161645B DE W22627 A DEW22627 A DE W22627A DE W0022627 A DEW0022627 A DE W0022627A DE 1161645 B DE1161645 B DE 1161645B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
zone
zones
diode
type
switching diode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DEW22627A
Other languages
English (en)
Inventor
John Philips
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CBS Corp
Original Assignee
Westinghouse Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Westinghouse Electric Corp filed Critical Westinghouse Electric Corp
Publication of DE1161645B publication Critical patent/DE1161645B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
    • H03K17/56Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
    • H03K17/72Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices having more than two PN junctions; having more than three electrodes; having more than one electrode connected to the same conductivity region
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor

Description

  • Schaltdiode mit drei Zonen abwechselnden Leitfähigkeitstyps sowie je einer ohmschen Elektrode an den beiden äußeren Zonen Die Erfindung betrifft eine Schaltdiode, die bei Zuführung von elektrischer Steuerenergie in einen gutleitenden Zustand in Sperrichtung gebracht und anschließend unter Aufwand einer sehr geringen Steuerenergie in diesem Zustand gehalten werden kann.
  • Eine solche Halbleiterdiode wird bei überschreitung eines bestimmten Sperrstromes bzw. einer Sperrspannung gut leitend und führt anschließend einen beträchtlichen Sperrstrom bei geringer Spannung. Dieses Phänomen ist weder ein Zenerdurchbruch noch ein Lawinendurchbruch. Die Durchbruchkennlinie kann unbegrenzt wiederholt werden. Man kann sagen, daß die ,erfindungsgemäße Diode einen Durchbruch mit Hyperleitfähigkeit aufweist.
  • Eine Diode mit Hyperleitfähigkeit ist als Viersehichtendiode bekanntgeworden. Die Erfindung bezieht sich dagegen auf eine Dreischichtendiode, bei der durch entsprechende Bemessung der Schichtdicke und Anbrmgung einer Metallmasse ebenfalls Hyperleitfähigkeit erzielt werden konnte. Es wird also erfindungsgemäß die vierte Halbleiterschicht eingespart, die den Herstellungsvorgang wesentlich komplizierter macht.
  • Die Erfindung bezieht sich somit auf eine Schaltdiode mit drei Zonen abwechselnden Leitfähigkeitstypsund je einem pn-Übergang zwischen zwei Zonen sowie je einer ohmschen Elektrode an den beiden äußeren Zonen. Eine solche Schaltdiode ist erfindungsgemäß so ausgebildet, daß an der einen äußeren Zone eine Metallmasse aus einem solchen Metall in rein ohmschem flächenhaftem Kontakt angebracht ist, das in der äußeren Zone nicht oder im gleichen Sinne wie der vorhandene Leitungstyp dotierend wirkt, und daß diese äußere Zone eine Dicke kleiner als zehn Diffusionslängen ihrer Minderheitsladungsträger hat, so daß bei Belastung des angrenzenden pn-Überganges in Sperrichtung aus der an dieser Zone angebrachten Metallmasse Minderheitsladungsträger in :dieser Zone in solcher Menge injiziert werden, daß .sie teilweise den pn-Übergang erreichen.
  • Infolge der großen Menge der in der Metallmasse vorrätigen Minderheitsträger kann die Diode bei der Ausführung von Schaltvorgängen unter Aufwand eines geringenLeistuugsbetrages wirksamverwendetwerden.
  • Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels an Hand der Zeichnung. Hierin ist F i g.1 eine vergrößerte Seitenansicht einer Schaltdiode gemäß der Erfindung, F i g. 2 die gemessene Betriebskennlinie einer erfindungsgemäßen Schaltdiode, F i g. 3 die vergrößerte Seitenansicht einer Schaltdiode, wobei ein. Kristallplättchen dargestellt ist, nachdem es teilweise bearbeitet wurde, um alle zur Bildung :der fertigen Diode erforderlichen Teile anzubringen, F.ig.4 eine vergrößerte Seitenansicht der Schaltdiode nach F i g. 3, nachdem alle überflüssigen Teile entfernt wurden, um den fertigen Bauteil herzustellen, F i g. 5 eine schematische Darstellung des Aufbaues der erfindungsgemäßen Schaltdiode und F i g. 6 ein Schaltbild einer einfachen Anwendungsmöglichkeit der erfindungsgemäßen Diode zur Ausführung von Schaltvorgängen.
  • Die in den Zeichnungen dargestellte Schaltdiode mit Hyperleitfähigkeitsdurchbruch besteht aus einer dotierten Halbleiterscheibe mit daran angebrachten Teilen, deren Aufbau und Arbeitsweise nachstehend beschrieben wird.
  • Bei der Herstellung der Schaltdiode wird ein halbleitender Kristall mit den erforderlichen Eigenschaften in bekannter Weise vorbereitet. Die Eigenschaften des Kristalls hängen von den Anforderungen ab, die durch die Halbleiterdiode erfüllt werden sollen. Wenn es sich um eine Diode vom pnp-Typ handeln soll, so wird der Einkristall während des Wachstums im erforderlichen Ausmaß mit einem Fremdstoff bzw. einer Verunreinigung dotiert, der ihm p-Eigenschaften verleiht. Bei der Herstellung von Halbleiterdioden der nachstehend beschriebenen Art kann sowohl Germanium als auch Silizium Verwendung finden. In F i g. I ist ein erfindungsgemäßer Diodenaufbau dargestellt. Die Diode enthält eine Zone 12, die aus einem Halbleitermaterial besteht, das mit einer Verunreinigung dotiert ist, um einen ersten Typ des Halbleitermaterials darzustellen, entweder den n-Typ oder den p-Typ. Auf der Zone 12 befindet sich eine äußere Zone 13, die aus einem Halbleitermaterial besteht, das mit dem entgegegengesetzten Leitfähigkeitstyp dotiert ist. Die Zone 13 kann hergestellt werden, indem ein Kügelchen, das eine Dotierungsverunreinigung enthält, mit einer Scheibe aus halbleitendem Werkstoff legiert wird, welche die Zone 12 bildet. Zwischen den Zonen 12 und 13 befindet sich ein pn-Übergang. Um die Einschaltung der Diode in einen Stromkreis zu erleichtern, kann eine Schicht 20 aus Silber oder einem anderen gutleitenden Metall auf die Oberfläche dar Zone 13 aufgeschmolzen, aufgelötet oder auflegiert werden. An die Schicht 20 können dann Zuleitungsdrähte aus Kupfer leicht angelötet werden.
  • Eine äußere Zone 16 von entgegengesetztem Leitfähigkeitstyp ist auf der anderen Oberflächenseite der Zone 12 vorgesehen. Zwischen den Zonen 12 und 16 befindet sich ein zweiter pn-Übergang.
  • Anschließend an die äußere Zone 16 befindet sich eine Metallnasse 15, die eine entscheidende Rolle in der Arbeitsweise der Diode spielt.
  • Der hier verwendete Ausdruck Metallmasse bezieht sich auf ein Metall, das in rein ohmschem flächenhaftem Kontakt mit der einen äußeren Zone steht, wobei die Kontaktfläche mindestens so groß wie der benachbarte pn-übergang ist und parallel zu diesem :läuft. Die Metallmasse kann neutral sein oder die gleichen Dotierungseigenschaften wie der vorhandene Leitungstyp der angrenzenden äußeren Zone aufweisen. Die Metallmasse kann durch Löten, Legieren, Schmelzen oder andere bekannte Verfahren angebracht sein.
  • Es wurde gefunden, daß bei nicht zu großem Abstand zwischen der Metallnasse und dem benachbarten pn-Übergang die Metallmasse 15 einen großen Vorrat an Minderheitsträgem darstellt und diese Minderheitsträger in die äußere Zone 16 injiziert, wenn der pn-übergang zwischen den Zonen 12 und 16 in Sperrichtung belastet wird.
  • Der rein ohmsche Kontakt zwischen der Metallmasse und der angrenzenden Halbleiterzone ist grundsätzlich verschieden von der Kollektorelektrode bei Flächentransistoren, bei denen die Kollektorsperrschicht, die Kollektorzone und die Kollektorelektrode dadurch hergestellt werden, daß man an eine Halbleiterzone von einem Leitf'ähigkeitstyp ein Metall anlegiert, das Dotierungsstoffe enthält, welche dem Halbleitermaterial den entgegengesetzten Leitf'ähigkeitstyp erteilen können. In diesem Zusammenhang wird darauf hingewiesen, daß die Kollektorelektrode bei Flächentransistoren keine Minderheitsträger in die Kollektorzone injiziert. Eine solche Injektion von Minderheitsträgern ist sogar bei Flächentransistor sehr unerwünscht.
  • Der Abstand zwischen der Metallmasse 15 und dem pn-Übergang zwischen den Zonen 12 und 16, also die Dicke der äußeren Zone 16, ist sehr wesentlich und soll erfindungsgemäß nicht mehr als zehn Diffusionslängen der Minderheitsträger betragen. Bei Flächentransistoren, bei denen, wie erwähnt, keine Injektion von Minderheitsträgem aus der Kollektorelektrode erwünscht ist, ist die Kollektorzone so stark dotiert, daß die Diffusionsläng,- der Minderheitsträger in ihr außerordentlich gering ist. Es kann deshalb keine merkliche Menge von Minderheitsträgern aus der Kollektorelektrode den pn-übergang erreichen, auch wenn die Dicke der Kollektorzone absolut gemessen sehr gering ist.
  • Dies gilt auch für eine bekannte Dreischichtendiode mit negativem Widerstandsbereich, deren äußere Halbleiterzonen in der gleichen Legierungstechnik hergestellt sind, wie sie bei Legierungskollektoren von Flächentransistoren Verwendung findet. Infolgedessen injizieren die Metallelektroden dieser bekannten Dreischichtendiode nur sehr wenig Minderheitsträger in die angrenzenden Halbleiterzonen, wie sich aus der Kennlinie der betreffenden Diode ergibt. Die Kennlinie zeigt, daß es sich nicht um eine Schaltdiode mit Hyperleitfähigkeit handelt, denn die Spannung im negativen Widerstandsbereich sinkt nur von einem Spitzenwert von etwa 42 Volt auf etwa 30 Volt ab.
  • Eine Grundplatte 21 kann zur Befestigung der Diode beim Gebrauch und zur Zuleitung des Stromes zur Masse 15 vorgesehen sein. Sie erfüllt keine wesentliche Aufgabe bei der Arbeitsweise der Diode. Die Grundplatte 21 besteht vorzugsweise aus einem der bekannten Metalle oder einer der Legierungen, die den elektrischen Strom gut leiten. Eine Anschlußklemme 22 ist an der Grundplatte befestigt, um einen Zuleitungsdraht aufzunehmen, der zur Einschaltung der Diode in einen Stromkreis verwendet werden kann. Die Grundplatte 21 kann durch Hart- oder Weichlöten mit der Metallmasse 15 vereinigt werden.
  • Ein Verfahren zum Herstellen der Schaltdiode wird an Hand der F i g. 3 und 4 beschrieben. Als Beispiel sei eine Halbleiterdiode gewählt, die aus einer Germaniumscheibe 10 besteht, die mit einer Verunreinigung wie Gallium dotiert ist, um ihr p-Eigenschaften zu verleihen. Wenn die Scheibe 10 aus einem Germaniumeinkristall geschnitten wurde, wird sie in bekannter Weise geätzt und gereinigt. Um eine Zone vom n-Typ in der Scheibe zu schaffen, wird eine dünne Oberflächenschicht des ganzen Plättchens mit einer Verunreinigung vom n-Typ wie Arsen, Antimon, Phosphor od. dgl. dotiert. Die Dotierung kann in verschiedener Weise vorgenommen werden. Ein vorteilhafter Weg besteht darin, die Scheibe in eine evakuierte Kammer zu bringen und durch Gasdiffusion Arsendampf auf ihrer Oberfläche niederzuschlagen, der die Dotierung von p-Typ auf der Oberfläche der Scheibe überwiegt. Wie aus F i g. 3 hervorgeht, diffundiert das Arsen in die Scheibe bis zu der durch die gestrichelte Linie 11 gezeigten Tiefe. Die Konzentration der dotierenden Verunreinigung vom n-Typ ist an der Oberfläche der Scheibe stärker und nimmt bis zu der gestrichelten Linie 11 allmählich ab. Hierdurch wird eine definierte n-Zone 12 an der Oberfläche der Scheibe gebildet.
  • Als nächstes wird ein bestimmter Bereich der Oberfläche der Scheibe weiter mit einer Verunreinigung vom p-Typ dotiert. Zu diesem Zweck kann eine Verunreinigung vom p-Typ wie Indium, Gallium, Aluminium oder ähnliche Werkstoffe mit p-Eigenschaften Verwendung finden. Bei der Dotierung mit Aluminium kann eine dünne Folie aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung auf die Scheibe aufgelegt und auf die erforderliche Temperatur aufgeheizt werden, um ihre Legierung mit der n-Zone 12 zu bewirken. Nach Fertigstellung der Legierung ergibt sich eine p-Zone 13 an der Oberseite der Scheibe 10. Die Dotierung mit Aluminium ist so überwiegend, daß die Dotierung mit der Verunreinigung vom n-Typ überdeckt wird. Eine mittlere Zone 16 der Scheibe 10 mit Leitfähigkeit vom p-Typ bleibt bestehen.
  • Da die Zone 13 p-Eigenschaften hat und in inniger Berührung mit der n-Zone 12 steht, wird ein pn-Übergang 14gebildet. Wenn das Leitfähigkeitsverhältnis der beiden Zonen einen günstigen Wert hat, emittiert die p-Zone Löcher oder Defektelektronen in überwiegender Weise in die n-Zone 12.
  • Auf der anderen Seite der Scheibe 10 wird eine Metallmasse 15 in .inniger Berührung mit der Zone 16 angebracht. Wenn eine pnp Diode hergestellt wird, wählt man die Metallmasse 15 so, daß sie neutrale oder Dotierungseigenschaften vom p-Typ wie die p-Zone 16 innerhalb der gestrichelten Linie 11 aufweist. Bei einer Anzahl von erfindungsgemäß hergestellten Schaltdioden war die Metallmasse mit Dotierungseigenschaften vom p-Typ, die an der äußeren Zone 16 angebracht wurde, Indium. Zur Anbringung der Metallnasse 15 wurden die Germaniumscheibe 10 und das Indium z. B. bis auf eine Legierungstemperatur erhitzt, bis das Indium durch die Zone 12 hindurchdrang, um eine innige Berührung mit der p-Zone 16 zu ergeben. Die mit Verunreinigungen vom n-Typ :dotierte Zone 12 in der Umgebung der Masse 15 kann vor der Anbringung der Metallmasse 15 entfernt werden, jedoch ist dies nicht unbedingt erforderlich.
  • Auf diese Weise werden zwei Zonen 12 und 16 geschaffen, die miteinander in Berührung sind. Wo die Zone 12 und die Zone 16 an der Linie 11 zusammenstoßen, bildet sich ein pn-Übergang 17.
  • Die Zone 12 ist vom n-Typ und die Zone 16 besteht aus Germanium vom p-Typ. Die Metallnasse 15 kann auch aus einer Legierung bestehen. Bei einer Ausführungsform wurde eine Germanium-Indium-Legierung erzeugt, indem Indium auf das Germanium aufgebracht wurde. Die Metallmasse kann auf die Zone 16 durch Löten, Legieren, Plattieren oder ein anderes Verfahren aufgebracht werden.
  • Die Zone 16 aus p-Germanium hat keine große Elektronenzahl, die bei Erregung frei fließen könnte. Die Metallmasse 15, z. B. eine Germanium-Indium-Legierung, hat eine große Elektronenzahl, die bei Erregung mit elektrischem Strom frei wandern können. Ferner macht die Metallmasse 15 beim Legierungsprozeß einen so innigen Kontakt mit der Zone 16, daß die Elektronen leicht von der einen Zone in die andere übertreten können.
  • Bei der in F i g. 3 dargestellten Ausführungsform befindet sich nun eine p-Zone 13 an der Oberseite und darunter eine n-Zone 12. Zwischen den beiden Zonen 12 und 13 befindet sich die Sperrschicht 14. An die Zone 12 schließt sich die Zone 16 aus Germanium vom p-Typ an, zwischen denen sich die Sperrschicht 17 befindet. Die Metallmasse 15, die in diesem Falle aus einer Germanium-Indium-Legierung besteht, ist in inniger Berührung mit der Zone 16 vom p-Typ.
  • Bei der in F i g. 3 dargestellten Form erstreckt sich um die Außenseite der Scheibe noch die mit Verunreinigungen vom n-Typ dotierte Schicht 12. Dies würde natürlich die Anordnung kurzschließen, wenn sie so wie die F i g. 3 verwendet werden sollte. Der nächste Herstellungsschritt besteht deshalb darin, daß die wesentlichen Teile wie 13 und 15 abgedeckt und dann die überschüssigen Teile der Schicht 12, die mit Verunreinigungen vom n-Typ dotiert sind, abgeätzt werden, so daß sie vollständig entfernt sind, außer unter der Zone 13. In der Praxis wird die Scheibe bis zu den Linien 18 und 19 und den Seiten der Metallmasse 15 abgeätzt. Wenn die Ätzung fertig ist, verbleibt eine betriebsfähige Halbleiterdiode gemäß F i g. 4.
  • Die Ätzung kann durch Verwendung irgendeiner geeigneten Lösung vorgenommen werden. Eine Atzflüssigkeit aus einem Gemisch aus Salpeter- und Fluorwasserstoffsäure wurde erfolgreich verwendet.
  • Wenn der in F i g. 4 dargestellte Bauteil fertiggestellt ist, werden Vorkehrungen zu seiner Befestigung und zur Anbringung der erforderlichen elektrischen Anschlüsse getroffen. Eine solche vollständige Diode ist in F i g. 1 gezeigt. Silber oder ein anderes geeignetes Material kann auf die Aluminium enthaltende p-Zone 13 aufgebracht werden, um die elektrischen Anschlüsse herzustellen. Die Silberschicht 20 ist ein guter Leiter und ein Zuleitungsdraht oder eine Klemme aus Kupfer kann leicht daran angelötet werden. Um die Schaltdiode in dem Gerät anzubringen, mit dem sie verwendet werden soll, ist ein Träger vorgesehen. Im vorliegenden Beispiel ist ein Träger 21 z. B. aus einer Nickel-Kobalt-Eisen-Legierung vorgesehen, und die Metallmasse 15 ist daran angeschweißt oder angelötet. Die Legierung ist ein recht guter elektrischer Leiter, und die Klemme 22 ist an ihr angebracht, um eine Zuleitung anzuschließen. Damit sind zwei Klemmen 20 und 22 vorhanden, um die Schaltdiode in einen elektrischen Stromkreis einzufügen.
  • Statt Germanium ist auch Silizium mit Erfolg für eine erfindungsgemäße pnp-Diode mit Metallmasse verwendet worden.
  • Die beschriebene Ausführungsfarm der Erfindung ist schematisch in F i g. 5 dargestellt. Sie besteht wie gesagt aus einer pnp-Schichtenfolge und einer zusätzlichen Metallmasse. Wenn man von einem Kristallplättchen aus Germanium oder Silizium ausgeht und die Dotierungsstoffe entsprechend wählt, kann eine npn-Schichtenfolge sowie eine zusätzliche Metallmasse mit Dotierungseigenschaften vom n-Typ ebenfalls realisiert werden. Bei der Herstellung einer Diode vom npn-Typ ergibt die Dotierungsverunreinigung eine Leitfähigkeit, bei der die Träger in der zweiten Zone 16 nicht Elektronen, sondern statt dessen Löcher sind. Die Löcherströmung beim Betrieb einer npn-Diode wäre umgekehrt wie die Elektronenströmung bei der vorliegenden Ausführungsform der Erfindung.
  • Bei der Herstellung von Schaltdioden vom pnp-Typ, wie sie oben beschrieben wurde, können viele verschiedene Metalle und Legierungen als Metallmasse 15 Verwendung finden. Die verwendete Metallmasse soll entweder Dotierungseigenschaften haben, die den Trägereigenschaften der mit ihr in Berührung stehenden Basis 16 entsprechen, oder sie soll neutral erscheinen. Die Metallmasse 15 wurde erfolgreich z. B. aus folgenden Materialien hergestellt: 1. Reines Indium.
  • 2. Reines Zinn.
  • 3. 10/a Gallium, Rest Indium.
  • 4. 10% Gold, 3 a/o Aluminium, Rest Silber.
  • 5. 3 % Aluminium, 10 % Silber, Rest Indium. 6. 5% Indium, Rest Zinn.
  • 7. 5% Indium, 2 % Aluminium, Rest Zinn. B. 10% Aluminium, 20 0/0 Silber, Rest Indium. 9. 10% Aluminium, 30 % Silber, Rest Indium. Der Abstand der Sperrschicht 14 von der Sperrschicht 17 soll innerhalb einer Diffusionslänge der Minderheit liegen, und die Zone 12 soll solche Trägereigenschaften aufweisen, daß ein hoher Anteil aller aus der Zone injizierten Minderheitsträger die Sperrschicht 17 erreicht.
  • Da die Metallmasse 15 bei Erregung eine Ladungsträgerquelle darstellt, deren Minderheitsträger beim Durchbruch in Sperrichtung mitwirken, muß die Anbringung der Metallmasse bezüglich der Sperrschicht 17 beachtet werden. Abgesehen davon, daß die Metallmasse 15 in inniger Berührung mit der Zone 16 angeordnet ist, um die Trägerströmung zu ermöglichen, muß auf die Diffusionslänge der betreffenden Minderheitsträger geachtet werden. Andernfalls könnte keine angemessene Zahl von Minderheitsträgern die Sperrschicht 17 erreichen. Bekanntlich stellt die Diffusionslänge diejenige Strecke dar, die von einem bestimmten Anteil von Minderheitsträgern durchlaufen wird, bevor sie absorbiert oder eingefangen werden. Deshalb muß die Metallmasse 15 so angebracht sein, daß eine angemessene Zahl der Minderheitsträger die Sperrschicht erreicht. In vielen Fällen war der Abstand von dem pn-Übergang wesentlich geringer als eine Diffusionslänge. Man erhält jedoch noch gute Ergebnisse, wenn der Abstand mehrere Diffusionslängen umfaßt, z. B. in der Größenordnung von zwei bis zehn Diffusionslängen.
  • Der Minderheitsträger ist ein Elektron in Stoffen vom p-Typ und ein Loch in Stoffen vom n-Typ. Diese Träger müssen die Sperrschicht in einer bestimmten Menge erreichen, um den Durchbruch oder die Leitfähigkeit der Diode in Sperrichtung hervorzurufen. Dies wird durch die angebrachte Metallmasse, die einen großen Trägervorrat bereitstellt, erleichtert.
  • Die Wirkungsweise der Anordnung beruht vermutlich darauf, daß bei Belastung der Diode in Sperrrichtung hinsichtlich des der Metallmasse benachbarten pn-Überganges die beiden äußeren Zonen der Diode Träger emittieren. Bei einer pnp-Diode gelangen also Löcher aus der freiliegenden p-Zone durch den einen pn-1Tbergang in die mittlere n-Zone, da dieser pn-übergang in Durchlaßrichtung belastet ist. Gleichzeitig werden Elektronen aus der Metallmasse in die andere p-Zone injiziert, durchwandern diese Zone und erreichen den anderen pn-übergang. An diesem pn-Übergang stoßen also die emittierten Löcher und Elektronen zusammen und neutralisieren sich gegenseitig. Wenn die an der Diode liegende Spannung einen bestimmten Durchbruchswert nicht überschreitet, so ist die Zunahme der Gesamtstromstärke mit der Spannung langsam. In der Nähe der Durchbruchspannung wird aber die Gesamtstromzunahme praktisch unabhängig von der Spannung, so daß die Diode einen sehr geringen Widerstand aufweist.
  • Die erwähnten Baumaßnahmen und Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Schaltdiode sind praktisch erprobt und wirksam. Die Kennlinie in F i g. 2 zeigt, wie die Diode auf die Anlegung verschiedener Spannungen anspricht. Wenn in Durchlaßrichtung rechts oben eine Spannung von der Größenordnung 1 Volt angelegt wurde, ergab sich eine Stromstärke von etwa 3 Amp. Wenn die Spannung umgekehrt wurde, stieg sie in Sperrichtung bis auf etwa 55 Volt, wobei nur ein Strom von einem kleinen Bruchteil eines Ampere floß. Dann wurde die Diode plötzlich kräftig leitfähig und die Spannung fiel auf etwa 1 Volt ab, wie links unten ersichtlich ist. Die Diode wurde ein Leiter mit geringem ohmschem Widerstand und die Stromstärke nahm schnell mehrere Ampere an.
  • Wie aus der Kennlinie im Sperrbereich ersichtlich ist, fiel die Spannung nach dem Durchbruch auf einer nahezu geraden Linie bis auf etwa 1 Volt ab. Bei der Aufrechterhaltung des Hyperleitfähigkeitszustandes der Diode wird demnach sehr wenig Leistung verbraucht. Die Diode kann wieder einen hohen Widerstand erhalten, wenn die Stromstärke unter einen kleinsten Schwellenwert abgesenkt wird, während die Spannung sich unterhalb des Durchbruchwertes befindet. Demgemäß kann die Kurve nach Wunsch wiederholt durchlaufen werden, indem die Größe der Sperrspannung und des Sperrstromes entsprechend gesteuert wird.
  • Der Durchbruch der Diode in Sperrichtung geschieht in sehr kurzer Zeit. Untersuchungen haben gezeigt, daß vom Zeitpunkt der Anlegung der erforderlichen Spannung in Sperrichtung zwecks Hervorrufung der Hyperleitfähigkeit bis zu dem Zeitpunkt, in dem die Diode einen verhältnismäßig hohen Strom bei niedriger Sperrspannung führt, eine Zeitspanne von der Größenordnung einer Zehntelmikrosekunde verstreicht. Ferner wurde gefunden, daß der Durchbruch der Diode in Sperrichtung bei Wechselströmen in einem großen Frequenzbereich bis zur Größenordnung von 1 MHz erfolgt.
  • Bei der Verwendung der Diode für Schaltvorgänge in Steueranlagen legt man vorzugsweise eine konstante Sperrspannung an, die etwas unterhalb der Durchbruchspannung liegt. Eine Steuerspannung, welche die konstante Spannung erhöht, kann dann zur Auslösung des Durchbruchs Verwendung finden. Die Steuerspannung hängt von der angelegten konstanten Spannung ab und kann je nach den Erfordernissen von der Größenordnung 1 bis 2 Volt sein. Die durch die Anwendung der Steuervorrichtung ausgeführten Schaltvorgänge machen die Unterbrechung kräftiger Ströme oder die Verwendung hoher Spannung nicht erforderlich.
  • Halbleiterdioden der beschriebenen Art können leicht in bekannter Weise fabrikmäßig hergestellt werden. Es wurden schon sehr viele Dioden mit zufriedenstellenden Eigenschaften erfindungsgemäß gebaut.
  • Die beschriebene Halbleiterdiode kann entweder als Schalter oder als Gleichrichter Verwendung finden. Es kann eine große Anzahl verschiedener Schaltungen angegeben werden, um die Diode zur Ausführung der Funktionen heranzuziehen, zu denen sie imstande ist. Ein einfaches Anwendungsbeispiel für die Diode 23 in der Verwendung als Schalter ist in F i g. 6 gegeben.
  • Es sei angenommen, daß die Halbleiterdiode 23 so gebaut ist, daß sie durchbricht, wenn eine Sperrspannung von 110 Volt an sie angelegt wird. Ein Regeltransformator 24 ist mit einer Primärwicklung 25 versehen, die an eine nicht dargestellte Netzspannungsquelle angeschlossen ist. Der Transformator wird so eingestellt, daß er an den Klemmen seiner Sekundärwicklung 26 eine Spannung von 108 Volt liefert. Um die Spannung der Sekundärwicklung 26 auf 110 Volt zu bringen, um einen Durchbruch der Diode 23 herbeizuführen, ist ein Steuerübertrager 31 vorgesehen. Dieser Steuerübertrager kann von irgendeiner geeigneten nicht dargestellten Spannungsquelle versorgt werden. Im vorliegenden Falle hat der Steuerübertrager 31 einen hohen Scheinwiderstand und ist imstande, 2 Volt an den Klemmen seiner Sekundärwicklung abzugeben.
  • Die Sekundärwicklung 26 und die Sekundärwicklung des Steuerübertragers 31 sind in Reihe geschaltet und mit der Diode 23 verbunden. Eine Klemme der Sekundärwicklung 26 ist an einen Pol der Diode 23 über die Leitung 28 angeschlossen, während die freie Klemme des Hilfsübertragers 31 über die Ader 27 n ät,dem anderen Polder Diode verbunden ist. Eine Ü Glühlampe 29 ist in die Leitung 27 eingeschaltet, um anzuzeigen, wenn die Diode leitfähig geworden ist und Strom nach Art eines geschlossenen Schalters führt. Ein Gleichrichter 30 ist parallel zur Sekundärwicklung des Hilfsübertragers 31 geschaltet.
  • Normalerweise bei 108 Volt an der Wicklung 26 geht nur ein kleiner negativer Strom durch die Diode 23 hindurch. Beim Betrieb der in F i g. 6 dargestellten Schaltung wird eine negative Halbwelle auf den übertrager 31 gegeben, so daß eine Spannung von 2 Volt dem Gleichrichter 30 aufgeprägt wird. Der Gleichrichter 30 .gestattet aber keinen Stromdurchgang, und der Strom kann nur über die Adern 27 und 28 fließen. Deshalb addiert sich die Spannung von 2 Volt zu der negativen Spannung von 108 Volt an den Klemmen der Sekundärwicklung 26. Demgemäß ergibt sich eine Gesamtsperrspannung von 110 Volt an der Diode 23. Die Diode 23 bricht deshalb durch und zeigt eine hohe Leibfähigkeit. Infolgedessen fließt von d er Wicklung 26 durch die Lampe 29, die Ader 27, die Diode 23 und die Ader 28 zurück zum Übertrager. Infolge des hohen Scheinwiderstandes es Übertragers 31 ergibt dieser starke Strom eine Gegenspannung in den Wicklungen des Übertragers 31, und es wird eine positive Spannung erzeugt, welche die Diode 30 in Durchlaßrichtung bringt. In der nächsten positiven Halbwelle in der Wicklung 26 fließt kein merklicher Strom im Stromkreis 28-23-27-29. In der nächsten Halbwelle wiederholt sich dieses Spiel.
  • Es wurden schon viele erfindungsgemäße Halbleiterdioden hergestellt und :erprobt. Durch entsprechende Auswahl der Elemente können die Ergebnisse etwas abgeändert werden. Es wurde gefunden, daß bei gewissen Ausführungsformen eine Sperrspannung in der Größenordnung von 45 bis 50 Volt zum Durchbruch der Diode ausreicht. Die Spannung fällt dann sofort auf 1 Volt ab, und bei dieser Spannung kann ein Stromfluß bis zu mehreren Ampere aufrechterhalten werden. In vielen Fällen wurde gefunden, daß 1 Volt ausreichte, um einen Stromfluß in der Größenordnung von 10 Ampere für längere Zeitabschnitte aufrechtzuerhalten. Ferner wurden mit sehr kleinen Spannungen wesentlich stärkere Ströme für verschiedene kürzere Zeitabschnitte, z. B. für kurze Impulse erzielt.
  • Bei dem Entwurf von Dioden für die Ausführung von Schaltvorgängen ist es erforderlich, .die Sperrang hoher Spannungen mit vernachlässigbarem Sperrstrom vorzusehen, wobei trotzdem eine sehr hohe Leitfähigkeit nach dem Durchbruch vorhanden sein soll. Es wurden Dioden entworfen und gebaut, die bei Sperrspannungen leitfähig werden, die bis zu mehreren 100 Volt betragen. Ferner hält die Diode im Sperrbereich kurz vor dem Durchbruch eine Spannung von der Größenordnung von 100 Volt aus, wobei ein Sperrstrom von nur etwa 1 Miniampere fließt.
  • Die nachfolgende Tabelle stellt Mittelwerte von Spannungen und Strömen dar, die bei einer großen Anzahl von Versuchen an einer herausgegriffenen Halbleiterdiode ermittelt wurden.
    V, (Volt) 1,
    -3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3,8 Mikroampere
    -10 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6,2 Mikroampere
    -20 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9,8 Mikroampere
    -30 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 Mikroampere
    -40 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 Mikroampere
    -45 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 Mikroampere
    -46 = VU . . . . . . . . . etwa 1 Miniampere
    -1 . . . . . . . . . . . . . . bis zu 10 Ampere
    Vh ist die Durchbruchspannung, bei der der Strom etwa 1 Milliampere beträgt. Danach führt die Diode bis zu 10 Ampere Sperrstrom bei einer Klemunenspannung von :etwa 1 Volt.
  • Der Verdeutlichung halber seien die Abmessungen eines Ausführungsbeispieles einer pnp-Diode angegeben. Um vorgeschriebenen Anforderungen zu genügen, wurde eine Germanium-Kristallscheibe 10 von etwa 6,3 mm Durchmesser und 0,125 bis 0,175 mm Dicke hergestellt. Dieses Kristallplättchen wurde mit Arsen dotiert und wie oben beschrieben geätzt. Nach der FertigsteBung hatte die n-Zone :etwa 2,5 min Durchmesser :und 0,005 mun Dicke. Die p-Zone 16 hatte etwa 6,3 mm Durchmesser und 0,075 bis 0,125 mm Dicke. Die Metallmaue 15 hatte denselben Durchmesser wie die Zone 16 und war 0,1 mm dick. Während diese Abmessungen eine Vorstellung von der Größe der Schaltdiode :geben sollen, können sie selbstverständlich je nach den betreffenden Erfordernissen und Betriebsbedingungen .abgeändert werden.
  • Bei den beschriebenen Ausführungsformen wird der Durchbruch der Diode durch Anlegung einer hohen Sperrspannung bewirkt. Dies geschah nur beispielsweise, da ein Durchbruch bekanntlich .auch durch Zufuhr von Energie in anderen Formen, z. B. als Strahlungsenergie, bewirkt werden kann. Bekanntlich ruft Strahlungsenergie einen Strom in einer Diode hervor. Wenn die Stromstärke .den festgelegten Wert für die betreffende Diode erreicht, tritt der Durchbruch ein und die Diode wird zum guten Leiter.
  • Die beschriebenen Ausführungsformen der Erfindung gingen von Germanium und Silizium mit bestimmten Dotieruugsatoffen aus. Dies soll keine Begrenzung auf bestimmte Halbleitermaterialien darstellen. Die Richtleiter können auch aus stöchiometrischen Verbindungen von Elementen der Gruppen III und V des Periodischen Systems hergestellt werden.
  • Die Anwendung von Dioden gemäß der Erfindung ist zahlreich. Grundsätzlich handelt es sich um eine Diode, die zur Ausführung von Schaltvorgängen Verwendung finden kann. Es gibt zahlreiche naheliegende Anwendungen, z. B. in elektronischen Anlagen und anderen Gebieten, die dem Fachmann bekannt sind, z. B. auch im Gebiet des Blitzschutzes. Ferner kann die erfindungsgemäße Halbleiterdiode in der üblichen Weise als Gleichrichter dienen, falls die Spannung in Sperrichtung den Durchbruchswert im normalen Gebrauch nicht erreicht.

Claims (7)

  1. Patentansprüche: 1. Schaltdiode mit drei Zonen abwechselnden Leitfähigkeitstyps und je einem pn-Übergang zwischen zwei Zonen sowie je einer ohm;schen Elektrode an den beiden äußeren Zonen, d a d u r c h gekennzeichnet, daß an der einen äußeren Zone (16) eine Metallmasse (15) aus einem solchen Metall in rein ohmschem flächenhaftem Kontakt angebracht ist, das in der äußeren Zone nicht oder im gleichen Sinne wie der vorhandene Leitungstyp dotierend wirkt, und daß diese äußere Zone eine Dicke kleiner als zehn Diffusionslängen ihrer Minderheitsladungsiräger hat, so daß bei Belastung des angrenzenden pn-Hberganges (17) in Sperrichtung aus der an dieser Zone angebrachten Metallmasse (15) Minderheitsladungsträger in diese Zone in solcher Menge injiziert werden, daß sie teilweise den pn-übergang erreichen.
  2. 2. Schaltdiode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der einen äußeren Zone (16) nicht größer als eine Diffusionslänge der in ihr befindlichen Minderheitsträger ist.
  3. 3. Schaltdiode nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der der Metallmasse näherliegende pn-Übergang in Sperrichtung auf einen festen Wert vorgespannt ist, der geringer ist als die Durchbruchspannung zwischen den beiden Elektroden (20, 21) an den äußeren Zonen, und daß eine Steuerspannung (31) vorgesehen ist, welche eine zusätzliche Spannung an die Diode anlegt, um die Sperrspannung auf einen Wert zu bringen, bei dem Sättigung eintritt, so daß die Diode stark leitfähig ist und eine hohe Stromstärke bei einer Gesamtspannung von der Größenordnung 1 Volt führen kann.
  4. 4. Schaltdiode nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die drei Halbleiterzonen Leitfähigkeitstypen in der Reihenfolge vom p-Typ, n-Typ und p-Typ aufweisen.
  5. 5. Schaltdiode nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die drei Halbleiterzonen Leitfähigkeitstypen in der Reihenfolge vom n-Typ, p-Typ und n-Typ aufweisen.
  6. 6. Schaltdiode nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterzonen aus Germanium oder Silizium bestehen.
  7. 7. Schaltdiode nach den Ansprüchen 4 und 6, dadurch gekennzeichnet, daß die drei Halbleiterzonen in der Reihenfolge mit Aluminium, Arsen und Indium dotiert sind. B. Schaltdiode nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallmasse (15) an die eine äußere Halbleiterzone (16) aasgeschmolzen ist. In Betracht gezogene Druckschriften: Französische Patentschrift Nr. 1126 742; belgische Patentschrift Nr. 548 745; Proc. IRE, Bd. 40, 1952, S.1512 bis 1518; L. P. H u n t e r, Handbook of simiconductor electronics, 1956, London, S. 20-9 (Fig. 20,4).
DEW22627A 1957-02-27 1958-01-23 Schaltdiode mit drei Zonen abwechselnden Leitfaehigkeitstyps sowie je einer ohmschen Elektrode an den beiden aeusseren Zonen Pending DE1161645B (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US1161645XA 1957-02-27 1957-02-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1161645B true DE1161645B (de) 1964-01-23

Family

ID=22365631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DEW22627A Pending DE1161645B (de) 1957-02-27 1958-01-23 Schaltdiode mit drei Zonen abwechselnden Leitfaehigkeitstyps sowie je einer ohmschen Elektrode an den beiden aeusseren Zonen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1161645B (de)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE548745A (de) *
FR1126742A (fr) * 1954-07-06 1956-11-29 Siemens Ag Disposition semi-conductrice entre zones de type de conductibilité différentes et procédé pour la production de cette disposition

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE548745A (de) *
FR1126742A (fr) * 1954-07-06 1956-11-29 Siemens Ag Disposition semi-conductrice entre zones de type de conductibilité différentes et procédé pour la production de cette disposition

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69034157T2 (de) Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode und Verfahren zur Herstellung
DE4013643C2 (de) Bipolartransistor mit isolierter Steuerelektrode und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102015101124B4 (de) Halbleitervorrichtung mit wellenförmigem profil der nettodotierung in einer driftzone und verfahren zu deren herstellung
DE966492C (de) Elektrisch steuerbares Schaltelement aus Halbleitermaterial
DE977615C (de) Verfahren zur Herstellung eines fuer Signaluebertragungsvorrichtungen bestimmten Halbleiterelements
DE1027325B (de) Verfahren zur Herstellung von Silicium-Legierungs-Halbleiter-Anordnungen
DE1564527B1 (de) Halbleiterschalter fuer beide stromrichtungen
DE102011089452B4 (de) Halbleitervorrichtung
DE1061446B (de) Verfahren zur Herstellung eines Silizium-Gleichrichters mit einem drei Zonen aufweisenden Halbleiterkoerper
DE3428067C2 (de) Halbleiter-Überspannungsunterdrücker mit genau vorherbestimmbarer Einsatzspannung und Verfahren zur Herstellung desselben
DE976348C (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen mit pn-UEbergaengen und nach diesem Verfahren hergestellte Bauelemente
DE1131329B (de) Steuerbares Halbleiterbauelement
DE2727405A1 (de) Feldgesteuerter thyristor mit eingebettetem gitter
DE1092131B (de) Transistor und Verfahren zu dessen Herstellung
DE2906721C2 (de) GTO-Thyristor
DE1041161B (de) Flaechentransistoranordnung
DE2854174A1 (de) Halbleiteranordnung mit einer steuerbaren pin-diode und schaltung mit einer derartigen diode
DE1213920B (de) Halbleiterbauelement mit fuenf Zonen abwechselnden Leitfaehigkeitstyps
DE3002897C2 (de) Thyristor
DE4201183A1 (de) Leistungsdiode
DE2329398A1 (de) In sperrichtung leitende thyristoreinrichtung, sowie verfahren zu deren herstellung
DE1171534B (de) Flaechen-Vierzonentransistor mit einer Stromverstaerkung groesser als eins, insbesondere fuer Schaltzwecke
DE1439674C3 (de) Steuerbares und schaltbares pn-Halbleiterbauelement für große elektrische Leistungen
DE1217502B (de) Unipolartransistor mit einer als duenne Oberflaechenschicht ausgebildeten stromfuehrenden Zone eines Leitungstyps und Verfahren zum Herstellen
DE2438894C3 (de) Thyristor mit Kurzschlußemitter