DE1152185B - Halbleiterbauelement mit veraenderlichem Widerstand - Google Patents
Halbleiterbauelement mit veraenderlichem WiderstandInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 31
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 claims description 20
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 7
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 21
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus decaoxide Chemical compound O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/24—Alloying of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, with a semiconductor body
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
- H01L27/082—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including bipolar components only
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
- H01L27/085—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
- H01L27/095—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being Schottky barrier gate field-effect transistors
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/80—Field effect transistors with field effect produced by a PN or other rectifying junction gate, i.e. potential-jump barrier
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Description
Die Erfindung betrifft Halbleiterbauelemente und insbesondere Feldeffekt-Halbleiterbauelemente mit
mehreren Stromkanälen.
Die Wirkungsweise von Feldeffekt-Halbleiterbauelementen wird in dem Aufsatz »The Field Effect
Transistor« von G. C. Dacey und I. M. Ross in der Zeitschrift Bell System Technical Journal, Bd. 34,
S. 1149, November 1955. beschrieben.
Weitere Untersuchungen der dort beschriebenen Einrichtungen führten zur Entwicklung eines Feldeffekt-Halbleiterbauelementes,
das unter anderem als elektronisch veränderlicher Widerstand, als Impedanzwandler
mit großem Frequenzbereich, als kurzschlußfester negativer Widerstand und als Festkörper-Transformator
verwendet werden kann.
Die Erfindung bezieht sich somit auf ein Halbleiterbauelement mit veränderlichem Widerstand und besteht
darin, daß mindestens ein im wesentlichen ebener pn-übergang durch den Halbleiterkörper von
einer Oberfläche zur gegenüberliegenden verläuft, daß an dem Halbleiterkörper an jeder Zone je zwei durch
einen Bareich mit stark verringertem Querschnitt in der gleichen Zone getrennte niederohmige Elektroden
so angebracht sind daß je zwei Elektroden an verschiedenen Zonen einander gegenüberliegen und an
mindestens ein solches Elektrodenpaar eine Sperrspannung über den pn-übergang angelegt ist.
Das Bauelement kann so aufgefaßt werden, daß zwei dünne Halbleiter-Stromkanäle durch einen pn-Ubergang
getrennt sind und an jedem Ende der beiden Kanäle niederohmige Anschlußelektroden vorgesehen
sind, so daß sich ein Element mit vier Elektroden, eine Feldeffekt-Tetrode, ergibt.
Da der pn-übergang in Sperrichtung vorgespannt ist, wird eine Verarmungsschicht in Nähe des Übergangs
hervorgerufen, deren Dicke von der Sperrspannung abhängt. Der Stromkanal in jeder Zone ist durch
die Grenze der Verarmungsschicht und die freien Oberflächen des Körpers definiert. Der Widerstand jedes
Stromkanals ist abhängig von seinem Querschnitt, und zwar in dem Sinne, daß der Widerstand um so größer
ist, je kleiner dieser Querschnitt ist. Daraus folgt, daß der Widerstand durch Änderung der Sperrspannung
am pn-übergang eingestellt werden kann.
Bekannte Bauelemente mit vier Elektroden, die in der äußeren Form eine gewisse Ähnlichkeit mit dem
erfindungsgemäßen Bauelement haben, besitzen dagegen nicht vier niederohmige Elektroden, sondern
eine oder mehrere gleichrichtende Elektroden und weisen auch nicht zwei dünne, von einem pn-Übergang
getrennte Strompfade auf, deren Widerstand durch eine Feldsteuerung geändert werden kann.
Halbleiterbauelement
mit veränderlichem Widerstand
mit veränderlichem Widerstand
Anmelder:
Western Electric Company, Incorporated,
New York, N. Y. (V. St. A.)
New York, N. Y. (V. St. A.)
Vertreter: Dipl.-Ing. H. Fecht, Patentanwalt,
Wiesbaden, Hohenlohestr. 21
Wiesbaden, Hohenlohestr. 21
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 11. Dezember 1958 (Nr. 779 593)
V. St. v. Amerika vom 11. Dezember 1958 (Nr. 779 593)
Henry Asaph Stone jun., Bernardsville, N. J.,
und Raymond Myrl Warner jun.,
Morris Plains, N. J. (V. St. A.),
sind als Erfinder genannt worden
Bei einem Ausführungsbeispiel einer Schaltung zum Betrieb des erfindungsgemäßen Halbleiterbauelements
wird eine veränderliche Vorspannungsquelle an gegenüberliegende, von dem pn-übergang getrennte Elektroden
angelegt. Die Signal- oder andere Quelle, deren Strom gesteuert werden soll, wird mit einer der
Leitfähigkeitszonen oder -kanäle in Reihe geschaltet.
Die beschriebene Anordnung bildet einen elektronisch einstellbaren Widerstand, dessen Widerstandswert
durch das Anlegen einer Spannung an den pnübergang eingestellt werden kann. Änderungen der
an dem Übergang liegenden Spannung bewirken Änderungen in der Ausdehnung der Verarmungsschicht.
Diese Änderungen ergeben zusammen mit dem strukturmäßig verringerten Querschnitt Majoritäts-Stromkanäle
mit wechselndem Querschnitt bis zum völligen Abschnüren, wenn die Grenze der Verarmungsschicht
die Oberfläche des Körpers erreicht.
Ein Merkmal des elektronisch einstellbaren Widerstandes besteht darin, daß der Vorspannungskreis
keinen Strom zieht. Ferner tritt der Strom im Widerstand mit dem die Vorspannung liefernden Kreis nicht
in Wechselwirkung. Der Strom im Widerstand moduliert auch selbst den Widerstandswert nicht, d. h., der
Majoritätsträgerstrom in einer Zone beeinflußt die Ausdehnung der Verarmungsschicht in dieser Zone
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nicht. Der Widerstand des Halbleiters ist also für eine
gegebene Vorspannung konstant und unabhängig von der Signalspannung.
Bei anderen Ausführungsbeispielen einer Schaltung zum Betrieb des erfindungsgemäßen Halbleiterbauelements
können die Spannungen der vier Elektroden so eingestellt werden, daß sich gegenseitig beeinflussende
Ströme in jedem der Kanäle hervorgerufen werden. Dann ergeben sich Eigenschaften, die die
Verwendung als negativen Widerstand, als Impedanzwandler oder als Transformator ermöglichen. Es ist
hervorzuheben, daß bei diesen Anwendungen Leistungsverstärkung erzielt wird, was sich aus den
Eigenschaften ernes Feldeffekt-Transistors ergibt.
Weitere Ziele und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der folgenden ins einzelne gehenden Beschreibung
im Zusammenhang mit den Zeichnungen. Es zeigen
Fig. 1 und 2 schematische Darstellungen eines Ausführungsbeispiels der Feldeffekt-Tetrode,
Fig. 3 die Feldeffekt-Tetrode als elektronisch einstellbaren Widerstand,
Fig. 4 die Schaltung nach Fig. 3 in schematischer Darstellung,
Fig. 5 die Feldeffekt-Tetrode als kurzschlußfestes negatives Widerstandselement,
Fig. 6 die Strom-Spannungs-Kennlinie der Schaltung nach Fig. 5 und
Fig. 7 und 8 besondere Schaltungsmöglichkeiten der Feldeffekt-Tetrode.
Die Grundform des Halbleiterbauelements ist in Fig. 1 und 2 dargestellt. Die Darstellung ist, wie auch
andere, in bestimmten Dimensionen stark übertrieben, um eine bessere Anschaulichkeit zu erhalten. Das
Halbleiterbauelement 10 besteht aus einem Plättchen eines Silizium-Einkristalls. Ein geeignetes Ausgangsmaterial
zur Herstellung des Elements ist eine Scheibe mit p-leitendem Silizium, dessen Widerstand
20 Ohm · cm beträgt und das eine Dicke von 0,38 mm aufweist. Eine solche Scheibe wurde einer Phosphor-Diffusionsbehandlung
ausgesetzt, indem sie nach Benetzung mit einer Lösung von Phosphorpentoxyd in Äthylenglycol-monomethyläther in einem Ofen aufgeheizt
wurde, und zwar für 12 Stunden bei 1300° C. Dadurch wurde eine η-leitende Schicht von 0,071 mm
Tiefe auf beiden Seiten der Scheibe erhalten. Eine Seite der Scheibe wurde dann mit einem geeigneten
Schleifmittel geläppt, bis die Scheibendicke auf 0,147 mm herabgesetzt war und dabei der pn-übergang
in die Mitte der Scheibe rückte. Um die Herstellung eines niederohmigen Anschlusses an diese
geläppte Seite zu erleichtern, wurde eine dünne Borschicht eindiffundiert, indem die Oberfläche mit einer
Lösung von Boroxyd in Äthylenglycol-monomethyläther bedeckt wurde und 1 Stunde auf etwa 1000° C
aufgeheizt wurde.
Die Oberflächen des Scheibchens wurden dann durch Flüssigkeitshonen geglättet und goldplattiert.
Mit einer Ultraschall-Schneidevorrichtung wurde die Scheibe in Plättchen von 2,54 mm Durchmesser aufgeteilt.
Danach wurde mit der Ultraschall-Schneidevorrichtung eine Ringnut von 1,53 mm mittleren
Durchmessers und 0,10 mm Breite konzentrisch in jede Seite des Plättchens geschnitten, und zwar bis
auf eine Tiefe von 0,033 mm oberhalb des pn-übergangs. Die p-leitende Seite des Plättchens wurde mit
einer Wachsmaske überzogen und die p-leitende Seite chemisch geätzt.
Zuleitungen von 1,27 cm Länge aus feinem Golddraht mit einem nagelartigen Kopf von 0,76 mm
Durchmesser wurden unter Druckanwendung mit den mittleren hervorstehenden Teilen des Plättchens verbunden.
Gleiche Golddrahtanschlüsse wurden im Bereich des äußeren Randes des Plättchens angebracht.
Im Laufe der weiteren Behandlung wurden die η-leitende und die p-leitende Seite chemisch geätzt,
um die Kanalwiderstände auf optimale Werte zu
ίο bringen, wobei Wachsmaskierungen benutzt wurden.
Bei Anwendung eines bromfreien Ätzmittels wurde der Widerstand des p-leitenden Kanals durch mehrmalige
Behandlung auf 2500 Ohm erhöht, bei dem eine elektronische Wechselwirkung zwischen den
beiden Kanälen beobachtet wurde. Nach weiterer Ätzung erhöhte sich der Kanalwiderstand auf
7000 0hm, und das Halbleiterbauelement begann negative Widerstandseigenschaften zu zeigen.
Die Feldeffekt-Tetrode 10 besteht also aus einem
2Q scheibenförmigen Siliziumplättchen mit einer n-leitenden
Zone 12 und einer p-leitenden Zone 13, zwischen denen sich ein pn-übergang 11 befindet. Eine Ringnut
14 ist in der η-leitenden und eine ähnliche Nut 15 in der p-leitenden Zone vorgesehen. Beide Nuten
sorgen für einen Bereich verringerten Querschnitts, in dem die Steuerung des Stromdurchgangs durch Änderung
der Verarmungsschicht wirksam wird. Niederohmige Anschlüsse 21 und 23 führen zu den am Umfang
liegenden Teilen des Elementes außerhalb der Nut und ähnliche Anschlüsse 22 und 24 zu den
Mittelteilen. Ein Stromfluß zwischen dem Mittelteil und dem Umfang findet also auf beiden Seiten des
pn-Übergangs 11 statt.
Eine vorteilhafte Einsatzmöglichkeit für eine FeIdeffekt-Tetrode
ist in Fig. 3 gezeigt.
Die in vereinfachter Form dargestellte Tetrode 30 besitzt niederohmige Anschlüsse 31, 32, 33 und 34.
Der η-leitende Bereich 35 und der p-leitende Bereich 36 bilden einen pn-übergang 37. Die Stromsteuerkanäle
verlaufen durch die Teile 38 und 39 mit verringertem Querschnitt auf beiden Seiten des Übergangs.
Um das Element als elektronisch veränderlichen Widerstand zu benutzen, wird an die Klemmen 41
und 42 eine Quelle 40 für das zu steuernde Signal angeschlossen. Eine einstellbare Vorspannungsquelle
43 liegt an den Klemmen 44 und 45. Die Kondensatoren 46 und 47 verhindern das Eintreten von
Gleichstrom aus der Vorspannungsquelle 43 in den Wechselstrom-Signalkreis.
In Fig. 4 ist die Schaltung in schematischer Form dargestellt. Die Bezugszeichen entsprechen denen der
Fig. 3. Der Strom oder das Signal, das zu steuern ist, wird an die Klemmen 41 und 42 entweder in Reihe
oder parallel in bekannter Weise geschaltet. Eine Spannungsquelle 43 zur Änderung des Widerstandes
der Anordnung liegt über den Klemmen 44 und 45.
Die Größe der Sperrspannung von der einstellbaren Spannungsquelle 43 an dem pn-übergang 37 bestimmt
im wesentlichen die Ausdehnung der Verarmungsschicht auf beiden Seiten des Übergangs. Wenn die
Spannung in Sperrichtung erhöht wird, wird die Verarmungsschicht größer, bis die vollständige Abschnürung
eintritt, wenn die Grenze der Verarmungsschicht eine Fläche der Nut erreicht. Das völlige Abschnüren
tritt nicht notwendigerweise in beiden Kanälen gleichzeitig auf. Es hängt stark von der ursprünglichen
Störstellenverteilung und der Dicke beider Leitfähigkeitsbereiche ab. Genauer ist die Dicke der Ver-
armungsschicht in beiden Kanälen und damit der Widerstand der beiden Kanäle an einem Ende durch
die Spannung F31 — F33 und am anderen Ende durch
die Spannung F32 — F34 bestimmt. Die Indizes bezeichnen
die Elektroden, an denen die Spannung F abgegriffen wird. Die Kondensatoren 46 und 47 können
normalerweise einen Wert von 0,01 uF bei einer Signalfrequenz von I MHz haben. Die Hauptforderung
an ihre Größe besteht darin, daß ihr Widerstand bei der Signalfrequenz gegenüber dem Kanalwiderstand
zu vernachlässigen ist.
In der gezeigten Schaltung verläuft der Signalweg durch beide Kanäle 38 und 39 parallel. Da lediglich
der Leckstrom durch den pn-übergang fließt, steht die Sperrspannung praktisch vollständig unverändert
an dem gesamten Übergang. Die Tatsache, daß der Signalstrom durch beide Kanäle parallel läuft und
nicht über den pn-übergang, hat verschiedene vorteilhafte Folgen. Zunächst erscheint die Kapazität des
pn-Übergangs nicht im Signalkreis und stellt somit keine Frequenzgrenze dar. Ferner moduliert das
Signal selbst den Kanalwiderstand nicht. Für eine bestimmte Vorspannung ist der Widerstand also auch
für große Signale konstant. Die Signalspannung kann ferner den pn-übergang nicht durchbrechen, und damit
ist die Signalleistung nur durch die Wärmeabfuhrmöglichkeiten des Halbleiterkörpers beschränkt.
Für eine typische Feldeffekt-Tetrode mit einer »step«-Grenzschicht liegt der Vorspannungsbereich
zwischen 0 und 100 Volt. Als »step«-Grenzschicht wird eine Grenzschicht mit verhältnismäßig steiler
Störstellenverteilungskurve bezeichnet. Zwischen der Vorspannung und dem Widerstand wurde bis zur
Verdreifachung des Widerstandes bei der Vorspannung Null ein im wesentlichen linearer Zusammenhang
beobachtet. Der Widerstand selbst ist bis zu einem Wert von etwa dem Einhundertfachen des
Widerstandes bei der Vorspannung Null steuerbar, wobei die Abweichung von der Linearität wächst.
Ein sehr wesentlicher Vorteil dieses Bauelements ist darin zu sehen, daß praktisch keine Vorspannungsleistung
benötigt wird, da der Vorspannungsstrom nur der sehr kleine Leckstrom des pn-Übergangs in
Sperrichtung ist.
Ais Vorspannungen sind hier Gleichspannungen angenommen. Selbstverständlich können auch Wechselspannungen
benutzt werden, wenn deren Frequenz von der des zu steuernden Signals getrennt werden
kann. In bestimmten Schaltungsanordnungen können also Filternetzwerke an Stelle der einfachen Kondensatoren
und Widerstände verwendet werden.
Die Anordnung nach Fig. 5 zeigt die Feldeffekt-Tetrode als negatives Widerstandselement. Es ist zu
erkennen, daß diese Anordnung einen Zweipol darstellt, und es kann gezeigt werden, daß die Anordnung
notwendigerweise kurzschlußfest ist.
In Fig. 5 bezeichnen wie auch in Fig. 7 und 8 gleiche Bezugszeichen gleiche Teile. Der Halbleiterkörper
in Fig. 5 besitzt vier niederohmige Elektroden 31, 32, 33 und 34. Die Elektroden 32 und 33 sind
miteinander verbunden, so daß die n- und die p-leitenden Kanäle in Reihe liegen. Die äußere Spannung
wird an die Elektrode 31 angelegt, und Elektrode 34 wird an Erde gelegt. Wie bereits erwähnt, ist die
Potentialdifferenz an dem pn-übergang an einem Ende F31 — F33 und am anderen Ende F32 — F3.,.
Die Ausdehnung der Verarmungsschicht ist also an einem Ende größer als am anderen, je nach den
Werten dieser Potentialdifferenzen. Die Grenze der Verarmungsschicht ist demnach im allgemeinen keine
parallele Ebene, sondern eine Fläche, deren Abstand von dem pn-übergang sich längs des Kanals in nichtlinearer
Weise ändert.
Die Mittelspannung, mit F32 oder F33 bezeichnet,
ist eine abhängige Variable, deren Wert durch die aufgedrückte Spannung F31 und die Konstanten der
Halbleitereinrichtung bestimmt wird. Bei dieser AnOrdnung muß der Strom in beiden Kanälen gleich
sein, und damit nimmt die Mittelspannung F32 einen
solchen Wert an, daß die Spannungsabfälle in "beiden
Kanälen umgekehrt proportional ihrer Leitfähigkeit sind. Die Leitfähigkeiten sind variabel, da die Dicke
der Kanäle durch die Verarmungsschicht herabgesetzt wird, die wiederum von der angelegten Sperrspannung
abhängig ist.
Wenn die Spannung in Sperrichtung anwächst, erhöht sich auch die Summe der Potentialdifferenzen
über dem pn-übergang oben mit F31 — F33 und
unten mit F32 — F34 bezeichnet. Damit wächst die
effektive Eindringtiefe der Verarmungsschicht in die Kanäle. Nach der bei Feldeffekt-Transistoren üblichen
Terminologie dient also jeder Kanal als »Gatter« für den anderen, und der Spannungsabfall jedes Kanals
hängt vom Strom im anderen ab. Bei der FeldeffektTetrode in der Schaltung nach Fig. 5 wächst daher
der Kanalwiderstand, gegeben durch die Eindringtiefe der Verarmungsschicht, schneller als die Spannung.
Der Strom fällt also mit wachsender Spannung, so daß sich die negative Widerstandskennlinie 60 in
Fig. 6 ergibt. Die Kurzschlußfestigkeit der Einrichtung geht daraus hervor, daß jede Kurzschlußlinie,
wie die gestrichelte Linie 61, die Kurve 60 in nur einem Punkt schneidet.
In Fig. 7 ist die Feldeffekt-Tetrode in einer Schaltung
als Impedanzwandler oder Gyrator gezeigt. Die Darstellung stellt nur ein Ausführungsbeispiel dar. Es
können einige Komponenten zusammengefaßt oder in anderer Weise bequemer angeordnet werden. Zum
Beispiel können die getrennten Vorspannungsquellen
79 und 86 zu einer Gleichstromquelle mit zwei getrennt regelbaren Ausgängen zusammengefaßt werden.
Bei der Anordnung nach Fig. 7 sind an eine Feldeffekt-Tetrode 30 Leitungen 88 und 89 an eine Seite
und Leitungen 90 und 91 an die andere Seite angeschlossen. Einstellbare Vorspannungsquellen 76, 79
und 86 sind über Klemmen 71, 72 und 74 an die Elektroden 31, 32 und 34 gelegt. Sie besitzen Entkopplungswiderstände
75, 78 und 85 und sind auf der anderen Seite an Erde angeschlossen, die mit 77,
80 und 87 bezeichnet ist. Sperrkondensatoren 84 und 92 sind an beiden Seiten der Anordnung vorgesehen,
und an entgegengesetzten Seiten der Tetrode sind Wechselstromerden an die Klemmen 72 und 73 angeschlossen.
Diese Erdverbindungen sind mit 82 und 83 bezeichnet. Die Erdverbindung 82 ist wegen des
Sperrkondensators 81 eine reine Wechselstromerde. Die Verbindung 83 ist als Erde für Wechselstrom und
Gleichstrom geeignet.
In dieser Schaltung wird eine Feldeffekt-Tetrode als nicht umkehrbare Einrichtung benutzt, indem die
Potentiale der vier Elektroden so eingestellt werden, daß der Strom in beiden Kanälen in der gleichen
Richtung fließt. Es ist natürlich notwendig, die Potentiale an den vier Elektroden so einzustellen, daß
immer eine Sperrspannung über dem pn-übergang liegt. Die Spannungen an den vier Elektroden für
diesen Betriebszustand können mit Hilfe folgender Ausdrücke dargestellt werden:
Bedingungen für die Vorspannung in Sperrichtung:
Bedingungen für die Vorspannung in Sperrichtung:
(F31-F33) >0,
(F32-F34)
>0.
(D (2)
Bedingungen, daß in beiden Kanälen der Strom parallel nach unten fließt:
IO
Wenn unter diesen Bedingungen die Spannung an der Elektrode 31 erhöht wird, erhöht sich die Sperrspannung
über dem pn-übergang und damit die Eindringtiefe der Verarmungsschicht, so daß sich der
Kanalwiderstand erhöht. Der Strom im rechten, p-leitenden Kanal wird also herabgesetzt, was eine
Änderung des Stromes gegen die Richtung des Stromdurchgangs darstellt. Wenn andererseits die
Spannung an der Elektrode 33 erhöht wird, d. h. weniger negativ gemacht wird, wird die Sperrspannung
über dem pn-Ubergang und damit der Kanalwiderstand in beiden Kanälen herabgesetzt. Im n-leitenden
Kanal fließt also mehr Strom, und die Änderung des Stromes ist ein Anwachsen oder eine Änderung im
gleichen Sinn wie die Richtung des Stromflusses in diesem Kanal. Die Schaltung bewirkt also eine
Phasenumkehr der Strom-Spannungs-Beziehung, die die Nichtumkehrbarkeit der Schaltung zeigt.
Die Anordnung der Wechselstromerden beeinflußt die Betriebsweise der Schaltung. Die in Fig. 7 gezeigte
Darstellung mit Wechselstromerden 82 und 83 an einander gegenüberliegenden Seiten der Tetrode
ermöglicht die Übertragung des Signals von einer Seite des Elements zur anderen durch Schwankungen
der Gesamtausdehnung der Verarmungsschicht. Diese Betriebsweise ist relativ wirksamer, als wenn
die Wechselstromerden an benachbarten Seiten, beispielsweise den Klemmen 72 und 74, angeschlossen
werden. Bei einer solchen Anordnung werden die Schwankungen in der Ausdehnung der Verarmungsschicht
fast vollständig auf das Ende der Tetrode beschränkt, an dem die Wechselstromerden angeschlossen
sind.
Fig. 8 veranschaulicht eine weitere spezielle Anwendung der Feldeffekt-Tetrode mit vier Elektroden.
Diese Schaltungsanordnung kann zur Erzielung einer transformatorartigen Wirkungsweise benutzt werden.
Für diesen Betriebszustand können die Potentiale der vier Elektroden wie folgt definiert werden:
Bedingungen für die Vorspannung in Sperrichtung nach Fig. 7:
(V31-Vss)>0, (1)
(F — V ) > 0. (2)
Bei Transformatorbetrieb verlaufen die Ströme in den beiden Kanälen in entgegengesetzter Richtung.
Daher sind
(V31-VS2)>0, (3)
(F33-F34XO. (4)
In der Schaltung nach Fig. 8 kann das Element an einen Eingang 80 über den Sperrkondensator angeschlossen
werden, und die Elektrode 33 wird an eine Ausgangsleitung 81 angeschlossen. Die Elektroden 32
und 34 sind, wie gezeichnet, an Erde 82 gelegt. Wenn die Spannung F31 erhöht wird, ergibt die Erhöhung
der Sperrspannung eine Erhöhung des Widerstandes im p-Kanal und die Herabsetzung des Stromes, der
als in Aufwärtsrichtung fließend angenommen werden soll. Der Änderungssinn des Stromflusses ist also
nach unten und dem Sinn des Spannungsanstiegs an der Elektrode 31 entgegengerichtet, andererseits,
wenn die Spannung an der Elektrode 33 erhöht wird, d. h. weniger negativ wird, wird die Sperrspannung
herabgesetzt, und der Widerstand im n-leitenden Kanal ermöglicht deshalb einen stärkeren Strom. Die
Änderung des Stromes im n-leitenden Kanal hat also die gleiche Richtung wie der Stromfluß in diesem
Kanal, d. h. nach unten. Wieder verläuft diese Änderung des Stromes im entgegengesetzten Sinn wie die
Änderung der Spannung an der Elektrode 33, und die Schaltung zeigt damit eine einem Transformator
analoge Wirkung.
Diese Aueführungsbeispiele als Impedanzwandler und als Transformator weisen verschiedene vorteilhafte
Eigenschaften auf. Zunächst haben sie einen besonders großen Frequenzumfang, dessen untere
Grenze im wesentlichen an Gleichstrom heranreicht. Darüber hinaus ergeben diese Bauelemente, die teilweise
auf Feldeffektprinzipien beruhen, eine Leistungsverstärkung auf Grund der Stromentnahme aus der
Vorspannungsquelle. Diese Eigenschaft zusammen mit den übrigen, oben beschriebenen Signalübertragungseigenschaften
ergibt vorteilhafte Bauelementeeinrichtungen, die bisher unbekannt waren.
Die Erfindung ist an Hand von Ausführungen beschrieben worden, die lediglich als Beispiele gedacht
sind. So können Halbleiterbauelemente der erfindungsgemäßen Art mit zusätzlichen Zonen anderer
Leitfähigkeit in der Nachbarschaft der beiden Zonen, an denen die Elektroden angebracht sind, vorgesehen
werden. Unter betrimmten Umständen kann das aus fertigungstechnischen Gründen oder für die Einkapselung
erwünscht sein. Ferner ist es mit Diffusionsund Maskierungstechniken möglich, einen pn-Ubergang
und Bereiche mit vermindertem Querschnitt herzustellen, die den durch die Nuten gebildeten Bereichen
äquivalent sind. Wenn jedoch solche Anordnungen benutzt werden, weisen nur die beiden mittleren, einander benachbarten Leitfähigkeitszonen
Elektroden auf.
Claims (8)
1. Halbleiterbauelement mit veränderlichem Widerstand, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens
ein im wesentlichen ebener pn-Ubergang durch den Halbleiterkörper von einer Oberfläche
zur gegenüberliegenden verläuft, daß an dem Halbleiterkörper an jeder Zone je zwei durch
einen Bereich mit stark verringertem Querschnitt in der gleichen Zone getrennte niederohmige Elektroden
so angebracht sind, daß je zwei Elektroden an verschiedenen Zonen einander gegenüberliegen
und an mindestens ein solches Elektrodenpaar eine Sperrspannung über den pnübergang
angelegt ist.
2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper
aus einer dünnen Platte besteht und der pn-übergang im wesentlichen parallel zu den größeren
Begrenzungsflächen der Platte verläuft.
3. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bereiche
mit stark verringertem Querschnitt durch ringförmige Nuten in jeder der beiden Zonen gebildet
sind.
4. Halbleiterbauelement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Nuten gleichen
Durchmesser und gleiche Tiefe haben.
5. Schaltungsanordnung zum Betrieb des Halbleiterbauelements
nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein erster Stromkreis, der eine Spannungsquelle zur Vorspannung des pn-Übergangs
in Sperrichtung enthält, zwei gegenüberliegende, durch den pn- Übergang getrennte
Elektroden (32, 34; Fig. 3) verbindet, ein zweiter Stromkreis, der eine Signalquelle enthält, zwei auf
der gleichen Seite des pn-Übergangs liegende Elektroden (33, 34) verbindet und dritte und
vierte Stromkreise jeweils zwei gegenüberliegende, durch den pn-übergang getrennte Elektroden
(31, 33 bzw. 32, 34) verbinden und daß der dritte und vierte Kreis reine Wechselstromkreise sind.
6. Schaltungsanordnung zum Betrieb des Halbleiterbauelements nach Anspruch 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß zwei durch den pn-übergang getrennte, sich nicht gegenüberliegende Elektroden
(32, 33; Fig. 5) direkt miteinander verbunden sind, an eine der verbleibenden Elektroden
(31) ein Stromkreis über die vierte an Erde gelegte Elektrode (34) angeschlossen ist.
7. Schaltungsanordnung zum Betrieb des Halbleiterbauelements nach Anspruch 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß an jede Elektrode ein besonderer Stromkreis angeschlossen ist, an mindestens
drei Elektroden Spannungsquellen angeschlossen sind, durch welche der pn-übergang in Sperrichtung
vorgespannt wird und in beiden Zonen ein Stromfluß in gleicher Richtung hervorgerufen
wird, daß die Stromkreise durch Kapazitäten gleichstrommäßig von den Spannungsquellen isoliert
sind und Schaltmittel wenigstens zwei Elektroden wechselstrommäßig an Erde legen.
8. Schaltungsanordnung zum Betrieb des Halbleiterbauelements nach Anspruch 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß an zwei gegenüberliegende, durch den pn-übergang getrennte Elektroden (31,
33; Fig. 8) getrennte Stromkreise angeschlossen sind, die Kondensatoren zum Absperren von
Gleichstrom enthalten, und ein weiterer Stromkreis die verbleibenden Elektroden (32, 34) direkt
miteinander und mit Erde verbindet.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1039 646;
deutsche Patentschrift Nr. 836 826;
schweizerische Patentschrift Nr. 282 857;
USA.-Patentschrift Nr. 2717 342;
»IRE Transact on Electron Devices«, 1958, S. 13 bis 18, insbesondere S. 13, Fig. 1.
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1039 646;
deutsche Patentschrift Nr. 836 826;
schweizerische Patentschrift Nr. 282 857;
USA.-Patentschrift Nr. 2717 342;
»IRE Transact on Electron Devices«, 1958, S. 13 bis 18, insbesondere S. 13, Fig. 1.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
© 309 649/255 7.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US779593A US3061739A (en) | 1958-12-11 | 1958-12-11 | Multiple channel field effect semiconductor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1152185B true DE1152185B (de) | 1963-08-01 |
Family
ID=25116917
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEW26788A Pending DE1152185B (de) | 1958-12-11 | 1959-11-26 | Halbleiterbauelement mit veraenderlichem Widerstand |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3061739A (de) |
BE (1) | BE584466A (de) |
CH (1) | CH397868A (de) |
DE (1) | DE1152185B (de) |
ES (1) | ES253851A1 (de) |
FR (1) | FR1242628A (de) |
GB (1) | GB941368A (de) |
NL (1) | NL245195A (de) |
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- 1959-11-26 DE DEW26788A patent/DE1152185B/de active Pending
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