DE112024003049T5 - Poliermittel und verfahren zur herstellung dessen, verfahren zur herstellung von poliermittel-zusatzflüssigkeit, polierverfahren und verfahren zur fertigung einer halbleiterkomponente - Google Patents
Poliermittel und verfahren zur herstellung dessen, verfahren zur herstellung von poliermittel-zusatzflüssigkeit, polierverfahren und verfahren zur fertigung einer halbleiterkomponenteInfo
- Publication number
- DE112024003049T5 DE112024003049T5 DE112024003049.1T DE112024003049T DE112024003049T5 DE 112024003049 T5 DE112024003049 T5 DE 112024003049T5 DE 112024003049 T DE112024003049 T DE 112024003049T DE 112024003049 T5 DE112024003049 T5 DE 112024003049T5
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- polishing
- abrasive grains
- particles
- anionic polymer
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
- C09G1/00—Polishing compositions
- C09G1/02—Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P52/00—Grinding, lapping or polishing of wafers, substrates or parts of devices
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023-119429 | 2023-07-21 | ||
| JP2023119429 | 2023-07-21 | ||
| PCT/JP2024/025077 WO2025023040A1 (ja) | 2023-07-21 | 2024-07-11 | 研磨剤及びその製造方法、研磨剤用添加液の製造方法、研磨方法、並びに、半導体部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE112024003049T5 true DE112024003049T5 (de) | 2026-05-07 |
Family
ID=94374975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE112024003049.1T Pending DE112024003049T5 (de) | 2023-07-21 | 2024-07-11 | Poliermittel und verfahren zur herstellung dessen, verfahren zur herstellung von poliermittel-zusatzflüssigkeit, polierverfahren und verfahren zur fertigung einer halbleiterkomponente |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2025023040A1 (https=) |
| DE (1) | DE112024003049T5 (https=) |
| TW (1) | TW202504994A (https=) |
| WO (1) | WO2025023040A1 (https=) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001035818A (ja) | 1999-07-16 | 2001-02-09 | Seimi Chem Co Ltd | 半導体用研磨剤 |
| JP2010505735A (ja) | 2006-10-09 | 2010-02-25 | ロデイア・オペラシヨン | 酸化セリウム粒子の液体懸濁物及び粉末、その製造方法並びに研磨におけるその使用 |
| JP2023119429A (ja) | 2022-02-16 | 2023-08-28 | 株式会社ミヤコシ | インクジェット印字装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2013137220A1 (ja) * | 2012-03-14 | 2015-08-03 | 日立化成株式会社 | 研磨方法 |
| WO2016104611A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 花王株式会社 | 酸化珪素膜研磨用研磨液組成物 |
| JP7187770B2 (ja) * | 2017-11-08 | 2022-12-13 | Agc株式会社 | 研磨剤と研磨方法、および研磨用添加液 |
| JP7685983B2 (ja) * | 2021-12-28 | 2025-05-30 | 花王株式会社 | 酸化珪素膜用研磨液組成物 |
| JPWO2024142722A1 (https=) * | 2022-12-27 | 2024-07-04 |
-
2024
- 2024-07-11 JP JP2025535721A patent/JPWO2025023040A1/ja active Pending
- 2024-07-11 WO PCT/JP2024/025077 patent/WO2025023040A1/ja active Pending
- 2024-07-11 DE DE112024003049.1T patent/DE112024003049T5/de active Pending
- 2024-07-15 TW TW113126391A patent/TW202504994A/zh unknown
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001035818A (ja) | 1999-07-16 | 2001-02-09 | Seimi Chem Co Ltd | 半導体用研磨剤 |
| JP2010505735A (ja) | 2006-10-09 | 2010-02-25 | ロデイア・オペラシヨン | 酸化セリウム粒子の液体懸濁物及び粉末、その製造方法並びに研磨におけるその使用 |
| JP2023119429A (ja) | 2022-02-16 | 2023-08-28 | 株式会社ミヤコシ | インクジェット印字装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| JIS K 0070:1992 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2025023040A1 (ja) | 2025-01-30 |
| JPWO2025023040A1 (https=) | 2025-01-30 |
| TW202504994A (zh) | 2025-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60215084T2 (de) | Schleifmittelzusammensetzung und Polierverfahren unter Verwendung derselben | |
| DE69917010T2 (de) | Schleifmittelzusammensetzung zum polieren eines halbleiterbauteils und herstellung des halbleiterbauteils mit derselben | |
| DE60122413T2 (de) | Wässrige Dispersion zum chemisch-mechanischen Polieren von Isolierfilmen | |
| DE60128301T2 (de) | Schleifmittelzusammensetzung und diese verwendendes Polierverfahren | |
| DE60009997T2 (de) | Eine eine wässrige Dispersionszusammensetzung verwendende chemisch-mechanische Poliermethode zur Verwendung in der Herstellung von Halbleitervorrichtungen | |
| EP1217651B1 (de) | Saure Poliersuspension für das chemisch-mechanische Polieren von SiO2-Isolationsschichten | |
| DE112009000403B4 (de) | Schlamm zum chemisch-mechanischen Polieren (CMP-Schlamm), die Verwendung desselben und ein Polierverfahren, das den Schritt des Polierens einer Targetschicht eines Halbleitersubstrats mit dem CMP-Schlamm einschließt | |
| DE112012001891B4 (de) | Verfahren zum Polieren eines nicht-Oxid-Einkristallsubstrats | |
| DE60318172T2 (de) | Polierzusammensetzung und Waschzusammensetzung | |
| DE60226144T2 (de) | Aufschlämmung von ceriumoxid und verfahren zur hestellung eines substrats | |
| DE60315257T2 (de) | Polierverfahren und polierflüssigkeit | |
| DE112008002628B4 (de) | Polierzusammensetzung | |
| EP1323798A1 (de) | Zusammensetzung für das chemisch-mechanische Polieren von Metall- und Metall-Dielektrikastrukturen | |
| DE112014001038T5 (de) | Polieraufschlämmung zur Kobaltentfernung | |
| DE102018006078A1 (de) | Chemisch-mechanisches polierverfahren für wolfram | |
| DE112012002344T5 (de) | Poliermittel und Polierverfahren | |
| DE10160174A1 (de) | Chemisch/mechanischer Polierschlamm und chemisch/mechanischer Polierprozeß und Seichtgraben-Isolationsprozeß unter Verwendung des Polierprozesses | |
| DE112012003686T5 (de) | Poliermittel und Polierverfahren | |
| DE102011013981A1 (de) | Verfahren zum Polieren eines Substrats, das Polysilizium, Siliziumoxid und Siliziumnitrid umfasst | |
| DE602004001098T2 (de) | Wässrige Dispersion zum chemisch-mechanischen Polieren | |
| DE102005042096B4 (de) | Polierzusammensetzung und Polierverfahren unter Verwendung derselben | |
| JP2019087660A (ja) | 研磨剤と研磨方法、および研磨用添加液 | |
| DE112017006489T5 (de) | Spülmittelzusammensetzung für Silicium-Wafer | |
| DE10152993A1 (de) | Zusammensetzung für das chemisch-mechanische Polieren von Metall- und Metall/Dielektrikastrukturen mit hoher Selektivität | |
| DE102011104161B4 (de) | Zusammensetzung und Verfahren zum chemisch-mechanischen Polieren |