DE112023006272T5 - Kühler - Google Patents
KühlerInfo
- Publication number
- DE112023006272T5 DE112023006272T5 DE112023006272.2T DE112023006272T DE112023006272T5 DE 112023006272 T5 DE112023006272 T5 DE 112023006272T5 DE 112023006272 T DE112023006272 T DE 112023006272T DE 112023006272 T5 DE112023006272 T5 DE 112023006272T5
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- opening
- inlet
- outlet
- channel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2023/016172 WO2024224460A1 (ja) | 2023-04-24 | 2023-04-24 | 冷却器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE112023006272T5 true DE112023006272T5 (de) | 2026-04-23 |
Family
ID=93256046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE112023006272.2T Pending DE112023006272T5 (de) | 2023-04-24 | 2023-04-24 | Kühler |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7829807B2 (https=) |
| CN (1) | CN121039807A (https=) |
| DE (1) | DE112023006272T5 (https=) |
| WO (1) | WO2024224460A1 (https=) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5711459B2 (ja) | 2008-12-22 | 2015-04-30 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | チャネル型冷却構造を備える冷却装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4031903B2 (ja) * | 1999-10-21 | 2008-01-09 | イェーノプティク アクチエンゲゼルシャフト | ダイオードレーザを冷却する装置 |
| JP2003051689A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Toshiba Corp | 発熱素子用冷却装置 |
| JP2010098204A (ja) | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Stanley Electric Co Ltd | 光源の冷却構造 |
| US8391008B2 (en) | 2011-02-17 | 2013-03-05 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Power electronics modules and power electronics module assemblies |
| JP2014017412A (ja) | 2012-07-10 | 2014-01-30 | Nippon Soken Inc | 熱拡散装置 |
| DE112019007686B4 (de) | 2019-09-04 | 2023-08-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Kühlkörper und halbleitermodul |
| CN115136302B (zh) | 2020-02-26 | 2025-12-23 | 京瓷株式会社 | 散热构件 |
-
2023
- 2023-04-24 CN CN202380097307.5A patent/CN121039807A/zh active Pending
- 2023-04-24 DE DE112023006272.2T patent/DE112023006272T5/de active Pending
- 2023-04-24 WO PCT/JP2023/016172 patent/WO2024224460A1/ja not_active Ceased
- 2023-04-24 JP JP2025516334A patent/JP7829807B2/ja active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5711459B2 (ja) | 2008-12-22 | 2015-04-30 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | チャネル型冷却構造を備える冷却装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN121039807A (zh) | 2025-11-28 |
| WO2024224460A1 (ja) | 2024-10-31 |
| JP7829807B2 (ja) | 2026-03-13 |
| JPWO2024224460A1 (https=) | 2024-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE19506093C2 (de) | Diodenlaserbauelement | |
| DE4333373B4 (de) | Elektronisches Gerät | |
| DE102018203231A1 (de) | Wärmetauscher zum kühlen mehrerer schichten aus elektronischen modulen | |
| DE102019003030A1 (de) | Wärmeübertragung für leistungsmodule | |
| DE212019000273U1 (de) | Wärmetauscher mit Mehrzonen-Wärmeübertragungsfläche | |
| DE102015109361B4 (de) | Halbleiterbauteil | |
| DE19733455A1 (de) | Wärmetauscheranordnung sowie Kühlsystem mit wenigstens einer derartigen Wärmetauscheranordnung | |
| DE102018208437B4 (de) | Halbleitervorrichtung | |
| DE102017222350A1 (de) | Wärmetauscher für eine doppelseitige kühlung von elektronikmodulen | |
| DE102021200016B4 (de) | Halbleitermodul und verfahren zum herstellen eines halbleitermoduls | |
| DE19710716C2 (de) | Vorrichtung zum Kühlen von elektronischen Bauelementen | |
| DE202021104673U1 (de) | Radiator und Kühlvorrichtung | |
| EP4409631B1 (de) | Kühler zum kühlen einer leistungselektronik | |
| DE102019104730B4 (de) | Leistungshalbleiteranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleiteranordnung | |
| DE112020003685T5 (de) | Halbleitervorrichtung | |
| DE112019007686B4 (de) | Kühlkörper und halbleitermodul | |
| DE112022006553T5 (de) | Kühlvorrichtung | |
| DE112023006272T5 (de) | Kühler | |
| DE112017002677T5 (de) | Stapelbare elektrisch isolierte Diodenlaserbarrenanordnung | |
| WO2023051990A1 (de) | Kühler zum kühlen einer leistungselektronik | |
| DE102022211443A1 (de) | Kühler zur Kühlung eines Leistungselektronikmoduls, Leistungselektronikvorrichtung mit einem Kühler | |
| DE102021122582A1 (de) | Kühlvorrichtung zum kühlen mittels eines kühlfluids | |
| DE102023119992B4 (de) | Leistungsmodul und Verfahren zur Herstellung eines solchen Leistungsmoduls | |
| DE102022205600B4 (de) | Kühlvorrichtung | |
| DE102020132689B4 (de) | Leistungselektronisches System mit einer Schalteinrichtung und mit einer Flüssigkeitskühleinrichtung |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R012 | Request for examination validly filed |