DE112022005685T5 - Chip-Widerstand und Verfahren zur Herstellung desselben - Google Patents

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012157435A1 (ja) 2011-05-17 2012-11-22 ローム株式会社 チップ抵抗器、チップ抵抗器の製造方法、およびチップ抵抗器の実装構造

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4563628B2 (ja) * 2001-10-02 2010-10-13 コーア株式会社 低抵抗器の製造方法
JP4056445B2 (ja) * 2003-08-25 2008-03-05 コーア株式会社 金属抵抗器
JP2010205964A (ja) * 2009-03-04 2010-09-16 Taiyosha Electric Co Ltd 電流検出用チップ抵抗器およびその製造方法
WO2015019590A1 (ja) * 2013-08-07 2015-02-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 抵抗器およびその製造方法
JP6408758B2 (ja) * 2013-09-24 2018-10-17 Koa株式会社 ジャンパー素子
JP7546360B2 (ja) * 2020-01-27 2024-09-06 Koa株式会社 抵抗器

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012157435A1 (ja) 2011-05-17 2012-11-22 ローム株式会社 チップ抵抗器、チップ抵抗器の製造方法、およびチップ抵抗器の実装構造

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