DE112021007906T5

DE112021007906T5 - Bauteilanbringungsmaschine

Info

Publication number: DE112021007906T5
Application number: DE112021007906.9T
Authority: DE
Inventors: Tomoya Fujimoto
Original assignee: Fuji Corp
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2021-06-30
Filing date: 2021-06-30
Publication date: 2024-04-18
Also published as: JP7562860B2; WO2023276059A1; JPWO2023276059A1; CN117769894A; US20240292589A1

Abstract

Eine Bauteilanbringungsmaschine der vorliegenden Offenbarung umfasst einen Beleuchtungsabschnitt, der derart eingerichtet ist, dass er eine Platine unter zahlreichen verschiedenen Beleuchtungsbedingungen mit Licht bestrahlt, einen Bildgebungsabschnitt, der derart eingerichtet ist, dass er ein Bild der Platine von oberhalb der Platine erfasst, und einen Steuerabschnitt, der derart eingerichtet ist, dass er in einem Fall, in dem eines der Bauteile als ein Zielbauteil definiert ist, ein Bereich, in dem das Zielbauteil auf der Platine angebracht ist, als ein Zielbereich definiert ist, ein Zustand, in dem das Zielbauteil in dem Zielbereich nicht vorhanden ist, als bauteilloser Zustand definiert ist und ein Zustand, in dem das Zielbauteil in dem Zielbereich vorhanden ist, als ein bauteilbestückter Zustand definiert ist, den Beleuchtungsabschnitt und den Bildgebungsabschnitt veranlasst, ein Bild des bauteillosen Zustands und ein Bild des bauteilbestückten Zustands unter den zahlreichen unterschiedlichen Beleuchtungsbedingungen zu erfassen, eine Ähnlichkeit zwischen dem Bild des bauteillosen Zustands und dem Bild des bauteilbestückten Zustands für jede Beleuchtungsbedingung zu berechnen und eine Beleuchtungsbedingung für die Prüfung, die bei der Ausführung der Prüfung des Zielbauteils verwendet wird, auf der Grundlage der Ähnlichkeit einzustellen. Der Steuerabschnitt ist derart eingerichtet, dass er beim Einstellen der Beleuchtungsbedingung für die Prüfung auf der Grundlage der Ähnlichkeit beispielsweise eine Beleuchtungsbedingung, bei der die Ähnlichkeit am geringsten ist, unter den zahlreichen verschiedenen Beleuchtungsbedingungen als die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung einstellt.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine Bauteilanbringungsmaschine.
Hintergrund der Erfindung
Üblicherweise ist eine Bauteilanbringungsmaschine bekannt, die einen Steuerabschnitt umfasst, der einen Anordnungszustand eines Bauteils unter Verwendung eines Bildes einer Platine bestimmt, das von einer in der Bauteilanbringungsmaschine vorgesehenen Markierkamera erfasst wurde. Beispielsweise offenbart Patentliteratur 1 eine Bauteilanbringungsmaschine mit einem Steuerabschnitt, der ein Bild einer Platine unter Verwendung einer Markierkamera in einem Zustand erfasst, in dem die Platine unter einer vorbestimmten Beleuchtungsbedingung mit Licht bestrahlt wird, die Helligkeit eines bestimmten Bereichs des Bildes berechnet und einen Anordnungszustand eines Bauteils auf der Grundlage der Helligkeit bestimmt.
Patentliteratur
Patentliteratur 1: Internationale Veröffentlichung WO2016/174763
Übersicht über die Erfindung
Technisches Problem
In einer derartigen Bauteilanbringungsmaschine kann das Prüfen des Vorhanden-/Nichtvorhandenseins eines Bauteils zum Bestimmen, ob das Bauteil auf der Platine angebracht ist, unter Verwendung des von der Markierkamera erfassten Bildes durchgeführt werden. Das Prüfen des Vorhanden-/Nichtvorhandenseins eines Bauteils wird beispielsweise wie folgt durchgeführt. Das heißt, zuerst wird ein Bild mit einem nicht vorhandenen Bauteil in einem Zustand, in dem das Bauteil in einem vorbestimmten Bereich der Platine nicht vorhanden ist, und ein Bild mit einem vorhandenen Bauteil in einem Zustand, in dem das Bauteil in dem vorbestimmten Bereich der Platine vorhanden ist, erfasst. Als nächstes wird ein Prüfbild eines vorbestimmten Bereichs einer Prüfzielplatine erfasst. Daraufhin wird eine Ähnlichkeit zwischen dem Zustand, in dem das Bauteil in dem vorbestimmten Bereich der Platine nicht vorhanden ist, und dem Zustand des vorbestimmten Bereichs der Prüfzielplatine unter Verwendung des Bildes des vorhandenen Bauteils und des Prüfbildes berechnet, wobei eine Ähnlichkeit zwischen dem Zustand, in dem das Bauteil in dem vorbestimmten Bereich der Platine vorhanden ist, und dem Zustand des vorbestimmten Bereichs der Prüfzielplatine ebenfalls unter Verwendung des Bildes des vorhandenen Bauteils und des Prüfbildes berechnet wird. Wenn anschließend die Ähnlichkeiten verglichen werden, wird in einem Fall, in dem die Ähnlichkeit zwischen dem Zustand, in dem das Bauteil in dem vorbestimmten Bereich der Platine vorhanden ist, und dem Zustand in dem vorbestimmten Bereich der Prüfzielplatine höher ist als die Ähnlichkeit zwischen dem Zustand, in dem das Bauteil in dem vorbestimmten Bereich der Platine nicht vorhanden ist, und dem Zustand in dem vorbestimmten Bereich der Prüfzielplatine, bestimmt, dass das Bauteil in dem vorbestimmten Bereich der Prüfzielplatine vorhanden ist, wobei im entgegengesetzten Fall bestimmt wird, dass das Bauteil in dem vorbestimmten Bereich der Prüfzielplatine nicht vorhanden ist. Die Beleuchtungsbedingung für die Erfassung des Bildes wird von einer Bedienperson eingestellt.
Die geeignete Beleuchtungsbedingung kann jedoch in Abhängigkeit von einer Kombination aus einem Muster der Platine und einem Bauteiltyp geändert werden. Darüber hinaus kann sich eine geeignete Beleuchtungsbedingung ändern, wenn die Anbringungspositionen auf der Platine selbst für ein und dasselbe Bauteil unterschiedlich sind. Daher ist es für die Bedienperson nicht einfach, für jedes Bauteil eine geeignete Beleuchtungsbedingung einzustellen.
Die vorliegende Offenbarung wurde gemacht, um die oben beschriebenen Probleme zu lösen, wobei ein Hauptziel darin besteht, eine geeignete Beleuchtungsbedingung leicht einzustellen.
Lösung des Problems
Eine Bauteilanbringungsmaschine der vorliegenden Offenbarung ist eine Bauteilanbringungsmaschine zum Anbringen von Bauteilen auf einer Platine, wobei die Bauteilanbringungsmaschine umfasst: einen Beleuchtungsabschnitt, der derart eingerichtet ist, dass er die Platine mit Licht unter zahlreichen verschiedenen Beleuchtungsbedingungen bestrahlt, einen Bildgebungsabschnitt, der derart eingerichtet ist, dass er ein Bild der Platine von oberhalb der Platine erfasst, und einen Steuerabschnitt, der derart eingerichtet ist, dass er in einem Fall, in dem eines der Bauteile als ein Zielbauteil definiert ist, ein Bereich, in dem das Zielbauteil auf der Platine angebracht ist, als ein Zielbereich definiert ist, ein Zustand, in dem das Zielbauteil in dem Zielbereich nicht vorhanden ist, als bauteilloser Zustand definiert ist, und ein Zustand, in dem das Zielbauteil in dem Zielbereich vorhanden ist, als bauteilbestückter Zustand definiert ist, den Beleuchtungsabschnitt und den Bildgebungsabschnitt veranlasst, ein Bild des bauteillosen Zustands und ein Bild des bauteilbestückten Zustands unter den zahlreichen unterschiedlichen Beleuchtungsbedingungen zu erfassen, eine Ähnlichkeit zwischen dem Bild des bauteillosen Zustands und dem Bild des bauteilbestückten Zustands für jede Beleuchtungsbedingung zu berechnen und eine Beleuchtungsbedingung für die Prüfung, die bei der Ausführung der Prüfung des Zielbauteils verwendet wird, auf der Grundlage der Ähnlichkeit einzustellen, wobei der Steuerabschnitt dazu eingerichtet ist, beim Einstellen der Beleuchtungsbedingung für die Prüfung auf der Grundlage der Ähnlichkeit unter den zahlreichen verschiedenen Beleuchtungsbedingungen, eine Beleuchtungsbedingung, bei der die Ähnlichkeit geringer ist als eine vorbestimmte Ähnlichkeit, als die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung einzustellen, eine Beleuchtungsbedingung, bei der die Ähnlichkeit am geringsten ist, als die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung einzustellen, oder eine Beleuchtungsbedingung, bei der die Ähnlichkeit geringer ist als die vorbestimmte Ähnlichkeit und am geringsten ist, als die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung einzustellen.
Wenn in dieser Bauteilanbringungsmaschine die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung auf der Grundlage der Ähnlichkeit eingestellt wird, wird unter den zahlreichen verschiedenen Beleuchtungsbedingungen die Beleuchtungsbedingung, bei der die Ähnlichkeit geringer ist als die vorgegebene Ähnlichkeit, als die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung eingestellt, die Beleuchtungsbedingung, bei der die Ähnlichkeit am geringsten ist, als die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung eingestellt, oder die Beleuchtungsbedingung, bei der die Ähnlichkeit geringer ist als die vorgegebene Ähnlichkeit und am geringsten ist, als die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung eingestellt. In einem Fall, in dem die Beleuchtungsbedingung, bei der die Ähnlichkeit hoch ist, als Beleuchtungsbedingung für die Prüfung eingestellt wird, kann es unmöglich sein, mit hoher Genauigkeit eine Bestimmung durchzuführen, ob das Bild, das erfasst wird, wenn die Prüfung des Zielbauteils ausgeführt wird, nahe an dem Bild des bauteilbestückten Zustands oder dem Bild des bauteillosen Zustands liegt. Da hier die Beleuchtungsbedingung, bei der die Ähnlichkeit geringer ist als die vorgegebene Ähnlichkeit, die Beleuchtungsbedingung, bei der die Ähnlichkeit am geringsten ist, oder die Beleuchtungsbedingung, bei der die Ähnlichkeit geringer ist als die vorgegebene Ähnlichkeit und die Ähnlichkeit am geringsten ist, als die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung eingestellt wird, kann eine derartige Bestimmung mit hoher Genauigkeit durchgeführt werden. Da es nicht notwendig ist, dass eine Bedienperson die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung einstellt, wird dem Bediener auch kein Arbeitsaufwand auferlegt. Daher kann eine geeignete Beleuchtungsbedingung für die Prüfung leicht eingestellt werden.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen

1 ist ein Diagramm, das schematisch eine Konfiguration der Bauteilanbringungsmaschine 10 zeigt.
2 ist ein Diagramm, das schematisch eine Konfiguration der Markierkamera 50 zeigt.
3 ist eine A-Ansicht der Epi-Beleuchtung 53.
4 ist eine B-Ansicht der Seitenbeleuchtung 55.
5 ist ein Blockschaltbild, das eine elektrische Verbindungsbeziehung der Bauteilanbringungsmaschine 10 zeigt.
6 ist ein Flussdiagramm, das ein Beispiel für eine Prüfroutine für das Vorhanden-/Nichtvorhandensein eines Bauteils zeigt.
7 ist ein Diagramm, das ein Beispiel für die Daten der Prüfung 63a zeigt.
8 ist ein Diagramm, das eine Tabelle mit den Ergebnissen der Prüfung von Vorhanden-/Nichtvorhandensein eines Bauteils zeigt.
9 ist ein Flussdiagramm, das ein Beispiel für eine VorprüfungsVerarbeitungsroutine zeigt.
10 ist ein Flussdiagramm, das ein Beispiel für die VorprüfungsVerarbeitungsroutine zeigt.
11 ist ein Diagramm, das ein Beispiel eines Bildes zeigt, das durch Bildgebung eines Zielbereichs unter einer ersten Beleuchtungsbedingung erhalten wurde.
12 ist ein Diagramm, das ein Beispiel für ein Bild zeigt, das durch Bildgebung des Zielbereichs unter einer zweiten Beleuchtungsbedingung erhalten wurde.
13 ist ein Diagramm, das eine Ähnlichkeit darstellt.

Beschreibung von Ausführungsformen
Eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. 1 ist ein Diagramm, das schematisch eine Konfiguration der Bauteilanbringungsmaschine 10 zeigt, 2 ist ein Diagramm, das schematisch eine Konfiguration der Markierkamera 50 zeigt, 3 ist eine A-Ansicht der Epi-Beleuchtung 53, 4 ist eine B-Ansicht der Seitenbeleuchtung 55 und 5 ist ein Blockschaltbild, das eine elektrische Verbindungsbeziehung der Bauteilanbringungsmaschine 10 zeigt. In der vorliegenden Ausführungsform sind eine Links-Rechts-Richtung (X-Achsen-Richtung), eine Vorne-Hinten-Richtung (Y-Achsen-Richtung) und eine Oben-Unten-Richtung (Z-Achsen-Richtung) wie in 1 dargestellt.
Wie in 1 dargestellt, umfasst die Bauteilanbringungsmaschine 10 eine Platinenbeförderungsvorrichtung 22, die die Platine S befördert, einen Kopf 40, der ein Bauteil mit Hilfe einer Saugdüse 45 aufnimmt, um das Bauteil auf der Platine S anzubringen, eine Kopfbewegungsvorrichtung 30, die den Kopf 40 in Richtung der X-Achse und der Y-Achse bewegt, eine Markierkamera 50, die die Platine S abbildet, und eine Zuführvorrichtung 70, die das Bauteil dem Kopf 40 zuführt. Diese Elemente sind in einem auf der Basis 11 installierten Gehäuse 12 untergebracht. Zusätzlich zu diesen Elementen umfasst die Bauteilanbringungsmaschine 10 auch die Bauteilkamera 23, die das von dem Kopf 40 aufgenommene Bauteil abbildet, die Düsenstation 24, die die Saugdüse 45 zum Austausch aufnimmt, oder ähnliches. Mehrere Bauteilanbringungsmaschinen 10 sind in einer Platinenbeförderungsrichtung (X-Achsen-Richtung) nebeneinander angeordnet, um eine Fertigungsstraße zu bilden.
Die Platinenbeförderungsvorrichtung 22 ist auf der Basis 11 installiert. Die Platinenbeförderungsvorrichtung 22 umfasst ein Paar Beförderungsschienen, die in der Y-Achsenrichtung in Abständen angeordnet sind, und befördert die Platine S von links nach rechts (Platinenbeförderungsrichtung) in 1 durch Antrieb der beiden Beförderungsschienen.
Wie in 1 dargestellt, umfasst die Kopfbewegungsvorrichtung 30 zwei X-Achsen-Führungsschienen 31, einen X-Achsen-Gleiter 32, einen X-Achsen-Stellantrieb 33 (siehe 5), zwei Y-Achsen-Führungsschienen 35, einen Y-Achsen-Gleiter 36 und einen Y-Achsen-Stellantrieb 37 (siehe 5). Zwei Y-Achsen-Führungsschienen 35 sind auf einer oberen Stufe in dem Gehäuse 12 installiert und erstrecken sich parallel zueinander in Richtung der Y-Achse. Der Y-Achsen-Gleiter 36 überspannt die beiden Y-Achsen-Führungsschienen 35 und bewegt sich in Y-Achsen-Richtung entlang der Y-Achsen-Führungsschienen 35 durch den Antrieb des Y-Achsen-Stellantriebs 37. Zwei X-Achsen-Führungsschienen 31 sind an der Vorderseite des Y-Achsen-Gleiters 36 installiert und erstrecken sich parallel zueinander in X-Achsen-Richtung. Der X-Achsen-Gleiter 32 überspannt zwei X-Achsen-Führungsschienen 31 und bewegt sich in X-Achsen-Richtung entlang der X-Achsen-Führungsschienen 31 durch den Antrieb des X-Achsen-Stellantriebs 33. Der Kopf 40 ist an dem X-Achsen-Gleiter 32 angebracht, wobei die Kopfbewegungsvorrichtung 30 den Kopf 40 in der X-Achsen-Richtung und in der Y-Achsen-Richtung bewegt, indem sie den X-Achsen-Gleiter 32 und den Y-Achsen-Gleiter 36 bewegt.
Der Kopf 40 umfasst einen Z-Achsen-Stellantrieb 41 (siehe 5), der die Saugdüse 45 in Richtung der Z-Achse (von oben nach unten) bewegt, und einen θ-Achsen-Stellantrieb 42 (siehe 5), der die Saugdüse 45 um die Z-Achse dreht. Der Kopf 40 kann das Bauteil aufnehmen, indem er eine Unterdruckquelle mit einer Saugöffnung der Saugdüse 45 verbindet, um einen Unterdruck auf die Saugöffnung auszuüben. Darüber hinaus kann der Kopf 40 die Aufnahme des Bauteils lösen, indem er eine Überdruckquelle veranlasst, mit der Saugöffnung der Saugdüse 45 in Verbindung zu treten, um einen Überdruck auf die Saugöffnung auszuüben. Der Kopf 40 kann ein Kopf mit einer einzelnen Saugdüse 45 oder ein Drehkopf mit zahlreichen Saugdüsen 45 sein, die in gleichen Abständen entlang eines äu-ßeren Umfangs eines säulenförmigen Kopfhauptkörpers angeordnet sind. Als Element zum Halten des Bauteils kann anstelle der Saugdüse 45 ein mechanisches Spannfutter oder ein Elektromagnet verwendet werden.
Die Teilekamera 23 ist auf der Basis 11 installiert. Die Teilekamera 23 bildet das Bauteil, das von der Saugdüse 45 aufgenommen wird, von unten ab, wenn das Bauteil über die Teilekamera 23 läuft, um ein erfasstes Bild des Bauteils zu erzeugen, und gibt das erzeugte erfasste Bild an die Steuervorrichtung 60 aus (siehe 5).
Die Markierkamera 50 ist an dem X-Achsen-Gleiter 32 angebracht und wird durch die Kopfbewegungsvorrichtung 30 zusammen mit dem Kopf 40 in Richtung der X-Achse und der Y-Achse bewegt. Die Markierkamera 50 bildet ein Bildgebungszielobjekt von oben ab, um ein erfasstes Bild zu erzeugen, und gibt das erzeugte erfasste Bild des Bildgebungszielobjekts an die Steuervorrichtung 60 aus (siehe 5). Beispiele für das Bildgebungszielobjekt der Markierkamera 50 sind ein Bauteil, das auf einem Band 72 gehalten wird, das von der Zuführvorrichtung 70 zugeführt wird, eine auf der Platine S angebrachte Markierung, ein auf der Platine S angebrachtes Bauteil und Lot, das auf eine Schaltkreisverdrahtung der Platine S gedruckt ist.
Wie in 2 dargestellt, umfasst die Markierkamera 50 einen Beleuchtungsabschnitt 51 und einen Kamerahauptkörper 58. Der Beleuchtungsabschnitt 51 umfasst ein Gehäuse 52, eine Epi-Beleuchtung 53, einen halb verspiegelten Spiegel 54, eine Seitenbeleuchtung 55 und eine Beleuchtungssteuereinheit 57 (siehe 5).
Das Gehäuse 52 ist ein zylindrisches Element, das an seiner Unterseite offen ist und an einem unteren Abschnitt des Kamerahauptkörpers 58 angebracht ist. Die Epi-Beleuchtung 53 ist an einer inneren Seitenfläche des Gehäuses 52 vorgesehen. Bei der Epi-Beleuchtung 53 handelt es sich um eine Beleuchtung, bei der zahlreiche Lichtquellen mit unterschiedlichen Farben, beispielsweise, wie in 3 dargestellt, eine rote LED 53a, die eine einzige rote Farbe (R) ausstrahlt, eine grüne LED 53b, die eine einzige grüne Farbe (G) ausstrahlt, und eine blaue LED 53c, die eine einzige blaue Farbe (B) ausstrahlt, in gleicher Anzahl oder im Wesentlichen in gleicher Anzahl auf der rechteckigen Trägerplatte 53d angeordnet sind. Jede der LEDs 53a bis 53c ist eine LED, bei der eine halbkugelförmige Linse an einer viereckigen Basis befestigt ist, auf der in der Mitte ein lichtemittierendes Element angeordnet ist, um das lichtemittierende Element abzudecken. In der vorliegenden Ausführungsform, wie in 3 dargestellt, befindet sich eine der blauen LEDs 53c in der Mitte der Anordnung. Dies liegt daran, dass die Lichtmenge der blauen LED 53c schwächer ist als die Lichtmenge der roten LED 53a und der grünen LED 53b. Ein Mangel der Lichtmenge bei der Beleuchtung des Zielobjekts kann abgedeckt werden, um die Variation in der Lichtmenge für jede Farbe zu unterdrücken, indem eine der blauen LEDs 53c in der Mitte der Anordnung angeordnet wird.
Der halbverspiegelte Spiegel 54 ist schräg in dem Gehäuse 52 angeordnet. Der halbverspiegelte Spiegel 54 reflektiert das von jeder der LEDs 53a, 53b und 53c der Epi-Beleuchtung 53 emittierte Licht in horizontaler Richtung nach unten. Der halbverspiegelte Spiegel 54 überträgt das Licht von unten in Richtung des Kamerahauptkörpers 58.
Die Seitenbeleuchtung 55 ist in der Nähe einer unteren Öffnung des Gehäuses 52 in horizontaler Weise angeordnet. In der Seitenbeleuchtung 55 sind zahlreiche Lichtquellen mit verschiedenen Farben, zum Beispiel, wie in 4 dargestellt, rote LEDs 55a, grüne LEDs 55b und blaue LEDs 55c in derselben Anzahl oder im Wesentlichen derselben Anzahl auf der ringförmigen Trägerplatte 55d angeordnet und richten das Licht nach unten. Jede der LEDs 55a bis 55c ist eine LED, bei der eine halbkugelförmige Linse an einer viereckigen Basis befestigt ist, auf der in der Mitte ein lichtemittierendes Element angeordnet ist, um das lichtemittierende Element abzudecken. Unter der Seitenbeleuchtung 55 in dem Gehäuse 52 ist eine Diffusionsplatte 56 vorgesehen. Das von der Epi-Beleuchtung 53 emittierte Licht und das von der Seitenbeleuchtung 55 emittierte Licht werden schließlich auf das Zielobjekt angewendet, nachdem das Licht an dieser Diffusionsplatte 56 gestreut wurde.
Die Beleuchtungssteuereinheit 57 ist beispielsweise eine Steuereinheit, die unabhängige Schaltelemente individuell für die LEDs 53a bis 53c der Epi-Beleuchtung 53 und die LEDs 55a bis 55c der Seitenbeleuchtung 55 aufweist und die die Helligkeit jeder LED unabhängig voneinander stufenweise verändern kann, indem sie das Schalten der Schaltelemente mittels Pulsweitenmodulation (PWM) steuert.
Der Kamerahauptkörper 58 ist eine Monochromkamera, die auf der Grundlage des empfangenen Lichts ein monochromes erfasstes Bild erzeugt. Der Kamerahauptkörper 58 umfasst ein optisches System, wie beispielsweise eine Linse (nicht dargestellt), und ein monochromes Bildgebungselement (beispielsweise monochromes CCD). Wenn das Licht, das von der Epi-Beleuchtung 53 und der Seitenbeleuchtung 55 emittiert und vom Zielobjekt reflektiert wird, den halb verspiegelten Spiegel 54 passiert und den Kamerahauptkörper 58 erreicht, empfängt der Kamerahauptkörper 58 das Licht, um das erfasste Bild zu erzeugen.
Obwohl die jeweiligen Wellenlängenbereiche der Farben von R, G und B nicht besonders begrenzt sind, kann R beispielsweise zwischen 590 und 780 nm, G zwischen 490 und 570 nm und B zwischen 400 und 490 nm liegen.
Die Zuführvorrichtung 70 umfasst eine Spule 71, um die das Band 72 gewickelt ist, und einen Bandzuführmechanismus, der das Band 72 von der Spule 71 abwickelt, um das Band 72 der Bauteilzuführposition 74a zuzuführen. Auf der Vorderseite des Bandes 72 sind in gleichen Abständen entlang der Längsrichtung des Bandes 72 zahlreiche vertiefte Aufnahmeabschnitte 73 vorgesehen. Das Bauteil wird in jedem der vertieften Aufnahmeabschnitte 73 untergebracht. Diese Bauteile sind durch eine Folie geschützt, die die Vorderseite des Bandes 72 bedeckt. Wenn die Folie in der Bauteilzuführposition 74a abgezogen wird, befindet sich das Band 72 in einem Zustand, in dem das Bauteil freigelegt ist. Das Bauteil, das der Bauteilzuführposition 74a zugeführt wird, wird von der Saugdüse 45 aufgenommen.
Wie in 5 dargestellt, ist die Steuervorrichtung 60 als Mikroprozessor eingerichtet, der eine CPU 61 als Hauptelement umfasst und zusätzlich zu der CPU 61 einen ROM 62, einen Speicher 63 (beispielsweise HDD oder SSD), einen RAM 64 und eine Eingabe-/Ausgabeschnittstelle 65 umfasst. Diese Elemente sind über den Bus 66 elektrisch miteinander verbunden. Die Steuervorrichtung 60 empfängt über die Eingangs-/Ausgangsschnittstelle 65 ein Bildsignal von der Markierkamera 50, ein Bildsignal von der Teilkamera 23 oder Ähnliches. Daneben werden von der Steuervorrichtung 60 über die Eingabe-/Ausgabeschnittstelle 65 ein Steuersignal an die Platinenbeförderungsvorrichtung 22, ein Antriebssignal an den X-Achsen-Stellantrieb 33, ein Antriebssignal an den Y-Achsen-Stellantrieb 37, ein Antriebssignal an den Z-Achsen-Stellantrieb 41, ein Antriebssignal an den θ-Achsen-Stellantrieb 42, ein Steuersignal an die Teilekamera 23, ein Steuersignal an die Markierkamera 50, ein Steuersignal an die Zuführvorrichtung 70 oder Ähnliches ausgegeben.
Als nächstes wird die Funktionsweise der Bauteilanbringungsmaschine 10 der vorliegenden Ausführungsform beschrieben. Zunächst wird ein Anbringungsvorgang beschrieben, bei dem die Bauteilanbringungsmaschine 10 das Bauteil auf der Platine S anbringt. Eine Routine des Anbringungsvorgangs ist in dem Speicher 63 gespeichert und wird gestartet, nachdem ein Produktionsauftrag (Daten, in denen eine Reihenfolge der Anbringung der Bauteile oder Zielanbringungspositionen der Bauteile gespeichert sind) von einer Verwaltungsvorrichtung (nicht dargestellt) eingegeben wurde. Wenn der Anbringungsvorgang gestartet wird, veranlasst die CPU 61 die Saugdüse 45 des Kopfes 40, das von der Zuführvorrichtung zugeführte Bauteil aufzunehmen. Konkret veranlasst die CPU 61 den X-Achsen-Stellantrieb 33 und den Y-Achsen-Stellantrieb 37, die Saugdüse 45 direkt über eine Bauteilaufnahmeposition eines gewünschten Bauteils zu bewegen. Als Nächstes veranlasst die CPU 61 den Z-Achsen-Stellantrieb 41 und die Unterdruckquelle (nicht abgebildet), die Saugdüse 45 abzusenken, und führt den Unterdruck der Saugdüse 45 zu. Infolgedessen wird das gewünschte Bauteil von einem Spitzenabschnitt der Saugdüse 45 aufgenommen. Danach hebt die CPU 61 die Saugdüse 45 an und veranlasst den X-Achsen-Stellantrieb 33 und den Y-Achsen-Stellantrieb 37, die Saugdüse 45, die das Bauteil an ihrer Spitze aufgenommen hat, über die Zielanbringungsposition der Platine S zu bewegen. Dann senkt die CPU 61 an der vorbestimmten Position die Saugdüse 45 ab und veranlasst die Überdruckquelle (nicht dargestellt), die Saugdüse 45 mit dem atmosphärischen Druck zu versorgen. Daraufhin wird das von der Saugdüse 45 aufgenommene Bauteil abgetrennt und an der vorbestimmten Position auf der Platine S angebracht. Ein weiteres Bauteil, das auf der Platine S angebracht werden soll, wird auf dieselbe Weise auf der Platine S angebracht, wobei, wenn die Anbringung sämtlicher Bauteile abgeschlossen ist, die CPU 61 eine Prüfung auf Vorhanden-/Nichtvorhandensein von Bauteilen ausführt. Dann veranlasst die CPU 61 die Platinenbeförderungsvorrichtung 22, die Platine S stromabwärts zu fördern.
Als Nächstes wird die von der Bauteilanbringungsmaschine 10 durchgeführte Prüfung des Vorhanden-/Nichtvorhandenseins von Bauteilen mit Bezug auf die 6 bis 8 beschrieben. 6 ist ein Flussdiagramm zur Veranschaulichung eines Beispiels einer Prüfroutine für Vorhanden-/Nichtvorhandensein von Bauteilen, 7 ist ein Diagramm zur Veranschaulichung eines Beispiels von Daten für die Prüfung 63a, und 8 ist ein Diagramm zur Veranschaulichung einer Prüfergebnistabelle für das Vorhanden-/Nichtvorhandensein. Hier sind die Daten für die Prüfung 63a Daten, in denen der Zielbereich, ein Zielbauteil, Merkmalswertdaten für die Identifizierung und die Beleuchtungsbedingungen für die Prüfung in Verbindung miteinander gespeichert sind. Die vorliegende Routine ist in dem Speicher 63 gespeichert und wird gestartet, nachdem die Anbringung des Bauteils auf der Platine S in der Bauteilanbringungsmaschine 10 abgeschlossen ist. In der vorliegenden Ausführungsform wird ein Zustand, in dem das Zielbauteil nicht in dem Zielbereich angebracht ist (Zustand, in dem das Bauteil in dem Zielbereich nicht vorhanden ist), als ein bauteilloser Zustand bezeichnet, und ein Zustand, in dem das Zielbauteil in dem Zielbereich angebracht ist (Zustand, in dem das Bauteil in dem Zielbereich vorhanden ist), als ein bauteilbestückter Zustand bezeichnet. In der vorliegenden Ausführungsform wird die Beleuchtung nur der Seitenbeleuchtung 55 durch den Beleuchtungsabschnitt 51 als eine erste Beleuchtungsbedingung und die Beleuchtung nur der Epi-Beleuchtung 53 durch den Beleuchtungsabschnitt 51 als eine zweite Beleuchtungsbedingung bezeichnet. Unter der ersten Beleuchtungsbedingung und der zweiten Beleuchtungsbedingung wird die Platine S mit dem Licht mit unveränderlicher Beleuchtungsintensität bestrahlt.
Wenn die vorliegende Routine gestartet wird, bestimmt die CPU 61 den Zielbereich (S100). Insbesondere bestimmt die CPU 61 das Zielbauteil auf der Grundlage des Produktionsauftrags, ermittelt die Zielanbringungsposition, an der das Zielbauteil aus dem Produktionsauftrag angebracht wird, und legt den Zielbereich auf der Grundlage der Größe, der Form und der Zielanbringungsposition des Zielbauteils fest. Anschließend stellt die CPU 61 die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung ein (S110). Insbesondere liest die CPU 61 die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung aus, die dem in S100 bestimmten Zielbereich aus den Daten für die Prüfung 63a in 7 entspricht. Wenn beispielsweise ein Bereich A1 als Zielbereich in S100 festgelegt ist, stellt die CPU 61 die erste Beleuchtungsbedingung als Beleuchtungsbedingung für die Prüfung ein, und wenn ein Bereich A2 als Zielbereich in S100 festgelegt ist, stellt die CPU 61 die zweite Beleuchtungsbedingung als Beleuchtungsbedingung für die Prüfung ein. Ob die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung, die dem Zielbereich entspricht, die erste Beleuchtungsbedingung oder die zweite Beleuchtungsbedingung ist, wird in einer später beschriebenen Vorprüfungsverarbeitungsroutine bestimmt.
Anschließend beleuchtet die CPU 61 den Beleuchtungsabschnitt 51 unter der Beleuchtungsbedingung für die Prüfung (S120). Insbesondere in einem Fall, in dem die erste Beleuchtungsbedingung als die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung in S110 eingestellt ist, gibt die CPU 61 ein Signal der ersten Beleuchtungsbedingung an die Markierkamera 50 aus, und in einem Fall, in dem die zweite Beleuchtungsbedingung als die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung in S110 eingestellt ist, gibt die CPU 61 ein Signal der zweiten Beleuchtungsbedingung an die Markierkamera 50 aus. Wenn diese Signale eingegeben werden, veranlasst die in der Markierkamera 50 vorgesehene Beleuchtungssteuereinheit 57 den Beleuchtungsabschnitt 51, die Platine S mit dem Licht unter der Beleuchtungsbedingung für die Prüfung zu bestrahlen. Anschließend nimmt die CPU 61 ein Bild für die Prüfung auf (S130). Insbesondere veranlasst die CPU 61 den in der Markierkamera 50 vorgesehenen Kamerahauptkörper 58, ein Bild des in S110 festgelegten Zielbereichs zu erfassen. Anschließend speichert die CPU 61 das Bild für die Prüfung, das durch Komprimieren des Bildes auf eine vorbestimmte Größe erhalten wurde, in dem Speicher 63. Die Größe des Bildes für die Prüfung wird auf eine unveränderliche Größe (unveränderliche Anzahl von Pixeln) eingestellt, unabhängig von der Größe des Zielbereichs oder des Bauteils.
Anschließend extrahiert die CPU 61 Merkmalswertdaten aus dem Bild für die Prüfung (S140). Hier sind die Merkmalswertdaten ein Merkmalswert des Bildes und sind beispielsweise die Luminanz zahlreicher Pixel in dem Bild.
Anschließend berechnet die CPU 61 eine Ähnlichkeit (S150). Insbesondere berechnet die CPU 61 die Ähnlichkeit zwischen dem Bild für die Prüfung und dem Bild des bauteillosen Zustands und berechnet zudem die Ähnlichkeit zwischen dem Bild für die Prüfung und dem Bild des bauteilbestückten Zustands unter Verwendung der Merkmalswertdaten des Bildes für die Prüfung, die in S140 extrahiert wurden, und der Merkmalswertdaten für die Identifizierung, die der Beleuchtungsbedingung für die Erfassung entsprechen, die im Voraus in den Daten für die Prüfung 63a gespeichert wurden. Das Verfahren zum Berechnen der Merkmalswertdaten für die Identifizierung und das Verfahren zum Berechnen der Ähnlichkeit werden in der später beschriebenen Vorprüfungsverarbeitungsroutine beschrieben.
Anschließend bestimmt die CPU 61, ob ein Zustand des Zielbereichs der bauteilbestückte Zustand ist (S160). Insbesondere in einem Fall, in dem die Ähnlichkeit zwischen dem Bild für die Prüfung und dem Bild des bauteilbestückten Zustands größer ist als die Ähnlichkeit zwischen dem Bild für die Prüfung und dem Bild des bauteillosen Zustands, führt die CPU 61 eine positive Bestimmung durch, und in einem Fall, in dem die Ähnlichkeit zwischen dem Bild für die Prüfung und dem Bild des bauteilbestückten Zustands gleich oder kleiner ist als die Ähnlichkeit zwischen dem Bild für die Prüfung und dem Bild des bauteillosen Zustands, führt die CPU 61 eine negative Bestimmung durch. In einem Fall, in dem eine positive Bestimmung in S160 durchgeführt wird, trägt die CPU 61 „Bauteil ist vorhanden“ in die Spalte des Ergebnisses ein, die dem aktuellen Zielbereich in der Prüfergebnistabelle für das Vorhanden-/Nichtvorhandensein von Bauteilen (8) von Speicher 63 entspricht (S170). Wird dagegen in S160 eine negative Bestimmung durchgeführt, trägt die CPU 61 in der Spalte des Ergebnisses, die dem aktuellen Zielbereich entspricht, in der Prüfergebnistabelle für das Vorhanden-/Nichtvorhandensein von Bauteilen „Bauteil ist nicht vorhanden“ ein (S180). Nach S170 oder S180 bestimmt die CPU 61, ob die Prüfung für alle Zielbereiche durchgeführt wird (S190). Wird in S190 eine negative Bestimmung getroffen, kehrt die CPU 61 wieder zu S100 zurück, bestimmt einen nicht geprüften Zielbereich und führt die Verarbeitung von S110 danach aus. Wird hingegen in S190 eine positive Bestimmung durchgeführt, teilt die CPU 61 das Ergebnis mit (S200). Insbesondere zeigt die CPU 61 die Ergebnistabelle für die Prüfung des Vorhanden-/Nichtvorhandenseins von Bauteilen auf einer Anzeigevorrichtung (nicht dargestellt) an, die in der Bauteilanbringungsmaschine 10 vorhanden ist. Nach S200 beendet die CPU 61 die vorliegende Routine.
Als Nächstes wird die vor der Prüfung auf Vorhanden-/Nichtvorhandensein von Bauteilen durchgeführte Vorprüfungsverarbeitung mit Bezug auf 9 bis 13 beschrieben. 9 und 10 sind Flussdiagramme, die ein Beispiel der Vorprüfungsverarbeitungsroutine veranschaulichen, 11 ist ein Diagramm, das ein Beispiel des Bildes veranschaulicht, das durch die Bildgebung des Zielbereichs unter der ersten Beleuchtungsbedingung erhalten wird, 12 ist ein Diagramm, das ein Beispiel des Bildes veranschaulicht, das durch die Bildgebung des Zielbereichs unter der zweiten Beleuchtungsbedingung erhalten wird, und 13 ist ein Diagramm, das die Ähnlichkeit veranschaulicht. Die vorliegende Routine ist in Speicher 63 gespeichert und wird ausgeführt, nachdem eine Anweisung zum Starten der Vorprüfungsverarbeitung von einer Bedienperson eingegeben wurde und der Produktionsauftrag von der Verwaltungsvorrichtung (nicht dargestellt) eingegeben wurde. Ferner wird die vorliegende Routine ausgeführt, während die Bauteilanbringung durch die Bauteilanbringungsmaschine 10 versuchsweise durchgeführt wird.
Wenn die vorliegende Routine gestartet wird, befördert die CPU 61 die Platine S (S300) hinein. Insbesondere steuert die CPU 61 die Platinenbeförderungsvorrichtung 22 derart, dass die Platine S zu einer vorbestimmten Position in der Bauteilanbringungsmaschine 10 befördert wird. Anschließend bestimmt die CPU 61 das Zielbauteil und den Zielbereich auf der Grundlage des Produktionsauftrags (S310). Insbesondere legt die CPU 61 eines der von der Bauteilanbringungsmaschine 10 anzubringenden Bauteile als Zielbauteil und einen Bereich der Platine S, in dem das Zielbauteil angebracht werden soll, als Zielbereich fest. Anschließend schaltet die CPU 61 den Beleuchtungsabschnitt 51 unter der ersten Beleuchtungsbedingung ein (S320). Insbesondere gibt die CPU 61 das Signal der ersten Beleuchtungsbedingung an die Markierkamera 50 aus. Wenn das Signal der ersten Beleuchtungsbedingung eingegeben wird, veranlasst die in der Markierkamera 50 vorgesehene Beleuchtungssteuereinheit 57 den Beleuchtungsabschnitt 51, die Platine S lediglich mit dem Licht der Seitenbeleuchtung 55 zu bestrahlen.
Anschließend nimmt die CPU 61 das Bild des bauteillosen Zustands auf (S330). Insbesondere veranlasst die CPU 61 den in der Markierkamera 50 vorgesehenen Kamerahauptkörper 58, das Bild des in S310 festgelegten Zielbereichs zu erfassen. Dann speichert die CPU 61 das Bild des bauteillosen Zustands, das durch Komprimieren des Bildes auf eine vorbestimmte Größe erhalten wurde, in dem Speicher 63. Die Größe des Bildes des bauteillosen Zustands wird unabhängig von der Größe des Zielbereichs oder des Zielbauteils auf eine unveränderliche Größe eingestellt und ist dieselbe Größe wie das oben beschriebene Bild für die Prüfung. Ein Beispiel für das Bild des bauteillosen Zustands, das unter der ersten Beleuchtungsbedingung erhalten wurde, ist in 11A dargestellt.
Anschließend bestimmt die CPU 61, ob das Bild des bauteillosen Zustands unter sämtlichen Beleuchtungsbedingungen erfasst wird (S340). In einem Fall, in dem eine negative Bestimmung in S340 durchgeführt wird, schaltet die CPU 61 den Beleuchtungsabschnitt 51 unter der nächsten Beleuchtungsbedingung (zweite Beleuchtungsbedingung) ein (S350) und erfasst das Bild des bauteillosen Zustands in diesem Fall (S330). Insbesondere gibt die CPU 61 das Signal der zweiten Beleuchtungsbedingung an die Markierkamera 50 aus, so dass die Platine S nur mit dem Licht der Epi-Beleuchtung 53 bestrahlt wird. Wenn das Signal der zweiten Beleuchtungsbedingung eingegeben wird, veranlasst die in der Markierkamera 50 vorgesehene Beleuchtungssteuereinheit 57 den Beleuchtungsabschnitt 51, die Platine S nur mit dem Licht der Epi-Beleuchtung 53 zu beleuchten. In diesem Zustand veranlasst die CPU 61 den in der Markierkamera 50 vorgesehenen Kamerahauptkörper 58, das Bild unter der zweiten Beleuchtungsbedingung zu erfassen, und speichert das Bild des bauteillosen Zustands, das durch Komprimieren des Bildes im Speicher 63 erhalten wird. Ein Beispiel für das unter der zweiten Beleuchtungsbedingung erhaltene Bild des bauteillosen Zustands ist in 12A dargestellt.
Andererseits wird in dem Fall, in dem in S340 eine positive Entscheidung getroffen wird, die CPU 61 das Zielbauteil im Zielbereich anbringen (S360). Insbesondere steuert die CPU 61 die Kopfbewegungsvorrichtung 30 und den Kopf 40, so dass das Zielbauteil in dem Zielbereich der Platine S angebracht wird. Als nächstes setzt die CPU 61 die Beleuchtungsbedingung auf die erste Beleuchtungsbedingung (S370). S370 ist dieselbe Verarbeitung wie S320. Anschließend erfasst die CPU 61 das Bild des bauteilbestückten Zustands (S380). Insbesondere veranlasst die CPU 61 den in der Markierkamera 50 vorgesehenen Kamerahauptkörper 58, das Bild des in S310 festgelegten Zielbereichs zu erfassen, und speichert das Bild des bauteilbestückten Zustands, das durch Komprimieren des Bildes auf dieselbe Größe wie das Bild für die Prüfung erhalten wird, in dem Speicher 63. Ein Beispiel für das unter der ersten Beleuchtungsbedingung erhaltene Bild des bauteilbestückten Zustands ist in 11 B dargestellt.
Anschließend bestimmt die CPU 61, ob das Bild des bauteilbestückten Zustands unter allen Beleuchtungsbedingungen erfasst wird (S390). Wird in S390 eine negative Bestimmung durchgeführt, schaltet die CPU 61 den Beleuchtungsabschnitt 51 unter der nächsten Beleuchtungsbedingung (zweite Beleuchtungsbedingung) ein (S400) und speichert das Bild des bauteilbestückten Zustands in dem Speicher 63 (S380). S400 ist dieselbe Verarbeitung wie S350. Ein Beispiel für das unter der zweiten Beleuchtungsbedingung erhaltene Bild des Komponentenzustands ist in 12B dargestellt.
Andererseits bestimmt die CPU 61 in einem Fall, in dem eine positive Bestimmung in S390 durchgeführt wird, ob die Bilder sämtlicher Zielbereiche erfasst werden (S410). Insbesondere in einem Fall, in dem die Verarbeitung von S310 bis S400 für sämtliche Zielbereiche ausgeführt wird, die dem Bauteil (Zielbauteil) entsprechen, das von seiner Maschine (Bauteilanbringungsmaschine 10, die eine mit der CPU 61 versehene Steuervorrichtung 60 umfasst) angebracht wird, führt die CPU 61 eine positive Bestimmung durch, wobei im entgegengesetzten Fall die CPU 61 eine negative Bestimmung durchführt. In einem Fall, in dem eine negative Bestimmung in S410 durchgeführt wird, kehrt die CPU 61 wieder zu S310 zurück, bestimmt die nächste Zielkomponente und den nächsten Zielbereich und führt danach die nachfolgende Verarbeitung aus. Wird hingegen in S410 eine positive Bestimmung durchgeführt, befördert die CPU 61 die Platine S stromabwärts (S420). Insbesondere veranlasst die CPU 61 die Platinenbeförderungsvorrichtung 22, die Platine S stromabwärts zu fördern. Anschließend bestimmt die CPU 61, ob Bilder von einer vorbestimmten Anzahl von Platinen S erfasst werden (S430). Insbesondere in einem Fall, in dem die CPU 61 die Verarbeitung von S300 bis S420 an einer vorbestimmten Anzahl (beispielsweise 10) von Platinen S durchführt, führt die CPU 61 eine positive Bestimmung durch, wobei im entgegengesetzten Fall die CPU 61 eine negative Bestimmung ausführt. In einem Fall, in dem eine negative Bestimmung in S430 durchgeführt wird, kehrt die CPU 61 wieder zu S300 zurück.
In einem Fall, in dem eine positive Bestimmung in S430 durchgeführt wird, bestimmt die CPU 61 andererseits einen Zielbereich auf der Platine S (S440) und berechnet die Ähnlichkeit unter der ersten Beleuchtungsbedingung und die Ähnlichkeit unter der zweiten Beleuchtungsbedingung für den Zielbereich (S450). Die Ähnlichkeit unter der ersten Beleuchtungsbedingung ist die Ähnlichkeit zwischen den Merkmalswertdaten für die Identifizierung des Bildes ohne vorhandene Bauteile unter der ersten Beleuchtungsbedingung in dem Zielbereich (in S440 bestimmter Zielbereich) und den Merkmalswertdaten für die Identifizierung des Bildes mit Bauteilen unter der ersten Beleuchtungsbedingung im Zielbereich. Die Ähnlichkeit unter der zweiten Beleuchtungsbedingung ist die Ähnlichkeit zwischen den Merkmalswertdaten für die Identifizierung des Bildes ohne vorhandene Bauteile unter der zweiten Beleuchtungsbedingung in dem Zielbereich und den Merkmalswertdaten für die Identifizierung des Bildes mit vorhandenen Bauteilen unter der zweiten Beleuchtungsbedingung in dem Zielbereich.
Bei den Merkmalswertdaten handelt es sich beispielsweise um die Luminanz der in dem Bild enthaltenen Pixel. Selbst in einem Fall, in dem dasselbe Bauteil angebracht und an derselben Position erfasst wird, können die Merkmalswertdaten in dem erhaltenen Bild je nach Anbringungsabweichung oder Zustand des Lötauftrags variieren. Daher wird eine vorbestimmte Anzahl von Bildern ohne vorhandene Bauteile und von Bildern mit vorhandenen Bauteilen unter jeder Beleuchtungsbedingung in dem Zielbereich anstelle eines Bildes ohne vorhandene Bauteile und eines Bildes mit vorhandenen Bauteilen verwendet. Anschließend werden die Merkmalswertdaten zum Identifizieren des Bildes ohne vorhandene Bauteile unter der ersten Beleuchtungsbedingung aus den Merkmalswertdaten einer vorbestimmten Anzahl der Bilder ohne vorhandene Bauteile unter den ersten Beleuchtungsbedingungen erhalten, wobei die Merkmalswertdaten zum Identifizieren des Bildes mit vorhandenen Bauteilen unter der ersten Beleuchtungsbedingung aus den Merkmalswertdaten einer vorbestimmten Anzahl der Bilder mit vorhandenen Bauteilen unter den ersten Beleuchtungsbedingungen erhalten werden. Die Merkmalswertdaten zum Identifizieren können beispielsweise ein Durchschnittswert oder ein Medianwert einer vorbestimmten Anzahl von Merkmalswertdaten sein. Die Merkmalswertdaten für die Identifizierung des Bildes ohne vorhandene Bauteile und des Bildes mit vorhandenen Bauteilen unter der zweiten Beleuchtungsbedingung werden ebenfalls auf dieselbe Weise ermittelt. Auf diese Weise kann der Einfluss der Variation der Merkmalswertdaten unterdrückt werden, indem beide Merkmalsdaten für die Identifizierung erhalten werden. In einem Fall, in dem die Größe des Bildes 900 Pixel beträgt, haben die Merkmalswertdaten 900 Dimensionen, wobei jedoch der Einfachheit halber bei der Beschreibung angenommen wird, dass die Merkmalswertdaten zwei Dimensionen haben. Die Ähnlichkeit unter der ersten Beleuchtungsbedingung kann durch die Länge des Abstands zwischen zwei Punkten dargestellt werden, wenn die Merkmalswertdaten für die Identifizierung des Bildes ohne vorhandene Bauteile unter der ersten Beleuchtungsbedingung in dem Zielbereich und die Merkmalswertdaten für die Identifizierung des Bildes mit vorhandenen Bauteilen unter der ersten Beleuchtungsbedingung in dem Zielbereich als Punkte auf zweidimensionalen Koordinaten angezeigt werden. Die Ähnlichkeit ist umso geringer, je größer der Abstand zwischen zwei Punkten ist, und umso größer, je geringer der Abstand ist.
13 ist ein Diagramm zur Veranschaulichung der Ähnlichkeit. In 13A wird die Ähnlichkeit unter der ersten Beleuchtungsbedingung durch das Liniensegment L1 dargestellt, das die Merkmalswertdaten für die Identifizierung C10 des Bildes mit nicht vorhandenem Bauteil, das durch Abbilden des Zielbereichs unter der ersten Beleuchtungsbedingung erhalten wurde, mit den Merkmalswertdaten für die Identifizierung C11 des Bildes mit vorhandenem Bauteil verbindet, das durch Abbilden desselben Zielbereichs unter der ersten Beleuchtungsbedingung erhalten wurde. In 13B wird die Ähnlichkeit unter der zweiten Beleuchtungsbedingung durch das Liniensegment L2 dargestellt, das die Merkmalswertdaten für die Identifizierung C20 des Bildes mit nicht vorhandenem Bauteil, das durch Abbilden desselben Zielbereichs unter der zweiten Beleuchtungsbedingung erhalten wurde, und die Merkmalswertdaten für die Identifizierung C21 des Bildes mit vorhandenem Bauteil, das durch Abbilden desselben Zielbereichs unter der zweiten Beleuchtungsbedingung erhalten wurde, verbindet. Ein Kreis, der jeden der Merkmalswertdaten für die Identifizierung C10 und C20 umgibt, zeigt die Variation der Merkmalswertdaten einer vorbestimmten Anzahl der Bilder mit nicht vorhandenen Bauteilen an, und ein Kreis, der jeden der Merkmalswertdaten für die Identifizierung C11 und C21 umgibt, zeigt die Variation der Merkmalswertdaten einer vorbestimmten Anzahl der Bilder mit vorhandenen Bauteilen an.
Anschließend legt die CPU 61 die Beleuchtungsbedingung, bei der die Ähnlichkeit unter der ersten Beleuchtungsbedingung geringer ist als die Ähnlichkeit unter der zweiten Beleuchtungsbedingung, als die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung des Zielbereichs fest und schreibt die Beleuchtungsbedingung in die Daten für die Prüfung 63a des Speichers (S460). Beispielsweise wird in dem Fall von 13 die Ähnlichkeit unter der ersten Beleuchtungsbedingung durch das Liniensegment L1 dargestellt, die Ähnlichkeit unter der zweiten Beleuchtungsbedingung durch das Liniensegment L2 dargestellt und ist die Ähnlichkeit unter der zweiten Beleuchtungsbedingung geringer, weil L1 < L2. Daher wird die zweite Beleuchtungsbedingung als die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung des Zielbereichs festgelegt.
Anschließend bestimmt die CPU 61, ob die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung für sämtliche Zielbereiche der Platine S (S470) eingestellt ist, wobei, wenn eine negative Bestimmung durchgeführt wird, die CPU 61 zu S440 zurückkehrt, um den nächsten Zielbereich zu bestimmen, und anschließend die Verarbeitung von S450 bis S470 ausführt. Wird hingegen in S470 eine positive Bestimmung durchgeführt, beendet die CPU 61 die vorliegende Routine. Infolgedessen werden in den Daten für die Prüfung 63a sämtliche Spalten der Beleuchtungsbedingung für die Prüfung entsprechend dem Prüfbereich ausgefüllt.
Hier wird eine Korrespondenzbeziehung zwischen den Elementen der vorliegenden Ausführungsform und den Elementen der vorliegenden Offenbarung verdeutlicht. Die Bauteilanbringungsmaschine 10 der vorliegenden Ausführungsform entspricht einer Bauteilanbringungsmaschine der vorliegenden Offenbarung, der in der Markierkamera 50 vorgesehene Beleuchtungsabschnitt 51 entspricht einem Beleuchtungsabschnitt, der in der Markierkamera 50 vorgesehene Kamerahauptkörper 58 entspricht einem Bildgebungsabschnitt, und die Steuervorrichtung 60 entspricht einem Steuerabschnitt.
In der oben im Detail beschriebenen Bauteilanbringungsmaschine 10 wird, wenn die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung auf der Grundlage der Ähnlichkeit eingestellt wird, die Beleuchtungsbedingung, bei der die Ähnlichkeit unter zahlreichen verschiedenen Beleuchtungsbedingungen am geringsten ist, als die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung eingestellt. In einem Fall, in dem die Beleuchtungsbedingung, bei der die Ähnlichkeit hoch ist, als Beleuchtungsbedingung für die Prüfung festgelegt wird, kann es unmöglich sein, mit hoher Genauigkeit zu bestimmen, ob das Bild für die Prüfung nahe an dem Bild des bauteilbestückten Zustands oder an dem Bild des bauteillosen Zustands ist. Da in diesem Fall die Beleuchtungsbedingung, bei der die Ähnlichkeit am geringsten ist, als Beleuchtungsbedingung für die Prüfung festgelegt wird, kann die Prüfung auf Vorhanden-/Nichtvorhandensein von Bauteilen mit hoher Genauigkeit durchgeführt werden. Da die Bedienperson die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung nicht einstellen muss, wird ihr auch kein Arbeitsaufwand auferlegt. Daher kann eine geeignete Beleuchtungsbedingung für die Prüfung leicht eingestellt werden.
Ferner umfasst der Beleuchtungsabschnitt 51 in der Bauteilanbringungsmaschine 10 eine Seitenbeleuchtung 55 und eine Epi-Beleuchtung 53 und umfassen die Beleuchtungsbedingungen zwei Beleuchtungsbedingungen, die erste Beleuchtungsbedingung, bei der die Platine S nur mit dem Licht der Seitenbeleuchtung 55 bestrahlt wird, und die zweite Beleuchtungsbedingung, bei der die Platine S nur mit dem Licht der Epi-Beleuchtung 53 bestrahlt wird. Daher ist es möglich, eine geeignetere Beleuchtungsbedingung für die Prüfung einzustellen, indem selektiv die seitliche Beleuchtung 55 und die Epi-Beleuchtung 53 verwendet werden.
Weiterhin sind in der Bauteilanbringungsmaschine 10 das Bild des bauteillosen Zustands und das Bild des bauteilbestückten Zustands Bilder, die durch Komprimieren des durch den Kamerahauptkörper 58 der Markierkamera 50 erfassten Bildes auf dieselbe Grö-ße erhalten werden, wobei die Ähnlichkeit auf der Grundlage der Merkmalswertdaten berechnet wird, die aus jedem der Bilder des bauteillosen Zustands und des bauteilbestückten Zustands extrahiert werden. Daher ist es einfach, die Ähnlichkeit zwischen dem Bild des bauteillosen Zustands und dem Bild des bauteilbestückten Zustands zu berechnen. Die Größen des Bildes des bauteillosen Zustands und des Bildes des bauteilbestückten Zustands sind unabhängig von der Größe des Zielbauteils unveränderlich. Da die Ähnlichkeit durch Extraktion der Merkmalswertdaten aus den vorbestimmten Positionen des Bildes des bauteillosen Zustands und des Bildes des bauteilbestückten Zustand berechnet werden kann, ist es einfacher, die Ähnlichkeit zu berechnen.
Die vorliegende Erfindung ist in keiner Weise auf die oben beschriebene Ausführungsform beschränkt, wobei es sich erübrigt zu sagen, dass die vorliegende Erfindung in verschiedenen Formen umgesetzt werden kann, ohne von dem technischen Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
In der oben beschriebenen Ausführungsform wird die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung auf diejenige Beleuchtungsbedingung eingestellt, bei der die Ähnlichkeit zwischen dem Bild des bauteillosen Zustands und dem Bild des bauteilbestückten Zustands unter zahlreichen verschiedenen Beleuchtungsbedingungen am geringsten ist, wobei jedoch die Konfiguration nicht darauf beschränkt ist. Beispielsweise kann die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung auf eine Beleuchtungsbedingung eingestellt werden, bei der die Ähnlichkeit zwischen dem Bild des bauteillosen Zustands und dem Bild des bauteilbestückten Zustands geringer ist als eine vorbestimmte Ähnlichkeit. In diesem Fall ist die vorgegebene Ähnlichkeit beispielsweise die folgende Ähnlichkeit. Das heißt, wie in 13 kann die vorbestimmte Ähnlichkeit durch eine Länge des Liniensegments Lt dargestellt werden, das die Merkmalswertdaten zum Identifizieren des bauteillosen Zustands und die Merkmalswertdaten zum Identifizieren des bauteilbestückten Zustands verbindet, wenn die Merkmalswertdaten zum Identifizieren des Bildes des bauteillosen Zustands und die Merkmalswertdaten zum Identifizieren des Bildes des bauteilbestückten Zustands als Punkte auf zweidimensionalen Koordinaten dargestellt werden. Die Länge des Liniensegments Lt ist so bemessen, dass sich ein Bereich, in dem die Merkmalswertdaten des Bildes des bauteillosen Zustands variieren, und ein Bereich, in dem die Merkmalswertdaten des Bildes des bauteilbestückten Zustands variieren, nicht überschneiden. In einem Fall, in dem es zahlreiche Beleuchtungsbedingungen gibt, in denen die Ähnlichkeit zwischen dem Bild des bauteillosen Zustands und dem Bild des bauteilbestückten Zustands geringer ist als die vorbestimmte Ähnlichkeit, kann die Beleuchtungsbedingung, in der die Ähnlichkeit unter den Beleuchtungsbedingungen, in denen die Ähnlichkeit geringer ist als die vorbestimmte Ähnlichkeit, am geringsten ist, als die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung festgelegt werden.
In der oben beschriebenen Ausführungsform wird die Platine S bei der Vorprüfung mit dem Licht unter der ersten Beleuchtungsbedingung und der zweiten Beleuchtungsbedingung bestrahlt, um das Bild des bauteillosen Zustands und das Bild des bauteilbestückten Zustands zu erfassen, wobei jedoch die Konfiguration nicht darauf beschränkt ist. Beispielsweise kann in einem Fall, in dem eine dritte Bedingung, in der sowohl die Seitenbeleuchtung 55 als auch die Epi-Beleuchtung 53 beleuchtet werden, als Beleuchtungsbedingung wählbar ist, die Platine S mit dem Licht unter der ersten Beleuchtungsbedingung und der dritten Beleuchtungsbedingung bestrahlt werden, um das Bild des bauteillosen Zustands und das Bild des bauteilbestückten Zustands zu erfassen, kann die Platine S mit dem Licht unter der zweiten Beleuchtungsbedingung und der dritten Beleuchtungsbedingung bestrahlt werden, um das Bild des bauteillosen Zustands und das Bild des bauteilbestückten Zustands mit aufzunehmen, und kann die Platine S mit dem Licht unter der ersten Beleuchtungsbedingung, der zweiten Beleuchtungsbedingung und der dritten Beleuchtungsbedingung bestrahlt werden, um das Bild des bauteillosen Zustands und das Bild des bauteilbestückten Zustands aufzunehmen.
In der oben beschriebenen Ausführungsform wird die Prüfung des Vorhanden-/Nichtvorhandenseins des Bauteils durchgeführt, wobei jedoch die Prüfung der Bauteilposition anstelle der Prüfung des Vorhanden-/Nichtvorhandenseins des Bauteils durchgeführt werden kann. Bei der Prüfung der Bauteilposition wird, nachdem in S160 bestimmt wurde, dass das Bauteil vorhanden ist, und in S170 „Bauteil ist vorhanden“ gespeichert wurde, ein Betrag der Positionsabweichung des Bauteils berechnet, wird bestimmt, ob der Betrag der Positionsabweichung innerhalb eines zulässigen Bereichs liegt, wird bestimmt, dass der Anbringungszustand in einem Fall, in dem eine positive Feststellung durchgeführt wird, gut ist, und wird bestimmt, dass der Anbringungszustand in einem Fall, in dem eine negative Feststellung durchgeführt wird, schlecht ist.
In der oben beschriebenen Ausführungsform ist die Beleuchtungsintensität unter der ersten Beleuchtungsbedingung und der zweiten Beleuchtungsbedingung unveränderlich, wobei jedoch die Konfiguration nicht darauf beschränkt ist. Beispielsweise kann die Beleuchtungsbedingung einen Zustand hoher Beleuchtungsintensität der Beleuchtungsintensität und einen Zustand niedriger Beleuchtungsintensität der Beleuchtungsintensität umfassen. Auf diese Weise ist es möglich, durch Änderung der Beleuchtungsintensität eine für die Prüfung besser geeignete Beleuchtungsbedingung einzustellen.
In der oben beschriebenen Ausführungsform kann die Beleuchtungsbedingung zahlreiche Bedingungen unter Verwendung einer oder zahlreicher LEDs umfassen, die aus den LEDs 53a bis 53c und 55a bis 55c ausgewählt werden. Auf diese Weise ist es möglich, eine geeignetere Beleuchtungsbedingung für die Prüfung einzustellen, indem die Farbe der Lichtquelle geändert wird. In diesem Fall können zum Beispiel die rote LED 55a der Seitenbeleuchtung 55 und die rote LED 53a der Epi-Beleuchtung 53 unter der ersten Beleuchtungsbedingung, die grüne LED 55b der Seitenbeleuchtung 55 und die grüne LED 53b der Epi-Beleuchtung 53 unter der zweiten Beleuchtungsbedingung oder die blaue LED 55c der Seitenbeleuchtung 55 und die blaue LED 53c der Epi-Beleuchtung 53 unter der dritten Beleuchtungsbedingung beleuchtet werden.
In der oben beschriebenen Ausführungsform sind die Merkmalswertdaten für die Identifizierung ein repräsentativer Wert (beispielsweise ein Durchschnittswert oder ein Medianwert) aus einer vorgegebenen Anzahl von Merkmalswertdaten, wobei jedoch die Konfiguration nicht darauf beschränkt ist. Beispielsweise können die Merkmalswertdaten zum Identifizieren Merkmalswertdaten sein, die aus einem Bild extrahiert wurden.
In der oben beschriebenen Ausführungsform umfasst der Beleuchtungsabschnitt 51 rote LEDs 53a und 55a, grüne LEDs 53b und 55b und blaue LEDs 53c und 55c, wobei jedoch die Konfiguration nicht darauf beschränkt ist. Beispielsweise können weiße LEDs oder LEDs einer anderen Farbe vorgesehen sein.
In der oben beschriebenen Ausführungsform ist die Ähnlichkeit durch den Abstand zwischen zwei Punkten dargestellt, wenn die Merkmalswertdaten zum Identifizieren des Bildes des bauteillosen Zustands und die Merkmalswertdaten zum Identifizieren des Bildes des komponentenreichen Zustands als Punkte auf den zweidimensionalen Koordinaten dargestellt werden, wobei jedoch die Konfiguration nicht darauf beschränkt ist. Beispielsweise kann die Ähnlichkeit durch einen Gesamtwert dargestellt werden, der durch die Berechnung eines Absolutwertes einer Differenz zwischen den Merkmalswertdaten zum Identifizieren des Bildes des bauteillosen Zustands und den Merkmalswertdaten zum Identifizieren des Bildes des bauteilbestückten Zustands und durch die Addition der Absolutwerte der Differenzen für sämtliche Pixel erhalten wird. In diesem Fall ist die Ähnlichkeit geringer, je größer der Gesamtwert ist, und höher, je kleiner der Gesamtwert ist. Alternativ kann die Ähnlichkeit durch einen Gesamtwert dargestellt werden, der durch Berechnung eines Wertes für jedes Pixel erhalten wird, der durch Quadrieren einer Differenz zwischen den Merkmalswertdaten für die Identifizierung des Bildes des bauteillosen Zustands und den Merkmalswertdaten für die Identifizierung des Bildes des bauteilbestückten Zustands erhalten wird, und durch Aufsummieren der durch Quadrieren der Differenz für sämtliche Pixel erhaltenen Werte. In diesem Fall ist die Ähnlichkeit geringer, je größer der Gesamtwert ist, und höher, je kleiner der Gesamtwert ist. Alternativ kann die Ähnlichkeit durch einen Korrelationswert zwischen den Merkmalswertdaten zum Identifizieren des Bildes des bauteillosen Zustands und den Merkmalswertdaten zum Identifizieren des Bildes des bauteilbestückten Zustands dargestellt werden.
Die offenbarte Bauteilanbringungsmaschine kann wie folgt konfiguriert sein.
In der Bauteilanbringungsmaschine der vorliegenden Offenbarung kann der Beleuchtungsabschnitt eine Seitenbeleuchtung und eine Epi-Beleuchtung umfassen, wobei die Beleuchtungsbedingungen wenigstens zwei von einer ersten Beleuchtungsbedingung, in der die Platine nur unter Verwendung der Seitenbeleuchtung mit Licht bestrahlt wird, einer zweiten Beleuchtungsbedingung, in der die Platine nur unter Verwendung der Epi-Beleuchtung mit Licht bestrahlt wird, und einer dritten Beleuchtungsbedingung, in der die Platine unter Verwendung sowohl der Seitenbeleuchtung als auch der Epi-Beleuchtung mit Licht bestrahlt wird, umfassen können. Auf diese Weise ist es möglich, durch den selektiven Einsatz der Seitenbeleuchtung 55 und der Epi-Beleuchtung 53 eine geeignetere Beleuchtungsbedingung für die Prüfung einzustellen.
In der Bauteilanbringungsmaschine der vorliegenden Offenbarung kann der Beleuchtungsabschnitt derart eingerichtet sein, dass er die Beleuchtungsintensität ändert, und können die Beleuchtungsbedingungen einen Zustand umfassen, in dem die Beleuchtungsintensität hoch ist, und einen Zustand, in dem die Beleuchtungsintensität niedrig ist. Auf diese Weise ist es möglich, eine geeignetere Beleuchtungsbedingung für die Prüfung durch Ändern der Beleuchtungsintensität einzustellen.
Bei der Bauteilanbringungsmaschine der vorliegenden Offenbarung kann der Beleuchtungsabschnitt Lichtquellen mit unterschiedlichen Farben umfassen und können die Beleuchtungsbedingungen zahlreiche Bedingungen umfassen, bei denen eine oder zahlreiche Lichtquellen, die aus den im Beleuchtungsabschnitt bereitgestellten Lichtquellen ausgewählt sind, verwendet werden. Auf diese Weise ist es möglich, eine geeignetere Beleuchtungsbedingung für die Prüfung einzustellen, indem die Farbe der Lichtquelle geändert wird. In diesem Fall können die Lichtquellen mit unterschiedlichen Farben eine rote Lichtquelle, eine grüne Lichtquelle und eine blaue Lichtquelle sein.
In der Bauteilanbringungsmaschine der vorliegenden Offenbarung können das Bild des bauteillosen Zustands und das Bild des bauteilbestückten Zustands Bilder sein, die durch Komprimieren des von der Bildgebungssektion erfassten Bildes auf dieselbe Größe erhalten werden, wobei die Ähnlichkeit auf der Grundlage eines Merkmalswertes berechnet werden kann, der aus jedem der Bilder des bauteillosen Zustands und des bauteilbestückten Zustands extrahiert wird. Auf diese Weise ist es einfach, die Ähnlichkeit zwischen dem Bild des bauteillosen Zustands und dem Bild des bauteilbestückten Zustands zu berechnen. In diesem Fall können die Größen des Bildes des bauteillosen Zustands und des Bildes des bauteilbestückten Zustands unabhängig von der Größe des Zielbauteils unveränderliche Größen sein. Auf diese Weise kann beispielsweise die Ähnlichkeit berechnet werden, indem der Merkmalswert aus den vorbestimmten Positionen des Bildes des bauteillosen Zustands und des Bildes des bauteilbestückten Zustands extrahiert wird. Dadurch wird die Berechnung der Ähnlichkeit erleichtert.
Industrielle Anwendbarkeit
Die vorliegende Erfindung kann in der verarbeitenden Industrie für die Bauteilanbringungsmaschine und dergleichen angewendet werden.
Bezugszeichenliste
10: Bauteilanbringungsmaschine, 11: Basis, 12: Gehäuse, 22: Platinenbeförderungsvorrichtung, 23: Teilekamera, 24: Düsenstation, 30: Kopfbewegungsvorrichtung, 31: X-Achsen-Führungsschiene, 32: X-Achsen-Gleiter, 33: X-Achsen-Stellantrieb, 35: Y-Achsen-Führungsschiene, 36: Y-Achsen-Gleiter, 37: Y-Achsen-Stellantrieb, 40: Kopf, 41: Z-Achsen-Stellantrieb, 42: θ-Achsen-Stellantrieb, 45: Saugdüse, 50: Markierkamera, 51: Beleuchtungsabschnitt, 52: Gehäuse, 53: Epi-Beleuchtung, 53a, 55a: rote LED, 53b, 55b: grüne LED, 53c, 55c: blaue LED, 53d, 55d: Trägerplatte, 54: halbverspiegelter Spiegel, 55: Seitenbeleuchtung, 56: Diffusionsplatte, 57: Beleuchtungssteuereinheit, 58: Kamerahauptkörper, 60: Steuervorrichtung, 61: CPU, 62: ROM, 63: Speicher, 63a: Daten für die Prüfung, 64: RAM, 65: Eingabe-/Ausgabeschnittstelle, 66: Bus, 70: Zuführvorrichtung, 71: Spule, 72: Band, 73: vertiefter Aufnahmeabschnitt, 74a: Bauteilzuführposition, S: Platine
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

WO 2016174763 [0003]

Claims

Bauteilanbringungsmaschine zum Anbringen von Bauteilen auf einer Platine, wobei die Bauteilanbringungsmaschine umfasst: einen Beleuchtungsabschnitt, der dazu eingerichtet ist, die Platine unter zahlreichen verschiedenen Beleuchtungsbedingungen mit Licht zu bestrahlen; einen Bildgebungsabschnitt, der dazu eingerichtet ist, ein Bild der Platine von oberhalb der Platine zu erfassen; und einen Steuerabschnitt, der dazu eingerichtet ist, in einem Fall, in dem eines der Bauteile als eine Zielkomponente definiert ist, einen Bereich, in dem das Zielbauteil auf der Platine angebracht ist, als einen Zielbereich zu definieren, einen Zustand, in dem das Zielbauteil in dem Zielbereich nicht vorhanden ist, als einen bauteillosen Zustand zu definieren, und einen Zustand, in dem das Zielbauteil in dem Zielbereich vorhanden ist, als einen bauteilbestückten Zustand zu definieren, den Beleuchtungsabschnitt und den Bildgebungsabschnitt zu veranlassen, ein Bild des bauteillosen Zustands und ein Bild des bauteilbestückten Zustands unter den zahlreichen unterschiedlichen Beleuchtungsbedingungen zu erfassen, eine Ähnlichkeit zwischen dem Bild des bauteillosen Zustands und dem Bild des bauteilbestückten Zustands für jede Beleuchtungsbedingung zu berechnen und eine Beleuchtungsbedingung für die Prüfung, die bei der Ausführung der Prüfung des Zielbauteils verwendet wird, auf der Grundlage der Ähnlichkeit einzustellen, wobei der Steuerabschnitt dazu eingerichtet ist, beim Einstellen der Beleuchtungsbedingung für die Prüfung auf der Grundlage der Ähnlichkeit unter den zahlreichen verschiedenen Beleuchtungsbedingungen eine Beleuchtungsbedingung, bei der die Ähnlichkeit geringer ist als eine vorbestimmte Ähnlichkeit, als die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung einzustellen, eine Beleuchtungsbedingung, bei der die Ähnlichkeit am geringsten ist, als die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung einzustellen, oder eine Beleuchtungsbedingung, bei der die Ähnlichkeit geringer ist als die vorbestimmte Ähnlichkeit und am geringsten ist, als die Beleuchtungsbedingung für die Prüfung einzustellen.
Bauteilanbringungsmaschine nach Anspruch 1, bei der der Beleuchtungsabschnitt Seitenbeleuchtung und Epi-Beleuchtung umfasst, und die Beleuchtungsbedingungen wenigstens zwei einschließen, nämlich eine erste Beleuchtungsbedingung, bei der die Platine nur unter Verwendung der Seitenbeleuchtung mit Licht bestrahlt wird, eine zweite Beleuchtungsbedingung, bei der die Platine nur unter Verwendung der Epi-Beleuchtung mit Licht bestrahlt wird, und eine dritte Beleuchtungsbedingung, bei der die Platine sowohl unter Verwendung der Seitenbeleuchtung als auch der Epi-Beleuchtung mit Licht bestrahlt wird.
Bauteilanbringungsmaschine nach Anspruch 1 oder 2, bei der der Beleuchtungsabschnitt derart eingerichtet ist, dass er die Beleuchtungsintensität ändert, und die Beleuchtungsbedingungen einen Zustand, in dem die Beleuchtungsintensität hoch ist, und einen Zustand, in dem die Beleuchtungsintensität niedrig ist, umfassen.
Bauteilanbringungsmaschine nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der der Beleuchtungsabschnitt Lichtquellen mit unterschiedlichen Farben umfasst, und die Beleuchtungsbedingungen zahlreiche Bedingungen umfassen, in denen eine oder zahlreiche Lichtquellen, die aus den im Beleuchtungsabschnitt vorgesehenen Lichtquellen ausgewählt werden, verwendet werden.
Bauteilanbringungsmaschine nach Anspruch 4, bei der die Lichtquellen mit unterschiedlichen Farben eine rote Lichtquelle, eine grüne Lichtquelle und eine blaue Lichtquelle sind.
Bauteilanbringungsmaschine nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der das Bild des bauteillosen Zustands und das Bild des bauteilbestückten Zustands Bilder sind, die durch Komprimieren des von dem Bildgebungsabschnitt erfassten Bildes auf dieselbe Größe erhalten werden und die Ähnlichkeit auf der Grundlage eines Merkmalswertes berechnet wird, der jeweils aus dem Bild des bauteillosen Zustands und dem Bild des bauteilbestückten Zustands extrahiert wird.
Bauteilanbringungsmaschine nach Anspruch 6, bei der die Größen des Bildes des bauteillosen Zustands und des Bildes des bauteilbestückten Zustands unabhängig von der Größe des Zielbauteils unveränderliche Größen sind.