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RÜCKVERWEISUNG AUF VERWANDTE ANMELDUNGEN
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Diese Anmeldung beansprucht den Vorteil der US-Patentanmeldung mit der Nummer 63/027.730, eingereicht am 20. Mai 2020, welche hierin durch Bezugnahme aufgenommen ist.
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HINTERGRUND
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Ein Host kann eine Speicherkarte zum Lesen und Schreiben von Daten verwenden. Ein Host kann zum Beispiel eine mobile Rechenvorrichtung sein, wie ein Telefon, ein Tablet oder ein Laptop. Eine Speicherkarte kann zum Beispiel eine microSD™-Karte sein. Andere Typen von Hosts und Speicherkarten können verwendet werden.
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Figurenliste
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- 1 ist eine perspektivische Draufsicht von hinten auf eine Speicherkarte einer Ausführungsform.
- 2 ist eine perspektivische Draufsicht von vorne auf die in 1 gezeigte Speicherkarte.
- 3 ist eine Draufsicht auf die in 1 gezeigten Speicherkarte.
- 4 ist eine Seitenansicht von links der in 1 gezeigten Speicherkarte.
- 5 ist eine Seitenansicht von rechts der in 1 gezeigten Speicherkarte.
- 6 ist eine Vorderansicht der in 1 gezeigten Speicherkarte.
- 7 ist eine Hinteransicht der in 1 gezeigten Speicherkarte.
- 8 ist eine perspektivische Draufsicht von unten auf die in 1 gezeigte Speicherkarte.
- 9 zeigt die perspektivische Ansicht von unten vorne der in 8 gezeigten Speicherkarte mit einem ersten Kontaktstellen-Layout.
- 10 zeigt die perspektivische Ansicht von unten vorne der in 8 gezeigten Speicherkarte mit einem zweiten Kontaktstellen-Layout.
- 11 ist eine Ansicht von unten der in 1 gezeigten Speicherkarte.
- 12 zeigt die Ansicht von unten der in 11 gezeigten Speicherkarte mit dem ersten Pad-Layout.
- 13 zeigt die Ansicht von unten der in 11 gezeigten Speicherkarte mit dem zweiten Pad-Layout.
- 14 zeigt die Ansicht von unten der in 12 gezeigten Speicherkarte mit einer detaillierteren Ansicht des ersten Kontaktstellen-Layouts.
- 15 zeigt die Ansicht von unten der in 13 gezeigten Speicherkarte mit einer detaillierteren Ansicht des zweiten Kontaktstellen-Layouts.
- 16 ist eine perspektivische Draufsicht von hinten auf eine Speicherkarte einer weiteren Ausführungsform, in der die Speicherkarte eine Metallplatte aufweist.
- 17 ist eine Draufsicht auf die in 16 gezeigte Speicherkarte.
- 18 ist eine perspektivische Draufsicht von hinten auf eine Speicherkarte einer weiteren Ausführungsform mit unterschiedlicher proportionaler Größe und Platzierung der Kartenverriegelungsunterstützung.
- 19 ist eine perspektivische Draufsicht von vorne auf die in 18 gezeigte Speicherkarte.
- 20 ist eine Draufsicht auf die in 18 gezeigte Speicherkarte.
- 21 ist eine Seitenansicht von links der in 18 gezeigten Speicherkarte.
- 22 ist eine Seitenansicht von rechts der in 18 gezeigten Speicherkarte.
- 23 ist eine Vorderansicht der in 18 gezeigten Speicherkarte.
- 24 ist eine Hinteransicht der in 18 gezeigten Speicherkarte.
- 25 ist eine perspektivische Ansicht von unten vorne auf die in 18 gezeigte Speicherkarte.
- 26 zeigt die perspektivische Ansicht von unten vorne der in 25 gezeigten Speicherkarte mit einem ersten Kontaktstellen-Layout.
- 27 zeigt die perspektivische Ansicht von unten vorne der in 25 gezeigten Speicherkarte mit einem zweiten Kontaktstellen-Layout.
- 28 ist eine Ansicht von unten der in 18 gezeigten Speicherkarte.
- 29 zeigt die Ansicht von unten der in 27 gezeigten Speicherkarte mit dem zweiten Kontaktstellen-Layout.
- 30 zeigt die Ansicht von unten der in 26 gezeigten Speicherkarte mit dem ersten Kontaktstellen-Layout.
- 31 zeigt die Ansicht von unten der in 30 gezeigten Speicherkarte mit einer detaillierteren Ansicht des ersten Kontaktstellen-Layouts.
- 32 zeigt die Ansicht von unten der in 29 gezeigten Speicherkarte mit einer detaillierteren Ansicht des zweiten Kontaktstellen-Layouts.
- 33 ist eine perspektivische Draufsicht von hinten auf eine Speicherkarte einer weiteren Ausführungsform, in der die Speicherkarte eine Metallplatte aufweist.
- 34 ist eine Draufsicht auf die in 33 gezeigte Speicherkarte.
- 35 zeigt die Ansicht von unten der in 30 gezeigten Speicherkarte mit Beispielgrößen.
- 36 zeigt eine Ansicht von unten einer microSD™-Speicherkarte mit Beispielgrößen.
- 37 ist eine Draufsicht auf die in 33 gezeigte Speicherkarte.
- 38 ist eine Querschnittsansicht der in 37 gezeigten Speicherkarte.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
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Überblicksmäßig besteht in mobilen Rechenvorrichtungen (z. B. Smartphones, Tablets, Laptops, Gaming, Internet of Things (loT)) ein Bedarf an einer entfernbaren Speicherkarte, die leicht zu ersetzen und zu aktualisieren oder zu erweitern ist, ein flaches Profil aufweist, einen relativ großen Speicher aufweist und eine relativ hohe Leistung aufweist. Existierende Speicherkarten, wie microSD™-Speicherkarten, weisen einen Formfaktor auf, der zu klein ist, um die hohen Leistungsanforderungen und die Wärmeleitbedingungen, die sich aus dieser hohen Leistung ergeben, zu handhaben. Die folgenden Ausführungsformen stellen Speicherkarten mit unterschiedlichen Formfaktoren bereit, welche die vorstehenden Probleme beheben können.
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In einer Ausführungsform wird eine Speicherkarte bereitgestellt, die eine Gesamtform ähnlich einer microSD™-Karte aufweist, aber mit größeren Größen und unterschiedlichen Kontaktstellen-Layouts, um den vorstehend erläuterten Speicher, die Leistung und die Wärmeleitfähigkeiten zu unterstützen. 1-8 und 11 zeigen verschiedene Ansichten einer derartigen Speicherkarte 10 einer Ausführungsform zur Veranschaulichung ihres Formfaktors. Verschiedene Kontaktstellen-Layouts können auf der Unterseite der Speicherkarte verwendet werden. 9, 12 und 14 veranschaulichen ein beispielhaftes Kontaktstellen-Layout, und 10, 13 und 15 veranschaulichen ein weiteres beispielhaftes Kontaktstellen-Layout. Um die Wärmeableitung sowie den potentiellen EMI-Schutz zu unterstützen, kann eine Metallplatte 40 auf der Oberseite der Speicherkarte 10 verwendet werden, und die 16 und 17 veranschaulichen ein Beispiel davon.
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Die Kontaktstellen können verwendet werden, um mit entsprechenden elektrischen Verbindern in einem Host verbunden zu werden, um den Host in Kommunikation mit der Speicherkarte 10 zu platzieren. Die Speicherkarte 10 kann jeden geeigneten Speicher (einschließlich eines dreidimensionalen Speichers) und eine Steuerung aufweisen, die eingerichtet sein kann, um Daten aus dem Speicher zu lesen und Daten in dem Speicher zu speichern. Die Steuerung kann andere Funktionen implementieren, wie Fehlerkorrektur- und Speicheralgorithmen.
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Es gibt mehrere grundlegende Annahmen für die beiden Kontaktstellen-Layouts dieser Ausführungsformen:
- - Unterstützung von vier PCIe-Lanes (Peripheral Component Interconnect Express) mit bis zu zwei Netzteilen (z. B. 3,3 V/1,8 V oder 2,7 V/1,2 V)
- - Trennen der PCIe-Hochgeschwindigkeit E/As vom Rest und sie pro PCIe-Lane gruppieren
- - Bereitstellen von GND-Isolierungen bei Bedarf
- - Ausgleichen der differenziellen Schnittstellen mit PWR/GND zulassen
- - Aufweisen einer separaten Kontaktstellenreihe für die Leistungs-, Takt- und Seitenbandsignale
- - Vermeiden von Konflikten von Signalkontaktstellen, die Leistungskontaktstellen beim Einsetzen/Entfernen im heißen Zustand berühren
- - Spreizen der drei Reihen ermöglicht eine bessere Wärmeableitung von der Karte an die Leiterplatte und ein einfacheres Verbinderdesign, das dichte Kontaktstellen mit ausreichender Festigkeit ermöglicht.
- - Schließt PRSNT# (Present Detect)-Funktionskontaktstelle zur Erkennung des Einsetzens/Entfernens von Karten ein (ohne dass ein Kartenerkennungsschalter erforderlich ist)
- - Schließt zwei Kontaktstellen für CardType ein, die es dem Hardware-Host ermöglichen, den Kartentyp nach der Karteneinführung zu erkennen. Dies kann bei Bedarf Vorinformationen über den Kartentyp bereitstellen
- - Schließt einige reservierte Kontaktstellen für die Zukunft ein
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In beiden der vorstehend erwähnten Kontaktstellen-Layouts 20, 30 gibt es drei Reihen von Pads. Eine Reihe schließt Stromversorgungen, Takte und Seitenbandsignale ein, und andere Reihen schließen so viele differentielle Hochgeschwindigkeitsschnittstellen ein wie erforderlich. Diese Kontaktstellen unterstützen eine differenzielle Hochgeschwindigkeitsschnittstelle basierend auf dem PCIe-Schnittstellenstandard. Die Kontaktstellen werden mit mindestens einem Netzteil gemeinsam mit einigen Seitenbandsignalen versorgt. Die Kontaktstellen sind in einer Weise angeordnet, dass Signalkontaktstellen niemals Leistungskontaktstellen der Host-Seite während der Karteneinführung oder -entfernung berühren, wodurch Konflikte im Falle von Einsetzen/Entfernen in heißem Zustand (d. h. Einsetzen oder Entfernen der Karte, während der Host der Karte Leistung bereitstellt) vermieden werden. Einige Kontaktstellen sind der Kartentypanzeige zugewiesen, was dem Host ermöglicht, durch seine Hardware den Typ einer eingesteckten Karte und/oder deren Eigenschaften zu erkennen. Ein Anwesenheitserfassungs-Kontaktstelle wird verwendet, um die Karteneinführung/- entfernung zu erkennen, wobei die Notwendigkeit eines Kartenerfassungsschalters, der üblicherweise in microSD™-Karten verwendet wird, entfällt. In dieser Ausführungsform sind die Kontaktstellen auf eine Weise angeordnet, dass der Anwesenheitserfassungskontakt der Steckverbinderseite niemals andere Signalkontakte, Leistung oder Masse während der Karteneinführung oder -entfernung berührt, wodurch eine falsche Kartenerkennung vermieden wird.
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Wie oben erwähnt, adressieren die mehrreihigen Kontaktstellen-Layouts 20, 30 dieser Ausführungsformen die möglichen Konflikte von Signalkurzschlüssen während des Einsetzens/Entfernens in heißem Zustand. Aufgrund der kleinen Kartendimension und der Notwendigkeit, mehrere PCIe-Lanes zu unterstützen, kann eine große Anzahl von Kontaktstellen erforderlich sein, um in einem relativ kleinen Bereich platziert zu werden. Daher können drei Reihen von Kontaktstellen erforderlich sein, um nacheinander platziert zu werden. Einsetzen/Entfernen in heißem Zustand kann unterstützt werden, sobald Verbraucher eine Karte ohne Hinweis entfernen können. Das heißt, Leistung könnte den Leistungskontakten des Verbinders während der Karteneinführung oder -entfernung zugeführt werden, und es ist erwünscht, dass weder an der Karte noch an dem Host Schäden verursacht werden, wenn eine beliebige Signal- oder eine Massekontaktstelle jeden der Leistungskontakte während des Einsetz-/Entfernungspfads der Karte berühren könnte. Das gleiche potenzielle Problem könnte auftreten, wenn der gegenwärtig erkannte Kontakt des Hosts während des Pfades der Karteneinführung/-entfernung ein beliebiges Signal, eine Leistung oder eine Masse berührt. Diese unbeabsichtigte Berührung könnte beim Host zu einer falschen Kartenerkennung führen, was vermieden werden soll. Außerdem kann der Host Informationen über den Typ der Karte oder spezifische Eigenschaften oder die Konfiguration unter Verwendung ihrer Hardwareschaltlogik erhalten und ohne die Karte initialisieren und ihre internen Informationen lesen zu müssen. Diese Notwendigkeit kann für die Hardware-bezogene Unterstützung erforderlich sein, die voraussichtlich bereitgestellt werden muss, bevor ein Kartenbetrieb durchgeführt wird (d. h. das Zuführen eines spezifischen Leistungsspannungspegels oder das Zulassen eines spezifischen maximalen Stromverbrauchs während der Initialisierungszeit usw.). Es soll ein Verfahren bereitgestellt werden, um zu ermöglichen, dass diese Informationen dem Host bereitgestellt werden, ohne dass sie aufgrund von Pfadkonflikten beim Einsetzen/Entfernen in heißem Zustand falsch erkannt werden.
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Wie zwischen dem ersten und dem zweiten Pad-Layout dieser Ausführungsformen befinden sich die Leistungsschienen im ersten Pad-Layout 20 an der Rückseite der Karte 10, näher an der dickeren Fläche der Karte 10 (welche die internen Leistungsschaltungen einschließen kann). Dies erfordert einen offenen Pfad zwischen den vorderen Kontaktstellenreihen, der die Kontaktierung der Kontaktstellen der vorderen Reihen mit Leistungskontakten während der Karteneinführung oder -entfernung in heißem Zustand beseitigt. Im zweiten Kontaktstellen-Layout 30 befindet sich die Leistungs-/Steuerleitung an der Vorderseite, sodass die Kontakte der Verbinder von anderen Reihen sie niemals berühren. Dies ermöglicht einen größeren Abstand zwischen den Kontaktstellen, was mehr Flexibilität bereitstellt.
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In einer Ausführungsform werden die folgenden Kontaktstellengrößen verwendet. Natürlich ist dies nur ein Beispiel, und andere Größen können verwendet werden.
- - Kontaktstellenbreite von etwa 0,75 mm und ein Abstand zwischen den Mittelpunkten der Kontaktstellen von etwa 1,05 mm (der Abstand zwischen den Kontaktstellen beträgt etwa 0,3 mm).
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Die Länge der kurzen Kontaktstelle beträgt etwa 1,35 mm, und die Länge der langen Kontaktstelle beträgt etwa 1,65 mm.
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Der Abstand zwischen differentiellen Hochgeschwindigkeitssignalreihen kann etwa 2 mm betragen.
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Wie oben erwähnt, besteht der Vorteil dieser vereinfachten Kontaktstellen-Layouts 20, 30 darin, dass sie mögliche elektrische Konflikte oder falsche Kartenerkennungsanzeige vermeiden, die möglicherweise durch Berührung beliebiger Kartenkontaktstellen mit Leistungskontakten auf der Verbinderseite oder des vorliegenden Erkennungs (PRSNT#)-Kontakts während des Einsetzens/Entfernens in heißem Zustand verursacht werden könnten.
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Bisherige Karten adressieren die vorstehenden Probleme nicht ausreichend. Beispielsweise weisen Card-Edge-Steckverbinder (wie die an Mutterplatten verwendeten) ein sehr großes Profil auf und sind weniger bevorzugt in kleinen, dünnen Geräten wie mobilen Vorrichtungen. Außerdem haben gelenkartige Verbinder (wie alte „unter Akku“-SIM-Karten oder XFFExpress-Karten) das Problem der Kartenkontaktstellen, die während der Karteneinführung/- entfernung unter anderen Verbinderkontakten gleiten. Diese Verbinder weisen jedoch aufgrund ihrer mechanischen Festigkeit ein recht hohes Profil auf und eignen sich nicht gut für externe abnehmbare Kartenanwendungen. Andere Lösungen lassen diese Kontakte (wie in SD UHSII-Karten und SD Express-Karten) unter spezieller Berücksichtigung der Pflege zu, die erforderlich ist, um sicherzustellen, dass keine Schäden auftreten werden. Diese Rücksichtnahme begrenzt die kontinuierliche Entwicklung der Funktionalität der Karte und könnte die Karte der Gefahr aussetzen, wenn Karten-/Host-Hersteller die eingeschränkten Schutzregeln nicht erfüllen.
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Außerdem lassen die Kartentypkontaktstellen eine Hardware-Angabe an den Host über verschiedene Kartentypen/Konfigurationen nach der Karteneinführerkennung zu. Weiterhin werden heute diese Informationen normalerweise durch physische Schnitte auf der Platine (d. h. in M.2-Karten) bereitgestellt. Diese Lösung erfordert verschiedene Leiterplatten für jeden Kartentyp sowie einen konfigurierbaren Verbinder. Sie ermöglicht auch keine elektrische Anzeige der spezifischen Konfiguration (programmiert durch Software auf der Karte oder im Feld). Andere Lösungen liefern die Informationen gleichzeitig mit der Karteneinführung. In diesen Fällen müssen diese Kartentypkontaktstellen auch gegen Konflikte während der Karteneinführung/-beseitigung geschützt werden und erfordern einen dedizierten Pfad. Während in der gegebenen Lösung erwartet wird, dass die Kartentypkontaktstellen nur dann vom Host gelesen werden, nachdem die Kartenerkennung dem Host angezeigt wurde. Diese Lösung ermöglicht es, den Pfad dieser Kontaktstellen/Kontakte während der Karteneinführung/-entfernung zu schützen und der Karte, nachdem sie eingefügt wurde, einen logischen Wert bereitzustellen, der dem Typ/der Konfiguration der Karte entspricht.
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Zusammenfassend beheben die Speicherkarten 10 dieser Ausführungsformen einige Probleme auf und stellen einige Vorteile bereit. Beispielsweise vermeidet das Kontaktstellen-Layout 20, 30 dieser Ausführungsformen jegliche potenziellen elektrischen Konflikte oder falsche Kartenerkennungsanzeige, die durch Berührung beliebiger Kontaktstellen, die Leistungskontakte auf der Anschlussseite oder der vorhandenen Karte (PRSNT#), die während des Einsetzens/Entfernens in heißem Zustand vorhanden sind, berühren, verursacht werden könnte. Dies wird entweder durch Platzieren aller Leistungskontaktstellen und der vorhandenen Erfassungskontaktstellen in der vorderen Reihe oder Halten eines eindeutigen Pfads für diese spezifischen Kontaktstellen erreicht, wenn sie in der zweiten oder dritten Reihe platziert sind. Außerdem lassen Kartentypkontaktstellen eine Hardware-Angabe an den Host über verschiedene Kartentypen/Konfigurationen, gleich nachdem die Karteneinführung erkannt wurde, zu. Einige wenige Kartenkontaktstellen sind dafür vorgesehen, und sie sind nur dann aktiv, nachdem die Karte 10 eingeführt wurde, und werden vom Host erst nach dem Erkennen der Karteneinführung erkannt.
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In einer anderen Ausführungsform wird eine Speicherkarte mit einem anderen Formfaktor verwendet. 18-25 und 28 zeigen verschiedene Ansichten einer derartigen Speicherkarte 50 einer Ausführungsform, um ihren Formfaktor zu veranschaulichen. 35 zeigt Beispielgrößen einer Implementierung der Speicherkarte 50, und 36 zeigt die Größen einer Standard-microSD™-Karte 55 zum Vergleich. Verschiedene Kontaktstellen-Layouts können auf der Unterseite der Speicherkarte verwendet werden. 26, 30 und 31 veranschaulichen ein beispielhaftes Kontaktstellen-Layout 30, und 27, 29 und 32 veranschaulichen ein weiteres beispielhaftes Kontaktstellen-Layout 20.
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Während die vorstehend bereitgestellten Kontaktstellen-Layouts 20, 30 drei Reihen aufweisen, können auch die Kontaktstellen-Layouts, die eine unterschiedlicher Anzahl von Reihen (z. B. zur Unterstützung unterschiedlicher Anzahl von differentiellen Schnittstellen) einschließen, verwendet werden.
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Während die vorstehend bereitgestellten Kontaktstellen-Layouts 20, 30 alle Seitenbandsignale und Leistungskontaktstellen in separaten Reihen von differentiellen Signalen aufweisen, können einige der Kontaktstellen ebenfalls in anderen Reihen platziert werden.
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Um die Wärmeableitung zu unterstützen, kann eine Metallplatte 80 auf der Oberseite der Speicherkarte 50 verwendet werden, und 33 und 34 veranschaulichen ein Beispiel davon. 37 und 38 zeigen die Metallplatte 80 bzw. eine Querschnittsansicht. Diese optionale Metallplatte 80 bietet nicht nur eine bessere Wärmeleitfähigkeit, sondern bietet auch einen besseren Schutz gegen elektromagnetische Interferenz (EMI), wenn der Verbinder nicht ausreichend ist. Wie in der Querschnittsansicht gezeigt, weist die Speicherkarte 50 Kunststoff 90, ein Substrat 92 (auf dem die Metallplatte 80 stehen kann) und interne Bestandteile 94 auf.
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Wie durch Vergleichen der Formfaktoren der Speicherkarten 10, 50 dieser beiden Ausführungsformen zu sehen ist, weist der Kartenverriegelugsmechanismus 52 der Speicherkarte 50 der zweiten Ausführungsform die Form und Größe der microSD™-Karte auf, während die tatsächliche Kartengröße größer als die microSD™-Karte ist.
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Im Allgemeinen lösen diese Ausführungsformen das Problem des größeren Formfaktors und der Notwendigkeit eines neuen Kartenverriegelungsmechanismus. Die abnehmbare Speicherkarte 10, 50 dieser Ausführungsformen ist in einer Größe größer als eine übliche microSD™-Karte, was eine höhere Kapazität und bessere thermische Eigenschaften bei höheren Geschwindigkeiten ermöglicht. Ein Kartenverriegelungsmechanismus ist wünschenswert, um eine bessere Verriegelung der Karte in mobilen und/oder anderen sich bewegenden Vorrichtungen zu ermöglichen. Unabhängig von der Notwendigkeit der Form der Karte, die eine effiziente Kartenverriegelung ermöglicht, wird die Fläche der Karte maximiert, um maximale Speicher-Dies sowie eine große Anzahl von Kontaktstellen mit genügend Platz für herstellbare Stützverbinder zu ermöglichen.
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Außerdem schützt die asymmetrische Vorderkante der Speicherkarte gegen die Umkehreinführung, die weit entfernte Kante der Speicherkarte ermöglicht ein einfaches Ziehen der Karte unter Verwendung eines Fingernagels, eine teilweise dünne Ebene ist bei den Anwendungen mit niedrigem Profil nützlich, und die teilweise dickere Kante kann dickere Innenkomponenten aufnehmen
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Sowohl das Bereitstellen eines neuen Kartenverriegelungsmechanismus als auch einfach das Vergrößern der gesamten microSD-™-Größe in gleichen Proportionen (einschließlich ihres Verriegelungsmechanismus) sind möglich. Wenn die Karte durch einfaches Vergrößern ausgelegt ist, aber ansonsten das gleiche Verhältnis einer Standard-microSD™-Karte (wie in der ersten Ausführungsform oben) verwendet, verbraucht der vordere, schmale Teil der Karte einen großen Teil der Karte, und es gibt einen ziemlich großen nicht verwendeten Bereich an der vorderen Hälfte, der die Speicher-Dies begrenzt, sowie die Anzahl der Kontaktstellen in einer Reihe, oder Kontaktsstellen mit genügend Platz vorsieht, um ein einfaches Verbinderdesign zu ermöglichen. Die Lösung ist eine weitere Vergrößerung der Gesamtgröße der Karte. Ein weiteres Verfahren wäre, einen breiteren Bereich in der Vorderseite, aber mit einem neuen kleinen effizienten Verriegelungsmechanismus 55 zu haben, wie in der zweiten Ausführungsform gezeigt. Das Verwenden der gleichen Größe und Form des bestehenden microSD™-Verriegelungsmechanismus, der die Gesamtgröße der Karte vergrößert, ermöglicht jedoch die Nutzung des vorhandenen mechanischen Verriegelungsmechanismus, der in älteren Verbindern seit mehr als 15 Jahren verwendet wird, und kann Vertrauen stärken und Kosten verringern. Durch Halten der ursprünglichen Verriegelungsmechanismusgröße bei Vergrößern der Gesamtkartengröße ist das vordere Ende der Karte jedoch viel größer, was mehr Kartenfläche, mehr Speicher, bessere thermische Fähigkeiten und mehr Fläche für mehr Kontaktstellen bedeutet. Es sei angemerkt, dass in dieser Ausführungsform das Größenverhältnis zwischen der Verriegelungsform und der Gesamtkartengröße sich von der microSD™ unterscheidet. Nur der Verriegelungsmechanismus hat die gleiche Form und Größe.
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Es ist beabsichtigt, dass die vorstehende detaillierte Beschreibung als eine Veranschaulichung ausgewählter Formen, die die Erfindung annehmen kann, und nicht als eine Definition der Erfindung verstanden wird. Es sind nur die folgenden Ansprüche, einschließlich aller Äquivalente, die den Umfang der beanspruchten Erfindung definieren sollen. Schließlich sei darauf hingewiesen, dass jeder Gesichtspunkt von jeder der hierin beschriebenen Ausführungsformen allein oder in Kombination miteinander verwendet werden kann.
