DE112020006822T5 - Arraymodul und anzeigevorrichtung - Google Patents

Arraymodul und anzeigevorrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE112020006822T5
DE112020006822T5 DE112020006822.6T DE112020006822T DE112020006822T5 DE 112020006822 T5 DE112020006822 T5 DE 112020006822T5 DE 112020006822 T DE112020006822 T DE 112020006822T DE 112020006822 T5 DE112020006822 T5 DE 112020006822T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
display
chip
display module
signal
driver chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE112020006822.6T
Other languages
English (en)
Inventor
Yu Wang
Yi Zhang
Tingliang Liu
Tinghua Shang
Huijuan Yang
Yang Zhou
Pengfei Yu
Linhong HAN
Hao Zhang
Xiaofeng Jiang
Huijun Li
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Publication of DE112020006822T5 publication Critical patent/DE112020006822T5/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/90—Assemblies of multiple devices comprising at least one organic light-emitting element
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/82—Interconnections, e.g. terminals
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2320/00—Control of display operating conditions
    • G09G2320/02—Improving the quality of display appearance
    • G09G2320/0204—Compensation of DC component across the pixels in flat panels
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
    • G09G2330/02—Details of power systems and of start or stop of display operation
    • G09G2330/021—Power management, e.g. power saving
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001—Core members of the bump connector
    • H01L2224/1302—Disposition
    • H01L2224/13023—Disposition the whole bump connector protruding from the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32135—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/32145—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L24/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

Ein Anzeigemodul (10) umfasst ein Anzeigefeld (12) und eine mit dem Anzeigefeld (12) verbundene Leiterplatte (14); und das Anzeigefeld (12) umfasst einen Treiberchip (122) und eine Anzeigeeinheit (124), und die Leiterplatte (14) umfasst eine erste Filtereinheit (142), wobei die erste Filtereinheit (142) den Treiberchip (122) und die Anzeigeeinheit (124) verbindet und das vom Treiberchip (122) ausgegebene DC-Signal durch die erste Filtereinheit (142) gefiltert und dann an die Anzeigeeinheit (124) übertragen wird. Die vorliegende Anmeldung offenbart auch eine Anzeigevorrichtung (100).

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Anmeldung bezieht sich auf das Gebiet der Anzeigetechnologie und insbesondere auf ein Anzeigemodul und eine Anzeigevorrichtung.
  • Stand der Technik
  • Im Stand der Technik wird mit der Entwicklung der Technologie organischer lichtemittierender Dioden/Leuchtdioden (Organic Light-Emitting Diode, OLED) die Technologie von Chip-on-Panel (COP) aufgrund ihrer Vorteile niedriger Kosten und hoher Integration weit verbreitet auf das Anzeigefeld-Design der organischen Leuchtdioden angewendet. Bei dem Design von Chip-on-Panel kann das innerhalb des Anzeigefelds erforderliche DC-Signal (Gleichstromsignal) durch den Treiberchip an das Innere des Anzeigefelds ausgegeben werden. Wenn das elektronische Gerät das Signal ausgibt, tritt jedoch eine gewisse Störung auf. Diese Störung ist im Allgemeinen eine hochfrequente Störung, die dazu führen kann, dass die transiente Spannung des Signals springt, was die Anzeigeleistung des Bildschirms beeinträchtigt.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Die vorliegende Anmeldung stellt ein Anzeigemodul und eine Anzeigevorrichtung bereit.
  • Das durch die Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung bereitgestellte Anzeigemodul umfasst ein Anzeigefeld und eine mit dem Anzeigefeld verbundene Leiterplatte. Das Anzeigefeld umfasst einen Treiberchip und eine Anzeigeeinheit. Die Leiterplatte umfasst eine erste Filtereinheit, die den Treiberchip und die Anzeigeeinheit verbindet. Das vom Treiberchip ausgegebene DC-Signal wird durch die erste Filtereinheit gefiltert und dann an die Anzeigeeinheit übertragen.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst das Anzeigefeld eine flexible Verbindung, an der das Anzeigefeld mit der Leiterplatte bindend verbunden ist, wobei die Leiterplatte mit der flexible Verbindung verbunden ist.
  • In einigen Ausführungsformen ist die flexible Verbindung mit einem DC-Ausgangspin (Gleichstromausgangspin) und einem DC-Eingangspin (Gleichstromeingangspin) versehen, wobei der DC-Ausgangspin den Treiberchip und die erste Filtereinheit verbindet, und der DC-Eingangspin die erste Filtereinheit und die Anzeigeeinheit verbindet.
  • In einigen Ausführungsformen sind der DC-Eingangspin und der DC-Ausgangspin in Intervallen angeordnet.
  • In einigen Ausführungsformen gibt es mehrere DC-Ausgangspins, die jeweils auf beiden Seiten der flexiblen Verbindung angeordnet sind.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst das Anzeigefeld eine Chip-Verbindung, mit der der Treiberchip durch einen anisotropen leitfähigen Klebefilm verbunden ist.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die Chip-Verbindung einen Chip-Eingang, der mit der flexiblen Verbindung verbunden ist.
  • In einigen Ausführungsformen ist der Chip-Eingang mit dem DC-Ausgangspin verbunden.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die Chip-Verbindung einen Chip-Ausgang, der den DC-Ausgangspin und die Anzeigeeinheit verbindet.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die erste Filtereinheit eine Tiefpassfilterschaltung.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die erste Filtereinheit einen Belastungswiderstand und einen parallel zu dem Belastungswiderstand geschalteten Filterkondensator, wobei die erste Filtereinheit zwischen dem Treiberchip und der Anzeigeeinheit in Reihe geschaltet ist.
  • In einigen Ausführungsformen gibt es mehrere DC-Signale und mehrere erste Filtereinheiten, wobei die mehreren ersten Filtereinheiten in einer Eins-zu-Eins-Entsprechung mit den mehreren DC-Signalen stehen.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die Anzeigeeinheit Anzeigepixel und umfasst das DC-Signal ein Hochpegel-Spannungssignal, wobei das Hochpegel-Spannungssignal an die Anzeigeeinheit übertragen wird, um die Anzeigepixel zum Betrieb anzusteuern.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die Anzeigeeinheit Anzeigepixel und umfasst das DC-Signal ein Niederigpegel-Spannungssignal, wobei das Niederigpegel-Spannungssignal an die Anzeigeeinheit übertragen wird, um die Anzeigepixel zum Betrieb anzusteuern.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die Anzeigeeinheit Anzeigepixel und umfasst das DC-Signal ein Rückstellspannungssignal, wobei das Rückstellspannungssignal an die Anzeigeeinheit übertragen wird, um die Anzeigepixel zum Rückstellen anzusteuern.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst der Treiberchip eine zweite Filtereinheit, die in dem Treiberchip angeordnet ist und das DC-Signal ausgibt.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die Leiterplatte eine flexible Leiterplatte und/oder eine gedruckte Leiterplatte.
  • Die durch die Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung bereitgestellte Anzeigevorrichtung umfasst das Anzeigemodul einer der oben erwähnten Ausführungsformen.
  • In dem Anzeigemodul und der Anzeigevorrichtung gemäß den Ausführungsformen der vorliegenden Anmeldung filtert das Anzeigemodul das von dem Treiberchip ausgegebene DC-Signal durch Anordnen der ersten Filtereinheit auf der Leiterplatte, wodurch die Störung des DC-Signals reduziert wird, das an die Anzeigeeinheit im Anzeigefeld ausgegeben wird.
  • Zusätzliche Aspekte und Vorteile von Ausführungsformen der vorliegenden Anmeldung werden teilweise in der folgenden Beschreibung dargelegt und werden teilweise aus der folgenden Beschreibung ersichtlich oder werden durch die Praxis von Ausführungsformen der vorliegenden Anmeldung erlernt.
  • Figurenliste
  • Die obigen und/oder zusätzlichen Aspekte und Vorteile der vorliegenden Anmeldung werden aus der folgenden Beschreibung von Ausführungsformen in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen ersichtlich und leicht verständlich. Hierbei wird gezeigt:
    • 1 ein schematisches Strukturdiagramm eines Anzeigemoduls gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung;
    • 2 ein schematisches Verbindungsdiagramm eines Anzeigemoduls gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung;
    • 3 ein schematisches Verbindungsdiagramm eines Treiberchips eines Anzeigemoduls gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung;
    • 4 ein vergrößertes schematisches Diagramm des Anzeigemoduls von 3 im IV-Bereich;
    • 5 ein Schaltplan einer ersten Filtereinheit gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung;
    • 6 ein weiterer Schaltplan der ersten Filtereinheit gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung;
    • 7 ein schematisches Strukturdiagramm einer Anzeigevorrichtung gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung.
  • Bezugszeichenliste
    • 10
    Anzeigemodul
    12
    Anzeigefeld
    122
    Treiberchip
    1222
    zweite Filtereinheit
    124
    Anzeigeeinheit
    126
    flexible Verbindung
    1262,
    DC-Ausgangspin
    1264,
    DC-Eingangspin
    128
    Chip-Verbindung
    1282
    Chip-Eingang
    1284
    Chip-Ausgang
    14
    Leiterplatte
    142
    erste Filtereinheit
    100
    Anzeigevorrichtung
  • Ausführliche Ausführungsformen
  • Ausführungsformen der vorliegenden Anmeldung werden nachstehend im Detail beschrieben, wobei Beispiele davon in den beigefügten Zeichnungen dargestellt sind, wobei sich dieselben oder ähnliche Bezugszeichen durchgehend auf dieselben oder ähnliche Elemente oder Elemente mit denselben oder ähnlichen Funktionen beziehen. Die nachstehend unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschriebenen Ausführungsformen sind beispielhaft, werden nur zur Erläuterung der vorliegenden Anmeldung verwendet und sollen nicht als Einschränkung der vorliegenden Anmeldung ausgelegt werden.
  • Die folgende Offenbarung stellt viele verschiedene Ausführungsformen oder Beispiele zum Implementieren verschiedener Strukturen der vorliegenden Anmeldung bereit. Um die Offenbarung der vorliegenden Anmeldung zu vereinfachen, werden die Komponenten und Anordnungen spezifischer Beispiele unten beschrieben. Sie sind natürlich nur Beispiele und sollen die vorliegende Anmeldung nicht einschränken. Darüber hinaus kann diese Anmeldung zum Zwecke der Einfachheit und Klarheit Bezugsziffern und/oder Bezugsbuchstaben in verschiedenen Beispielen wiederholen, und solches Wiederholen weist an sich nicht auf eine Beziehung zwischen den verschiedenen erörterten Ausführungsformen und/oder Anordnungen hin. Zusätzlich liefert diese Anmeldung Beispiele verschiedener spezifischer Prozesse und Materialien, aber der Fachmann auf dem Gebiet wird die Anwendung anderer Prozesse und/oder die Verwendung anderer Materialien erkennen.
  • Es wird Bezug auf 1 und 2 zusammen genommen. Ein Anzeigemodul 10 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung umfasst ein Anzeigefeld 12 und eine mit dem Anzeigefeld 12 verbundene Leiterplatte 14. Das Anzeigefeld 12 umfasst einen Treiberchip 122 und eine Anzeigeeinheit 124; die Leiterplatte 14 umfasst eine erste Filtereinheit 142, und die erste Filtereinheit 142 verbindet den Treiberchip 122 und die Anzeigeeinheit 124, und das von dem Treiberchip 122 ausgegebene DC-Signal wird durch die erste gefiltert Filtereinheit 142 gefiltert und dann an die Anzeigeeinheit 124 übertragen.
  • Beim Anzeigemodul 10 gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung ist der Treiberchip 122 direkt auf dem Anzeigefeld 12 gebunden, und der Treiberchip 122 gibt ein elektrisches Signal aus, um die Anzeigeeinheit 124 zur Anzeige anzusteuern. Das Anzeigemodul 10 ist mit der Leiterplatte 14 verbunden; durch Anordnung der ersten Filtereinheit 142 auf der Leiterplatte 14 und in Verbindung mit dem
  • DC-Signalausgang des Treiberchips 122 wird das von dem Treiberchip 122 ausgegebene DC-Signal gefiltert, und dann wird das gefilterte DC-Signal an die Anzeigeeinheit 124 im Anzeigefeld 12 ausgegeben, wodurch die Störung des an die Anzeigeeinheit 124 ausgegebenen DC-Signals reduziert wird und somit sichergestellt wird, dass die Anzeigeeinheit 124 die Anzeige normal durchführt.
  • In einigen Ausführungsformen kann das Anzeigefeld 12 ein organisches lichtemittierendes Diode/Leuchtdiode (Organic Light Emitting Diode, OLED)-Anzeigefeld sein.
  • Das OLED-Anzeigefeld verwendet organische Leuchtdioden für die Anzeige. Hierbei kann eine Selbstbeleuchtung realisiert werden und eine kundenspezifische Ansteuerung von Pixeln kann auch erreicht werden, und die Anzeigefunktion kann ohne Hintergrundbeleuchtung geschaffen werden. Darüber hinaus hat es die Vorteile von Leichtigkeit und geringem Energieverbrauch, hoher Helligkeit und guter Leuchtrate.
  • Ferner kann das OLED-Anzeigefeld ein flexibles Substrat verwenden, und die Treiberschaltung und die Anzeigepixel sind auf dem flexiblen Substrat integriert, so dass ein flexibles Anzeigefeld oder ein speziell geformtes Anzeigefeld hergestellt werden kann. Darüber hinaus kann das OLED-Anzeigefeld auch ein transparentes Anzeigefeld mit guter Lichtdurchlässigkeit bilden, um mehr Anzeigeanforderungen zu erfüllen.
  • In einigen Ausführungsformen kann der Treiberchip 122 mit der Anzeigeeinheit 124 durch die interne Verdrahtung des Anzeigefelds 12 verbunden sein und Treibersignale zum Treiben der Anzeigeeinheit 124 zum Arbeiten bereitstellen.
  • Insbesondere kann der Treiberchip 122 auch ein Rechteckwellensignal ausgeben, wie beispielsweise ein Gate-Treiber-auf-Array(Gate driver on Array, GOA)-Signal und/oder ein Datenselektor (Multiplexer, MUX)-Signal, wobei das GOA-Signal verwendet werden kann, um das fortschreitende Abtasten des Zeilen-Strobe-Signals zu realisieren; und das MUX-Signal kann im Prozess der Mehrkanal-datenübertragung verwendet werden, um irgendeinen Kanal von Daten nach Bedarf zum Durchführen einer entsprechenden Pixelanzeige auszuwählen. Auf diese Weise kann das Rechteckwellensignal direkt von dem Treiberchip 122 abgeleitet und durch die interne Verdrahtung des Anzeigefelds an die Anzeigeeinheit 124 übertragen werden, um die Anzeigesteuerung der Anzeigeeinheit 124 zu realisieren.
  • In einigen Ausführungsformen kann der Treiberchip 122 ein Chip einer integrierten Schaltung (Integrated Circuit, IC) sein.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst das Anzeigefeld 12 eine flexible Verbindung 126, und das Anzeigefeld 12 ist an der flexiblen Verbindung 126 mit der Leiterplatte 14 bindend verbunden, und die flexible Verbindung 126 verbindet den Treiberchip 122 und die Leiterplatte 14.
  • Auf diese Weise kann die Leiterplatte 14 durch die Bindepins (Bonding Pin) an die flexible Verbindung 126 gebunden werden, um die elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte 14 und dem Treiberchip 122 zu realisieren. Außerdem kann die sich nicht durch den Treiberchip 122 verlaufende Teilverdrahtung (z.B. die ELVDD-Leitung und die ELVSS-Leitung, die den Strom für die Anzeigeeinheit 124 liefern, usw.) der internen Verdrahtung des Anzeigefelds 12 auch aus der flexiblen Verbindung 126 herausgeführt werden, und ist somit mit der Leiterplatte 14 elektrisch verbunden.
  • In einigen Ausführungsformen ist die flexible Verbindung 126 mit einem DC-Ausgangspin 1262 und einem DC-Eingangspin 1264 versehen, wobei der DC-Ausgangspin 1262 den Treiberchip 122 und die erste Filtereinheit 142 verbindet und der DC-Eingangspin 1264 die erste Filtereinheit 142 und die Anzeigeeinheit 124 verbindet.
  • Auf diese Weise kann das DC-Signal des Treiberchips 122 an den DC-Ausgangspin 1262 ausgegeben werden, und weiterhin an die mit der flexiblen Verbindung 126 bindend verbundene Leiterplatte 14 übertragen werden, so dass das DC-Signal durch die erste Filtereinheit 142 auf der Leiterplatte 14 gefiltert werden und wiederum an den DC-Eingangspin 1264 der flexiblen Verbindung 126 übertragen werden und schließlich an die Anzeigeeinheit 124 übertragen werden kann.
  • In einigen Ausführungsformen ist der DC-Eingangspin 1264 von dem DC-Ausgangspin 1262 beabstandet angeordnet. Auf diese Weise kann die Wechselwirkung zwischen dem vom Treiberchip 12 vom DC-Ausgangspin 1262 an die Leiterplatte 14 ausgegebenen DC-Signal und dem von der ersten Filtereinheit 142 gefilterten DC-Signal reduziert werden, um den normalen Betrieb des Anzeigefelds 12 sicherzustellen.
  • In einigen Ausführungsformen gibt es mehrere DC-Eingangspins 1264, und die mehreren DC-Eingangspins 1264 sind jeweils auf beiden Seiten der flexiblen Verbindung 126 angeordnet.
  • Insbesondere kann die flexible Verbindung 126 entlang einer Seite des Anzeigefelds 12 angeordnet sein, das heißt, die Pins, die die interne Verdrahtung des Anzeigefelds 12 mit der externen Schaltung verbinden, können von einer Seite des Anzeigefelds 12 herausgezogen werden. Die Anordnung mehrerer DC-Eingangspins 1264 auf beiden Seiten der flexiblen Verbindung 126 bewirkt, dass das von der ersten Filtereinheit 142 gefilterte DC-Signal jeweils zu den zwei Seiten des Anzeigefelds 12 benachbart zu der Seite, wo die flexible Verbindung 126 angeordnet ist, übertragen werden kann, so dass das DC-Signal zu den beiden nahe gelegenen Seiten des Anzeigefelds 12 übertragen werden kann und die Anzeigeeinheit 124 von beiden Seiten des Anzeigefelds 12 gleichzeitig treiben kann, um das interne Verdrahtungsdesign des Anzeigefelds 12 zu optimieren.
  • In einem Beispiel kann es ein DC-Signal geben, wie z.B. das Rückstellspannungssignal Vinit, und es können zwei DC-Eingangspins 1264 vorhanden sein, und die zwei DC-Eingangspins 1264 sind jeweils auf beiden Seiten der flexiblen Verbindung 126 angeordnet. Das Rückstellspannungssignal Vinit kann nach dem Filtern durch die erste Filtereinheit 142 durch die obigen zwei DC-Eingangspins 1264 in die Anzeigeeinheit 124 eingegeben werden.
  • In einem anderen Beispiel kann es mehrere DC-Signale geben, und für jedes DC-Signal können zwei DC-Eingangspins 1264 entsprechend bereitgestellt werden, die jeweils auf beiden Seiten der flexiblen Verbindung 126 angeordnet sind.
  • In einigen Ausführungsformen kann es einen DC-Ausgangspin 1262 geben und das DC-Signal wird von einem DC-Ausgangspin 1262 an die erste Filtereinheit 142 zum Filtern ausgegeben und dann in zwei Kanäle zum Übertragen zu den DC-Eingangspins 1264 auf beiden Seiten der flexiblen Verbindung 126 geteilt.
  • In anderen Ausführungsformen können zwei DC-Ausgangspins 1262 vorhanden sein (wie in 2 gezeigt). Die zwei DC-Ausgangspins 1262 geben das DC-Signal an die erste Filtereinheit 142 zum Filtern aus und übertragen dann das DC-Signal jeweils an den DC-Eingangspins 1264 auf beiden Seiten der flexiblen Verbindung 126. Vorzugsweise können die zwei DC-Ausgangspins 1262 jeweils auf beiden Seiten der flexiblen Verbindung 126 angeordnet sein.
  • Natürlich müssen in anderen Ausführungsformen die Anzahl und die Positionen der DC-Eingangspins 1264 und der DC-Ausgangspins 1262 nicht auf die oben erörterten Ausführungsformen beschränkt sein, sondern können als geeignete Zahlen und Positionen eingestellt werden, die hier nicht speziell beschränkt sind.
  • Bezugnehmend auf 1, 3 und 4 umfasst das Anzeigefeld 12 in einigen Ausführungsformen eine Chip-Verbindung 128, und der Treiberchip 122 ist mit der Chip-Verbindung 128 durch einen anisotropen leitfähigen Film (Anisotropic Conductive Film, ACF) verbunden.
  • Der anisotrope leitfähige Film ist ein leitfähiger Klebefilm, der seitlich isoliert und vertikal leitfähig ist. Der Verbindungsprozess wird durch den anisotropen leitfähigen Film implementiert, um die Verbindung mit der Chip-Verbindung 128 zu durchführen, so dass eine vertikale Leitung zwischen dem Treiberchip 122 und den Schaltungen in dem Anzeigefeld 12 erreicht werden kann. Im Vergleich mit dem Binden des Treiberchips 122 an die flexible Leiterplatte 14 mittels des Verfahrens Chip-On-Film (COF), ist die Lösung des Bindens des Chips auf der Feld kostengünstiger und mit einem höheren Integrationsgrad.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die Chip-Verbindung 128 einen Chip-Eingang 1282, der mit der flexiblen Verbindung 126 verbunden ist.
  • Da das Anzeigefeld 12 an der flexiblen Verbindung 126 an die Leiterplatte 14 gebunden ist, kann die Leiterplatte 14 somit Datensignale, Steuersignale und Stromquellesignale usw. durch den flexiblen Verbindung 126 und über den Chip-Eingang 1282 an den Treiberchip 122 übertragen.
  • In einigen Ausführungsformen ist der Chip-Eingang 1282 mit dem DC-Ausgangspin 1262 verbunden.
  • Da der Chip-Eingang 1282 mit der flexiblen Verbindung 126 verbunden ist, und das vom Treiberchip 122 ausgegebene DC-Signal über den DC-Ausgangspin 1262 der flexiblen Verbindung 126 an die Leiterplatte 14 übertragen wird, kann die Verbindung des Chip-Eingangs 1282 mit dem DC-Ausgangspin 1262 bewirken, das DC-Signal von dem Chip-Eingang 1282 abzuziehen. Dabei können die flexible Verbindung 126 und der Chip-Eingang 1282 nahe beieinander sein, das heißt, der Chip-Eingang 1282 ist nahe der flexiblen Verbindung 126 angeordnet, wodurch die Leitungsverbindung zwischen dem Chip-Eingang 1282 und der flexiblen Verbindung 126 verkürzt wird, was dem Schaltungsdesign der DC-Signalübertragung zugutekommt.
  • In anderen Ausführungsformen umfasst die Chip-Verbindung 128 einen Chip-Ausgang 1284, der den DC-Ausgangspin 1262 und die Anzeigeeinheit 124 verbindet.
  • Es versteht sich, dass der Treiberchip 122 Datensignale, Steuersignale usw. über den Chipausgang 1284 an die Anzeigeeinheit 124 übertragen kann, um die Anzeigeeinheit 124 zum Anzeigen anzusteuern. Außerdem kann das DC-Signal nicht unbedingt aus dem Chip-Eingang 1282 herausgeführt werden, sondern kann aus dem Chip-Ausgang 1284 als das Ausgangssignal des Treiberchips 122 herausgeführt werden und dann an den DC-Ausgangspin 1262 der flexiblen Verbindung 126 durch die interne Verdrahtung des Anzeigefelds 12 angeschlossen werden.
  • Wie in 4 gezeigt, sind in einigen Ausführungsformen der Chip-Eingang 1282 und der Chip-Ausgang 1284 mit Buckeln (bump) 1286 zur elektrischen Verbindung mit dem Treiberchip 122 versehen. Jeder Verbindungsdraht 1288, der mit dem Treiberchip 122 innerhalb des Anzeigefelds 12 verbunden ist, ist mit mehreren Buckeln 1286 verbunden.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die erste Filtereinheit 142 eine Tiefpassfilterschaltung.
  • In diesem Fall wird die hochfrequente Störung im DC-Signal durch die Tiefpassfilterschaltung herausgefiltert, wodurch der Sprung der transienten Spannung des DC-Signals reduziert oder vermieden werden kann und die Anzeigeleistung des Anzeigemoduls 10 sichergestellt werden kann.
  • Unter Bezugnahme auf 5 umfasst die erste Filtereinheit 142 in einigen Ausführungsformen einen Belastungswiderstand R und einen Filterkondensator C, der parallel zu dem Belastungswiderstand R geschaltet ist. Die erste Filtereinheit 142 ist zwischen dem Treiberchip 122 und der Anzeigeeinheit 124 in Reihe geschaltet.
  • In diesem Fall kann der Filterkondensator C ein Massekondensator sein, das heißt, ein Ende des Filterkondensators C ist parallel zu dem Belastungswiderstand R geschaltet und das andere Ende ist geerdet. Da der Kondensator die Eigenschaften hat, Wechselstrom durchzulassen und Gleichstrom zu blockieren, kann die Parallelschaltung des Kondensators in der Schaltung ermöglichen, dass der Gleichstromteil des Gleichstromsignals, das von dem Treiberchip 122 ausgegeben wird, durch den Belastungswiderstand R an die Anzeigeeinheit 124 übertragen wird, während die hochfrequente Störung im vom Treiberchip 122 ausgegebenen DC-Signal durch den geerdeten Filterkondensator C herausgefiltert werden kann, um die Stabilität des DC-Signals sicherzustellen.
  • Unter Bezugnahme auf 6 umfasst die erste Filtereinheit 142 in einigen Ausführungsformen einen Belastungswiderstand R und einen Induktor L, die mit dem Treiberchip 122 und der Anzeigeeinheit 124 in Reihe geschaltet sind.
  • Da der Induktor die Eigenschaften hat, Gleichstrom durchzulassen und Wechselstrom zu blockieren, kann durch die Reihenschaltung eines Induktors L in der Schaltung der durch die hochfrequente Störung im DC-Signal verursachte Spannungssprung abgeschwächt und die Stabilität des DC-Signals sichergestellt werden.
  • Natürlich kann die erste Filtereinheit 142 in anderen Ausführungsformen auch eine zusammengesetzte Filterschaltung sein, die aus einem Kondensator und einem Induktor besteht, die gemäß tatsächlichen Filteranforderungen ausgelegt sein kann, was hier nicht speziell beschränkt ist.
  • In einigen Ausführungsformen gibt es mehrere DC-Signale, und mehrere erste Filtereinheiten 142, wobei die mehreren ersten Filtereinheiten 142 in einer Eins-zu-Eins-Entsprechung mit den mehreren DC-Signalen stehen.
  • In diesem Fall können unterschiedliche Filtereinheiten zum Filtern unterschiedlicher DC-Signale verwendet werden, und jedes DC-Signal kann jeweils stabil gehalten werden, um die normale Anzeige des Anzeigemoduls 10 sicherzustellen.
  • In einigen Ausführungsformen kann es mehrere DC-Signale geben, und die erste Filtereinheit 142 umfasst mehrere Tiefpassfilterschaltungen, wobei jede Tiefpassfilterschaltung jeweils mehrere DC-Signale filtern kann.
  • Insbesondere werden mehrere DC-Signale von unterschiedlichen DC-Ausgangspins 1262 an die erste Filtereinheit 142 übertragen und durch unterschiedliche Filterschaltungen gefiltert und dann durch unterschiedliche DC-Eingangspins 1264 an die Anzeigeeinheit 124 übertragen.
  • In dem Fall, dass jedes DC-Signal mehrere DC-Ausgangspins 1262 aufweist, kann das DC-Signal jedes DC-Ausgangspins 1262 durch eine separate Filterschaltung gefiltert werden, um sicherzustellen, dass die durch den Treiberchip 122 ausgegebenen DC-Signale allesamt eine stabile Übertragung erreichen können, wodurch der normale Betrieb des Anzeigemoduls 10 sichergestellt wird.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die Anzeigeeinheit 124 Anzeigepixel (nicht gezeigt). Das DC-Signal umfasst ein Hochpegel-Spannungssignal VGH zum Realisieren der Funktion eines Schieberegisters des Gate-Treibers. Das Hochpegel-Spannungssignal VGH wird an die Anzeigeeinheit 124 übertragen, um die Anzeigepixel zum Arbeiten anzusteuern.
  • Insbesondere kann die Leiterplatte 14 dem Treiberchip 122 ein Stromsignal bereitstellen, um den Chip mit Strom zu versorgen, und der Treiberchip 122 kann das im Treiberchip 122 benötigte Chip-Hochpegel-Spannungssignal VRGH gemäß dem Stromsignal erzeugen. Hierbei kann das Chip-Highpegel-Spannungssignal VRGH als das von dem Treiberchip 122 ausgegebene DC-Signal verwendet werden. Ferner kann, das Chip-Hochpegel-Spannungssignal VRGH, nachdem es durch die erste Filtereinheit 142 gefiltert wurde, stabil als das von der Anzeigeeinheit 124 benötigte Hochpegel-Spannungssignal VGH ausgegeben werden.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die Anzeigeeinheit 124 Anzeigepixel. Das DC-Signal umfasst ein Niederpegel-Spannungssignal VGL zum Realisieren der Funktion eines Schieberegisters des Gate-Treibers. Das Niederpegel-Spannungssignal VGL wird an die Anzeigeeinheit 124 übertragen, um die Anzeigepixel zum Arbeiten anzusteuern.
  • Dementsprechend kann der Treiberchip 122 das im Treiberchip 122 benötigte Chip-Niedrigpegel-Spannungssignal VGL-REG gemäß dem Stromsignal erzeugen. Hierbei kann das Chip-Niedrigpegel-Spannungssignal VGL-REG als das von dem Treiberchip 122 ausgegebene DC-Signal verwendet werden. Ferner kann, das Chip-Niedrigpegel-Spannungssignal VGL-REG, nachdem es durch die erste Filtereinheit 142 gefiltert wurde, stabil als das von der Anzeigeeinheit 124 benötigte Niedrigpegel-Spannungssignal VGL ausgegeben werden.
  • Es ist anzumerken, dass das Hochpegel-Spannungssignal VGH und das Niederpegel-Spannungssignal VGL jeweils verwendet werden können, um die Anzeigepixel ein- oder auszuschalten. In einem Beispiel kann das Hochpegel-Spannungssignal VGH an die Anzeigeeinheitübertragen 124 zum Ansteuern des Einschaltens der Anzeigepixel übertragen werden, und das Niederpegel-Spannungssignal VGL kann an die Anzeigeeinheitübertragen 124 zum Ansteuern des Ausschaltens der Anzeigepixel übertragen werden. In einem weiteren Beispiel kann das Hochpegel-Spannungssignal VGH an die Anzeigeeinheitübertragen 124 zum Ansteuern des Ausschaltens der Anzeigepixel übertragen werden, und das Niederpegel-Spannungssignal VGL kann an die Anzeigeeinheitübertragen 124 zum Ansteuern des Einschaltens der Anzeigepixel übertragen werden.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die Anzeigeeinheit 124 Anzeigepixel; das DC-Signal umfasst ein Rückstellspannungssignal Vinit, wobei das Rückstellspannungssignal Vinit an die Anzeigeeinheit 124 übertragen wird, um die Anzeigepixel zum Zurückstellen anzusteuern.
  • Auf diese Weise können die Anzeigepixel zurückgesetzt werden, nachdem jedes Frame des Anzeigebilds aufgefrischt wurde. Durch Ansteuern der Anzeigepixel zum Zurückstellen mit dem Rückstellspannungssignal Vinit wird ermöglicht, dass sich die Anzeigepixel in einem Anfangszustand beim Anzeigen des nächsten Bildframes befinden, um den Anzeigezustand der Anzeigepixel genau zu steuern.
  • In einigen Ausführungsformen können die Anzeigepixel in einem Array verteilt sein, und die Anzeigepixel können rote Subpixel, grüne Subpixel und blaue Subpixel umfassen. Das rote Subpixel kann rotes Licht emittieren, das grüne Subpixel kann grünes Licht emittieren und das blaue Subpixel kann blaues Licht emittieren. Durch Steuern der Helligkeit der roten Subpixel, der grünen Subpixel und der blauen Subpixel kann das von den entsprechenden Anzeigepixel emittierte Licht gemischt werden, um sichtbares Licht unterschiedlicher Farben zu bilden, somit kann das Anzeigemodul 10 entsprechende Farben anzeigen.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst der Treiberchip 122 eine zweite Filtereinheit 1222, und die zweite Filtereinheit 1222 ist in dem Treiberchip 122 angeordnet und gibt ein DC-Signal aus.
  • Wie in 1 gezeigt, ist der Treiberchip 122 selbst mit einer zweiten Filtereinheit 1222 versehen, daher kann der Treiberchip 122, bevor er das DC-Signal ausgibt, das DC-Signal filtern, und nachdem das durch die zweite Filtereinheit 1222 gefilterte DC-Signal vom Treiberchip 122 ausgegeben wurde, kann dieses DC-Signal in Verbindung mit der ersten Filtereinheit 142 erneut gefiltert werden, so dass das an die Anzeigeeinheit 124 ausgegebene DC-Signal stabiler gemacht wird.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die Leiterplatte 14 eine flexible Leiterplatte (Flexible Printed Circuit, FPC) und/oder eine gedruckte Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB).
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die Leiterplatte 14 eine flexible Leiterplatte, und die flexible Leiterplatte kann ein eingebettetes Schaltungsdesign sein, und zwar, elektronische Komponenten können in einem schmalen und begrenzten Raum angeordnet werden, um die erste Filtereinheit 142 zu bilden, um das von dem Treiberchip 122 ausgegebene DC-Signal zu filtern. Gleichzeitig hat die flexible Leiterplatte die Eigenschaft, biegbar zu sein, was die Montage des Anzeigemoduls 10 erleichtern kann, so dass das Anzeigemodul 10 an eine externen Schaltung angeschlossen werden kann.
  • In anderen Ausführungsformen umfasst die Leiterplatte 14 eine gedruckte Leiterplatte, und in die gedruckte Leiterplatte können elektronische Komponenten integriert werden, um ein komplexes Schaltungslayout zu realisieren, was für das Design der ersten Filtereinheit 142 vorteilhaft ist. Ferner hat die gedruckte Leiterplatte üblich eine relativ hohe Härte, und die gedruckte Leiterplatte kann mit dem Anzeigefeld 12 über eine flexible Leiterplatte verbunden sein, um eine Beschädigung des Anzeigefelds 12 durch die direkte Verbindung mit der gedruckten Leiterplatte zu vermeiden. Hierbei ist die erste Filtereinheit 142 auf der gedruckten Leiterplatte angeordnet, und die flexible Leiterplatte kann nur als Verbindungsdraht ohne elektronische Komponenten verwendet werden.
  • In noch anderen Ausführungsformen umfasst die Leiterplatte 14 eine flexible Leiterplatte und eine gedruckte Leiterplatte. Die erste Filtereinheit 142 ist angeordnet auf der flexiblen Leiterplatte und der gedruckten Leiterplatte. Beispielsweise ist ein Teil der elektronischen Komponenten der ersten Filtereinheit 142 auf der flexiblen Leiterplatte bereitgestellt, und der andere Teil der elektronischen Komponenten ist auf der gedruckten Leiterplatte bereitgestellt; oder in dem Fall, dass mehrere erste Filtereinheiten 142 vorhanden sind, ist ein Teil der ersten Filtereinheiten 142 auf der flexiblen Leiterplatte vorgesehen, und der andere Teil der ersten Filtereinheiten 142 ist auf der gedruckten Leiterplatte angeordnet.
  • Unter Bezugnahme auf 7 umfasst die durch die Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung bereitgestellte Anzeigevorrichtung 100 das Anzeigemodul 10 gemäß einer der oben erwähnten Ausführungsformen.
  • In der Anzeigevorrichtung 100 gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung ist beim Anzeigemodul 10 der Treiberchip 122 direkt an das Anzeigefeld 12 gebunden, und der Treiberchip 122 gibt elektrische Signale aus, um die Anzeigeeinheit 124 zur Anzeige anzusteuern. Das Anzeigemodul 10 ist mit der Leiterplatte 14 verbunden. Durch die Anordnung der ersten Filtereinheit 142 auf der Leiterplatte 14 und die Verbindung mit dem DC-Signalausgang des Treiberchips 122 wird das von dem Treiberchip 122 ausgegebene DC-Signal gefiltert, und dann wird das gefilterte DC-Signal an die Anzeigeeinheit 124 im Anzeigefeld 12 ausgegeben, wodurch die Störung des an die Anzeigeeinheit 124 ausgegebenen DC-Signals reduziert wird und somit sichergestellt wird, dass die Anzeigeeinheit 124 normal arbeitet
  • In einigen Ausführungsformen kann die Anzeigevorrichtung 100 ein elektronisches Gerät mit einer Anzeigefunktion sein, wie etwa ein Mobiltelefon, ein Tablet-Computer, ein Notebook-Computer, ein intelligentes Armband, eine intelligente Uhr oder andere tragbare Geräte. In der in 7 gezeigten Ausführungsform ist die Anzeigevorrichtung 100 ein Mobiltelefon.
  • In der vorliegenden Beschreibung bedeutet die Erläuterung unter Bezug auf die Begriffe „bestimmte Ausführungsformen“, „eine Ausführungsform“, „einige Ausführungsformen“, „beipsilehafte Ausführungsformen“, „Beispiele“, „spezifische Beispiele“ oder „einige Beispiele“ usw., dass ein spezifisches Merkmal, eine spezifische Struktur, ein spezifisches Material oder spezifische Eigenschaften, die in Verbindung mit der beschriebenen Ausführungsform oder dem beschriebenen Beispiel beschrieben wurden, in mindestens einer Ausführungsform oder einem Beispiel der vorliegenden Anmeldung enthalten sind. In dieser Beschreibung beziehen sich schematische Darstellungen der obigen Begriffe nicht notwendigerweise auf dieselbe Ausführungsform oder dasselbe Beispiel. Darüber hinaus können die beschriebenen spezifischen Merkmale, Strukturen, Materialien oder Eigenschaften in irgendeiner oder mehreren Ausführungsformen oder Beispielen auf jede geeignete Weise kombiniert werden.
  • Obwohl die Ausführungsformen der vorliegenden Anmeldung oben gezeigt und beschrieben wurden, versteht es sich, dass die obigen Ausführungsformen beispielhaft sind und nicht als Beschränkungen der vorliegenden Anmeldung ausgelegt werden sollten. Der Fachmann auf dem Gebiet kann Änderungen, Modifikationen, Ersetzungen und Abwandlungen an den oben beschriebenen Ausführungsformen innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Anmeldung vornehmen.

Claims (18)

  1. Anzeigemodul, dadurch gekennzeichnet, dass der Anzeigemodul umfasst: ein Anzeigefeld, das einen Treiberchip und eine Anzeigeeinheit umfasst; und eine mit dem Anzeigefeld verbundene Leiterplatte, die eine erste Filtereinheit umfasst, welche erste Filtereinheit den Treiberchip und die Anzeigeeinheit verbindet, wobei das vom Treiberchip ausgegebene DC-Signal durch die erste Filtereinheit gefiltert und dann an die Anzeigeeinheit übertragen wird.
  2. Anzeigemodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Anzeigefeld eine flexible Verbindung umfasst, an der das Anzeigefeld mit der Leiterplatte bindend verbunden ist; wobei die flexible Verbindung den Treiberchip und die Leiterplatte verbindet.
  3. Anzeigemodul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die flexible Verbindung mit einem DC-Ausgangspin und einem DC-Eingangspin versehen ist, wobei der DC-Ausgangspin den Treiberchip und die erste Filtereinheit verbindet und der DC-Eingangspin die erste Filtereinheit und die Anzeigeeinheit verbindet.
  4. Anzeigemodul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der DC-Eingangspin und der DC-Ausgangspin in Intervallen angeordnet sind.
  5. Anzeigemodul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass es mehrere DC-Ausgangspins gibt, die jeweils auf beiden Seiten der flexiblen Verbindung angeordnet sind.
  6. Anzeigemodul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Anzeigefeld eine Chip-Verbindung umfasst, mit der der Treiberchip durch einen anisotropen leitfähigen Klebefilm verbunden ist.
  7. Anzeigemodul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Chip-Verbindung einen Chip-Eingang umfasst, der mit der flexiblen Verbindung verbunden ist.
  8. Anzeigemodul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip-Eingang mit dem DC-Ausgangspin verbunden ist.
  9. Anzeigemodul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Chip-Verbindung einen Chip-Ausgang umfasst, der den DC-Ausgangspin und die Anzeigeeinheit verbindet.
  10. Anzeigemodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Filtereinheit eine Tiefpassfilterschaltung umfasst.
  11. Anzeigemodul nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Filtereinheit einen Belastungswiderstand und einen parallel zu dem Belastungswiderstand geschalteten Filterkondensator umfasst, wobei die erste Filtereinheit zwischen dem Treiberchip und der Anzeigeeinheit in Reihe geschaltet ist.
  12. Anzeigemodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es mehrere DC-Signale und mehrere erste Filtereinheiten gibt, wobei die mehreren ersten Filtereinheiten in einer Eins-zu-Eins-Entsprechung mit den mehreren DC-Signalen stehen.
  13. Anzeigemodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anzeigeeinheit Anzeigepixel umfasst, und das DC-Signal ein Hochpegel-Spannungssignal umfasst, wobei das Hochpegel-Spannungssignal an die Anzeigeeinheit übertragen wird, um die Anzeigepixel zum Betrieb anzusteuern.
  14. Anzeigemodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anzeigeeinheit Anzeigepixel umfasst, und das DC-Signal ein Niederigpegel-Spannungssignal umfasst, wobei das Niederigpegel-Spannungssignal an die Anzeigeeinheit übertragen wird, um die Anzeigepixel zum Betrieb anzusteuern.
  15. Anzeigemodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anzeigeeinheit Anzeigepixel umfasst, und das DC-Signal ein Rückstellspannungssignal umfasst, wobei das Rückstellspannungssignal an die Anzeigeeinheit übertragen wird, um die Anzeigepixel zum Rückstellen anzusteuern.
  16. Anzeigemodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Treiberchip eine zweite Filtereinheit umfasst, die in dem Treiberchip angeordnet ist und das DC-Signal ausgibt.
  17. Anzeigemodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte eine flexible Leiterplatte und/oder eine gedruckte Leiterplatte umfasst.
  18. Anzeigevorrichtung, dadurch gekennzeichnet, dass die Anzeigevorrichtung das Anzeigemodul nach einem der Ansprüche 1-17 umfasst.
DE112020006822.6T 2020-06-19 2020-06-19 Arraymodul und anzeigevorrichtung Pending DE112020006822T5 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2020/097090 WO2021253397A1 (zh) 2020-06-19 2020-06-19 显示模组和显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112020006822T5 true DE112020006822T5 (de) 2022-12-29

Family

ID=79269083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112020006822.6T Pending DE112020006822T5 (de) 2020-06-19 2020-06-19 Arraymodul und anzeigevorrichtung

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11963429B2 (de)
CN (1) CN114080635B (de)
DE (1) DE112020006822T5 (de)
WO (1) WO2021253397A1 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116778858A (zh) * 2022-03-07 2023-09-19 群创光电股份有限公司 电子装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070126667A1 (en) * 2005-12-01 2007-06-07 Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. El display apparatus and method for driving el display apparatus
US7642762B2 (en) * 2007-01-29 2010-01-05 Linear Technology Corporation Current source with indirect load current signal extraction
KR101117736B1 (ko) * 2010-02-05 2012-02-27 삼성모바일디스플레이주식회사 디스플레이 장치
US9024540B2 (en) * 2012-12-27 2015-05-05 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Overvoltage protection method for backlight drive circuit of 2D/3D mode and backlight drive circuit using same
CN103929062B (zh) * 2013-01-11 2017-04-12 登丰微电子股份有限公司 直流转直流电源转换电路
US9240160B2 (en) * 2013-02-18 2016-01-19 Au Optronics Corporation Driving circuit and display device of using same
US9018859B2 (en) * 2013-03-29 2015-04-28 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. LED backlight driving circuit and LCD device
KR20150025177A (ko) * 2013-08-28 2015-03-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN104036727B (zh) 2014-06-04 2015-07-01 京东方科技集团股份有限公司 直流驱动电压调节装置及方法、供电装置和显示面板
CN105206248B (zh) * 2015-11-09 2019-07-05 重庆京东方光电科技有限公司 显示驱动电路、显示装置和显示驱动方法
JP6698369B2 (ja) * 2016-02-10 2020-05-27 シナプティクス・ジャパン合同会社 表示ドライバ及び表示パネルモジュール
CN105590613A (zh) * 2016-03-25 2016-05-18 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置
CN107885363A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 深圳深微创芯科技有限公司 电子设备
KR102433103B1 (ko) * 2017-10-02 2022-08-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN107749240A (zh) * 2017-11-20 2018-03-02 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板以及显示器
US11443667B2 (en) * 2018-05-22 2022-09-13 Novatek Microelectronics Corp. Display apparatus and data driving integrated circuit thereof
US10847109B2 (en) * 2018-11-28 2020-11-24 Sharp Kabushiki Kaisha Active matrix substrate and display panel
CN114356131B (zh) * 2021-12-20 2024-06-04 深圳市汇顶科技股份有限公司 驱动电路及相关电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20230180589A1 (en) 2023-06-08
CN114080635A (zh) 2022-02-22
CN114080635B (zh) 2023-12-19
WO2021253397A1 (zh) 2021-12-23
US11963429B2 (en) 2024-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102016114045B4 (de) Anzeigevorrichtung
DE10159444B9 (de) Flüssigkristallanzeige-Bildschirm und Verfahren zum Herstellen desselben
DE102015223411B4 (de) Array-Substrat, Anzeigebildschirm und Flüssigkristallanzeigevorrichtung
DE102015226690B4 (de) Matrixsubstrat und Anzeigefeld
DE102009034412B4 (de) Flüssigkristallanzeigevorrichtung
DE102012113019B4 (de) Anzeigevorrichtung und Verfahren zum Detektieren von Leitungsdefekten der Anzeigevorrichtung
DE3784271T2 (de) Flache display-anzeigetafel.
DE102013113919B4 (de) Anzeigevorrichtung
DE102018102475A1 (de) Arraysubstrat, anzeigefeld und anzeigevorrichtung
DE102013106760A1 (de) Anzeigevorrichtung mit Treibereinheit
DE69330074T2 (de) Flache Anzeigevorrichtung, ihr Ansteuerverfahren und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE102019117932A1 (de) Organische lichtemittierende mehrtafel-anzeigevorrichtung
DE102014103802B4 (de) Flüssigkristallanzeigefeld
DE102015225972A1 (de) Selbstkapazitives Berührungsanzeigebedienfeld und Arraysubstrat desselben
DE102016201623A1 (de) Arraysubstrat, Berührungstafel, Berührungsvorrichtung, Anzeigetafel und Anzeigevorrichtung
DE102018128373A1 (de) Chip auf Film und Anzeigevorrichtung, die denselben aufweist
DE102006056404A1 (de) Gate-In-Panel-LCD
DE112012006713B4 (de) Pixelstruktur und die entsprechende Flüssigkristallanzeigevorrichtung
DE102017126977B4 (de) Anzeigevorrichtung
DE102015112489B4 (de) Arraysubstrat, anzeigetafel und anzeigevorrichtung
DE10228519A1 (de) Flüssigkristalldisplay-Vorrichtung
DE102016015947B4 (de) Anzeigetafel mit einem Dünnschichttransistorsubstrat
DE102019121371B4 (de) Integrierte-Schaltung-Baugruppe und diese verwendende Anzeigevorrichtung
DE102005029995A1 (de) Anzeigevorrichtung und Ansteuerungsverfahren derselben
DE102014116263A1 (de) Organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed