DE112020003552T5

DE112020003552T5 - Aufgerautes nickelplattiertes Material und Verfahren zu dessen Herstellung

Info

Publication number: DE112020003552T5
Application number: DE112020003552.2T
Authority: DE
Inventors: Shinichirou Horie; Etsuro Tsutsumi; Toshifumi Koyanagi; Shunki Obata; Michio Kawamura; Koh Yoshioka; Naoharu Harada; Tsuyoshi Irie; Yonosuke Yoshii
Original assignee: Toyo Kohan Co Ltd
Current assignee: Toyo Kohan Co Ltd
Priority date: 2019-07-26
Filing date: 2020-07-27
Publication date: 2022-04-07
Also published as: WO2021020338A1; CN114127341A; JP7550152B2; US12018395B2; KR20220038021A; JPWO2021020338A1; US20220282388A1

Abstract

[Aufgabe]
Ein aufgerautes nickelplattiertes Material bereitzustellen, worin die Bildungsungleichmäßigkeit so ist, dass die Bildung von Ungleichmäßigkeiten oder Rillen in einer aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht beschränkt wird.
[Mittel zum Lösen]
Ein aufgerautes nickelplattiertes Material umfasst ein Basismaterial, das ein gewalztes Material ist, und eine auf zumindest einer Oberfläche des Basismaterials gebildete aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht, worin SRzjis der Oberfläche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht gleich oder größer als 2 µm ist, und, wenn die maximale Höhe der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht SRz ist, ein Talbereich B in einem gegebenen virtuellen Planarbereich A, beobachtet bei einer Höhenposition von SRz × 0,25, die Bedingung (i) erfüllt. (i) Die Länge des Talbereichs B in der Walzrichtung des Basismaterials beträgt weniger als 40 µm in direktem Abstand.

Description

[TECHNISCHES GEBIET]
Die vorliegende Erfindung betrifft ein plattiertes Material mit einer aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht und ein Verfahren zu dessen Herstellung.
[Stand der Technik]
In den letzten Jahren ist in der Technologie zur Bildung einer Plattierungsschicht auf einem Basismaterial, wie z.B. einem Metallblech oder einer Metallfolie, nicht nur eine Technologie zum Bilden der Plattierungsschicht in flacher Form, sondern auch eine Technologie zur Bildung einer allgemein als aufgerauter Plattierungsschicht bezeichneten Schicht bekannt geworden, worin eine Rauheit auf der Plattieroberfläche gebildet wird oder ein Metall in partikulärer Form oder nadelförmiger Form auf einem Basismaterial abgeschieden wird.
Unter den vorstehend Erwähnten wird das aufgeraute nickelplattierte Material, das mit einer aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht versehen ist, als Material für z.B. Lebensmitteldosen, Getränkedosen, Batteriegehäuse und dergleichen verwendet, um eine für die jeweilige Verwendung geeignete Funktion bereitzustellen oder um die Funktion zu verbessern.
[Literaturliste]
[Patentliteratur]

[PTL 1] Japanisches Patent Nr. 5885345
[PTL 2] Japanische Patent-Veröffentlichungsschrift Nr. 2019-104948
[PTL 3] Japanische Patent-Veröffentlichungsschrift Nr. 2019-104949

[Zusammenfassung]
[Technisches Problem]
Andererseits kann je nach den vorstehend erwähnten Verwendungszwecken eine Harzschicht oder dergleichen auf der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht des aufgerauten nickelplattierten Materials gebildet werden.
Andererseits wurde als Ergebnis umfangreicher und intensiver Untersuchungen, die von den vorliegenden Erfindern durchgeführt wurden, herausgefunden, dass in Abhängigkeit von den Bedingungen zur Herstellung des aufgerauten nickelplattierten Materials das Wachstums in Höhenrichtung in der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht ungleichmäßig sein kann. Es wurde insbesondere herausgefunden, dass in dem Fall, in dem ein Teil einer aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht kontinuierlich in einer spezifischen Richtung des aufgerauten nickelplattierten Materials abgeschieden wird, worin jedoch ein Wachstum schwierig zu generieren ist, das Teil in Form einer Rille gebildet werden kann (ein rillenförmiger Bereich, der von einem Teil gebildet wird, wo das Wachstum schwierig ist, d.h., ein Bereich, wo die Höhe von jedem der Aggregate aus Nickelpartikeln in dem aufgerauten Teil geringfügig niedriger ist im Vergleich zu dem umgebenden aufgerauten Teil, wird auch als „Rille“ bezeichnet).
Aufgrund der Gegenwart von solcher Ungleichmäßigkeit oder Rillen in der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht kann die originär beabsichtigte Funktion nicht hinreichend ausgeübt werden, insbesondere wenn eine andere Schicht auf der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht gebildet wird, wie es bei den Teilen der PTL der Fall ist.
Als Ergebnis von weiteren umfangreichen und intensiven Untersuchungen, die von den vorliegenden Erfindern durchgeführt wurde, wurde herausgefunden, dass durch Einsatz eines spezifischen Verfahrens bei der Bildung der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht die wie vorstehend beschriebene Bildung von Ungleichmäßigkeiten oder Rillen in der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht beschränkt werden kann.
Anders ausgedrückt ist die vorliegende Erfindung z.B. im Hinblick auf die Lösung des vorstehend erwähnten Problems gemacht worden. Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines aufgerauten, nickelplattierten Materials bereitzustellen, das in der Lage ist, die Bildung von Ungleichmäßigkeiten oder Rillen (nachstehend auch als „Bildungsungleichmäßigkeit“ bezeichnet) in der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht zu beschränken und das vorstehend beschriebene aufgerauten nickelplattierte Material bereitzustellen.
[Lösung des Problems]
Ein aufgerautes, nickelplattiertes Material der vorliegenden Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass es (1) ein Basismaterial, das ein Metall ist, und eine aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht, die auf zumindest eine Oberfläche des Basismaterials gebildet ist, umfasst, worin SRzjis der Oberfläche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht gleich zu oder größer als 2 µm ist und, wenn eine maximale Höhe der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht SRz ist, ein Talbereich B in einem gegebenen virtuellen Planarbereich A, wie er bei einer Höhenposition von SRz × 0,25 beobachtet wird, die folgende Bedingung (i) erfüllt. (i) Die Länge des Talbereichs B in einer Walzrichtung oder einer Plattendurchlaufrichtung des Basismaterials beträgt als direkter Abstand weniger als 40 µm.
Man beachte, dass im vorstehenden (1) (2) der maximale CLmax der Umfangslänge CL des Talbereichs B bevorzugt kleiner als 500 µm ist.
Zusätzlich ist das aufgeraute nickelplattierte Material der vorliegenden Ausführungsform dadurch gekennzeichnet, dass (3) ein Basismaterial, das ein Metall ist, und eine aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht, die auf zumindest einer Oberfläche des Basismaterials gebildet ist, umfasst sind. Str der dreidimensionalen Oberflächeneigenschaftsparameter der Oberfläche der aufgerauten Nickelplattierungsschicht ist gleich zu oder größer als 0,1.
Das aufgeraute nickelplattierte Material der vorliegenden Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass im vorstehenden (3), (4) Sk der dreidimensionalen Oberflächeneigenschaftsparameter der Oberfläche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht bevorzugt 1,0 bis 4,0 µm beträgt.
Darüber hinaus ist das aufgeraute nickelplattierte Material der vorliegenden Ausführungsform dadurch gekennzeichnet, dass im vorstehenden (3), (5) Vvc der dreidimensionalen Oberflächeneigenschaftsparameter der Oberfläche der aufgerauten Nickelplattierungsschicht bevorzugt 0,6 bis 3,0 µm³/µm² beträgt.
Ferner ist das aufgeraute nickelplattierte Material der vorliegenden Ausführungsform dadurch gekennzeichnet, dass im vorstehenden (3), (6) Vmc der dreidimensionalen Oberflächeneigenschaftsparameter der Oberfläche der aufgerauten nickelplattierten Schicht bevorzugt 0,45 bis 2,0 µm³/µm² beträgt.
Das aufgeraute nickelplattierte material der vorliegenden Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass in irgendeinen der Vorstehenden (1) bis (6), (7) das Basismaterial bevorzugt ein Stahlblech ist.
Das aufgeraute nickelplattierte Material der vorliegenden Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass in irgendeinem der Vorstehenden (1) bis (7), (8) die Helligkeit der Farbe der Oberfläche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht bevorzugt 30 bis 50 als L*-Wert beträgt.
Das aufgeraute nickelplattierte Material der vorliegenden Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass in irgendeinem der Vorstehenden (1) bis (7), (9) der Glanz der Oberfläche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht bevorzugt 1,5 bis 50 als 85°-Glanz beträgt.
Das aufgeraute nickelplattierte Material der vorliegenden Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass in irgendeinem der Vorstehenden (1) bis (9), (10) das aufgeraute nickelplattierte Material bevorzugt eine darunterliegende Nickel-Plattierungsschicht zwischen dem Basismaterial und der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht umfasst.
Darüber hinaus umfasst ein Verfahren zur Herstellung eines aufgerauten, nickelplattierten Materials in der vorliegenden Ausführungsform (11) einen Basismaterial-Oberflächenbehandlungsschritt zum Einrichten des SRzjis einer Oberfläche eines Basismaterials auf gleich oder größer als 0,5 µm und kleiner als 1,7 µm, und einen aufgerauten Nickel-Plattierungsschritt zum Bilden einer aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht auf dem Basismaterial.
Außerdem umfasst das Verfahren zur Herstellung des aufgerauten nickelplattierten Materials in der vorliegenden Ausführungsform (12) bevorzugt einen Schritt zum Bereitstellen einer darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht mit einem Sku einer Oberfläche hiervon von gleich oder größer als 4,0 auf einem Basismaterial, das ein Metall ist, und einen aufgerauten Nickel-Plattierungsschritt zum Bilden einer aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht auf der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht.
Im Vorstehenden (12) ist das Verfahren zur Herstellung des aufgerauten nickelplattierten Materials in der vorliegenden Ausführungsform dadurch gekennzeichnet, dass ferner (13) Vvc einer Oberfläche der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht bevorzugt gleich oder kleiner als 0,45 µm³/µm² ist.
Man beachte, dass im vorstehenden (11), (14) der Oberflächenbehandlungsschritt bevorzugt ein Kaltwalzschritt oder ein Nachwalzschritt (temper rolling) ist.
Zusätzlich ist im vorstehenden (14) bevorzugt (15) die Oberflächenrauheit der Endwalzrollen im Kaltwalzschritt zum Walzen mit einem Reduktionsverhältnis von gleich oder größer als 5 % bevorzugt 0,01 bis 0,5 µm. Alternativ ist im vorstehenden (14) bevorzugt (16) die Oberflächenrauheit der Endwalzrollen im Nachwalzschritt zum Walzen mit einem Reduktionsverhältnis von gleich oder größer als 0,1 % und weniger als 5 %, bevorzugt 0,01 bis 0,5 µm.
Ferner ist in irgendeinen der vorstehenden (11) bis (16) bevorzugt (17) das Basismaterial ein Stahlblech.
[Vorteilhafte Wirkung der Erfindung]
Mit dem Verfahren zur Herstellung eines aufgerauten nickelplattierten Materials der vorliegenden Erfindung ist es möglich, ein aufgerautes nickelplattiertes Material bereitzustellen, worin die vorstehenden erwähnte Bildungsungleichmäßigkeit beschränkt ist. Durch die Ausnutzung von dessen exzellenten Eigenschaften kann das aufgeraute nickelplattierte Material der Erfindung geeigneterweise für z.B. Getränkedosen mit einer Flüssigkeit als Inhalt, Verpackungsbehälter, wie z.B. einem Beutel, Batterieelemente und dergleichen verwendet werden.
Figurenliste

[1(a)] 1(a) ist ein schematisches Diagramm, das einen Querschnitt eines aufgerauten nickelplattierten Materials 1 der vorliegenden Ausführungsform zeigt.
[1(b)] 1(b) ist ein schematische Darstellung eines Querschnitts eines aufgerauten nickelplattierten Materials 1 der vorliegenden Ausführungsform.
[2(a)] 2(a) ist ein schematisches Diagramm, das einen virtuellen Planarbereich A einer aufgerauten, nickelplattierten Schicht 12 der vorliegenden Ausführungsform zeigt.
[2(b)] 2(b) ist eine schematische Darstellung, die den virtuellen Planarbereich A der aufgerauten, nickelplattierten Schicht 12 in der vorliegenden Ausführungsform zeigt.
[3(a)] 3(a) zeigt Diagramme, die die Oberfläche und dergleichen eines in der vorliegenden Ausführungsform erhaltenen aufgerauten, nickelplattierten Materials zeigt.
[3(b)] 3(b) zeigt Diagramme, die die Oberfläche und dergleichen des in der vorliegenden Ausführungsform erhaltenen aufgerauten, nickelplattierten Materials zeigen.
[4] 4 zeigt Diagramme, die die Oberfläche und dergleichen des in der vorliegenden Ausführungsform erhaltenen aufgerauten, nickelplattierten Materials zeigen.
[5] 5 die die Oberfläche und dergleichen des in der vorliegenden Ausführungsform erhaltenen aufgerauten, nickelplattierten Materials zeigen.
[6(a)] 6(a) zeigt Diagramme, die die Oberfläche und dergleichen eines im Vergleichsbeispiel der vorliegenden Ausführungsform erhaltenen aufgerauten, nickelplattierten Materials zeigen.
[6(b)] 6(b) zeigt Diagramme, die die Oberfläche und dergleichen des im Vergleichsbeispiel der vorliegenden Ausführungsform erhaltenen aufgerauten, nickelplattierten Materials zeigen.
[6(c)] 6(c) zeigt Diagramme, die die Oberfläche und dergleichen des im Vergleichsbeispiel der vorliegenden Ausführungsform erhaltenen aufgerauten, nickelplattierten Materials zeigen.
[6(d)] 6(d) zeigt Diagramme, die die Oberfläche und dergleichen des im Vergleichsbeispiel der vorliegenden Ausführungsform erhaltenen aufgerauten, nickelplattierten Materials zeigen.
[7] 7 ist ein Diagramm, das die Oberflächen und dergleichen von aufgerauten, nickelplattierten Materialien zeigen, die im Beispiel, Vergleichsbeispiel und Referenzbeispiel der vorliegenden Ausführungsform erhalten wurden.

[Beschreibung der Ausführungsform]
Nachstehend wird eine Ausführungsform als ein Beispiel zur Durchführung der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
1 ist ein Diagramm, das schematisch ein aufgerautes nickelplattiertes Materials 1 der vorliegenden Ausführungsform zeigt. Wie in 1(a) gezeigt, ist das aufgeraute nickelplattierte Material 1 der vorliegenden Ausführungsform dadurch gekennzeichnet, dass es ein Basismaterial 11 und eine aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht 12, die auf zumindest einer Oberfläche des Basismaterials 11 gebildet ist, umfasst.
Man beachte, dass, während ein Beispiel, in dem die aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht 12 auf einer Oberfläche des Basismaterials 11 in der vorliegenden Ausführungsform dargestellt worden ist, solch ein Modus nicht beschränkend ist, und dass die aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht 12 auf beiden Oberflächen des Basismaterials 11 gebildet werden kann.
<Basismaterial 11>
Als Basismaterial 11 können in der vorliegenden Ausführungsform bekannte Metallbleche oder Metallfolien eingesetzt werden, die als Basismaterial für die Plattierung verwendet werden.
Beispiele des Materials des Basismaterials 11 umfassen Metallbleche oder Metallfolien, die ein reines Metall umfassen, ausgewählt aus Fe, Cu, Al und Ni, Metallbleche oder Metallfolien, die eine Legierung enthalten, umfassend eines, ausgewählt aus Fe, Cu, Al und Ni, und dergleichen.
Zu den Beispielen gehören insbesondere Stahlbleche, Eisenbleche, Edelstahlbleche, Aluminiumbleche oder Nickelbleche (diese können entweder aus reinem Metall oder einer Legierung bestehen, und können folienförmig sein).
Insbesondere werden als Stahlblech ein kohlenstoffarmer, aluminiumberuhigter Stahl (Kohlenstoffgehalt 0,01 bis 0,15 Gew.-%), ein extrem kohlenstoffarmer Stahl mit einem Kohlenstoffgehalt von gleich zu oder kleiner als 0,01 Gew. (bevorzugt ist der Kohlenstoffgehalt gleich oder kleiner als 0,003 Gew.-%), ein nicht-alternder extrem kohlenstoffarmer Stahl, erhalten durch Zugabe von Ti, Nb oder dergleichen zu dem extrem kohlenstoffarmen Stahl, und dergleichen bevorzugt verwendet.
Als vorstehend erwähntes Metallblech oder Metallfolie als Basismaterial 11 kann ein gewalztes Material und eine elektrolytische Folie eingesetzt werden. Insbesondere sind gewalzte Materialien im Hinblick auf die Produktivität und die Kosten bei der Massenproduktion bevorzugt, und es können solche verwendet werden, die bekannten Schritten unterzogen worden sind, wie Kaltwalzen, Glühen und Nachwalzen.
Zusätzlich können das Metallblech oder die metallische Folie als Basismaterial 11 solche sein, die einer bekannten Oberflächenbehandlung unterzogen worden sind. Beispiele der bekannten Oberflächenbehandlung umfassen verschiedene Arten der Plattierung, wie z.B. eine Nickel-Strike-Plattierung, die unmittelbar vor der aufgerauten Nickelplattierung auf Edelstahlblechen oder Nickelblechen durchgeführt wird, eine Nickel- oder Nickel-Legierungs-Plattierung und Zink- oder Zinklegierungsplattierung, die auf Edelstahlblechen angewandt wird, und eine Wärmebehandlung, die nach verschiedenen Arten von Plattierungen durchgeführt wird. Das in der vorliegenden Ausführungsform verwendete Basismaterial 11 kann mit einer metallischen Schicht gebildet sein, die sich aus den vorstehend erwähnten verschiedenen Plattierungsarten oder einer Wärmebehandlung durch bekannte Oberflächenbehandlung ergibt.
Die Dicke des Basismaterials 11 beträgt bevorzugt 0,01 bis 2,0 mm, stärker bevorzugt 0,025 bis 1,6 mm und ferner bevorzugt 0,025 bis 0,3 mm.
Man beachte, dass „die Dicke des Basismaterials 11“ in der vorliegenden Ausführungsform sich auf einen Mittelwert von Werten bezieht, die durch Akquirieren einer optischen Mikroskopfotographie eines Querschnitts des Basismaterials 11 und Messen der Dicke des Basismaterials 11 an 10 frei ausgewählten Punkten in der akquirierten optischen Mikroskopfotographie bezieht. Als Dicke des Basismaterials 11 der vorliegenden Ausführungsform kann kurz die Dicke, die mit einem Mikrometer gemessen wird, verwendet werden.
In der vorliegenden Ausführungsform wird das aufgeraute, nickelplattierte Material ein extrem Bevorzugtes sein, wenn der Oberflächenzustand des Basismaterials 11 ein spezifischer Zustand ist. Eine detaillierte Beschreibung wird nachstehend gegeben.
In der vorliegenden Ausführungsform kann eine aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht auf der Oberfläche des Basismaterials 11 durch Mittel, wie z.B. Elektroplattieren gebildet werden. In diesem Fall wurde aus der Untersuchung der hiesigen Erfinder abgeleitet, dass, während die aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht durch Abscheiden von Nickelionen im Plattierungsbad auf der Oberfläche des Basismaterials 11 wächst, sich der Wachstumsgrad (Wachstumsrate) der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht teilweise in Abhängigkeit von dem Oberflächenzustand, insbesondere der Oberflächenform, des Basismaterials 11 unterscheidet.
In der vorliegenden Ausführungsform kann als Basismaterial 11 ein gewalztes Blech oder eine gewalzte Folie eines Metalls verwendet werden. Im Allgemeinen können diese gewalzten Bleche und gewalzten Folien (nachstehend können das gewalzte Blech und die gewalzte Folie generisch als „gewalztes Material“ bezeichnet werden) durch Walzen eines Metallblechs durch Walzrollen hergestellt werden. Es ist bekannt, dass die Form (Rauheit) der Walzenoberfläche der Walzrollen stark zur Oberflächenform des Metallblechs beiträgt, und es ist allgemein bekannt, dass die Form der Walzenoberfläche übertragen wird.
In diesem Fall ist es bekannt, dass die im gewalzten Blech oder der gewalzten Folie gebildete Oberflächenform nicht nur von der Form der Walzenoberfläche (Walzenrauheit) der Walzrollen abhängt, sondern auch vom Reduktionsverhältnis, der Walzgeschwindigkeit, der Härte des Metalls (Objektmaterial des Walzens), der Viskosität des Walzöls, usw. Zu den wichtigsten Beispielen einer Oberflächenform eines kontinuierlichen Metallbands gehören ein vertiefter Teil, wie eine Mulde, und eine streifenförmige Rauheit entlang der Plattendurchlaufrichtung. Insbesondere wird beim gewalzten Material die Rauheit der Walzrollen nicht direkt die Form der Oberfläche des gewalzten Materials sein, sondern durch die Ausdehnung beim Walzen kann ein streifenförmiger vertiefter Teil in dem gewalzten Material durch einen hervorstehenden Teil oder dergleichen der Walzrollen gebildet werden, und der streifenförmige vertiefte Teil wird als Walzmarke, Walzstreifen, Übertragungsstreifen oder ähnliches bezeichnet und ist als solches bekannt.
Die vorliegenden Erfinder haben herausgefunden, dass die Oberflächenbeschaffenheit des Basismaterials 11, insbesondere die Form (Größe der Rauheit, Höhenunterschied, Breite, Winkel, usw.) des oben erwähnten Walzstreifens, zu partiellen Unterschieden bei der Wachstumsgeschwindigkeit der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 führt, die auf dem Basismaterial 11 gebildet wird, und dass Ungleichmäßigkeiten oder Rillen in der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 gebildet werden. Anders ausgedrückt wird die aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht auch auf dem streifenartigen Teil abgeschieden und das Wachstum der Partikel schreitet bis zu einer bestimmten Größe fort, so dass keine Probleme bezüglich der Eigenschaften als gesamter Oberfläche bestehen (z.B. im Hinblick auf die Adhäsion an ein Harz oder andere Elemente). Andererseits wird bei der Verwendung in einem extrem winzigen Bereich oder in einem Fall, worin z.B. eine aktive Substanz als eine Elektrode einer Batterie angehaftet wird, davon ausgegangen, dass es einen Fall gibt, worin die Adhäsion in einem extrem mikroskopischen Bereich, der einen Teil mit einer niedrigen Wachstumsgeschwindigkeit umfasst, nicht sichergestellt werden kann. Darüber hinaus wird davon ausgegangen, dass, wenn die Bildungsungleichmäßigkeit großrillenförmig ist, ein Fall vorliegt, worin die Bildungsungleichmäßigkeit einen Unterschied zwischen der Haftung in der Walzrichtung und der Haftung in der Richtung senkrecht zur Walzrichtung erzeugt.
Zur Vermeidung solch eines Problem muss die Bildung von Ungleichmäßigkeiten oder Rillen in der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 beschränkt werden, und die vorliegende Erfindung ist durch Kontrollieren des Oberflächenzustands des Basismaterials 11 wie vorstehend beschrieben vollendet worden.
Man beachte, dass bei der vorliegenden Ausführungsform der Oberflächenzustand des Basismaterials 11 auf Grundlage der Parameter der berührungslosen und dreidimensionalen Messung der Oberflächeneigenschaften wie folgt definiert wurde.
Im Einzelnen werden SRa, SRz und SRzjis wie folgt gemessen und berechnet.
Zunächst werden die zweidimensionalen Ra, Rz und Rzjis gemäß JIS B 0601 (2013) gemessen.
In der vorliegenden Ausführungsform wird die Messung in einer Messung rechtwinklig zur Walzrichtung oder zur Plattendurchlaufrichtung durchgeführt. Zusätzlich beträgt der Messbereich bevorzugt gleich oder mehr als 100 µm, stärker bevorzugt 100 bis 150 µm.
Zusätzlich wird die Messung von Ra, RZ und Rzjis mehrfach wiederholt, während der Startpunkt der Messung in Walzrichtung oder der Plattendurchlaufrichtung RD verschoben wird, wobei die Messung vorzugsweise 100-mal oder öfter, stärker bevorzugt 300-mal oder öfter wiederholt wird. Man beachte, dass in den später beschriebenen Beispielen der vorliegenden Anmeldung die Messung 768-mal durchgeführt wurde.
Aus den erhaltenen Messergebnissen lassen sich die jeweiligen Parameter wie folgt erhalten.
$SRa = (R_{a - 1} + R_{a - 2} + \dots + R_{a - n}) / n$
$SRz = (R_{z - 1} + R_{z - 2} + \dots + R_{z - n}) / n$
$SRzjis = ({Rzjis}_{- 1} + {Rzjis}_{- 2} + \dots + {Rzjis}_{- n}) / n$
Man beachte, dass n die Anzahl der Messungen angibt.
In der vorliegenden Ausführungsform ist es für die Oberfläche des Basismaterials 11 bevorzugt, dass die dreidimensionale arithmetische mittlere Höhe SRa = 0,02 bis 0,17 µm beträgt. Ferner beträgt im Hinblick auf z.B. die Beschränkung der vorstehend erwähnten Bildungsungleichmäßigkeit SRa bevorzugt 0,03 bis 0,15 µm, und im Hinblick auf die Kosten beträgt SRa bevorzugt 0,08 bis 0,15 µm.
Wenn SRa der Oberfläche des Basismaterials 11 kleiner als 0,02 µm ist, entstehen nicht nur übermäßige Kosten für den Schritt zum Einstellen von SRa der Oberfläche des Basismaterials 11, sondern es besteht auch die Möglichkeit, dass die aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht nicht auf dem Basismaterial 11 gebildet wird, oder es besteht die Möglichkeit, dass die auf der Oberfläche des Basismaterials 11 gebildete aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht 12 zu glatt ist und die Eigenschaften oder Funktionen, die originär für die aufgeraute Nickelplattierung erforderlich sind, nicht zum Maximum ausgeübt werden können, was ungünstig ist.
Wenn andererseits SRa der Oberfläche des Basismaterials 11 0,17 µm überschreitet, besteht die Möglichkeit, dass das Wachstum der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 ungleichmäßig ist, oder es besteht die Möglichkeit, dass Rillen in der erhaltenen aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 gebildet werden, was unvorteilhaft ist.
Es ist ferner für die Oberfläche des Basismaterials 11 in der vorliegenden Ausführungsform bevorzugt, dass die dreidimensionale Zehn-Punkt-Durchschnittsrauheit SRzjis im Bereich von gleich oder größer als 0,3 µm und kleiner als
1,7 µm liegt. Im Hinblick auf z.B. die Beschränkung der vorstehend erwähnten Bildungsungleichmäßigkeit beträgt SRzjis bevorzugt 0,4 bis 1,6 µm, und im Hinblick auf die Kosten beträgt SRzjis bevorzugt 0,8 bis 1,5 µm.
Dafür gibt es die folgenden Gründe. Wie später beschrieben werden wird, haben die vorliegenden Erfinder das Problem erkannt, dass in einem Fall, in dem nicht Punkte Vertiefungen bilden, sondern vertiefte Teile, wie z.B. Walzstreifen, mit einer Länge oder einer Fläche in der Größenordnung von mehreren zehn Mikrometer in dem Basismaterial vorliegen und die vertieften Teile tief sind oder in einer großen Anzahl vorliegen, oder wenn die vertieften Teile eine bestimmte Tiefe aufweisen und breit sind, ein fehlerhaftes Wachstum der aufgerauten Plattierung auftreten kann.
Solche vertieften Teile, deren Länge oder Fläche in der Größenordnung von einigen zehn Mikrometer liegt, sind mit gewöhnlichen zweidimensionalen Rauheitsparametern nur schwer zu erkennen. Aus diesem Grund wurde die Aufmerksamkeit auf die dreidimensionale Zehnpunkt-Mittelrauheit SRzjis gerichtet, die auf der Grundlage der zweidimensionalen Zehnpunkt-Mittelrauheit berechnet wird, die in der Richtung senkrecht zur Walzrichtung oder zur Plattendurchlaufrichtung RD gemessen wird. Weil die dreidimensionale Zehnpunkt-Mittelrauheit SRzjis als Mittelwert für die gesamte Oberfläche auf der Grundlage der Rzjis berechnet wird, die in der Richtung rechtwinklig zu RD gemessen werden, ist SRzjis ein Parameter, in dem sich die Gesamtanzahl oder die Länge der vertieften Teile widerspiegeln können wenn vertiefte Teile mit einer Länge oder Fläche in der Größenordnung von einigen zehn Mikrometern in der Oberfläche des Grundmaterials vorliegen.
Insbesondere bei einem gewalzten Material, bei dem die Erhöhungen durch Walzen abgeflacht werden, wie später beschrieben werden wird, tragen die vertieften Teile stärker zu SRzjis bei. Wenn SRzjis in einem Bereich von 100 µm × 100 bis 150 µm größer ist, zeigt dies daher an, dass die Anzahl der Vertiefungen von solch einer Größe zur Verursachung von Bildungsungleichmäßigkeit der aufgerauten Plattierung auf dem Basismaterial groß ist, oder dass die Fläche der Vertiefungen groß ist.
Die vorliegenden Erfinder haben ferner herausgefunden, dass durch Einrichten von SRzjis des Basismaterials 11 auf kleiner als 1,7 µm die Talbereiche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 nach der später zu beschreibenden Aufrauplattierung auffallend beschränkt werden können. Man beachte, dass obwohl keine Beschränkung bezüglich der Untergrenze für SRzjis im Hinblick auf den Zweck der Verringerung der vertieften Teile in dem Basismaterial 11 besteht, SRzjis bevorzugt gleich oder größer als 0,3 µm ist, weil im Fall einer Spiegeloberfläche, die vollkommen frei von Rauheiten ist, die Möglichkeit besteht, dass Plattierungspartikel zum Bilden einer aufgerauten Plattierungsschicht nicht in Übereinstimmung mit den aufgerauten Plattierungsbedingungen abgeschieden werden.
<Darunterliegende Nickel-Plattierungsschicht>
In der vorliegenden Ausführungsform kann eine darunterliegende Nickel-Plattierungsschicht 13 auf dem Basismaterial 11 gebildet werden bzw. sein, wie in 1(b) gezeigt ist, und der Oberflächenzustand der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht 13 kann durch die dreidimensionalen Oberflächeneigenschaftsparameter definiert werden, die in ISO-25178-2:2012 (entsprechend JIS B 0681-2:2018) definiert sind.
Man beachte, dass für die darunterliegende Nickel-Plattierungsschicht 13 die in PTL 2 und PTL 3 offenbarten Inhalte und ferner die japanische Patentanmeldung Nr. 2019 - 108779 wie erforderlich angewandt werden können, und daher wird hier auf eine genaue Beschreibung hiervon verzichtet.
In der vorliegenden Ausführungsform ist Sku (Kurtosis) in der Oberfläche der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht 13, welches ein Parameter ist, in dem die Statistik der Höhe digitalisiert ist, der oben genannten dreidimensionalen Oberflächeneigenschaftsparameter bevorzugt gleich oder größer als 4,0.
Der Grund, warum Sku der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht 13 auf gleich zu oder größer als 4,0 eingerichtet wird, ist folgender. Mit anderen Worten, wenn die darunterliegende Nickel-Plattierungsschicht 13 auf dem Basismaterial 11 gebildet wird, wird in der Oberfläche die makroskopische Rauheit des Basismaterials 11 durch die darunterliegende Nickel-Plattierungsschicht 13 etwas abgeschwächt, jedoch wird eine mikroskopische feine Rauheit durch die Plattierungspartikel der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht 13 gebildet. Wenn jedoch z.B. die Walzstreifen des Basismaterials 11 groß sind, könnten streifenähnliche Täler und Erhöhungen möglicherweise nicht hinreichend abgeschwächt werden, sogar nachdem die darunterliegende Nickel-Plattierungsschicht 13 gebildet worden ist.
Diesbezüglich haben die vorliegenden Erfinder herausgefunden, dass, wenn eine bestimmte Tiefe, wie z.B. durch Walzstreifen, in der Blechebene in einer großen Anzahl nach der Nickelplattierung in einer Richtung vorliegt (nach der Bildung der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht 13), Sku, das die Schärfe der Höhenverteilung der dreidimensionalen Oberflächenrauheit darstellt, die Form gut widerspiegelt und weniger als 4,0 beträgt. Mit anderen Worten haben die vorliegenden Erfinder herausgefunden, dass es bevorzugt ist, Sku auf einen Wert von gleich oder größer als 4,0 zu kontrollieren, um keinen großen Rillenteil zu bilden, der eine Anisotropie nach der aufgerauten Nickelplattierung verursachen kann.
Man beachte, dass Sku ein numerischer Wert ist, der die Schärfe der Höhenverteilung darstellt, und während die Höhenverteilung normalverteilt ist, wenn Sku 3,0 beträgt, bedeutet es, wenn Sku 3,0 übersteigt, dass scharfe Erhöhungen und Täler in großer Anzahl in der Oberfläche vorliegen, und wenn Sku kleiner als 3,0 ist, bedeutet dies, dass die Oberfläche flach ist. Es wurde jedoch gefunden, dass Sku keine einfache Rauheitsform darstellt.
Auf Grundlage der vorstehend erwähnten Befunde haben die vorliegenden Erfinder Versuche durchgeführt, und als Ergebnis hiervon wurde Sku der Oberfläche der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht 13 auf gleich oder größer als 4,0 eingestellt.
Ferner haben die vorliegenden Erfinder herausgefunden, dass es bevorzugt ist, Vvc, welches ein Volumenparameter der Oberfläche der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht 13 ist, auf gleich oder kleiner als 0,45 µm³/µm² einzustellen. Man beachte, dass der Grund, worum Vvc auf gleich oder kleiner als 0,45 µm³/µm² eingestellt wird, wie folgt ist.
Vvc ist das Volumen eines Raums eines Kernteils, wenn der Lastflächenanteil zum Trennen des Kernteils und eines vorstehenden Erhöhungsteils 10 % ist und der Lastflächenanteil zum Trennen des Kernteils und eines vorstehenden Talteils 80 % ist.
Anders ausgedrückt, ist es durch Verringern des Raumvolumens des Kernteils, der ein zentraler Teil der Rauheit der Oberfläche der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht 13 ist, möglich zu kontrollieren, die Rillenteile zu reduzieren, die eine Anisotropie nach der Bildung der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 verursachen.
Die vorliegenden Erfinder haben herausgefunden, dass durch Einrichten von Vvc der Oberfläche der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht 13 auf gleich oder kleiner als 0,45 µm³/µm² es möglich ist, die Anisotropie der Oberfläche des aufgerauten Nickel-plattierten Materials nach der Aufrauplattierung zu begrenzen.
<Aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht>
Als nächstes wird die aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht 12 der vorliegenden Ausführungsform beschrieben.
Die aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht 12 der vorliegenden Ausführungsform besitzt eine Form, als ob Nickelpartikel oder ein Aggregat hiervon auf dem Basismaterial 11 im Querschnitt abgeschieden wurden, wie in 1 gezeigt ist. Man beachte, dass die Form der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 und dergleichen eine Form besitzen, die ähnlich ist zu derjenigen der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht, die in PTL 2 oder PTL 3 offenbart ist. Da in der vorliegenden Anmeldung der charakteristische Teil der vorliegenden Erfindung, d.h., der Unterschied der vorliegenden Erfindung gegenüber den vorstehend beschriebenen PTL 2 oder PTL 3, hauptsächlich beschrieben wird, wird auf die Beschreibung der gemeinsamen Punkte verzichtet.
Man beachte, dass im Hinblick auf die aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht 12 der vorliegenden Ausführungsform die aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht, die in der japanischen Patentanmeldung Nr. 2019-108779 beschrieben ist, bei Bedarf herangezogen werden kann.
Es ist bevorzugt, dass die dreidimensionale Zehnpunkt-Mittelrauheit SRzjis der Oberfläche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 in der vorliegenden Ausführungsform gleich oder größer als 2 µm ist. Der Grund besteht in der Verbesserung der Adhäsion an ein anderes Element, wie ein Harz. Es gibt keine Obergrenze, sie beträgt jedoch im Hinblick auf die Plattierungsanhaftung, die Produktionseffizienz, die Produktionskosten und dergleichen 20 µm.
Man beachte, dass ein weiter bevorzugter Bereich von SRzjis wie folgt ist. Anders ausgedrückt beträgt im Hinblick auf die stärkere Verbesserung der Adhäsion der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 an ein anderes Element SRzjis stärker bevorzugt gleich oder größer als 3 µm, weiter bevorzugt gleich oder größer als 4 µm, und weiterhin stärker bevorzugt gleich oder größer als 5 µm.
Zusätzlich beträgt im Hinblick auf die größere Verbesserung der Adhäsion (Plattierungsadhäsion) der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 an das Basismaterial 11 SRzjis stärker bevorzugt gleich oder kleiner als 16 µm, stärker bevorzugt gleich oder kleiner als 14 µm, und weiter stärker bevorzugt gleich oder kleiner als 12 µm.
Daneben beträgt im Hinblick auf ernsthafte Erwägungen der Produktionseffizienz und der Produktionskosten SRzjis bevorzugt 3,0 bis 7,0 µm.
Zusätzlich beträgt SRa der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 der vorliegenden Ausführungsform bevorzugt SRa = 0,1 bis 3 µm. Im Hinblick auf die stärkere Verbesserung der Adhäsion der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 an ein anderes Element beträgt SRa stärker bevorzugt gleich oder größer als 0,18 µm, und stärker bevorzugt gleich oder größer als 0,3 µm.
Im Hinblick auf die die stärkere Verbesserung der Adhäsion (Plattierungsadhäsion) der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 an das Basismaterial 11 beträgt SRa stärker bevorzugt gleich oder kleiner als 1,8 µm, weiter bevorzugt gleich oder kleiner als 1,6 µm, weiterhin stärker bevorzugt gleich oder kleiner als 1,3 µm.
Zusätzlich beträgt im Hinblick auf die ernsthafte Berücksichtigung der Produktionseffizienz und der Produktionskosten SRa bevorzugt 0,18 bis 0,5 µm, und stärker bevorzugt 0,18 bis 0,49 µm.
Die Helligkeit der Farbe der Oberfläche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 beträgt unter Berücksichtigung der Plattierungsanhaftung, der Herstellungseffizienz, der Produktionskosten und dergleichen bevorzugt 30 bis 50 als L*-Wert. Wenn der Wert der Helligkeit der Farbe L* kleiner als 30 ist, ist dies im Hinblick auf die Plattierungsanhaftung unvorteilhaft. Wenn andererseits der Wert der Helligkeit der Farbe L* 50 übersteigt, ist dies im Hinblick auf die Adhäsion an ein anderes Element (Harzschicht oder dergleichen), welches möglicherweise auf der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 gebildet wird, ungünstig.
Man beachte, dass die Messung der Helligkeit der Farbe L* der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 unter Verwendung eines spektralen Kolorimeters durch das System zum Ausschluss der spiegelnden Komponente (specular component excluded (SCE) system (System zur Entfernung von regulärem Reflexionslicht)) in Übereinstimmung mit JIS Z 8722 durchgeführt werden kann.
Der Glanz der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 wird als nächstes beschrieben. In der vorliegenden Ausführungsform beträgt unter den Gesichtspunkten der Plattierungsanhaftung, der Produktionseffizienz, der Produktionskosten und dergleichen der Glanz der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 bevorzugt 5 bis 50 als 85°-Glanz. Ein 85°-Glanz von weniger als 1,5 ist im Hinblick auf die Plattierungsadhäsion ungünstig. Andererseits ist ein 85°-Glanz von größer als 50 im Hinblick auf die Adhäsion an eine Harzschicht oder dergleichen, die möglichweise auf der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 gebildet wird, ungünstig.
Man beachte, dass der 85°-Glanz der Oberfläche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 durch Messen des 85°-Spiegeloberflächenglanzes unter Verwendung eines Glanzmessgeräts gemäß JIS Z8741 bestimmt werden kann.
Andererseits beträgt der 60°-Glanz der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 in der vorliegenden Ausführungsform normalerweise gleich oder kleiner als 10.
In der vorliegenden Ausführungsform sind die Chromatizitäten a* und b* der Oberfläche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 nicht auf irgendeine Chromatizität beschränkt, im Hinblick auf die Plattierungsadhäsion und die Adhäsion an eine Harzschicht oder dergleichen, die möglicherweise auf der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 gebildet wird, beträgt die Chromatizität a* bevorzugt 0,1 bis 3,0, und die Chromatizität b* bevorzugt 1,0 bis 8,0.
In der vorliegenden Ausführungsform beträgt die arithmetische mittlere Höhe SRa der Oberfläche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 bevorzugt 0,1 bis 3 µm. Dies ergibt sich im Hinblick auf die Anhaftung an eine Harzschicht oder dergleichen, die möglicherweise auf der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 gebildet wird, der Adhäsion (Plattierungsadhäsion) der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 an das Basismaterial 11, der Produktionseffizienz, der Produktionskosten und dergleichen.
Die maximale Höhenrauheit SRz der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 in der vorliegenden Ausführungsform ist nicht auf irgendeine bestimmte Rauheit beschränkt, beträgt jedoch bevorzugt z.B. 2,5 bis 25,0 µm.
Man beachte, dass die dreidimensionale Oberflächenrauheit SRa, SRzjis und SRz vorzugsweise mit einem Lasermikroskop gemessen werden.
In der vorliegenden Ausführungsform ist die Nickelabscheidungsmenge der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 nicht auf irgendeine bestimmte Abscheidungsmenge beschränkt, im Hinblick auf die Plattierungsadhäsion und dergleichen beträgt die Nickelabscheidungsmenge jedoch 1,34 bis 57,85 g/m². Davon beträgt die Abscheidungsmenge ohne das darunterliegende Nickel in der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 1,34 bis 45,0 g/m². Im Hinblick auf die stärkere Verbesserung der Adhäsion (Plattierungsadhäsion) der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 beträgt zusätzlich die Abscheidungsmenge der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 stärker bevorzugt gleich oder größer als 2,67 g/m², und ferner bevorzugt gleich oder größer als 5 g/m². Im Hinblick auf die stärkere Verbesserung der Adhäsion der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 an ein anderes Element beträgt die Abscheidungsmenge der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 stärker bevorzugt gleich oder weniger als 38,0 g/m², ferner bevorzugt gleich oder weniger als 32,0 g/m², und weiter stärker bevorzugt gleich oder weniger als 31 g/m².
Ferner beträgt die Abscheidungsmenge einschließlich des darunterliegenden Nickels 5,0 bis 50,00 g/m². Ferner beträgt die Abscheidungsmenge stärker bevorzugt 12,02 bis 50,00 g/m², weiter bevorzugt 12,28 bis 40,94 g/m², und besonders bevorzugt 12,28 bis 32,49 g/m².
Unter dem Gesichtspunkt einer ernsthaften Berücksichtigung der Produktionseffizienz und der Produktionskosten beträgt die Gesamt-Abscheidungsmenge der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 und der darunterliegenden Metall-Plattierungsschicht 13 bevorzugt 10,24 bis 22,25 g/m². Wenn eine große Korrosionsbeständigkeit erforderlich ist und wenn eine besonders starke Anhaftung der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 an das metallische Basismaterial 11 und Adhäsion an ein anderes Element erforderlich sind, beträgt ferner die Gesamt-Abscheidungsmenge der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 und der darunterliegenden Metall-Plattierungsschicht 13 bevorzugt 32,50 bis 57,85 g/m².
Man beachte, dass die Gesamt-Abscheidungsmenge der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 und der darunterliegenden Metall-Plattierungsschicht 13 bestimmt werden können, indem man die Gesamt-Nickelmenge unter Verwendung einer fluoreszierenden Röntgenvorrichtung für ein aufgerautes nickelplattiertes Blech 1 verwendet.
Während die Abscheidungsmenge der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 durch Messen der Gesamt-Nickelmenge unter Verwendung einer fluoreszierenden Röntgenvorrichtung das aufgeraute nickelplattierte Blech 1 bestimmt werden kann, ist das Messverfahren nicht auf dieses Verfahren beschränkt, und es können auch andere bekannte Messverfahren eingesetzt werden.
In der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 der vorliegenden Ausführungsform ist es, wenn die maximale Höhenrauheit der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht SRz ist, bevorzugt, dass ein Talbereich B in einem gegebenen virtuellen Planarbereich A, wie er an einer Höhenposition von SRz × 0,25 beobachtet wird, die folgende Bedingung (i) erfüllt.

(i) Die Länge des Talbereichs B in der Walzrichtung (Plattendurchlaufrichtung) RD des Basismaterials beträgt weniger als 50 µm in direktem Abstand. Man beachte, dass es weiter bevorzugt ist, dass der Talbereich B die folgende Bedingung (ii) erfüllt.
(ii) Die Gesamtlänge der Teile, worin der Talbereich B in einer Länge von gleich oder größer als 10 µm in der Walzrichtung RD des Basismaterials vorliegt, beträgt in einer gegebenen gradlinigen Länge von 80 µm weniger als 50 µm.

Nachstehend wird eine Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen gegeben.
2 zeigt Diagramme zur Beschreibung der vorstehend erwähnten virtuellen Ebene zur Erläuterung der vorliegenden Ausführungsform und der Eigenschaften der vorliegenden Ausführungsform, die auf dessen Grundlage erhalten werden. 2(a) ist ein Diagramm, das schematisch die maximale Höhenrauheit SRz der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 der vorliegenden Ausführungsform und den virtuellen Planarbereich A darstellt. 2(b) ist ein schematisches Diagramm eines Falls, worin eine Binarisierung im Talbereich B und den anderen durchgeführt wird, wobei die aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht 12 entlang des virtuellen Planarbereichs A geschnitten wird.
Wie in 2(a) gezeigt wird bei der dreidimensionalen Betrachtung der Oberfläche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht eine Form beobachtet, worin eine Vielzahl von Erhöhungen und Tälern vorliegt. Ein schematisches Diagramm eines Falles, worin, wenn die Größe des Beitrags der Höhe der höchsten Erhöhung und der Tiefe des tiefsten Tals in dem Beobachtungsbereich SRz ist, eine Ebene, die an einer Position von einem Viertel (0,25) von der unteren Seite in der Höhenrichtung (Z-Richtung in 2(a)) generiert wird, der virtuelle Planarbereich A ist, ist in 2(b) gezeigt.
Wie in 2(b) gezeigt, befinden sich in dem virtuellen Planarbereich A der Talbereich B und andere Teile (Erhöhungen und Täler, deren Tiefe geringer ist als die der Ebene). Mit anderen Worten ist der durch schräge Linien angezeigte Talbereich B ein Bereich eines vertieften Teils, der sich von einer Referenzebene nach unten erstreckt, wobei die zur Hauptebene parallele Referenzebene bei einer Höhe bei einem Viertel von SRz akquiriert wird.
In der vorliegenden Ausführungsform ist es bevorzugt, dass der Talbereich B die vorstehend erwähnte Bedingung (i) erfüllt.
Anders ausgedrückt besitzen, wie in 2(b) als Bedingung (i) bezeigt, die Vielzahl von Talbereichen B, die in dem virtuellen Planarbereich A vorliegen, bevorzugt eine Länge L_B1, L_B2, L_B3 in der Walzrichtung RD von kleiner als 40 µm als direktem Abstand.
Des Weiteren beträgt als Bedingung (ii), in dem Fall, dass eine Vielzahl von Talbereichen B in einer geraden Linie L einer gegebenen Länge von 80 µm parallel zur Walzrichtung RD vorliegen, die Gesamtlänge (D1 + D2 + ...) der Teile D1, D2, ..., die Schnittmengen der geraden Linie L und der Talbereiche B sind und deren Länge gleich oder größer als 10 µm ist, bevorzugt weniger als 50 µm.
Ferner kann der Oberflächenzustand der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 der vorliegenden Ausführungsform durch dreidimensionale Oberflächeneigenschaftsparameter definiert sein, wie sie in ISO-25178-2:2012 (entsprechend JIS B 0681-2:2018) definiert sind.
Z.B. ist es durch Definierten von Str, einem Parameter, der das Seitenverhältnis der Textur (d.h., die Anisotropie) darstellt, möglich, die Bildung von Ungleichmäßigkeiten oder Rillen (Bildungsungleichmäßigkeit) in der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 zu beschränken. Anders ausgedrückt kann durch Einrichten von Str auf gleich oder größer als 0,1 das erhaltene aufgeraute Nickel-Plattierungsmaterial 1 gebildet werden, dessen Anisotropie kontrolliert ist. Str beträgt bevorzugt gleich oder größer als 0,15, stärker bevorzugt gleich oder größer als 0,2, ferner bevorzugt gleich oder größer als 0,3, und besonders bevorzugt gleich oder größer als 0,4. Die Obergrenze für Str ist 1, und Str ist in der vorliegenden Ausführungsform ebenfalls gleich oder kleiner als 1,0.
Auf diese Weise werden durch Kontrollieren der Anisotropie des aufgerauten nickelplattierten Materials 1 die folgenden Vorteile erhalten. Ein erster Vorteil besteht darin, dass, während in einem Fall, in dem die Anisotropie auffällig ist, eine Sprödigkeit in einer Richtung im Hinblick auf die Adhäsionskraft an ein gebundenes Harz oder dergleichen und Korrosionsbeständigkeit vorliegen kann, das aufgeraute nickelplattierte Material der vorliegenden Ausführungsform eine niedrigere Anisotropie aufweist und daher geeigneterweise für eine Verwendung eingesetzt werden kann, worin eine Anisotropie von extremen Eigenschaften unerwünscht ist. Ein zweiter Vorteil besteht im Folgenden. Wenn z.B. das aufgeraute nickelplattierte Material 1 zu einer vorbestimmten Größe geschnitten wird und als Material für Lebensmitteldosen, Getränkedosen, Batteriegehäuse und dergleichen als geschnittenes Material verwendet wird, ist, falls das aufgeraute nickelplattierte Material 1 bei der visuellen Beobachtung gleichmäßig ist, jedoch im mikroskopischen Bereich Anisotropie aufweist, eine Beschränkung der Produktion auf die Richtung des geschnittenen Materials erforderlich, um die Material-Leistungseigenschaften auszuüben, so dass die Produktivität verringert sein kann.
Weil in der vorliegenden Ausführungsform die Anisotropie sogar für das geschnittene Material kontrolliert werden kann, kann z.B. die Produktion durchgeführt werden, ohne auf die Richtung des geschnittenen Materials zum Zeitpunkt der Produktion beschränkt zu sein, so dass die Produktivität merklich erhöht wird.
Man beachte, dass im Hinblick auf den Oberflächenzustand der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 der vorliegenden Ausführungsform andere Parameter als das oben beschriebene Str vorteilhaft definiert werden, und ihre numerischen Wertbereiche sind wie folgt. Man beachte, dass alle diese Parameter in ISO-25178-2:2012 (entsprechend JIS B 0681-2:2018) offenbart sind, und daher wird hier auf eine detaillierte Beschreibung verzichtet.
Sku: gleich oder größer als 3,0
Sa (µm): 0,2 bis 1,3
Sk (µm): 1,0 bis 4,0
Vvc (µm³/µm²): 0,6 bis 3,0
Vmc (µm³/µm²): 0,6 bis 3,0
Durch solches Definieren von jedem Parameter kann die Bildungsungleichmäßigkeit des aufgerauten nickelplattierten Materials weiter beschränkt werden, was vorteilhaft ist. Man beachte, dass im Hinblick auf die Beschränkung der Anisotropie, der Verbesserung der Adhäsion an ein anderes Element, der Plattierungsanhaftung und dergleichen die Parameter stärker bevorzugt innerhalb der folgenden Bereiche kontrolliert werden.
Sku: gleich oder größer als 3,32
Sa (µm): 0,36 bis 1,2
Sk (µm): 1,3 bis 4,0
Vvc (µm³/µm²): 0,7 bis 2,5
Vmc (µm³/µm²): 0,5 bis 1,5
Man beachte, dass die vorstehend beschriebenen dreidimensionalen Oberflächeneigenschaftsparameter Str, Sku, Sa, Sk, Vvc, Vmc und dergleichen bevorzugt mit einem Lasermikroskop gemessen werden.
Der Grund, warum in der vorliegenden Ausführungsform durch die vorstehend beschriebenen Spezifikationen die Bildung von Ungleichmäßigkeiten oder Rillen in der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht (nachstehend auch als „Bildungsungleichmäßigkeit“) beschränkt werden kann, ist wie folgt.
Anders ausgedrückt ist bestätigt worden, dass, als Eigenschaft in dem Fall, dass die aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht durch Elektroplattieren gebildet wird, wie auch in den vorstehend beschriebenen PTL 2 und/oder PTL 3 beschrieben ist, Kerne von Primärpartikeln von Nickel sich bevorzugt auf vorstehenden Teilen niederschlagen (einschließlich vorstehender Teile, die von vorher niedergeschlagenen Nickelpartikeln gebildet werden).
Daher ist es im Fall der Bildung einer aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht mit höherer Rauheit wünschenswert, dass die Rauheit des Basismaterials 11 größer ist. Wenn jedoch die Rauheit des Basismaterials zu groß ist, kann ein teilweises Aufrauen gebildet werden. Im Hinblick hierauf haben die vorliegenden Erfinder zum Bilden einer Plattierung mit einer gleichmäßigen Höhe über einen großen Bereich als eine Technik zum Verflachen wobei ein bestimmter Grad an Rauheit von vorstehenden Teilen (Erhöhungen) des Basismaterials beibehalten wird, der Kontrolle der Oberflächenform des gewalzten Materials Beachtung geschenkt. Jedoch wurde gefunden, dass sogar bei einem flachen Basismaterial-Finish bei der herkömmlichen Nickelplattierung und in einem Rauheitsbereich, bei dem keine Variabilität der Plattierungsbildung auftritt, dass neue Probleme bei der aufgerauten Nickelplattierung auftreten.
Anders ausgedrückt wird im Fall der Betrachtung des gesamten Teils des aufgerauten Plattierungsmaterials über einen großen Bereich die aufgeraute Nickelschicht auf der gesamten Oberfläche der Basis gebildet, wie von einem Bild mit geringer Vergrößerung (× 150) der 7 gezeigt wird. Daher besteht kein Problem bezüglich der über einen großen Bereich erforderlichen Eigenschaften (z.B. der Fall der Anhaftung an ein Harz oder dergleichen über einen großen Bereich). Sogar bei der Beobachtung eines extrem kleinen Bereichs, wie in einem Bild mit großer Vergrößerung (x 10.000) in 7 gezeigt, kann bestätigt werden, dass Aggregate von Partikeln von aufgerautem Nickel über die gesamte Oberfläche des Basismaterials 11 gebildet werden. Bei der Beobachtung der gesamten Oberflächen der Basis von der Frontoberflächenseite der Höhe bei mittlerer Vergrößerung, wie in den 4 bis 6, wurde jedoch gefunden, dass es Fälle gibt, worin separat von den Höhenunterschieden unter den individuellen Aggregaten rillenartige Bereiche (vertiefte Teile) der Bereiche in der Größenordnung von mehreren zehn Mikrometer gebildet werden.
Solche Rillen der Bereiche in der Größenordnung von mehreren zehn Mikrometern sind aus einem Teilquerschnittsbild, wie z.B. dem Bild mit hoher Auflösung der 7, schlechter erkennbar. Gemäß den Untersuchungen der vorliegenden Erfinder werden solche Rillen der Bereiche in der Größenordnung von mehreren zehn Mikrometer gebildet, weil, sogar wenn eine Verflachung durch Walzen durchgeführt wird, man annimmt, dass in den vertieften Teilen mit einer bestimmten Oberfläche, wie z.B. den Walzstreifen des Basismaterials 11, die Partikel und Aggregate zum Bilden der aufgerauten Nickelplattierung schwieriger wachsen. Weil ferner die aufgeraute Nickelplattierung dazu neigt, in der Peripherie der vertieften Teile zu einer herkömmlichen Höhe oder zu einer größeren Höhe zu wachsen, wird angenommen, dass der Rauheitsunterschied nach der aufgerauten Nickelplattierung stärker beobachtbar ist als der Rauheitsunterschied der Walzstreifen vor der aufgerauten Nickelplattierung, und dass die vertieften Teile zu großen Rillenformen werden.
Als Ergebnis wird angenommen, das die Höhe der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht, die auf den vertieften Teilen aufgrund der Walzstreifen des Basismaterials 11 gebildet werden, niedrig ist im Vergleich zur Höhe der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht, die auf den vorstehenden Teilen aufgrund der Walzstreifen gebildet werden. Daneben wurde aus einem tatsächlichen Oberflächenbeobachtungsbild bestätigt, dass, wenn solche Teile mit verringerter Höhe und die Umgebung beobachtet werden, die Teile in verringerter Höhe in Rillenform beobachtet werden.
Als Ergebnis von wiederholten Experimenten, die von den vorliegenden Erfindern durchgeführt wurden, wurde bestätigt, dass durch die Einstellung des Oberflächenzustands (der Zustand der Rauheit aufgrund von Walzstreifen, Oberflächenrauheit, usw.) des Basismaterials 11 auf einen spezifizierten Zustand die Rillenteile der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht, die auf den vertieften Teilen der Walzstreifen wie vorstehend beschrieben gebildet werden, verschwinden können.
Als Ergebnis von umfangreichen und intensiven Untersuchungen des Verfahrens zur Darstellung des Oberflächenzustands der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 wurde ferner herausgefunden, das durch Erfüllen der vorstehend erwähnten Bedingungen (i) und (ii) das Problem gelöst und die von den vorliegenden Erfindern beabsichtigte Wirkung erreicht werden kann.
Man beachte, dass in der vorliegenden Ausführungsform wie vorstehend beschrieben die Talbereiche B mehrfach (B₁, B₂, B₃, ...) in dem virtuellen Planarbereich A vorliegen. Das maximale CLmax der Umfangslängen CL (CL₁, CL₂, CL₃, ...) der individuellen Talbereiche B beträgt bevorzugt weniger als 500 µm. Anders ausgedrückt ist die Umfangslänge der Talbereiche B im virtuellen Planarbereich A bevorzugt kürzer als eine vorbestimmte Länge.
D.h., wenn die Umfangslänge CL länger ist als eine vorbestimmte Länge, wird angenommen, dass eine Rillenform in der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 wie vorstehend beschrieben gebildet wird, was ungünstig ist. Stärker bevorzugt beträgt CLmax weniger als 100 µm.
Darüber hinaus ist bei der vorliegenden Ausführungsform das Maximum der maximalen Durchmesser der individuellen Talbereiche B bevorzugt gleich oder kleiner als 25 µm. Anders ausgedrückt ist das maximale MDmax der Maximaldurchmesser MD (MD₁, MD₂, MD₃, ...) der individuellen Talbereiche B bevorzugt gleich oder kleiner als 25 µm. Man beachte, dass die maximalen Durchmesser der Talbereiche B mit einer bekannten Messvorrichtung gemessen werden können.
Man beachte, dass in der vorliegenden Ausführungsform die aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht 12 hierin eine darunterliegende Nickelschicht oder eine Beschichtungsnickelschicht umfassen kann. Man beachte, dass im Hinblick auf die darunterliegende Nickelschicht und die Beschichtungsnickelschicht die in PTL 2 und PTL 3, die vorstehend beschrieben sind, und ferner die in der japanischen Patentanmeldung Nr. 2019-18779 offenbarten Inhalte wie erforderlich eingesetzt werden können, und daher wird in der vorliegenden Anmeldung auf eine detaillierte Beschreibung hiervon verzichtet.
<Verfahren zur Herstellung eines aufgerauten nickelplattierten Materials>
Als nächstes wird ein Verfahren zur Herstellung des aufgerauten nickelplattierten Materials 1 der vorliegenden Ausführungsform beschrieben werden.
Das Verfahren zur Herstellung des aufgerauten nickelplattierten Materials 1 der vorliegenden Ausführungsform ist im Allgemeinen das Gleiche wie die Verfahren, die in den vorstehend beschriebenen PTL 2 und PTL 3 und der japanischen Patentanmeldung Nr. 2019-108779 beschrieben sind, weist jedoch das Charakteristikum auf, dass die Oberflächenzustände des Basismaterials 11 oder der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht 13 auf einen vorbestimmten Zustand eingerichtet werden, so dass hauptsächlich der charakteristische Teil beschrieben wird.
Das Verfahren zur Herstellung des aufgerauten nickelplattierten Materials 1 der vorliegenden Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass es einen Basismaterial-Oberflächenbehandlungsschritt, in dem SRzjis der Oberfläche des Basismaterials 11 auf gleich oder größer als 0,5 µm und kleiner als 1,7 µm eingerichtet wird, und einen aufgerauten Nickel-Plattierungsschritt zum Bilden einer aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 auf dem Basismaterial 11 aufweist.
Der vorstehend beschriebene Basismaterial-Oberflächenbehandlungsschritt ist bevorzugt spezifisch ein Walzschritt des Basismaterials 11, und ferner bevorzugt ein Kaltwalzschritt oder ein Nachwalzschritt. Man beachte, dass das Reduktionsverhältnis, die Oberflächenrauheit der Oberflächen der Walzrollen und dergleichen, die im Walzschritt eingesetzt werden, wie erforderlich in bekannten Bereichen eingestellt werden können.
Andererseits wird durch diesen Basismaterial-Oberflächenbehandlungsschritt SRzjis der Oberfläche des Basismaterials 11 bevorzugt auf gleich oder größer als 0,5 µm und kleiner als 1,7 µm eingerichtet.
Durch Einrichten von SRzjis der Oberfläche des Basismaterials 11 auf diesen Wert kann die Bildung von Ungleichmäßigkeiten, Rillen oder dergleichen in der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 wie vorstehend beschrieben beschränkt werden.
Man beachte, dass, wenn durch den Kaltwalzschritt oder den Nachwalzschritt eine Endbehandlung durchgeführt wird, die Oberflächenrauheit der Walzen (Endwalzen) zum Durchführen der Endbehandlung der Oberfläche des Basismaterials 11 wichtig ist, um SRzjis der Oberfläche des Basismaterials 11 auf gleich oder größer als 0,5 µm und kleiner als 1,7 µm einzurichten. Ein bevorzugter Bereich der Walzenrauheit ist Ra = 0,1 bis 0,5 µm.
Insbesondere wenn die Endbearbeitung des Basismaterials 11 durch den Kaltwalzschritt durchgeführt wird (wenn der Kaltwalzschritt die Endbearbeitung der Basismaterialoberfläche ist), ist die Oberflächenrauheit der Walzen zum Durchführen des Walzens mit einem Reduktionsverhältnis von gleich oder größer als 5 % wichtig, und die Oberflächenrauheit der Walzen liegt bevorzugt im vorstehend erwähnten Bereich.
Man beachte, dass das Reduktionsverhältnis (Reduktionsverhältnis = ((Plattendicke vor dem Walzen) - (Blechdicke nach dem Walzen))/(Plattendicke vor dem Walzen) × 100) im Kaltwalzschritt bevorzugt gleich oder größer als 10 % ist.
Wenn die Endbehandlung des Basismaterials 11 mit einem Nachwalzschritt (temper rolling step) endet, liegen die letzten Walzrollen vor dem Nachwalzschritt bevorzugt im vorstehenden erwähnten Bereich. Im Übrigen beträgt das Reduktionsverhältnis im Nachwalzschritt im Allgemeinen gleich oder größer als 0,1 % und weniger als 5 %.
Alternativ ist das Verfahren zur Herstellung des aufgerauten nickelplattierten Materials 1 der vorliegenden Ausführungsform dadurch gekennzeichnet, dass es einen Schritt zum Bilden einer darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht 13 mit einem Sku der Oberfläche von gleich oder größer als 4,0 auf dem Basismaterial 11, welches ein Metall ist, und einen aufgerauten Nickel-Plattierungsschritt zum Bilden der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 auf der vorstehend erwähnten darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht 13 aufweist.
Ferner beträgt Vvc der Oberfläche der vorstehend erwähnten darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht bevorzugt gleich oder kleiner als 0,45 µm³/ µm².
Man beachte, dass Beispiele der Verfahren zum Kontrollieren der vorstehend beschriebenen Parameter Sku oder des Parameters Vvc der Oberfläche der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht 13 im vorstehend erwähnten numerischen Wertbereich ein Verfahren zum Kontrollieren der Rauheit des Basismaterials 11, ein Verfahren zum Kontrollieren der Rauheit durch Polieren oder Nachwalzen der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht 13 und ein Verfahren zum Kontrollieren der Plattierungsbedingungen zum Zeitpunkt der Bildung der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht 13 umfassen. Von diesen umfassen Beispiele des Verfahrens zum Kontrollieren durch die Plattierungsbedingungen zum Zeitpunkt der Bildung der darunterliegenden Nickelplattierungsschicht 13 eine Verdickung der darunterliegenden Nickelplattierung und ein Verfahren zum Kontrollieren des Partikeldurchmessers der darunterliegenden Nickelplattierung.
Ferner kann zum Einrichten von SRzjis der Oberfläche des Basismaterials 11 auf gleich oder größer als 0,5 µm und kleiner als 1,7 µm die Endbehandlung der Oberfläche durch Polieren durchgeführt werden, und z.B. kann ein mechanisches Polieren (Buffing) oder ein chemisches Polieren eingesetzt werden.
Man beachte, dass in der vorliegenden Ausführungsform der aufgeraute Nickel-Plattierungsschritt zum Bilden der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 auf dem Basismaterial 11 oder auf der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht 13 im Allgemeinen der Gleiche ist wie in den vorstehend beschriebenen PTL 2 und PTL 3 und in der japanischen Patentanmeldung Nr. 2019-108779 beschriebenen Verfahren, und daher wird auf eine genaue Beschreibung hiervon verzichtet.
In der vorliegenden Ausführungsform kann partikuläres Nickelmaterial durch ein aufgerautes Nickel-Plattierungsbad auf dem Basismaterial 11 oder auf der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht 13 abgeschieden werden. Erforderlichenfalls kann zusätzlich eine Beschichtungs-Nickelplattierungsschicht auf der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 abgeschieden werden.
Beispiele
Die vorliegende Erfindung wird im Folgenden anhand von Beispielen näher beschrieben, jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf die Beispiele beschränkt.
<Beispiel 1>
Zunächst wurde ein kaltgewalztes Blech (Dicke 0,1 mm) eines kohlenstoffarmen, aluminiumberuhigten Stahls als Basismaterial hergestellt. Das kaltgewalzte Blech wurde durch Durchführen eines letzten Walzens bei Normaltemperatur unter Verwendung der in Tabelle 1 angegebenen Walzbedingungen (Reduktionsverhältnis und Walzrollen) so durchgeführt, dass die in Tabelle 1 angegebene Oberflächenform (SRa und SRzjis) erhalten wurde. Als nächstes wurde eine alkalische elektrolytische Entfettung und ein Beizen durch Eintauchen in Schwefelsäure durchgeführt, um das Basismaterial 11 zu erhalten. Dann wurde ein Elektroplattieren unter den folgenden Bedingungen unter Verwendung eines darunterliegenden Nickelplattierungsbads mit der folgenden Badzusammensetzung durchgeführt, um eine darunterliegende Nickelschicht auf dem Basismaterial 11 zu bilden.
<<Darunterliegende Nickelplattierungs-Bedingunge>>
Badzusammensetzung:

Nickelsulfat Hexahydrat 250 g/l, Nickelchlorid Hexahydrat 45 g/l, Borsäure 30 g/l,
pH 4,2
Badtemperatur 60°C
Stromdichte 10 A/dm²
Plattierungszeit 30 Sekunden

Man beachte, dass die Parameter der erhaltenen darunterliegenden Nickelschicht wie in Tabelle 3 angegeben waren.
Als nächstes wurde das Stahlblech, auf dem die vorstehende darunterliegende Nickelschicht gebildet worden war, einer Elektroplattierung (aufgeraute Nickelplattierung) unter den folgenden Bedingungen unter Verwendung eines aufgerauten Nickelplattierungsbads mit der folgenden Zusammensetzung unterzogen, um partikuläres Nickelmaterial auf der darunterliegenden Nickelschicht abzuscheiden.
<<Aufgeraute Nickelplattierungs-Bedingungen>>
Badzusammensetzung:

Nickelsulfat Hexahydrat 20 g/l, Nickelchlorid Hexahydrat 20 g/l, Ammoniumsulfat 20 g/l,
pH 6
Badtemperatur 30°C
Stromdichte 15 A/dm²
Plattierungszeit 26 Sekunden

Als nächstes wurde das Stahlblech, auf dem die vorstehend erwähnte aufgeraute Nickelplattierungsschicht gebildet worden war, einer Elektroplattierung (Beschichtungs-Nickelplattierung) unter den folgenden Bedingungen unter Verwendung der folgenden Badzusammensetzung unterzogen, um eine aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht 12 auf dem Basismaterial 11 zu bilden, wodurch aufgerautes Nickel-Plattierungsmaterial 1 des Beispiels 1 erhalten wurde.
<<Beschichtung-Nickelplattierungsbedingungen>>
Badzusammensetzung: Nickelsulfat Hexahydrat 250 g/l,
Nickelchlorid Hexahydrat 45 g/l, Borsäure 30 g/l,
pH 4,2
Badtemperatur 60°C
Stromdichte 10 A/dm²
Plattierungszeit 30 Sekunden
Dann wurde das erhaltene aufgeraute nickelplattierte Material verschiedenen Messungen und Untersuchungen unterzogen. Die Einzelheiten der Messungen und der Untersuchungen sind nachstehend beschrieben. Zusätzlich sind die Ergebnisse in Tabelle 2 angegeben.
<<Dreidimensionale Rauheitsmessung (1)>>
Bei dem Basismaterial 11 vor der Bildung der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht, der Oberfläche, die mit der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht 13 des Basismaterials 11 gebildet wurde, und der Oberfläche, die mit der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 des aufgerauten Nickel-Plattierungsblechs 1 gebildet wurde, wurde das Beobachtungsfeld von 97 µm × 129 µm (längs × quer) (Messbeobachtungsfeldbreite 129 µm, Messfläche etwa 12.500 µm² (12.500 ± 100)) mit der Messrichtung rechtwinklig zur Walzrichtung unter Verwendung eines Lasermikroskops (Modell Nr.: OLS3500, hergestellt von Olympus Corporation) in Übereinstimmung mit JIS B0601:2013 gescannt, und danach wurde eine Analyse unter Verwendung der Analyse-Software (Softwarename: LEXT-OLS) mit der Einstellung des Analysemodus auf Rauheitsanalyse durchgeführt, um die numerischen Werte SRp, SRv, SRz, SRc, SRa, SRq und SRzjis zu messen. Man beachte, dass der Cut-Off-Wert zum Zeitpunkt der Messung mit dem Lasermikroskop bei einer Wellenlänge in der Größenordnung von 43 µm (in der Darstellung 43,2) war, welches ein Drittel der Breite des Messbeobachtungsfelds (129 µm) ist.
Die erhaltenen Parameter sind in den Tabellen 2 bis 4 angegeben.
<<Dreidimensionale Rauheitsmessung (2)>>
Bei der mit der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht 13 des Basismaterials 11 vor der Bildung der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht gebildeten Oberfläche, als auch bei der Oberfläche, die mit der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 12 des aufgerauten Nickel-Plattierungsblechs 1 gebildet wurde, wurden die dreidimensionalen Oberflächeneigenschaftsparameter (arithmetische mittlere Höhe Sa, Kurtosis Sku, Seitenverhältnis der Textur Str, Höhenunterschied des Kernteils Sk, Kernteil-Raumvolumen Vvc und Kernteil-Realvolumen Vmc) mit einem Lasermikroskop (3D-Mess-Lasermikroskop LEXT OLS5000, hergestellt von Olympus Corporation) in Übereinstimmung mit ISO 25178-2:2012 gemessen.
Spezifisch wurde als erstes ein laminiertes Bild mit einem Beobachtungsfeld von 591 µm × 591 µm, erhalten durch Scannen von 25 Bildern (5 Bilder × 5 Bilder) unter der Bedingung einer Objektivlinsenvergrößerung von 100 (Objektivname: MPLAPON100XLEXT) aufgenommen, um ein Bild für die Analyse zu erhalten. Anschließend wurde das zu analysierende Bild mit Hilfe einer Analyseanwendung einer Rauschentfernung und einer Neigungswinkelkorrektur unterzogen, welche automatische Korrekturbearbeitungen sind.
Danach wurde ein Symbol für die Oberflächenrauheitsmessung angeklickt, um die Analyse durchführen, um die dreidimensionalen Oberflächeneigenschaftsparameter (arithmetische mittlere Höhe Sa, Kurtosis Sku, Seitenverhältnis der Textur Str, Höhenunterschied des Kernteils Sk, Kernteil-Raumvolumen Vvc und Kernteil-Realvolumen Vmc) zu erhalten.
Man beachte, dass alle Filterbedingungen bei der Analyse (F-Berechnung, S-Filter und L-Filter) nicht eingestellt waren, und dass die Analyse unter der Bedingung der Abwesenheit durchgeführt wurde.
Die ermittelten Parameter sind in Tabelle 3 und Tabelle 4 angegeben.
<<Nickel-Abscheidungsmengenmessung>>
Die Nickel-Abscheidungsmenge wurde mit einem fluoreszierenden Röntgenapparat gemessen, und die erhaltenen Werte sind in Tabelle 2 angeführt. Nach den Schritten der Bildung der darunterliegenden Nickelschicht, des partikulären Nickelmaterials und der Nickelbeschichtung, wurde die Nickel-Abscheidungsmenge mit einem fluoreszierenden Röntgenapparat gemessen, um die Nickelmengen in der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht (darunterliegende Nickelschicht, partikuläres Nickelmaterial und Nickelbeschichtung) zu bestimmen. Man beachte, dass ein spezifisches Messverfahren ähnlich ist zu dem Verfahren, das in japanischen Patentanmeldung Nr. 2019-108779 beschrieben ist, und daher wird hier auf eine detaillierte Beschreibung verzichtet.
<<Glanz>>
Bei der Oberfläche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht wurde der 60°-Glanz und der 85°-Glanz unter Verwendung eines Glanzmessgeräts (Produktname „VG 7000“, hergestellt von NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES CO., LTD.) in Übereinstimmung mit JIS Z8741 gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben.
<<Messung der Länge, der Umfangslänge und des maximalen Durchmessers des Talbereichs B>>
Die Messung der Länge, der Umfangslänge und des Maximaldurchmessers des Talbereichs B wurde durch Scannen in einem Messbereich von 97 × 129 µm unter Verwendung eines Lasermikroskops (Modell Nr.: OLS3500, hergestellt von Olympus Corporation) ähnlich zu der vorstehend erwähnten Messung der dreidimensionalen Rauheit und danach Verwenden der Analyse-Software mit dem vorstehend beschriebenen Verfahren durchgeführt.
Man beachte, dass im Hinblick auf die Gegenwart oder Abwesenheit einer Bildungsungleichmäßigkeit einer Länge von gleich oder größer als 40 µm in der Walzrichtung oder der Plattendurchlaufrichtung RD zehn willkürliche Beobachtungsfelder mit der vorstehend erwähnten Größe (97 × 129 µm) als Beobachtungsbereiche beobachtet wurden, und ein Fall, worin eine Bildungsungleichmäßigkeit mit einer Länge von gleich oder größer als 40 µm in gleich oder mehr als sieben Beobachtungsfeldern nicht beobachtet wurde, wurde als kleiner als 40 µm angenommen.
<<Zugfestigkeitstest>>
<Adhäsion (T-Peel-Festigkeit) eines Harzes>
Die im Beispiel und Vergleichsbeispiel erhaltenen aufgerauten nickelplattierenden Bleche wurden geschnitten, um zwei Testbleche mit einer Breite von 15 mm und einer Länge von 50 mm zu erhalten, und diese wurden zu T-Peel-Teststücken geformt. Die zwei T-Peel-Teststücke wurden in einem Winkel von 90° an einer Längenposition von 20 mm gebogen.
Als nächstes wurden die Oberflächen mit der aufgerauten Nickelschicht der T-Peel-Teststücke so angeordnet, dass sie einander gegenüberstehen, und es wurde eine Polypropylen-Harzfolie (hergestellt von Mitsubishi Chemical Corporation, Produktname „Modic“/Polypropylenharz-Doppelschichtfolie, die Verbindungsoberfläche als Objekt der Bewertung ist eine Verbindungsoberfläche zwischen dem Polypropylenharz und dem T-Peel-Teststück, das Produktmit dem Namen „Modic“ ist eine Adhäsivschicht zum Stabilisieren des Tests) hierzwischen sandwichartig angeordnet. Es wurde eine Wärmeversiegelung unter den Bedingungen einer Temperatur von 190°C, einer Presszeit von fünf Sekunden und einem Wärmeversiegelungsdruck von 2,0 kgf/cm² durchgeführt, um die zwei T-Peel-Teststücke über die Polypropylen-Harzfolie zu verbinden. Die Position, an der die Polypropylen-Harzfolie sandwichartig angeordnet ist, ist ein Endbereich in der Längsrichtung des T-Peel-Teststücks, und die Polypropylen-Harzfolie als Gesamtes ist die Verbindungsoberfläche.
Das auf diese Weise hergestellte T-Peel-Teststück wurde einem Zugtest unter Verwendung eines Zugprüfgeräts (Universalprüfmaschine Tensilon RTC-1350A, hergestellt von ORIENTEC Co., Ltd.) unterzogen, um die Schällast (t-Peel-Festigkeit) zu messen. Die Messbedingungen waren Raumtemperatur und eine Zuggeschwindigkeit von 10 mm/min. Man kann sagen, dass bei höherer T-Peel-Festigkeit die Adhäsion an das Harz besser ist. Das Beispiel und das Vergleichsbeispiel ergaben beide einen Wert von gleich oder größer als 8 N/15 mm.
<Übereinstimmungsrate der Festigkeit>
Die aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht 12 des aufgerauten Nickel-Plattierungsblechs 1 wurde dem vorstehend erwähnten T-Peel-Festigkeitstest in zwei Richtungen unterzogen, nämlich der Richtung parallel zur Walzrichtung und der Richtung rechtwinklig zur Walzrichtung. Die Übereinstimmungsrate (%) der T-Peel-Festigkeit in den zwei Richtungen ist in Tabelle 5 angegeben. Man beachte, dass die Übereinstimmungsrate (%) durch die folgende Formel erhalten wurde. $\begin{array}{l} \ddot{U} bereinstimmungsrate (%) = " Festigkeit in Richtung \\ 1"/"Festigkeit in Richtung 2" \times 100 \end{array}$
Hier ist die vorstehend erwähnte Richtung 1 und Richtung 2 definiert als „(Festigkeit in Richtung 1) < (Festigkeit in Richtung 2)“. Anders ausgedrückt ist bei dem Test der T-Peel-Festigkeit in den vorstehend erwähnten zwei Richtungen die Richtung, worin die T-Peel-Festigkeit höher ist, die Richtung 2, und die Richtung, worin die T-Peel-Festigkeit niedriger ist, ist die Richtung 1.
Aus den in Tabelle 5 angegebenen Ergebnissen ist für die vorliegende Ausführungsform eine Übereinstimmungsrate in einer Größenordnung von gleich oder größer als 80 % erhalten worden, wohingegen im Vergleichsbeispiel angezeigt wurde, dass der Unterschied der Größe in den zwei Richtungen groß ist. Aus den Ergebnissen wird abgeleitet, dass die Anisotropie in den zwei Richtungen durch die vorliegende Ausführungsform beschränkt werden kann.
<Beispiele 2 bis 5>
Es wurden Handlungen in ähnlicher Weise zu Beispiel 1 durchgeführt, außer dass die in Tabelle 1 und Tabelle 2 angegebenen Basismaterialien verwendet wurden. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 angegeben. Zusätzlich sind in 3(a) eine Fotographie der Erscheinung des in Beispiel 3 erhaltenen aufgerauten nickelplattierten Materials, eine Schnittkurve in einem willkürlichen Abschnitt, ein Luminanzbild und ein binarisiertes Bild angegeben, und in 3(b) sind eine Fotographie der dreidimensionalen Oberflächeneigenschaften zum Zeitpunkt der Messung von Str gezeigt. Ferner sind in 4 eine Fotographie der Erscheinung des in Beispiel 5 erhaltenen aufgerauten nickelplattierten Materials, eine Schnittkurve in einem willkürlichen Abschnitt, ein Luminanzbild und ein binarisiertes Bild gezeigt.
<Beispiel 6>
Das in Beispiel 1 verwendete kaltgewalzte Blech wurde unter Verwendung von Nachwalzrollen mit einer in Tabelle 1 angegebenen Oberflächenrauheit der letzten Walzrollen einem Nachwalzen unterzogen. Das Reduktionsverhältnis zum Zeitpunkt des Nachwalzens war wie in Tabelle 1 angegeben. Die anderen Handlungen wurden in ähnlicher Weise wie in Beispiel 1 durchgeführt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 angegeben. Zusätzlich sind in 5 eine Fotographie der Erscheinung des erhaltenen aufgerauten nickelplattierten Materials, eine Schnittkurve in einem willkürlichen Abschnitt, ein Luminanzbild und ein binarisiertes Bild gezeigt.
<Vergleichsbeispiele 1 bis 3>
Die Arbeitsschritte wurden in ähnlicher Weise wie in Beispiel 1 durchgeführt, außer dass die in Tabelle 1 und Tabelle 2 angegebenen Basismaterialien verwendet wurden. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 angegeben. In 6(a) ist eine Fotographie der dreidimensionalen Oberflächeneigenschaften zum Zeitpunkt der Messung von Str im Vergleichsbeispiel 1 angegeben. In 6(b) ist eine Fotographie der dreidimensionalen Oberflächeneigenschaften zum Zeitpunkt der Messung von Str im Vergleichsbeispiel 2 angegeben. In 6(c) sind eine Fotographie der Erscheinung des aufgerauten nickelplattierten Materials, eine Schnittkurve in einem willkürlichen Abschnitt, ein Luminanzbild und ein binarisiertes Bild, die für das Vergleichsbeispiel 3 erhalten wurden, gezeigt, und in der 6(d) sind eine Fotographie der dreidimensionalen Oberflächeneigenschaften zum Zeitpunkt der Messung von Str, die im Vergleichsbeispiel 3 erhalten wurde, gezeigt.
<Referenzbeispiel>

Es wurde in ähnlicher Weise wie in Beispiel 1 vorgegangen, außer, dass die Dicke der darunterliegenden Nickelplattierung 5 µm betrug. Die Ergebnisse sind in 7 gezeigt. [Tabelle 1]

	Oberflächenrauheit der letzten Walzrollen (µm)	Reduktionsverhältnis (%)
Beispiel 1	0,03 bis 0,19	21,90
Beispiel 2	0,03 bis 0,19	19,40
Beispiel 3	0,20 bis 0,45	16,70
Beispiel 4	0,20 bis 0,45	16,70
Beispiel 5	0,03 bis 0,19	16,70
Beispiel 6	0,01 bis 0,10	1,00
Vergleichsbeispiel 1	0,51 bis 0,80	5,60
Vergleichsbeispiel 2	0,51 bis 0,80	9,10
Vergleichsbeispiel 3	0,51 bis 0,80	nicht gemessen

[Tabelle 2]

	Basismaterial (Originalblech)
	Rauheitsinformation (Cut-Off 43 µm)							Glanz
	SRp (µm)	SRv (µm)	SRz (µm)	SRc (µm)	SRa (µm)	SRq (µm)	SRzjis (µm)	Gs60°	Gs85°
Beispiel 1	0,62	0,85	1,47	0,27	0,12	0,16	1,45	139	87
Beispiel 2	0,44	0,74	1,18	0,21	0,10	0,13	1,14	174	90
Beispiel 3	0,57	1,00	1,57	0,26	0,11	0,15	1,51	122	98
Beispiel 4	0,65	0,87	1,52	0,33	0,14	0,18	1,47	108	83
Beispiel 5	0,48	0,98	1,46	0,22	0,10	0, 14	1,44	144	85
Beispiel 6	0,22	0,76	0,98	0, 09	0, 04	0, 06	0,92	432	113
Vergleichsbeispiel 1	0,95	1,00	1,95	0,48	0,21	0,25	1,91	95	60
Vergleichsbeispiel 2	0,79	1,15	1,93	0,42	0,24	0,29	1,81	84	64
Vergleichsbeispiel 3	0,86	0,90	1,76	0,42	0,18	0,21	1,72	103	66

[Tabelle 3]

	Darunterliegende Ni-Plattierung
	SRa (µm)	SRzjis (µm)	Ni-Abscheidungsmenge (g/m²)	Str	Sku	Sa (µm)	Sk (µm)	Vvc (µm³/µm²)	Vmc (µm³/µm²)
Bsp. 1	0,12	1,6	9,0	0,80	6,261	0,25	0,50	0,25	0,27
Bsp. 2	0,08	1,9	9,2	0, 68	5,527	0,24	0,46	0,24	0,27
Bsp. 3	0,17	1, 8	9,2	0, 04	4,753	0,18	0,57	0,27	0,20
Bsp. 4	nicht gemessen	nicht gemessen	6,7	0,22	7, 124	0,25	0,63	0,36	0,24
Bsp. 5	0,11	1,5	9,4	0,78	8,459	0,33	0,50	0,28	0,34
Bsp. 6	0,04	0,9	9,8	0,29	72,347	0,06	0,16	0,07	0, 06
Vergl.-Bsp. 1	0,18	1,5	9,3	0,07	2,848	0,35	1,09	0,57	0,40
Vergl.-Bsp. 2	0,15	2,5	9,4	0, 04	3,517	0,29	0,90	0,46	0,31
Vergl.-Bsp. 3	0,18	1,5	8,7	0, 08	2, 943	0,33	1,14	0,48	0,38

[Tabelle 4]

	Aufgeraute Ni-Plattierungen
	SRa (µm)	SRzjis (µm)	Ni-Abscheidungsmenge (g/m²)	Bedingung (i)	Bedingung (ii)	CLmax (µm)	MD (µm)	Helligkeit der Farbe L*	Glanz Gs85°	Str	Sku	Sa (µm)	Sk (µm)	Vvc (µm³/ µm²)	Vmc (µm³/ µm²)
Bsp. 1	0,57	7,2	14,9	weniger als 40 µm	weniger als 50 µm	97, 8	gleich oder weniger als 25	45,2	9,1	0,65	3,547	0,76	2,32	1,09	0,84
Bsp. 2	0,53	7,0	13,9	weniger als 40 µm	weniger als 50 µm	53,2	gleich oder weniger als 25	43,9	12,1	0,42	3,734	0,61	1,85	0,89	0,67
Bsp. 3	0,58	6,1	14,2	weniger als 40 µm	weniger als 50 µm	73,0	gleich oder weniger als 25	44,1	14,4	0,25	4,021	0,67	2,11	1,06	0,75
Bsp. 4	0,60	7,3	15,9	weniger als 40 µm	weniger als 50 µm	59,4	gleich oder weniger als 25	44,4	11,4	0,18	3,781	0,68	2,07	1,04	0,74
Bsp. 5	0,57	6,8	13,9	weniger als 40 µm	weniger als 50 µm	33,0	gleich oder weniger als 25	43,9	9,6	0,69	4,959	0,72	2,14	1,02	0,78
Bsp. 6	0,39	6,2	13, 1	weniger als 40 µm	weniger als 50 µm	34,7	gleich oder weniger als 25	42,7	23,9	0,91	3,162	0,40	1,30	0,65	0,45
Vgl. - Bsp. 1	0,74	7,1	14,0	mehr als 40 µm	mehr als 50 µm	118,6	mehr als 25	45,2	13,7	0,03	2,905	0,88	2,82	1,38	0,99
Vgl. - Bsp. 2	0,82	7,5	14,6	mehr als 40 µm	mehr als 50 µm	1.133,7	mehr als 25	43,2	10,8	0,01	3,319	0,95	3,05	1,53	1,06
Vgl. - Bsp. 3	0,69	6,5	14,3	mehr als 40 µm	mehr als 50 µm	243,2	mehr als 25	44,2	15,0	0,01	3,209	0,75	2,40	1,11	0,86

[Tabelle 5]

	Intensitätsunterschied Übereinstimmungsrate
Beispiel 1	94 %
Beispiel 2	89 %
Beispiel 3	85 %
Beispiel 4	80 %
Beispiel 5	100 %
Beispiel 6	95 %
Vergleichsbeispiel 1	72 %
Vergleichsbeispiel 2	68 %
Vergleichsbeispiel 3	50 %

Gemäß der Ausführungsform und den Beispielen der vorstehenden Erfindung wie vorstehend beschrieben ist es möglich, ein aufgerautes nickelplattiertes Material bereitzustellen, das in der Lage ist, die Bildung von Ungleichmäßigkeiten oder Rillen (Bildungsungleichmäßigkeit) in der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht zu beschränken. Das aufgeraute nickelplattierte Material kann geeigneterweise als Material für z.B. schöne Lebensmitteldosen, Getränkedosen, Batteriegehäuse und dergleichen verwendet werden, und auch für Anwendungen, bei der sie mit einem anderen Element verbunden werden, z.B. verschiedene Gefäße, die an verschiedene Elemente, wie z.B. Harze und ein aktives Material anhaften müssten, Elemente von elektronischen Vorrichtungen (Substrat und dergleichen), als auch Batterieelemente (Gehäuse, Stromabnehmer, Anschlussstück). Weil es ferner möglich ist, ein aufgerautes nickelplattiertes Material bereitzustellen, worin die Anisotropie beschränkt ist, kann das aufgeraute nickelplattierte Material für Produkte für die vorstehend erwähnten Anwendungen eingesetzt werden, ohne dass es im Hinblick auf die Walzrichtung des Basismaterials beschränkt ist, so dass die Produktivität erhöht ist.
Man beachte, dass die oben beschriebene Ausführungsform und die Beispiele zusätzliche Änderungen, Streichungen oder Verzierungen in solchen Bereichen zulassen können, dass sie nicht vom Kern der vorliegenden Erfindung abweichen.
[Industrielle Anwendbarkeit]
Das erfindungsgemäße aufgeraute nickelplattierte Material kann eine herausragende Funktionalität aufweisen, indem es für Verwendungszwecke eingesetzt wird, bei denen es mit anderen Elementen verbunden wird, wie z.B. einem Harz und einer aktiven Substanz, z.B. als Material für Gefäße wie Lebensmitteldosen, Getränkedosen und Batteriegehäuse, Elemente von elektronischen Vorrichtungen (Substrat und dergleichen) als auch Batteriebauteile (Gehäuse, Stromabnehmer, Anschlussstück).
Bezugszeichenliste

1: aufgerautes nickelplattiertes Material
11: Basismaterial
12: aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht
13: darunterliegende Nickel-Plattierungsschicht

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 5885345 [0003]
JP 2019104948 [0003]
JP 2019104949 [0003]
JP 2019 [0059]
JP 108779 [0059]
JP 2019108779 [0071, 0121, 0134, 0152]
JP 2019018779 [0119]

Claims

Aufgerautes nickelplattiertes Material, umfassend: ein Basismaterial, das ein Metall ist; und eine aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht, gebildet auf zumindest einer Oberfläche des Basismaterials, worin SRzjis der Oberfläche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht gleich oder größer als 2 µm ist und wenn die maximale Höhe der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht SRz ist, ein Talbereich B in einem gegebenen virtuellen Planarbereich A, beobachtet bei einer Höhenposition von SRz × 0,25, die folgende Bedingung (i) erfüllt: (i) die Länge des Talbereichs B in einer Walzrichtung oder einer Plattendurchlaufrichtung des Basismaterials beträgt weniger als 40 µm als direkte Entfernung.
Aufgerautes nickelplattiertes Material gemäß Anspruch 1, worin der maximale CLmax einer Umfangslänge CL des Talbereichs B weniger als 500 µm beträgt.
Aufgerautes nickelplattiertes Material, umfassend: ein Basismaterial, das ein Metall ist; und eine aufgeraute Nickel-Plattierungsschicht, gebildet auf zumindest einer Oberfläche des Basismaterials, worin Str der dreidimensionalen Oberflächeneigenschaftsparameter der Oberfläche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht gleich oder größer als 0,1 ist.
Aufgerautes nickelplattiertes Material gemäß Anspruch 3, worin ferner Sk der dreidimensionalen Oberflächeneigenschaftsparameter der Oberfläche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 1,0 bis 4,0 µm beträgt.
Aufgerautes nickelplattiertes Material gemäß Anspruch 3, worin ferner Vvc der dreidimensionalen Oberflächeneigenschaftsparameter der Oberfläche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 0,6 bis 3,0 µm³/µm² beträgt.
Aufgerautes nickelplattiertes Material gemäß Anspruch 3, worin ferner Vmc der dreidimensionalen Oberflächeneigenschaftsparameter der Oberfläche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 0,45 bis 2,0 µm³/µm² beträgt.
Aufgerautes nickelplattiertes Material gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 bis 6, worin das Basismaterial ein Stahlblech ist.
Aufgerautes nickelplattiertes Material gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 bis 7, worin die Helligkeit der Farbe der Oberfläche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 30 bis 50 als L*-Wert beträgt.
Aufgerautes nickelplattiertes Material gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 bis 7, worin der Glanz der Oberfläche der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht 1,5 bis 50 als 85°-Glanz beträgt.
Aufgerautes nickelplattiertes Material gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 bis 9, ferner umfassend: eine darunterliegende Nickelschicht zwischen dem Basismaterial und der aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht.
Verfahren zur Herstellung eines aufgerauten nickelplattierten Materials, wobei das Verfahren umfasst: einen Basismaterial-Oberflächenbehandlungsschritt zum Einrichten von SRzjis einer Oberfläche eines Basismaterials auf gleich oder größer als 0,5 µm und kleiner als 1,7 µm; und einen aufgerauten Nickel-Plattierungsschritt zum Bilden einer aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht auf dem Basismaterial.
Verfahren zur Herstellung eines aufgerauten nickelplattierten Materials, wobei das Verfahren umfasst: einen Schritt zum Bereitstellen einer darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht mit einem Sku einer Oberfläche hiervon von gleich oder größer als 4,0 auf einem Basismaterial, das ein Metall ist; und einen aufgerauten Nickel-Plattierungsschritt zum Bilden einer aufgerauten Nickel-Plattierungsschicht auf der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht.
Verfahren zur Herstellung eines aufgerauten nickelplattierten Materials gemäß Anspruch 12, worin ferner Vvc einer Oberfläche der darunterliegenden Nickel-Plattierungsschicht gleich oder kleiner als 0,45 µm³/µm² ist.
Verfahren zur Herstellung eines aufgerauten nickelplattierten Materials gemäß Anspruch 11, worin der Basismaterial-Oberflächenbehandlungsschritt ein Kaltwalzschritt oder ein Nachwalzschritt ist.
Verfahren zur Herstellung eines aufgerauten nickelplattierten Materials gemäß Anspruch 14, worin in dem Kaltwalzschritt die Oberflächenrauheit der letzten Walzrollen zum Walzen mit einem Reduktionsverhältnis von gleich oder größer als 5 % 0,01 bis 0,5 µm beträgt.
Verfahren zur Herstellung eines aufgerauten nickelplattierten Materials gemäß Anspruch 14, worin im Nachwalzschritt die Oberflächenrauheit der letzten Walzrollen zum Walzen mit einem Reduktionsverhältnis von gleich oder größer als 0,1 % und kleiner als 5 % 0,01 bis 0,5 µm beträgt.
Verfahren zur Herstellung eines aufgerauten nickelplattierten Materials gemäß irgendeinem der Ansprüche 11 bis 16, worin das Basismaterial ein Stahlblech ist.