DE112020002616B4 - Lotlegierung, lotpulver, und lötverbindung - Google Patents

Abstract

Lotlegierung, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Legierungszusammensetzung aufweist, umfassend: 0,001 Gew.-% oder mehr und weniger als 0,0025 Gew.-% As; 0 Gew.-% bis 0,06 Gew.-% Ni; 0 Gew.-% bis 0,01 Gew.-% Fe; 0 Gew.-% bis 0,12 Gew.-% In; 0 Gew.-% bis 4 Gew.-% Ag; 0 Gew.-% bis 0,9 Gew.-% Cu; mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus 0 Gew.-% bis 2,5 Gew.-% Bi und 0 Gew.-% bis 0,8 Gew.-% Pb; und eine restliche Menge an Sn, wobei sowohl eine Formel (1) als auch eine Formel (2) erfüllt sind:0,03≦3 As+Bi+Pb0<2,3×Bi+8,2×Pb≦7in der Formel (1) und der Formel (2) stellen As, Bi und Pb jeweils eine Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung dar.

Description

• TECHNISCHES GEBIET
• Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Lotlegierung, die Veränderung in einer Paste im Lauf der Zeit unterdrückt, eine ausgezeichnete Benetzbarkeit aufweist und die Temperaturdifferenz zwischen der Liquiduslinientemperatur und der Solidustemperatur verringert, sowie ein Lotpulver und eine Lötverbindung.
• HINTERGRUND DER ERFINDUNG
• In den letzten Jahren musste eine elektronische Vorrichtung, die eine Lötverbindung aufweist, wie z. B. eine CPU (Central Processing Unit), immer kleiner und anspruchsvoller werden. Um die Anforderung zu erfüllen, ist es notwendig, eine Leiterplatte und eine Elektrode eine elektronische Vorrichtung zu miniaturisieren. Da eine elektronische Vorrichtung über eine Elektrode mit einer Leiterplatte verbunden ist, wird die Größe einer Lötverbindung, die zum Verbinden beider verwendet wird, reduziert, um die Miniaturisierung der Elektrode durchzuführen.
• Eine Lotpaste wird üblicherweise verwendet, um eine elektronische Vorrichtung und eine Leiterplatte durch eine solche feine Elektrode zu verbinden. Die Lotpaste wird durch Druck auf eine Elektrode einer Leiterplatte zugeführt. Die Lotpaste wird gedruckt, indem eine mit einer Öffnung versehene Metallmaske auf der Leiterplatte platziert wird, eine Rakel bewegt wird, während die Rakel gegen die Metallmaske gedrückt wird, und die Lotpaste gemeinsam von der Öffnung der Metallmaske auf die Elektrode auf der Leiterplatte aufgebracht wird. Zusätzlich wird die Lotpaste, wenn sie gekauft wird, normalerweise nicht in einem einzigen Druck verbraucht. Daher muss die Lotpaste eine anfänglich moderate Viskosität aufweisen, um sicherzustellen, dass das Druckverhalten auf eine Leiterplatte nicht beeinträchtigt wird.
• In den letzten Jahren ist jedoch mit der Miniaturisierung einer Elektrode auch die Verkleinerung der mit einer Lotpaste zu bedruckenden Fläche fortgeschritten, wodurch sich die Zeit bis zum Verbrauchen der gekauften Lotpaste verlängert hat. Eine Lotpaste ist eine geknetete Mischung aus einem Lotpulver und einem Flussmittel. Wenn eine Lotpaste über einen längeren Zeitraum gelagert wird, kann sich die Viskosität der Lotpaste je nach Lagerbedingungen erhöhen, und das Druckverhalten zum Zeitpunkt des Kaufs wird möglicherweise nicht erreicht.
• Zum Beispiel offenbart das Patentschrift 1 eine Lotlegierung, die Folgendes enthält: Sn; und mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Ag, Bi, Sb, Zn, In und Cu, und ferner eine vorbestimmte Menge an As enthält, um Veränderungen in der Lotpaste im Lauf der Zeit zu unterdrücken. Patentschrift 1 zeigt, dass die Viskosität nach 2 Wochen bei 25 °C weniger als 140 % der Viskosität unmittelbar nach der Herstellung ist.
• CN 109290696 A offenbart eine korrosionsbeständige Zinnkugel umfassend 99,925 bis 99,95 Gew.-% Sn, 0 bis 0,01 Gew.-% Pb, 0 bis 0,02 Gew.-% Sb, 0 bis 0,008 Cu, 0 bis 0,015 Gew.-% Bi, 0 bis 0,001 Gew.-% Zn, 0 bis 0,007 Gew.-% Fe, 0 bis 0,001 Gew.-% Al, 0 bis 0,008 Gew,-% As 0 bis 0,0008 Gew.-% Cd und 0 bis 0,005 Gew.-% Ag.
• JP 2002-224881 A offenbart eine bleifreie Lotkugel umfassend wenigstens eines ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus 5,0 Gew.-% oder weniger Ag, 1,0 Gew.-% oder weniger Cu, 2,0 Gew.-% oder weniger Bi; und umfassend ferner 0,005 bis 0,05 Gew.-% As und als Rest Sn.
• SCHRIFTEN DES STANDS DER TECHNIK
• Patentschriften
• Patentschrift 1: Ungeprüfte japanische Patentanmeldung Veröffentlichungs-Nr. 2015-98052
• Patentschrift 2: CN 109290696 A
• Patentschrift 3: JP 2002-224881 A
• ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG PROBLEME, DIE DURCH DIE ERFINDUNG GELÖST WERDEN SOLLEN
• Wie es oben beschrieben ist, ist die in Patentschrift 1 beschriebene Erfindung eine Lotlegierung, die zusätzlich zu Sn und As selektiv sechs weitere Elemente enthalten kann. Zusätzlich zeigt das Patentschrift 1, dass die Schmelzbarkeit verschlechtert, wenn die Menge an As hoch ist.
• Hier wird davon ausgegangen, dass die in Patentschrift 1 bewertete Schmelzbarkeit der Benetzbarkeit des geschmolzenen Lots entspricht. Die in Patentschrift 1 offenbarte Schmelzbarkeit wird durch mikroskopische Beobachtung des äußeren Erscheinungsbilds der Schmelze auf das Vorhandensein oder Fehlen von nicht schmelzbarem Lotpulver bewertet. Dies liegt daran, dass es für das Lotpulver schwierig wird, ungeschmolzen zu bleiben, verbunden mit einer Erhöhung der Benetzbarkeit des geschmolzenen Lots.
• Generell wird ein Flussmittel benötigt, das eine hohe Aktivität aufweist, um die Benetzbarkeit des geschmolzenen Lots zu verbessern. Es wird davon ausgegangen, dass ein Flussmittel, das eine hohe Aktivität aufweist, als das in Patentschrift 1 beschriebene Flussmittel verwendet werden kann, um die durch As verursachte Verschlechterung der Benetzbarkeit zu unterdrücken. Die Verwendung des Flussmittels, das eine hohe Aktivität aufweist, fördert jedoch die Reaktion einer Lotlegierung und eines Wirkstoffs, wodurch die Viskosität einer Paste erhöht wird. Außerdem ist es im Hinblick auf die Beschreibung in Patentschrift 1 notwendig, die Menge an As zu erhöhen, um einen Anstieg der Viskosität zu unterdrücken. Die kontinuierliche Erhöhung sowohl der Aktivität des Flussmittels als auch der Menge an As ist erforderlich, um eine weitere niedrige Viskositätsanstiegsrate und eine ausgezeichnete Benetzbarkeit der in Patentschrift 1 beschriebenen Lotpaste zu realisieren, wodurch ein Teufelskreis verursacht wird.
• In letzter Zeit wird von einer Lotpaste gefordert, dass sie unabhängig von der Umgebung, in der die Lotpaste verwendet oder gelagert wird, über einen langen Zeitraum ein stabiles Verhalten beibehält und dass sie neben der Miniaturisierung einer Lötverbindung ferner eine hohe Benetzbarkeit aufweist. Wie es oben beschrieben ist, ist ein Teufelskreis unvermeidbar, wenn man versucht, mit der in Patentschrift 1 beschriebenen Lotpaste auf die aktuellen Anforderungen zu reagieren.
• Zusätzlich müssen die mechanischen Eigenschaften einer Lötverbindung verbessert werden, um feine Elektroden zu verbinden. Eine Erhöhung in der Menge einiger Elemente verursacht eine Erhöhung der Liquiduslinientemperatur, eine Ausdehnung der Liquiduslinientemperatur und der Solidustemperatur sowie eine Entmischung während der Erstarrung, was in der Bildung einer heterogenen Legierungsstruktur resultiert. Wenn eine Lotlegierung ein solches Legierungsgefüge aufweist, wird die Lötverbindung durch äußere Belastung leicht gebrochen, da sich die mechanischen Eigenschaften, wie z. B. die Zugfestigkeit, verschlechtern. Dieses Problem hat mit der Miniaturisierung einer Elektrode in den letzten Jahren an Bedeutung geworden.
• Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Lotlegierung, die Veränderung einer Lotpaste im Lauf der Zeit unterdrückt, eine ausgezeichnete Benetzbarkeit aufweist, die Temperaturdifferenz zwischen der Liquiduslinie und der Solidustemperatur verringert und hohe mechanische Eigenschaften aufweist, sowie ein Lotpulver und eine Lötverbindungbereitzustellen.
• MITTEL ZUM LÖSEN DER AUFGABENSTELLUNGEN
• In dem Fall, in dem sowohl die Unterdrückung der Veränderung einer Paste im Lauf der Zeit als auch die Verbesserung der Benetzbarkeit realisiert werden, ist es notwendig, einen Teufelskreis zu vermeiden, der durch die Verwendung eines Flussmittels mit einer hohen Aktivität und die Erhöhung der Menge an As entsteht. Die Erfinder der vorliegenden Erfindung haben sich auf die Legierungszusammensetzung eines Lotpulvers konzentriert und eine intensive Untersuchung durchgeführt, um sowohl die Unterdrückung der Veränderung einer Paste im Lauf der Zeit als auch die Verbesserung der Benetzbarkeit zu realisieren.
• Zunächst untersuchten die Erfinder der vorliegenden Erfindung ein Lotpulver, das Sn, Sn-Cu und eine Sn-Ag-Cu-Lotlegierung, die üblicherweise als Lotlegierung verwendet wird, als Grundkonstitution enthält, und das außerdem As enthält. Außerdem wurde die Menge an As durch Fokussieren auf die Ursache für die Unterdrückung der Veränderung einer Lotpaste im Lauf der Zeit bei Verwendung des Lotpulvers untersucht.
• Der Anstieg der Viskosität einer Lotpaste im Lauf der Zeit kann durch die Reaktion eines Lotpulvers und eines Flussmittels verursacht werden. Aus dem Vergleich der Resultate von Beispiel 4 mit jenen von Vergleichsbeispiel 2 in Tabelle 1 von Patentschrift 1 geht hervor, dass die Viskositätserhöhungsrate geringer ist, wenn die Menge an As 0,01 Gew.-% überschreitet. Angesichts dieser Ergebnisse kann die Menge an As weiter erhöht werden, wenn ein Effekt zum Unterdrücken der Veränderung einer Paste im Lauf der Zeit (im Folgenden als „Unterdrückungseffekt des Viskositätsanstiegs“ bezeichnet) berücksichtigt wird. Wenn jedoch die Menge an As erhöht wird, wird der Unterdrückungseffekt des Viskositätsanstiegs zusammen mit der Menge an As leicht erhöht, aber der Unterdrückungseffekt des Viskositätsanstiegs wird nicht in Abhängigkeit von der erhöhten Menge an As gezeigt. Dies liegt wahrscheinlich daran, dass es eine Grenze für die Menge an As gibt, die auf der Oberfläche der Lotlegierung konzentriert werden kann, und selbst wenn die vorbestimmte Menge oder mehr As enthalten ist, wird die Menge an As im Inneren der Lotlegierung erhöht, was es schwierig macht, den Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung aufzuweisen. Zusätzlich wird bestätigt, dass sich die Benetzbarkeit der Lotlegierung verschlechtert, wenn die Menge an As zu hoch ist.
• Somit kamen die Erfinder der vorliegenden Erfindung zu der Erkenntnis, dass es notwendig ist, den Bereich der Menge an As so weit zu erweitern, dass die Menge an As so gering ist, dass der Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung nicht auf konventionelle Weise ausgeübt wird, und dann Elemente hinzuzufügen, die den Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung zusätzlich zu As ausüben, und untersuchten verschiedene Elemente. Als Ergebnis wurde zufällig festgestellt, dass Bi und Pb den gleichen Effekt wie As aufweisen. Obwohl der Grund dafür nicht sicher ist, wird er wie folgt vermutet.
• Da der Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung durch Hemmen der Reaktion mit einem Flussmittel erfolgt, werden Elemente mit einer geringen Ionisierungstendenz als Elemente mit einer geringen Reaktivität mit einem Flussmittel bezeichnet. Generell wird die Ionisation einer Legierung in Bezug auf die Ionisationstendenz, d. h. das standardmäßige Elektrodenpotential, einer Legierungszusammensetzung betrachtet. Zum Beispiel ist eine Sn-Ag-Legierung, die ein edles Ag in Bezug auf Sn enthält, schwieriger zu ionisieren als Sn. Dementsprechend ist eine Legierung, die ein edleres Element als Sn enthält, schwieriger zu ionisieren als Sn, und es wird angenommen, dass der Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung einer Lotpaste hoch ist.
• Obwohl Patentschrift 1 neben Sn, Ag und Cu auch Bi, Sb, Zn und In als äquivalente Elemente offenbart, ist Zn das basischste Element unter diesen Elementen und hinsichtlich der Ionisationstendenz ein basischeres Element als Sn. Mit anderen Worten, Patentschrift 1 beschreibt, dass sogar das Hinzufügen von Zn, das das basischste Element ist, den Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung aufweist. Daher wird davon ausgegangen, dass eine Lotlegierung, die ein ausgewähltes Element gemäß der Ionisierungstendenz enthält, im Vergleich zu einer in Patentschrift 1 beschriebenen Lotlegierung eine mindestens gleichwertige Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung aufweist. Zusätzlich verschlechtert sich, wie oben beschrieben, mit der Erhöhung der Menge an As die Benetzbarkeit.
• Die Erfinder der vorliegenden Erfindung untersuchten im Detail Bi und Pb, die den Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung ausüben. In dem Fall, in dem die Erwärmungstemperatur einer Lotlegierung konstant ist, verbessern Bi und Pb die Benetzbarkeit einer Lotlegierung, da Bi und Pb die Liquidustemperatur der Lotlegierung reduzieren. Allerdings sinkt die Solidustemperatur in Abhängigkeit von der Menge deutlich, sodass ΔT, die Temperaturdifferenz zwischen der Liquiduslinien-Temperatur und der Solidustemperatur, übermäßig groß wird. Wenn das ΔT zu groß wird, tritt während der Erstarrung zu Entmischung, was in einer Verschlechterung der mechanischen Eigenschaften, wie z. B. mechanische Festigkeit resultiert. Das ΔT-Spreizphänomen ist bei gleichzeitigem Hinzufügen von Bi und Pb vorherrschend, daher ist eine strenge Kontrolle erforderlich.
• Es wurde davon ausgegangen, dass eine umfassende Kontrolle der Mengen an As, Bi und Pb in Sn, einer Sn-Cu-Lötlegierung und einer Sn-Ag-Cu-Lötlegierung erforderlich ist, um hervorragende Ergebnisse in Bezug auf die Unterdrückung des Viskositätsanstiegs, die Benetzbarkeit und die Einengung der ΔT zu erzielen, und nicht nur eine individuelle Kontrolle dieser Mengen. Als Ergebnis verschiedener Studien über die Mengen dieser drei Elemente haben die Erfinder der vorliegenden Erfindung zufällig die Erkenntnis gewonnen, dass hervorragende Ergebnisse in Bezug auf die Unterdrückung des Viskositätsanstiegs, die Benetzbarkeit und die Einengung der ΔT erzielt werden, wenn die Menge von jedem Element eine vorbestimmte Beziehung innerhalb eines vorbestimmten Bereichs erfüllt, und somit wurde die vorliegende Erfindung vervollständigt.
• Die vorliegende Erfindung, die aus diesen Erkenntnissen resultiert, ist wie folgt.
• Eine Lotlegierung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass sie eine Legierungszusammensetzung aufweist, die Folgendes enthält: 0,001 Gew.-% oder mehr und weniger als 0,0025 Gew.-% As; 0 Gew.-% bis 0,06 Gew.-% Ni; 0 Gew.-% bis 0,01 Gew.-% Fe; 0 Gew.-% bis 0,12 Gew.-% In; 0 Gew.-% bis 4 Gew.-% Ag; 0 Gew.-% bis 0,9 Gew.-% Cu; mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus 0 Gew.-% bis 2,5 Gew.-% Bi und 0 Gew.-% bis 0,8 Gew.-% Pb; und eine restliche Menge an Sn, wobei sowohl eine Formel (1) als auch eine Formel (2) erfüllt sind: $$\mathrm{0,03}\leqq 3\text{ As}+\text{Bi}+\text{Pb}$$

  

  $$0<\mathrm{2,3}\times \text{Bi}+\mathrm{8,2}\times \text{Pb}\leqq 7$$

  

  in der Formel (1) und der Formel (2) stellen As, Bi und Pb jeweils eine Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung dar.
• Eine Lotlegierung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass sie eine Legierungszusammensetzung aufweist, die Folgendes enthält: 0,001 Gew.-% oder mehr und weniger als 0,0025 Gew.-% As; 0 Gew.-% bis 0,06 Gew.-% Ni; 0 Gew.-% bis 0,01 Gew.-% Fe; 0 Gew.-% bis 0,12 Gew.-% In; 0 Gew.-% bis 4 Gew.-% Ag; 0 Gew.-% bis 0,9 Gew.-% Cu; mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus mehr als 0 Gew.-% und nicht mehr als 2,5 Gew.-% Bi und mehr als 0 Gew.-% und nicht mehr als 0,8 Gew.-% Pb; und eine restliche Menge an Sn, wobei sowohl eine Formel (1) als auch eine Formel (2) erfüllt sind: $$\mathrm{0,03}\leqq 3\text{ As}+\text{Bi}+\text{Pb}$$

  

  $$0<\mathrm{2,3}\times \text{Bi}+\mathrm{8,2}\times \text{Pb}\leqq 7$$

  

  in der Formel (1) und der Formel (2) stellen As, Bi und Pb jeweils eine Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung dar.
• Eine Lotlegierung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass sie eine Legierungszusammensetzung aufweist, die Folgendes enthält: 0,001 Gew.-% oder mehr und weniger als 0,0025 Gew.-% As; 0 Gew.-% bis 0,06 Gew.-% Ni; 0 Gew.-% bis 0,01 Gew.-% Fe; 0 Gew.-% bis 0,12 Gew.-% In; 0 Gew.-% bis 4 Gew.-% Ag; 0 Gew.-% bis 0,9 Gew.-% Cu; mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus 0,005 Gew.-% bis 2,5 Gew.-% Bi und mehr als 0 Gew.-% und nicht mehr als 0,8 Gew.-% Pb; und eine restliche Menge an Sn, wobei sowohl eine Formel (1) als auch eine Formel (2) erfüllt sind: $$\mathrm{0,03}\leqq 3\text{ As}+\text{Bi}+\text{Pb}$$

  

  $$0<\mathrm{2,3}\times \text{Bi}+\mathrm{8,2}\times \text{Pb}\leqq 7$$

  

  in der Formel (1) und der Formel (2) stellen As, Bi und Pb jeweils eine Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung dar.
• Eine Lotlegierung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass sie eine Legierungszusammensetzung aufweist, die Folgendes enthält: 0,001 Gew.-% oder mehr und weniger als 0,0025 Gew.-% As; 0 Gew.-% bis 0,06 Gew.-% Ni; 0 Gew.-% bis 0,01 Gew.-% Fe; 0 Gew.-% bis 0,12 Gew.-% In; 0 Gew.-% bis 4 Gew.-% Ag; 0 Gew.-% bis 0,9 Gew.-% Cu; mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus mehr als 0 Gew.-% und nicht mehr als 2,5 Gew.-% Bi und 0,005 Gew.-% bis 0,8 Gew.-% Pb; und eine restliche Menge Sn, wobei sowohl eine Formel (1) als auch eine Formel (2) erfüllt sind: $$\mathrm{0,03}\leqq 3\text{ As}+\text{Bi}+\text{Pb}$$

  

  $$0<\mathrm{2,3}\times \text{Bi}+\mathrm{8,2}\times \text{Pb}\leqq 7$$

  

  in der Formel (1) und der Formel (2) stellen As, Bi und Pb jeweils eine Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung dar.
• Eine Lotlegierung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass sie eine Legierungszusammensetzung aufweist, die Folgendes enthält: 0,001 Gew.-% oder mehr und weniger als 0,0025 Gew.-% As; 0 Gew.-% bis 0,06 Gew.-% Ni; 0 Gew.-% bis 0,01 Gew.-% Fe; 0 Gew.-% bis 0,12 Gew.-% In; 0 Gew.-% bis 4 Gew.-% Ag; 0 Gew.-% bis 0,9 Gew.-% Cu; mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus 0,005 Gew.-% bis 2,5 Gew.-% Bi und 0,005 Gew.-% bis 0,8 Gew.-% Pb; und eine restliche Menge an Sn, wobei sowohl eine Formel (1) als auch eine Formel (2) erfüllt sind: $$\mathrm{0,03}\leqq 3\text{ As}+\text{Bi}+\text{Pb}$$

  

  $$0<\mathrm{2,3}\times \text{Bi}+\mathrm{8,2}\times \text{Pb}\leqq 7$$

  

  in der Formel (1) und der Formel (2) stellen As, Bi und Pb jeweils eine Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung dar.
• Die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei eine Formel (4) erfüllt ist, $$0\leqq \text{Ni}+\text{Fe}\leqq \mathrm{0,068}$$

  

  in der Formel (4), Ni und Fe jeweils eine Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung darstellen.
• Die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung, eine Formel (4) erfüllt sind, $$0\leqq \text{Ni}/\text{Fe}\leqq 50$$

  

  $$0\leqq \text{Ni}+\text{Fe}\leqq \mathrm{0,68}$$

  

  in der Formel (3) und der Formel (4), Ni und Fe jeweils eine Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung darstellen.
• Die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei die Legierungszusammensetzung ferner eine Formel (1a) erfüllt, $$\mathrm{0,03}\leqq 3\text{ As}+\text{Bi}+\text{Pb}\leqq \mathrm{2,5114}$$

  

  in der Formel (1a), As, Bi und Pb jeweils eine Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung darstellen.
• Ein Lotpulver, bestehend aus der Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung.
• Eine Lötverbindung, die durch die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung gebildet ist (in der keine andere Lotlegierung als die Lotlegierung gemäßder vorliegenden Erfindung enthalten ist).
• AUSFÜHRUNGSFORMEN DER ERFINDUNG
• Die vorliegende Erfindung ist nachstehend näher erläutert. In der vorliegenden Spezifikation bedeutet" „%“ bedeutet „Gew.-%“, sofern es nicht anders angegeben ist.
• 1. Legierungszusammensetzung
• (1) 0,001 Gew.-% oder mehr und weniger als 0,004 Gew.-% As
• As ist ein Element, das die Veränderung der Viskosität der Lotpaste im Lauf der Zeit unterdrücken kann. Es wird davon ausgegangen, dass As eine geringe Reaktivität mit einem Flussmittel aufweist und in Bezug auf Sn ein edles Element ist und somit einen Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung ausüben kann. Bei einem Menge an As von weniger als 0,001 Gew.-% ist der Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung nicht ausreichend ausgeprägt. Der untere Grenzwert für die Menge an As ist 0,001 Gew.-% oder mehr, vorzugsweise 0,0014 Gew.-% oder mehr. Im Gegensatz dazu verschlechtert sich bei einer zu hohen Menge an As die Benetzbarkeit einer Lotlegierung in Abhängigkeit von der Aktivität eines Flussmittels. Die Obergrenze der Menge an As ist weniger als 0,004 Gew.-%, vorzugsweise bei 0,0038 Gew.-% oder weniger, bevorzugter bei weniger als 0,0025 Gew.-%, noch bevorzugter bei 0,0024 Gew.-% oder weniger und besonders bei 0,0018 Gew.-% oder weniger.
• (2) Mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus 0 Gew.-% bis 2,5 Gew.-% Bi und 0 Gew.-% bis 0,8 Gew.-% Pb
• Bi und Pb sind Elemente, die mit einem Flussmittel weniger reaktiv ist und einen Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung aufweisen. Diese Elemente sind auch Elemente, die Liquidustemperatur einer Lotlegierung senken und auch die Viskosität des geschmolzenen Lots verringern, wodurch eine Verschlechterung der Benetzbarkeit durch As unterdrückt wird.
• Das Vorhandensein von mindestens einem aus der Gruppe bestehend aus Bi und Pb trägt zur Unterdrückung der Verschlechterung der Benetzbarkeit durch As bei. In dem Fall, in dem die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung Bi enthält, ist die Untergrenze der Menge an Bi 0 Gew.-% oder mehr, und kann mehr als 0 Gew.-% oder 0,005 Gew.-% oder mehr sein. Die Menge an Bi ist vorzugsweise 0,0123 Gew.-% oder mehr, bevorzugter 0,015 Gew.-% oder mehr und noch bevorzugter 0,0246 Gew.-% oder mehr. In dem Fall, in dem die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung Pb enthält, ist der untere Grenzwert der Menge an Pb 0 Gew.-% oder mehr, und kann mehr als 0 Gew.-% oder 0,005 Gew.-% oder mehr sein. Die Menge an Pb ist vorzugsweise 0,0123 Gew.-% oder mehr und bevorzugter 0,0246 Gew.-% oder mehr.
• Wenn andererseits die Mengen dieser Elemente übermäßig hoch sind, sinkt die Solidustemperatur signifikant, wodurch das ΔT, die Temperaturdifferenz zwischen der Liquiduslinie und der Solidustemperatur, übermäßig vergrößert wird. In dem Fall, in dem das ΔT zu groß ist, präzipitiert während des Erstarrungsprozesses des geschmolzenen Lots eine kristalline Phase mit hohem Schmelzpunkt, in der die Mengen an Bi und Pb gering sind, wodurch Bi und Pb in der flüssigen Phase konzentriert werden. Wenn anschließend die Temperatur des geschmolzenen Lots weiter sinkt, wird eine niedrigschmelzende kristalline Phase entmischt, in der die Mengen an Bi und Pb hoch sind. Dadurch wird die mechanische Festigkeit der Lotlegierung verschlechtert. Da insbesondere die kristalline Phase, in der die Konzentration von Bi hoch ist, hart und zerbrechlich ist, wird die mechanische Festigkeit oder dergleichen erheblich verschlechtert, wenn die kristalline Phase in der Lotlegierung entmischt wird.
• Unter diesem Gesichtspunkt ist in dem Fall, in dem die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung Bi enthält, die Obergrenze der Menge an Bi 2,5 Gew.-% oder weniger, vorzugsweise 1,0 Gew.-% oder weniger, bevorzugter 0,1 Gew.-% oder weniger und noch bevorzugter 0,03 Gew.-% oder weniger. In dem Fall, in dem die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung Pb enthält, ist die Obergrenze der Menge an Pb vorzugsweise 0,8 Gew.-% oder weniger, bevorzugter 0,51 Gew.-% oder weniger, noch bevorzugter 0,1 Gew.-% oder weniger und noch mehr bevorzugt 0,03 Gew.-% oder weniger.
• (3) Formel (1)
• Die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung muss die folgende Formel (1) erfüllen. $$\mathrm{0,03}\leqq 3\text{ As}+\text{Bi}+\text{Pb}$$

  
• In der Formel (1) stellen As, Bi und Pb jeweils die Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung dar.
• As, Bi und Pb sind Elemente, die den Unterdrückungseffekt des Viskositätsanstiegs aufweisen, und der nach Formel (1) berechnete Wert muss 0,03 oder mehr sein. In dem Fall, in dem mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Bi und Pb, enthalten ist, ist die Menge an As geringer als die Mengen dieser Elemente, und der Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung, der von As gezeigt wird, ist größer als der, der von Bi oder Pb gezeigt wird, und daher wird die Menge an As in der Formel (1) auf das Dreifache gesetzt.
• In dem Fall, in dem der durch die Formel (1) berechnete Wert unter 0,03 ist, ist der Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung nicht ausreichend ausgeprägt. Die Untergrenze des durch die Formel (1) berechneten Werts ist 0,03 oder mehr, vorzugsweise 0,048 oder mehr, bevorzugter 0,0496 oder mehr, bevorzugter 0,0504 oder mehr, besonders bevorzugt 0,0522 oder mehr und am meisten bevorzugt 0,0564 oder mehr. Im Gegensatz dazu ist die Obergrenze des durch die Formel (1) berechneten Werts zwar nicht besonders begrenzt in Bezug auf den Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung, aber die Obergrenze ist vorzugsweise 2,5114 oder weniger, bevorzugter 2,5042 oder weniger, bevorzugter 1,5214 oder weniger, besonders bevorzugt 1,5172 oder weniger, und am meisten Bevorzugt 1,5142 oder weiger, unter dem Gesichtspunkt, einen geeigneten Bereich des ΔT bereitzustellen.
• Da die Obergrenze der Menge an As weniger als 0,004 Gew.-% ist, enthält die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung mindestens eines aus der Gruppe, bestehend aus Bi und Pb in einer Gesamtmenge von mehr als 0,018 Gew.-%. Obwohl also die Menge an As gemäß der vorliegenden Erfindung gering ist, werden die Mengen an Bi und Pb hoch angesetzt, und der Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung wird ausgeübt. Das vollständige Fehlen von sowohl Bi als auch Pb führt zu einem sofortigen Anstieg der Viskosität der Lotpaste.
• Unter den oben erwähnten bevorzugten Ausführungsformen wird die Obergrenze zweckmäßigerweise wie in der folgenden Formel (1a) gezeigt gewählt. $$\mathrm{0,03}\leqq 3\text{ As}+\text{Bi}+\text{Pb}\leqq \mathrm{2,5114}$$

  
• In der Formel (1a) und (1b) stellen As, Bi und Pb jeweils die Menge davon (Gew-%) in der Legierungszusammensetzung dar.
• (4) Formel (2))
• Die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung muss die folgende Formel (2) erfüllen. $$0<\mathrm{2,3}\times \text{Bi}+\mathrm{8,2}\times \text{Pb}\leqq 7$$

  
• In der Formel (2) stellen Bi und Pb jeweils die Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung dar.
• Obwohl Bi und Pb eine Verschlechterung der Benetzbarkeit durch den Einschluss von As unterdrücken, ist eine strenge Kontrolle erforderlich, da das ΔT erhöht wird, wenn die Mengen davon übermäßig hoch sind. Insbesondere neigt die Legierungszusammensetzung, die sowohl Bi als auch Pb enthält, dazu, das ΔT zu erhöhen. Im Rahmen der vorliegenden Erfindung kann der Anstieg des ΔT unterdrückt werden, indem die Summe der Werte, die sich aus der Multiplikation der Mengen an Bi und Pb mit vorgegebenen Koeffizienten ergeben, festgelegt wird. In der Formel (2) ist der Koeffizient von Pb größer als der Koeffizient von Bi. Der Beitrag von Pb zu der ΔT ist größer als der von Bi, und nur eine geringe Erhöhung der Menge an Pb verursacht einen starken Anstieg der ΔT.
• Eine Lötlegierung, bei der der nach Formel (2) berechnete Wert 0 ist, enthält nicht beide Elemente Bi und Pb und unterdrückt nicht die Verschlechterung der Benetzbarkeit aufgrund des Einschlusses von As. Die Untergrenze des durch die Formel (2) berechneten Werts ist mehr als 0, vorzugsweise 0,06 oder mehr, bevorzugter 0,13 oder mehr, noch bevorzugter 0,20 oder mehr, besonders bevorzugt 0,28 oder mehr und am meisten bevorzugt 0,32 oder mehr. Übersteigt der nach Formel (2) berechnete Wert dagegen 7, wird der Temperaturbereich von ΔT zu groß, was eine Entmischung einer kristallinen Phase mit hohem Bi- oder Pb-Gehalt während der Erstarrung des geschmolzenen Lots führt und die mechanische Festigkeit verschlechtert. Die Obergrenze des durch die Formel (2) berechneten Werts ist 7 oder weniger, vorzugsweise 6,56 oder weniger, bevorzugter 6,48 oder weniger, noch bevorzugter 5,75 oder weniger, bevorzugter 4,18 oder weniger, besonders bevorzugt 1,05 oder weniger, am meisten bevorzugt 0,89 oder weniger und am meisten bevorzugt 0,48 oder weniger.
• Unter den oben erwähnten bevorzugten Ausführungsformen werden die Obergrenze und die Untergrenze zweckmäßigerweise wie in der folgenden Formel (2a) gezeigt gewählt. $$\mathrm{0,06}\leqq \mathrm{2,3}\times \text{Bi}+\mathrm{8,2}\times \text{Pb}\leqq \mathrm{6,56}$$

  
• In der Formel (2a) stellen Bi und Pb jeweils die Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung dar.
• (5) 0 Gew.-% bis 0,06 Gew.-% Ni und 0 Gew.-% bis 0,01 Gew.-% Fe
• Fe und Ni sind beliebige Elemente, die das Wachstum von intermetallischen Verbindungen hemmen können. In dem Fall, in dem die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung eine Cu-Elektrode verbindet oder Cu enthält, wie es unten beschrieben ist, wird eine Cu₆Sn₅-Schicht, die sich an der Verbindungsstelle bildet, zu einer (Cu, Ni)₆Sn₅-Schicht gemacht, wodurch die Filmstärke der intermetallischen Verbindungsschicht reduziert wird. Zusätzlich fördert Fe die Bildung kristalliner Kerne während der Erstarrung einer Lotschmelze und kann das Wachstum einer intermetallischen Verbindungsphase wie Cu₆Sn₅, Cu₃Sn oder Ag₃Sn unterdrücken.
• Wenn die Mengen dieser Elemente innerhalb vorbestimmter Bereiche sind, wird die Liquiduslinientemperatur nicht übermäßig erhöht, das ΔT fällt in einen annehmbaren Bereich und hohe mechanische Eigenschaften können beibehalten werden. In dem Fall, in dem die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung Ni enthält, ist die Obergrenze der Menge an Ni vorzugsweise 0,06 Gew.-% oder weniger, bevorzugter 0,05 Gew.-% oder weniger, noch bevorzugter 0,01 Gew.-% oder weniger und besonders bevorzugt 0,005 Gew.-% oder weniger. In dem Fall, in dem die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung Fe enthält, ist die Obergrenze der Menge an Fe vorzugsweise 0,01 Gew.-% oder weniger, bevorzugter 0,008 Gew,-% oder weniger, und noch bevorzugter 0,005 Gew.-% oder weniger.
• Obwohl die Untergrenzen der Mengen an Ni und Fe nicht besonders begrenzt sind, ist die Untergrenze der Menge an Ni vorzugsweise 0,001 Gew.-% oder mehr und bevorzugter 0,004 Gew.-% oder mehr, da der Unterdrückungseffekt des Wachstums der intermetallischen Verbindung ausreichend ausgeübt wird. Die Untergrenze der Menge an Fe ist vorzugsweise 0,001 Gew.-% oder mehr und bevorzugter 0,002 Gew.-% oder mehr.
• (6) 0 Gew.-% bis 0,12 Gew.-% In
• In ist ein mischkristallverfestigendes Element von Sn und somit ein beliebiges Element, das zur Beibehaltung der hohen mechanischen Eigenschaften beiträgt. In dem Fall, in dem die Menge an In innerhalb eines vorbestimmten Bereichs ist, liegt das ΔT in einem annehmbaren Bereich und hohe mechanische Eigenschaften können beibehalten werden. In dem Fall, in dem die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung In enthält, ist die Obergrenze der Menge an In vorzugsweise 0,12 Gew.-% oder weniger und bevorzugter 0,01 Gew.-% oder weniger. Obwohl die Untergrenze der Menge an In nicht besonders begrenzt ist, ist die Untergrenze der Menge an In vorzugsweise 0,002 Gew.-% oder mehr, bevorzugter 0,003 Gew.-% oder mehr und noch bevorzugter 0,005 Gew.-% oder mehr, um eine ausreichend feste Lösung zu bilden.
• (7) Mindestens zwei, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus 0 Gew.-% bis 0,06 Gew.-% Ni, 0 Gew.-% bis 0,01 Gew.-% Fe und 0 Gew.-% bis 0,12 Gew.-% In
• Wenn jede Menge an Ni, Fe und In in einem vorbestimmten Bereich ist, ist das ΔT leicht in einem vorbestimmten Bereich, und hohe mechanische Eigenschaften können beibehalten werden. In der vorliegenden Erfindung können mindestens zwei davon in vorbestimmten Bereichen enthalten sein, und alle drei können gleichzeitig enthalten sein.
• (8) 0 Gew.-% bis 0,06 Gew.-% Ni, 0 Gew.-% bis 0,01 Gew.-% Fe, und Formel (3)
• Es ist bevorzugt, dass die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung vorbestimmte Mengen an Ni und Fe enthält, die folgende Formel (3) erfüllen. $$0\leqq \text{Ni/Fe}\leqq 50$$

  
• In der Formel (3) stellen Ni und Fe jeweils die Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung dar.
• Obwohl Fe und Ni zur Unterdrückung des Wachstums der intermetallischen Verbindung beitragen, trägt Ni zur Unterdrückung des Wachstums einer intermetallischen Verbindungsschicht an der Verbindungsstelle und Fe zur Unterdrückung des Wachstums einer intermetallischen Verbindungsphase in der Lotlegierung bei. Es ist wünschenswert, dass die Mengen der zwei Elemente einigermaßen ausgeglichen sind, um das Wachstum von intermetallischen Verbindungen in einer Lötverbindung insgesamt zu unterdrücken. Die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung erfüllt vorzugsweise die Formel (3) und enthält dabei vorbestimmte Mengen an Ni und Fe. Um einen solchen Effekt zu erreichen, ist die Untergrenze des durch die Formel (3) berechneten Werts vorzugsweise 0 oder mehr, bevorzugter 0,1 oder mehr, noch bevorzugter 2 oder mehr und besonders bevorzugt 7,5 oder mehr. Die Obergrenze des durch die Formel (3) berechneten Werts ist vorzugsweise 50 oder weniger, bevorzugter 10 oder weniger und noch bevorzugter 8,0 oder weniger.
• Es ist bevorzugt, dass die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung außerdem die folgende Formel (4) erfüllt, um das Wachstum der intermetallischen Verbindung zu unterdrücken, einen übermäßigen Anstieg der Liquiduslinientemperatur zu unterdrücken, damit das ΔT in einem zulässigen Bereich liegt, und um hohe mechanische Eigenschaften beizubehalten. $$0\leqq \text{Ni}+\text{Fe}\leqq \mathrm{0,068}$$

  
• In der Formel (4) stellen Ni und Fe jeweils die Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung dar.
• Die Untergrenze des durch die Formel (4) berechneten Werts ist vorzugsweise 0 oder mehr, bevorzugter 0,002 oder mehr, noch bevorzugter 0,004 oder mehr, besonders bevorzugt 0,005 oder mehr und am meisten bevorzugt 0,006 oder mehr, um das Wachstum von intermetallischen Verbindungen zu unterdrücken. Die Obergrenze des durch die Formel (4) berechneten Werts ist vorzugsweise 0,068 oder weniger, bevorzugter 0,05 oder weniger, noch bevorzugter 0,02 oder weniger, besonders bevorzugt 0,015 oder weniger und am meisten bevorzugt 0,011 oder weniger, um einen übermäßigen Anstieg der Liquiduslinientemperatur zu verhindern.
• (9) Mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus 0 % bis 4 % Ag und 0 % bis 0,9 % Cu
• Ag ist ein beliebiges Element, das zur Bildung von Ag₃Sn an der kristallinen Grenzfläche beiträgt, um die mechanische Festigkeit der Lotlegierung zu verbessern. Ag ist ein edles Element im Vergleich zu Sn in Bezug auf dessen Ionisierungstendenz, und das Vorhandensein von Ag zusammen mit As, Pb und Bi verstärkt den Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung. Die Untergrenze der Menge an Ag ist vorzugsweise 0 % oder mehr, besonders bevorzugt 0,5 % oder mehr und noch bevorzugter 1,0 % oder mehr. Die Obergrenze der Menge an Ag ist vorzugsweise 4 % oder weniger, bevorzugter 3,5 % oder weniger und noch bevorzugter 3,0 % oder weniger.
• Cu ist ein beliebiges Element, das zur Verbesserung der Haftfestigkeit einer Lötverbindung beiträgt. Zusätzlich ist Cu im Vergleich zu Sn ein edles Element, was seine Ionisierungstendenz betrifft, und das Vorhandensein von Cu zusammen mit As, Pb und Bi verstärkt den Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung. Die Untergrenze der Menge an Cu ist vorzugsweise 0 % oder mehr, bevorzugter 0,1 % oder mehr und noch bevorzugter 0,2 % oder mehr. Die Obergrenze der Menge an Cu ist vorzugsweise 0,9 % oder weniger, bevorzugter 0,8 % oder weniger und noch bevorzugter 0,7 % oder weniger.
• (10) Restliche Menge an Sn
• Der Rest der Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung ist Sn. Zusätzlich zu den oben genannten Elementen können auch unvermeidbare Verunreinigungen enthalten sein. Die Einbeziehung von unvermeidbaren Verunreinigungen hat keinen Einfluss auf die oben beschriebenen Effekte.
• 2. Lotpulver
• Das Lotpulver gemäß der vorliegenden Erfindung wird in einer nachfolgend beschriebenen Lotpaste verwendet und ist vorzugsweise ein kugelförmiges Pulver. Im Fall eines kugelförmigen Pulvers ist die Mobilität der Lotlegierung verbessert. Es ist bevorzugt, dass das Lotpulver gemäß der vorliegenden Erfindung eine Größe (Partikelgrößenverteilung) aufweist, die Symbole 1 bis 8 in der Klassifizierung der Pulvergrößen (Tabelle 2) in JIS Z 3284-1:2014 erfüllt, bevorzugter eine Größe (Partikelgrößenverteilung) aufweist, die Symbole 4 bis 8 erfüllt, und noch bevorzugter eine Größe (Partikelgrößenverteilung) aufweist, die Symbole 5 bis 8 erfüllt. In dem Fall, in dem die Teilchengröße diese Bedingung erfüllt, ist die Oberfläche des Pulvers nicht übermäßig groß, wodurch der Anstieg der Viskosität und die Agglomeration des feinen Pulvers unterdrückt werden und somit der Anstieg der Viskosität unterdrückt wird. Dadurch kann ein Löten an feineren Bauteilen durchgeführt werden.
• Die Sphärizität des Lotpulvers ist vorzugsweise 0,90 oder mehr, bevorzugter 0,95 oder mehr und am meisten bevorzugt 0,99 oder mehr. In der vorliegenden Erfindung wird der sphärische Durchmesser und die Sphärizität einer Lotlegierung, die ein kugelförmiges Pulver ist, mit einem CNC-Bildgebungssystem (Ultra Quick Vision ULTRA QV350-PRO Messgerät, hergestellt von der Mitutoyo Corporation) gemessen, wobei das Verfahren Minimum Zone Center (MZC-Verfahren) verwendet wird. In der vorliegenden Erfindung stellt die Sphärizität den Unterschied zu einer perfekten Kugel dar und ist der arithmetische Mittelwert, der berechnet wird, indem z. B. der Durchmesser jeder von 500 Kugeln durch ihren langen Durchmesser geteilt wird, und der Wert, der näher an der Obergrenze von 1,00 liegt, bedeutet, dass die Form näher an einer perfekten Kugel ist.
• 3. Lotpaste
• Eine Lotpaste enthält das oben erwähnte Lotpulver und ein Flussmittel.
• (1) Flussmittelkomponente
• Ein in der Lotpaste verwendetes Flussmittel kann ein beliebiges von organischen Säuren, Aminen, halogenierten Aminsäuresalze, halogenorganischen Verbindungen, Thixo-Mittel, Kolophonium, Lösungsmittel, Tensiden, Basen, polymeren Verbindungen, Silan-Kopplungsmitteln und Farbstoffen oder eine Kombination von mindestens zwei davon sein.
• Beispiele für organische Säuren beinhalten Bernsteinsäure, Glutarsäure, Adipinsäure, Pimelinsäure, Korksäure, Azelainsäure, Sebacinsäure, Dimersäuren, Propionsäure, 2,2-Bishydroxymethylpropionsäure, Weinsäure, Apfelsäure, Glykolsäure, Diglykolsäure, Thioglykolsäure, Dithioglykolsäure, Stearinsäure, 12-Hydroxystearinsäure, Palmitinsäure und Ölsäure. Wenn das Lotpulver In enthält, kann je nach Bedarf Bernsteinsäure, Adipinsäure oder Azelainsäure als organische Säure gewählt werden.
• Beispiele für die Amine beinhalten Ethylamin, Triethylamin, Ethylendiamin, Triethylentetramin, 2-Methylimidazol, 2-Undecylimidazol, 2-Heptadecylimidazol, 1,2-Dimethylimidazol, 2-Ethyl-4-methylimidazol, 2-Phenylimidazol, 2-Phenyl-4-methylimidazol, 1-Benzyl-2-methylimidazol, 1-Benzyl-2-phenylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-methylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-undecylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-phenylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-undecylimidazoliumtrimellitat, 1-Cyanoethyl-2-phenylimidazoliumtrimellitat, 2,4-Diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazin, 2,4-Diamino-6-[2'undecylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazin, 2,4-Diamino-6-[2'-ethyl-4'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazin, 2,4-Diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazin-Isocyanursäure-Addukt, 2-Phenylimidazol-Isocyanursäure-Addukt, 2-Phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazol, 2-Phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazol, 2,3-Dihydro-1H-pyrrolo[1,2-a]benzimidazol, 1-Dodecyl-2-methyl-3-benzylimidazoliumchlorid, 2-Methylimidazolin, 2-Phenylimidazolin, 2,4-Diamino-6-vinyl-s-triazin, 2,4-Diamino-6-vinyl-s-triazin-Isocyanursäure-Addukt, 2,4-Diamino-6-methacryloyloxyethyl-s-triazin, Epoxy-Imidazol-Addukt, 2-Methylbenzimidazol, 2-Octylbenzimidazol, 2-Pentylbenzimidazol, 2-(1-Ethylpentyl)-benzimidazol, 2-Nonylbenzimidazol, 2-(4-Thiazolyl)benzimidazol, Benzimidazol, 2-(2'-Hydroxy-5'-methylphenyl)benzotriazol, 2-(2'-Hydroxy-3'-tert-butyl-5'-methylphenyl)-5-chlorbenzotriazol, 2-(2'-Hydroxy-3',5'-ditert-amylphenyl)benzotriazol, 2-(2'-Hydroxy-5'-tert-octylphenyl)benzotriazol, 2,2'-Methylenebis[6-(2H-benzotriazol-2-yl)-4-tert-octylphenyl], 6-(2-Benzotriazolyl)-4-tert-octyl-6'-tert-butyl-4'-methyl-2,2'-Methylenbisphenol, 1,2,3-Benzotriazol, 1-[N,N-bis(2-Ethylhexyl)aminomethyl]benzotriazol, Carboxybenzotriazol, 1-[N,N-bis(2-Ethylhexyl)aminomethyl]methylbenzotriazol, 2,2'-[[(Methyl-1H-benzotriazol-1-yl)methyl] imino]bisethanol, 1-(1',2'-Dicarboxyethyl)benzotriazol, 1-(2,3-Dicarboxypropyl)benzotriazole, 1-[(2-Ethylhexyl-amino)methyl]benzotriazol, 2,6-bis[(1H-Benzimidazol-1-yl)methyl]-4-methylphenol, 5-Methylbenzotriazol und 5-Phenyltetrazol.
• Das aminhalogenierte Hydrogensäuresalz ist eine Verbindung, die durch Reaktion eines Amins und eines Halogenhalogenids gebildet wird. Beispiele für das Amin beinhalten Ethylamin, Ethylendiamin, Triethylamin, Diphenylguanidin, Ditolylguanidin, Methylimidazol und 2-Ethyl-4-methylimidazol. Beispiele für das Halogenhalogenid beinhalten Chlor-, Brom- und Jodhydride.
• Beispiele für organische Halogenverbindungen beinhalten trans-2,3-Dibrom-2-buten-1,4-diol, Triallylisocyanurathexabromid, 1-Brom-2-butanol, 1-Brom-2-propanol, 3-Brom-1-propanol, 3-Brom-1,2-propandiol, 1,4-Dibrom-2-butanol, 1,3-Dibrom-2-propanol, 2,3-Dibrom-1-propanol, 2,3-Dibrom-1,4-butandiol und 2,3-Dibrom-2-buten-1,4-diol.
• Beispiele für Thixo-Mittel beinhalten Thixo-Mittel auf Wachsbasis, Thixo-Mittel auf Amidbasis und Thixo-Mittel auf Sorbitolbasis. Beispiele für thixotrope Mittel auf Wachsbasis beinhalten gehärtetes Rizinusöl. Beispiele für Thixo-Mittel auf AmidBasis beinhalten Thixo-Mittel auf Monoamid-Basis, Thixo-Mittel auf Bisamid-Basis und Thixo-Mittel auf Polyamid-Basis, und spezifische Beispiele dafür beinhalten Lauramid, Palmitamid, Stearamid, Behenamid, Hydroxystearamid, gesättigtes Fettsäureamid, Oleamid, Erucamid, ungesättigtes Fettsäureamid, p-Toluolmethanamid, aromatisches Amid, Methylenbisstearamid, Ethylenbislauramid, Ethylenbishydroxystearamid, gesättigtes Fettsäurebisamid, Methylenbisoleamid, ungesättigtes Fettsäurebisamid, m-Xylylenbisstearamid, aromatisches Bisamid, gesättigtes Fettsäurepolyamid, ungesättigtes Fettsäurepolyamid, aromatisches Polyamid, substituiertes Amid, Methylolstearamid, Methylolamid, und Fettsäureesteramid. Beispiele für Thixo-Mittel auf Sorbitbasis beinhalten Dibenzyliden-D-sorbit und bis(4-Methylbenzyliden)-D-sorbit.
• Beispiele für basische Mittel beinhalten nichtionische Tenside, schwache kationische Tenside und Kolophonium.
• Beispiele für nichtionische Tenside beinhalten Polyethylenglykol, Polyethylenglykol-Polypropylenglykol-Copolymer, aliphatisches Alkohol-Polyoxyethylen-Addukt, aromatisches Alkohol-Polyoxyethylen-Addukt und mehrwertiges Alkohol-Polyoxyethylen-Addukt.
• Beispiele für schwach kationische Tenside beinhalten Polyethylenglykol mit Diamin-Endgruppen, Polyethylenglykol-Polypropylenglykol-Copolymere mit Diamin-Endgruppen, Polyoxyethylenaddukte aliphatischer Amine, Polyoxyethylenaddukte aromatischer Amine und Polyoxyethylenaddukte mehrwertiger Amine.
• Beispiele für Kolophonium beinhalten Rohkolophonium, wie z. B. Gummikolophonium, Holzkolophonium und Tallölkolophonium sowie aus dem rohen Kolophonium erlangte Derivate. Beispiele für die Derivate beinhalten aufgereinigtes Kolophonium, hydriertes Kolophonium, disproportioniertes Kolophonium, polymerisiertes Kolophonium, α,β-ungesättigtes Carbonsäure-modifiziertes Produkt (wie z. B. acryliertes Kolophonium, maleiertes Kolophonium oder fumariertes Kolophonium), aufgereinigte Produkte, hydrierte Produkte und heterogene Produkte des polymerisierten Kolophoniums und aufgereinigte Produkte, hydrierte Produkte und heterogene Produkte von α,β-ungesättigten Carbonsäure-modifizierten Produkten, und mindestens zwei davon können verwendet werden. Zusätzlich zu dem Harz auf Kolophoniumbasis kann ferner mindestens ein Harz, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Terpenharz, modifiziertem Terpenharz, Terpenphenolharz, modifiziertem Terpenphenolharz, Styrolharz, modifiziertem Styrolharz, Xylenharz und modifiziertem Xylenharz enthalten sein. Beispiele für das zu verwendende modifizierte Terpenharz beinhalten aromatisches modifiziertes Terpenharz, hydriertes Terpenharz und hydriertes aromatisches modifiziertes Terpenharz. Beispiele für das zu verwendende modifizierte Terpenphenolharz beinhalten hydriertes Terpenphenolharz. Beispiele für das zu verwendende modifizierte Styrolharz beinhalten Styrolacrylharz und Styrol-Maleinsäure-Harz. Beispiele für modifizierte Xylolharze beinhalten phenolmodifiziertes Xylolharz, alkylphenolmodifiziertes Xylolharz, phenolmodifiziertes Xylolharz vom Typ Resol, polyolmodifiziertes Xylolharz und mit Polyoxyethylen versetztes Xylolharz.
• Beispiele für Lösungsmittel beinhalten Wasser, ein alkoholisches Lösungsmittel, ein Lösungsmittel auf Glykoletherbasis und Terpineole. Beispiele für alkoholische Lösungsmittel beinhalten Isopropylalkohol, 1,2-Butandiol, Isobomyl-cyclohexanol, 2,4-Diethyl-1,5-pentandiol, 2,2-Dimethyl-1,3-propandiol, 2,5-Dimethyl-2,5-hexandiol, 2,5-Dimethyl-3-hexyn-2,5-diol, 2,3-Dimethyl-2,3-butandiol, 1,1,1-tris(Hydroxymethyl)ethan, 2-Ethyl-2-hydroxymethyl-1,3-propandiol, 2,2'-Oxybis(methylen)bis(2-ethyl-1,3-propandiol), 2,2-bis(Hydroxymethyl)-1,3-propandiol, 1,2,6-Trihydroxyhexan, bis[2,2,2-tris(Hydroxymethyl)ethyl]ether, 1-Ethynyl-1-cyclohexanol, 1,4-Cyclohexandiol, 1,4-Cyclohexandimethanol, Erythrit, Threitol, Guajakol-Glycerin-Ether, 3,6-Dimethyl-4-octin-3,6-diol und 2,4,7,9-Tetramethyl-5-decin-4,7-diol. Beispiele für Lösungsmittel auf Glykoletherbasis beinhalten Diethylenglykolmono-2-ethylhexylether, Ethylenglykolmonophenylether, 2-Methylpentan-2,4-diol, Diethylenglykolmonohexylether, Diethylenglykoldibutylether und Triethylenglykolmonobutylether.
• Beispiele für Tenside beinhalten Polyoxyalkylenacetylenglykole, Polyoxyalkylenglycerylether, Polyoxyalkylenalkylether, Polyoxyalkylenester, Polyoxyalkylenalkylamine und Polyoxyalkylenalkylamide.
• (2) Menge an Flussmittel
• Die Menge eines Flussmittels, bezogen auf die Gesamtmasse einer Lotpaste, ist vorzugsweise 5 % bis 95 % und bevorzugter 5 % bis 15 %. In dem Fall, in dem die Menge eines Flussmittels in dem oben genannten Bereich ist, ist der Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung durch das Lotpulver ausreichend ausgeprägt.
• (3) Herstellungsverfahren der Lotpaste
• Die Lotpaste gemäß der vorliegenden Erfindung wird durch ein auf dem Gebiet übliches Verfahren hergestellt. Ein Lotpulver kann durch ein herkömmlich bekanntes Verfahren hergestellt werden, wie z. B. ein Falltropfenverfahren, bei dem geschmolzene Lötrohstoffe in Tropfen fallen gelassen werden, um Partikel zu erhalten; ein Sprühverfahren, bei dem geschmolzene Lötrohstoffe durch Zentrifugation versprüht werden; oder ein Verfahren, bei dem ein Lötrohstoff in loser Form pulverisiert wird. Bei dem Tropf- oder Sprühverfahren wird das Tropfen oder Sprühen vorzugsweise in einer inerten Atmosphäre oder einem Lösungsmittel ausgeführt, um Partikel zu bilden. Die oben genannten Komponenten werden unter Erwärmung gemischt, um ein Flussmittel herzustellen, und das oben genannte Lotpulver wird dem Flussmittel hinzugefügt, gefolgt von Rühren und Mischen zur Herstellung.
• 4. Lötverbindung
• Eine Lötverbindung gemäß der vorliegenden Erfindung ist geeignet, IC-Chips in Halbleitergehäusen mit deren Substraten (Interposern) oder Halbleitergehäuse mit Leiterplatten zu verbinden. Der Begriff „Lötverbindung“ bezieht sich hier auf ein Anschlussteil einer Elektrode.
• 5. Sonstiges
• Die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung kann neben der oben erwähnten Verwendung als Lotpulver auch drahtförmig sein.
• Das Verfahren zum Bilden der Lötverbindung gemäß der vorliegenden Erfindung kann durch ein konventionelles Verfahren durchgeführt werden.
• Das Verbindungsverfahren unter Verwendung der Lotpaste gemäß der Erfindung kann nach einem konventionellen Verfahren, wie z. B. einem Reflow-Verfahren, durchgeführt werden. Beim Schwalllöten kann die Schmelztemperatur der Lotlegierung ca. 20 °C höher sein als die Liquiduslinientemperatur. In dem Fall, in dem die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung zur Durchführung einer Verbindung verwendet wird, ist es unter dem Gesichtspunkt der Miniaturisierung der Struktur vorteilhaft, die Abkühlungsrate während der Erstarrung zu berücksichtigen. Die Lötverbindung wird z. B. mit einer Abkühlgeschwindigkeit von 2 °C bis 3 °C/Sek. oder höher abgekühlt. Andere Verbindungsbedingungen können je nach Legierungszusammensetzung der Lotlegierung geeignet eingestellt werden.
• Die Lotlegierung gemäß der vorliegenden Erfindung kann als Legierung mit niedriger α-Dosis hergestellt werden, indem ein Material mit niedriger α-Dosis als Ausgangsmaterial dafür verwendet wird. Die Verwendung einer solchen Legierung mit niedriger α-Dosis bei der Bildung einer Lötstelle um den Speicher herum ermöglicht es, weiche Fehler zu unterdrücken.
• BEISPIELE
• Obwohl die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf die folgenden Beispiele beschrieben ist, ist die vorliegende Erfindung nicht auf die folgenden Beispiele beschränkt.
• Ein Flussmittel, das aus 42 Masseteilen eines Kolophoniums, 35 Masseteilen eines Lösungsmittels auf Glykolbasis, 8 Masseteilen eines Thixo-Mittels, 10 Masseteilen einer organischen Säure, 2 Masseteilen eines Amins und 3 Masseteilen eines Halogens hergestellt wurde, und ein Lotpulver mit jeder in Tabelle 1 bis Tabelle 12 gezeigten Legierungszusammensetzung und einer Größe (Teilchengrößenverteilung), die Symbol 4 in der Klassifizierung der Pulvergrößen (Tabelle 2) in JIS Z 3284-1:2014 erfüllt, wurden gemischt, um eine Lotpaste herzustellen. Das Massenverhältnis des Flussmittels und des Lotpulvers, Flussmittel:Lotpulver, war 11:89. Die Änderung der Viskosität jeder Lotpaste über die Zeit wurde gemessen. Zusätzlich wurden die Liquiduslinientemperatur und die Solidustemperatur des Lotpulvers gemessen. Zusätzlich wurde die Benetzbarkeit mit der Lotpaste direkt nach der Herstellung bewertet. Die Details sind unten gezeigt.
• •Veränderung über die Zeit
• Jede Lotpaste wurde unmittelbar nach der Herstellung einer Messung der Viskosität mit einem Viskosimeter der Firma Malcom Co., Ltd. unter dem Handelsnamen PCU-25 mit einer Rotationsgeschwindigkeit von 10 U/min bei 25 °C in der Atmosphäre über 12 Stunden unterzogen. Der Fall, in dem die Viskosität nach 12 Stunden das 1,2-fache oder weniger als die nach 30 Minuten vergangene Viskosität des Präparats war, wurde mit „o" bewertet, was angibt, dass ein ausreichender Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung vorhanden war, während der Fall, in dem die Viskosität nach 12 Stunden das 1,2-fache der nach 30 Minuten vergangenen Viskosität des Präparats überstieg, mit „ד bewertet wurde.
• •ΔT
• Das Lotpulver wurde vor dem Mischen mit dem Flussmittel einer DSC-Messung mit einer DSC der Firma SII NanoTechnology Inc. mit der Modellnummer EXSTAR DSC 7020 bei einer Probenmenge von ca. 30 mg und einer Temperaturanstiegsrate von 15 °C/Min. unterzogen, um die Solidustemperatur und die Liquidustemperatur zu bestimmen. Die resultierende Solidustemperatur wurde von der resultierenden Liquiduslinientemperatur subtrahiert, um ΔT zu bestimmen. Der Fall, in dem ΔT 10 °C oder weniger war, wurde als „o“ bewertet, während der Fall, in dem ΔT 10 °C überstieg, als „×" bewertet wurde.
• •B enetzb arkeit
• Jede Lotpaste wurde unmittelbar nach der Herstellung auf eine Cu-Platte gedruckt, mit einer Temperaturanstiegsrate von 1 °C/Sek. von 25 °C auf 260 °C in einer N₂-Atmosphäre in einem Reflow-Ofen erhitzt und anschließend auf Raumtemperatur abgekühlt. Die Benetzbarkeit wurde durch Beobachten des Aussehens der Lötstellen nach Abkühlen unter dem Lichtmikroskop beurteilt. Der Fall, in dem kein ungeschmolzenes Lotpulver beobachtet wurde, wurde mit „o“ bewertet, während der Fall, in dem ungeschmolzenes Lotpulver beobachtet wurde, mit „ד bewertet wurde.
• •Gesamtbewertung
• Der Fall, bei dem die Resultante in allen oben genannten Tests als „o“ bewertet wurde, wurde als „o“ bewertet, während der Fall, bei dem die Resultante in mindestens einem Test als „ד bewertet wurde, als „ד bewertet wurde.
• Die Ergebnisse sind in den Tabellen 1 bis 12 gezeigt. Tabelle 1

  	Legierungszusammensetzung (As. Bi. Pb:×10-4 Gew.-%. Ag. Cu: Gew.-%)									Formel (1)	Formel (2)	Formel (3)	Formel (4)	Bewertungselement
  														Veränderung über die Zeit	ΔT	Benetzbarkeit	Bewertung insgesamt
  	Sn	Ag	Cu	As	Bi	Pb	Ni	Fe	In
  Beispiel 1	Rest			18	123	123				0,03	0,13	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 2	Rest			18	246	0				0,03	0,06	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 3	Rest			18	0	246				0,03	0,20	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 4	Rest			18	150	300				0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 5	Rest			18	300	300				0,0654	0,32	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 6	Rest			18	300	1000				0,1354	0,89	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 7	Rest			18	1000	300				0,1354	0,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 8	Rest			18	1000	1000				0,2054	1,05	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 9	Rest			10	10000	5100				1,5130	6,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 10	Rest			10	25000	0				2,5030	5,75	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 11	Rest			10	0	8000				0,803	6,56	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 12	Rest			10	150	300				0,048	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 13	Rest			14	10000	5100				1,5142	6,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 14	Rest			14	25000	0				2,5042	5,75	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 15	Rest			14	0	8000				0,8042	6,56	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 16	Rest			14	150	300				0,0492	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 17	Rest			24	10000	5100				1,5172	6,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 18	Rest			24	25000	0				2,5072	5,75	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 19	Rest			24	0	8000				0,8072	6,56	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 20	Rest			24	150	300				0,0522	0,28	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 21	Rest			38	10000	5100				1,5214	6,48	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 22	Rest			38	25000	0				2,5114	5,75	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 23	Rest			38	0	8000				0,8114	6,56	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 24	Rest			38	150	300				0,0564	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 25	Rest			18	150	300	40			0,0504	0,28	-	0,004	○	○	○	○
  Beispiel 26	Rest			18	150	300	100			0,0504	0,28	-	0,01	○	○	○	○

  (R.Beispiel: Referenzbeispiel) Tabelle 2

  	Legierungszusammensetzung (As. Bi. Pb:×10-4 Gew.-%. Ag. Cu: Gew.-%)									Formel (1)	Formel (2)	Formel (3)	Formel (4)	Bewertungselement
  														Veränderung über die Zeit	ΔT	Benetzbarkeit	Bewertung insgesamt
  	Sn	Ag	Cu	As	Bi	Pb	Ni	Fe	In
  Beispiel 27	Rest			18	150	300	500			0,0504	0,28	-	0,05	○	○	○	○
  Beispiel 28	Rest			18	150	300	600			0,0504	0,28	-	0,06	○	○	○	○
  Beispiel 29	Rest			18	150	300		20		0,0504	0,28	0	0,002	○	○	○	○
  Beispiel 30	Rest			18	150	300		100		0,0504	0,28	0	0,01	○	○	○	○
  Beispiel 31	Rest			18	150	300	40	20		0,0504	0,28	2	0,006	○	○	○	○
  Beispiel 32	Rest			18	150	300	40	10		0,0504	0,28	4	0,005	○	○	○	○
  Beispiel 33	Rest			18	150	300	80	10		0,0504	0,28	8	0,009	○	○	○	○
  Beispiel 34	Rest			18	150	300	500	10		0,0504	0,28	50	0,051	○	○	○	○
  Beispiel 35	Rest			18	150	300	10	100		0,0504	0,28	0,1	0,011	○	○	○	○
  Beispiel 36	Rest			18	150	300	100	100		0,0504	0,28	1	0,02	○	○	○	○
  Beispiel 37	Rest			18	150	300	600	80		0,0504	0,28	7,5	0,068	○	○	○	○
  Beispiel 38	Rest			18	150	300			20	0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 39	Rest			18	150	300			100	0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 40	Rest			18	150	300			1200	0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 41	Rest			18	150	300	40	20	20	0,0504	0,28	2	0,006	○	○	○	○
  Beispiel 42	Rest			18	150	300	100	50	50	0,0504	0,28	2	0,015	○	○	○	○
  Beispiel 43	Rest			18	150	300	500	50	30	0,0504	0,28	10	0,055	○	○	○	○
  Beispiel 44	Rest		0,7	18	123	123				0,03	0,13	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 45	Rest		0,7	18	246	0				0,03	0,06	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 46	Rest		0,7	18	0	246				0,03	0,20	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 47	Rest		0,7	18	150	300				0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 48	Rest		0,7	18	300	300				0,0654	0,32	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 49	Rest		0,7	18	300	1000				0,1354	0,89	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 50	Rest		0,7	18	1000	300				0,1354	0,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 51	Rest		0,7	18	1000	1000				0,2054	1,05	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 52	Rest		0,7	10	10000	5100				1,5130	6,48	-	0	○	○	○	○

  Tabelle 3

  	Legierungszusammensetzung (As. Bi. Pb:×10-4 Gew.-%. Ag. Cu: Gew.-%)									Formel (1)	Formel (2)	Formel (3)	Formel (4)	Bewertungselement
  														Veränderung über die Zeit	ΔT	Benetzbarkeit	Bewertung insgesamt
  	Sn	Ag	Cu	As	Bi	Pb	Ni	Fe	In
  Beispiel 53	Rest		0,7	10	25000	0				2,5030	5,75	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 54	Rest		0,7	10	0	8000				0,803	6,56	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 55	Rest		0,7	10	150	300				0,048	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 56	Rest		0,7	14	10000	5100				1,5142	6,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 57	Rest		0,7	14	25000	0				2,5042	5,75	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 58	Rest		0,7	14	0	8000				0,8042	6,56	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 59	Rest		0,7	14	150	300				0,0492	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 60	Rest		0,7	24	10000	5100				1,5172	6,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 61	Rest		0,7	24	25000	0				2,5072	5,75	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 62	Rest		0,7	24	0	8000				0,8072	6,56	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 63	Rest		0,7	24	150	300				0,0522	0,28	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 64	Rest		0,7	38	10000	5100				1,5214	6,48	-	0	○	○	○	○
  R, Beispiel 65	Rest		0,7	38	25000	0				2,5114	5,75	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 66	Rest		0,7	38	0	8000				0,8114	6,56	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 67	Rest		0,7	38	150	300				0,0564	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 68	Rest		0,7	18	150	300	40			0,0504	0,28	-	0,004	○	○	○	○
  Beispiel 69	Rest		0,7	18	150	300	100			0,0504	0,28	-	0,01	○	○	○	○
  Beispiel 70	Rest		0,7	18	150	300	500			0,0504	0,28	-	0,05	○	○	○	○
  Beispiel 71	Rest		0,7	18	150	300	600			0,0504	0,28	-	0,06	○	○	○	○
  Beispiel 72	Rest		0,7	18	150	300		20		0,0504	0,28	0	0,002	○	○	○	○
  Beispiel 73	Rest		0,7	18	150	300		100		0,0504	0,28	0	0,01	○	○	○	○
  Beispiel 74	Rest		0,7	18	150	300	40	20		0,0504	0,28	2	0,006	○	○	○	○
  Beispiel 75	Rest		0,7	18	150	300	40	10		0,0504	0,28	4	0,005	○	○	○	○
  Beispiel 76	Rest		0,7	18	150	300	80	10		0,0504	0,28	8	0,009	○	○	○	○
  Beispiel 77	Rest		0,7	18	150	300	500	10		0,0504	0,28	50	0,051	○	○	○	○
  Beispiel 78	Rest		0,7	18	150	300	10	100		0,0504	0,28	0,1	0,011	○	○	○	○

  (R_Beispiel: Referenzbeispiel) Tabelle 4

  	Legierungszusammensetzung (As. Bi. Pb:×10-4 Gew.-%. Ag. Cu: Gew.-%)									Formel (1)	Formel (2)	Formel (3)	Formel (4)	Bewertungselement
  														Veränderung über die Zeit	ΔT	Benetzbarkeit	Bewertung insgesamt
  	Sn	Ag	Cu	As	Bi	Pb	Ni	Fe	In
  Beispiel 79	Rest		0,7	18	150	300	100	100		0,0504	0,28	1	0,02	○	○	○	○
  Beispiel 80	Rest		0,7	18	150	300	600	80		0,0504	0,28	7,5	0,068	○	○	○	○
  Beispiel 81	Rest		0,7	18	150	300			20	0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 82	Rest		0,7	18	150	300			100	0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 83	Rest		0,7	18	150	300			1200	0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 84	Rest		0,7	18	150	300	40	20	20	0,0504	0,28	2	0,006	○	○	○	○
  Beispiel 85	Rest		0,7	18	150	300	100	50	50	0,0504	0,28	2	0,015	○	○	○	○
  Beispiel 86	Rest		0,7	18	150	300	500	50	30	0,0504	0,28	10	0,055	○	○	○	○
  Beispiel 87	Rest	1	0,5	18	123	123				0,03	0,13	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 88	Rest	1	0,5	18	246	0				0,03	0,06	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 89	Rest	1	0,5	18	0	246				0,03	0,20	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 90	Rest	1	0,5	18	150	300				0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 91	Rest	1	0,5	18	300	300				0,0654	0,32	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 92	Rest	1	0,5	18	300	1000				0,1354	0,89	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 93	Rest	1	0,5	18	1000	300				0,1354	0,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 94	Rest	1	0,5	18	1000	1000				0,2054	1,05	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 95	Rest	1	0,5	10	10000	5100				1,5130	0,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 96	Rest	1	0,5	10	25000	0				2,5030	5,75	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 97	Rest	1	0,5	10	0	8000				0,803	6,56	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 98	Rest	1	0,5	10	150	300				0,048	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 99	Rest	1	0,5	14	10000	5100				1,5142	0,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 100	Rest	1	0,5	14	25000	0				2,5042	5,75	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 101	Rest	1	0,5	14	0	8000				0,8042	6,56	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 102	Rest	1	0,5	14	150	300				0,0492	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 103	Rest	1	0,5	24	10000	5100				1,5172	6,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 104	Rest	1	0,5	24	25000	0				2,5072	5,75	-	0	○	○	○	○

  Tabelle 5

  	Legierungszusammensetzung (As. Bi. Pb:×10-4 Gew.-%. Ag. Cu: Gew.-%)									Formel (1)	Formel (2)	Formel (3)	Formel (4)	Bewertungselement
  														Veränderung über die Zeit	ΔT	Benetzbarkeit	Bewertung insgesamt
  	Sn	Ag	Cu	As	Bi	Pb	Ni	Fe	In
  Beispiel 105	Rest	1	0,5	24	0	8000				0,8072	6,56	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 106	Rest	1	0,5	24	150	300				0,0522	0,28	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 107	Rest	1	0,5	38	10000	5100				1,5214	6,48	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 108	Rest	1	0,5	38	25000	0				2,5114	5,75	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 109	Rest	1	0,5	38	0	8000				0,8114	6,56	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 110	Rest	1	0,5	38	150	300				0,0564	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 111	Rest	1	0,5	18	150	300	40			0,0504	0,28	-	0,004	○	○	○	○
  Beispiel 112	Rest	1	0,5	18	150	300	100			0,0504	0,28	-	0,01	○	○	○	○
  Beispiel 113	Rest	1	0,5	18	150	300	500			0,0504	0,28	-	0,05	○	○	○	○
  Beispiel 114	Rest	1	0,5	18	150	300	600			0,0504	0,28	-	0,06	○	○	○	○
  Beispiel 115	Rest	1	0,5	18	150	300		20		0,0504	0,28	0	0,002	○	○	○	○
  Beispiel 116	Rest	1	0,5	18	150	300		100		0,0504	0,28	0	0,01	○	○	○	○
  Beispiel 117	Rest	1	0,5	18	150	300	40	20		0,0504	0,28	2	0,006	○	○	○	○
  Beispiel 118	Rest	1	0,5	18	150	300	40	10		0,0504	0,28	4	0,005	○	○	○	○
  Beispiel 119	Rest	1	0,5	18	150	300	30	10		0,0504	0,28	8	0,009	○	○	○	○
  Beispiel 120	Rest	1	0,5	18	150	300	500	10		0,0504	0,28	50	0,051	○	○	○	○
  Beispiel 121	Rest	1	0,5	18	150	300	10	100		0,0504	0,28	0,1	0,011	○	○	○	○
  Beispiel 122	Rest	1	0,5	18	150	300	100	100		0,0504	0,28	1	0,02	○	○	○	○
  Beispiel 123	Rest	1	0,5	18	150	300	600	80		0,0504	0,28	7,5	0,068	○	○	○	○
  Beispiel 124	Rest	1	0,5	18	150	300			20	0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 125	Rest	1	0,5	18	150	300			100	0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 126	Rest	1	0,5	18	150	300			1200	0,0504	028	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 127	Rest	1	0,5	18	150	300	40	20	20	0,0504	0,28	2	0,006	○	○	○	○
  Beispiel 128	Rest	1	0,5	18	150	300	100	50	50	0,0504	0,28	2	0,015	○	○	○	○
  Beispiel 129	Rest	1	0,5	18	150	300	500	50	30	0,0504	0,28	10	0,055	○	○	○	○
  Beispiel 130	Rest	2	0,5	18	123	123				0,03	0,13	-	0	○	○	○	○

  (R_Beispiel: Referenzbeispiel) Tabelle 6

  	Legierungszusammensetzung (As. Bi. Pb:×10-4 Gew.-%. Ag. Cu: Gew.-%)									Formel (1)	Formel (2)	Formel (3)	Formel (4)	Bewertungselement
  														Veränderung über die Zeit	ΔT	Benetzbarkeit	Bewertung insgesamt
  	Sn	Ag	Cu	As	Bi	Pb	Ni	Fe	In
  Beispiel 131	Rest	2	0,5	16	246	0				0,03	0,06	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 132	Rest	2	0,5	18	0	246				0,03	0,20	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 133	Rest	2	0,5	18	150	300				0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 134	Rest	2	0,5	18	300	300				0,0654	0,32	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 135	Rest	2	0,5	18	300	1000				0,1354	0,89	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 136	Rest	2	0,5	18	1000	300				0,1354	0,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 137	Rest	2	0,5	18	1000	1000				0,2054	1,05	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 138	Rest	2	0,5	10	10000	5100				1,5130	6,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 139	Rest	2	0,5	10	25000	0				2,5030	5,75	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 140	Rest	2	0,5	10	0	8000				0,803	6,56	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 141	Rest	2	0,5	10	150	300				0,048	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 142	Rest	2	0,5	14	10000	5100				1,5142	6,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 143	Rest	2	0,5	14	25000	0				2,5042	5,75	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 144	Rest	2	0,5	14	0	8000				0,8042	6,56	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 145	Rest	2	0,5	14	150	300				0,0492	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 146	Rest	2	0,5	24	10000	5100				1,5172	6,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 147	Rest	2	0,5	24	25000	0				2,5072	5,75	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 148	Rest	2	0,5	24	0	8000				0,8072	6,56	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 149	Rest	2	0,5	24	150	300				0,0522	0,28	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 150	Rest	2	0,5	38	10000	5100				1,5214	6,48	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 151	Rest	2	0,5	38	25000	0				2,5114	5,75	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 152	Rest	2	0,5	38	0	8000				0,8114	6,56	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 153	Rest	2	0,5	38	150	300				0,0564	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 154	Rest	2	0,5	18	150	300	40			0,0504	0,28	-	0,004	○	○	○	○
  Beispiel 155	Rest	2	0,5	18	150	300	100			0,0504	0,28	-	0,01	○	○	○	○
  Beispiel 156	Rest	2	0,5	18	150	300	500			0,0504	0,28	-	0,05	○	○	○	○

  (R_Beispiel: Referenzbeispiel) Tabelle 7

  	Legierungszusammensetzung (As. Bi. Pb:×10-4 Gew.-%. Ag. Cu: Gew.-%)									Formel (1)	Formel (2)	Formel (3)	Formel (4)	Bewertungselement
  														Veränderung über die Zeit	ΔT	Benetzbarkeit	Bewertung insgesamt
  	Sn	Ag	Cu	As	Bi	Pb	Ni	Fe	In
  Beispiel 157	Rest	2	0,5	18	150	300	600			0,0504	0,28	-	0,06	○	○	○	○
  Beispiel 158	Rest	2	0,5	18	150	300		20		0,0504	0,28	0	0,002	○	○	○	○
  Beispiel 159	Rest	2	0,5	18	150	300		100		0,0504	0,28	0	0,01	○	○	○	○
  Beispiel 160	Rest	2	0,5	18	150	300	40	20		0,0504	0,28	2	0,006	○	○	○	○
  Beispiel 161	Rest	2	0,5	18	150	300	40	10		0,0504	0,28	4	0,005	○	○	○	○
  Beispiel 162	Rest	2	0,5	18	150	300	80	10		0,0504	0,28	8	0,009	○	○	○	○
  Beispiel 163	Rest	2	0,5	18	150	300	500	10		0,0504	0,28	50	0,051	○	○	○	○
  Beispiel 164	Rest	2	0,5	18	150	300	10	100		0,0504	0,28	0,1	0,11	○	○	○	○
  Beispiel 165	Rest	2	0,5	18	150	300	100	100		0,0504	0,28	1	0,02	○	○	○	○
  Beispiel 166	Rest	2	0,5	18	150	300	600	80		0,0504	0,28	7,5	0,068	○	○	○	○
  Beispiel 167	Rest	2	0,5	18	150	300			20	0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 168	Rest	2	0,5	18	150	300			100	0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 169	Rest	2	0,5	18	150	300			1200	0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 170	Rest	2	0,5	18	150	300	40	20	20	0,0504	0,28	2	0,006	○	○	○	○
  Beispiel 171	Rest	2	0,5	18	150	300	100	50	50	0,0504	0,28	2	0,015	○	○	○	○
  Beispiel 172	Rest	2	0,5	18	150	300	500	50	30	0,0504	0,28	10	0,055	○	○	○	○
  Beispiel 173	Rest	3	0,5	18	123	123				0,03	0,13	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 174	Rest	3	0,5	18	246	0				0,03	0,06	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 175	Rest	3	0,5	18	0	246				0,03	0,20	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 176	Rest	3	0,5	18	150	300				0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 177	Rest	3	0,5	18	300	300				0,0654	0,32	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 178	Rest	3	0,5	18	300	1000				0,1354	0,89	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 179	Rest	3	0,5	18	1000	300				0,1354	0,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 180	Rest	3	0,5	18	1000	1000				0,2054	1,05	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 181	Rest	3	0,5	10	10000	5100				1,5130	6,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 182	Rest	3	0,5	10	25000	0				2,5030	5,75	-	0	○	○	○	○

  Tabelle 8

  	Legierungszusammensetzung (As. Bi. Pb:×10-4 Gew.-%. Ag. Cu: Gew.-%)									Formel (1)	Formel (2)	Formel (3)	Formel (4)	Bewertungselement
  														Veränderung über die Zeit	ΔT	Benetzbarkeit	Bewertung insgesamt
  	Sn	Ag	Cu	As	Bi	Pb	Ni	Fe	In
  Beispiel 183	Rest	3	0,5	10	0	8000				0,803	6,56	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 184	Rest	3	0,5	10	150	300				0,048	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 185	Rest	3	0,5	14	10000	5100				1,5142	6,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 186	Rest	3	0,5	14	25000	0				2,5042	5,75	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 187	Rest	3	0,5	14	0	8000				0,8042	6,56	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 188	Rest	3	0,5	14	150	300				0,0492	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 189	Rest	3	0,5	24	10000	5100				1,5172	6,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 190	Rest	3	0,5	24	25000	0				2,5072	5,75	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 191	Rest	3	0,5	24	0	8000				0,8072	6,56	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 192	Rest	3	0,5	24	150	300				0,0522	0,28	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 193	Rest	3	0,5	38	10000	5100				1,5214	6,48	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 194	Rest	3	0,5	38	25000	0				2,5114	5,75	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 195	Rest	3	0,5	38	0	8000				0,8114	6,56	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 196	Rest	3	0,5	38	150	300				0,0564	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 197	Rest	3	0,5	18	150	300	40			0,0504	0,28	-	0,004	○	○	○	○
  Beispiel 198	Rest	3	0,5	18	150	300	100			0,0504	0,28	-	0,01	○	○	○	○
  Beispiel 199	Rest	3	0,5	18	150	300	500			0,0504	0,28	-	0,05	○	○	○	○
  Beispiel 200	Rest	3	0,5	18	150	300	600			0,0504	0,28	-	0,06	○	○	○	○
  Beispiel 201	Rest	3	0,5	18	150	300		20		0,0504	0,28	0	0,002	○	○	○	○
  Beispiel 202	Rest	3	0,5	18	150	300		100		0,0504	0,28	0	0,01	○	○	○	○
  Beispiel 203	Rest	3	0,5	18	150	300	40	20		0,0504	0,28	2	0,006	○	○	○	○
  Beispiel 204	Rest	3	0,5	18	150	300	40	10		0,0504	0,28	4	0,005	○	○	○	○
  Beispiel 205	Rest	3	0,5	18	150	300	30	10		0,0504	0,28	3	0,009	○	○	○	○
  Beispiel 206	Rest	3	0,5	18	150	300	500	10		0,0504	0,28	50	0,051	○	○	○	○
  Beispiel 207	Rest	3	0,5	18	150	300	10	100		0,0504	0,28	0,1	0,011	○	○	○	○
  Beispiel 208	Rest	3	0,5	18	150	300	100	100		0,0504	0,28	1	0,02	○	○	○	○

  (R_Beispiel: Referenzbeispiel) Tabelle 9

  	Legierungszusammensetzung (As. Bi. Pb:×10-4 Gew.-%. Ag. Cu: Gew.-%)									Formel (1)	Formel (2)	Formel (3)	Formel (4)	Bewertungselement
  														Veränderung über die Zeit	ΔT	Benetzbarkeit	Bewertung insgesamt
  	Sn	Ag	Cu	As	Bi	Pb	Ni	Fe	In
  Beispiel 209	Rest	3	0,5	18	150	300	600	80		0,0504	0,28	7,5	0,068	○	○	○	○
  Beispiel 210	Rest	3	0,5	18	150	300			20	0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 211	Rest	3	0,5	18	150	300			100	0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 212	Rest	3	0,5	18	150	300			1200	0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 213	Rest	3	0,5	18	150	300	40	20	20	0,0504	0,28	2	0,006	○	○	○	○
  Beispiel 214	Rest	3	0,5	18	150	300	100	50	50	0,0504	0,28	2	0,0150	○	○	○	○
  Beispiel 215	Rest	3	0,5	18	150	300	500	50	30	0,0504	0,28	10	0,055	○	○	○	○
  Beispiel 216	Rest	3,5	0,5	18	123	123				0,03	0,13	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 217	Rest	3,5	0,5	18	246	0				0,03	0,06	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 218	Rest	3,5	0,5	18	0	246				0,03	0,20	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 219	Rest	3,5	0,5	18	150	300				0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 220	Rest	3,5	0,5	18	300	300				0,0654	0,32	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 221	Rest	3,5	0,5	18	300	1000				0,1354	0,89	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 222	Rest	3,5	0,5	18	1000	300				0,1354	0,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 223	Rest	3,5	0,5	18	1000	1000				0,2054	1,05	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 224	Rest	3,5	0,5	10	10000	5100				1,5130	6,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 225	Rest	3,5	0,5	10	25000	0				2,5030	5,75	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 226	Rest	3,5	0,5	10	0	8000				0,803	6,56	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 227	Rest	3,5	0,5	10	150	300				0,048	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 228	Rest	3,5	0,5	14	10000	5100				1,5142	6,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 229	Rest	3,5	0,5	14	25000	0				2,5042	5,75	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 230	Rest	3,5	0,5	14	0	8000				0,8042	6,56	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 231	Rest	3,5	0,5	14	150	300				0,0492	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 232	Rest	3,5	0,5	24	10000	5100				1,5172	6,48	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 233	Rest	3,5	0,5	24	25000	0				2,5072	5,75	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 234	Rest	3,5	0,5	24	0	8000				0,8072	6,56	-	0	○	○	○	○

  Tabelle 10

  	Legierungszusammensetzung (As. Bi. Pb:×10-4 Gew.-%. Ag. Cu: Gew.-%)									Formel (1)	Formel (2)	Formel (3)	Formel (4)	Bewertungselement
  														Veränderung über die Zeit	ΔT	Benetzbarkeit	Bewertung insgesamt
  	Sn	Ag	Cu	As	Bi	Pb	Ni	Fe	In
  Beispiel 235	Rest	3,5	0,5	24	150	300				0,0522	0,28	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 236	Rest	3,5	0,5	38	10000	5100				1,5214	6,48	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 237	Rest	3,5	0,5	38	25000	0				2,5114	5,75	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 238	Rest	3,5	0,5	38	0	8000				0,8114	6,56	-	0	○	○	○	○
  R. Beispiel 239	Rest	3,5	0,5	38	150	300				0,0564	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 240	Rest	3,5	0,5	18	150	300	40			0,0504	0,28	-	0,004	○	○	○	○
  Beispiel 241	Rest	3,5	0,5	18	150	300	100			0,0504	0,28	-	0,01	○	○	○	○
  Beispiel 242	Rest	3,5	0,5	18	150	300	500			0,0504	0,28	-	0,05	○	○	○	○
  Beispiel 243	Rest	3,5	0,5	18	150	300	600			0,0504	0,28	-	0,06	○	○	○	○
  Beispiel 244	Rest	3,5	0,5	18	150	300		20		0,0504	0,28	0	0,002	○	○	○	○
  Beispiel 245	Rest	3,5	0,5	18	150	300		100		0,0504	0,28	0	0,01	○	○	○	○
  Beispiel 246	Rest	3,5	0,5	18	150	300	40	20		0,0504	0,28	2	0,006	○	○	○	○
  Beispiel 247	Rest	3,5	0,5	18	150	300	40	10		0,0504	0,28	4	0,005	○	○	○	○
  Beispiel 248	Rest	3,5	0,5	18	150	300	SO	10		0,0504	0,28	8	0,009	○	○	○	○
  Beispiel 249	Rest	3,5	0,5	18	150	300	500	10		0,0504	0,28	50	0,051	○	○	○	○
  Beispiel 250	Rest	3,5	0,5	18	150	300	10	100		0,0504	0,28	0,1	0,011	○	○	○	○
  Beispiel 251	Rest	3,5	0,5	18	150	300	100	100		0,0504	0,28	1	0,02	○	○	○	○
  Beispiel 252	Rest	3,5	0,5	18	150	300	600	30		0,0504	0,28	7,5	0,063	○	○	○	○
  Beispiel 253	Rest	3,5	0,5	18	150	300			20	0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 254	Rest	3,5	0,5	18	150	300			100	0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 255	Rest	3,5	0,5	18	150	300			1200	0,0504	0,28	-	0	○	○	○	○
  Beispiel 256	Rest	3,5	0,5	18	150	300	40	20	20	0,0504	0,28	2	0,006	○	○	○	○
  Beispiel 257	Rest	3,5	0,5	18	150	300	100	50	50	0,0504	0,28	2	0,015	○	○	○	○
  Beispiel 258	Rest	3,5	0,5	18	150	300	500	50	30	0,0504	0,28	10	0,055	○	○	○	○
  C. Beispiel 1	Rest			0	100	100				0,02	0.11	-	0	X	○	○	X
  C. Beispiel 2	Rest			18	25	25				0,0104	0.03	-	0	X	○	○	X

  (R_Beispiel: Referenzbeispiel; C.Beispiel: Vergleichsbeispiel) Tabelle 11

  	Legierungszusammensetzung (As. Bi. Pb:×10-4 Gew.-%. Ag. Cu: Gew.-%)									Formel (1)	Formel (2)	Formel (3)	Formel (4)	Bewertungselement
  														Veränderung über die Zeit	ΔT	Benetzbarkeit	Bewertung insgesamt
  	Sn	Ag	Cu	As	Bi	Pb	Ni	Fe	In
  C. Beispiel 3	Rest			350	25	25				0,11	0,03	-	0	○	○	X	X
  C. Beispiel 4	Rest			800	100	100				0,2	0,11	-	0	○	○	X	X
  C. Beispiel 5	Rest			18	0	10000				1,0054	8,20	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 6	Rest			18	20000	5000				2,5054	8,70	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 7	Rest			18	25000	25000				5,0054	26,25	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 3	Rest			18	50000	0				5,0054	11,50	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 9	Rest			18	0	50000				5,0054	41,00	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 10	Rest		0,7	0	100	100				0,02	0,11	-	0	X	○	○	X
  C. Beispiel 11	Rest		0,7	18	25	25				0,0104	0,03	-	0	X	○	○	X
  C. Beispiel 12	Rest		07	350	25	25				0,11	0,03	-	0	○	○	X	X
  C. Beispiel 13	Rest		0,7	800	100	100				0,2	0,11	-	0	○	○	X	X
  C. Beispiel 14	Rest		0,7	18	0	10000				1,0054	8,20	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 15	Rest		0,7	18	20000	5000				2,5054	8,70	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 16	Rest		0,7	18	25000	25000				5,0054	26,25	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 17	Rest		0,7	18	50000	0				5,0054	11,50	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 18	Rest		0,7	18	0	50000				5,0054	41,00	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 19	Rest	1	0,5	0	100	100				0,02	0,11	-	0	X	○	○	X
  C. Beispiel 20	Rest	1	0,5	18	25	25				0,0104	0,03	-	0	X	○	○	X
  C. Beispiel 21	Rest	1	0,5	350	25	25				0,11	0,03	-	0	○	○	X	X
  C. Beispiel 22	Rest	1	0,5	800	100	100				0,26	0,11	-	0	○	○	X	X
  C. Beispiel 23	Rest	1	0,5	18	0	10000				1,0054	8,20	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 24	Rest	1	0,5	18	20000	5000				2,5054	8,70	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 25	Rest	1	0,5	18	25000	25000				5,0054	26,25	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 26	Rest	1	0,5	18	50000	0				5,0054	11,50	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 27	Rest	1	0,5	18	0	50000				5,0054	41,00	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 28	Rest	2	0,5	0	100	100				0,02	0,11	-	0	X	○	○	X

  
  (C.Beispiel: Vergleichsbeispiel) Tabelle 12

  	Legierungszusammensetzung (As. Bi. Pb:×10-4 Gew.-%. Ag. Cu: Gew.-%)									Formel (1)	Formel (2)	Formel (3)	Formel (4)	Bewertungselement
  														Veränderung über die Zeit	ΔT	Benetzbarkeit	Bewertung insgesamt
  	Sn	Ag	Cu	As	Bi	Pb	Ni	Fe	In
  C. Beispiel 29	Rest	2	0,5	18	25	25				0,0104	0,03	-	0	X	○	○	X
  C. Beispiel 30	Rest	2	0,5	350	25	25				0,11	0,03	-	0	○	○	X	X
  C. Beispiel 31	Rest	2	0,5	800	100	100				0,2	0,11	-	0	○	○	X	X
  C. Beispiel 32	Rest	2	0,5	18	0	10000				1,0054	8,20	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 33	Rest	2	0,5	18	20000	5000				2,5054	8,70	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 34	Rest	2	0,5	18	25000	25000				5,0054	26,25	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 35	Rest	2	0,5	18	50000	0				5,0054	11,50	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 36	Rest	2	0,5	18	0	50000				5,0054	41,00	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 37	Rest	3	0,5	0	100	100				0,02	0,11	-	0	X	○	○	X
  C. Beispiel 33	Rest	3	0,5	18	25	25				0,0104	0,03	-	0	X	○	○	X
  C. Beispiel 39	Rest	3	0,5	350	25	25				0,11	003	-	0	○	○	X	X
  C. Beispiel 40	Rest	3	0,5	800	100	100				0,2	0,11	-	0	○	○	X	X
  C. Beispiel 41	Rest	3	0,5	18	0	10000				1,0054	8,20	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 42	Rest	3	0,5	18	20000	5000				2,5054	8,70	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 43	Rest	3	0,5	18	25000	25000				5,0054	26,25	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 44	Rest	3	0,5	18	50000	0				5,0054	11,50	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 45	Rest	3	0,5	18	0	50000				5,0054	41,00	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 46	Rest	3,5	0,5	0	100	100				0,02	0,11	-	0	X	○	○	X
  C. Beispiel 47	Rest	3,5	0,5	18	25	25				0,0104	0,03	-	0	X	○	○	X
  C. Beispiel 48	Rest	3,5	0,5	350	25	25				0,11	0,03	-	0	○	○	X	X
  C. Beispiel 49	Rest	3,5	0,5	800	100	100				0,2	0,11	-	0	○	○	X	X
  C. Beispiel 50	Rest	3,5	0,5	18	0	10000				1,0054	8,20	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 51	Rest	3,5	0,5	18	20000	5000				2,5054	8,70	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 52	Rest	3,5	0,5	18	25000	25000				5,0054	26,25	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 53	Rest	3,5	0,5	18	50000	0				5,0054	11,50	-	0	○	X	○	X
  C. Beispiel 54	Rest	3,5	0,5	18	0	50000				5,0054	41,00	-	0	○	X	○	X

• In den Tabellen waren die unterstrichenen Abschnitte außerhalb des Geltungsbereichs der vorliegenden Erfindung.
• Wie es in den Tabellen 1 bis 12 gezeigt ist, wurde bestätigt, dass der Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung, die Einengung des ΔT und die ausgezeichnete Benetzbarkeit in allen Beispielen, in denen alle Legierungszusammensetzungen die Anforderungen der vorliegenden Erfindung erfüllen, gezeigt wurden. Im Gegensatz dazu wurde bestätigt, dass mindestens eines von dem Unterdrückungseffekt der Viskositätserhöhung, der Einengung des ΔT und der Benetzbarkeit in den Vergleichsbeispielen 1 bis 54 verschlechtert wurde, in denen alle Legierungszusammensetzungen mindestens eine Anforderung der vorliegenden Erfindung nicht erfüllen.

Claims (10)

1. Lotlegierung, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Legierungszusammensetzung aufweist, umfassend: 0,001 Gew.-% oder mehr und weniger als 0,0025 Gew.-% As; 0 Gew.-% bis 0,06 Gew.-% Ni; 0 Gew.-% bis 0,01 Gew.-% Fe; 0 Gew.-% bis 0,12 Gew.-% In; 0 Gew.-% bis 4 Gew.-% Ag; 0 Gew.-% bis 0,9 Gew.-% Cu; mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus 0 Gew.-% bis 2,5 Gew.-% Bi und 0 Gew.-% bis 0,8 Gew.-% Pb; und eine restliche Menge an Sn, wobei sowohl eine Formel (1) als auch eine Formel (2) erfüllt sind: $$\mathrm{0,03}\leqq 3\text{ As}+\text{Bi}+\text{Pb}$$

   

   $$0<\mathrm{2,3}\times \text{Bi}+\mathrm{8,2}\times \text{Pb}\leqq 7$$

   

   in der Formel (1) und der Formel (2) stellen As, Bi und Pb jeweils eine Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung dar.
2. Lotlegierung, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Legierungszusammensetzung aufweist, umfassend: 0,001 Gew.-% oder mehr und weniger als 0,0025 Gew.-% As; 0 Gew.-% bis 0,06 Gew.-% Ni; 0 Gew.-% bis 0,01 Gew.-% Fe; 0 Gew.-% bis 0,12 Gew.-% In; 0 Gew.-% bis 4 Gew.-% Ag; 0 Gew.-% bis 0,9 Gew.-% Cu; mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus mehr als 0 Gew.-% und nicht mehr als 2,5 Gew.-% Bi und mehr als 0 Gew.-% und nicht mehr als 0,8 Gew.-% Pb; und eine restliche Menge an Sn, wobei sowohl eine Formel (1) als auch eine Formel (2) erfüllt sind: $$\mathrm{0,03}\leqq \text{As}+\text{Bi}+\text{Pb}$$

   

   $$0<\mathrm{2,3}\times \text{Bi}+\mathrm{8,2}\times \text{Pb}\leqq 7$$

   

   in der Formel (1) und der Formel (2) stellen As, Bi und Pb jeweils eine Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung dar.
3. Lotlegierung, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Legierungszusammensetzung aufweist, umfassend: 0,001 Gew.-% oder mehr und weniger als 0,0025 Gew.-% As; 0 Gew.-% bis 0,06 Gew.-% Ni; 0 Gew.-% bis 0,01 Gew.-% Fe; 0 Gew.-% bis 0,12 Gew.-% In; 0 Gew.-% bis 4 Gew.-% Ag; 0 Gew.-% bis 0,9 Gew.-% Cu; mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus 0,005 Gew.-% bis 2,5 Gew.-% Bi und mehr als 0 Gew.-% und nicht mehr als 0,8 Gew.-% Pb; und eine restliche Menge an Sn, wobei sowohl eine Formel (1) als auch eine Formel (2) erfüllt sind: $$\mathrm{0,03}\leqq 3\text{ As}+\text{Bi}+\text{Pb}$$

   

   $$0<\mathrm{2,3}\times \text{Bi}+\mathrm{8,2}\times \text{Pb}\leqq 7$$

   

   in der Formel (1) und der Formel (2) stellen As, Bi und Pb jeweils eine Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung dar.
4. Lotlegierung, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Legierungszusammensetzung aufweist, umfassend: 0,001 Gew.-% oder mehr und weniger als 0,0025 Gew.-% As; 0 Gew.-% bis 0,06 Gew.-% Ni; 0 Gew.-% bis 0,01 Gew.-% Fe; 0 Gew.-% bis 0,12 Gew.-% In; 0 Gew.-% bis 4 Gew.-% Ag; 0 Gew.-% bis 0,9 Gew.-% Cu; mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus mehr als 0 Gew.-% und nicht mehr als 2,5 Gew.-% Bi und 0,005 Gew.-% bis 0,8 Gew.-% Pb; und eine restliche Menge Sn, wobei sowohl eine Formel (1) als auch eine Formel (2) erfüllt sind: $$\mathrm{0,003}\le 3\text{ As}+\text{Bi}+\text{Pb}$$

   

   $$0<\mathrm{2,3}\times \text{Bi}+\mathrm{8,2}\times \text{Pb}\leqq 7$$

   

   In der Formel (1) und der Formel (2) stellen As, Bi und Pb jeweils eine Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung dar.
5. Lotlegierung, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Legierungszusammensetzung aufweist, umfassend: 0,001 Gew.-% oder mehr und weniger als 0,0025 Gew.-% As; 0 Gew.-% bis 0,06 Gew.-% Ni; 0 Gew.-% bis 0,01 Gew.-% Fe; 0 Gew.-% bis 0,12 Gew.-% In; 0 Gew.-% bis 4 Gew.-% Ag; 0 Gew.-% bis 0,9 Gew.-% Cu, mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus 0,005 Gew.-% bis 2,5 Gew.-% Bi und 0,005 Gew.-% bis 0,8 Gew.-% Pb; und eine restliche Menge an Sn, wobei sowohl eine Formel (1) als auch eine Formel (2) erfüllt sind: $$\mathrm{0,03}\leqq 3\text{ As}+\text{Bi}+\text{Pb}$$

   

   $$0<\mathrm{2,3}\times \text{Bi}+\mathrm{8,2}\times \text{Pb}\leqq 7$$

   

   In der Formel (1) und der Formel (2) stellen As, Bi und Pb jeweils eine Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung dar.
6. Lotlegierung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei eine Formel (4) erfüllt ist, $$0\leqq \text{Ni}+\text{Fe}\leqq \mathrm{0,068}$$

   

   in der Formel (4), Ni und Fe jeweils eine Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung darstellen.
7. Lotlegierung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei eine Formel (4) erfüllt sind, $$0\leqq \text{Ni}/\text{Fe}\leqq 50$$

   

   (3) $$0\leqq \text{Ni}+\text{Fe}\leqq \mathrm{0,68}$$

   

   in der Formel (3) und der Formel (4), Ni und Fe jeweils eine Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung darstellen.
8. Lotlegierung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Legierungszusammensetzung ferner eine Formel (1a) erfüllt, $$\mathrm{0,03}\leqq \text{ 3 As}+\text{Bi}+\text{Pb}\leqq \mathrm{2,5114}$$

   

   in der Formel (1a), As, Bi und Pb jeweils eine Menge davon (Gew.-%) in der Legierungszusammensetzung darstellen.
9. Lotpulver, bestehend aus einer Legierungszusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 8.
10. Lötverbindung, gebildet durch eine Lotlegierung nach einem der Ansprüche 1 bis 8 (in der keine andere Lotlegierung als die Lotlegierung nach einem der Ansprüche 1 bis 8 enthalten ist).