DE112014006917T5

DE112014006917T5 - Halbleitervorrichtung, Halbleiter-Chip und Verfahren zum Verwalten von Informationen über Halbleiter-Chip-Eigenschaften

Info

Publication number: DE112014006917T5
Application number: DE112014006917.5T
Authority: DE
Inventors: Akihisa Yamamoto; Dong Wang; Kazuya Hokazono
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2014-09-01
Filing date: 2014-09-01
Publication date: 2017-05-11
Anticipated expiration: 2034-09-02
Also published as: US10062650B2; US20170213795A1; DE112014006917B4; JP6223583B2; CN106663595B; WO2016035117A1; CN106663595A; JPWO2016035117A1

Abstract

Eine Halbleitervorrichtung (301, 303) setzt mindestens eine von Halbleiter-Chip-Gruppen ein. Die Halbleitervorrichtung weist einen Halbleiter-Chip (201, 202), der in den Halbleiter-Chip-Gruppen enthalten ist, und ein Gehäuse (401) auf. Der Halbleiter-Chip weist einen Informationsaufzeichnungsbereich (250) auf, in welchem ein erster Teil von Identifikationsinformationen aufgezeichnet ist, der anzeigt, zu welcher Gruppe der Halbleiter-Chip-Gruppen der Halbleiter-Chip basierend auf einer ersten Merkmalklasse gehört. Der Informationsaufzeichnungsbereich weist eine Mehrzahl von Sicherungen auf, die gemäß dem ersten Teil der Identifikationsinformationen selektiv programmiert sind. Auf dem Gehäuse ist ein zweiter Teil der Identifikationsinformationen angezeigt, der anzeigt, zu welcher Gruppe der Halbleiter-Chip-Gruppen der Halbleiter-Chip basierend auf einer zweiten Merkmalklasse gehört. Der erste und zweite Teil der Identifikationsinformationen werden miteinander kombiniert, um den Halbleiter-Chip aus den Halbleiter-Chip-Gruppen zu identifizieren.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halbleitervorrichtung, einen Halbleiter-Chip und ein Verfahren zum Verwalten von Informationen über die Eigenschaften eines Halbleiter-Chips.
Stand der Technik
Es gibt eine typische Halbleitervorrichtung, die ein Gehäuse und einen Halbleiter-Chip, der in dem Gehäuse eingeschlossen ist, aufweist. Zum Beispiel ist ein IC-(integrierter Schaltungs-)Chip, der mit einer Steuerschaltung zum Steuern eines Leistungselements wie eines Transistors und einer Diode versehen ist, als der Halbleiter-Chip in dem Gehäuse für ein Leistungsmodul vorgesehen, das als die Halbleitervorrichtung dient. Bei der Fertigung der Halbleitervorrichtung gibt es Fälle, in welchen die Nachverfolgbarkeit des IC-Chips für eine Verwendung in der Halbleitervorrichtung erforderlich ist.
In der offengelegten, japanische Patentanmeldung Nr. 11-8327 (1999) (Patentliteratur 1) wird ein Identifizierungs-Code zum Identifizieren eines individuellen IC-Chips auf einem Gehäuse vorgesehen. Beispiele des Identifikations-Codes, der in der Patentliteratur 1 verwendet wird, schließen eine Fertigungs-Losnummer und eine Halbleiter-Wafer-Nummer für einen Halbleiterwafer während der Fertigung von IC-Chips und Ortskoordinaten von einzelnen Chips auf dem Halbleiterwafer ein.
In der offengelegten, japanischen Patenanmeldung Nr. 8-213464 (1996) (Patentliteratur 2) wird ein Sicherungselement, das auf einem Chip vorgesehen ist, durch einen Laserstrahl basierend auf dem Ergebnis einer Messung, ob der Chip in einen Wafer-Zustand gut ist oder nicht, aufgetrennt (im Folgenden auch als programmiert bezeichnet). Somit werden Identifikationsinformationen zum Identifizieren, ob die elektrische Funktion des Chips gut ist oder nicht, auf dem Chip aufgezeichnet. Der Chip kann einen externen Anschluss zum elektrischen Lesen der in dem Sicherungselement aufgezeichneten Informationen nach außen aufweisen.
Literaturstellenliste
Patentliteratur

Patentliteratur 1: offengelegte, japanische Patentanmeldung Nr. 11-8327 (1999)
Patentliteratur 2: offengelegte, japanische Patentanmeldung Nr. 8-213464 (1996)

Zusammenfassung der Erfindung
Technisches Problem
Wenn der Identifikations-Code eines IC-Chips auf das Gehäuse hinzugefügt wird, wie in der offengelegten, japanischen Patentanmeldung Nr. 11-8327 (1999) offenbart, ist es unmöglich, die Größe des Gehäuses kleiner auszulegen als die Größe, die benötigt wird, um den Code aufzubringen. Insbesondere wird dieses Problem bedeutsamer, wenn mehrere IC-Chips in dem Gehäuse eingebaut sind. Somit kann das Hinzufügen des Identifikations-Codes eine Einschränkung für die Größenreduktion des Gehäuses darstellen.
Wenn das Sicherungselement verwendet wird, wie in der offengelegten, japanischen Patentanmeldung Nr. 8-213464 (1996) offenbart, werden Sicherungen in einer Zahl gleich der der Bits der aufzuzeichnenden Informationen benötigt. Somit involviert eine große Menge an Informationen eine hohe Zahl an Sicherungen, was wiederum zu einem erhöhten Aufwand bei dem Programmierbetrieb der Sicherungen für das Aufzeichnen der Informationen führen kann. Außerdem kann die Notwendigkeit für eine große Fläche für ein Platzieren der Sicherungen zu dem Ansteigen der Größe der Halbleitervorrichtung führen. Zusätzlich werden Testergebnisse in dem Sicherungselement aufgezeichnet. Somit kann es notwendig sein, wenn eine Notwendigkeit aufkommt, die Details eines Tests zu erhöhen, das Muster von IC-Chips für den Zweck eines entsprechenden Erhöhens der Zahl von Sicherungselementen zu verändern.
Die vorliegende Erfindung ist entwickelt worden, um die vorstehenden Probleme zu lösen. Es ist deshalb eine Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Halbleitervorrichtung zur Verfügung zu stellen, die in der Lage ist, den Aufwand für Arbeitsprozess zum Erhalten der Nachverfolgbarkeit eines Halbleiter-Chips zu reduzieren, während das Auftreten von Einschränkungen für die Größenreduzierung eines Gehäuses reduziert wird. Es ist eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Halbleiter-Chip zur Verfügung zu stellen, der in der Lage ist, den Aufwand für einen Arbeitsprozess zum Erhalten der Nachverfolgbarkeit des Halbleiter-Chips zu reduzieren. Es ist noch eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Verwalten von Informationen über die Eigenschaften eines Halbleiter-Chips zur Verfügung zu stellen, welches einfach auf Veränderungen von Details eines Tests auf einem Halbleiter-Chip anpassbar ist.
Lösung für das Problem
Eine Halbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung setzt mindestens eine von Halbleiter-Chip-Gruppen ein. Die Halbleitervorrichtung weist einen Halbleiter-Chip, der in den Halbleiter-Chip-Gruppen enthalten ist, und ein Gehäuse auf. Der eine Halbleiter-Chip weist einen Informationsaufzeichnungsbereich auf, in welchem ein erster Teil von Identifikationsinformationen aufgezeichnet sind, der anzeigt, zu welcher Gruppe von Halbleiter-Chip-Gruppen der eine Halbleiter-Chip basierend auf einer ersten Merkmalklasse gehört. Der Informationsaufzeichnungsbereich weist eine Mehrzahl von Sicherungen auf, die gemäß dem ersten Teil von Identifikationsinformationen programmiert sind. Das Gehäuse umschließt den Halbleiter-Chip darin. Auf dem Gehäuse aufgezeichnet ist ein zweiter Teil von Identifikationsinformationen, der anzeigt, zu welcher Gruppe von Halbleiter-Chip-Gruppen der eine Halbleiter-Chip basierend auf einer zweiten Merkmalklasse gehört. Der erste und zweite Teil der Identifikationsinformationen werden miteinander kombiniert, um den einen Halbleiter-Chip aus den Halbleiter-Chip-Gruppen zu identifizieren.
Ein Halbleiter-Chip gemäß der vorliegenden Erfindung ist einer aus Halbleiter-Chip-Gruppen. Der Halbleiter-Chip weist erste und zweite Teilaufzeichnungsbereiche auf. In dem ersten Teilaufzeichnungsbereich ist ein erster Teil von Identifikationsinformationen aufgezeichnet, der anzeigt, zu welcher Gruppe der Halbleiter-Chip-Gruppen der eine Halbleiter-Chip basierend auf einer ersten Merkmalklasse gehört. Der erste Teilaufzeichnungsbereich weist eine Mehrzahl von Sicherungen auf, die gemäß dem ersten Teil von Identifikationsinformationen selektiv programmiert sind. In dem zweiten Teilaufzeichnungsbereich ist ein zweiter Teil von Identifikationsinformationen aufgezeichnet, der anzeigt, zu welcher Gruppe der Halbleiter-Chip-Gruppen der eine Halbleiter-Chip basierend auf einer zweiten Merkmalklasse gehört. Der zweite Teilaufzeichnungsbereich weist ein Schaltungsmuster auf, das gemäß dem zweiten Teil von Identifikationsinformationen gestaltet ist. Der erste und zweite Teil von Identifikationsinformationen werden miteinander kombiniert, um den einen Halbleiter-Chip aus den Halbleiter-Chip-Gruppen zu identifizieren.
Ein Verfahren zum Verwalten von Eigenschaftsinformationen über einen Halbleiter-Chip verwaltet individuelle Eigenschaftsinformationen, das heißt eine Eigenschaft, die jeder Halbleiter-Chip-Gruppe anhaftet. Das Verfahren weist die nachfolgenden Schritte auf. Die individuellen Eigenschaftsinformationen werden durch Tests für die Halbleiter-Chip-Gruppe gewonnen. Mindestens ein Teil der Chip-Identifikationsinformationen, welche ermöglichen, dass ein Halbleiter-Chip aus der Halbleiter-Chip-Gruppe identifiziert wird, wird in einem Informationsaufzeichnungsbereich des Halbleiter-Chips aufgezeichnet. Mindestens eine Informationsausgabeelektrode wird während einer Fertigung einer Halbleitervorrichtung durch umschließen des einen Halbleiter-Chips mit einem Gehäuse vorgesehen. Die Informationsausgabeelektrode ist elektrisch mit dem Informationsaufzeichnungsbereich des Halbleiter-Chips verbunden und erstreckt sich während der Fertigung einer Halbleitervorrichtung zu der Außenseite des Gehäuses. Eine Kombination der Chip-Identifikationsinformationen über den einen Halbleiter-Chip und die individuellen Eigenschaftsinformationen werden in einer Eigenschaftsinformationsspeichervorrichtung gespeichert.
Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung
In der Halbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung werden die Teile von Identifikationsinformationen zum Sicherstellen der Nachverfolgbarkeit des Halbleiter-Chips getrennt auf dem Halbleiter-Chip und dem Gehäuse, welches den Halbleiter-Chip umschließt, aufgezeichnet. Dies beseitigt die Notwendigkeit, alle Teile von Identifikationsinformationen auf dem Gehäuse anzuzeigen, sodass die Einschränkung auf die äußere Form des Gehäuses reduziert wird. Außerdem besteht keine Notwendigkeit, alle Teile der Identifikationsinformationen über den Halbleiter-Chip aufzuzeichnen, was wiederum den Informationsaufzeichnungsaufwand für den Halbleiter-Chip reduziert.
In dem Halbleiter-Chip gemäß der vorliegenden Erfindung werden die Teile von Identifikationsinformationen zum Sicherstellen der Nachverfolgbarkeit des Halbleiter-Chips auf geteilte Weise in den Sicherungen und in dem Schaltungsmuster aufgezeichnet. Dies reduziert die Zahl der Sicherungen, die für das Aufzeichnen der Identifikationsinformationen benötigt werden, um dadurch den Informationsaufzeichnungsaufwand für den Halbleiter-Chip zu reduzieren.
In dem Verfahren zum Verwalten der Eigenschaftsinformationen über einen Halbleiter-Chip gemäß der vorliegenden Erfindung ist die Eigenschaftsinformationsspeichervorrichtung in der Lage, die Chip-Identifikationsinformationen und die individuellen Eigenschaftsinformationen über einen Halbleiter-Chip miteinander in Übereinstimmung zu bringen.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch die Anordnung einer Halbleitervorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
2 ist eine Draufsicht, die schematisch die Anordnung eines in 1 gezeigten Halbleiter-Chips zeigt.
3 ist ein Diagramm, das ein erstes Beispiel eines Verfahrens zum Einstellen von Identifikationsinformationen in der in 1 gezeigten Halbleitervorrichtung darstellt.
4 ist ein Diagramm, das ein zweites Beispiel des Verfahrens zum Einstellen der Identifikationsinformationen in der in 1 gezeigten Halbleitervorrichtung darstellt.
5 ist ein Diagramm, das ein drittes Beispiel des Verfahrens zum Einstellen der Identifikationsinformationen in der in 1 gezeigten Halbleitervorrichtung darstellt.
6 ist eine Draufsicht, die schematisch die Anordnung der Halbleitervorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
7 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch die Anordnung der Halbleitervorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
8 ist eine Draufsicht, die schematisch einen Schritt in einem Verfahren zur Fertigung des in 6 gezeigten Halbleiter-Chips zeigt.
9 ist eine vergrößerte Teilansicht von 8.
10 ist ein Diagramm, das ein Beispiel des Verfahrens zum Einstellen der Identifikationsinformationen in dem in 6 gezeigten Halbleiter-Chip darstellt.
11 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch die Anordnung der Halbleitervorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
12 ist ein Blockdiagramm, das schematisch die Anordnung des Halbleiter-Chips gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
13 ist ein Schaltungsdiagramm, das schematisch die Anordnung des Halbleiter-Chips gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt
14 ist ein Schaltungsdiagramm, das schematisch die Anordnung des Halbleiter-Chips gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt
15 ist ein Schaltungsdiagramm, das schematisch eine Modifikation von 14 zeigt.
16 ist ein Blockdiagramm, das schematisch die Anordnung des Halbleiter-Chips gemäß einer siebten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
17 ist ein Blockdiagramm, das schematisch die Anordnung einer in 16 gezeigten PWM-Schaltung zeigt.
18 ist ein Zeitdiagramm eines Impulssignals und von Signalen für die Generierung des Impulssignals in dem in 16 gezeigten Halbleiter-Chip.
19 ist ein Schaltungsdiagramm, das schematisch die Anordnung des Halbleiter-Chips gemäß einer achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
20 ist ein Schaltungsdiagramm, das schematisch die Anordnung des Halbleiter-Chips gemäß einer neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
21 ist ein Blockdiagramm, das schematisch die Anordnung des Halbleiter-Chips gemäß einer zehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
22 ist ein Blockdiagramm, das schematisch die Anordnung einer in 21 gezeigten digitalen Ausgabeschaltung zeigt.
23 ist ein Zeitdiagramm eines Impulssignals und von Signalen für die Generierung des Impulssignals in dem in 21 gezeigten Halbleiter-Chip.
24 ist ein Blockdiagramm, das schematisch die Anordnung des Halbleiter-Chips gemäß einer elften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt
25 ist ein Flussdiagramm, das schematisch die Anordnung eines Verfahrens zur Fertigung der Halbleitervorrichtung in dem Fall zeigt, in welchem ein Verfahren zur Verwaltung von Eigenschaftsinformationen über den Halbleiter-Chip gemäß einer zwölften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung angewendet wird.
26 ist ein Blockdiagramm, das die Anordnung eines Systems zur Verwendung in dem in 25 gezeigten Verfahren zum Verwalten der Eigenschaftsinformationen darstellt.
27 ist ein Flussdiagramm, das schematisch die Anordnung des Verfahrens zum Verwalten der Eigenschaftsinformationen über den Halbleiter-Chip gemäß der zwölften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
Beschreibung der Ausführungsformen
Ausführungsformen gemäß der vorliegenden Erfindung werden nun mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. Identische oder korrespondierende Teile in den Zeichnungen sind durch die gleichen Bezugsziffern und -zeichen gekennzeichnet und werden nicht wiederholt beschrieben.
(Erste Ausführungsform)
Bezüglich 1 weist eine Halbleitervorrichtung 301 gemäß einer ersten Ausführungsform einen IC-Chip 201 (ein Halbleiter-Chip), ein Gehäuse 401, eine Informationsausgabeelektrode 360 und Elementelektroden 390 auf. Typischerweise ist die Halbleitervorrichtung 301 eine Leistungshalbleitervorrichtung und weist weiter ein Leistungshalbleiterelement wie einen IGBT (Bipolartransistor mit isoliertem Gate), einen MOSFET (Metalloxidhalbleiter-Feldeffekttransistor) oder eine Diode auf. Der IC-Chip 201 fungiert als eine Treiberschaltung für das Leistungshalbleiterelement. Jeder IC-Chip gemäß anderen Ausführungsformen, die nachfolgend zu beschreiben sind, fungiert typischerweise als eine Treiberschaltung für das Leistungshalbleiterelement, wie vorstehend erwähnt, und bildet eine Leistungshalbleitervorrichtung, welche dieselben einsetzt.
Bezüglich 2 ist der IC-Chip 201 einer in IC-Chip-Gruppen (Halbleiter-Chip-Gruppen), die in dem Schritt einer Massenproduktion von IC-Chips gefertigt worden sind. Eine IC-Chip-Gruppe sind zum Beispiel tausende von IC-Chips oder mehr basierend auf der gleichen Spezifikation. Mehrere IC-Chips werden von jedem Wafer 101 in dem Schritt des Fertigens der IC-Chip-Gruppen gefertigt. Insbesondere werden, nachdem ein Halbleiterfertigungsprozess auf jedem Wafer 101, d.h. ein Wafer-Prozess ausgeführt worden ist, die mehreren IC-Chips durch Schneiden entlang von Schnittlinien DL aus jedem Wafer 101 ausgeschnitten. Jeder der IC-Chips wird durch einen Zusammenbauprozess in einer Halbleitervorrichtung eingebaut. Zum Beispiel wird der IC-Chip 201 in der Halbleitervorrichtung 301 eingebaut.
Der IC-Chip 201 weist einen Informationsaufzeichnungsbereich 250 auf. In dem Informationsaufzeichnungsbereich 250 ist ein erster Teil von Identifikationsinformationen aufgezeichnet, der anzeigt, zu welcher Gruppe der in Massen produzierten IC-Chip-Gruppen der IC-Chip 201 basierend auf einer ersten Merkmalklasse gehört. Zu diesem Zweck weist der Informationsaufzeichnungsbereich 250 eine Mehrzahl von Sicherungen auf, die gemäß dem ersten Teil von Identifikationsinformationen programmiert sind. Das heißt, der erste Teil von Identifikationsinformationen ist durch eine elektrische Schaltung aufgezeichnet, der durch das selektive Programmieren der Sicherungen gebildet wird. Zum Beispiel kann ein Informationsaufzeichnungsschema, das Sicherungen verwendet, das in anderen Ausführungsformen detailliert zu beschreiben ist, verwendet werden. Die Informationsausgabeelektrode 360 ist elektrisch mit dem Informationsaufzeichnungsbereich 250 des IC-Chips 201 verbunden und erstreckt sich zu der Außenseite des Gehäuses 401.
Das Gehäuse 401 umschließt den IC-Chip 201 darin. Das Gehäuse 401 weist einen Informationsergänzungsbereich 451 auf einer Oberfläche davon auf. Auf dem Informationsergänzungsbereich 451 ist ein zweiter Teil von Identifikationsinformationen angezeigt, der anzeigt, zu welcher Gruppe der IC-Chip-Gruppen der IC-Chip 201 basierend auf einer zweiten Merkmalklasse gehört. Der zweite Teil von Identifikationsinformationen wird zum Beispiel unter Verwendung eines Codes wie eines Barcodes oder Buchstaben angezeigt.
Der IC-Chip 201 ist durch Verknüpfen des ersten und zweiten Teils von Identifikationsinformationen miteinander aus den IC-Chip-Gruppen identifizierbar. Beispiele sowohl des ersten als auch des zweiten Teils von Identifikationsinformationen, die hier verwendet werden, schließen jede Losnummer in einer Mehrzahl von Prozessen in der Fertigung der Halbleitervorrichtung 301, eine Kombination von solchen Losnummern, eine Chip-Positionsnummer in den Wafern 101 und Kombinationen davon ein.
Zum Beispiel weist die erste Merkmalklasse eine Chip-Position in einem Wafer 101 und eine Unterscheidung zwischen in dem gleichen Wafer-Prozesslos zu verarbeitenden Wafern auf, und die zweite Merkmalklasse weist eine Unterscheidung zwischen Wafer-Prozesslosen auf, die für eine Massenproduktion wiederholt werden. In diesem Fall ist der erste Teil von Identifikationsinformationen eine Kombination aus einer Intra-Wafer-Positionsinformationsnummer (WLC) und einer Wafer-Nummer (WN) in dem gleichen Wafer-Prozesslos, und der zweite Teil von Identifikationsinformationen ist eine Wafer-Prozesslosnummer (WLN), welche eine Seriennummer ist, die zu jedem Wafer-Prozesslos zugewiesen wird. Durch Verknüpfen des ersten und zweiten Teils der Informationen wird der IC-Chip 201 zu einem Wafer und einem Wafer-Prozesslos zugeordnet. Somit wird der IC-Chip 201 als ein eindeutiger in den in Massen produzierten IC-Chip-Gruppen identifiziert.
Mindestens einer des ersten und zweiten Teils von Identifikationsinformationen kann ein für die Identifikationsinformationen spezielles Element aufweisen. Solche Beispiele werden nachfolgend beschrieben.

In einem ersten Beispiel werden mit Bezug auf 3 eine Zusammenbauprozesslosnummer (ALN), welche eine Seriennummer eines Zusammenbauprozesses ist, der für eine Massenproduktion wiederholt wird, und eine Hilfsidentifikationsnummer (AN) als ein Element speziell für die Identifikationsinformationen anstelle der vorstehend genannten Wafer-Prozesslosnummer (WLN) verwendet. Ein Übereinstimmungsverhältnis zwischen diesen Nummern ist in der nachfolgenden Tabelle gezeigt. Tabelle 1

Wafer-Prozesslosnummer (WLN:***)	Wafer-Nummer (WN:**)	Zusammenbaulosnummer (ALN:***)	Hilfsidentifikationsnummer (AN:*)
000	0–12	000	0
000	0–12	001	0
001	0–12	001	1
001	0–12	002	1
010	0–12	010	0
010	0–12	011	0
011	0–12	011	1
012	0–12	011	2
013	0–12	012	0
014	0–12	012	1
015	0–12	012	2
016	0–12	013	0

Wie in 3 und Tabelle 1 gezeigt, wird eine Kombination der Zusammenbaulosnummer (ALN) und der Hilfsidentifikationsnummer (AN) eindeutig in Übereinstimmung mit der Wafer-Prozesslosnummer (WLN) gebracht. Mit anderen Worten wird die Wafer-Prozesslosnummer (WLN) aus der Zusammenbaulosnummer (ALN) und der Hilfsidentifikationsnummer (AN) identifiziert.
Insbesondere ist die Hilfsidentifikationsnummer (AN) eine Nummer, die für jedes Wafer-Prozesslos bestimmt wird. Anders als die Wafer-Prozesslosnummer (WLN) wird die gleiche Hilfsidentifikationsnummer (AN) zyklisch zu unterschiedlichen Wafer-Prozesslosen in einer doppelten Weise zugewiesen. Die Zahl der Hilfsidentifikationsnummern (AN) soll eine Zahl sein, die ausreichend ist, um zu verhindern, dass die Wafer, die mit der vorstehend genannten doppelten Nummer gekennzeichnet sind, in dem gleichen Zusammenbauprozess behandelt werden. Das heißt, die Anzahl der Hilfsidentifikationsnummern (AN) wird durch die Anzahl von Wafer-Prozesslosen bestimmt, in welchen die Wafer, die in dem gleichen Zusammenbauprozess behandelt werden, präpariert werden. In diesem Beispiel ist die Anzahl von Hilfsidentifikationsnummern (AN) drei, und die Werte AN = 0, 1 und 2 werden wiederholt zyklisch der Wafer-Prozesslosnummer (WLN) zugewiesen.
Bevorzugt ist die Hilfsidentifikationsnummer (AN) in dem ersten Teil der Identifikationsinformationen enthalten, und die Zusammenbaulosnummer (ALN) ist in dem zweiten Teil der Identifikationsinformationen enthalten. Insbesondere ist die Hilfsidentifikationsnummer (AN) in dem IC-Chip 201 aufgezeichnet, und die Zusammenbaulosnummer (ALN) ist auf dem Gehäuse 401 angezeigt. In diesem Fall kann der erste Teil der Identifikationsinformationen sogar zu einem Zeitpunkt bestimmt werden, bevor die Zusammenbaulosnummer (ALN), die zu dem IC-Chip 201 korrespondiert, bestimmt wird. Somit kann der erste Teil der Identifikationsinformationen in dem IC-Chip 201 zu jenem Zeitpunkt aufgezeichnet werden. Außerdem beseitigt dies die Notwendigkeit, die Hilfsidentifikationsnummer (AN) zu verwalten, welche die Information ist, die für jedes Wafer-Prozesslos bis zu der Startzeit des Zusammenbauprozesses durch andere Verfahren bestimmt wird.
In diesem Fall ist der erste Teil der Identifikationsinformationen, der in dem IC-Chip 201 aufzuzeichnen ist, eine Kombination der Intra-Wafer-Positionsinformationsnummer (WLC), der Wafer-Nummer (WN) und der Hilfsidentifikationsnummer (AN). Der zweite Teil der Identifikationsinformationen, der auf dem Gehäuse 401 anzuzeigen ist, ist die Zusammenbauprozesslosnummer (ALN).
In diesem Beispiel ist die Zahl von Chips, die pro Los in dem Zusammenbauprozess verarbeitet werden können, kleiner als die Zahl von Chips pro Los in dem Wafer-Prozesslos. Zum Beispiel werden die Chips, die in dem Prozess mit der Zusammenbaulosnummer (ALN):000 unter den Chips mit der Wafer-Prozesslosnummer (WLN):000 unbearbeitet sind, in einem Prozess mit der Zusammenbaulosnummer (ALN):001 bearbeitet. Anschließend werden die Chips bearbeitet, welche die Wafer-Prozesslosnummer (WLN):001 aufweisen. Die Verdopplung der Hilfsidentifikationsnummer (AN) tritt in dem Prozess der gleichen Zusammenbaulosnummer (ALN) nicht auf.
In einem zweiten Beispiel ist bezüglich 4 die Zahl von Chips, die pro Los in dem Zusammenbauprozess bearbeitet werden können, größer als die Zahl von Chips pro Los in dem Wafer-Prozesslos. Somit ist in diesem Beispiel die Zahl von Wafer-Prozesslosen, die für die gleiche Zusammenbaulosnummer (ALN) geliefert werden, durch die Zahl von simultan bearbeitbaren Losen in dem Zusammenbauprozess zum Zweck des Verhinderns der Verdopplung der Hilfsidentifikationsnummer (AN) in dem Prozess der gleichen Zusammenbaulosnummer (ALN) begrenzt. Zum Beispiel werden, selbst wenn sie von dem Standpunkt einer Prozesskapazität in dem Prozess mit der Zusammenbaulosnummer (ALN):011 bearbeitbar sind, die Chips mit der Wafer-Prozesslosnummer (WLN):013 in dem nächsten Prozess mit der nächsten Zusammenbaulosnummer (ALN):012 bearbeitet, sodass die Zahl von simultan bearbeitbaren Losen nicht überschritten wird. Ähnlich werden die Chips mit der Wafer-Prozesslosnummer (WLN):016 nicht in dem Prozess mit der Zusammenbaulosnummer (ALN):012 bearbeitet sondern werden in dem Prozess mit der Zusammenbaulosnummer (ALN):013 bearbeitet.
Die Zahl von simultan bearbeitbaren Losen in dem Zusammenbauprozess, d.h. die Zahl von Hilfsidentifikationsnummern (AN) wird durch die Beschränkung wie die Prozesskapazität einer Zusammenbauvorrichtung bestimmt aber ist offenbar kleiner als die obere Grenze der Wafer-Prozesslosnummer (WLN). Somit wird die Zahl von Sicherungen, die für den Informationsaufzeichnungsbereich 250 des IC-Chips 201 benötigt werden, durch Hinzufügen der Hilfsidentifikationsnummer (AN) anstelle der Wafer-Prozesslosnummer (WLN) in den IC-Chip 201 reduziert. Zum Beispiel würden, wenn die Werte von 000 bis 999, d.h. dreistellige Zahlen als die Wafer-Prozesslosnummer (WLN) verwendet werden, wenn der Wert durch Sicherungen repräsentiert wird, 10 Sicherungen, die in der Lage sind, 10-Bit-Informationen zu repräsentierten, benötigt werden. In diesem Beispiel werden jedoch drei Arten von Hilfsidentifikationsnummern (AN) anstelle der Wafer-Prozesslosnummer (WLN) durch die Sicherungen ausgedrückt. Somit sind zwei Sicherungen ausreichend, die in der Lage sind, 2-Bit-Informationen zu repräsentieren. Somit ist die Zahl der Sicherungen, die für die Aufzeichnung von Informationen benötigt wird, um acht reduziert.

In einem dritten Beispiel werden bezüglich 5 Fertigungsbedingungen verwendet, welche die Verdopplung der Intra-Wafer-Positionsinformationsnummer (WLC) in der gleichen Zusammenbaulosnummer (ALN) verhindern, und die Wafer-Nummer (WN) wird von dem ersten Teil der Identifikationsinformationen zum Zweck eines Reduzierens der Informationsmenge weggelassen. Solche Fertigungsbedingungen korrespondieren zu einem Fall, in welchem die Zahl von Chips pro Wafer größer ist als die Zahl von simultan bearbeitbaren Chips pro Los in dem Zusammenbauprozess. Zum Beispiel ist ein Fall, in welchem die Zahl von simultan bearbeitbaren Chips pro Los in dem Zusammenbauprozess 3000 ist und die Zahl von Chips pro Wafer 4000 ist, in der nachfolgenden Tabelle gezeigt. Tabelle 2

Wafer-Prozesslosnummer (WLN:***)	Wafer-Nummer (WN:***)	Intra-Wafer-Positionsinformations nummer (WLC:****)	Zusammenbaulosnummer (ALN:***)	Hilfsidentifikationsnummer (AN:*)
001	01	0001–3000	001	1
		3001–4000	002
	02	0001–2000
		2001–4000	003

Wie vorstehend gezeigt, tritt die Vervielfältigung der Intra-Wafer-Positionsinformationsnummer (WLC) in der Zusammenbaulosnummer (ALN) nicht auf. In diesem Fall wird die Wafer-Nummer (WN) nicht benötigt. Dies kommt, weil die Wafer-Nummer (WN) aus der Hilfsidentifikationsnummer (AN) und der Zusammenbaulosnummer (ALN) identifizierbar ist.
Gemäß der vorliegenden Ausführungsform werden die Teile von Identifikationsinformationen zum Sicherstellen der Nachverfolgbarkeit des IC-Chips 201 getrennt in dem IC-Chip 201 und dem Gehäuse 401 zum Versiegeln des IC-Chips 201 aufgezeichnet. Dies beseitigt die Notwendigkeit, alle Teile von Identifikationsinformationen auf dem Gehäuse 401 anzuzeigen, um die Beschränkung für die äußere Form des Gehäuses zu reduzieren. Außerdem besteht keine Notwendigkeit, alle Teile von Identifikationsinformationen in dem IC-Chip 201 aufzuzeichnen, was wiederum den Informationsaufzeichnungsaufwand für den IC-Chip 201 reduziert. Dies reduziert die Zahl von Sicherungen, die für das Aufzeichnen in dem Informationsaufzeichnungsbereich 250 des IC-Chips 201 benötigt werden, und reduziert die Fläche des Informationsaufzeichnungsbereichs 250.
Außerdem ist die Informationsausgabeelektrode 360 in der Lage, den ersten Teil der Identifikationsinformationen über den IC-Chip 201 von dem Informationsaufzeichnungsbereich 250 des IC-Chips 201, der in dem Gehäuse 401 versiegelt ist, zu erhalten.
Der Fall, in welchem die Halbleitervorrichtung 301 den einen IC-Chip 201 aufweist, ist in der ersten Ausführungsform beschrieben. Die Halbleitervorrichtung kann jedoch nicht weniger als zwei IC-Chips aufweisen. Die Zahl von Informationsausgabeelektroden 360 ist nicht auf eine beschränkt sondern kann nach Bedarf festgelegt werden. Die vorstehend genannten Teile von Informationen können durch einen Satz von Ziffern oder Informationen, die einen Buchstaben und eine Markierung aufweisen, anstelle von Zahlen repräsentiert sein. Zum Beispiel sind die Intra-Wafer-Positionsinformationen (WLC) nicht auf aufeinanderfolgende Zahlen beschränkt, welche die Position auf einem Wafer bezeichnen, sondern können eine Kombination aus Koordinatenwerten sein.
(Zweite Ausführungsform)
Bezüglich 6 ist ein IC-Chip 202 gemäß der vorliegenden Ausführungsform einer in IC-Chip-Gruppen, die in dem Schritt einer Massenproduktion von IC-Chips gefertigt worden sind. Eine IC-Chip-Gruppe weist zum Beispiel tausende von IC-Chips oder mehr basierend auf der gleichen Spezifikation auf. Der IC-Chip 202 weist einen zusammengesetzten Aufzeichnungsbereich 260 auf. Der zusammengesetzte Aufzeichnungsbereich 260 weist einen ersten Teilaufzeichnungsbereich 261 und einen zweiten Teilaufzeichnungsbereich 262 auf. In dem ersten Teilaufzeichnungsbereich 261 ist der erste Teil von Identifikationsinformationen aufgezeichnet, der anzeigt, zu welcher Gruppe der IC-Chip-Gruppen der IC-Chip 202 basierend auf einer ersten Merkmalklasse gehört. Der erste Teilaufzeichnungsbereich 261 weist eine Mehrzahl von Sicherungen auf, die selektiv gemäß dem ersten Teil von Identifikationsinformationen programmiert sind. In dem zweiten Teilaufzeichnungsbereich 262 ist der zweite Teil von Identifikationsinformationen aufgezeichnet, der anzeigt, zu welcher Gruppe der IC-Chip-Gruppen der IC-Chip 202 basierend auf der zweiten Merkmalklasse gehört. Der zweite Teilaufzeichnungsbereich 262 weist ein Schaltungsmuster auf, das gemäß dem zweiten Teil der Identifikationsinformationen gestaltet ist. Der IC-Chip 202 ist aus den IC-Chip-Gruppen durch Verknüpfen der ersten und zweiten Teile der Identifikationsinformationen miteinander identifizierbar.
Bezüglich 7 wird jede der IC-Chip-Gruppen durch den Zusammenbauprozess in einer Halbleitervorrichtung eingebaut. Mit anderen Worten wird der IC-Chip 202 in einer Halbleitervorrichtung 302 eingebaut. Zu diesem Zeitpunkt wird der IC-Chip 202 durch ein Gehäuse 402 versiegelt. Anders als das Gehäuse 401 (1) weist das Gehäuse 402 den Informationsergänzungsbereich 451 nicht auf.
Bezüglich 8 werden in dem Schritt der Fertigung der IC-Chip-Gruppen mehrere IC-Chips von jedem Wafer 102 gefertigt. Insbesondere werden, nachdem ein Halbleiterfertigungsprozess auf jedem Wafer 102, d.h. ein Wafer-Prozess ausgeführt worden ist, die mehreren IC-Chips durch Schneiden entlang der Schnittlinien DL aus jedem Wafer geschnitten. Der Wafer-Prozess beinhaltet einen photolithographischen Prozess, in welchem eine Projektionsbelichtung mit einem als eine Einheit verwendeten Belichtungsbereich ST mehrmals mittels einer Stepper-Vorrichtung ausgeführt wird, um ein Maskenmuster auf jeden Wafer 102 zu übertragen.
Bezüglich 9 werden Teile, welche IC-Chips 202a bis 202h werden (gemeinsam auch als der IC-Chip 202 bezeichnet, wie vorstehend erwähnt) in jedem Belichtungsbereich ST ausgebildet. Die IC-Chips 202a bis 202h weisen jeweilige zweite Teilaufzeichnungsbereiche 262a bis 262h auf (gemeinsam auch als der zweite Teilaufzeichnungsbereich 262 bezeichnet, wie vorstehend erwähnt). Die zweiten Teilaufzeichnungsbereiche 262a bis 262h weisen voneinander verschiedene Schaltungsmuster auf, welche von dem Maskenmuster übertragen sind. In diesen Schaltungsmustern sind Intra-Belichtungs-Positionsinformationen (SLC) aufgezeichnet, die die Position in jedem Belichtungsbereich ST anzeigen. In dem ersten Teilaufzeichnungsbereich 261 von jedem der IC-Chips 202a bis 202h sind die Wafer-Prozesslosnummer (WLN), die Wafer-Nummer (WN) und die Belichtungsnummer (SN) in korrespondierender Beziehung zu dem ersten Teil der Identifikationsinformationen durch selektives Programmieren der Sicherungen aufgezeichnet. Die Belichtungsnummer (SN) ist eine Nummer zum Identifizieren des Belichtungsbereichs ST auf einem Wafer 102.

Bezüglich 10 werden die Belichtungsbereiche ST, die mit der Belichtungsnummer (SN) gekennzeichnet sind, in jedem Wafer 102 ausgebildet, der mit der Wafer-Nummer (WN) gekennzeichnet ist. Die IC-Chips 202a bis 202h, denen die Intra-Belichtungs-Positionsinformationen (SLC) zugewiesen sind, sind in jedem der Belichtungsbereiche ST ausgebildet. Die Intra-Wafer-Positionsinformationen (WLC) sind durch Verknüpfen der Belichtungsnummer (SN) und der Intra-Belichtungs-Positionsinformationen (SLC) identifizierbar. Dies beseitigt die Notwendigkeit, die Intra-Wafer-Positionsinformationen (WLC) selbst aufzuzeichnen. Ein Beispiel einer solchen Verknüpfung ist in der nachfolgenden Tabelle gezeigt. Tabelle 3

Intra-Wafer-Positionsinformation (WLC:****)	Belichtungsnummer (SN:**)	Intra-Belichtungs-Positionsinformati (SLC:**)
0000	00	0
0001		1
...		...
0043		43
0044	01	0
0045		1
...		...
0087		43
...	...	...
4092	93	0
4093		1
...		...
4135		43

Andere Komponenten als die vorstehend beschriebenen sind im Wesentlichen ähnlich zu denjenigen der vorstehend genannten ersten Ausführungsform. Identische oder korrespondierende Elemente sind durch die gleichen Bezugsziffern und -zeichen gekennzeichnet und werden nicht wiederholt beschrieben.
Gemäß der vorliegenden Ausführungsform sind die Teile von Identifikationsinformationen zum Sicherstellen der Nachverfolgbarkeit des IC-Chips 202 auf eine geteilte Weise in den Sicherungen und dem Schaltungsmuster aufgezeichnet. Dies reduziert die Anzahl von Sicherungen, die für das Aufzeichnen der Identifikationsinformationen benötigt werden, um dadurch den Informationsaufzeichnungsaufwand für den Halbleiter-Chip zu reduzieren. Insbesondere sind die Intra-Belichtungs-Positionsinformationen (SLC) als das Schaltungsmuster aufgezeichnet, sodass die Belichtungsnummer (SN), die von der Menge an Informationen kleiner ist als die Intra-Wafer-Positionsinformationen (WLC), geeignet als die in den Sicherungen aufzuzeichnenden Informationen verwendet wird. Insbesondere wenn es wegen der Verwendung eines großen Wafers 102 eine große Zahl von Chips pro Wafer gibt, sind die Intra-Wafer-Positionsinformationen (WLC) in einer Menge entsprechend groß, sodass die in den Sicherungen zu speichernden Informationen sehr effektiv reduziert werden. Zum Beispiel ist, wie in 10 und Tabelle 3 gezeigt, wenn die Anzahl von Belichtungen 94 ist und die Anzahl von Chips in einer Belichtung 44 ist, die Anzahl von Chips auf einem Wafer 4136, was das Produkt der Anzahl von Belichtungen und der Anzahl von Chips in einer Belichtung ist, sodass Sicherungen, die zu 13 Bits äquivalent sind, für das Aufzeichnen der Intra-Wafer-Positionsinformationen (WLC) benötigt werden. Andererseits, wenn die Intra-Belichtungs-Positionsinformationen (SLC) unter Verwendung des Maskenmusters hinzugefügt werden, werden nur Sicherungen, die zu 7 Bits äquivalent sind, für die Belichtungsnummer (SN) benötigt. Somit ist die Zahl von Sicherungen um sechs reduziert.
(Dritte Ausführungsform)
Bezüglich 11 weist eine Halbleitervorrichtung 303 gemäß der vorliegenden Ausführungsform den IC-Chip 202 (6) anstelle des IC-Chips 201 (1) auf. Der zusammengesetzte Aufzeichnungsbereich 260 (6), der in dem IC-Chip 202 enthalten ist, weist ein Schaltungsmuster gemäß dem ersten Teil der Identifikationsinformationen auf, die in der ersten Ausführungsform in dem zweiten Teilaufzeichnungsbereich 262 beschrieben sind. Der erste Teil der Identifikationsinformationen, die in der ersten Ausführungsform beschrieben sind, wird in einer geteilten Weise in diesem Schaltungsmuster und den Sicherungen in dem ersten Teilaufzeichnungsbereich 261 aufgezeichnet.
Andere Komponenten als die vorstehend beschriebenen sind im Wesentlichen ähnlich zu denjenigen der vorstehend genannten ersten Ausführungsform. Identische oder korrespondierende Elemente sind durch die gleichen Bezugsziffern und -zeichen gekennzeichnet und werden nicht wiederholt beschrieben.
Gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist der erste Teil der Identifikationsinformationen in einer geteilten Weise in den Sicherungen und dem Schaltungsmuster aufgezeichnet. Dies reduziert die Anzahl von Sicherungen, die für das Aufzeichnen des ersten Teils der Identifikationsinformationen benötigt werden, um dadurch den Informationsaufzeichnungsaufwand für den IC-Chip 202 zu reduzieren.
Die Wirkungen von beiden, der vorstehend genannten ersten und zweiten Ausführungsform, werden durch die vorliegende Ausführungsform erzeugt. Mit Bezug auf die vorstehend genannten Beispiele ist die vorliegende Ausführungsform in der Lage, die Losidentifikationsinformationen um die Menge von 8 Bits zu reduzieren wie in der ersten Ausführungsform, und ist in der Lage, die Chip-Identifikationsinformationen um die Menge von 6 Bits zu reduzieren wie in der zweiten Ausführungsform. Somit erzielt die vorliegende Ausführungsform die Reduzierung einer Menge von Informationen um insgesamt 14 Bits. Als eine Folge wird die Anzahl von Sicherungen, die für das Aufzeichnen benötigt werden, um 14 reduziert.
(Vierte Ausführungsform)
Bezüglich 12 weist ein IC-Chip 204 (Halbleiter-Chip) gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine analoge Signalausgabeschaltung 23 und einen Ausgangsanschluss 25. Der Ausgangsanschluss 25 ist elektrisch mit dem Informationsaufzeichnungsbereich 250 (2) verbunden. Die analoge Signalausgabeschaltung 23 ist durch Aluminiumverbindungsleitungen 24 mit dem Informationsaufzeichnungsbereich 250 verbunden und gibt ein analoges Ausgangssignal, das zu dem Informationsaufzeichnungsbereich 250 korrespondiert, von dem Ausgangsanschluss 25 aus.
Andere Komponenten als die vorstehend beschriebenen sind im Wesentlichen ähnlich zu denjenigen des IC-Chips 201 (erste Ausführungsform) oder der Halbleitervorrichtung 301, die den IC-Chip 201 aufweist. Identische oder korrespondierende Elemente sind durch die gleichen Bezugsziffern und -zeichen gekennzeichnet und werden nicht wiederholt beschrieben.
Gemäß der vorliegenden Ausführungsform werden Informationen elektrisch von dem Informationsaufzeichnungsbereich des IC-Chips 204 erhalten. Außerdem werden die in dem Informationsaufzeichnungsbereich 250 des IC-Chips 204 aufgezeichneten Informationen durch Messung erhalten, die an dem analogen Ausgang vorgenommen werden. Insbesondere sind die Teile der Identifikationsinformationen durch Vergleichen des ausgegebenen analogen Signals mit einem vorher für jeden der Teile der Identifikationsinformationen festgelegten Wert unterscheidbar.
Der zusammengesetzte Aufzeichnungsbereich 260 (6) kann anstelle des Informationsaufzeichnungsbereichs 250 vorgesehen sein. Mit anderen Worten kann die Technik der vorliegenden Ausführungsform auf die zweite oder dritte Ausführungsform angewendet werden. In diesem Fall ist der Ausgangsanschluss 25 in der Lage, ein analoges Signal auszugeben, das zu mindestens einem der selektiv programmierten Sicherungen in dem ersten Teilaufzeichnungsbereich 261 und dem Schaltungsmuster in dem zweiten Teilaufzeichnungsbereich 262 korrespondiert. Das Gleiche gilt für die nachfolgend zu beschreibende fünfte bis neunte Ausführungsform.
(Fünfte Ausführungsform)
Bezüglich 13 weist ein IC-Chip 205 (Halbleiter-Chip) gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine analoge Spannungsausgabeschaltung auf, die als die analoge Signalausgabeschaltung 23 (12) in der vierten Ausführungsform dient. Das heißt, ein Spannungssignal wird in der fünften Ausführungsform als das analoge Signal in der vierten Ausführungsform verwendet.
Insbesondere weist der IC-Chip 205 eine Konstantstromquelle 32 und einen Widerstandsteil RP auf. Der Widerstandsteil RP weist ein erstes Ende, das mit der Konstantstromquelle 32 und dem Ausgangsanschluss 25 verbunden ist, und ein zweites Ende, das mit einer Masse verbunden ist, auf. Der Widerstandsteil RP weist Widerstandselemente 33 bis 37 und Sicherungen fa bis fe auf. Die Widerstandselemente 33 bis 37 sind in Serie miteinander verbunden. Die Sicherungen fa bis fe sind jeweils parallel mit den Widerstandselementen 33 bis 37 verbunden. Die Widerstandselemente 33 bis 37 sind zum Beispiel mit jeweiligen Widerstandswerten R bis 16R basierend auf einem Wert R als eine Einheit gewichtet, wie gezeigt.
Ein selektives Durchtrennen der Sicherungen fa bis fe ändert eine Kombination von Widerstandselementen 33 bis 37, die im Wesentlichen in dem Widerstandsteil RP fungieren, der mit der Konstantstromquelle 32 verbunden ist, um zu ermöglichen, dass eine gewünschte analoge Spannung von dem Ausgangsanschluss 25 ausgegeben wird. Die Teile der Identifikationsinformationen sind durch Vergleichen der an dem Ausgangsanschluss 25 erhaltenen analogen Spannung mit einem vorher für jedes der Teile der Identifikationsinformationen festgelegten Spannungswert unterscheidbar. Für eine präzise Unterscheidung ist es notwendig, die analoge Spannung, die zu den Identifikationsinformationen korrespondiert, mit hoher Genauigkeit auszugeben. Dazu kann die Genauigkeit eines Konstantstromwerts durch eine Laserstrahlbearbeitung der Konstantstromquelle 32 verbessert werden, um dadurch die Genauigkeit der Ausgangsspannung zu verbessern.
Die Schaltung zum Ausgeben der analogen Spannung ist nicht auf diejenige beschränkt, welche die vorstehend genannte Anordnung aufweist. Zum Beispiel können, obwohl der Widerstandsteil RP die Sicherungen nicht aufweist sondern einen festen Widerstandswert aufweist, die Sicherungen, die in jeweiligen Konstantstromquellen vorgesehen sind, welche bewirken, dass ein Strom in den Widerstandsteil RP fließt, selektiv durchtrennt werden.
Andere Komponenten als die vorstehend beschriebenen sind im Wesentlichen ähnlich zu denjenigen der vorstehend genannten vierten Ausführungsform. Identische oder korrespondierende Elemente sind durch die gleichen Bezugsziffern und -zeichen gekennzeichnet und werden nicht wiederholt beschrieben.
(Sechste Ausführungsform)
Bezüglich 14 weist ein IC-Chip 206 (Halbleiter-Chip) gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine analoge Stromausgabeschaltung auf, die als die analoge Signalausgabeschaltung 23 (12) in der vierten Ausführungsform dient. Das heißt, ein Stromsignal wird in der vorliegenden Ausführungsform als das analoge Signal in der vierten Ausführungsform verwendet.
Insbesondere weist der IC-Chip 206 Konstantstromquellen 42 bis 46 und die Sicherungen fa bis fe auf. Die Konstantstromquellen 42 bis 46 sind jeweils in Serie mit den Sicherungen fa bis fe verbunden. Diese Serienstrukturen sind parallel miteinander verbunden. Die Konstantstromquellen 42 bis 46 sind zum Beispiel mit jeweiligen Stromwerten I bis 16I basierend auf einem Wert I als einer Einheit gewichtet, wie gezeigt. Die vorstehend genannten Komponenten bilden eine variable Stromquelle 47, welche einen Strom gemäß den Teilen der Identifikationsinformationen ausgibt.
Ein selektives Durchtrennen der Sicherungen fa bis fe ändert eine Kombination der Konstantstromquellen 42 bis 46, die mit dem Ausgangsanschluss 25 verbunden sind, um zu ermöglichen, dass ein gewünschter analoger Strom ausgegeben wird. Zu dem Zweck des präziseren Unterscheidens zwischen den Teilen der Identifikationsinformationen kann die Genauigkeit der Konstantstromquellenwerte durch Laserstrahlbearbeitung der Konstantstromquellen 42 bis 46 wie in der fünften Ausführungsform verbessert werden, um dadurch die Genauigkeit des Ausgangsstroms zu verbessern.
Bezüglich 15 kann ein MOSFET (Metalloxidhalbleiter-Feldeffekttransistor) mit hoher Durchbruchspannung für die analoge Stromausgabeschaltung verwendet werden, um eine hohe Ausgangsbreite pro 1 Bit der Informationen zu sichern, wodurch präziser zwischen den Teilen der Identifikationsinformationen unterschieden wird. Insbesondere ist eine Stromspiegelschaltung bestehend aus einem n-Typ-MOSFET 48 und einem n-Typ-MOSFET 49 mit hoher Durchbruchspannung mit der variablen Stromquelle 47 verbunden. Ein Widerstandselement 50 ist auf der Außenseite mit dem Ausgangsanschluss 25 verbunden, und eine Hochspannung HV wird an den Ausgangsanschluss 25 angelegt, sodass der von der variablen Stromquelle 47 ausgegebene Strom verstärkt und ausgegeben wird. Dies erzielt die Unterscheidung zwischen den Teilen der Identifikationsinformationen präziser ohne eine Hochgenauigkeitsmessvorrichtung.
Andere Komponenten als die vorstehend beschriebenen sind im Wesentlichen ähnlich zu denjenigen der vorstehend genannten vierten Ausführungsform. Identische oder korrespondierende Elemente sind durch die gleichen Bezugsziffern und -zeichen gekennzeichnet und werden nicht wiederholt beschrieben.
(Siebte Ausführungsform)
Bezüglich 16 weist ein IC-Chip 207 (Halbleiter-Chip) gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine Impulssignalausgabeschaltung auf, die als die analoge Signalausgabeschaltung 23 (12) in der vierten Ausführungsform dient. Das heißt, ein Impulssignal wird in der vorliegenden Ausführungsform als das analoge Signal in der vierten Ausführungsform verwendet.
Insbesondere weist der IC-Chip 207 eine Trigger-Generatorschaltung 52 und eine PWM-(Pulsweitenmodulations-)Schaltung 53 auf, um zu der Zeit einer Trigger-Generierung einen Impuls auszugeben, der eine gewünschte Breite aufweist. Die Trigger-Generatorschaltung 52 ist eine Schaltung zum Generieren eines Triggers synchron mit der steigenden Flanke einer eingegebenen Leistungsversorgungsspannung VCC, um einen gewünschten Impuls auszugeben.
Bezüglich 17 weist die PWM-Schaltung 53 eine Referenzspannungsgeneratorschaltung 55, einen Dreieckwellenoszillator 56 und einen Komparator 57 auf. Die Referenzspannungsgeneratorschaltung 55 ist eine Schaltung zum Generieren einer Referenzspannung gemäß dem Programmierungszustand der Sicherungen in dem Informationsaufzeichnungsbereich 250, um die Referenzspannung synchron mit der fallenden Flanke eines Trigger-Signals Trg in den Komparator 57 zu geben. Der Dreieckwellenoszillator 56 ist eine Schaltung, um synchron mit der fallenden Flanke des Trigger-Signals Trg zu beginnen, eine Dreieckwelle zu generieren. Der Komparator 57 führt einen Vergleich zwischen der Referenzspannung, die von der Referenzspannungsgeneratorschaltung 55 empfangen wird, und der Dreieckwelle, die von dem Dreieckwellenoszillator 56 empfangen wird, durch, um dadurch einen Impuls OPulse auszugeben, der eine gewünschte Breite aufweist.
18 ist ein Zeitdiagramm in dem Fall, in welchem die Schaltungen aus 16 und 17 verwendet werden, um einen gewünschten Impuls zu generieren. Das Trigger-Signal Trg steigt synchron mit der steigenden Flanke der Leistungsversorgungsspannung VCC, und eine Referenzspannung Vref und eine Dreieckwelle Vtri werden synchron mit der fallenden Flanke des Trigger-Signals Trg generiert, sodass der Impuls OPuls, der eine gewünschte Breite Wp aufweist, generiert wird.
Ein Fall, in welchem das Trigger-Signal Trg unter Verwendung der Leistungsversorgungsspannung VCC generiert wird, ist vorstehend dargestellt. Es kann jedoch irgendein Verfahren verwendet werden, um das Trigger-Signal Trg zu generieren. Zum Beispiel kann ein Trigger unter Verwendung eines Eingangssignals oder eines anderen Signals in der Schaltung generiert werden. Alternativ kann das Trigger-Signal Trg von außen eingegeben werden. Die Referenzspannung Vref und die Dreieckwelle Vtri werden in dem vorstehend genannten Fall nach dem Fallen des Trigger-Signals Trg stetig generiert, aber können nur für eine Zeitspanne generiert werden, über welche das Trigger-Signal Trg einen High-Pegel aufweist. Obwohl die PWM-Schaltung, welche die Dreieckwelle verwendet, in dem vorstehenden Fall dargestellt ist, kann eine andere Schaltung, welche einen gewünschten Impuls durch die Verwendung einer Konstantstromquelle und eines Kondensators generiert, verwendet werden.
Andere Komponenten als die vorstehend beschriebenen sind im Wesentlichen ähnlich zu denjenigen der vorstehend genannten vierten Ausführungsform. Identische oder korrespondierende Elemente sind durch die gleichen Bezugsziffern und -zeichen gekennzeichnet und werden nicht wiederholt beschrieben.
(Achte Ausführungsform)
Bezüglich 19 gibt eine analoge Ausgabeschaltung in einem IC-Chip 208 (Halbleiter-Chip) gemäß der vorliegenden Ausführungsform ein Referenzsignal aus, das als ein Vergleichskriterium für ein analoges Signal dient. Insbesondere gibt die analoge Ausgabeschaltung einen Referenzstrom aus, der als ein Vergleichskriterium für ein analoges Stromsignal dient. Wie in der vorstehend genannten sechsten Ausführungsform wird die Unterscheidung zwischen den Teilen der Identifikationsinformationen durch Durchführen eines Vergleichs zwischen einem Stromwert, der als ein ausgegebenes analoges Signal dient, und einem vorher für jeden Teil der Identifikationsinformationen festgelegten Wert erzielt. Gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird die Unterscheidung zwischen den Teilen der Identifikationsinformationen präziser durch Durchführen eines Vergleichs zwischen dem intern generierten Referenzstrom und einem zu jedem Teil der Identifikationsinformationen korrespondierenden Strom erzielt.
Dazu weist die analoge Ausgabeschaltung in dem IC-Chip 208 eine referenzierte Konstantstromquelle 62 und einen Referenzausgangsanschluss 63 auf. Ein Vergleich wird zwischen dem analogen Signal, das zu dem Teil der Identifikationsinformationen korrespondiert, der von dem Ausgangsanschluss 25 ausgegeben wird, und dem von dem Referenzausgangsanschluss 63 ausgegebenen Referenzsignal durchgeführt, sodass der Teil der Identifikationsinformationen als ein Verhältnis mit Bezug auf das Referenzsignal erhalten wird. Dies erzielt die Unterscheidung zwischen den Teilen der Identifikationsinformationen präziser. Der Stromwert der referenzierten Konstantstromquelle 62 in der Figur ist gleich dem Stromwert der Konstantstromquelle 46, welche den Strom des Bits mit dem niedrigsten Stellenwert ausgibt, aber kann irgendein Stromwert sein.
Andere Komponenten als die vorstehend beschriebenen sind im Wesentlichen ähnlich zu denjenigen der vorstehend genannten sechsten Ausführungsform. Identische oder korrespondierende Elemente sind durch die gleichen Bezugsziffern und -zeichen gekennzeichnet und werden nicht wiederholt beschrieben. Ein Fall, in welchem das analoge Signal ein Strom ist, ist in der vorliegenden Ausführungsform dargestellt. Selbst in den Fällen, in welchen das analoge Signal eine Spannung (fünfte Ausführungsform) und ein Impulssignal (siebte Ausführungsform) ist, gibt jedoch die analoge Ausgabeschaltung das Referenzsignal aus, um die Genauigkeit eines Lesens von Informationen zu verbessern.
(Neunte Ausführungsform)
Bezüglich 20 empfängt eine analoge Ausgabeschaltung in einem IC-Chip 209 (Halbleiter-Chip) gemäß der vorliegenden Ausführungsform ein Referenzsignal, das als ein Vergleichskriterium für ein analoges Signal von außen dient. Basierend auf diesem Referenzsignal generiert die analoge Ausgabeschaltung ein Ausgangssignal. Dies verbessert die Genauigkeit eines Lesens von Informationen von dem analogen Signal. Außerdem kann ein Benutzer jedes Referenzsignal eingeben, um die Größenordnung des zu messenden analogen Signals wie benötigt anzupassen.
Dazu weist die analoge Stromausgabeschaltung in dem IC-Chip 209 die Sicherungen fa bis fe ähnlich zu denjenigen in der sechsten Ausführungsform, p-Typ-MOSFETs 72 bis 77, den Ausgangsanschluss 25 und einen Referenzeingangsanschluss 78 auf. Die p-Typ-MOSFETs 72 bis 77 sind äquivalent zu den Konstantstromquellen 42 bis 46 in der sechsten Ausführungsform. Die p-Typ-MOSFETs 72 bis 76 sind zum Beispiel mit jeweiligen Größen S bis 16S basierend auf der Größe S eines p-Typ-MOSFETs als einer Referenz gewichtet, wie gezeigt. Eine Konstantstromquelle wird durch eine Stromspiegelschaltung gebildet, und ein Stromspiegel wird für den Referenzstrom verwendet, der von dem Referenzeingangsanschluss 78 eingegeben wird, sodass eine Stromausgabe, die zu dem Teil der Identifikationsinformationen korrespondiert, basierend auf dem Referenzstrom generiert wird. Ein Vergleich wird zwischen dem Stromwert, der in den Referenzeingangsanschluss 78 eingegeben wird, und dem von dem Ausgangsanschluss 25 ausgegebenen Stromwert durchgeführt, sodass der Teil der Identifikationsinformationen als ein Verhältnis mit Bezug auf das Referenzsignal erhalten wird. Dies erzielt die Unterscheidung zwischen den Teilen der Identifikationsinformationen präziser.
In der vorstehend genannten Anordnung ist die Größe S des p-Typ-MOSFETs 77 gleich derjenigen des p-Typ-MOSFETs 76, welcher den Strom des Bits mit dem niedrigsten Stellenwert ausgibt, aber kann irgendeine Größe sein.
Andere Komponenten als die vorstehend beschriebenen sind im Wesentlichen ähnlich zu denjenigen der vorstehend genannten sechsten Ausführungsform. Identische oder korrespondierende Elemente sind durch die gleichen Bezugsziffern und -zeichen gekennzeichnet und werden nicht wiederholt beschrieben. Ein Fall, in welchem das analoge Signal ein Strom ist, ist in der vorliegenden Ausführungsform dargestellt. Selbst in den Fällen, in welchen das analoge Signal ein Spannungssignal (fünfte Ausführungsform) und ein Impulssignal (siebte Ausführungsform) ist, empfängt jedoch die analoge Ausgabeschaltung das Referenzsignal, um die Genauigkeit eines Lesens von Informationen zu verbessern.
(Zehnte Ausführungsform)
Bezüglich 21 weist ein IC-Chip 210 (Halbleiter-Chip) gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine digitale Signalausgabeschaltung 82 und einen Ausgangsanschluss 83 auf. Der Ausgangsanschluss 83 ist durch die digitale Signalausgabeschaltung 82 elektrisch mit dem Informationsaufzeichnungsbereich 250 (2) verbunden. Die digitale Signalausgabeschaltung 82 ist durch die Aluminiumverbindungsleitungen 24 mit dem Informationsaufzeichnungsbereich 250 verbunden und gibt von dem Ausgangsanschluss 25 ein digitales Ausgangssignal aus, das zu dem Informationsaufzeichnungsbereich 250 korrespondiert. Insbesondere wenn es die Verwendung des analogen Signals wegen einer großen Menge an Informationen erschwert, zwischen den Teilen der Identifikationsinformationen zu unterscheiden, werden die Teile der Identifikationsinformationen durch Vorsehen eines Ausgangssignals in Form eines digitalen Signals präzise erhalten.
Bezüglich 22 weist die digitale Signalausgabeschaltung 82 einen Taktgenerator 84 und einen Multiplexer 85 auf. Die Taktgeneratorschaltung 84 ist eine Schaltung zum Generieren eines Taktsignals synchron zu der steigenden Flanke der Leistungsversorgungsspannung VCC, die daran angelegt wird. In der digitalen Signalausgabeschaltung 82 gibt der Multiplexer 85 synchron zu einem Taktsignal CLK, das von der Taktgeneratorschaltung 84 generiert wird, binäre Informationen aus, die zu dem Zustand eines selektiven Programmierens der Sicherungen korrespondieren, welche in dem Informationsaufzeichnungsbereich 250 vorgesehen sind.
23 ist ein Zeitdiagramm in dem Fall, in welchem die Schaltungen aus 21 und 22 verwendet werden, um einen gewünschten Impuls zu generieren. Die Identifikationsinformationen werden als ein digitales Signal synchron mit der steigenden Flanke der Leistungsversorgungsspannung VCC ausgegeben. Zum Beispiel weist eine digitale Signalausgabe ODigital Identifikationsinformations-Ausgabezeitspannen Td, über welche die Identifikationsinformationen ausgegeben werden, und eine Intervallzeitspanne Ti auf. Die Intervallzeitspanne Ti im Verhältnis zu den Identifikationsinformationsausgabezeitspannen Td ausreichend lang festzulegen, erzielt die Ausgabe der Identifikationsinformationen, die aus irgendeiner Kombination von Teilen der Informationen zusammengesetzt sind. Mit anderen Worten gibt der Multiplexer 85 Einheitsinformationen über jede der Identifikationsinformations-Ausgabezeitspannen Td aus, sodass die Teile der Identifikationsinformationen aufeinanderfolgend erhalten werden.
Das Taktsignal CLK wird in dem vorstehend genannten Fall synchron mit der steigenden Flanke der Leistungsversorgungsspannung VCC generiert. Es kann jedoch irgendein Verfahren verwendet werden, um das Taktsignal CLK zu generieren. Zum Beispiel kann das Taktsignal CLK synchron mit anderen Signalen in der IC-Schaltung generiert oder von außen eingegeben werden. In 22 wird der Multiplexer 85 verwendet, um die Teile der Identifikationsinformationen aufeinanderfolgend auszugeben. Die digitale Ausgabe kann jedoch in irgendeiner Form bereitgestellt werden. Zum Beispiel können allgemein bekannte serielle Bus-Standards wie SPI (Serial Peripheral Interface) und I2C (Inter-Integrated Circuit) verwendet werden, um die Teile der Identifikationsinformationen auszugeben. Alternativ kann eine parallele Kommunikation verwendet werden, um die Teile der Identifikationsinformationen auszugeben.
Andere Komponenten als die vorstehend beschriebenen sind im Wesentlichen ähnlich zu denjenigen des IC-Chips 201 (erste Ausführungsform) oder der Halbleitervorrichtung 301, die den IC-Chip 201 aufweist. Identische oder korrespondierende Elemente sind durch die gleichen Bezugsziffern und -zeichen gekennzeichnet und werden nicht wiederholt beschrieben.
Der zusammengesetzte Aufzeichnungsbereich 260 (6) kann anstelle des Informationsaufzeichnungsbereichs 250 vorgesehen sein. Mit anderen Worten kann die Technik der vorliegenden Ausführungsform auf die zweite oder dritte Ausführungsform angewendet werden. In diesem Fall ist der Ausgangsanschluss 83 in der Lage, ein digitales Signal auszugeben, das zu mindestens einer der selektiven Programmierungen der Sicherungen in dem ersten Teilaufzeichnungsbereich 261 und dem Schaltungsmuster in dem zweiten Teilaufzeichnungsbereich 262 korrespondiert.
(Elfte Ausführungsform)
Bezüglich 24 weist ein IC-Chip 211 (Halbleiter-Chip) gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Ausgangsanschlüsse 25 und 83 auf. Somit werden die Teile der Informationen, die in den Sicherungen in dem Informationsaufzeichnungsbereich 250 aufgezeichnet sind, in einer geteilten Weise von der Mehrzahl von Ausgangsanschlüssen ausgegeben. Insbesondere sind die Ausgangsanschlüsse für die jeweiligen Teile der Identifikationsinformationen vorgesehen, die in dem Informationsaufzeichnungsbereich 250 aufgezeichnet sind. Dies ermöglicht die Verwendung irgendeines Ausgabeschemas für jeden Teil der Identifikationsinformationen. In dem in der Figur gezeigten Beispiel sind der Ausgangsanschluss 25 von der analogen Signalausgabeschaltung 23 und der Ausgangsanschluss 83 von der digitalen Signalausgabeschaltung 82 vorgesehen. Allgemeiner sind irgendeine Kombination der Signalausgabeschaltungen in den vorstehen genannten vierten bis zehnten Ausführungsformen und die jeweiligen zu den Signalausgabeschaltungen korrespondierenden Anschlüsse vorgesehen. Außerdem kann der zusammengesetzte Aufzeichnungsbereich 260 (6) anstelle des Informationsaufzeichnungsbereichs 250 vorgesehen sein.
Gemäß der vorliegenden Ausführungsform verbessert die Verwendung des Ausgabeschemas, das für jeden Teil der Identifikationsinformationen geeignet ist, die Leseeffizienz der Teile der Identifikationsinformationen. Außerdem verbessert die Anpassung des Ausgabeschemas an die Verwendungsbedingung eines Produktbenutzers die Einfachheit der Verwendung des Produkts.
(Zwölfte Ausführungsform)
In der vorliegenden Ausführungsform wird ein Verfahren für eine Verwaltung von Eigenschaftsinformationen über einen IC-Chip (Halbleiter-Chip) beschrieben, welches ein Verfahren für ein Verwalten individueller Eigenschaftsinformationen, das heißt einer Eigenschaft ist, die jedem von einer IC-Chip-Gruppe eigen ist. Eine Halbleiter-Chip-Gruppe, ein bestimmter Halbleiter-Chip in der Halbleiter-Chip-Gruppe, eine Halbleitervorrichtungsgruppe und eine bestimmte Halbleitervorrichtung in der Halbleitervorrichtungsgruppe gemäß den vorstehend genannten Ausführungsformen werden im Folgenden allgemein jeweils als eine IC-Chip-Gruppe 200g, ein IC-Chip 200p, eine Halbleitervorrichtungsgruppe 300g und eine Halbleitervorrichtung 300p bezeichnet.
Bezüglich 25 wird zuerst ein Verfahren für eine Fertigung der Halbleitervorrichtungsgrupp 300g als in Massen produzierte Produkte beschrieben. Zunächst wird in Schritt S10 ein erster Teil-Prozessschritt ausgeführt. Insbesondere wird der Wafer-Prozess für die Fertigung der IC-Chip-Gruppe 200g in Schritt S11 ausgeführt. Ein Test wird in Schritt S12 auf jede IC-Chip-Gruppe 200g durchgeführt. Ein zweiter Teil-Prozessschritt wird in Schritt S20 ausgeführt. Insbesondere wird der Halbleitervorrichtungs-Zusammenbauprozess in Schritt S21 ausgeführt. Ein Test wird in Schritt S22 auf jede Halbleitervorrichtungsgruppe 300g durchgeführt. In jedem der Tests werden die individuellen Eigenschaftsinformationen über jede IC-Chip-Gruppe 200g im Verhältnis zu den Chip-Identifikationsinformationen in einer Eigenschaftsinformationen-Speichervorrichtung 700 gespeichert. Die Chip-Identifikationsinformationen sind Informationen, welche ermöglichen, dass ein bestimmter IC-Chip 200p (ein Halbleiter-Chip) aus der IC-Chip-Gruppe 200g identifiziert wird. Danach wird die Halbleitervorrichtungsgruppe 300g zu einem Benutzer derselben ausgeliefert.
In Schritt S30 wird jede der ausgelieferten Halbleitervorrichtungsgruppen 300g als ein Produkt von dem Benutzer verwendet. Zum Beispiel wird eine elektrische Vorrichtung gefertigt, welche die Halbleitervorrichtungsgruppe 300g verwendet. In diesem Prozess empfängt ein Produktlieferant eine Anfrage über die individuellen Eigenschaftsinformationen über den IC-Chip 200p, der in einer bestimmten Halbleitervorrichtung 300p angeordnet ist, wie benötigt. Dazu erhält der Benutzer die Chip-Identifikationsinformationen über den IC-Chip 200p von der Halbleitervorrichtung 300p, um die erhaltenen Informationen an den Produktlieferanten zu übertragen.
Bezüglich 26 werden nachfolgend Vorrichtungen beschrieben, die zu dem Verfahren für eine Verwaltung der Eigenschaftsinformationen in Bezug stehen.
Eine Sicherungs-Programmiervorrichtung 520 programmiert die in den vorstehend genannten Ausführungsformen beschriebenen Sicherungen selektiv. Das Programmieren wird zum Beispiel unter Verwendung von Laserlicht erzielt. Eine Anzeigenergänzungsvorrichtung 530 ist eine Vorrichtung zum Hinzufügen des Informationsergänzungsbereichs 451 (1) auf das Gehäuse. Ein Beispiel der Anzeigenergänzungsvorrichtung 530 schließt einen Barcode-Drucker ein.
Eine IC-Chip-Testvorrichtung 620 testet jede der IC-Chip-Gruppen 200g. Eine Halbleitervorrichtungstestvorrichtung 630 testet jede der Halbleitervorrichtungsgruppen 300g.
Die Eigenschaftsinformationsspeichervorrichtung 700 weist einen Informationsempfangsteil 710, einen Datenbasisteil 720, einen Rückgewinnungsschlüsselempfangsteil 730 und einen Ausgabeteil 740 für individuelle Eigenschaftsinformationen auf. Der Informationsempfangsteil 710 empfängt eine Kombination der Chip-Identifikationsinformationen und der individuellen Eigenschaftsinformationen. Der Datenbasisteil 720 verwaltet Daten über die Kombination der Chip-Identifikationsinformationen und der individuellen Eigenschaftsinformationen, die durch den Informationsempfangsteil 710 empfangen werden. Der Rückgewinnungsschlüsselempfangsteil 730 empfängt die Chip-Identifikationsinformationen zu dem Zweck einer Rückgewinnung in dem Datenbasisteil 720. Der Ausgabeteil 740 für individuelle Eigenschaftsinformationen gibt die individuellen Eigenschaftsinformationen aus, die unter Verwendung der Chip-Identifikationsinformationen als ein Schlüssel zurückgewonnen werden.
Eine Informationsausgabeelektroden-Lesevorrichtung 820 verwendet die Informationsausgabeelektrode 360 (1), um die Chip-Identifikationsinformationen zu lesen, die in dem IC-Chip 200p aufgezeichnet sind. Eine Anzeigenlesevorrichtung 830 verwendet den Informationsergänzungsbereich 451 (1), um die Chip-Identifikationsinformationen zu lesen, die auf dem Gehäuse 401 angezeigt sind.
Eine produktbenutzerseitige Informationsverwaltungsvorrichtung 900 leitet die gelesenen Chip- Identifikationsinformationen an den Rückgewinnungsschlüsselempfangsteil 730 der Eigenschaftsinformationsspeichervorrichtung 700, um eine Anfrage über die individuellen Eigenschaftsinformationen zu stellen. Die produktbenutzerseitige Informationsverwaltungsvorrichtung 900 empfängt außerdem die Bereitstellung der individuellen Eigenschaftsinformationen, die durch die Eigenschaftsinformationsspeichervorrichtung 700, welche die Anfrage empfangen hat, gewonnen werden. Bevorzugt sind die produktbenutzerseitige Informationsverwaltungsvorrichtung 900 und die Eigenschaftsinformationsspeichervorrichtung 700 mittels eines Netzwerks verbunden.
Bezüglich 27 wird ein Flussdiagramm in dem Fall beschrieben, in welchem eine Aufmerksamkeit insbesondere auf das Verfahren für eine Verwaltung der Eigenschaftsinformationen gelenkt wird.
In Schritt S110 erlangt die IC-Chip-Testvorrichtung 620 die individuellen Eigenschaftsinformationen durch Tests für die IC-Chip-Gruppe 200g. In Schritt S120 zeichnet die Sicherungsprogrammierungsvorrichtung 520 mindestens einen Teil der Chip-Identifikationsinformationen durch selektives Programmieren der Sicherungen in dem Informationsaufzeichnungsbereich von jeder der IC-Chip-Gruppe 200g auf. Wie in der zweiten Ausführungsform beschrieben, kann gleichzeitig die Aufzeichnung unter Verwendung des Schaltungsmusters verwendet werden. In Schritt S130 wird eine Kombination der Chip-Identifikationsinformationen und der individuellen Eigenschaftsinformationen, welche durch die IC-Chip-Testvorrichtung 620 erhalten werden, in der Eigenschaftsinformationsspeichervorrichtung 700 gespeichert.
In Schritt S210 wird die Informationsausgabeelektrode 360 während der Fertigung jeder Halbleitervorrichtung der Halbleitervorrichtungsgruppe 300g bereitgestellt. In Schritt S220 fügt die Identifikationsergänzungsvorrichtung 530 den Informationsergänzungsbereich 451 auf das Gehäuse 401 hinzu, um einen Teil der Chip-Identifikationsinformationen auf dem Gehäuse 401 anzuzeigen. In Schritt S230 wird eine Kombination der Chip-Identifikationsinformationen und der individuellen Eigenschaftsinformationen, die durch die Halbleitervorrichtungstestvorrichtung 630 erhalten werden, in der Eigenschaftsinformationsspeichervorrichtung 700 gespeichert.
In Schritt S510 erhält die Informationsausgabeelektroden-Lesevorrichtung 820 mindestens einen Teil der Chip-Identifikationsinformationen von dem IC-Chip 200p, der durch das Gehäuse 401 in der Halbleitervorrichtung 300p umschlossen ist. In Schritt S520 erhält die Anzeigenlesevorrichtung 830 einen Teil der Chip-Identifikationsinformationen von dem Gehäuse 401.
In Schritt S610 empfängt die Eigenschaftsinformationsspeichervorrichtung 700 die Chip-Identifikationsinformationen von der produktbenutzerseitigen Informationsverwaltungsvorrichtung 900. In Schritt S620 verwendet die Eigenschaftsinformationsspeichervorrichtung 700 die Chip-Identifikationsinformationen als einen Rückgewinnungsschlüssel, um die individuellen Eigenschaftsinformationen über den IC-Chip 200p von dem Datenbasisteil 720 zurückzugewinnen. In Schritt S630 gibt die Eigenschaftsinformationsspeichervorrichtung 700 die individuellen Eigenschaftsinformationen über den IC-Chip 200p an die produktbenutzerseitige Informationsverwaltungsvorrichtung 900 aus. Das heißt, die individuellen Eigenschaftsinformationen werden an den Produktbenutzer geliefert.
In der vorstehenden Beschreibung wird ein Teil der Chip-Identifikationsinformationen auf dem IC-Chip aufgezeichnet, während der Rest auf dem Gehäuse angezeigt wird, wie detailliert in der ersten Ausführungsform erläutert. Es können jedoch alle Chip-Identifikationsinformationen in dem IC-Chip aufgezeichnet sein. In diesem Fall werden die Anzeigenergänzungsvorrichtung 530, die Anzeigenlesevorrichtung 830 und die Schritte S220 und S520 nicht benötigt.
Gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist die Eigenschaftsinformationsspeichervorrichtung in der Lage, die Chip-Identifikationsinformationen und die individuellen Eigenschaftsinformationen über einen Halbleiter-Chip miteinander in Übereinstimmung zu bringen.
Die Eigenschaftsinformationen über den IC-Chip 200p sind nicht in dem IC-Chip 200p selbst sondern in der Eigenschaftsinformationsspeichervorrichtung 700 gespeichert. Somit braucht der IC-Chip 200p nicht eingerichtet zu sein, in der Lage zu sein, die Eigenschaftsinformationen aufzuzeichnen, sondern muss die Chip-Identifikationsinformationen nur halten. Deshalb ist eine Design-Änderung in der Fertigung der IC-Chip-Gruppe 200g nicht notwendig, wenn eine Veränderung in den benötigten Eigenschaftsinformationen auftritt.
Außerdem kann der Benutzer der Halbleitervorrichtung als ein Produkt die Informationsausgabeelektrode verwenden, um die Chip-Identifikationsinformationen zu lesen. Diese Chip-Identifikationsinformationen können für die Rückgewinnung in der Eigenschaftsinformationsspeichervorrichtung verwendet werden, sodass die individuellen Eigenschaftsinformationen über den Halbleiter-Chip erhalten werden. Dies ermöglicht dem Benutzer, das Produkt unter Berücksichtigung der detaillierten Eigenschaften davon zu verwenden. Deshalb wird die Einfachheit der Verwendung des Produkts verbessert.
Die Ausführungsformen gemäß der vorliegenden Erfindung können innerhalb des Gültigkeitsumfangs der Erfindung frei kombiniert werden, oder die Ausführungsformen können geeignet modifiziert und weggelassen werden. Obwohl die Erfindung detailliert beschrieben worden ist, ist die vorstehende Beschreibung in allen Aspekten darstellend und nicht einschränkend. Es wird verstanden, dass zahlreiche andere Modifikationen und Variationen, die nicht dargestellt sind, entworfen werden können, ohne von dem Gültigkeitsumfang der Erfindung abzuweichen.
Bezugszeichenliste

DL Schnittlinien; RP Widerstandsteil; ST Belichtungsbereiche; fa bis fe Sicherungen; 23 analoge Signalausgabeschaltung; 24 Aluminiumverbindungsleitungen; 25 und 83 Ausgangsanschlüsse; 32 und 42 bis 46 Konstantstromquellen; 33 bis 37 und 50 Widerstandselemente; 47 variable Stromquelle; 52 Trigger-Generatorschaltung; 53 PWM-Schaltung; 55 Referenzspannungsgeneratorschaltung; 56 Dreieckwellenoszillator; 57 Komparator; 62 referenzierende Konstantstromquelle; 63 Referenzausgangsanschluss; 78 Referenzeingangsanschluss; 82 digitale Signalausgabeschaltung; 84 Taktgeneratorschaltung; 85 Multiplexer; 101 und 102 Wafer; 200g IC-Chip-Gruppe (Halbleiter-Chip-Gruppe); 200p, 201, 202, 202a bis 202h und 204 bis 211 IC-Chips (Halbleiter-Chips); 250 Informationsaufzeichnungsbereich; 260 zusammengesetzter Aufzeichnungsbereich; 261 erster Teilaufzeichnungsbereich; 262 und 262a bis 262h zweite Teilaufzeichnungsbereiche; 300g Halbleitervorrichtungsgruppe; 300p und 301 bis 303 Halbleitervorrichtungen; 360 Informationsausgabeelektrode; 390 Elementelektroden; 401 und 402 Gehäuse; 451 Informationsergänzungsbereich; 520 Sicherungsprogrammierungsvorrichtung; 530 Anzeigenergänzungsbereich; 620 IC-Chip-Testvorrichtung; 630 Halbleitervorrichtungstestvorrichtung; 700 Eigenschaftsinformationsspeichervorrichtung; 710 Informationsempfangsteil; 720 Datenbasisteil; 730 Rückgewinnungsschlüsselempfangsteil; 740 Ausgabeteil für individuelle Eigenschaftsinformationen; 820 Informationsausgabeelektroden-Lesevorrichtung; 830 Anzeigenlesevorrichtung; und 900 produktbenutzerseitige Informationsverwaltungsvorrichtung.

Claims

Halbleitervorrichtung (301, 303), die mindestens eine von Halbleiter-Chip-Gruppen einsetzt, aufweisend: einen Halbleiter-Chip (201, 202), der in den Halbleiter-Chip-Gruppen enthalten ist, wobei der eine Halbleiter-Chip einen Informationsaufzeichnungsbereich (250) aufweist, auf welchem ein erster Teil von Identifikationsinformationen aufgezeichnet ist, der anzeigt, zu welcher Gruppe der Halbleiter-Chip-Gruppen der eine Halbleiter-Chip basierend auf einer ersten Merkmalklasse gehört, wobei der Informationsaufzeichnungsbereich eine Mehrzahl von Sicherungen aufweist, die gemäß dem ersten Teil der Identifikationsinformationen programmiert sind; und ein Gehäuse (401), welches den Halbleiter-Chip darin umschließt, wobei das Gehäuse einen zweiten Teil von Identifikationsinformationen darauf angezeigt aufweist, wobei der zweite Teil der Identifikationsinformationen anzeigt, zu welcher Gruppe der Halbleiter-Chip-Gruppen der eine Halbleiter-Chip basierend auf einer zweiten Merkmalklasse gehört, wobei der erste und zweite Teil der Identifikationsinformationen miteinander verknüpft werden, um den einen Halbleiter-Chip aus den Halbleiter-Chip-Gruppen zu identifizieren.
Halbleitervorrichtung (303) gemäß Anspruch 1, wobei der in dem Halbleiter-Chip enthaltene Informationsaufzeichnungsbereich ein Schaltungsmuster gemäß dem ersten Teil der Identifikationsinformationen aufweist, und die Sicherungen und das Schaltungsmuster den ersten Teil der Identifikationsinformationen in einer geteilten Weise darauf aufzeichnen.
Halbleitervorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2, weiter aufweisend mindestens eine Informationsausgabeelektrode (360), die elektrisch mit dem Informationsaufzeichnungsbereich des Halbleiter-Chips verbunden ist und sich nach der Außenseite des Gehäuses erstreckt.
Halbleiter-Chip, der ein Halbleiter-Chip (202, 204) aus Halbleiter-Chip-Gruppen ist, aufweisend: einen ersten Teilaufzeichnungsbereich, auf welchem ein erster Teil von Identifikationsinformationen aufgezeichnet ist, der anzeigt, zu welcher Gruppe der Halbleiter-Chip-Gruppen der eine Halbleiter-Chip basierend auf einer ersten Merkmalklasse gehört, wobei der erste Teilaufzeichnungsbereich eine Mehrzahl von Sicherungen aufweist, die gemäß dem ersten Teil der Identifikationsinformationen selektiv programmiert sind; und einen zweiten Teilaufzeichnungsbereich, auf welchem ein zweiter Teil von Identifikationsinformationen aufgezeichnet ist, der anzeigt, zu welcher Gruppe der Halbleiter-Chip-Gruppen der eine Halbleiter-Chip basierend auf einer zweiten Merkmalklasse gehört, wobei der zweite Teilaufzeichnungsbereich ein Schaltungsmuster aufweist, das gemäß dem zweiten Teil der Identifikationsinformationen gestaltet ist, wobei der erste und der zweite Teil der Identifikationsinformationen miteinander kombiniert werden, um den einen Halbleiter-Chip aus den Halbleiter-Chip-Gruppen zu identifizieren.
Halbleiter-Chip (204 bis 211) gemäß Anspruch 4, weiter aufweisend mindestens einen Ausgangsanschluss (25, 83), der elektrisch mit einem Informationsaufzeichnungsbereich verbunden ist, welcher den ersten und zweiten Teilaufzeichnungsbereich aufweist.
Halbleiter-Chip (204 bis 209, 211) gemäß Anspruch 5, weiter aufweisend eine analoge Signalausgabeschaltung zum Ausgeben eines analogen Signals, das zu dem Informationsaufzeichnungsbereich von dem Ausgangsanschluss korrespondiert.
Halbleiter-Chip (205 bis 209, 211) gemäß Anspruch 6, wobei das analoge Signal mindestens eins aufweist, das aus der Gruppe ausgewählt ist, welche aus einem Spannungssignal, einem Stromsignal und einem Impulssignal besteht.
Halbleiter-Chip (208, 211) gemäß Anspruch 6 oder 7, wobei die analoge Signalausgabeschaltung ein Referenzsignal ausgibt, das als ein Vergleichskriterium für das analoge Signal dient.
Halbleiter-Chip (209, 211) gemäß Anspruch 6 oder 7, wobei die analoge Signalausgabeschaltung ein Referenzsignal empfängt, das als ein Vergleichskriterium für das analoge Signal dient.
Halbleiter-Chip (210, 211) gemäß Anspruch 5, weiter aufweisend eine digitale Signalausgabeschaltung zum Ausgeben eines digitalen Signals, das zu dem Informationsaufzeichnungsbereich von dem Ausgangsanschluss korrespondiert.
Halbleiter-Chip (211) gemäß einem der Ansprüche 5 bis 10, wobei der Ausgangsanschluss für jeden Teil der Identifikationsinformationen vorgesehen ist.
Verfahren zum Verwalten von Eigenschaftsinformationen über einen Halbleiter-Chip, wobei das Verfahren individuelle Eigenschaftsinformationen, das heißt eine Eigenschaft, die jeder der Halbleiter-Chip-Gruppen eigen ist, verwaltet, wobei das Verfahren aufweist: den Schritt (S110) eines Erlangens der individuellen Eigenschaftsinformationen durch Tests für die Halbleiter-Chip-Gruppe; den Schritt (S120) eines Aufzeichnens von mindestens einem Teil der Chip-Identifikationsinformationen, welche ermöglichen, dass ein Halbleiter-Chip aus der Halbleiter-Chip-Gruppe identifiziert wird, auf einem Informationsaufzeichnungsbereich des Halbleiter-Chips; den Schritt (S210) eines Bereitstellens von mindestens einer Informationsausgabeelektrode während einer Fertigung einer Halbleitervorrichtung durch Umschließen des einen Halbleiter-Chips mit einem Gehäuse, wobei die Informationsausgabeelektrode elektrisch mit dem Informationsaufzeichnungsbereich des Halbleiter-Chips verbunden ist und sich zu der Außenseite des Gehäuses erstreckt; und den Schritt (S130, S230) eines Speicherns einer Kombination der Chip-Identifikationsinformationen über den einen Halbleiter-Chip und der individuellen Eigenschaftsinformationen in einer Eigenschaftsinformationsspeichervorrichtung.
Verfahren zum Verwalten von Eigenschaftsinformationen über einen Halbleiter-Chip gemäß Anspruch 12, weiter aufweisend: den Schritt eines Erlangens der Chip-Identifikationsinformationen über den einen Halbleiter-Chip, der durch das Gehäuse umschlossen ist, wobei der Schritt des Erlangens der Chip-Identifikationsinformationen den Schritt (S510) eines Erlangens von mindestens einem Teil der Chip-Identifikationsinformationen über den einen Halbleiter-Chip durch die Verwendung der Informationsausgabeelektrode der Halbleitervorrichtung aufweist; und den Schritt (S610) eines Empfangens der Chip-Identifikationsinformationen, die in dem Schritt des Erlangens der Chip-Identifikationsinformationen erlangt werden, wobei die Chip-Identifikationsinformationen durch die Eigenschaftsinformationsspeichervorrichtung empfangen werden; den Schritt (S620) eines Rückgewinnens der individuellen Eigenschaftsinformationen über den einen Halbleiter-Chip durch die Verwendung der Chip-Identifikationsinformationen, wobei die individuellen Eigenschaftsinformationen durch die Eigenschaftsinformationsspeichervorrichtung zurückgewonnen wird; und den Schritt (S630) eines Ausgebens der individuellen Eigenschaftsinformationen von der Eigenschaftsinformationsspeichervorrichtung.